JP2017096822A - 磁気センサ装置 - Google Patents
磁気センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017096822A JP2017096822A JP2015230301A JP2015230301A JP2017096822A JP 2017096822 A JP2017096822 A JP 2017096822A JP 2015230301 A JP2015230301 A JP 2015230301A JP 2015230301 A JP2015230301 A JP 2015230301A JP 2017096822 A JP2017096822 A JP 2017096822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- lead frame
- bias
- sensor device
- bias magnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
実施の形態に係る磁気センサ装置は、並んで配置された複数のリードフレームと、少なくとも1つのリードフレームの表面に配置され、バイアス磁場の変化を検出する磁気センサと、磁気センサと共に少なくとも1つのリードフレームの表面に配置され、バイアス磁場を生成するバイアス磁石と、を備えて概略構成されている。
(磁気センサ装置1の概要)
図1(a)は、実施の形態に係る磁気センサ装置の一例を示す斜視図であり、図1(b)は、磁気センサ装置の一例を示す上面図である。図2(a)は、実施の形態の磁気センサ装置のバイアス磁場の一例を示す概略図であり、図2(b)は、変形例に係るバイアス磁石の着磁の一例であり、図2(c)は、他の実施の形態に係るバイアス磁石の形状の一例を示す概略図である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
封止体10は、磁気センサ2、バイアス磁石3、制御IC4、及びリードフレーム11〜リードフレーム14の一部を樹脂によって封止するように形成されている。この樹脂による封止は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料を用いて行われる。
リードフレーム11〜リードフレーム14は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、打ち抜きなどにより同じ幅の細長い板形状に形成されている。またリードフレーム11〜リードフレーム14は、例えば、アルミニウム、銅などの導電性を有する金属材料、又は真鍮などの合金材料を用いて形成される。なおリードフレーム11〜リードフレーム14は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀などの金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。
磁気センサ2は、例えば、リードフレーム12の表面120、及びリードフレーム13の表面130上に接着剤や粘着シートなどを介して取り付けられている。
バイアス磁石3は、例えば、リードフレーム11の表面110〜リードフレーム14の表面140上に接着剤や粘着シートなどを介して取り付けられている。このバイアス磁石3は、一例として、絶縁性を有するフェライト磁石やプラスティックマグネットなどによって形成されている。
制御IC4は、一例として、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うCPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータである。このROMには、例えば、制御IC4が動作するためのプログラムが格納されている。RAMは、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられる。
本実施の形態に係る磁気センサ装置1は、製造コストを抑制することができる。具体的には、磁気センサ装置1は、磁気センサ2、バイアス磁石3及び制御IC4がリードフレーム11〜リードフレーム14の同じ面側に配置されるので、裏面側にバイアス磁石3を配置する構成と比べて、一方を取り付けてからリードフレームを裏返して他方を取り付ける必要がないので、工程数が減って製造コストを抑制することができる。
Claims (4)
- 並んで配置された複数のリードフレームと、
少なくとも1つのリードフレームの表面に配置され、バイアス磁場の変化を検出する磁気センサと、
前記磁気センサと共に少なくとも1つのリードフレームの表面に配置され、前記バイアス磁場を生成するバイアス磁石と、
を備えた磁気センサ装置。 - 前記バイアス磁石は、貫通孔を有し、
前記磁気センサは、前記貫通孔内に配置される、
請求項1に記載の磁気センサ装置。 - 前記バイアス磁石は、貫通孔を有するドーナツ形状を有し、
前記磁気センサは、前記バイアス磁石の前記貫通孔内に配置される、
請求項1に記載の磁気センサ装置。 - 前記磁気センサを制御する制御ICを有し、
前記制御ICは、前記バイアス磁石の前記貫通孔内に前記磁気センサと共に配置される、
請求項2又は3に記載の磁気センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015230301A JP6608255B2 (ja) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 磁気センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015230301A JP6608255B2 (ja) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 磁気センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017096822A true JP2017096822A (ja) | 2017-06-01 |
JP6608255B2 JP6608255B2 (ja) | 2019-11-20 |
Family
ID=58804829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015230301A Active JP6608255B2 (ja) | 2015-11-26 | 2015-11-26 | 磁気センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6608255B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0573908U (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | 富士通テン株式会社 | 磁気検出素子用バイアス磁石 |
JPH0979865A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Denso Corp | 磁気検出センサ |
JP2004264205A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Denso Corp | 磁気センサ及びその製造方法 |
JP2009014408A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Tokai Rika Co Ltd | 位置検出装置 |
WO2009063799A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 入力装置 |
CN102192759A (zh) * | 2010-03-11 | 2011-09-21 | 上海信耀电子有限公司 | 霍尔传感器的圆周导磁结构 |
US20150355291A1 (en) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | Infineon Technologies Ag | Magnetic sensor device with ring-shaped magnet |
-
2015
- 2015-11-26 JP JP2015230301A patent/JP6608255B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0573908U (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-08 | 富士通テン株式会社 | 磁気検出素子用バイアス磁石 |
JPH0979865A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Denso Corp | 磁気検出センサ |
JP2004264205A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Denso Corp | 磁気センサ及びその製造方法 |
JP2009014408A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Tokai Rika Co Ltd | 位置検出装置 |
WO2009063799A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 入力装置 |
CN102192759A (zh) * | 2010-03-11 | 2011-09-21 | 上海信耀电子有限公司 | 霍尔传感器的圆周导磁结构 |
US20150355291A1 (en) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | Infineon Technologies Ag | Magnetic sensor device with ring-shaped magnet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6608255B2 (ja) | 2019-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6467696B2 (ja) | 電流測定装置 | |
KR102096033B1 (ko) | 스플릿 리드 프레임 및 자석을 포함하는 집적 회로 패키지 | |
US8629539B2 (en) | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle | |
US8957668B2 (en) | Integrated current sensor | |
JP6335159B2 (ja) | 分割リードフレームを有する集積回路パッケージ | |
US7301331B2 (en) | Magnetic sensor device having components mounted on magnet | |
US20140028308A1 (en) | Magnetic sensor device | |
US10128039B2 (en) | Coil component | |
CN106461705A (zh) | 电流传感器 | |
KR20150118956A (ko) | 전류 센서 | |
US9231118B2 (en) | Chip package with isolated pin, isolated pad or isolated chip carrier and method of making the same | |
US11536781B2 (en) | Magnetic-sensor device and method for producing same | |
JP6608255B2 (ja) | 磁気センサ装置 | |
JP2013242301A (ja) | 電流センサ | |
US20190013267A1 (en) | Packaged IC Component | |
WO2014208080A1 (ja) | 電子装置 | |
JP2013024674A (ja) | 磁気センサ | |
JP5762856B2 (ja) | 電流センサ | |
CN109642804B (zh) | 位置检测装置 | |
JP2009271000A (ja) | 電流センサ及び電流センサの製造方法 | |
CN107222815B (zh) | 一种导电件及发声装置 | |
JP2014056971A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP6149982B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2015200546A (ja) | センサ構造 | |
JP6842236B2 (ja) | 磁気センサモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190619 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6608255 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |