JP2017095790A5 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Claims (4)
- 金属Co、金属Pt、および酸化物を含有してなるスパッタリングターゲットであって、
不可避的な不純物以外に金属Crを含まないスパッタリングターゲットであり、
前記酸化物はB 2 O 3 のみからなり、
かつ、前記B 2 O 3 を10〜50vol%含有することを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 前記B 2 O 3 を、20〜40vol%含有することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記B 2 O 3 を、25〜35vol%含有することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記スパッタリングターゲットは、磁性薄膜の作製に使用可能なことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015232446A JP6504605B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | スパッタリングターゲット |
PCT/JP2016/083777 WO2017090481A1 (ja) | 2015-11-27 | 2016-11-15 | スパッタリングターゲット |
MYPI2018701946A MY187547A (en) | 2015-11-27 | 2016-11-15 | Sputtering target |
SG11201804080RA SG11201804080RA (en) | 2015-11-27 | 2016-11-15 | Sputtering target |
US15/779,012 US11072851B2 (en) | 2015-11-27 | 2016-11-15 | Sputtering target |
CN201680069144.XA CN108291294B (zh) | 2015-11-27 | 2016-11-15 | 溅射靶 |
TW105138105A TWI642798B (zh) | 2015-11-27 | 2016-11-21 | 濺鍍靶 |
US17/319,375 US20210269911A1 (en) | 2015-11-27 | 2021-05-13 | Sputtering target |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015232446A JP6504605B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | スパッタリングターゲット |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017095790A JP2017095790A (ja) | 2017-06-01 |
JP2017095790A5 true JP2017095790A5 (ja) | 2018-11-01 |
JP6504605B2 JP6504605B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=58764151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015232446A Active JP6504605B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | スパッタリングターゲット |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11072851B2 (ja) |
JP (1) | JP6504605B2 (ja) |
CN (1) | CN108291294B (ja) |
MY (1) | MY187547A (ja) |
SG (1) | SG11201804080RA (ja) |
TW (1) | TWI642798B (ja) |
WO (1) | WO2017090481A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6504605B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-04-24 | 田中貴金属工業株式会社 | スパッタリングターゲット |
TWI679291B (zh) * | 2017-09-21 | 2019-12-11 | 日商Jx金屬股份有限公司 | 濺鍍靶、積層膜之製造方法、積層膜及磁記錄媒體 |
TWI702294B (zh) * | 2018-07-31 | 2020-08-21 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 磁氣記錄媒體用濺鍍靶 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060289294A1 (en) | 2005-06-24 | 2006-12-28 | Heraeus, Inc. | Enhanced oxygen non-stoichiometry compensation for thin films |
JP5204460B2 (ja) * | 2007-10-24 | 2013-06-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 磁気記録膜用スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
US20110253926A1 (en) | 2008-12-26 | 2011-10-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Sputtering Target and Method of Forming Film |
JP2012117147A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | コバルト酸化物が残留したスパッタリングターゲット |
SG11201404314WA (en) * | 2012-02-22 | 2014-10-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Magnetic material sputtering target and manufacturing method for same |
WO2014046040A1 (ja) * | 2012-09-18 | 2014-03-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
WO2014178310A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 焼結体、同焼結体からなる磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット |
JP6073194B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2017-02-01 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体、磁気記憶装置 |
JP6416497B2 (ja) | 2014-05-02 | 2018-10-31 | 田中貴金属工業株式会社 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP6504605B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2019-04-24 | 田中貴金属工業株式会社 | スパッタリングターゲット |
-
2015
- 2015-11-27 JP JP2015232446A patent/JP6504605B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-15 US US15/779,012 patent/US11072851B2/en active Active
- 2016-11-15 MY MYPI2018701946A patent/MY187547A/en unknown
- 2016-11-15 SG SG11201804080RA patent/SG11201804080RA/en unknown
- 2016-11-15 CN CN201680069144.XA patent/CN108291294B/zh active Active
- 2016-11-15 WO PCT/JP2016/083777 patent/WO2017090481A1/ja active Application Filing
- 2016-11-21 TW TW105138105A patent/TWI642798B/zh active
-
2021
- 2021-05-13 US US17/319,375 patent/US20210269911A1/en not_active Abandoned
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