JP2017095033A - 車両用パネル及び車両用配線構造 - Google Patents

車両用パネル及び車両用配線構造 Download PDF

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Abstract

【課題】製造工程での作業性が良い車両用パネル及び車両用配線構造を提供する。【解決手段】車両用パネルであるインストルメントパネル1は、表面側にキートップ6が設置されるパネル本体2と、パネル本体2の表面に配置される印刷配線部3と、印刷配線部3を被うようにパネル本体2の表面側に配置される絶縁性表皮4とを備えている。【選択図】図1

Description

本発明は、車両用パネル及び車両用配線構造に関する。
従来より、車両用パネルの電線配策にワイヤーハーネスを使用したものが種々提案されている。かかる構成の一従来例が図12に示されている。図12において、車両用パネルであるインストルメントパネル100の表面側に複数の電装用部品101が設置されている。インストルメントパネル100は、パネル本体100Aとこの表面側に配置される表皮100Bより形成されている。インストルメントパネル100の裏面側にワイヤーハーネスWHが配策されている。このワイヤーハーネスWHによって電装用部品101間の電気的な接続がなされている。
特開平1−67809号公報
しかしながら、前記従来例では、ワイヤーハーネスWHの配策作業、ワイヤーハーネスWHとパネル本体100A間のコネクタ接続作業等は、パネル本体100Aの裏面側で行う必要がある。一方、電装用部品101の装着、パネル本体100Aへの表皮100Bの装着等の作業は、パネル本体100Aの表面側で行う必要がある。このようにパネル本体100Aの裏面側と表面側に双方で作業しなければならないため、製造工程での作業性が悪いという問題がある。
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、製造工程での作業性が良い車両用パネル及び車両用配線構造を提供することを目的とする。
本発明は、表面側に電装用部品が設置されるパネル本体と、前記パネル本体の表面に配置される印刷配線部と、前記印刷配線部を被うように前記パネル本体の表面側に配置される絶縁性表皮とを備えたことを特徴とする車両用パネルである。
他の発明は、表面側に電装用部品が設置されるパネル本体と、前記パネル本体の表面側に配置される絶縁性表皮とを備え、前記パネル本体と前記絶縁性表皮の間に印刷配線部が配置されたことを特徴とする車両用配線構造である。
本発明によれば、電装部品の装着、印刷配線部の配置作業、パネル本体への絶縁性表皮の装着作業をパネル本体の表面側より行うことができるため、製造工程での作業性が良い。
本発明の一実施形態を示し、インストルメントパネルの分解斜視図である。 本発明の一実施形態を示し、(a)は印刷配線部の要部平面図(印刷配線部3をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の要部断面図である。 本発明の一実施形態を示し、(a)は印刷配線部の作製手順を説明する要部平面図、(b)は印刷配線部の作製手順を説明する要部断面図である。 本発明の一実施形態を示し、(a)は印刷配線部の作製手順を説明する要部平面図(導電性部材30をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の作製手順を説明する要部断面図である。 本発明の一実施形態を示し、印刷配線部の作製手順を説明する要部断面図である。 比較例1を示し、(a)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の要部平面図(印刷配線部3をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の要部断面図である。 本発明の一実施形態の第1変形例を示し、(a)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の作製手順を説明する要部平面図(導電性部材30をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の作製手順を説明する要部断面図である。 本発明の一実施形態の第1変形例を示し、(a)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の作製手順を説明する要部平面図(印刷配線部3をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の電子部品搭載箇所の作製手順を説明する要部断面図である。 本発明の一実施形態の第1変形例を示し、(a)は印刷配線部の作製手順を説明する要部平面図(印刷配線部3をハッチング表示)、(b)は印刷配線部の作製手順を説明する要部断面図である。 本発明の一実施形態の第2変形例を示し、(a)は小電流用の大電流用の印刷配線部がある箇所の要部平面図、(b)は小電流用の大電流用の印刷配線部がある箇所の要部断面図である。 (a)は比較例2の印刷配線部の要部断面図、(b)は比較例3の印刷配線部の要部断面図である。 従来例のインストルメントパネルとワイヤーハーネスの斜視図である。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
(全体構成)
車両用パネルであるインストルメントパネル1及びこれに適用された車両用配線構造について説明する。
図1に示すように、車両用パネルであるインストルメントパネル1は、パネル本体2と、パネル本体2の表面に配置される印刷配線部3と、印刷配線部3を被うようにパネル本体2の表面側に配置される絶縁性表皮4とを備えている。
パネル本体2の表面側には、複数の電装用部品であるスイッチのキートップ6が設置される。
印刷配線部3は、パネル本体2の表面に直接に導電性部材(導電性インク・ペースト)を印刷することによって配置される。印刷配線部3の端末には、スイッチ用の電子部品7が実装がされている。印刷配線部3の作製及び電子部品7の実装については、下記に詳述する。
絶縁性表皮4は、パネル本体2の表面形状とほぼ同じ形態に形成されている。絶縁性表皮4は、キートップ6の設置領域を除いて、パネル本体2のほぼ全域を被っている。
インストルメントパネル1の組立て手順を説明する。パネル本体2の表面にインクジェットノズル(図示せず)で導電性インクを吹き付ける等して所望の印刷配線部3を形成する。次に、パネル本体2にその表面側からスイッチのキートップ6を装着する。次に、パネル本体2の表面側に絶縁性表皮4を貼り付ける。次に、パネル本体2の表面側からベゼル8を被せ、見切り線を隠す。これで、完了する。
以上説明したように、インストルメントパネル1は、表面側に電装用部品であるキートップ6が設置されるパネル本体2と、パネル本体2の表面に配置される印刷配線部3と、印刷配線部3を被うようにパネル本体2の表面側に配置される絶縁性表皮4とを備えている。車両用配線構造としては、表面側に電装用部品であるキートップ6が設置されるパネル本体2と、パネル本体2の表面側に配置される絶縁性表皮4とを備え、パネル本体2と絶縁性表皮4の間に印刷配線部3が配置された構造である。
従って、電装部品であるキートップ6の装着、印刷配線部3の配置作業、パネル本体2への絶縁性表皮4の装着作業は、全てパネル本体2の表面側より行うことができ、製造工程での作業性が良い。
絶縁性表皮4は、インストルメントパネル1の意匠機能を有すると共に印刷配線部3の絶縁及び保護をも行うので、印刷配線部3の表面に絶縁保護フィルムなどを別途施す必要がない。
この実施形態では、印刷配線部3は、パネル本体2の表面に導電性部材(例えば導電性インク)を直接に印刷することで配置されているが、導電性部材(例えば導電性インク)を印刷したフィルムをパネル本体2の表面に貼り付ける等して配置しても良い。
(印刷配線部の詳細)
図2(a)、(b)に示すように、パネル本体2の表面側には、印刷配線部3の配線パターンに沿って配策溝10が形成されている。この各配策溝10に印刷配線部3がそれぞれ配置されている。 印刷配線部3の作製は、次の通りである。先ず、図3(a)、(b)に示すように、パネル本体2に配策溝10を形成する。次に、図4(a)、(b)に示すように、パネル本体2の全域にインクジェットノズル20で導電性部材(例えば導電性インク)30を吹き付ける。次に、図5に示すように、例えばサンドペーパ21でパネル本体2の表面全域を拭き、パネル本体2の表面の導電性部材30(配策溝10内の導電性部材以外)を取り除く。これで、図2(a)、(b)に示す印刷配線部3が形成される。
尚、図2(a)、図4(a)、図6(a)の平面図では、明確化のために印刷配線部3、導電性部材30をハッチング表示してある。
このような構成によれば、印刷配線部3を形成する作製(加工)時間が短くて済む。
印刷配線部3の途中経路で電子部品7を配置したい場合には、その位置では配策溝10を形成しない。つまり、分断した配策溝10を形成する。配策溝10の分断箇所に電子部品7の配置する。これで、電子部品7を実装した印刷配線部3が作製される。
つまり、配線部材としてワイヤーハーネスを使用する従来例では、通常ではパネル本体側との間でコネクタ接続する必要があるが、印刷配線部3の場合には、コネクタを用いることなく電気接続が可能となり、構成がシンプルになる。
(比較例1)
図6(a)、(b)に示す比較例1では、パネル本体2にインクジェットノズル20で配線パターンに沿って導電性部材(例えば導電性インク)を吹き付ける。つまり、インクジェットノズル20で描画することで印刷配線部3を形成している。インクジェットノズル20で全ての印刷配線部3を描画する必要があるため、印刷配線部3を形成する作製(加工)時間が長いという問題がある。本実施形態は、このような課題を解決し、印刷配線部3を形成する作製(加工)時間を短くできるものである。
(電子部品の配置とその周辺の印刷配線部の詳細)
図7〜図9は、前記実施形態の第1変形例を示す。図7(a)、(b)に示すように、パネル本体2の表面には、電子部品7を配置する箇所に凸部11が設けられている。凸部11の両側には、印刷配線部3が配置されている。
電子部品7は、凸部11上に実装されている。電子部品7のリード部7aは、凸部11の両側の印刷配線部3に半田等で接続されている。
電子部品7の配置とその周辺の印刷配線部3の作製は、次の通りである。先ず、パネル本体2の表面で、且つ、電子部品7の実装位置に凸部11を形成する。次に、図8(a)、(b)に示すように、インクジェットノズル20で凸部11上を含めて配線パターンに沿って導電性部材(例えば導電性インク)30を吹き付ける。配線パターン上には、凸部11があるため、凸部11の上面にも導電性部材(例えば導電性インク)30が配置される。次に、図9(a)、(b)に示すように、例えばサンドペーパ21で凸部11の上面の導電性部材(例えば導電性インク)30のみを拭き取る。これで、凸部21の両側に分断された印刷配線部3が形成される。次に、図7(a)、(b)に示すように、凸部11に電子部品7を載置し、電子部品7のリード部7aを印刷配線部3に半田等で接続すれば完了する。
尚、図7(a)、図8(a)、図9(a)の平面図では、明確化のために印刷配線部3、導電性部材30をハッチング表示してある。
インクジェットノズル20における導電性部材の吹き付けを、電子部品7の実装位置を配慮することなく行うことができるため、インクジェットノズル20の制御が容易である。
(小電流用と大電流用の印刷配線部)
図10は、前記実施形態の第2変形例を示す。図10(a)、(b)に示すように、印刷配線部3A,3Bは、小電流用と大電流用に分かれている。大電流用の配策経路となる配策溝10の底には、配策溝10に沿ってバスバー12が埋設されている。
大電流用の印刷配線部3Aは、バスバー12と配策溝10に配置された導電性部材(例えば導電性インク)3aからなる。小電流用の印刷配線部3Bは、配策溝10に配置された導電性部材(例えば導電性インク)のみからなる。
このような構成によれば、大電流用の印刷配線部3Aは、バスバー12を埋設したパネル本体2を予め用意することによって、後の印刷工程の作業を小電流用の印刷配線部3Bと同じにできる。つまり、大電流用の印刷配線部3Aと小電流用の印刷配線部3Bを同じ印刷工程の作業で行うことができ、作業効率が向上する。
バスバー12に替えて銅箔を埋設しても良い。
(比較例2、3)
図11(a)に示す比較例2では、印刷配線部3A,3Bとして大電流用と小電流用のものを形成する場合、大電流用の印刷配線部3Aの厚みを厚く、小電流用の印刷配線部3Bの厚みを薄く形成している。
図11(b)に示す比較例3では、印刷配線部3A,3Bとして大電流用と小電流用のものを形成する場合、大電流用の印刷配線部3Aの幅を広く、小電流用の印刷配線部3Bの幅を狭くして形成している。
比較例2、3共に、大電流用の印刷配線部3Aと小電流用の印刷配線部3Bでは、印刷工程の作業を変更する必要があり、作業が複雑化する。上記した構成は、このような比較例2、3の課題を解決し、大電流用の印刷配線部3Aと小電流用の印刷配線部3Bの印刷工程の作業を同じにできるようにしたものである。
1 インストルメントパネル(車両用パネル)
2 パネル本体
3,3A,3B 印刷配線部
3a 導電性部材
4 絶縁性表皮
6 キートップ(電装用部品)
10 配策溝
11 凸部
12 バスバー

Claims (4)

  1. 表面側に電装用部品が設置されるパネル本体と、前記パネル本体の表面に配置される印刷配線部と、前記印刷配線部を被うように前記パネル本体の表面側に配置される絶縁性表皮とを備えたことを特徴とする車両用パネル。
  2. 請求項1記載の車両用パネルであって、
    前記印刷配線部は、前記パネル本体に形成された配策溝に配置されていることを特徴とする車両用パネル。
  3. 請求項2記載の車両用パネルであって、
    前記印刷配線部は、小電流用と大電流用に分かれ、
    大電流用の配策経路となる前記配策溝の底にはバスバーが埋設され、大電流用の前記印刷配線部は、前記バスバーと前記配策溝に配置された導電性部材からなることを特徴とする車両用パネル。
  4. 表面側に電装用部品が設置されるパネル本体と、前記パネル本体の表面側に配置される絶縁性表皮とを備え、前記パネル本体と前記絶縁性表皮の間に印刷配線部が配置されたことを特徴とする車両用配線構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019018689A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 株式会社イノアックコーポレーション 車両用パネルの製造方法および車両用パネル

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9783130B2 (en) 2015-12-01 2017-10-10 Delphi Technologies, Inc. Interior trim components with integrated electrical wiring
WO2020123308A1 (en) * 2018-12-14 2020-06-18 Yazaki Corporation Additive manufacturing techniques for producing a network of conductive pathways on a substrate
DE102020109335A1 (de) 2020-04-03 2021-10-07 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Formteil mit elektrischer Kontaktierung
DE102020114548A1 (de) 2020-05-29 2021-12-02 Yazaki Systems Technologies Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verteilersystems und elektrisches Verteilersystem

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56154316A (en) * 1980-05-01 1981-11-28 Nissan Motor Co Ltd Car door
JPH02158191A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 部品実装回路基板の製造方法
JPH07221411A (ja) * 1994-02-08 1995-08-18 Toyota Autom Loom Works Ltd プリント配線基板及びその製造方法
JP2002019544A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路を備えた車体内板
JP2003204140A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Sony Corp 配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法および多層配線基板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6346945A (ja) * 1986-08-14 1988-02-27 Yazaki Corp 自動車用ワイヤ−ハ−ネス装置
US4707394A (en) * 1986-09-19 1987-11-17 Firan Corporation Method for producing circuit boards with deposited metal patterns and circuit boards produced thereby
JPH0654607B2 (ja) 1987-09-08 1994-07-20 矢崎総業株式会社 インストルメントパネル用ワイヤーハーネス装置
US5805402A (en) * 1993-06-09 1998-09-08 Ut Automotive Dearborn, Inc. Integrated interior trim and electrical assembly for an automotive vehicle
FR2708170B1 (fr) * 1993-07-19 1995-09-08 Innovation Dev Cie Gle Circuits électroniques à très haute conductibilité et de grande finesse, leurs procédés de fabrication, et dispositifs les comprenant.
US5936818A (en) * 1995-12-08 1999-08-10 Ut Automotive Dearborn, Inc. Interior trim panel and electrical harness apparatus for an automotive vehicle
US6000959A (en) * 1996-02-07 1999-12-14 Lear Corporation Door panel wiring system
US6106303A (en) * 1998-05-27 2000-08-22 Lear Automotive Dearborn, Inc. Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits
US6640434B1 (en) * 2000-04-11 2003-11-04 Lear Corporation Method of forming an electrical circuit on a substrate
DE10238020A1 (de) * 2001-08-23 2004-03-04 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Coburg Kraftfahrzeug-Baugruppe
US20080265613A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 Excello Engineered Systems, Llc Circuit-carrying water deflector and method for making the same
US9241415B2 (en) * 2013-05-10 2016-01-19 GM Global Technology Operations LLC Flexible electrical circuit assembly for a motor vehicle

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56154316A (en) * 1980-05-01 1981-11-28 Nissan Motor Co Ltd Car door
JPH02158191A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Furukawa Electric Co Ltd:The 部品実装回路基板の製造方法
JPH07221411A (ja) * 1994-02-08 1995-08-18 Toyota Autom Loom Works Ltd プリント配線基板及びその製造方法
JP2002019544A (ja) * 2000-07-10 2002-01-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd 回路を備えた車体内板
JP2003204140A (ja) * 2002-01-10 2003-07-18 Sony Corp 配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法および多層配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019018689A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 株式会社イノアックコーポレーション 車両用パネルの製造方法および車両用パネル

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