JP2017093092A - 電源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ファンが吸入した外気で発熱部材を強制空冷させる際、該発熱部材の温度上昇を効果的に抑制し、かつ装置の小型化と低コスト化を実現する電源装置を提供する。【解決手段】装置筐体内の底面部100の水平方向に、ディスクリートタイプの半導体デバイス12が取付けられたヒートシンク11と、交流から直流に変換した後の電流を平滑する第1コンデンサ13とが実装された第1のプリント基板10が装置筐体内に配置されている。第1のプリント基板10には、ヒートシンク11や第1コンデンサ13以外にも、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等(不図示)の各種電子部品14が実装されている。さらに第1のプリント基板10に実装されたヒートシンク11上部の装置内空きスペースに、交流から直流に変換するに際して平滑する第2コンデンサ21が実装された第2のプリント基板20が第1のプリント基板10に垂直に装置筐体内に配置されている。【選択図】図2
Description
本発明は、ファンにより外気を吸入してヒートシンク等を強制空冷させる電源装置に関する。
半導体デバイスが取付けられたヒートシンクを、ファンからの冷却風にて効果的に強制空冷させる方法として、下記の特許文献1及び2に示される技術が知られている。
特許文献1に示される技術例は、半導体デバイスが取付けられたヒートシンクの天面上に放熱板を設けて、その放熱板とプリント基板との間にファンが吸入した冷却風(外気)を通風させるようにしている。
特許文献1に示される技術例は、半導体デバイスが取付けられたヒートシンクの天面上に放熱板を設けて、その放熱板とプリント基板との間にファンが吸入した冷却風(外気)を通風させるようにしている。
また、特許文献2に示される技術例は、複数のバスバーにて空洞部を形成し、形成された空洞部にファンが吸入した冷却風(外気)を通風させるようにしている。
上記に示した特許文献1や特許文献2に示される技術は、ファンからの冷却風の風路全体(またはその一部)に放熱板やバスバーを使っており、装置が大型化或いは高価になる、といった課題があった。
そこで本発明は、ファンが吸入した外気で発熱部材を強制空冷させる際、発熱部材の温度上昇を効果的に抑制し、かつ装置の小型化と低コスト化を実現する電源装置を提供することにある。
上記課題を解決するために請求項1記載の電源装置に関する発明は、少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備えて成る電源装置であって、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備え、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置し、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成するよう構成したことを特徴とする。
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備え、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置し、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成するよう構成したことを特徴とする。
また上記課題を解決するために請求項2記載の電源装置に関する発明は、請求項1に記載の電源装置において、
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置するよう構成したことを特徴とする。
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置するよう構成したことを特徴とする。
また上記課題を解決するために請求項3記載の電源装置に関する発明は、請求項1に記載の電源装置において、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風は、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入され、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装し、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置するよう構成したことを特徴とする。
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風は、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入され、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装し、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置するよう構成したことを特徴とする。
また上記課題を解決するために請求項4記載の電源装置における発熱部品の配置方法に関する発明は、少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備え、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置する過程、
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置する過程、および、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成する過程、
を含むことを特徴とする。
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置する過程、
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置する過程、および、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成する過程、
を含むことを特徴とする。
また上記課題を解決するために請求項5記載の電源装置における発熱部品の配置方法に関する発明は、少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備え、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装する過程、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風が、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入される過程、および、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置する過程、
を含むことを特徴とする。
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装する過程、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風が、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入される過程、および、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置する過程、
を含むことを特徴とする。
本発明によれば、ファンが吸入した外気で発熱部材を強制空冷させる際、発熱部材(例えば、半導体デバイスが取付けられるヒートシンクや直流平滑を行うコンデンサ(電解コンデンサ))の温度上昇を効果的に抑制し、かつ、装置の小型化と低コスト化を実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る電源装置の構成例を示す正面斜視図である。また図2は、図1に示した本発明の実施形態に係る電源装置の背面透視図である。
図1は、本発明の実施形態に係る電源装置の構成例を示す正面斜視図である。また図2は、図1に示した本発明の実施形態に係る電源装置の背面透視図である。
図1及び図2において、装置筐体内の底面部100の水平方向に、ディスクリートタイプの半導体デバイス12(図2参照)が取付けられたヒートシンク11(図2参照)と、交流(不図示)から直流(不図示)に変換した後の電流を平滑する第1の電解コンデンサ(第1コンデンサ)13とが実装された第1のプリント基板10が装置筐体内に配置されている。
また第1のプリント基板10には、ヒートシンク11(図2参照)や第1コンデンサ13以外にも、抵抗、ダイオード、コンデンサ、コイル等の各種電子部品(詳細不図示)14が実装されている。
さらに第1のプリント基板10に実装されたヒートシンク11上部の装置筐体内空きスペース(図2参照)に、交流(不図示)から直流(不図示)に変換するに際して平滑する第2の電解コンデンサ(第2コンデンサ)21が実装された第2のプリント基板20が第1のプリント基板10に垂直に装置筐体内に配置されている。
これにより、図2に示すように、第1のプリント基板10に実装された第1コンデンサ13と、第2のプリント基板20に実装された第2コンデンサ21とが、第1のプリント基板10に実装された半導体デバイス12が取付けられたヒートシンク11を囲うように装置筐体内に配置され、第1のプリント基板10及び第1コンデンサ13と、第2のプリント基板20及び第2コンデンサ21と、装置筐体側面部110とで、ファン30からの風洞40(冷却風路)(図2参照)を形成する。
この構成によれば、発熱部品であるヒートシンク11や電解コンデンサ13,21に、ファン30からの冷却風を効果的に当てて冷却することができ、風洞40(冷却風路)を形成するために追加部材を使用することがないうえ、本来、第1のプリント基板10に実装されていた電解コンデンサの一部を、装置筐体内空きスペース(図2参照)を利用して配置された第2のプリント基板20に実装することにより、装置の小型化と低コスト化を実現することができる。
また図3は、図1に示した本発明の実施形態に係る電源装置の平面断面視例を示す図である。図3の平面断面視例を示す図では、高発熱部品を実装する領域すなわち高発熱部品実装領域31と低発熱部品を実装する領域すなわち低発熱部品実装領域32の配置に応じて、第1のプリント基板10に実装される第1コンデンサ13の配列位置を調整してコンデンサの配列として最適な配置とすることができる。すなわち、図3に示す符号33は、コンデンサの配列位置の調整可能範囲を示すもので、この範囲内で第1コンデンサ13の配列位置を調整してコンデンサの配列として最適な配置になるようにする。
その結果、第1のプリント基板10に実装される電子部品類を冷却するためのファン30から導入される冷却風は、縦列に配列された第1コンデンサ13の円柱型が成す円弧部分を利用して第1のプリント基板10上に導入されることになる。
また第1のプリント基板10に実装される電子部品類を、第1コンデンサ13の縦列配置を境に、半導体デバイス12を含む高発熱部品と、不図示の電子部品を含む低発熱部品とに分けて実装しておく。
第1のプリント基板10上の高発熱部品実装領域31と低発熱部品実装領域32とに、電子部品類の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、例えば、高発熱部品実装領域31側に全体風量の80%、低発熱部品実装領域32側に全体風量の20%というように、第1コンデンサ13の円柱型が成す円弧部分を利用して冷却風量が導入されるよう、それぞれの領域の電子部品類の発熱量の割合に合わせた縦列の配列を調整することで、第1コンデンサ13を最適な位置に配置させる。これにより装置全体の冷却効率をさらに向上させることができる。
本発明の技術は、電源装置における冷却についてもっぱら説明したが、電動機駆動装置、系統連系装置などの冷却にも適用することが可能である。
10 第1のプリント基板
11 ヒートシンク
12 半導体デバイス
13 第1コンデンサ(電解コンデンサ)
14 各種電子部品(詳細図示省略)
20 第2のプリント基板
21 第2コンデンサ(電解コンデンサ)
30 ファン
31 高発熱部品実装領域
32 低発熱部品実装領域
33 コンデンサ配列位置調整可能範囲
40 風洞(冷却風路)
100 底面部
110 装置筐体側面部
11 ヒートシンク
12 半導体デバイス
13 第1コンデンサ(電解コンデンサ)
14 各種電子部品(詳細図示省略)
20 第2のプリント基板
21 第2コンデンサ(電解コンデンサ)
30 ファン
31 高発熱部品実装領域
32 低発熱部品実装領域
33 コンデンサ配列位置調整可能範囲
40 風洞(冷却風路)
100 底面部
110 装置筐体側面部
Claims (5)
- 少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備えて成る電源装置であって、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備え、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置し、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成するよう構成した、
ことを特徴とする電源装置。 - 請求項1に記載の電源装置において、
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置するよう構成した、
ことを特徴とする電源装置。 - 請求項1に記載の電源装置において、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風は、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入され、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装し、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置するよう構成した、
ことを特徴とする電源装置。 - 少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備え、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板と前記第2のプリント基板とを装置筐体内で垂直になるように配置する過程、
前記第2のプリント基板を、前記第1のプリント基板上部の装置筐体内の空きスペースに配置する過程、および、
前記第1コンデンサと前記第2コンデンサとを、前記第1のプリント基板に実装された前記ヒートシンクを囲うように配置させ、前記第1のプリント基板及び前記第1コンデンサと、前記第2のプリント基板及び前記第2コンデンサと、並びに装置筐体側面部とで、ファンからの冷却風路を形成する過程、
を含むことを特徴とする電源装置における発熱部品の配置方法。 - 少なくともディスクリートタイプの半導体デバイスが取付けられたヒートシンクと、直流平滑のための電解コンデンサから成る第1コンデンサ及び第2コンデンサと、前記ヒートシンク並びに前記第1及び第2コンデンサを強制空冷により冷却するファンとを備え、
前記ヒートシンクと前記第1コンデンサとが実装された第1のプリント基板と、前記第2コンデンサが実装された第2のプリント基板を備えて成る電源装置における発熱部品の配置方法において、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を、前記第1コンデンサの縦列配置を境に、高発熱部品と低発熱部品とに分けて実装する過程、
前記第1のプリント基板に実装される電子部品類を前記ファンで吸入して冷却する冷却風が、前記第1コンデンサの円柱型が成す円弧部分を利用して前記第1のプリント基板上に導入される過程、および、
前記高発熱部品を実装する領域と前記低発熱部品を実装する領域とに分離された各領域に、前記高発熱部品及び前記低発熱部品の発熱量に応じた冷却風量が導入されるように、前記第1コンデンサの配列位置を調整して配置する過程、
を含むことを特徴とする電源装置における発熱部品の配置方法。
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