JP4494398B2 - 放熱構造 - Google Patents

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Description

本発明は、送風装置からの送風を利用して強制空冷される放熱構造に関し、強制空冷されるスイッチング電源装置に組込まれる放熱構造に関する。
一般に、この種のスイッチング電源装置などに代表される各種電気機器の内部には、半導体素子などの発熱部品を内蔵しており、こうした発熱部品の著しい温度上昇を防ぐために、本願出願人が既に提案した特許文献1には、発熱部品の背面と接触する受熱部と、この受熱部の上方に形成された放熱フィンとを備えた放熱器が開示されている。
図4や図5は、上述したような放熱器と、大電流を流すのに好適なバスバーとを兼用した放熱構造を示している。これらの各図において、101A〜101Fはスイッチング電源装置の二次側整流回路を構成する発熱部品としてのダイオード素子で、これらのダイオード素子101A〜101Fは、ブロック状の素子本体102と、素子本体102より延設した複数本のリード端子103とにより構成される。111は銅などの電気伝導性及び熱伝導性に優れた部材で構成されるバスバーで、このバスバー111の適所には、例えばトランス(図示せず)の二次巻線端子や、他のバスバーとのねじによる接続を可能にする貫通孔112付きの接続部113が設けられる。一方、前記各ダイオード素子101A〜101Fの素子本体102背面はカソード電極が露出形成されており、それぞれの素子本体102の背面がバスバー111の平板部114に接触することで、アノード電極を構成するリード端子103の一部から、素子本体102を通じてバスバー111に電流が流れ込む構造になっている。なお、115は各素子本体102をバスバー111の平板部114に取付け固定するためのねじであり、このねじ115に対応して、平板部114には図示しないねじ孔が設けられている。
121は、板状の基部122に複数の放熱フィン123を形成してなる放熱体である。この放熱体121は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウムなどで形成される。そして、前記各ダイオード素子101A〜101Fの素子本体102が、バスバー111の平板部114の一側面に取付け固定されるのに対して、放熱フィン123の基部122は、スバー111の平板部114の他側面に取付け固定される。
そして、ここには図示していないが、放熱フィン123間の溝部に空気がスムースに流れるように、送風装置であるファンを配置すると、各ダイオード素子101A〜101Fの素子本体102からバスバー111を介して放熱体121に伝導した熱が、放熱フィン123においてファンにより取り込まれた冷たい空気に接触して熱交換される。これにより、各ダイオード素子101A〜101Fの温度上昇を抑制すると共に、バスバー111を通してダイオード素子101A〜101Fに電流を流すことが可能になる。
特開2005−175225号公報
しかし、上述した従来の放熱構造では、次のような問題点を生じる。
スイッチング電源装置の二次側回路を低電圧,大電流化する要求に応えて、個々のダイオード素子101A〜101Fに流れる電流が増大すると、それに伴なう各ダイオード素子101A〜101Fの損失も大きくなり、熱分散や電流定格などを考慮して、バスバー111の平板部114に並設したダイオード素子101A〜101Fの数量を増やす必要性が生じる。ところがその場合には、バスバー111や放熱体121も同様に横方向に延ばさざるを得なくなり、限られた収容スペースの中で配置される放熱構造が、非常に長くて大きなものとなってしまう。そのため、スイッチング電源装置の一部として、当該放熱構造が非常にバランスの悪い部品配置となり、電気的な特性が悪化するなどの弊害を生じていた。
本発明は上記の各問題点に着目してなされたもので、限られた収容スペースの中でバランスよく配置できると共に、発熱部品の温度上昇を効果的に抑制できる放熱構造を提供することを、その目的とする。
本発明における請求項1の放熱構造は、上記第1の目的を達成するために、熱伝導性を有する外郭部材により、送風装置からの風を通過させる筒型の風洞を形成すると共に、並設された複数の発熱部品からの熱を受ける受熱部を、前記外郭部材の少なくとも2つ以上の表面に形成して構成される。
また、前記放熱構造は、トランスと二次側整流回路とその後段の二次側回路とを備えるスイッチング電源装置に組み込まれ、前記外郭部材が、前記二次側整流回路を構成する発熱部品としてのダイオード素子のカソード電極から前記二次側回路に電流を流すカソードバスバー、および、前記トランスの二次巻線端子から前記ダイオード素子のアノード電極に電流を流すアノードバスバーとして設けられている。
また、請求項の放熱構造は、前記風洞にヒートシンクを設けている。
また、請求項の放熱構造は、前記外郭部材に、前記風洞への空気の取り込みを可能にする孔を設けている。
また、請求項の放熱構造は、前記風洞の大きさを変更可能にする調節機構を備えている。
請求項1の放熱構造によれば、空気の流れが集中する風洞を取り囲む壁部の2つ以上の表面から、発熱部品からの熱をそれぞれ受けて、従来よりも少ない並設数で多くの発熱部品から一度に効率よく熱を奪うことができる。そのため、限られた収容スペース内でバランスよく配置でき、併せて発熱部品の温度上昇を効果的に抑制できる。
また、外郭部材は、各発熱部品から発生する熱を、風洞を通過する風の流れに接触させるだけでなく、各発熱部品に電流を流すバスバーとしての機能を兼用させることができる。そのため、大電流を流すのに適したコンパクトな放熱構造とすることができる。
請求項の放熱構造によれば、各発熱部品からヒートシンクに熱を伝導させて、より広い面積で風洞内を流れる空気と熱交換を行うことが可能になる。
請求項の放熱構造によれば、孔から風洞内に空気が引き込まれて、風洞内の風速を増加させることができ、各発熱部品に対する冷却性能を向上させることができる。
請求項の放熱構造によれば、風洞の大きさを変更可能にする調節機構によって、風洞内を流れる空気の流速の調整が簡単に可能になり、発熱部品を望ましい温度上昇に抑えることができる。
以下、本発明における放熱構造の好ましい一実施形態について、添付図面である図1と図2を参照しながら詳細に説明する。
これらの各図において、1A〜1Pはスイッチング電源装置の二次側整流回路を構成する発熱部品としてのダイオード素子である。本実施例では、16個のダイオード素子1A〜1Pを4つずつ4列に並べて配置しているが、発熱部品の全体及び各列の個数や、列数については特に限定しない。各ダイオード素子1A〜1Pは、従来例のものと同じく、ブロック状の素子本体2と、素子本体2より外方に並んで延設した複数本のリード端子3とにより構成される。また、素子本体2の背面はカソード電極が露出形成される。本実施例では、各素子本体2にそれぞれ3本のリード端子3が取付けられているが、その中で左右両端にある2本のリード端子3がアノード電極を構成し中央にある1本のリード端子3がカソード電極を構成している。なお、発熱部品として例えばサイリスタ,パワートランジスタ,MOSFET,IGBTなど、ダイオード素子1A〜1P以外のものを適用してもよい。
11Aは、前記ダイオード素子1A〜1Hのカソード電極と電気的に導通するカソードバスバーであり、また11Bは、ダイオード素子1I〜1Pのカソード電極と電気的に導通する別なカソードバスバーである。カソードバスバー11A,11Bは、後述する空気Fの流れに沿う方向に、間隔を有して向かい合うように配置された平板状の壁部13,14と、この壁部13,14の基端どうしをつなぎ、同じく空気Fの流れに沿う方向に配置された連結部15とにより、全体がU字状に形成される。また、カソードバスバー11Aの壁部13は、ダイオード素子1A〜1Dの素子本体2から熱を受ける受熱部として構成され、カソードバスバー11Aの壁部14は、ダイオード素子1E〜1Hの素子本体2から熱を受ける受熱部として構成され、カソードバスバー11Bの壁部13は、ダイオード素子1I〜1Lの素子本体2から熱を受ける受熱部として構成され、カソードバスバー11Bの壁部14は、ダイオード素子1M〜1Pの素子本体2から熱を受ける受熱部として構成される。カソードバスバー11Aの壁部13は、少なくとも一方向に並べて配置されるダイオード素子1A〜1Dの素子本体2の背面全体が、その外表面に当接できるような大きさに形成すればよい。これは、他のカソードバスバー11Aの壁部14や、カソードバスバー12Aの壁部13,14についても同じことが言える。
16は、各ダイオード素子1A〜1Pの素子本体2を、カソードバスバー11A,11Bの壁部13,14にそれぞれ取付け固定するためのねじである。各素子本体2には、ねじ16が挿通可能な挿通孔(図示せず)が設けられていると共に、この挿通孔に対向して、カソードバスバー11A,11Bの壁部13,14にはねじ孔17が形成されており、ねじ16の雄ねじ部を素子本体2の挿通孔に挿通して、これをねじ孔17に螺着することにより、ねじ16の頭部とカソードバスバー11A,11Bの壁部13,14に挟まれた状態で、各ダイオード素子1A〜1Pの素子本体2が取付け固定される。なお、ねじ16以外の止着部材によって、同様の取付け固定構造を実現してもよい。
12Aは、ダイオード素子1A〜1Hのアノード電極と電気的に導通するアノードバスバーであり、また12Bは、ダイオード素子1I〜1Pのアノード電極と電気的に導通する別なアノードバスバーである。これらのアノードバスバー12A,12Bは平板状で、U字状に形成されたカソードバスバー11A,11Bの開放端部を塞ぐように配置される。カソードバスバー11A,11Bおよびアノードバスバー12A,12Bは、何れも電気伝導性と熱伝導性に優れた好ましくは銅からなる部材で構成される。また、アノードバスバー12A,12Bは、カソードバスバー11A,11Bの開放端部に対向して配置される蓋部21と、この蓋部21の一方即ち前方に位置して、図示しないトランスの二次巻線端子とのねじによる接続を可能にする貫通孔22付きの接続部23と、蓋部21の両側から外方に延びて形成され、各ダイオード素子1A〜1Pのリード端子3との半田付けによる接続を可能にするピン接続部24と、蓋部21の略中央に形成されたスリット状の孔25と、により何れも構成される。そして、カソードバスバー11Aとアノードバスバー12Aとにより、また別なカソードバスバー11Bとアノードバスバー12Bとにより、ここでは壁部13,14と、連結部15と、蓋部21とにより四辺を成す角形筒状の空洞部27が形成される。
本実施例では、カソードバスバー11Aとアノードバスバー12Aが接触しないように、またカソードバスバー11Bとアノードバスバー12Bが接触しないように、双方の部材が若干の隙間を有して配置される。但し、電気的な制約がなければ、これらの部材間を接触させ、さらには止着部材を利用して固定させてもよい。また、空洞部27は角形のような決められた形状である必要はなく、例えば空洞部27を大きく確保するために、蓋部21を外方に膨らませた湾曲状に形成してもよい。
31は、左右に分離したカソードバスバー11A,11Bを電気的及び機構的に連結する平板状の接続バスバーである。接続バスバー31は、素子本体2が取付けられていないカソードバスバー11A,11Bの連結部15外表面に、その左右両側が固着される。これらの各バスバー11A,11B,12A,12B,31の板厚は、本実施例では何れも3mmに形成しているが、そこを流れる電流の大きさを考慮して適宜決定すればよい。また、本実施例におけるパスバー31も、電気伝導性と熱伝導性に優れた好ましくは銅からなる部材で構成されるが、カソードバスバー11A,11B間の電気的接続を必要としない場合には、各々のカソードバスバー11A,11Bに放熱フィン付きの放熱体を分離して設けてもよい。本実施例では、左右の空洞部27,27間に形成した空間32を利用して、ダイオード素子1A〜1Pと共にスイッチング電源装置の二次側回路を構成するチョークコイル(図示せず)が収容される。したがって、空間32の大きさは、チョークコイルなどの収容部品の容積を考慮して適宜決定すればよい。
その他、アノード電極となるリード端子3には、ノイズを抑制するための円環状のコアビーズ34が挿通される。また35は、並列に接続されるダイオード素子1A〜1Hと、ダイオード素子1I〜1Pのアノード電極とカソード電極間にそれぞれ接続されるスナバ回路の基板である。
41は、本実施例における放熱構造と共にスイッチング電源装置の筐体51に収容搭載される送風装置である。この送風装置41は、例えば筐体51の内部から外部に空気を送り出す吐き出し式の軸流ファンなどで構成され、筐体51内に強制的な空気の流れFを形成する。また、この送風装置41による空気の流れFが、左右の空洞部27を支障なく通過するように、この空気の流れFに沿って空洞部27が形成される。これにより、本来はカソードバスバー11A,11Bとアノードバスバー12A,12Bにより囲まれた空洞部27が、送風装置41からの風即ち空気の流れFを円滑に通過させる風洞として機能する。
次に、上記構成についてその作用を説明する。スイッチング電源装置として、図示しない負荷に電力供給が行なわれるようになると、トランスの二次巻線端子に接続した左右のアノードバスバー12A,12Bから、ダイオード素子1A〜1Hの素子本体2と、ダイオード素子1I〜1Pの素子本体2を通って、それらのカソード電極に接続するカソードバスバー11A,11Bに電流が流れ、各ダイオード素子1A〜1Pがスイッチング電源装置の筐体51内で発熱する。カソードバスバー11A,11Bに流れ込んだ電流は、共通する接続バスバー31に達し、そこから後段の二次側回路に送り出される。
一方、スイッチング電源装置としての上記動作が開始すると、送風装置41のファンモータ(図示せず)にも電力が供給され、筺体51内で強制的な空気の流れFが形成される。筺体51内では、左右の空洞部27,27間の空間32に収容部品であるチョークコイルが配置されている関係で、この空間32を通過しようとする空気の流れFが阻止され、空洞部27,27に自ずと冷たい空気の流れFが集中するようになる。各ダイオード素子1A〜1Hの素子本体2と、ダイオード素子1I〜1Pの素子本体2で発生した熱は、それぞれ熱伝導性の良好なカソードバスバー11A,11Bの壁部13,14外表面から、カソードバスバー11A,11Bの全体に伝わって、空洞部27,27を通る冷たい空気の流れFと速やかに熱交換される。こうして、空洞部27,27内で温められた空気は、送風装置41を通って筺体51の外部に排出され、ダイオード素子1A〜1Pの温度上昇を抑制する。
本実施例で注目すべきは、一方の空洞部27を形成する外郭部材の一部であるカソードバスバー11Aの、少なくとも2つ以上の壁部13,14の表面を、ダイオード素子1A〜1Dと、ダイオード素子1E〜1Hからの熱をそれぞれ受ける受熱部としている点である。つまり、熱伝導性を有する外郭部材であるカソードバスバー11Aとアノードバスバー12Aにより、送風装置41からの空気の流れFを通過させる筒型の風洞としての空洞部27を形成すると共に、並設された複数のダイオード素子1A〜1Hからの熱を受ける受熱部を、カソードバスバー11Aの少なくとも2つ以上の壁部13,14の表面に形成すれば、空気の流れFが集中する空洞部27を取り囲む2つ以上の壁部13,14の表面から、ダイオード素子1A〜1Dおよびダイオード素子1E〜1Hからの熱をそれぞれ受けて、従来よりも少ない並設数で多くのダイオード素子1A〜1Hから一度に効率よく熱を奪うことができる。そのため、限られた筺体51の収容スペース内で、本実施例の放熱構造をバランスよく配置でき、併せて発熱部品であるダイオード素子1A〜1Hの温度上昇を効果的に抑制できる。
そしてこれは、別なカソードバスバー11Bとアノードバスバー12Bとにより他方の空洞部27を形成し、カソードバスバー11Bの少なくとも2つ以上の壁部13,14の表面を、ダイオード素子1I〜1Pの受熱部として形成した構成でも、同じようなことが言える。
なお、ここでいう外郭部材の表面とは、空洞部27に面した内面をも含む。例えば、図1において、カソードバスバー11Aの壁部13,14の内表面に、ダイオード素子1A〜1Hの素子本体2を熱的に接続したり、カソードバスバー11Bの壁部13,14の内表面に、ダイオード素子1I〜1Pの素子本体2を熱的に接続したりして、これらの部位を受熱部としてもよく、その場合は、各ダイオード素子1A〜1Pに直接的に空気の流れFを当てるようにして、放熱効果を促進することができる。また、カソードバスバー11A,11Bの壁部13,14のみならず、連結部15にも別な電子部品と熱的に接続する受熱部を設けてもよい。
また、特に本実施例では、空洞部27,27を形成する外郭部材が、各ダイオード素子1A〜1Pに電流を流すバスバーであるカソードバスバー11A,11Bや、アノードバスバー12A,12Bとして設けられている。こうすると、外郭部材は、各ダイオード素子1A〜1Pで発生する熱を、空洞部27,27を通過する空気の流れFに接触させるだけでなく、ダイオード素子1A〜1Pに電流を流すバスバーとしての機能を兼用させることができる。そのため、大電流を流すのに適したコンパクトな放熱構造とすることができる。なお、外郭部材をバスバーと兼用させる場合、熱伝導性のみならず電気伝導性に優れた部材である銅などを、外郭部材の材料として用いるのが好ましい。
本実施例では、アノードバスバー12A,12Bの上方も、空気の流れFが比較的阻害されることなく送風装置41に向けて形成されるが、この空気の流れFに沿ってスリット状の孔25が開いているので、そこから空洞部27,27内にも空気が引き込まれて、空洞部27,27内の風速が増加する。つまり孔25は、空洞部27,27への空気の取り込みを可能にするために設けられている。
このように、アノードバスバー12A,12Bと筺体51との間に、ある程度の空気の流れFを可能にする空間が確保されていれば、その空気の流れFに沿って、空洞部27,27内への空気の取り込みを可能にする孔25を設けるのが好ましい。こうすると、孔25から空洞部27,27内に空気が引き込まれて、空洞部27,27内の風速を増加させることができ、各ダイオード素子1A〜1Pに対する冷却性能を向上させることができる。孔25は、空洞部27,27に空気をスムースに取り込むために、好ましくは空気の流れFに沿ってスリット状に形成されるが、一乃至複数の丸孔として設けてもよく、同様の効果が得られれば、その形状は特に限定しない。また、カソードバスバー11A,11Bに同様の孔25を設けてもよい。
さらに、一方の空洞部27を形成する外郭部材の一部であるカソードバスバー11Aと、他方の空洞部27を形成する外郭部材の一部であるカソードバスバー11Bが、熱伝導性および電気伝導性の良好な連結部材である接続バスバー31により、熱的にも電気的にも接続されている、こうすると、仮に一方のカソードバスバー11Aに取付けられるダイオード素子1A〜1Hと、他方のカソードバスバー11Bに取付けられるダイオード素子1I〜1Pとの間で、熱的なアンバランスが生じても、接続バスバー31がカソードバスバー11A,11B間の温度差を緩和して、ダイオード素子1A〜1P全体の温度上昇を均一に抑制させることができる。
次に、上記実施例と同じ概念を有する別な変形例を、図3に基づき説明する。なお、図1や図2と共通する箇所には共通する符号を付し、そうした共通する部分の説明は、重複を避けるために極力省略する。
この変形例では、各ダイオード素子1A〜1Pのカソード電極に接続するバスバーとして、前記図1や図2のカソードバスバー11A,11Bおよび接続バスバー31に代わって、空気の流れFの方向から見て、U字状に形成された1個の固定カソードバスバー61と、同じく空気の流れFの方向から見て、L字状に形成された2個の可変カソードバスバー62,63が設けられる。これらの固定カソードバスバー61や可変カソードバスバー62,63は、何れも電気伝導性と熱伝導性に優れた好ましくは銅からなる部材で構成される。
固定カソードバスバー61は、その外表面がダイオード素子1A〜1Dからの熱を受ける受熱部として形成された平板状の壁部71と、別なダイオード素子1M〜1Pからの熱を受ける受熱部として形成された平板状の壁部72と、これらの壁部71,72を繋ぐ平板状の連結部73と、により構成される。また、一方の可変カソードバスバー62は、前記固定カソードバスバー61の連結部73上に設けられる底板部75と、この底板部75の基端より垂直に立ち上がり、その外表面がダイオード素子1E〜1Hからの熱を受ける受熱部として形成され、前記壁部71と向かい合う平板状の壁部76とを備えて構成されると共に、他方の可変カソードバスバー63は、前記固定カソードバスバー61の連結部73上に設けられる底板部77と、この底板部77の基端より垂直に立ち上がり、その外表面がダイオード素子1I〜1Lからの熱を受ける受熱部として形成され、前記壁部72と向かい合う平板状の壁部78とを備えて構成される。
そしてここでは、固定カソードバスバー61の壁部71と、可変カソードバスバー62の底板部75及び壁部76と、アノードバスバー12Aの蓋部21とからなる外郭部材により、角形筒状を成す一方の空洞部27が形成され、固定カソードバスバー61の壁部72と、可変カソードバスバー63の底板部77及び壁部78と、アノードバスバー12Bの蓋部21とからなる外郭部材により、角形筒状を成す他方の空洞部27が形成される。
そしてこの変形例でも、スイッチング電源装置としての上記動作が開始すると、送風装置41により筺体51内で強制的な空気の流れFが形成される。筺体51内では、左右の空洞部27,27間の空間32に収容部品であるチョークコイルが配置されている関係で、この空間32を通過しようとする空気の流れFが阻止され、空洞部27,27に自ずと冷たい空気の流れFが集中するようになる。それと共に、ダイオード素子1A〜1Dの素子本体2から発生した熱が、固定カソードバスバー61の壁部71の外表面から、固定カソードバスバー61の一側全体に伝わり、別なダイオード素子1E〜1Hの素子本体2から発生した熱が、可変カソードバスバー62の壁部76の外表面から、可変カソードバスバー62の全体に伝わって、一方の空洞部27を通る冷たい空気の流れFと速やかに熱交換される。同様に、ダイオード素子1M〜1Pの素子本体2から発生した熱が、固定カソードバスバー61の壁部72の外表面から、固定カソードバスバー61の他側全体に伝わり、別なダイオード素子1I〜1Lの素子本体2から発生した熱が、可変カソードバスバー63の壁部78の外表面から、可変カソードバスバー63の全体に伝わって、他方の空洞部27を通る冷たい空気の流れFと速やかに熱交換される。こうして、空洞部27,27内で温められた空気は、送風装置41を通って筺体51の外部に排出され、ダイオード素子1A〜1Pの温度上昇を抑制する。
また、一方の空洞部27に着目すると、熱伝導性を有する外郭部材である固定カソードバスバー61の壁部71と、可変カソードバスバー62の底板部75及び壁部76と、アノードバスバー12Aとにより、送風装置41からの空気の流れFを通過させる筒型の風洞としての空洞部27を形成すると共に、並設された複数のダイオード素子1A〜1Hからの熱を受ける受熱部を、少なくとも2つ以上の壁部71,76の表面に形成している。こうすると、空気の流れFが集中する空洞部27を取り囲む2つ以上の壁部71,76の表面から、ダイオード素子1A〜1Dおよびダイオード素子1E〜1Hからの熱をそれぞれ受けて、従来よりも少ない並設数で多くのダイオード素子1A〜1Hから一度に効率よく熱を奪うことができる。そのため、限られた筺体51の収容スペース内で、本実施例の放熱構造をバランスよく配置でき、併せて発熱部品であるダイオード素子1A〜1Hの温度上昇を効果的に抑制できる。
そしてこれは、固定カソードバスバー61の壁部72と、可変カソードバスバー63の底板部77及び壁部78と、アノードバスバー12Bとにより、他方の空洞部27を形成し、少なくとも2つ以上の壁部72,78の表面を、ダイオード素子1I〜1Pの受熱部として形成した構成でも、同じようなことが言える。
また、この変形例では、固定カソードバスバー61に対する可変カソードバスバー62,63の取付け位置が可変できるようになっており、これにより各空洞部27,27の大きさである壁部71,76間の幅や、壁部72,78間の幅を変えることができる。このように、空洞部27,27の大きさを変更可能にする調節機構としての可変カソードバスバー62,63を備えることで、空洞部27,27内を流れる空気の流速の調整が簡単に可能になり、ダイオード素子1A〜1Pを望ましい温度上昇に抑えることができる。
なお、ここでいう空洞部27,27の大きさとは、その幅だけでなく例えば高さや直径などを含む。例えば空洞部27,27の高さを調節する場合には、アノードバスバー12A,12Bの高さを可変する調節機構を設ければよい。
それ以外に、この変形例では、アノードバスバー12A,12Bに孔25を設けておらず、空洞部27,27の一辺はアノードバスバー12A,12Bによってその全体が塞がれている。つまり、孔25の大きさを変えるだけでなく、孔25の有無によっても、空洞部27,27内を流れる空気の流速を調整できる。例えば、アノードバスバー12A,12Bと筺体51との間に、空気の流れFを可能にする空間が殆ど形成されていない場合は、孔25を意図的に設けないほうが、空洞部27,27内からの無駄な空気の漏れが少なくなって好ましい。
この変形例や上記実施例では、図3に示すように空洞部27内にヒートシンク81を設けてもよい。このヒートシンク81は熱伝導性の良好な部材で構成され、好ましくは空気の流れFを妨げない方向に一乃至複数のフィン82が形成される。ヒートシンク81の形状や材質、また空洞部27内のどの位置にヒートシンク81を取付け固定するかは、特に限定しない。このようなヒートシンク81が空洞部27内に設けられていれば、各ダイオード素子1A〜1Pからヒートシンク81に熱を伝導させて、より広い面積で空洞部27内を流れる空気と熱交換を行うことが可能になる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲において種々の変形実施が可能である。実施例では、スイッチング電源装置に実装される発熱部品の放熱構造について説明したが、それ以外の各種電子機器の発熱部品にも同様に適用できることはいうまでもない。また、空洞部27の大きさを変更可能にする調節機構として、ここでは移動する可変カソードバスバー62,63を例示したが、より複雑で精巧な調節機構を組み込んでもよい。
本発明の好ましい一実施例における放熱構造の外観斜視図である。 同上、図1とは別な方向から見た放熱構造の外観斜視図である。 同上、別な変形例を示す放熱構造の外観斜視図である。 従来例を示す放熱構造の外観斜視図である。 従来例を示す図4とは別な方向から見た放熱構造の外観斜視図である。
1A〜1P ダイオード素子(発熱部品)
11A,11B カソードバスバー(外郭部材)
12A,12B アノードバスバー(外郭部材)
13,14 壁部(受熱部)
25 孔
27 空洞部(風洞)
41 送風装置

Claims (4)

  1. 熱伝導性を有する外郭部材により、送風装置からの風を通過させる筒型の風洞を形成すると共に、並設された複数の発熱部品からの熱を受ける受熱部を、前記外郭部材の少なくとも2つ以上の表面に形成した放熱構造において、
    前記放熱構造は、トランスと二次側整流回路とその後段の二次側回路とを備えるスイッチング電源装置に組み込まれ、
    前記外郭部材が、前記二次側整流回路を構成する発熱部品としてのダイオード素子のカソード電極から前記二次側回路に電流を流すカソードバスバー、および、前記トランスの二次巻線端子から前記ダイオード素子のアノード電極に電流を流すアノードバスバーとして設けられていることを特徴とする放熱構造。
  2. 前記風洞にヒートシンクを設けたことを特徴とする請求項記載の放熱構造。
  3. 前記外郭部材に、前記風洞への空気の取り込みを可能にする孔を設けたことを特徴とする請求項1または2記載の放熱構造。
  4. 前記風洞の大きさを変更可能にする調節機構を備えたことを特徴とする請求項1〜の何れか一つに記載の放熱構造。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5315323B2 (ja) * 2010-11-17 2013-10-16 アラクサラネットワークス株式会社 電子装置
JP2012199469A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Toshiba Corp 電力用半導体装置
JP2017093092A (ja) 2015-11-06 2017-05-25 富士電機株式会社 電源装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59177954U (ja) * 1983-05-16 1984-11-28 光洋電子工業株式会社 半導体素子の取付装置
JPS63100895U (ja) * 1986-12-19 1988-06-30
JPS63102248U (ja) * 1986-12-22 1988-07-02
JPH04117460U (ja) * 1991-03-29 1992-10-21 新電元工業株式会社 放熱器
JPH0511451U (ja) * 1991-07-19 1993-02-12 菊水電子工業株式会社 強制空冷形放熱器
JPH0714694U (ja) * 1993-07-29 1995-03-10 ミツミ電機株式会社 電子機器等の放熱構造
JPH10200281A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Kenwood Corp 強制空冷放熱器
JP2001308568A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Densei Lambda Kk 放熱構造
JP2002543598A (ja) * 1999-04-26 2002-12-17 アエロバイアランメント インク 均一相互接続及び冷却用システム

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59177954U (ja) * 1983-05-16 1984-11-28 光洋電子工業株式会社 半導体素子の取付装置
JPS63100895U (ja) * 1986-12-19 1988-06-30
JPS63102248U (ja) * 1986-12-22 1988-07-02
JPH04117460U (ja) * 1991-03-29 1992-10-21 新電元工業株式会社 放熱器
JPH0511451U (ja) * 1991-07-19 1993-02-12 菊水電子工業株式会社 強制空冷形放熱器
JPH0714694U (ja) * 1993-07-29 1995-03-10 ミツミ電機株式会社 電子機器等の放熱構造
JPH10200281A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Kenwood Corp 強制空冷放熱器
JP2002543598A (ja) * 1999-04-26 2002-12-17 アエロバイアランメント インク 均一相互接続及び冷却用システム
JP2001308568A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Densei Lambda Kk 放熱構造

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