JP2017092221A - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。 The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.
BGA(Ball grid array)パッケージ等の電子部品の製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面のみを樹脂封止することが一般的であった。しかしながら、DRAM(Dynamic Random Access Memory)対応のBOC(Board On Chip)パッケージ、WBGA(WindowBGA、商品名)パッケージの製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面に加え、他方の面の一部の箇所を樹脂封止することが要求されている(例えば、特許文献1)。 In a resin sealing process in a manufacturing process of an electronic component such as a BGA (Ball grid array) package, it is general that only one surface of the substrate is sealed with resin. However, in the resin sealing process in the manufacturing process of BOC (Board On Chip) package and WBGA (Window BGA (trade name) package) compatible with DRAM (Dynamic Random Access Memory), in addition to one side of the substrate, There is a demand for resin-sealing the portion (for example, Patent Document 1).
前記基板の両面を樹脂封止するために、前記基板に穴(基板の一方の面側から他方の面側に樹脂を流し込むための穴、以下「開口」という。)を空けて、トランスファ成形により、前記基板の一方の面を樹脂封止するとともに、その開口から前記他方の面側に樹脂を回して前記他方の面を樹脂封止する樹脂封止方法がある。 In order to seal the both surfaces of the substrate with resin, a hole (a hole for pouring resin from one surface side of the substrate to the other surface side, hereinafter referred to as “opening”) is formed in the substrate, and transfer molding is performed. There is a resin sealing method in which one surface of the substrate is resin-sealed, and resin is sealed from the opening to the other surface side by resin.
一方、最近では、携帯機器等の高密度化に伴い、基板の一方の面及び他方の面(両面)のほぼ全面にチップを実装したパッケージが要求されている。前記パッケージの製造工程においては、前記基板の両面の各面のほぼ全面を樹脂封止する必要がある。 On the other hand, recently, as the density of portable devices and the like increases, a package in which chips are mounted on almost the entire surface of one side and the other side (both sides) of a substrate is required. In the manufacturing process of the package, it is necessary to resin-encapsulate almost the entire surface of both surfaces of the substrate.
しかし、前記パッケージの製造において、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の両面を同時に樹脂封止した場合、一方(上型あるいは下型)のキャビティ(上キャビティあるいは下キャビティ)に樹脂が先に充填されることがある。例えば、下型のキャビティ(下キャビティ)に先に樹脂が充填した場合、基板が凸状に反る(変形する)という問題が発生する。これは、トランスファ成形により両面を同時に樹脂封止すると、重力、流動抵抗等により、先に一方のキャビティに樹脂が充填される場合があるためである。その場合、樹脂が基板の一方の面側から基板の他方の面側に基板の開口を通って流動することになる。そうすると、樹脂が基板の開口から流動する際の流動抵抗により、基板が前記他方の面側に向かって膨らんでしまうおそれがある。そうなると、基板が膨らんだ状態で、他方のキャビティに樹脂が充填されることになる。樹脂が一方及び他方のキャビティに充填されることで、基板に樹脂圧が加わるが、基板の一方及び他方の面にかかる樹脂圧は同じ圧力(一方及び他方のキャビティは基板の開口により繋がっているため樹脂圧は同じになる)であり、基板を膨らんだ状態から平坦な状態に戻す力は発生しない。そのため、基板の他方の面側が膨らんだ状態で樹脂の硬化が進み、基板が膨らんだ状態(変形した状態)で成形が完了する。すなわち、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の一方の面および他方の面(両面)を同時に樹脂封止すると、前記基板の変形が生じるおそれがある。 However, in the manufacture of the package, when both surfaces of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin-sealing method, the resin is first put into one of the cavities (upper cavity or lower cavity) (upper cavity or lower cavity). May be filled. For example, when the lower mold cavity (lower cavity) is filled with resin first, there arises a problem that the substrate warps (deforms) in a convex shape. This is because if both surfaces are sealed with resin simultaneously by transfer molding, the resin may be filled in one of the cavities first due to gravity, flow resistance, or the like. In that case, the resin flows from the one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening of the substrate. If it does so, there exists a possibility that a board | substrate may swell toward the said other surface side by the flow resistance at the time of resin flowing from the opening of a board | substrate. In this case, the resin is filled in the other cavity with the substrate swelled. Resin pressure is applied to the substrate by filling one or the other cavity with resin, but the resin pressure applied to one and the other surface of the substrate is the same pressure (one and the other cavity are connected by the opening of the substrate) Therefore, no force is generated to return the substrate from a swelled state to a flat state. Therefore, the curing of the resin proceeds with the other surface of the substrate swelled, and the molding is completed with the substrate swelled (deformed state). That is, if one surface and the other surface (both surfaces) of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the substrate may be deformed.
そこで、本発明は、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method capable of achieving both suppression of substrate warpage and double-sided molding of a substrate.
前記目的を達成するために、本発明の樹脂封止装置は、
基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
第1の成形モジュールと、第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
前記第1の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、
前記第2の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、
前記中間型は、前記第2の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、
前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、
前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記上キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the resin sealing device of the present invention comprises:
A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
Including a first molding module and a second molding module;
The first molding module is a molding module for compression molding,
The second molding module is a molding module for transfer molding,
With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding,
The first molding module includes one of an upper mold and a lower mold,
The second molding module includes the other of the upper mold and the lower mold, and an intermediate mold,
The intermediate mold is arranged below the upper mold or above the lower mold in the second molding module,
The intermediate mold includes a cavity for resin-sealing the other surface side of the substrate,
In the second molding module, a resin for transfer molding can be injected into the upper cavity by bringing one surface of the intermediate mold into contact with the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold. A resin flow path is formed.
本発明の樹脂封止方法は、
基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
本発明の前記樹脂封止装置を用いて行い、
前記中間型を、前記中間型のキャビティの周辺部分で、前記基板の前記他方の面と当接させる当接工程と、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記当接工程及び前記第1の樹脂封止工程の後、前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接し、かつ、前記中間型が前記中間型のキャビティの周辺部分において前記基板の前記他方の面と当接した状態で、前記第2の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させることにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
The resin sealing method of the present invention comprises:
A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Performed using the resin sealing device of the present invention,
Contacting the intermediate mold with the other surface of the substrate at a peripheral portion of the cavity of the intermediate mold;
A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
After the abutting step and the first resin sealing step, in the second molding module, one surface of the intermediate die abuts the lower surface of the upper die or the upper surface of the lower die, and In the state where the intermediate mold is in contact with the other surface of the substrate in the peripheral portion of the cavity of the intermediate mold, the second molding module causes the fluid resin for transfer molding to pass through the resin flow path. And a second resin sealing step in which the other surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding by being injected into the cavity of the intermediate mold.
本発明によれば、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin sealing apparatus and the resin sealing method which can be compatible with suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided molding of a board | substrate can be provided.
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited by the following description.
本発明における、「樹脂封止」とは、樹脂が硬化(固化)した状態であることを意味するが、後述する両面で一括成形する場合には、これに限定されない。すなわち、本発明において、後述する両面で一括成形する場合には、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化(固化)しておらず、流動状態でもよい。 In the present invention, “resin sealing” means that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited to this in the case of batch molding on both sides described later. That is, in the present invention, when batch molding is performed on both surfaces described later, the “resin sealing” may be a state in which at least the resin is filled in the mold cavity at the time of mold clamping, and the resin is cured ( It is not solidified) and may be in a fluid state.
本発明の樹脂封止装置は、前述のとおり、第1の成形モジュールと、第2の成形モジュールと、を含み、前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であることを特徴とする。本発明の樹脂封止装置では、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止する(先に圧縮成形で一方のキャビティに樹脂を充填させる)。本発明で用いる基板には、樹脂を基板の一方の面側から他方の面側に流動させるための開口を設ける必要がない。そして、開口を設けないことにより、樹脂が基板の一方の面側から開口を通って基板の他方の面側に流動することはない。このため、樹脂が基板の開口を通る時の流動抵抗による基板の変形(反り)は発生しない。また、基板の他方の面を樹脂封止する際に、基板の前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、基板の前記他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。 As described above, the resin sealing device of the present invention includes a first molding module and a second molding module, and the first molding module is a molding module for compression molding, and the second molding module. The molding module is a molding module for transfer molding, and one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the second molding module can be used to seal the substrate. The other surface can be sealed with resin by transfer molding. In the resin sealing device of the present invention, one surface of the substrate is first resin-sealed by compression molding with a molding module for compression molding (the one cavity is filled with resin first by compression molding). The substrate used in the present invention does not need to be provided with an opening for allowing the resin to flow from one surface side of the substrate to the other surface side. By not providing the opening, the resin does not flow from the one surface side of the substrate through the opening to the other surface side of the substrate. For this reason, deformation (warping) of the substrate due to flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur. In addition, when the other surface of the substrate is resin-sealed, by supporting the one surface of the substrate with a resin for compression molding, warping of the substrate can be prevented even when resin pressure is applied from the other surface side of the substrate. Can be suppressed. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided shaping | molding of a board | substrate are compatible.
前述した従来の方法、すなわち基板に開口を空けて、トランスファ成形により、前記基板の両面を樹脂封止する方法では、前記基板に開口を空けることによるコストの問題がある。また、その開口から下面側に樹脂を回して樹脂封止する場合、前記一方の面の全面を樹脂封止するまでの流動距離が長くなり、ボイド(気泡)の発生、構成部品であるワイヤ等の変形が生じるという問題もある。 The conventional method described above, that is, the method of resin-sealing both surfaces of the substrate by transfer molding with an opening in the substrate has a problem of cost due to the opening in the substrate. In addition, when resin is sealed by turning the resin from the opening to the lower surface side, the flow distance until the entire surface of the one surface is resin-sealed becomes longer, voids (bubbles) are generated, the wire as a component, etc. There is also a problem that deformation occurs.
これに対し、本発明では、まず、前記基板に開口を空けずに、前記基板の両面の樹脂封止が可能であるため、前記基板に開口を空けることによるコストが発生せず、前記両面の樹脂封止するまでの流動距離も短く、ボイド(気泡)の発生、ワイヤの変形の抑制が可能である。 On the other hand, in the present invention, since both sides of the substrate can be resin-sealed without opening an opening in the substrate, there is no cost due to the opening in the substrate. The flow distance until resin sealing is short, and generation of voids (bubbles) and wire deformation can be suppressed.
また、本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止し、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止する装置であっても良い。すなわち、本発明の樹脂封止装置において、前記第1の成形モジュールは、下型を含み、前記第2の成形モジュールは、上型及び中間型を含み、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、前記中間型は、前記第2の成形モジュールにおいて、前記上型の下方に配置されており、前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティであり、前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の上面と、前記上型の下面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成されても良い。ただし、本発明の樹脂封止装置は、これに限定されず、逆に、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記基板の下面をトランスファ成形で樹脂封止する装置であっても良い。すなわち、本発明の樹脂封止装置において、前記第1の成形モジュールは、上型を含み、前記第2の成形モジュールは、下型及び中間型を含み、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の下面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、前記中間型は、前記第2の成形モジュールにおいて、前記下型の上方に配置されており、前記中間型のキャビティが、前記基板の下面側を樹脂封止するための下キャビティであり、前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の下面と、前記下型の上面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成されても良い。 Further, the resin sealing device of the present invention may be, for example, a device that seals the lower surface of the substrate by compression molding and resin seals the upper surface of the substrate by transfer molding. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes a lower mold, the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold, and the substrate is formed by the first molding module. The lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module, and the intermediate mold is the second molding module, The upper mold is disposed under the upper mold, and the cavity of the intermediate mold is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate. In the second molding module, the upper surface of the intermediate mold; The resin flow path may be formed by contacting the lower surface of the upper mold. However, the resin sealing device of the present invention is not limited to this, and conversely, even if the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding and the lower surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding good. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes an upper mold, the second molding module includes a lower mold and an intermediate mold, and the first molding module allows the substrate to be formed. The upper surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module. The lower mold is disposed above the intermediate mold, and the cavity of the intermediate mold is a lower cavity for resin-sealing the lower surface side of the substrate. In the second molding module, the lower surface of the intermediate mold; The resin flow path may be formed by contacting the upper surface of the lower mold.
また、本発明によれば、上型及び下型の一方をリリースフィルムで被覆して圧縮成形するとともに、他方においてトランスファ成形することが可能である。以下、前記第1の成形モジュールが下型を含み、前記第2の成形モジュールが上型及び中間型を含む場合について説明する。すなわち、そのような場合、本発明の樹脂封止装置における前記中間型には、上キャビティが設けられている。上型と中間型とを当接することで上キャビティに樹脂を供給するための樹脂通路が形成される。そして、この樹脂流路を介して、下型のポットに供給された樹脂がプランジャによって中間型の上キャビティに注入されるように構成されている。ゆえに、下型の下キャビティ周辺部分に樹脂流路を設けなくても良くなる(中間型を設けることで、樹脂流路を下型の下キャビティ周辺部を通らずに効率良く迂回させることができる)。このため、下型の型面(下キャビティ)にリリースフィルムを被覆した場合でも、下型とリリースフィルムとの境目(隙間)部分に樹脂流路を設けなくても良くなる。ゆえに、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目(隙間)上を流動しなくても良くなり、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目(隙間)から下型に入り込むおそれが低減する。結果として、リリースフィルムを用いても安定して圧縮成形することが可能であり、好ましい。より具体的に説明すると、一般的には、下型において圧縮成形する場合、下型の型面をリリースフィルムで被覆する。これは、例えば、成形された樹脂封止品の離型を容易にするため、または、下型の各部材間(例えば、下キャビティ底面部材と下キャビティ枠部材との間)の隙間に圧縮成形用樹脂が入り込むのを防ぐためである。しかし、上型においてトランスファ成形するための樹脂流路を下型の下キャビティ周辺に設けた場合、トランスファ成形用の樹脂が下型とリリースフィルムとの境目(隙間)上を流動することになり、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目(隙間)から下型に入り込む恐れがある。一方、本発明によれば、前述のとおり、上型と中間型とを当接することで樹脂流路を形成している。これにより、トランスファ成形用の前記樹脂流路を、下型とリリースフィルムとの境目(隙間)から隔離することができる。したがって、本発明によれば、トランスファ成形用の樹脂が、下型とリリースフィルムとの境目(隙間)に入り込むことを防止可能である。このため、本発明によれば、下型の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、上型及び中間型においてトランスファ成形することが可能である。以上、前述のとおり、前記第1の成形モジュールが下型を含み、前記第2の成形モジュールが上型及び中間型を含む場合について説明したが、この逆の場合についても同様である。すなわち、前記第1の成形モジュールが上型を含み、前記第2の成形モジュールが下型及び中間型を含む場合においても、同様のメカニズムにより、上型の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、下型及び中間型においてトランスファ成形することが可能である。 In addition, according to the present invention, one of the upper die and the lower die can be covered with a release film and compression molded, and the other can be transfer molded. Hereinafter, a case where the first molding module includes a lower mold and the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold will be described. That is, in such a case, the intermediate mold in the resin sealing device of the present invention is provided with an upper cavity. A resin passage for supplying resin to the upper cavity is formed by contacting the upper mold and the intermediate mold. The resin supplied to the lower mold pot is injected into the upper cavity of the intermediate mold through the resin flow path. Therefore, it is not necessary to provide a resin flow path around the lower cavity of the lower mold. (By providing the intermediate mold, the resin flow path can be efficiently bypassed without passing through the lower cavity periphery of the lower mold. ). Therefore, even when the lower mold surface (lower cavity) is covered with a release film, it is not necessary to provide a resin flow path at the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, the resin does not have to flow on the boundary (gap) between the lower mold and the release film, and the possibility that the resin enters the lower mold from the boundary (gap) between the lower mold and the release film is reduced. As a result, even if a release film is used, it is possible to stably perform compression molding, which is preferable. More specifically, in general, when compression molding is performed in the lower mold, the mold surface of the lower mold is covered with a release film. This is, for example, to facilitate release of the molded resin-sealed product, or compression molding in the gaps between the lower mold members (for example, between the lower cavity bottom surface member and the lower cavity frame member). This is to prevent the resin from entering. However, when the resin flow path for transfer molding in the upper mold is provided around the lower cavity of the lower mold, the resin for transfer molding flows on the boundary (gap) between the lower mold and the release film, There is a risk that the resin may enter the lower mold from the boundary (gap) between the lower mold and the release film. On the other hand, according to the present invention, as described above, the resin flow path is formed by contacting the upper mold and the intermediate mold. Thereby, the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the resin for transfer molding from entering the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, according to the present invention, the lower mold surface can be covered with a release film and compression molded, and the upper mold and the intermediate mold can be transfer molded. As described above, the case where the first molding module includes the lower mold and the second molding module includes the upper mold and the intermediate mold has been described. The same applies to the opposite case. That is, even when the first molding module includes an upper mold and the second molding module includes a lower mold and an intermediate mold, the upper mold surface is covered with a release film and compressed by the same mechanism. It is possible to mold and transfer mold in the lower mold and the intermediate mold.
本発明の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール(1つの成形モジュール)が、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねてもよい。この場合、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。これにより、前記基板の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能であり、好ましい。 In the resin sealing device of the present invention, the upper and lower mold modules (one molding module) may serve as both the first molding module and the second molding module. In this case, after the one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the first molding module, the other surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding with the second molding module. Is possible. Accordingly, both surfaces of the substrate can be collectively formed using a single forming module, so that the production efficiency is improved and the configuration is simplified, so that the cost can be reduced, which is preferable.
本発明の樹脂封止装置は、前述の通り、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。このようにして、前記基板の両面を樹脂封止すれば、基板(他方の面)に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。前記端子を露出させる目的は、基板への電気接続のためである。 As described above, the resin sealing device of the present invention can seal the other surface of the substrate by transfer molding after sealing one surface of the substrate by compression molding. In this way, if both surfaces of the substrate are resin-sealed, it is easy to mold the terminals provided on the substrate (the other surface) exposed from the sealing resin. The purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.
本発明の樹脂封止装置は、前記樹脂流路の前記中間型のキャビティへの注入口が、前記中間型のキャビティの中心点付近の真上又は真下に位置することが好ましい。例えば、前記第2の成形モジュールが上型及び中間型を含み、前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティである場合、前記樹脂流路の前記上キャビティへの注入口が、前記上キャビティの中心点付近の真上に位置することが好ましい。逆に、前記第2の成形モジュールが下型及び中間型を含み、前記中間型のキャビティが、前記基板の下面側を樹脂封止するための下キャビティである場合、前記樹脂流路の前記下キャビティへの注入口が、前記下キャビティの中心点付近の真下に位置することが好ましい。これにより、前記トランスファ成形用の樹脂は、前記中心点付近から、前記中間型のキャビティの外周へ向かってほぼ均等に流動する。このため、例えば、前記中間型のキャビティの一端側から他端側へ向かって前記樹脂が流動する場合に比べて、前記中間型のキャビティ内の残留空気を効率よく排出できるため、ボイド(気泡)の発生を抑制可能である。より具体的には、例えば、前記中間型のキャビティ内の残留空気を分散させて、前記中間型のキャビティ外周に設けたエアベントから排出することができる。また、前記樹脂が前記中間型のキャビティの中心点付近から外周に向かって流動すると、前記中間型のキャビティの一端側から他端側へ向かって流動する場合に比べて、流動距離が短くなるため、ワイヤの変形を抑制可能である。より具体的には、例えば、前記中間型のキャビティの一端側に前記注入口を設けた場合、前記注入口側において樹脂通過量が多いために、ワイヤが変形しやすくなる。これに対し、前記中心点付近に前記注入口を設け、前記樹脂が前記中間型のキャビティの中心点付近から外周に向かって流動すると、前記上キャビティ内における樹脂通過量を均一に近くすることができる。これにより、ワイヤの変形を抑制可能なのである。 In the resin sealing device of the present invention, it is preferable that the inlet of the resin flow path to the intermediate mold cavity is located directly above or below the center point of the intermediate mold cavity. For example, when the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold, and the cavity of the intermediate mold is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate, the upper cavity of the resin flow path It is preferable that the injection port is located immediately above the center point of the upper cavity. Conversely, when the second molding module includes a lower mold and an intermediate mold, and the cavity of the intermediate mold is a lower cavity for resin-sealing the lower surface side of the substrate, the lower portion of the resin flow path It is preferable that the inlet to the cavity is located immediately below the center point of the lower cavity. As a result, the transfer molding resin flows substantially uniformly from the vicinity of the center point toward the outer periphery of the cavity of the intermediate mold. For this reason, for example, compared with the case where the resin flows from one end side to the other end side of the intermediate mold cavity, the residual air in the intermediate mold cavity can be discharged efficiently, so voids (bubbles) Can be suppressed. More specifically, for example, residual air in the cavity of the intermediate mold can be dispersed and discharged from an air vent provided on the outer periphery of the cavity of the intermediate mold. In addition, when the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate mold cavity toward the outer periphery, the flow distance becomes shorter than when the resin flows from one end side to the other end side of the intermediate mold cavity. The deformation of the wire can be suppressed. More specifically, for example, when the injection port is provided at one end of the intermediate cavity, the amount of resin passing through the injection port is large, so that the wire is easily deformed. On the other hand, when the injection port is provided near the center point and the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate cavity toward the outer periphery, the amount of resin passing through the upper cavity can be made nearly uniform. it can. Thereby, deformation of the wire can be suppressed.
本発明の樹脂封止装置は、さらに、エジェクターピンを含んでもよい。前記エジェクターピンは、例えば、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能に設けられていても良い。この場合、前記エジェクターピンは、例えば、型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である。また、前記エジェクターピンは、例えば、前記下型のキャビティの底面部及び前記中間型の上キャビティの上面部のいずれかに設けられていても良い。この場合、前記エジェクターピンは、例えば、前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型開き時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出可能であり、前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型締め時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出しないように埋没可能である。これにより、樹脂封止後済みの基板及び樹脂封止後の不要樹脂部分を前記下型及び前記中間型から容易に離型することができるため、好ましい。なお、前記エジェクターピンが設けられた成形型は、例えば、上型でも良く、下型でも良く、又は、上型及び下型の両方でも良い。 The resin sealing device of the present invention may further include an ejector pin. For example, the ejector pin may be provided so that it can be inserted and removed from a cavity surface of a molding die provided in at least one of the first molding module and the second molding module. In this case, for example, when the mold is opened, the ejector pin can be raised or lowered so that the tip protrudes from the cavity surface, and when the mold is clamped, the tip does not protrude from the cavity surface. Or it can descend. Further, the ejector pin may be provided, for example, on either the bottom surface of the lower mold cavity or the upper surface of the intermediate mold upper cavity. In this case, for example, when the mold is opened between one of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold, the tip of the ejector pin is the bottom of the cavity of the lower mold or the upper cavity of the intermediate mold. It is possible to project from the upper surface portion, and when the mold is clamped between one of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold, the tip thereof is the bottom surface of the cavity of the lower mold or the upper surface of the upper cavity of the intermediate mold It can be buried so as not to protrude from. This is preferable because the substrate after resin sealing and the unnecessary resin portion after resin sealing can be easily released from the lower mold and the intermediate mold. The molding die provided with the ejector pins may be, for example, an upper die, a lower die, or both an upper die and a lower die.
本発明の樹脂封止装置は、さらに、不要樹脂分離手段を含んでもよい。前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能であってもよい。前記不要樹脂分離手段としては、特に制限されず、例えば、ゲートカット、ディゲート等の公知の方式に用いられる分離用治具等が挙げられる。 The resin sealing device of the present invention may further include unnecessary resin separation means. The unnecessary resin separating means may be capable of separating an unnecessary resin portion from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed. The unnecessary resin separation means is not particularly limited, and examples thereof include a separation jig used in a known method such as gate cut and degate.
本発明の樹脂封止装置は、ローダを含んでもよい。前記ローダは、例えば、不要樹脂部を回収し、排出する。また、ローダに備えたバキューム、ブラシ等により、例えば、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールをクリーニングし、例えば、前記上型と前記中間型と前記下型とをクリーニングする。 The resin sealing device of the present invention may include a loader. For example, the loader collects and discharges an unnecessary resin portion. Further, for example, the first molding module and the second molding module are cleaned with a vacuum, a brush, or the like provided in the loader, and for example, the upper mold, the intermediate mold, and the lower mold are cleaned.
本発明の樹脂封止装置は、さらに、基板搬送機構及び樹脂搬送機構を含んでもよい。前記基板搬送機構は、樹脂封止される基板を各成形モジュールの所定の位置に搬送する。前記基板搬送機構は、樹脂封止される前の基板と、樹脂封止された後の基板との、一方のみを搬送しても良いし、両方を搬送しても良い。樹脂封止される前の基板を搬送する樹脂搬送機構と、樹脂封止された後の基板を搬送する樹脂搬送機構とは、同一でも良いし異なっていても良い。前記樹脂搬送機構は、例えば、前記下型に供給されるための圧縮成形用の樹脂を前記下キャビティ上に搬送する。前記樹脂搬送機構は、例えば、タブレット状の樹脂を、ポットの位置に搬送しても良い。下キャビティ上に樹脂を搬送する樹脂搬送機構と、タブレット状の樹脂をポットの位置に搬送する樹脂搬送機構とは、異なっていても良いし同一でも良い。また、前記樹脂封止装置は、例えば、前記基板搬送機構が、前記樹脂搬送機構を兼ねる構成であってもよい。 The resin sealing device of the present invention may further include a substrate transport mechanism and a resin transport mechanism. The substrate transport mechanism transports a resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module. The substrate transport mechanism may transport only one of the substrate before resin sealing and the substrate after resin sealing, or may transport both. The resin transport mechanism that transports the substrate before resin sealing and the resin transport mechanism that transports the substrate after resin sealing may be the same or different. The resin transport mechanism transports, for example, a resin for compression molding to be supplied to the lower mold onto the lower cavity. The resin transport mechanism may transport, for example, a tablet-shaped resin to a pot position. The resin transport mechanism that transports the resin onto the lower cavity and the resin transport mechanism that transports the tablet-shaped resin to the pot position may be different or the same. Moreover, the said resin sealing apparatus may be the structure where the said board | substrate conveyance mechanism serves as the said resin conveyance mechanism, for example.
本発明の樹脂封止装置は、さらに、基板反転機構を含んでもよい。前記基板反転機構は、樹脂封止される基板の上下を反転してもよい。 The resin sealing device of the present invention may further include a substrate reversing mechanism. The substrate reversing mechanism may reverse the top and bottom of the resin-sealed substrate.
本発明の樹脂封止装置は、例えば、圧縮成形用の成形モジュールにより、圧縮成形を行う場合に、樹脂量のバラツキを吸収するために、圧縮成形用の成形モジュールのキャビティを構成するブロック(部材)にスプリングを設け、前記樹脂に圧力を加えてもよい。また、前記キャビティを構成するブロック(部材)に、ボールネジ又は油圧シリンダ等を取り付けて、直動で加圧してもよい。 The resin sealing device of the present invention is a block (member) that constitutes a cavity of a molding module for compression molding in order to absorb variation in the amount of resin when compression molding is performed by a molding module for compression molding, for example. ) May be provided with a spring to apply pressure to the resin. In addition, a ball screw or a hydraulic cylinder or the like may be attached to the block (member) that constitutes the cavity, and pressure may be applied by direct motion.
本発明の樹脂封止装置は、前記下型に、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルムを設けてもよいし、設けなくてもよい。 In the resin sealing device of the present invention, a release film for facilitating release of the molded resin-sealed product from the mold may or may not be provided on the lower mold.
なお、例えば、キャビティ内に含まれる空気や、樹脂に含まれる水分等が加熱されることで気体になったガス等が封止樹脂内に含まれる場合、ボイド(気泡)が発生することがある。ボイド(気泡)が発生すると樹脂封止品の耐久性あるいは信頼性を低下させるおそれがある。そこで、必要に応じてボイド(気泡)を低減させるために、真空(減圧)状態で樹脂封止成形を行うための真空ポンプ等を含んでもよい。 Note that, for example, when air contained in the cavity or gas that has become gas by heating moisture contained in the resin is contained in the sealing resin, voids (bubbles) may be generated. . If voids (bubbles) are generated, the durability or reliability of the resin-encapsulated product may be reduced. Therefore, in order to reduce voids (bubbles) as necessary, a vacuum pump or the like for performing resin sealing molding in a vacuum (reduced pressure) state may be included.
本発明の樹脂封止装置により、樹脂封止される基板としては、例えば、その両面にチップが実装された実装基板である。前記実装基板としては、例えば、図20(a)に示すように、その両面の一方には、チップ1と、前記チップ1及び基板2を電気的に接続するワイヤ3と、を設け、その両面の他方には、フリップチップ4と、外部端子としてボール端子5とを設けた実装基板11等が挙げられる。
An example of a substrate that is resin-sealed by the resin-sealing device of the present invention is a mounting substrate in which chips are mounted on both surfaces thereof. As the mounting substrate, for example, as shown in FIG. 20 (a), a
ここで、前記構成を有する基板の両面を成形する場合は、少なくとも一方の面からボール端子5を露出させる必要がある。ボール端子5を圧縮成形側で露出させる場合は、ボール端子5をリリースフィルムに押し付けて露出させることが好ましい。また、必要に応じて、ボール端子5を露出させるために封止樹脂に研削処理等を行ってもよい。一方、端子をトランスファ成形側で露出させる場合は、例えば、図20(b)の実装基板に示すように、ボール端子5に代えて、露出させる面が平らな端子6とし、トランスファ成形用の成形モジュールの型に設けた凸部で、予め型締めを行って、平らな端子6を押し付けて露出させることが好ましい。尚、図20(b)の実装基板11は、図20(a)の実装基板11のボール端子5を前記上面に設けず、前記下面に設け、平らな端子6としたこと以外は、図20(a)の実装基板11と同一である。これにより、確実な露出が可能となるため、好ましい。
Here, when molding both surfaces of the substrate having the above-described configuration, it is necessary to expose the
本発明において、樹脂封止される基板は、図20(a)及び図20(b)の各実装基板11に限定されず、任意である。前記樹脂封止される基板としては、例えば、チップ1、フリップチップ4、及びボール端子5(又は平らな端子6)の少なくとも一つが、図20(a)及び(b)のように基板2の一方の面に実装されていてもよいし、基板2の両面に実装されていてもよい。また、例えば、前記基板に対する電気的な接続(例えば、前記基板に対する電源回路、信号回路等の接続)ができるのであれば、前記端子はなくてもよい。尚、基板2、チップ1、フリップチップ4、及びボール端子5(又は平らな端子6)の各形状、各大きさは、特に限定されない。
In the present invention, the substrate to be resin-sealed is not limited to each mounting
本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板等が挙げられる。前記携帯通信端末用の基板では、前記基板の両面を樹脂封止するために、クレードル部に開口を空けることが可能であるが、前記開口を空ける必要のない樹脂封止成形法が望まれている。また、前記携帯通信端末用の基板は、小型であり、部品が高密度で内蔵されている場合には、前記開口を空けて樹脂封止成形することが困難な場合がある。これに対し、本発明の樹脂封止装置では、前述の通り、前記開口を空けることなく、前記基板の両面を樹脂封止可能であり、このような小型であり、部品が高密度で内蔵されている基板についても適用可能である。本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、特に限定されないが、例えば、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。 As a board | substrate resin-sealed with the resin sealing apparatus of this invention, the high frequency module board | substrate for portable communication terminals etc. are mentioned, for example. In the substrate for portable communication terminals, it is possible to open an opening in the cradle part in order to seal the both surfaces of the substrate with resin, but a resin sealing molding method that does not require opening the opening is desired. Yes. In addition, when the substrate for the mobile communication terminal is small and the components are built in at a high density, it may be difficult to mold the resin by opening the opening. On the other hand, in the resin sealing device of the present invention, as described above, both sides of the substrate can be resin sealed without opening the opening, and such a small size and components are built in with high density. It can also be applied to existing substrates. Although it does not specifically limit as a board | substrate sealed with the resin sealing apparatus of this invention, For example, a power control module board, an apparatus control board, etc. are mentioned.
前記樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。 The resin is not particularly limited, and may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. Further, it may be a composite material partially including a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the form of the resin to be supplied include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powdery resin. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the molten resin refers to, for example, a resin that is in a liquid or fluid state by melting. The form of the resin may be other forms as long as it can be supplied to a cavity, pot, or the like of the mold.
尚、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品(完成品としての電子部品)をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、IC、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。 In general, the term “electronic component” may refer to a chip before resin-sealing or a state in which the chip is resin-sealed. In the present invention, the term “electronic component” Unless otherwise specified, it means an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with a resin. In the present invention, “chip” refers to a chip before resin sealing, and specifically includes chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control. In the present invention, the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in a chip shape.
本発明において、「フリップチップ」とは、ICチップ表面部の電極(ボンディングパット)にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するICチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに(フェースダウン)してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。 In the present invention, “flip chip” refers to an IC chip having bump-like protruding electrodes called bumps on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used as, for example, a chip for wireless bonding or one of mounting methods.
本発明の樹脂封止方法は、前述のとおり、基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、前記第1の樹脂封止工程の後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。本発明の樹脂封止方法では、前記基板の前記一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、前記他方の面を樹脂封止する際に、前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、前記他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。なお、本発明の樹脂封止方法において、例えば、前記基板の下面を先に圧縮成形で樹脂封止し、その後に前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止しても良い。すなわち、本発明の樹脂封止方法は、基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記本発明の樹脂封止装置を用いて行い、前記中間型を、前記上キャビティの周辺部分で、前記基板の上面と当接させる当接工程と、前記第1の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、前記当接工程及び前記第1の樹脂封止工程の後、前記中間型の上面と前記上型の下面とが当接し、かつ、前記中間型が前記上キャビティの周辺部分において、前記基板の上面と当接した状態で、前記第2の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記上キャビティ内へ注入させることにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含む樹脂封止方法であっても良い。 As described above, the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method in which both surfaces of a substrate are resin-sealed, and a first resin sealing step in which one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding. And after the first resin sealing step, a second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by transfer molding. In the resin sealing method of the present invention, since the one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding first, when the other surface is resin-sealed, the one surface is a resin for compression molding. By supporting with, warping of the substrate can be suppressed even when resin pressure is applied to the substrate from the other surface side. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board | substrate and double-sided shaping | molding of a board | substrate are compatible. In the resin sealing method of the present invention, for example, the lower surface of the substrate may be first resin-sealed by compression molding, and then the upper surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding. That is, the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method of resin sealing both surfaces of a substrate, which is performed using the resin sealing device of the present invention, and the intermediate mold is arranged around the upper cavity. A contact step of contacting the upper surface of the substrate at a portion; a first resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding with the first molding module; and the contact step; After the first resin sealing step, the upper surface of the intermediate mold and the lower surface of the upper mold are in contact with each other, and the intermediate mold is in contact with the upper surface of the substrate in the peripheral portion of the upper cavity Then, the second molding module causes the flow molding resin for transfer molding to be injected into the upper cavity through the resin flow path, so that the upper surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding. Sealing process, It may be a non-resin sealing method.
また、本発明の樹脂封止方法は、前記第2の樹脂封止工程において、前述のとおり、前記中間型の一方の面と前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接した状態で、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させる。これにより、前述のとおり、圧縮成形用の型とそれを被覆するリリースフィルムとの境目(隙間)部分に樹脂流路を設けなくても良くなる。このため、前記トランスファ成形用の前記樹脂流路を、前記圧縮成形用の型と前記リリースフィルムとの境目(隙間)から隔離することができる。したがって、本発明の樹脂方法によれば、トランスファ成形用の樹脂が、下型とリリースフィルムとの境目(隙間)に入り込むおそれが低減する。このため、本発明の樹脂封止方法によれば、上型及び下型の一方の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、上型及び下型の他方と中間型とにおいてトランスファ成形することが可能である。 Further, in the resin sealing method of the present invention, in the second resin sealing step, as described above, one surface of the intermediate mold is in contact with the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold Then, the fluid resin for transfer molding is injected into the cavity of the intermediate mold through the resin flow path. As a result, as described above, it is not necessary to provide a resin flow path at the boundary (gap) between the compression molding die and the release film covering it. For this reason, the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (gap) between the compression molding mold and the release film. Therefore, according to the resin method of the present invention, the possibility that the resin for transfer molding enters the boundary (gap) between the lower mold and the release film is reduced. Therefore, according to the resin sealing method of the present invention, one mold surface of the upper mold and the lower mold is covered with a release film and compression molded, and the transfer between the other of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold is performed. It is possible to mold.
本発明の樹脂封止方法は、前述の通り、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。このようにして、前記基板の両面を樹脂封止すれば、トランスファ成形した面(前記上面)に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。前記端子を露出させる目的は、基板への電気的な接続のためである。 In the resin sealing method of the present invention, as described above, after one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding. Thus, if both surfaces of the substrate are resin-sealed, it is easy to mold the terminals provided on the transfer-molded surface (the top surface) exposed from the sealing resin. The purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.
本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記第1の樹脂封止工程において、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第2の樹脂封止工程において、前記第1の樹脂封止工程後、前記上型により、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止してもよい。 In the resin sealing method of the present invention, using the resin sealing device of the present invention, the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the lower mold in the first resin sealing step, In the second resin sealing step, after the first resin sealing step, the upper surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding with the upper mold.
本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記樹脂流路の前記中間型のキャビティへの注入口が、前記キャビティの中心点付近の真上又は真下に位置するようにしてもよい。 In the resin sealing method of the present invention, using the resin sealing device of the present invention, the inlet of the resin flow path to the intermediate mold cavity is located directly above or below the center point of the cavity. You may make it do.
本発明の樹脂封止方法は、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能なエジェクターピンが設けられた本発明の前記樹脂封止装置を用いて行っても良い。その場合、本発明の樹脂封止方法は、型開き時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下する工程と、型締め時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下する工程と、を含んでもよい。 In the resin sealing method of the present invention, the resin sealing of the present invention is provided with an ejector pin that can be inserted and removed from a cavity surface of a molding die provided in at least one of the first molding module and the second molding module. A stopping device may be used. In that case, the resin sealing method of the present invention includes the step of raising or lowering the tip of the ejector pin so as to protrude from the cavity surface when the mold is opened, and the tip of the ejector pin when the mold is clamped. And raising or lowering so as not to protrude from the cavity surface.
本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離する不要樹脂分離工程を含んでもよい。 In the resin sealing method of the present invention, the resin sealing apparatus of the present invention is used to separate unnecessary resin portions from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed. A process may be included.
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。なお、以下の各実施例及び図面においては、第1の成形モジュール(圧縮成形用の成形モジュール)が下型を含み、第2の成形モジュール(トランスファ成形用の成形モジュール)が上型及び中間型を含む例について説明する。しかし、本発明は、前述のとおり、これに限定されず、第1の成形モジュール(圧縮成形用の成形モジュール)が上型を含み、第2の成形モジュール(トランスファ成形用の成形モジュール)が下型及び中間型を含んでいても良い。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of explanation, each drawing is schematically drawn with appropriate omission, exaggeration, and the like. In each of the following examples and drawings, the first molding module (molding module for compression molding) includes a lower mold, and the second molding module (molding module for transfer molding) is an upper mold and an intermediate mold. An example including this will be described. However, as described above, the present invention is not limited to this, and the first molding module (molding module for compression molding) includes the upper mold, and the second molding module (molding module for transfer molding) is the bottom. A mold and an intermediate mold may be included.
本実施例では、まず、本発明の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図20(a)の基板2と同一である。
In this embodiment, first, an example of the resin sealing device of the present invention will be described, and then an example of the resin sealing method of the present invention will be described. Note that the substrate used in this example is the same as the
本実施例の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール(一つの成形モジュール)が、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねる。前記上下型成形モジュールには、上型、中間型、及び下型が設けられている。前記上型及び前記中間型が、トランスファ成形用の成形型であり、前記下型が、圧縮成形用の成形型である。 In the resin sealing device of the present embodiment, the upper and lower mold modules (one molding module) serve as both the first molding module and the second molding module. The upper and lower mold modules are provided with an upper mold, an intermediate mold, and a lower mold. The upper mold and the intermediate mold are transfer molding molds, and the lower mold is a compression molding mold.
図1(a)は、本実施例の樹脂封止装置を示す。図1(a)に示すとおり、上下型成形モジュール10は、上型200と、中間型250と、上型200に対向配置された下型300とを構成要素とする。下型300の型面(上面)には、図示のように、例えば、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルム40を、吸着(装着)して固定することができる。
Fig.1 (a) shows the resin sealing apparatus of a present Example. As shown in FIG. 1A, the upper and lower
本実施例の樹脂封止装置では、上型200が、トランスファ成形用の成形型であり、例えば、上型ベースブロック210、上型メインブロック220、上型センターブロック230、並びにOリング204A及び204Bを有する上型外気遮断部材203を含む。
In the resin sealing device of the present embodiment, the
上型ベースブロック210の外周位置には、例えば、上型外気遮断部材203が設けられている。上型外気遮断部材203は、後述するように、例えば、下型外気遮断部材302と後述するOリング204Bを介して当接することにより、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。上型外気遮断部材203の上端面(上型ベースブロック210及び上型外気遮断部材203に挟まれた部分)には、例えば、外気遮断用のOリング204Aが設けられている。また、上型外気遮断部材203の下端面にも、例えば、外気遮断用のOリング204Bが設けられている。さらに、上型ベースブロック210には、例えば、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型の孔(貫通孔)205が設けられている。また、上型200は、例えば、上下型成形モジュール10の固定盤(図示略)に固定される。また、上型200、中間型250あるいは上下型成形モジュール10には、例えば、上型200及び中間型250を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段で上型200を加熱することで、上キャビティ253内の樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。なお、前記加熱手段は、例えば、上型200、中間型250、及び下型300のいずれかに設けてもよく、上型200、中間型250、及び下型300の少なくとも一方を加熱できるのであれば、その位置は限定されない。
At the outer periphery of the upper
中間型250は、上型200と下型300との中間に配置されている。中間型250は、例えば、基板2の上面側を樹脂封止するための上キャビティ253を含む。また、中間型250の上面と上型200の下面とを当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、上キャビティ253内へ注入可能な樹脂流路254が形成される。樹脂流路254には、樹脂加圧用のポット305が接続されている。ポット305の内部に配置されたプランジャ306は、上下型成形モジュール10に設けられたプランジャ駆動機構(図示略)によって、上下方向に動くことができる。樹脂をポット305(プランジャ306上)に供給(セット)し、プランジャ306を上型200及び中間型250に近づく方向に動かすことで、プランジャ306が樹脂を押圧して、樹脂流路254を介して注入口255から上キャビティ253に注入することができる。
The
下型300は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下キャビティ底面部材320、下キャビティ枠部材321、複数の弾性部材322、Oリング303を有する下型外気遮断部材302、ポット305を囲むポットブロック315、及び下型ベースブロック301を含む。下型300は、下キャビティ底面部材320及び下キャビティ枠部材321により、下キャビティ310が構成される。下キャビティ枠部材321は、例えば、下キャビティ底面部材320を囲むように配置されている。下キャビティ枠部材321及び下キャビティ底面部材320は、例えば、複数の弾性部材322を介して下型ベースブロック301に載置した状態で装設されている。下型べースブロック301の外周位置には、例えば、下型外気遮断部材302が設けられている。下型外気遮断部材302は、例えば、上型外気遮断部材203並びに外気遮断用のOリング204A及び204Bの真下に配置されている。下型外気遮断部材302の下端面(下型ベースブロック301及び下型外気遮断部材302に挟まれた部分)には、例えば、外気遮断用のOリング303が設けられている。以上の構成を有することにより、上下型の型締時に、Oリング204A及び204Bを含む上型外気遮断部材203と、Oリング303を含む下型外気遮断部材302とをOリング204Bを介して接合することで、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。
The
下型300の下キャビティ310の底面部には、さらに、エジェクターピン(図示略)が設けられていてもよい。前記エジェクターピンは、1本でも良いが、複数本でも良い。前記各エジェクターピンは、前記上型及び中間型と、前記下型との型開き時に、その先端が、下型300の下キャビティ310の底面から突出するように上昇し、前記上型及び中間型と、前記下型との型締め時に、その先端が、下型300の下キャビティ310の底面から突出しないように降下してもよい。
An ejector pin (not shown) may be further provided on the bottom surface of the
本実施例の樹脂封止装置は、さらに、不要樹脂分離手段(図示略)を含んでもよい。前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能であってもよい。 The resin sealing device of the present embodiment may further include unnecessary resin separation means (not shown). The unnecessary resin separating means may be capable of separating an unnecessary resin portion from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed.
尚、本発明では、中間型250の注入口255の位置を任意の場所に設定してもよいが、例えば、図1(b)に示すように、上キャビティの中心点付近の真上に位置することが好ましい。これにより、前述のとおり、前記トランスファ成形用の樹脂は、前記中心点付近から、前記上キャビティの外周へ向かってほぼ均等に流動するため、ボイドの発生を抑制可能である。ボイドの発生を抑制可能な理由について、詳しくは前述のとおりである。また、前記上キャビティの一端側から他端側へ向かって前記樹脂が流動する場合に比べて、流動距離が短くなるため、ワイヤの変形を抑制可能である。流動距離が短くなることによりワイヤの変形を抑制可能な理由について、詳しくは前述のとおりである。図1(b)に示す樹脂封止装置は、前記注入口が、上キャビティ253の中心点付近の真上に位置すること以外は、図1(a)に示す樹脂封止装置と同一である。
In the present invention, the position of the
次に、本実施例の樹脂封止方法について図2〜図10を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明する。より具体的には、図2〜10の樹脂封止装置は、図1(a)の樹脂封止装置と同一である。前記樹脂封止方法は、前記第1の樹脂封止工程及び前記第2の樹脂封止工程を、上下型成形モジュール10により行う。
Next, the resin sealing method of a present Example is demonstrated using FIGS. Below, the resin sealing method using the resin sealing apparatus of a present Example is demonstrated. More specifically, the resin sealing device of FIGS. 2 to 10 is the same as the resin sealing device of FIG. In the resin sealing method, the upper and
本実施例の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、基板供給工程、当接工程、及び樹脂供給工程を行う。前記成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、前記基板供給工程、及び前記樹脂供給工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。 In the resin sealing method of the present embodiment, prior to the first resin sealing step, a mold raising step, a release film supply step, a substrate supply step, a contact step, and a resin supply step described below are performed. . The mold raising step, the release film supply step, the substrate supply step, and the resin supply step are optional components in the resin sealing method.
まず、加熱手段(図示略)が成形型(上型200及び下型300)を加熱して、成形型(上型200及び下型300)が樹脂を硬化(溶融して硬化)させることができる温度まで昇温させる(成形型昇温工程)。次に、図2に示すように、中間型250の上面と、上型200の下面とを当接させる。次に、下型300にリリースフィルム40を供給する(リリースフィルム供給工程)。なお、前記リリースフィルム供給工程では、リリースフィルム40のみを下型300に供給し、後述するように、追ってリリースフィルム40上に顆粒樹脂20aを供給しても良い。または、前記リリーフィルム供給工程において、顆粒樹脂20aを載置したリリースフィルム40を、顆粒樹脂20aとともに下型300に供給しても良い。次に、上型200に基板2を供給する(基板供給工程)。次に、基板2を、例えば、基板クランパ又は吸引穴(図示略)で中間型250に固定(吸着して固定)する。ここでは、中間型250を、上キャビティ253の周辺部分で、基板2の上面と当接させる(当接工程)。
First, heating means (not shown) can heat the mold (
そして、図2に示すように、下キャビティ310に、顆粒樹脂20aを供給する(樹脂供給工程)。前述のとおり、前記リリースフィルム供給工程において、リリースフィルム40を顆粒樹脂20aとともに下型300に供給しても良い。すなわち、前記リリースフィルム供給工程が、前記樹脂供給工程を兼ねていても良い。また、前記樹脂供給工程において、顆粒樹脂20aの供給と同時に、または別に、タブレット樹脂(図示略)をポット305内に供給しても良い。または、前記タブレット樹脂は、あらかじめポット305内に供給されていても良い。次に、前記成形型昇温工程において前記加熱手段(図示略)であらかじめ加熱された下型300により、顆粒樹脂20aが溶融されて、図3に示すように溶融樹脂(流動性樹脂)20bになる。さらに、昇温されているポット305(及び下型300)によってポット305内のタブレット樹脂(図示略)が加熱されて溶融して、図3に示すように溶融樹脂(流動性樹脂)30aになる。尚、前記樹脂供給工程は、前記基板供給工程と同時に行ってもよい。
Then, as shown in FIG. 2, the
次に、図4〜5に示すとおり、前記第1の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第1の樹脂封止工程により、基板2の下面を圧縮成形で樹脂封止するが、前記圧縮成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する中間型締め工程及び下キャビティ樹脂充填工程を行う。
Next, as shown in FIGS. 4 to 5, the first resin sealing step is performed. In this embodiment, the lower surface of the
まず、図4に示すように、下型300を、駆動機構(図示略)により、上昇させて、中間型締めを行う(中間型締め工程)。この状態では、上型外気遮断部材203及び下型外気遮断部材302がOリング204Bを介して接合され、型内は、外気から遮断された状態となる。そして、上型200の孔205から図4に示す矢印方向Xの吸引を開始して型内を減圧させる。この場合、十分に減圧させるため、いったん下型300を停止させてもよい。
First, as shown in FIG. 4, the
次に、図5に示すように、下型300を、駆動機構(図示略)により、下キャビティ310内の流動性樹脂20bにフリップチップ4及びボール端子5が浸漬する位置まで上昇させて、その位置で下型300を一旦停止する(下キャビティ樹脂充填工程)。尚、溶融樹脂(流動性樹脂)20bが低粘度であり、下型側から基板2に対して樹脂圧を加えて一時的に基板の反りが発生したとしても、その後に、上キャビティ253に溶融樹脂(流動性樹脂)30aが充填し、上型側から基板に対して樹脂圧を加えることで基板の反りが低減し、基板の反りが問題ないレベルになるのであれば、この時点で下キャビティに樹脂圧が加わる位置まで下型300を上昇させてもよい。
Next, as shown in FIG. 5, the
次に、図6〜7に示すとおり、前記第2の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第2の樹脂封止工程により、基板2の上面をトランスファ成形で樹脂封止する、前記トランスファ成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する上キャビティ樹脂充填工程及び型開き工程を行う。
Next, as shown in FIGS. 6 to 7, the second resin sealing step is performed. In the present embodiment, as an example of a method of resin sealing by transfer molding in which the upper surface of the
まず、図6に示すように、例えば、プランジャ駆動機構(図示略)により、プランジャ306を、上キャビティ253に流動性樹脂30aが充填する位置まで上昇させて、その位置でプランジャ306を一旦停止させる(上キャビティ樹脂充填工程)。前記上キャビティ樹脂充填工程においては、トランスファ成形用の流動性樹脂30aを樹脂流路254内へ流動させ、さらに上キャビティ253内へ注入させることにより、基板2の上面をトランスファ成形で樹脂封止する。前記上キャビティ樹脂充填工程では、図7に示すように、さらに、下型300及びプランジャ306を同時に上昇させて、下キャビティ310内の流動性樹脂20bにより基板2の下面に樹脂圧をかけても良い。また、すでに下キャビティ310内の流動性樹脂20bにより基板2の下面に樹脂圧がかかっている場合は、下型300を上昇させずにプランジャ306のみを上昇させても良い。このように、基板2の下面を圧縮成形用の流動性樹脂20bにより支えることで、基板の上面側から下面側に向かって樹脂圧を加えても、基板の反りを抑制できる。
First, as shown in FIG. 6, for example, the plunger drive mechanism (not shown) raises the
次に、図8に示すように、流動性樹脂20b及び流動性樹脂30aが硬化し、封止樹脂20及び30が形成された後に、例えば、下型300と中間型250を下降させて型開きを行ってもよい(型開き工程)。この場合、下型300と中間型250とは、クランパ(図示略)等で固定されていてもよい。
Next, as shown in FIG. 8, after the
このように、本実施例の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、基板2の下面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、上面をトランスファ成形で樹脂封止する際に、基板2の下面を圧縮成形用の流動性樹脂20bで支えることで、上面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板2の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板2の反りの抑制と基板2の両面成形とを両立可能である。また、基板2の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。また、本実施例では図示していないが、上面をトランスファ成形で樹脂封止することにより、基板2の上面に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することも可能である。これについては実施例2(図11〜19)で説明する。
As described above, the resin sealing method of the present embodiment uses the molding module for compression molding to seal the lower surface of the
また、本実施例の樹脂封止方法は、前記第2の樹脂封止工程において、中間型250の上面と上型200の下面とが当接し、中間型250の上キャビティ253に樹脂を供給するための樹脂流路254が形成される。そして、この樹脂流路254を介して、トランスファ成形用の流動性樹脂30aが、注入口255から中間型の上キャビティ253に注入されるように構成される。このようにして樹脂流路254を形成することで、下型300とリリースフィルム40との境目(隙間)部分に樹脂流路を設けなくても良い。このため、図2〜図7に示すように、下型300にリリースフィルム40を貼って圧縮成形しても、トランスファ成形用の流動性樹脂30aが下型とリリースフィルム40との境目(隙間)に入り込むことを防止可能である。
Further, in the resin sealing method of this embodiment, in the second resin sealing step, the upper surface of the
図7に示す不要樹脂部31Aが、例えば、上型200に付いている場合は、上型200に設置したエジェクターピン(図示略)で不要樹脂部31Aを上型200から離型させてもよい。また、不要樹脂部31Aが、例えば、中間型250に付いている場合は、プランジャ306を上昇させて不要樹脂部31Aを中間型250から離型させればよい。
For example, when the unnecessary resin portion 31 </ b> A shown in FIG. 7 is attached to the
次に、図8に示すように、前記型開きした型内にローダ80を進入させて、ローダ80が不要樹脂部31Aを回収する。例えば、ローダ80が上型200と中間型250とをバキューム、ブラシ等でクリーニングしてもよい。その後、ローダ80を型内から退去させてもよい。尚、ローダ80は、基板2、流動性樹脂20b及び流動性樹脂30aを搬送する搬送手段を兼ねてもよいし、不要樹脂部31Aを搬出する不要樹脂部搬出手段を兼ねていてもよい。
Next, as shown in FIG. 8, the
次に、図9に示すように、例えば、下型300を、駆動機構(図示略)により上昇させて再び型を閉じる。そして、下型300と中間型250との固定を解除して、上型200と中間型250とを固定する。この場合、上型200と中間型250とは、例えば、クランパ等で固定しておけばよい。
Next, as shown in FIG. 9, for example, the
次に、図10に示すように、例えば、下型300を下降させて型を開いてもよい。この場合、中間型250に樹脂封止済み(成形済み)基板2が付かないように上型200に設けたエジェクタピン(図示略)で突いて離型させてもよい。そして、ローダ80を型内に進入させて、ローダ80が樹脂封止済み(成形済み)基板2とリリースフィルム40とを回収してもよい。この場合、樹脂封止済み(成形済み)基板2及びリリースフィルム40は、一緒に回収してもよいし、別々に回収してもよい。その後、ローダ80が下型300と中間型250とをバキューム、ブラシ等でクリーニングしてもよい。その後、ローダ80を型内から退去させる。
Next, as shown in FIG. 10, for example, the
本実施例の樹脂封止方法では、さらに、樹脂封止済み(成形済み)基板2及び不要樹脂部31Aを成形型から一緒に回収した後に、前記不要樹脂分離手段(図示略)により、樹脂封止済み(成形済み)基板2と不要樹脂部31Aとを分離してもよい。尚、樹脂封止済み(成形済み)基板2と不要樹脂部31とを分離した後に、上下型成形モジュール10から一緒に、又は別々に、樹脂封止済み(成形済み)基板2と不要樹脂部31Aとを回収してもよい。
In the resin sealing method of this embodiment, after the resin-sealed (molded)
また、本実施例では、成形型の両キャビティのうち下キャビティを、圧縮成形で先に充填させている。これにより、前述のとおり、基板の反り(変形)の抑制と基板の両面成形の両立が可能である。その理由は、圧縮成形であればキャビティに供給する樹脂(圧縮成形用の樹脂)の樹脂量を調整することが可能だからである。例えば、樹脂の体積を調整する場合は、樹脂の比重が分かっていれば、供給する樹脂の重さを測ることで調整できる。具体的には、例えば、圧縮成形用の樹脂量を、基板が平坦な状態における下キャビティと略同じ体積にして、下キャビティに圧縮成形用の樹脂を供給して充填させる。そうすると、少なくとも樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみの発生を抑制できる。その後、上キャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を加えても、下キャビティと略同じ体積の圧縮成形用の樹脂が基板の下面側から支えるので、基板が平坦な状態で成形を完了できる。 In the present embodiment, the lower cavity of both cavities of the mold is first filled by compression molding. Thereby, as described above, it is possible to achieve both suppression of warpage (deformation) of the substrate and double-sided molding of the substrate. The reason is that the amount of resin (resin for compression molding) supplied to the cavity can be adjusted in the case of compression molding. For example, when adjusting the volume of the resin, if the specific gravity of the resin is known, it can be adjusted by measuring the weight of the supplied resin. Specifically, for example, the amount of resin for compression molding is set to be substantially the same as that of the lower cavity in a flat substrate state, and the resin for compression molding is supplied and filled in the lower cavity. If it does so, the generation | occurrence | production of the swelling of a board | substrate or dent by at least excess and deficiency of a resin can be suppressed. After that, even if resin is applied to the upper cavity and resin pressure is applied from the other surface side of the substrate, the compression molding resin having the same volume as the lower cavity is supported from the lower surface side of the substrate, so the substrate is flat. Molding can be completed in the state.
一方、例えばトランスファ成形で一方のキャビティを先に充填させた場合、プランジャの上下位置によって前記一方のキャビティに供給される樹脂量が変化する。したがって、樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみが発生するおそれがある。ゆえに、圧縮成形で一方のキャビティを先に充填させた方が好ましい。 On the other hand, for example, when one cavity is filled first by transfer molding, the amount of resin supplied to the one cavity varies depending on the vertical position of the plunger. Therefore, the substrate may bulge or dent due to excessive or insufficient resin amount. Therefore, it is preferable to fill one cavity first by compression molding.
なお、圧縮成形で下キャビティを先に充填させる場合に、仮に、溶融状態の圧縮成形用の樹脂が高粘度であると、その樹脂を下キャビティに充填させる際に基板に対して強い抵抗力が働く場合がある。その場合、下キャビティ全体に樹脂が充填されずに、未充填部分の体積分によって基板が膨らむことがある。そのような場合でも、上キャビティに樹脂を充填させて、基板の上面側から樹脂圧を基板に対して加えることで、膨らんだ基板が平坦化され、下キャビティ全体に樹脂を充填させることができる。 When the lower cavity is first filled by compression molding, if the resin for compression molding in a molten state has a high viscosity, a strong resistance against the substrate is caused when filling the lower cavity with the resin. May work. In that case, the entire lower cavity is not filled with resin, and the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion. Even in such a case, by filling the upper cavity with resin and applying resin pressure to the substrate from the upper surface side of the substrate, the swollen substrate can be flattened and the entire lower cavity can be filled with resin. .
次に、本発明の別の実施例について、すなわち、本発明の樹脂封止装置及び本発明の樹脂封止方法の別の一例について説明する。本実施例で用いる基板は、平らな端子6の数が異なること、及び、平らな端子6がフリップチップ4と同じ側に設けられていること以外は、図20(b)に示す基板2とほぼ同様である。なお、平らな端子6の数は、本実施例(図11〜19)では2、図20(b)では3であるが、これらの数は単なる例示であり、本発明をなんら限定しない。チップ1、ワイヤ3、フリップチップ4及びボール端子5(実施例1及び図20(a))も同様である。
Next, another example of the present invention, that is, another example of the resin sealing device of the present invention and the resin sealing method of the present invention will be described. The substrate used in this example is different from the
本実施例の樹脂封止装置は、圧縮成形用の下型を有する第1の成形モジュール、並びにトランスファ成形用の上型及び中間型を有する第2の成形モジュールの2つの成形モジュールを含み、前記第1の成形モジュールの下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールの上型及び中間型により、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。さらに、本実施例の樹脂封止装置は、例えば、基板搬送機構を含んでもよい。 The resin sealing device of the present embodiment includes two molding modules: a first molding module having a lower mold for compression molding, and a second molding module having an upper mold and an intermediate mold for transfer molding, The lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding with the lower mold of the first molding module, and the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding with the upper mold and intermediate mold of the second molding module. Is possible. Furthermore, the resin sealing device of the present embodiment may include, for example, a substrate transport mechanism.
図11は、本実施例の樹脂封止装置の第1の成形モジュール500及びそれにより樹脂封止される基板2の断面図を示す。図11に示すように、第1の成形モジュール500は、基板保持部材(上型)600と、基板保持部材(上型)600に対向配置された下型700とを含む。
FIG. 11 shows a cross-sectional view of the
基板保持部材(上型)600は、例えば、コンプレッサ、圧縮空気タンク等の高圧ガス源650と連通接続する連通部材610、キャビティ上面及び枠部材620、基板2に実装された平らな端子6を露出させるための凸部材630、複数の弾性部材602、並びにプレート部材640から形成されている。キャビティ上面及び枠部材620は、キャビティ601を有する。連通部材610並びにキャビティ上面及び枠部材620は、例えば、複数の弾性部材602を介して、プレート部材640に垂下した状態で装設されている。前記連通部材610は、例えば、高圧ガス源650により圧縮した空気をキャビティ601に圧送させるための空気通路(エア路)603が設けられている。キャビティ上面及び枠部材620は、例えば、キャビティ601を有する上キャビティ上面部材と、上キャビティ上面部材を囲む枠部材とが一体化された構成をとる。キャビティ601の上面には、連通部材610の空気通路603とキャビティ601とを連通させるための空気孔604が複数設けられている。
The substrate holding member (upper mold) 600 exposes a
本実施例において、凸部材630は、第1の成形モジュール500による樹脂封止で基板2が反らないように、例えば、平らな端子6の上面に接する位置等のように、基板2を押さえてもよい部分に設けることが好ましい。
In the present embodiment, the
下型700は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下キャビティ底面部材710、下キャビティ枠部材720、複数の弾性部材702、及び下型ベースブロック730を含む。下型700は、下キャビティ底面部材710及び下キャビティ枠部材720により囲まれた位置に、下型のキャビティ(下キャビティ)701が構成される。下キャビティ底面部材710は、例えば、下型ベースブロック730に載置した状態で装設されている。下キャビティ枠部材720は、例えば、複数の弾性部材702を介して下型ベースブロック730に載置した状態で、下キャビティ底面部材710を囲むように配置されている。また、下キャビティ底面部材710と下キャビティ枠部材720との隙間により、摺動孔711が形成されている。後述するように、摺動孔711を通じた吸引により、例えば、リリースフィルム等を吸着することができる。下型700には、例えば、下型700を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段で、下型700を加熱することで、下キャビティ701内の樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。下型700は、例えば、第1の成形モジュール500に設けられた駆動機構(図示略)によって上下方向に動くことができる。また、下型700の下型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。
The
図12は、本実施例の樹脂封止装置の第2の成形モジュール800及びそれにより樹脂封止される基板2の断面図を示す。図12に示すように、第2の成形モジュール800は、例えば、上型900、中間型950、及び上型900に対向配置された基板保持部材(下型)1000とを含む。
FIG. 12 shows a cross-sectional view of the
上型900は、上型ベースブロック210、上型メインブロック220、上型センターブロック230、及び複数の弾性部材240を含み、複数の弾性部材240を介して上型メインブロック220が上型ベースブロック210に垂下していること以外は、実施例1の図1(a)の上型200と同様である。なお、上型900の上型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。
The
中間型950は、上キャビティ面の一部に凸部材930が取り付けられていること以外は、実施例1の図1(a)の中間型250と同様である。
The
基板保持部材(下型)1000は、第1の成形モジュール500により上面を樹脂封止した基板2を載置するためのプレートであり、例えば、キャビティ下面部材1010、キャビティ下面部材1010を囲むキャビティ枠部材1020、複数の弾性部材1030、及びベース部材1040から形成されている。基板保持部材(下型)1000は、キャビティ下面部材1010及びキャビティ枠部材1020により、キャビティ1001が構成される。キャビティ下面部材1010及びキャビティ枠部材1020は、複数の弾性部材1030を介してベース部材1040に載置した状態で装設されている。基板2は、図12に示すとおり、樹脂封止領域がキャビティ1001に収容されるようにして基板保持部材(下型)1000に載置される。第2の成形モジュール800には、例えば、ポット960を加熱するための加熱手段(図示略)が設けられている。前記加熱手段(図示略)により、ポット960を加熱することで、ポット960に供給(セット)された樹脂が加熱されて硬化(溶融して硬化)する。基板保持部材(下型)1000は、例えば、第2の成形モジュール800に設けられた基板保持部材駆動機構(図示略)によって、上下方向に動くことができる。
The substrate holding member (lower mold) 1000 is a plate on which the
尚、本実施例では、第1の成形モジュール500(図11)において、キャビティ601に圧縮空気を供給する構成に代えて、キャビティ601をゲル状の固体で満たすようにしてもよい。前記ゲル状の固体で基板2を押さえることにより、基板2の反りを抑制することができる。
In this embodiment, in the first molding module 500 (FIG. 11), the
次に、本実施例の樹脂封止方法について、図13〜図19を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明するが、本実施例の樹脂封止方法は、前記樹脂封止装置を用いることに限定されない。 Next, the resin sealing method of a present Example is demonstrated using FIGS. Hereinafter, a resin sealing method using the resin sealing device of this embodiment will be described. However, the resin sealing method of this embodiment is not limited to using the resin sealing device.
本実施例の樹脂封止方法では、前記第1の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する基板供給工程及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。 In the resin sealing method of this embodiment, prior to the first resin sealing step, a substrate supply step and a resin supply step described below are performed. Each step is an optional component in the resin sealing method.
まず、図13に示すように、基板搬送機構1100により、第1の成形モジュール500の基板保持部材(上型)600に基板2を供給し、基板クランパ及び吸引穴(図示略)により基板2を固定する(基板供給工程)。基板供給工程後に、基板搬送機構1100を退出させる。
First, as shown in FIG. 13, the
次に、基板保持部材(上型)600と下型700との間に、樹脂搬送機構(図示略)を進入させる。前記樹脂搬送機構により、図14に示すように、リリースフィルム130、リリースフィルム130上に載置された樹脂枠部材140、及び樹脂枠部材140の内部貫通孔140Aに供給された顆粒樹脂150aを、下型700に搬送する。そして、下キャビティ底面部材710と下キャビティ枠部材720との隙間の摺動孔711から、図14に示す矢印方向Yへの吸引によりリリースフィルム130を吸着することで、下キャビティ701にリリースフィルム130と顆粒樹脂150aとを供給する(樹脂供給工程)。その後、前記樹脂搬送機構及び樹脂枠部材140を退出させる。
Next, a resin transport mechanism (not shown) is inserted between the substrate holding member (upper mold) 600 and the
次に、図15〜図16に示すとおり、本実施例の前記第1の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第1の樹脂封止工程により、下型700を有する前記第1の成形モジュール500を用いて、基板2の下面を圧縮成形で樹脂封止する。
Next, as shown in FIGS. 15 to 16, the first resin sealing step of this example is performed. In the present embodiment, in the first resin sealing step, the lower surface of the
具体的には、まず、図15に示すように、加熱手段(図示略)により昇温された下型700によって、顆粒樹脂150aが加熱されて溶融して溶融樹脂(流動性樹脂)150bになる。次に、図15に示すように、下型700を、駆動機構(図示略)により上昇させて、下キャビティ701内に充填された溶融樹脂(流動性樹脂)150bに、基板2下面に取付けられたチップ1及びワイヤ3を浸漬させる。これと同時、又は、少し遅れたタイミングで、高圧ガス源650が、図15の矢印方向に、基板保持部材(上型)600に成形圧と同じ圧力の空気を供給する。これにより、基板反りが抑制されながら、基板2の下面を樹脂封止することができる。
Specifically, first, as shown in FIG. 15, the
次に、図16に示すように、溶融樹脂(流動性樹脂)150bが硬化し、封止樹脂150が形成された後に、下型700を、駆動機構(図示略)により下降させて型開きを行う(型開き工程)。型開きをするとき、例えば、図16に示すように、摺動孔711を通じた吸引を解除しても良い。そして、型開き後、基板搬送機構1100により、下面が成形された基板2を、第2の成形モジュール800へ搬送する(第2モジュール搬送工程)。
Next, as shown in FIG. 16, after the molten resin (flowable resin) 150b is cured and the sealing
次に、図16に示した基板搬送機構1100により、図17に示すとおり、基板2を第2の成形モジュール800の基板保持部材(下型)1000へ搬送する。次に、第2の成形モジュール800の中間型950の上面と、上型900の下面とを当接させる。この工程は、基板搬送機構1100による基板2の基板保持部材(下型)1000への搬送前に行ってもよい。次に、樹脂搬送機構(図示略)により、ポットへタブレット樹脂を供給し、さらに、加熱手段(図示略)により昇温されたポット(及び下型1000)によってタブレット樹脂が加熱されて溶融して、図17に示すように溶融樹脂(流動性樹脂)971aになる(樹脂供給工程)。前記タブレット樹脂の供給は、基板搬送機構1100が行ってもよい。
Next, as shown in FIG. 17, the
次に、図18に示すように、上型900及び中間型950と、基板保持部材(下型)1000との型締めを行うことにより、中間型950を、上キャビティの周辺部分で、基板2の上面と当接させる(当接工程)。このとき、図18に示すように、中間型950の上キャビティ面に取付けられた凸部材930の下面を、基板2上面に取付けられた平らな端子6の上面に当接させて押圧する。
Next, as shown in FIG. 18, the
さらに、図18〜図19に示すとおり、本実施例の前記第2の樹脂封止工程を行う。すなわち、第2の成形モジュール800により、基板2の上面をトランスファ成形で樹脂封止する。具体的には、まず、図18に示すように、基板保持部材(下型)1000を、基板保持部材駆動機構(図示略)により上昇させて基板2をクランプする。そして、図19に示すように、プランジャ970を、プランジャ駆動機構(図示略)により上昇させて上キャビティ901に流動性樹脂971aを充填し、さらに、流動性樹脂971aを硬化させて、図19に示すとおり封止樹脂971とする。このようにして、基板2の上面を封止樹脂971で樹脂封止し、成形する。このとき、前述のとおり、平らな端子6の上面は、凸部材930の下面に当接して押圧されているため、溶融樹脂971aに浸漬しない。したがって、平らな端子6の上面が封止樹脂971から露出した状態で樹脂封止することができる。
Furthermore, as shown in FIGS. 18-19, the said 2nd resin sealing process of a present Example is performed. That is, the upper surface of the
このように、本実施例の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板2の下面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、上面をトランスファ成形で樹脂封止する際に、下面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、上面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。また、本実施例では、上面をトランスファ成形で樹脂封止するため、基板(上面)に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。
Thus, in the resin sealing method of the present embodiment, since the lower surface of the
また、本発明の樹脂封止方法は、前記第2の樹脂封止工程において、前記中間型950の上面と前記上型900の下面とが当接し、かつ、前記中間型950は、前記上キャビティの周辺部分において、前記基板2の上面と当接した状態で、前記トランスファ成形用の流動樹脂971aを前記樹脂流路へ流動させる。これにより、流動させた流動性樹脂971aを、前記基板2の下面側へ漏出させることなく、前記上キャビティ内へ注入させることができる。また、本実施例では、下型による圧縮成形と、上型及び中間型によるトランスファ成形とを別モジュールで行うため、例えば、前記下型をリリースフィルムで被覆して圧縮成形しても、下型とリリースフィルムとの間にトランスファ成形用の樹脂が入り込むことを防止できる。
In the resin sealing method of the present invention, in the second resin sealing step, the upper surface of the
本実施例では、実施例1と同様に、不要樹脂部(図示略)を離型させてもよいし、前記ローダを用いて樹脂封止済み(成形済み)基板2及びリリースフィルム130を回収してもよいし、前記不要樹脂部を回収してもよいし、成形型をクリーニングしてもよいし、枠部材を用いて樹脂封止方法を行ってもよい。
In this embodiment, as in the first embodiment, an unnecessary resin portion (not shown) may be released, or the resin-sealed (molded)
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary without departing from the spirit of the present invention. is there.
1 チップ
2 基板
3 ワイヤ
4 フリップチップ
5 ボール端子
6 平らな端子
10 上下型成形モジュール
11 実装基板
20a、150a 顆粒樹脂
20b、30a、150b、971a 溶融樹脂(流動性樹脂)
20、30、150、971 封止樹脂
140A 内部貫通孔
31A 不要樹脂部
40、130 リリースフィルム
80 ローダ
140 樹脂枠部材
200、900 上型
203 上型外気遮断部材
204A、204B、303 Oリング
205 上型の孔
210 上型ベースブロック
220 上型メインブロック
230 上型センターブロック
240、322、602、702、1030 弾性部材
250、950 中間型
253、901 上キャビティ
254 樹脂流路
255 注入口
300、700 下型
301、730 下型ベースブロック
302 下型外気遮断部材
305、960 ポット
306、970 プランジャ
310、701 下キャビティ
315 ポットブロック
320、710 下キャビティ底面部材
321、720 下キャビティ枠部材
310、701 下キャビティ
500 第1の成形モジュール
600 基板保持部材(上型)
601、1001 キャビティ
603 空気通路
604 空気孔
610 連通部材
620 キャビティ上面及び枠部材
630、930 凸部材
640 プレート部材
650 高圧ガス源
711 摺動孔
800 第2の成形モジュール
1000 基板保持部材(下型)
1010 キャビティ下面部材
1020 キャビティ枠部材
1040 ベース部材
1100 基板搬送機構
X、Y 矢印
DESCRIPTION OF
20, 30, 150, 971
601 and 1001
1010 Cavity
Claims (9)
第1の成形モジュールと、第2の成形モジュールと、を含み、
前記第1の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
前記第2の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
前記第1の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、
前記第2の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、
前記中間型は、前記第2の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、
前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、
前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。 A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate,
Including a first molding module and a second molding module;
The first molding module is a molding module for compression molding,
The second molding module is a molding module for transfer molding,
With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding,
The first molding module includes one of an upper mold and a lower mold,
The second molding module includes the other of the upper mold and the lower mold, and an intermediate mold,
The intermediate mold is arranged below the upper mold or above the lower mold in the second molding module,
The intermediate mold includes a cavity for resin-sealing the other surface side of the substrate,
In the second molding module, a resin capable of injecting a resin for transfer molding into the cavity when one surface of the intermediate mold contacts the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold. A resin sealing device characterized in that a flow path is formed.
前記第2の成形モジュールは、上型及び中間型を含み、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
前記中間型は、前記第2の成形モジュールにおいて、前記上型の下方に配置されており、
前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティであり、
前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の上面と、前記上型の下面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成される、請求項1記載の樹脂封止装置。 The first molding module includes a lower mold,
The second molding module includes an upper mold and an intermediate mold,
The lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module,
The intermediate mold is disposed below the upper mold in the second molding module,
The cavity of the intermediate mold is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate;
2. The resin sealing device according to claim 1, wherein in the second molding module, the resin flow path is formed by contacting an upper surface of the intermediate mold and a lower surface of the upper mold.
前記上下型成形モジュールが、前記第1の成形モジュールと、前記第2の成形モジュールとを兼ねており、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第2の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である、請求項1又は2記載の樹脂封止装置。 Including upper and lower mold modules having an upper mold, an intermediate mold, and a lower mold,
The upper and lower mold modules serve as the first molding module and the second molding module,
After the one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the first molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding with the second molding module. The resin sealing device according to claim 1 or 2.
前記エジェクターピンは、前記第1の成形モジュール及び前記第2の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、
前記エジェクターピンは、
型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、
型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 In addition, including ejector pins
The ejector pin is provided so as to be able to be inserted and removed from a cavity surface of a molding die provided in at least one of the first molding module and the second molding module.
The ejector pin is
When opening the mold, its tip can be raised or lowered so as to protrude from the cavity surface,
The resin sealing device according to any one of claims 1 to 5, wherein when the mold is clamped, the tip thereof can be raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface.
前記エジェクターピンは、
前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型開き時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出するように突出可能であり、
前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型締め時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出しないように埋没可能である、請求項6記載の樹脂封止装置。 The ejector pin is provided on either the bottom surface of the lower mold cavity and the upper surface of the intermediate mold upper cavity,
The ejector pin is
When the mold is opened between one of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold, the tip can protrude from the bottom surface of the cavity of the lower mold or the upper surface of the upper cavity of the intermediate mold. Yes,
When one of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold are clamped, the tip can be buried so as not to protrude from the bottom surface portion of the cavity of the lower mold or the upper surface portion of the upper cavity of the intermediate mold. The resin sealing device according to claim 6, wherein
前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能である、請求項1から7のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。 Furthermore, an unnecessary resin separation means is included,
The resin according to any one of claims 1 to 7, wherein the unnecessary resin separating means is capable of separating an unnecessary resin portion from the resin-sealed substrate after resin-sealing both surfaces of the substrate. Sealing device.
請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて行い、
前記中間型を、前記中間型のキャビティの周辺部分で、前記基板の前記他方の面と当接させる当接工程と、
前記第1の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第1の樹脂封止工程と、
前記当接工程及び前記第1の樹脂封止工程の後、前記第2の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接し、かつ、前記中間型が前記中間型のキャビティの周辺部分において前記基板の前記他方の面と当接した状態で、前記第2の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させることにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第2の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate,
Performed using the resin sealing device according to any one of claims 1 to 8,
Contacting the intermediate mold with the other surface of the substrate at a peripheral portion of the cavity of the intermediate mold;
A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module;
After the abutting step and the first resin sealing step, in the second molding module, one surface of the intermediate die abuts the lower surface of the upper die or the upper surface of the lower die, and With the intermediate mold in contact with the other surface of the substrate at the peripheral portion of the cavity of the intermediate mold, the second molding module causes the transfer molding fluid resin to flow through the resin flow path. And a second resin sealing step in which the other surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding by being injected into the cavity of the intermediate mold.
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