JP2017084864A5 - 発振器、電子機器および基地局 - Google Patents

Claims (15)

1. 振動子を搭載している第１基板と、
   前記第１基板を収容しているパッケージと、を備え、
   前記パッケージは、
   ベース部材と、
   前記ベース部材の一方の面から突出し、前記第１基板に当接しており、絶縁性を有する第１突出部と、を有することを特徴とする発振器。
2. 前記パッケージは、前記ベース部材の他方の面から突出し、絶縁性を有する第２突出部を備えている、請求項１に記載の発振器。
3. 前記ベース部材には、絶縁性を有する部材で充填された貫通孔が設けられており、
   前記第１突出部および前記第２突出部は、前記部材と一体で構成されている、請求項２に記載の発振器。
4. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部と前記第２突出部とが重なっている、請求項２または３に記載の発振器。
5. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部と前記第２突出部とが重なっていない、請求項２に記載の発振器。
6. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部の面積は、前記第２突出部の面積よりも小さい、請求項２ないし５のいずれか１項に記載の発振器。
7. 前記第１突出部の突出高さは、前記第２突出部の突出高さよりも低い、請求項２ないし６のいずれか１項に記載の発振器。
8. 前記第１基板は、前記第１突出部に当接する部分に凹部または貫通孔が設けられている、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発振器。
9. 前記第１突出部および前記第２突出部の少なくとも一方は、球面状をなす表面を有する、請求項２ないし８のいずれか１項に記載の発振器。
10. 前記第１基板および前記ベース部材を貫通し、前記第１基板と電気的に接続されており、導電性を有するピン部材を備える、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の発振器。
11. 前記第１突出部は、ガラスを含む、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発振器。
12. 前記第１突出部を３つ以上有する、請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の発振器。
13. 前記振動子の温度を制御する温度制御素子を備える、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の発振器。
14. 請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の発振器を備えることを特徴とする電子機器。
15. 請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の発振器を備えることを特徴とする基地局。