JP6561764B2 - 発振器、電子機器および基地局 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品用パッケージ、発振器、電子機器および基地局に関するものである。

従来から、例えば、通信機器等の周波数制御に用いる高精度な発振特性を有する発振器として、例えば、所定の周波数で振動する振動片を有し、当該振動片を所定の温度に制御するよう構成されている恒温槽付水晶発振器（Oven Controlled Crystal Oscillator：ＯＣＸＯ）が知られている。このような恒温槽付水晶発振器によれば、外部の温度変化に影響されずに、安定的な周波数の信号を出力することができる。

恒温槽付水晶発振器の一例として、特許文献１に記載の圧電発振器がある。特許文献１に記載の圧電発振器は、板状をなす下蓋カバーおよび有底筒状をなす上蓋カバーで構成されているパッケージと、パッケージ内に設けられている回路基板と、回路基板上に発熱体を介して載置されていて、振動片を有する振動子と、を備える。そして、特許文献１に記載の圧電発振器では、リード端子を介して、回路基板が下蓋カバーに接続されている。

このような構成の圧電発振器では、リード端子を介して回路基板を下蓋カバーに接続する際、下蓋カバーに対する回路基板の位置決めがなされないため、例えば、下蓋カバーに対して回路基板が斜めに設置されてしまい、その結果、回路基板の一部が下蓋カバーに接触してしまうおそれがあった。そのため、従来の発振器では、振動片がパッケージ外部の温度変化の影響を受け易くなり、その結果、周波数安定度が悪化してしまうという問題があった。

特開２０１５−９５７９０号公報

本発明の目的は、第１基板にベース部材が接触することを低減することができる電子部品用パッケージを提供すること、また、かかる電子部品用パッケージを備えた発振器、電子機器および基地局を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品用パッケージは、ベース部材と、
前記ベース部材の一方の面から突出し、電子部品を搭載している第１基板に当接する絶縁性を有する第１突出部と、を備えていることを特徴とする。

このような電子部品用パッケージによれば、第１突出部が第１基板に当接することで、第１基板とベース部材との間の距離（ギャップ）を所定の間隔に定めることができ、よって、第１基板とベース部材とが接触することを防止または低減することができる。そのため、ベース部材と第１基板との間の熱伝導を低減することができるので、電子部品が、電子部品用パッケージの外部における温度変化の影響を受けることを低減することができる。その結果、電子部品の温度制御を高精度に行うことができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記ベース部材の他方の面から突出し、前記ベース部材を搭載している第２基板に当接する絶縁性を有する第２突出部を備えていることが好ましい。

これにより、第２突出部が第２基板に当接することで、第２基板とベース部材との距離（ギャップ）を所定の間隔に定めることができ、よって、第２基板とベース部材とが接触することを防止または低減することができる。そのため、ベース部材と第２基板との間の熱伝導を低減することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記ベース部材には、貫通孔が設けられており、
前記第１突出部および前記第２突出部は、前記貫通孔を貫通する部材と一体で構成されていることが好ましい。
これにより、第１突出部および第２突出部を一括して容易に形成することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１突出部と前記第２突出部とは、前記ベース部材の平面視で、重なっていることが好ましい。
これにより、ベース部材の設計を容易にすることができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部と前記第２突出部とは異なる位置に設けられていることが好ましい。

これにより、第１突出部と第２突出部との間の熱の伝達経路を長くすることができる。そのため、第１突出部および第２突出部を介した電子部品用パッケージ内外における熱の伝達を低減することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記ベース部材を平面視したとき、前記第１突出部の面積は、前記第２突出部の面積よりも小さいことが好ましい。

これにより、第１基板に対する第１突出部の接触面積を比較的小さくすることができる。そのため、第１突出部を介してベース部材から第１基板へ熱が伝達されることをより低減することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１突出部の突出高さは、前記第２突出部の突出高さよりも低いことが好ましい。

これにより、第１基板とベース部材との間の距離を比較的短くすることができる。そのため、電子部品用パッケージの低背化を図ることができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１基板は、前記第１突出部に当接する部分に設けられた凹部または貫通孔を有していることが好ましい。

これにより、第１基板とベース部材との間の距離を小さくすることができ、よって、パッケージの低背化を図ることができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１突出部および前記第２突出部の少なくとも一方は、球面状をなす表面を有することが好ましい。

これにより、第１基板に対する第１突出部の接触面積や、第２基板に対する第２突出部の接触面積を比較的小さくすることができる。そのため、第１突出部を介した第１基板とベース部材との間の熱伝達や、第２突出部を介した第２基板とベース部材との間の熱伝達をより低減することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１基板を貫通し、前記第１基板と電気的に接続されている導電性を有するピン部材を備えており、
前記第１突出部および前記ピン部材は、それぞれ、前記第１基板を前記ベース部材に対して支持していることが好ましい。

このようなピン部材を例えば第２基板と電気的に接続することで、第１基板と第２基板とを電気的に接続することができる。

ここで、ピン部材は、第１基板を貫通している構成であるため、ピン部材だけではベース部材に対して第１基板を高精度に位置決めすることが難しい。これに対し、本発明の電子部品用パッケージは、第１基板に当接する第１突出部を備えているため、ベース部材に対して第１基板を高精度に位置決めすることができ、よって、第１基板がベース部材に接触することを低減することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１突出部は、ガラスを含むことが好ましい。

これにより、第１突出部を介した第１基板とベース部材との間の熱伝達をより低減することができる。また、第１突出部がガラスを含むことで、第１突出部を比較的変形し難いものとすることができる。また、絶縁性を有する第１突出部を容易に形成することができる。

本発明の電子部品用パッケージでは、前記第１突出部を少なくとも３つ以上有することが好ましい。

これにより、第１基板に対する第１突出部の接触面積を小さくしつつ、ベース部材に対する第１基板の姿勢をより高精度に規制することができる。そのため、第１基板とベース部材との間の熱伝導を低減しつつ、第１基板とベース部材との間の距離のばらつきを低減することができる。

本発明の発振器は、本発明の電子部品用パッケージと、
前記第１基板と、
前記第１基板に設けられており、振動片を有する振動子と、
前記振動子に電気的に接続されている発振回路と、を備えることを特徴とする。

このような発振器によれば、第１基板がベース部材に接触することが低減された電子部品用パッケージを備えているため、第１基板とベース部材との接触による温度変動が低減され、周波数変化が少ない高安定な発振器を提供することができる。

本発明の発振器では、前記振動片の温度を制御する温度制御素子を備えることが好ましい。

これにより、振動片を所望の温度に維持することができる。特に、電子部品用パッケージ内を減圧状態とした場合、振動片の温度変動を低減して、優れた周波数安定度を有する恒温槽付発振器を実現することができる。

本発明の電子機器は、本発明の電子部品用パッケージを備えることを特徴とする。
このような電子機器によれば、高い信頼性を発揮することができる。

本発明の基地局は、本発明の電子部品用パッケージを備えることを特徴とする。
このような基地局によれば、高い信頼性を発揮することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子部品用パッケージを備える発振器を示す断面図である。 図１に示す発振器の平面図である。 図１に示す規制部材を示す断面図である。 図３に示す規制部材を製造する方法を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品用パッケージが有する規制部材を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子部品用パッケージが有する規制部材を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品用パッケージを備える発振器を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子部品用パッケージの変形例を示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係る発振器が有する第１基板の一部を示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係る発振器が有する第１基板の変形例を示す断面図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の発振器を備える移動体を適用した自動車を示す斜視図である。 本発明の基地局を適用した測位システムを示す概略構成図である。

以下、本発明の電子部品用パッケージ、発振器、電子機器および基地局を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．発振器
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品用パッケージを備える発振器を示す断面図である。図２は、図１に示す発振器の平面図である。図３は、図１に示す規制部材を示す断面図である。図４は、図３に示す規制部材を製造する方法を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」という。

図１に示す発振器１は、ベース部材２１および蓋部材２２を有するパッケージ２（電子部品用パッケージ）と、パッケージ２内に設けられた第１基板３（回路基板）と、第１基板３の上方に設けられていて振動片４２を有する振動子４と、複数の回路部品６１と、を有する。また、発振器１は、図１に示すように、例えば、実装基板である第２基板９などに実装して用いられる。

この発振器１は、恒温槽付水晶発振器（Oven Controlled Crystal Oscillator：ＯＣＸＯ）であり、振動片４２の温度を所定の温度に制御するよう構成されている。このため、外部の温度変化による影響が小さく、周波数安定度が高い出力信号を得ることができる。

以下、発振器１の各部の構成を順次説明する。
［パッケージ］
パッケージ２は、第１基板３、振動子４および複数の回路部品６１を収納する機能を有している。

図１に示すように、パッケージ２は、板状のベース部材２１と、有底筒状の蓋部材２２と、を有している。また、パッケージ２は、ベース部材２１に設けられた複数（本実施形態では４つ）のピン部材２３と、複数（本実施形態では４つ）の規制部材７と、を有している。

蓋部材２２は、その開口がベース部材２１で塞がれるようにしてベース部材２１に接合されている。これにより、第１基板３、振動子４および複数の回路部品６１が収納された空間Ｓ１が形成されている。

ベース部材２１と蓋部材２２とは、気密的に接合されており、空間Ｓ１は、減圧状態であってもよく、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填されていてもよい。

ベース部材２１と蓋部材２２との接合方法としては、空間Ｓ１の気密性を確保できる方法であれば特に限定されず、例えば、ろう接、シーム溶接、エネルギー線溶接等による接合方法が挙げられる。

また、ベース部材２１および蓋部材２２の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、樹脂材料、セラミック材料、ガラス材料、金属材料等を用いることができる。

なお、図示はしないが、ベース部材２１には、ピン部材２３と電気的に接続された配線、電極および端子等が設けられていてもよい。

また、前述したように、パッケージ２は、複数（本実施形態では４つ）のピン部材２３（リード端子）と、複数（本実施形態では４つ）の規制部材７と、を有している。

複数のピン部材２３は、それぞれ、長尺な棒状をなし、ベース部材２１の厚さ方向に貫通していてベース部材２１に固定されている。また、複数のピン部材２３は、それぞれ、第２基板９の厚さ方向に貫通していて第２基板９に固定されている。

また、図２に示すように、複数のピン部材２３は、それぞれ、ベース部材２１の外周部に設けられている。本実施形態では、ベース部材２１は、その厚さ方向から見た平面視（ベース部材２１の平面視）で四角形状をなしており、複数のピン部材２３は、それぞれ、ベース部材２１の角部に設けられている。

なお、複数の規制部材７については後に詳述する。
［第１基板］
図１に示すように、第１基板３（回路基板）は、ベース部材２１の上方に設けられている。第１基板３の表面には、配線や電極等（図示せず）が形成されている。これら配線や電極等は、複数のピン部材２３と電気的に接続されている。

図２に示すように、第１基板３は、平面視で四角形状をなし、第１基板３の各角部には、前述した複数のピン部材２３が貫通している。さらに、複数のピン部材２３によって、第１基板３と第２基板９とは電気的に接続されている。

第１基板３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂材料、セラミック材料、金属材料等を用いることができる。また、第１基板３の表面に形成された配線や電極等（図示せず）の構成材料としては、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の金属材料を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

［振動子］
図１に示すように、振動子４は、複数のリードフレーム５１を介して第１基板３に支持されている。

振動子４は、パッケージ４１と、パッケージ４１に収納された振動片４２、温度制御素子４３および集積回路４４と、を有している。

パッケージ４１は、上面に開口している凹部４１４を有する箱状の基体４１１と、凹部４１４の開口を塞ぐように、シールリング４１２を介して基体４１１に接合された板状の蓋体４１３と、を有している。そして、凹部４１４が蓋体４１３によって塞がれることにより、振動片４２、温度制御素子４３および集積回路４４が収納された空間Ｓ２が形成されている。また、空間Ｓ２は、減圧状態となっている。

また、基体４１１には、図示はしないが、振動片４２、温度制御素子４３および集積回路４４と電気的に接続された配線や電極等が形成されている。

また、基体４１１および蓋体４１３の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、樹脂材料、セラミック材料、ガラス材料等を用いることができる。

集積回路４４は、凹部４１４の底面に設けられている。集積回路４４は、例えば、振動片４２を発振させる発振回路や、温度制御素子４３を制御する温度制御回路等を有する。

また、集積回路４４は、前述した基体４１１に形成されている配線や電極等（図示せず）に電気的に接続されている。

なお、本実施形態では、前述したように、パッケージ４１の内部に集積回路４４が設けられているが、集積回路４４は、パッケージ４１の外部に設けられていてもよい。

温度制御素子４３は、基体４１１上に設けられている。温度制御素子４３は、振動片４２の温度を所定の温度に制御する機能を有する。

温度制御素子４３は、例えば、発熱用ＩＣであり、発熱回路と温度センサーとを備えている。発熱回路は、抵抗に電流が流れることで発熱する回路である。なお、発熱回路は、パワートランジスター等の電力を入力することで発熱する素子であってもよい。温度センサーは、振動片４２に近接して設けられており、温度に応じた信号を出力する。温度センサーは、例えば、ダイオードやサーミスターによって構成されている。

このような温度制御素子４３では、温度センサーからの信号を基に、集積回路４４が有する温度制御回路（図示せず）により発熱回路を制御することで、振動片４２を所定の温度に制御する。

また、温度制御素子４３は、前述した基体４１１に形成されている配線や電極等（図示せず）に電気的に接続されている。

なお、温度制御素子４３の配置等は、振動片４２の温度を所定の温度に制御することができれば、図示のものに限定されない。
振動片４２は、温度制御素子４３上に設けられている。

本実施形態では、振動片４２として、ＳＣカット水晶振動片を用いている。これにより、発振器１の周波数安定性を特に優れたものとすることができる。なお、振動片４２は、ＳＣカット水晶振動片に限定されず、例えば、ＡＴカット水晶振動片や、ＢＴカット水晶振動片等いかなるものを用いてもよい。

また、振動片４２には、図示はしないが、励振電極が設けられており、この励振電極は、前述した基体４１１に形成されている配線や電極等（図示せず）に電気的に接続されている。

［回路部品］
図１に示すように、複数の回路部品６１は、振動子４の下面および第１基板３の上面に設けられている。複数の回路部品６１は、前述した集積回路４４とともに、発振回路や温度制御回路等を構成する回路構成部材である。このような回路部品６１としては、例えば、ＩＣ、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子等が挙げられる。

以上、発振器１の構成について簡単に説明した。次に、前述したパッケージ２が有する複数の規制部材７について詳述する。

（規制部材）
前述したように、パッケージ２は、ベース部材２１に設けられた複数の規制部材７を有している。

図１に示すように、複数の規制部材７は、それぞれ、ベース部材２１の厚さ方向に貫通していてベース部材２１に固定されている。また、複数の規制部材７は、それぞれ、第１基板３および第２基板９に当接するようにして設けられている。

図２に示すように、複数の規制部材７は、それぞれ、ベース部材２１の周縁部（本実施形態では角部）に設けられており、互いに離間して設けられている。

図３に示すように、規制部材７は、ベース部材２１の上面（一方の面）から突出している第１突出部７１と、ベース部材２１の下面（他方の面）から突出している第２突出部７２と、第１突出部７１と第２突出部７２とを繋ぎ、ベース部材２１の厚さ方向に貫通して形成された貫通孔２１１内に充填されている接続部材７３と、を有する。

第１突出部７１および第２突出部７２と、これらを繋ぐ接続部材７３とは、一体で構成されている。また、本実施形態では、第１突出部７１、第２突出部７２および接続部材７３は、主としてガラスを含む材料で構成されていて、絶縁性を有している。

また、第１突出部７１は、半球体の上端部を欠いたような形状であり、第１突出部７１の外表面７１１は、上端を除く部分が球面に沿った形状（球面状）をなし、上端が平坦面となっている。そして、外表面７１１のうちの平坦面に、第１基板３が当接している。第１基板３に当接している部分が平坦面であることで、第１基板３を安定して支持することができる。

一方、第２突出部７２は、半球体のような形状であり、第２突出部７２の外表面７２１は、球面に沿った形状（球面状）をなす。そして、外表面７２１の下端には、第２基板９が当接している。

また、第１突出部７１と第２突出部７２とは、ベース部材２１の平面視で重なっている。

このような第１突出部７１と第２突出部７２とを有する規制部材７によれば、ベース部材２１を第２基板９に支持し、第１基板３をベース部材２１に支持するとともに、ベース部材２１と第２基板９との間の距離、および、第１基板３とベース部材２１の間の距離を規制することができる。

具体的には、パッケージ２が、ベース部材２１の上面から突出する第１突出部７１を有しているため、ベース部材２１上に第１基板３を搭載すると、第１突出部７１が第１基板３に当接する。このように、第１突出部７１が第１基板３に当接することで、第１基板３とベース部材２１との間の距離（ギャップ）を所定の間隔に定めることができる。そのため、第１基板３とベース部材２１とが接触することを防止または低減することができ、よって、ベース部材２１と第１基板３との間の熱伝導を低減することができる。これにより、第１基板３にリードフレーム５１を介して接続されている振動子４が、パッケージ２外部の温度変化の影響を受けることを低減することができるので、振動子４が有する振動片４２の温度制御を高精度に行うことができる。その結果、発振器１は、周波数変化が少ない高安定な信号を出力することができる。

ここで、前述したように、パッケージ２では、規制部材７だけでなく、複数のピン部材２３によっても、ベース部材２１に第１基板３が支持されている。

このような複数のピン部材２３をベース部材２１および第１基板３に固定する際には、例えば、複数のピン部材２３をベース部材２１に対して固定した後に、ピン部材２３を第１基板３に挿通させる。その際、ピン部材２３の幅が一定であるため、第１基板３の位置を規制することができない。仮に、ピン部材２３を、第１基板３の位置を規制し得る構成にしようとすると、加工が難しい。

これに対し、本実施形態のパッケージ２は、第１基板３に当接するように設けられた第１突出部７１を備えているため、ベース部材２１に対して第１基板３を高精度に位置決めすることができる。また、規制部材７の形成は、後述するように比較的容易である。

また、本実施形態のパッケージ２は、第１突出部７１に加え、ベース部材２１の下面から突出した第２突出部７２を有している。第２突出部７２も、第１突出部７１と同様に、第２基板９を貫通しているピン部材２３とは異なり、第２基板９に当接するように設けられている。そのため、第２突出部７２が第２基板９に当接することで、第２基板９とベース部材２１との間の距離（ギャップ）を所定の間隔に定めることができる。このため、第２基板９とベース部材２１とが接触することを防止または低減することができ、よって、ベース部材２１と第２基板９との間の熱伝導を低減することができる。

また、パッケージ２は、前述したように、第１突出部７１を４つ有し、４つの第１突出部７１は、互いに離間して設けられている。そのため、ベース部材２１に対する第１基板３の姿勢をより高精度に規制することができる。よって、第１基板３とベース部材２１との間の距離のばらつきをより低減することができる。

同様に、パッケージ２は、第２突出部７２を４つ有し、４つの第２突出部７２は、互いに離間して設けられている。そのため、第２基板９に対する第２突出部７２の接触面積をより小さくしつつ、第２基板９に対するベース部材２１の姿勢をより高精度に規制することができる。このため、第２突出部７２を介した第２基板９とベース部材２１との熱伝達をより低減することができるとともに、第２基板９とベース部材２１との間の距離のばらつきをより低減することができる。

なお、本実施形態では、パッケージ２は、第１突出部７１を４つ有しているが、パッケージ２は、第１突出部７１を少なくとも３つ有していれば、上述した効果と同等の効果を発揮することができる。なお、第２突出部７２についても同様である。

さらに、前述したように、第２突出部７２の外表面７２１は、球面状（曲面状）をなす。これにより、第２基板９に対する第２突出部７２の接触面積をさらに小さくすることができる。そのため、第２突出部７２を介した第２基板９とベース部材２１との熱伝達をより低減することができる。

なお、本実施形態では、第２突出部７２の外表面７２１全体は、球面状であったが、外表面７２１は、全てが球面状でなく、少なくとも外表面７２１のうちの第２基板９と当接する部分が球面状をなしていれば、前述した効果と同等の効果を発揮することができる。

また、図３に示すように、第１突出部７１の突出高さＴ１は、第２突出部７２の突出高さＴ２よりも小さい。そのため、第１突出部７１に当接している第１基板３とベース部材との間の距離は、第２突出部７２に当接している第２基板９とベース部材２１との間の距離よりも短くなっている。これにより、第１基板３とベース部材２１との間の距離を比較的短くすることができ、よって、パッケージ２の低背化を図ることができる。

また、前述したように、規制部材７は、第１突出部７１および第２突出部７２が接続部材７３とともに一体で構成されている。このため、第１突出部７１および第２突出部７２を一括して容易に形成することができる。したがって、第１突出部７１および第２突出部７２を有するパッケージ２をより容易に製造することができる。

また、第１突出部７１、第２突出部７２および接続部材７３が、平面視で重なっている。このため、ベース部材２１の設計を容易にすることができる。

また、前述したように、規制部材７は、主としてガラスを含む材料で構成されており、絶縁性を有している。規制部材７が絶縁性を有することで、第１基板３、ベース部材２１および第２基板９間での規制部材７を介した短絡を防止または低減することができる。また、規制部材７が主としてガラスを含む材料で構成されていることで、第１基板３、ベース部材２１および第２基板９間での熱伝達をより低減することができる。また、主としてガラスを含む材料を用いることで、形状が変形し難い規制部材７を形成することができる。

なお、本実施形態では、規制部材７は、主としてガラスを含む材料で構成されているが、規制部材７は、少なくとも表面が絶縁性を有するものであれば特に限定されず、例えば、樹脂材料を主として含む材料で構成されていてもよい。

このような規制部材７は、例えば、図４に示すような、２つの治具８１、８２を用いて形成することができる。２つの治具８１、８２のうちの一方の治具８１は、上面に開口した凹部８１１を有する。また、他方の治具８２は、上面および下面に貫通した貫通孔８２１を有する。

まず、治具８１の凹部８１１と治具８２の貫通孔８２１がそれぞれベース部材２１の貫通孔２１１と平面視で重なるように、ベース部材２１を挟むようにしてベース部材２１に対して治具８１、８２を配置する。そして、貫通孔８２１、貫通孔２１１および凹部８１１で構成された穴に、主としてガラスを含む材料を溶融して入れた後、これを硬化させる。これにより、第１突出部７１、接続部材７３および第２突出部７２が一体である規制部材７を形成することができる。

このようにして規制部材７を形成すると、貫通孔８２１側では、主としてガラスを含む材料は、表面張力により球面状に盛り上がった状態で硬化される。そのため、上記方法によれば、球面状の表面を有する第２突出部７２を容易に形成することができる。

一方、凹部８１１側では、主としてガラスを含む材料が、凹部８１１の平坦な底面に追従した状態で硬化される。よって、図３に示すように、上端を除く部分が球面状をなし、上端が平坦面をなす第１突出部７１が形成される。

特に、規制部材７を構成する材料として、主としてガラスを含む材料を用いることで、上記のような方法によって、球面状の表面を有する第１突出部７１および第２突出部７２を容易に形成することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。

図５は、本発明の第２実施形態に係る電子部品用パッケージが有する規制部材を示す断面図である。

本実施形態に係る電子部品用パッケージは、規制部材の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図５では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図５に示すパッケージ２Ａが有する規制部材７Ａは、第１突出部７１Ａと第２突出部７２との構成がほぼ同等になっている。

具体的には、第１突出部７１Ａの外表面７１１Ａの全体が、球面状をなし、第１突出部７１Ａの突出高さＴ１と第２突出部７２の突出高さＴ２とが、ほぼ同等である。

本実施形態では、第１突出部７１Ａの外表面７１１Ａが、第２突出部７２の外表面７２１と同様に球面状をなすことで、第１基板３に対する第１突出部７１Ａの接触面積をより小さくすることができる。そのため、第１突出部７１Ａを介した第１基板３とベース部材２１との間の熱伝達をより低減することができる。

なお、本実施形態では、第１突出部７１Ａの外表面７１１Ａ全体は、球面状であったが、外表面７１１Ａは、全てが球面状でなく、外表面７１１Ａのうちの第１基板３と当接する部分が、少なくとも球面状をなしていれば、前述した効果と同等の効果を発揮することができる。

また、外表面７１１Ａが全て球面状をなす第１突出部７１Ａの形成では、第１実施形態で用いた治具８１（底面が平坦面である凹部を有する治具８１）の代わりに、球面状に凹没した治具（図示せず）を用いればよい。

このようなパッケージ２Ａによっても、第１基板３がベース部材２１に接触することを低減することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。

図６は、本発明の第３実施形態に係る電子部品用パッケージが有する規制部材を示す断面図である。

本実施形態に係る電子部品用パッケージは、規制部材の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

なお、以下の説明では、第３実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図６では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図６に示すパッケージ２Ｂが有する規制部材７Ｂでは、ベース部材２１の平面視において、第１突出部７１Ｂの面積が、第２突出部７２の面積よりも小さくなっている。また、第１実施形態における第１突出部７１の突出高さＴ１に比べ、本実施形態における第１突出部７１Ｂの突出高さＴ１がさらに低くなっている。

なお、第１突出部７１Ｂは、平面視において、接続部材７３の中央部に位置している。
このように、平面視における第１突出部７１Ｂの面積をより小さくすることで、曲率半径をより小さくすることができ、よって、第１基板３に対する第１突出部７１Ｂの接触面積を比較的小さくすることができる。そのため、第１突出部７１Ｂを介した第１基板３とベース部材２１との熱伝達をより低減することができる。

また、第１突出部７１Ｂの突出高さＴ１をさらに低くすることで、パッケージ２Ｂの更なる低背化を図ることができる。

このようなパッケージ２Ｂによっても、第１基板３がベース部材２１に接触することを低減することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。

図７は、本発明の第４実施形態に係る電子部品用パッケージを備える発信器を示す断面図である。図８は、本発明の第４実施形態に係る電子部品用パッケージの変形例を示す断面図である。

本実施形態に係る電子部品用パッケージは、規制部材の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

なお、以下の説明では、第４実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図７および図８では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図７に示す発振器１Ｃが有するパッケージ２Ｃは、複数（本実施形態では４つ）の第１規制部材７Ｃ１と、複数（本実施形態では４つ）の第２規制部材７Ｃ２と、を有する。

複数の第１規制部材７Ｃ１と複数の第２規制部材７Ｃ２とは、それぞれ、ベース部材２１の周縁部（具体的にはベース部材２１の角部）に設けられている。

第１規制部材７Ｃ１は、第１突出部７１Ｃと、ベース部材２１の厚さ方向に貫通して形成された貫通孔２１１Ｃ内に充填されている充填部材７４とを有する。第１突出部７１Ｃおよび充填部材７４は、一体で構成されている。

第２規制部材７Ｃ２は、第２突出部７２Ｃと、ベース部材２１の厚さ方向に貫通して形成された貫通孔２１１Ｃ内に充填されている充填部材７５とを有する。第２突出部７２Ｃおよび充填部材７５は、一体で構成されている。

前述したように、パッケージ２Ｃでは、第１突出部７１Ｃと第２突出部７２Ｃとが、ベース部材２１の平面視で、異なる位置に設けられている。このため、第１突出部７１Ｃと第２突出部７２Ｃとの間の熱の伝達経路を長くすることができる。そのため、第１突出部７１Ｃおよび第２突出部７２Ｃを介したパッケージ２Ｃ内外の熱の伝達を低減することができる。

なお、第１突出部７１Ｃと第２突出部７２Ｃとの配置は、図７に示す配置に限定されず、例えば、第１突出部７１Ｃと第２突出部７２Ｃとは、図８に示すように配置されていてもよい。すなわち、第１突出部７１Ｃが、ベース部材２１の角部に設けられており、第２突出部７２Ｃが、ベース部材２１の隣接する２つの角部の間（外周部の辺に沿った部分の途中）に設けられていてもよい。

このようなパッケージ２Ｃによっても、第１基板３がベース部材２１に接触することを低減することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。

図９は、本発明の第５実施形態に係る発振器が有する第１基板の一部を示す断面図である。図１０は、本発明の第５実施形態に係る発振器が有する第１基板の変形例を示す断面図である。

本実施形態に係る発振器は、第１基板の構成が異なること以外は、前述した実施形態と同様である。

なお、以下の説明では、第５実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図９では、前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図９に示す発振器１Ｄが有する第１基板３Ｄは、規制部材７Ａが当接する部分に凹部３１が形成されている。凹部３１は、第１突出部７１Ａの上端部に対応した形状をなしている。このため、パッケージ２Ａが有するベース部材２１上に第１基板３Ｄを搭載すると、凹部３１内に第１突出部７１Ａの上端部が配置される。これにより、第１基板３Ｄとベース部材２１との間の距離をより小さくすることができ、よって、パッケージ２Ａの低背化をさらに図ることができる。

上記では、第１基板３Ｄに凹部３１が形成されている例を説明したが、例えば、第１基板３Ｄに、凹部３１の代わりに、第１基板３Ｄの上面および下面の双方に開口している貫通孔が形成されていてもよい。また、上記では凹部３１を第１突出部７１Ａの上端部に対応した形状としたが、凹部３１の形状はこれに限定されない。

例えば、図１０に示すように、第１基板３Ｄに、平面視において第１突出部７１Ａより面積が小さい貫通孔３２が形成されていてもよい。この場合、貫通孔３２の周囲の部分が第１突出部７１Ａに当接する。これにより、第１基板３Ｄと第１突出部７１Ａとが接触する面積を減らすことができる。そのため、第１基板３Ｄからベース部材２１への熱の伝達をより低減することができる。また、凹部３１の形成に比べて貫通孔３２の形成の方が容易である。

２．電子機器
次に、本発明の発振器を備える電子機器について説明する。

図１１は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１が内蔵されている。

図１２は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１が内蔵されている。

図１３は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１が内蔵されている。

このような電子機器は、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１を備えているので、優れた信頼性を有している。

なお、本発明の電子機器は、図１１のパーソナルコンピューター、図１２の携帯電話機、図１３のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、ネットワークサーバー等に適用することができる。

３．移動体
次に、本発明の発振器を備える移動体について説明する。

図１４は、本発明の発振器を備える移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図１４に示す自動車１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０２と、を有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０２を回転させるように構成されている。この自動車１５００には、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１が内蔵されている。

発振器１は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。このように、自動車１５００に、パッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１を内蔵することで、信頼性の高い自動車１５００が得られる。

４．基地局
次に、本発明の発振器を備える基地局について説明する。

図１５は、本発明の基地局を適用した測位システムを示す概略構成図である。
図１５に示す測位システム１００は、ＧＰＳ衛星２００と、基地局３００と、ＧＰＳ受信装置４００とで構成されている。

ＧＰＳ衛星２００は、測位情報（ＧＰＳ信号）を送信する。
基地局３００は、例えば電子基準点（ＧＰＳ連続観測局）に設置されたアンテナ３０１を介してＧＰＳ衛星２００からの測位情報を高精度に受信する受信装置３０２と、アンテナ３０３を介して受信装置３０２で受信した測位情報を送信する送信装置３０４とを備える。

ここで、基地局３００が有する受信装置３０２は、その基準周波数発振源として、前述したパッケージ２（電子部品用パッケージ）を有する発振器１を備える電子装置である。このような受信装置３０２は、優れた信頼性を有する。また、受信装置３０２で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置３０４により送信される。

ＧＰＳ受信装置４００は、アンテナ４０１を介してＧＰＳ衛星２００からの測位情報を受信する衛星受信部４０２と、アンテナ４０３を介して基地局３００からの測位情報を受信する基地局受信部４０４とを備える。

以上、本発明の電子部品用パッケージ、発振器、電子機器および基地局を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…発振器、１Ｃ…発振器、１Ｄ…発振器、２…パッケージ、２Ａ…パッケージ、２Ｂ…パッケージ、２Ｃ…パッケージ、３…第１基板、３２…貫通孔、３Ｄ…第１基板、４…振動子、７…規制部材、７Ａ…規制部材、７Ｂ…規制部材、７Ｃ１…第１規制部材、７Ｃ２…第２規制部材、９…第２基板、２１…ベース部材、２２…蓋部材、２３…ピン部材、３１…凹部、４１…パッケージ、４２…振動片、４３…温度制御素子、４４…集積回路、５１…リードフレーム、６１…回路部品、７１…第１突出部、７１Ｃ…第１突出部、７１Ａ…第１突出部、７１Ｂ…第１突出部、７２…第２突出部、７２Ｃ…第２突出部、７３…接続部材、７４…充填部材、７５…充填部材、８１…治具、８２…治具、２１１…貫通孔、２１１Ｃ…貫通孔、４１１…基体、４１２…シールリング、４１３…蓋体、４１４…凹部、７１１…外表面、７１１Ａ…外表面、７２１…外表面、８１１…凹部、８２１…貫通孔、１００…測位システム、２００…ＧＰＳ衛星、３００…基地局、３０１…アンテナ、３０２…受信装置、３０３…アンテナ、３０４…送信装置、４００…ＧＰＳ受信装置、４０１…アンテナ、４０２…衛星受信部、４０３…アンテナ、４０４…基地局受信部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車輪、Ｓ１…空間、Ｓ２…空間、Ｔ１…突出高さ、Ｔ２…突出高さ

Claims (13)

1. 振動子を搭載している第１基板と、
   前記第１基板を収容しているパッケージと、
   前記振動子の温度を制御する温度制御素子と、を備え、
   前記パッケージは、
   ベース部材と、
   前記ベース部材の一方の面から突出し、前記第１基板に当接しており、絶縁性を有する第１突出部と、
   前記ベース部材の他方の面から突出し、絶縁性を有する第２突出部と、を有し、
   前記ベース部材には、絶縁性を有する部材で充填された貫通孔が設けられており、
   前記第１突出部および前記第２突出部は、前記部材と一体で構成されていることを特徴とする発振器。
2. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部と前記第２突出部とが重なっている、請求項１に記載の発振器。
3. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部と前記第２突出部とが重なっていない、請求項１に記載の発振器。
4. 前記ベース部材の平面視で、前記第１突出部の面積は、前記第２突出部の面積よりも小さい、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発振器。
5. 前記第１突出部の突出高さは、前記第２突出部の突出高さよりも低い、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発振器。
6. 前記第１基板は、前記第１突出部に当接する部分に凹部または貫通孔が設けられている、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発振器。
7. 
   前記第１突出部および前記第２突出部の少なくとも一方は、球面状をなす表面を有する、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発振器。
8. 振動子を搭載している第１基板と、
   前記第１基板を収容しているパッケージと、
   前記振動子の温度を制御する温度制御素子と、を備え、
   前記パッケージは、
   ベース部材と、
   前記ベース部材の一方の面から突出し、前記第１基板に当接しており、絶縁性を有する第１突出部と、を有し、
   前記第１基板は、前記第１突出部に当接する部分に凹部または貫通孔が設けられていることを特徴とする発振器。
9. 前記第１基板および前記ベース部材を貫通し、前記第１基板と電気的に接続されており、導電性を有するピン部材を備える、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発振器。
10. 前記第１突出部は、ガラスを含む、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の発振器。
11. 前記第１突出部を３つ以上有する、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発振器。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の発振器を備えることを特徴とする電子機器。
13. 請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の発振器を備えることを特徴とする基地局。

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