JP2017079329A5 - ロードロックアセンブリ - Google Patents

Description

理解を深めるために、本実施形態について、ある程度詳しく説明したが、添付の特許請求の範囲内でいくらかの変更および変形を行ってもよいことは明らかである。したがって、本実施形態は、例示的なものであって、限定的なものではないとみなされ、実施形態は、本明細書に示した詳細に限定されず、特許請求の範囲および等価物の範囲内で変形されてよい。例えば、本開示の内容は、以下の適用例としても実施可能である。
［適用例１］ロードロックアセンブリであって、
装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）とウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第１ロードロックであって、前記ＥＦＥＭは実験室周囲条件に維持され、前記ウエハ搬送モジュールは真空条件に維持され、前記ウエハ搬送モジュールはウエハ搬送アセンブリの一部であり、前記ウエハ搬送アセンブリは、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された１または複数の処理モジュールまでおよび前記処理モジュールからウエハを搬送するよう構成されている第１ロードロックと、
前記第１ロードロックの上に配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第２ロードロックと、
前記第２ロードロックの上に配置された後処理モジュールであって、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された前記処理モジュールの少なくとも１つで処理された処理済みウエハに後処理動作を実施するよう構成され、前記ウエハ搬送モジュールに接続するよう構成されている後処理モジュールと
を備えるロードロックアセンブリ。
［適用例２］適用例１に記載のロードロックアセンブリであって、前記後処理モジュールは、前記第２ロードロックの上に積み重ねられ、前記第２ロードロックは、前記第１ロードロックの上に積み重ねられているロードロックアセンブリ。
［適用例３］適用例１に記載のロードロックアセンブリであって、
前記第１ロードロックは、前記ＥＦＥＭから前記ウエハ搬送モジュール内にウエハを移動させるよう構成され、
前記第２ロードロックは、前記ウエハ搬送モジュールから前記ＥＦＥＭにウエハを移動させるよう構成されている
ロードロックアセンブリ。
［適用例４］適用例１に記載のロードロックアセンブリであって、前記後処理モジュールは、剥離処理または不動態化処理を前記処理済みウエハに実施するよう構成されているロードロックアセンブリ。
［適用例５］適用例１に記載のロードロックアセンブリであって、さらに、
前記第１ロードロックに隣接して配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第３ロードロックと、
前記第３ロードロックの上に前記第２ロードロックに隣接して配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第４ロードロックと、
前記第４ロードロックの上に配置された第２後処理モジュールであって、処理済みウエハに後処理動作を実施するよう構成され、前記ウエハ搬送モジュールに接続するよう構成されている第２後処理モジュールと
を備えるロードロックアセンブリ。
［適用例６］適用例５に記載のロードロックアセンブリであって、前記第２後処理モジュールは、前記第４ロードロックの上に積み重ねられ、前記第４ロードロックは、前記第３ロードロックの上に積み重ねられているロードロックアセンブリ。
［適用例７］適用例５に記載のロードロックアセンブリであって、
前記第１および第２ロードロックは、前記ＥＦＥＭから前記ウエハ搬送モジュール内にウエハを移動させるよう構成され、
前記第３および第４ロードロックは、前記ウエハ搬送モジュールから前記ＥＦＥＭにウエハを移動させるよう構成されている
ロードロックアセンブリ。
［適用例８］システムであって、
装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）と、
第１処理モジュールおよび第２処理モジュールに接続するよう構成されたウエハ搬送モジュールと、前記第１および第２処理モジュールにウエハを移動させると共に前記第１および第２処理モジュールからウエハを移動させるためのロボットとを備えたウエハ搬送アセンブリと、
前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールの前面との間に接続され、前記ＥＦＥＭから前記ウエハ搬送モジュールにウエハを移動させるよう構成された第１ロードロックおよび第２ロードロックと、
前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールの前面との間に接続され、前記ウエハ搬送モジュールから前記ＥＦＥＭにウエハを移動させるよう構成された第３ロードロックおよび第４ロードロックと
を備えるシステム。
［適用例９］適用例８に記載のシステムであって、
前記第１および第２ロードロックは、スタック構成で配置され、
前記第３および第４ロードロックは、前記第１および第２ロードロックに隣接して、スタック構成で配置されているシステム。
［適用例１０］適用例８に記載のシステムであって、さらに、
前記ウエハ搬送モジュールの前記前面に接続され、処理済みウエハに後処理動作を実施するよう構成された第１後処理モジュールと、
前記ウエハ搬送モジュールの前記前面に接続され、処理済みウエハに後処理動作を実施するよう構成された第２後処理モジュールと
を備えるシステム。
［適用例１１］適用例１０に記載のシステムであって、前記第１または第２処理モジュールは、エッチング動作を実施するよう構成され、前記第１または第２処理モジュールは、前記エッチング動作の実施後に剥離動作を実施するよう構成されているシステム。
［適用例１２］適用例１１に記載のシステムであって、前記ロボットは、前記エッチング動作の実施に向けて、前記第１ロードロックから前記第１処理モジュールにウエハを搬送し、その後、前記剥離動作の実施に向けて、前記第１処理モジュールから前記第１後処理モジュールに前記ウエハを搬送し、その後、前記ウエハ搬送アセンブリから出すために、前記第１後処理モジュールから前記第３ロードロックに前記ウエハを搬送するよう構成されているシステム。
［適用例１３］ウエハを処理するための方法であって、
装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）から第１ロードロックを通してウエハ搬送アセンブリにウエハを搬送する工程であって、前記第１ロードロックは、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送アセンブリとの間に接続されており、
前記ウエハに処理動作を実施するよう構成され、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された処理モジュールに、前記ウエハを移動させ、
前記処理動作の実施後に、前記ウエハに後処理動作を実施するよう構成された後処理モジュールに前記ウエハを移動させる工程であって、前記後処理モジュールは、前記ウエハ搬送アセンブリに接続され、前記第１ロードロックと共に垂直スタック構成で配置されてており、
前記後処理動作の実施後に、前記後処理モジュールから、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された第２ロードロックを通して、前記ＥＦＥＭに、前記ウエハを移動させる工程であって、前記第２ロードロックは、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送アセンブリとの間に接続されている
方法。
［適用例１４］適用例１３に記載の方法であって、前記処理動作はエッチング動作であり、前記後処理動作は剥離動作である方法。
［適用例１５］適用例１３に記載の方法であって、前記第２ロードロックは、前記第１ロードロックと垂直スタック構成で配置されている方法。
［適用例１６］適用例１３に記載の方法であって、前記第２ロードロックは、前記第１ロードロックおよび前記不動態化モジュールによって規定された垂直スタック構成に隣接して配置されている方法。

Claims (7)

1. ロードロックアセンブリであって、
   装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）とウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第１ロードロックであって、前記ＥＦＥＭは実験室周囲条件に維持され、前記ウエハ搬送モジュールは真空条件に維持され、前記ウエハ搬送モジュールはウエハ搬送アセンブリの一部であり、前記ウエハ搬送アセンブリは、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された１または複数の処理モジュールまでおよび前記処理モジュールからウエハを搬送するよう構成されている第１ロードロックと、
   前記第１ロードロックの上に配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第２ロードロックと、
   前記第２ロードロックの上に配置された後処理モジュールであって、前記ウエハ搬送アセンブリに接続された前記処理モジュールの少なくとも１つで処理され、その後、当該後処理モジュール内に搬送された処理済みウエハに当該後処理モジュール内で後処理動作を実施するよう構成され、前記ウエハ搬送モジュールに接続するよう構成されている後処理モジュールと
   を備えるロードロックアセンブリ。
2. 請求項１に記載のロードロックアセンブリであって、前記後処理モジュールは、前記第２ロードロックの上に積み重ねられ、前記第２ロードロックは、前記第１ロードロックの上に積み重ねられているロードロックアセンブリ。
3. 請求項１に記載のロードロックアセンブリであって、
   前記第１ロードロックは、前記ＥＦＥＭから前記ウエハ搬送モジュール内にウエハを移動させるよう構成され、
   前記第２ロードロックは、前記ウエハ搬送モジュールから前記ＥＦＥＭにウエハを移動させるよう構成されている
   ロードロックアセンブリ。
4. 請求項１に記載のロードロックアセンブリであって、前記後処理モジュールは、剥離処理または不動態化処理を前記処理済みウエハに実施するよう構成されているロードロックアセンブリ。
5. 請求項１に記載のロードロックアセンブリであって、さらに、
   前記第１ロードロックに隣接して配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第３ロードロックと、
   前記第３ロードロックの上に前記第２ロードロックに隣接して配置され、前記ＥＦＥＭと前記ウエハ搬送モジュールとの間を接続するよう構成された第４ロードロックと、
   前記第４ロードロックの上に配置された第２後処理モジュールであって、処理済みウエハに後処理動作を実施するよう構成され、前記ウエハ搬送モジュールに接続するよう構成されている第２後処理モジュールと
   を備えるロードロックアセンブリ。
6. 請求項５に記載のロードロックアセンブリであって、前記第２後処理モジュールは、前記第４ロードロックの上に積み重ねられ、前記第４ロードロックは、前記第３ロードロックの上に積み重ねられているロードロックアセンブリ。
7. 請求項５に記載のロードロックアセンブリであって、
   前記第１および第２ロードロックは、前記ＥＦＥＭから前記ウエハ搬送モジュール内にウエハを移動させるよう構成され、
   前記第３および第４ロードロックは、前記ウエハ搬送モジュールから前記ＥＦＥＭにウエハを移動させるよう構成されている
   ロードロックアセンブリ。