JP2017063065A - 発光装置の作製方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、組成物の加熱方法を提供する。また、クラックの発生が抑制された、ガラスパターンの形成方法を提供する。【解決手段】基板上に形成された組成物に対してレーザ光を照射して、局所的に加熱して焼成する。組成物の中央部と外側部とで照射される期間に差が生じないように、レーザ光を走査すればよい。より具体的には、組成物と重畳するビームスポットの、走査方向の幅が略一定であるようなレーザ光を用いて走査すればよい。【選択図】図１

Description

本発明は、基板上に設けられた組成物の加熱方法に関する。また本発明はガラスパター
ンの形成方法に関する。

２枚の基板を低融点ガラスからなるガラス層で貼り合わせ、高い密閉性を有する封止体
を形成する技術が知られている。特許文献１に記載された技術は、低融点ガラスからなる
ガラスフリット（文献では「フリット材」と表記）とバインダとを含むペーストをガラス
基板の縁に沿って塗布し、当該ペーストを焼成してバインダを除去し、またガラスフリッ
トを溶融してガラス層（文献では「フリットガラス」と表記）とし、当該基板と対向基板
を重ね合わせてガラス層にレーザ光を照射して、基板とガラス層と対向基板を溶着させ、
高い気密性を有する封止体を形成するものである。

このようなガラス層は、高いガスバリア性を有しているため、封止された内部を外部の
雰囲気と隔離することができる。このようなガラス層を用いた封止方法は、例えば有機Ｅ
Ｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子のように、素子が大気（水分や酸
素を含む）に曝されると急速にその性能が低下するような素子が適用されたデバイスに応
用される。

有機ＥＬ素子が適用されたデバイスとしては、例えば有機ＥＬ素子を光源として用いた
照明装置や、薄膜トランジスタと有機ＥＬ素子を組み合わせた画像表示装置などが挙げら
れる。有機ＥＬ素子は膜状に形成可能で、大面積の素子を容易に形成できるため、面光源
を有する照明装置を実現できる。また有機ＥＬ素子が適用された画像表示装置は、液晶表
示装置等で必要であったバックライトが不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ
低消費電力な表示装置を実現できる。

特開２０１１−６５８９５号公報

上述のように、ガラス層を用いた封止体の作製方法において、ガラスフリットとバイン
ダを含むペースト（以下、フリットペーストともいう）を基板に塗布した後に、バインダ
を除去するための焼成を行う必要がある。バインダを除去することにより、レーザ光照射
後のガラス層に高いガスバリア性を持たせることができる。バインダに用いる材料によっ
て異なるが、バインダを除去するためには、一般的には３５０℃から４５０℃程度の高温
で焼成する必要がある。

また、フリットペーストが塗布された基板を高温で焼成することができない場合がある
。例えば、当該基板上に耐熱性の低い材料が設けられている場合などがある。一例として
、有機ＥＬ素子が適用されたデバイスにおける耐熱性の低い材料としては、有機ＥＬ素子
、カラーフィルタ、光取り出し効率の向上を目的として設けられるマイクロレンズアレイ
などを含む光学調整膜などが挙げられる。

また、フリットペーストの焼成が不十分であると、レーザ光の照射を行った後のガラス
層中にバインダなどが残存し、気密性が不十分となる、またはガラス層にクラックが生じ
、封止が破られてしまうなどの恐れがある。

本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって本発明の一
態様は、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、組成物の加熱方法を提供す
ることを課題の一とする。また、クラックの発生が抑制された、ガラスパターンの形成方
法を提供することを課題の一とする。

本発明の一態様は、上記課題の少なくとも一を解決するものである。

上記課題を解決するために、本発明は、フリットペーストを基板に塗布した後に、当該
ペーストに対してレーザ光を照射して、局所的に加熱して焼成することに想到した。

ここで、従来では、局所加熱を行うために用いるレーザ光としては、そのビームスポッ
ト形状が略円形であり、且つ略円対称の強度分布を示すビームスポット形状のレーザ光（
以下、円状レーザともいう）が用いられてきた。

しかし、フリットペーストを焼成する場合に円状レーザを適用すると、以下のような問
題がある。

図１７（Ａ）は、円状レーザのビームスポット形状と、その強度分布を示す概略図であ
る。円状レーザ１０は、略円対称の強度分布を示し、例えば紙面横方向の直径に沿った区
間Ｘ１−Ｘ２における強度分布と紙面縦方向の直径に沿った区間Ｙ１−Ｙ２における強度
分布が略一致する。図１７（Ａ）にはその外周に近いほどその強度が小さい強度分布を示
しているが、理想的なトップフラット形状とすることもできる。

また、図１７（Ｂ）は、フリットペースト１１に沿って円状レーザ１０を走査する様子
を示す概略図である。フリットペースト１１内でレーザ光が照射されない領域が形成され
ないよう、円状レーザ１０としてはその直径がフリットペースト１１の幅よりも大きいビ
ームスポット形状とし、円の中心の軌跡がフリットペースト１１の中央部に沿うように走
査する。

ここで、円状レーザ１０のビームスポットの形状は略円形であるため、図に示すように
、フリットペースト１１の中央部と外側部とでは照射される期間に差が生じ、理想的なト
ップフラット形状の強度分布を有する場合であっても、フリットペースト１１に与えられ
るエネルギーの積算値に差が生じてしまう。そのためフリットペースト１１の中央部と外
側部とで加熱温度に差が生じる。

ここで例えば、フリットペースト１１の中央部に合わせて円状レーザ１０の照射条件（
ビーム強度、走査速度等）を最適化した場合は、外側部での焼成が不十分でバインダが残
存してしまう。一方、フリットペースト１１の外側部に合わせて最適化した場合では、中
央部は過剰に加熱されてしまうため、ガラスフリットの溶着状態が中央部と外側部とで異
なってしまい、次工程で封止不良を招く恐れがある。

また、フリットペースト１１を加熱した後、冷却する際に熱収縮が起こるが、加熱中の
フリットペーストに大きな温度分布があると、熱収縮の度合いに差が生じるため熱応力に
差が生じ、場合によっては冷却後のガラス層にクラックが生じる、またはガラス層の内部
応力に起因してガラス層と重畳する基板にまでクラックが生じてしまう。また、レーザ光
の照射によって基板も直接的、または間接的に加熱されるが、当該温度分布によって基板
自体にも内部応力が発生し、クラックが生じてしまう危険性がある。

したがって本発明は、フリットペーストの加熱に用いるレーザ光のビームスポット形状
とその走査方法に着眼し、課題の解決に至った。フリットペーストの中央部と外側部とで
照射される期間に差が生じないように、レーザ光を走査すればよい。より具体的には、フ
リットペーストと重畳するビームスポットの、走査方向の幅が略一定であるようなレーザ
光を用いて走査すればよい。

代表的には、用いるレーザ光として、矩形（正方形を含む長方形）、または楕円型のビ
ームスポット形状を有するレーザ光を用いることができる。矩形形状のビームスポットの
、対向する２辺が、フリットペーストのパターンの両端と、常に交差するように走査すれ
ばよい。

すなわち、本発明の一態様の分散組成物の加熱方法は、分散質と、当該分散質よりも沸
点又は分解温度が低い分散媒とを含む組成物にレーザ光を走査しながら照射して組成物を
加熱する際に、レーザ光のビームスポットの形状を矩形に整形し、且つ当該矩形の対向す
る２辺が組成物の両端と常に交差するように走査すること、を特徴とする。

ガラスフリットがバインダ等に分散されたフリットペーストに沿って、このようにレー
ザ光を走査させることにより、フリットペーストの中央部と外側部でレーザ光が照射され
る期間に差が生じることが無く、均一に加熱することができる。

また、この加熱方法はフリットペーストに限られず、広く応用することができる。具体
的には、分散質と、分散質よりも沸点又は分解温度の低い分散媒とを含む分散組成物を加
熱する際にも同様に均一に加熱することができる。

このような分散組成物の他の一例としては、例えば樹脂及び有機溶媒からなるバインダ
に金属などの導電性粒子が分散された導電性ペーストが挙げられる。導電性ペーストは一
般的に焼成温度を下げるために導電性粒子の粒径を１μｍ未満とする必要があるが、本発
明の一態様の加熱方法を用いれば局所的に均一に加熱することができるため、その粒径を
大きくすることができ、焼成後の導電性を高めることができる。

また、本発明の他の一態様の分散組成物の加熱方法は、上記レーザ光のビームスポット
形状は、長軸と、当該長軸と直交する短軸を有することを特徴とする。

特に、上記レーザ光として、長軸と、長軸と直交する短軸を有する線状のビームスポッ
ト形状を有するレーザ光（以下線状レーザともいう）を用いることが好ましい。

例えば、上記レーザ光として円状レーザを用いた場合、フリットペーストの中央部と外
側部の間で照射期間に差が生じないようにする場合は、フリットペーストの形成幅よりも
そのスポット径を十分に大きくする必要がある。その際、フリットペーストと重畳せず、
フリットペーストの加熱に関与しない領域の面積が極めて大きいため、その分無駄なエネ
ルギーを消費してしまう。ここで、上述のような線状レーザを用いると、フリットペース
トの加熱に関与しない領域の面積を低減できるため、効率的にフリットペーストを加熱す
ることができる。

またビームスポットの面積が大きくなると、同じエネルギー密度を得るためにはその分
高い出力が必要となる。ここで、上記線状レーザを用いることで、そのビームスポットの
総面積を小さくできるため、円状レーザを用いる場合よりも低い出力で効率的にフリット
ペーストを加熱することが可能となる。

また、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法は、低融点ガラスとバインダを含む
閉曲線形状のフリットペーストにレーザ光を走査しながら照射してフリットペーストを加
熱する際に、レーザ光のビームスポットの形状を矩形に整形し、且つ当該矩形の対向する
２辺がフリットペーストの両端と常に交差するように走査すること、を特徴とする。

このように、閉曲線を成して設けられたフリットペーストに対して、本発明の一態様の
加熱方法を適用することにより、耐熱性の低い材料が設けられた基板であっても均一にフ
リットペーストを加熱することができるため、クラックの発生が抑制された信頼性の高い
封止体を作製することができる。

また、本発明の他の一態様のガラスパターンの形成方法は、上記レーザのビームスポッ
ト形状は、長軸と、当該長軸と直交する短軸を有することを特徴とする。

このように線状レーザを、閉曲線を成して設けられたフリットペーストに沿って走査し
て封止体を作製することにより、照射開始領域においてレーザ光が２度照射される領域（
オーバーラップ領域）の面積を極めて小さいものとすることができるため、クラックの発
生が抑制され、信頼性の高い封止体を作製することができる。

さらに、線状レーザの走査方向に対し、その短軸を傾けて走査する場合、これらの成す
角を０度以上６０度以下とすることが好ましい。ここで、ある一定幅の領域を照射する際
に、短軸と走査方向との成す角をθとすると、ビームスポットの長軸方向の必要な長さは
１／ｃｏｓ（θ）に比例する。したがって、この角度が６０度を超えると、線状レーザの
長軸方向の必要な長さが急激に長くなり、その結果必要なビームスポットの面積が急激に
増大してしまう。この角度を６０度以下とすることにより、ビームスポットの面積を小さ
く抑えることができる。

また、本発明の他の一態様のガラスパターンの形成方法は、上記ガラスパターンの形成
方法において、上記フリットペーストは、それぞれ対向する２辺が平行な４辺を有する閉
曲線を成して設けられ、レーザ光が、短軸と、フリットペーストの各々の辺との成す角度
が０度以上６０度以下であり、且つ、閉曲線の対向しない２辺に接続する角部において、
短軸が９０度回転するように走査することを特徴とする。

このような方法を適用することにより、閉曲線を成して形成されたフリットペーストに
沿って、一度の走査でレーザ照射工程を終えることができるため、工程が簡略化できる。

また、同一形状の角部を有するガラス層で封止された封止体を作製することができる。
角部を同一形状とすることにより、それぞれの角部で内部歪みに起因する残留応力に差が
生じないため、信頼性の高い封止体とすることができる。また、角部の外輪郭及び内輪郭
をいずれも円弧状とすることができる。このように曲率を有する角部とすることにより、
ガラス層中の内部応力を緩和し、クラックの発生をより低減することができる。またこの
場合は曲率半径を大きくすることが好ましい。

また、本発明の他の一態様のガラスパターンの形成方法は、上記ガラスパターンの形成
方法において、フリットペーストは、それぞれ対向する２辺が平行な４辺を有する閉曲線
を成して設けられ、レーザ光が、短軸と、フリットペーストの各々の辺との成す角度が０
度以上６０度以下であり、且つ、閉曲線の１辺と接続する２つの角部の間の区間において
、短軸が９０度回転するように走査することを特徴とする。

このような方法を適用すると、同一形状の角部を有しつつ、且つ角部では直線的に走査
することにより内側と外側とでレーザ光の照射期間に差が生じず、均一に照射することが
できるため、クラックが低減された封止体を作製することができる。

また、本発明の他の一態様のガラスパターンの形成方法は、上記ガラスパターンの形成
方法において、フリットペーストは、それぞれ対向する２辺が平行な４辺を有する閉曲線
を成して設けられ、レーザ光が短軸と、フリットペーストの各々の辺との成す角が４５度
となるように走査することを特徴とする。

このように、線状レーザ走査方向に対しその短軸を４５度傾けて走査することにより、
基板のコーナー部などで走査方向が９０度曲がる場合においても、線状レーザを回転させ
ることなく、フリットペーストに沿って線状レーザを走査することができる。

また、特にフリットペーストの対向しない２辺を成す角が直角となるように設けられて
いる場合には、短軸方向と走査方向との成す角を４５度とすることにより、フリットペー
ストの４辺で短軸方向と走査方向との成す角を常に４５度に維持したまま走査することが
できる。したがって、対向しない２辺の間でレーザ光の照射条件を共通のものとしても、
フリットペーストの加熱状態を揃えることができると共に、ガラスフリットの溶着状態を
均一にできるため信頼性の高い封止体を形成することができる。

なお、本明細書等において、幅が略一定とは、完全に一定であるのみでなく、最も太い
幅に対する最も細い幅の比が、９０％以上である範囲も含むものとする。

なお、本明細書等において、閉曲線とは、両端が一致している連続曲線のことを言う。
また、ここでいう曲線には、広義に直線や線分の概念を含むものとする。したがって、例
えば四辺形の外周のように、複数の線分で構成され、且つ各々の線分の両端がそれぞれ他
の線分の一端と一致している場合も、閉曲線の一態様である。また、円や楕円、曲率の異
なる複数の曲線部が連続して構成された形状や、直線部分と曲線部分とが混在して構成さ
れた形状なども閉曲線の一態様である。

なお、本明細書等において、方向と記載する場合、ある一定の方向のみでなく、当該一
定の方向から１８０度回転した方向、つまり、当該一定の方向の反対の方向も含むものと
する。また、ある一定の方向を指す場合には、向きと表記する場合がある。また本明細書
等において、平行と記載する場合、厳密に平行な方向のみでなく、平行方向から±１０度
以内の状態を含むものとし、直交と記載する場合、厳密に直交する方向のみでなく、直交
方向から±１０度以内の状態を含むものとし、垂直と記載する場合、厳密に垂直な方向の
みでなく、垂直方向から±１０度以内の状態を含むものとする。

また本明細書等において、角度とは厳密な角度のみでなく、±１０度以内でずれた角度
を含むものとする。例えば、直角と記載する場合、厳密に直角のみでなく、厳密に直角な
角度から±１０度以内の状態を含むものとする。

なお、本明細書において、ＥＬ層とは発光素子の一対の電極間に設けられ、少なくとも
発光性の有機化合物を含む層（発光層とも呼ぶ）、または発光層を含む積層体を示すもの
とする。

なお、本明細書中において、発光装置とは画像表示デバイス、もしくは光源（照明装置
含む）を指す。また、発光装置にコネクター、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉ
ｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）もしくはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）が取り付
けられたモジュール、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュー
ル、または発光素子が形成された基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によ
りＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジュールも全て発光装置に含むものとする。

本発明によれば、耐熱性の低い材料が設けられた基板にも適用可能な、組成物の加熱方
法を提供できる。また、クラックの発生が抑制された、ガラスパターンの形成方法を提供
できる。

実施の形態に係る、レーザを説明する図。 実施の形態に係る、線状レーザを説明する図。 実施の形態に係る、線状レーザを説明する図。 実施の形態に係る、線状レーザの走査方法を説明する図。 実施の形態に係る、封止体の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る、封止体の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る、封止体の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る、封止体の作製方法を説明する図。 実施の形態に係る、線状レーザを説明する図。 実施の形態に係る、線状レーザを説明する図。 実施の形態に係る、表示装置を説明する図。 実施の形態に係る、表示装置を説明する図。 実施の形態に係る、照明装置を説明する図。 実施の形態に係る、発光素子を説明する図。 実施の形態に係る、電子機器を説明する図。 実施の形態に係る、電子機器を説明する図。 従来例に係る、円状レーザを説明する図。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成におい
て、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い
、その繰り返しの説明は省略する。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の組成物の加熱方法、及び封止体の作製方法につい
て、図１乃至図１０を用いて説明する。ここでは、組成物の加熱方法の一例として、組成
物の一態様であるフリットペーストの加熱方法について説明する。フリットペーストは、
低融点ガラスからなるガラスフリットを分散質とし、有機樹脂及び有機溶媒からなるバイ
ンダを分散媒とした、これらを含む組成物である。

本発明の一態様の加熱方法において、フリットペーストの中央部と外側部とで照射され
る期間に差が生じないようにレーザ光を走査する。より具体的には、フリットペーストと
重畳するビームスポット形状が、走査方向と平行な方向の幅が略一定となるようにレーザ
光を照射する。

したがって、用いるビームスポット形状としては、フリットペーストと重なるビームス
ポットの領域において、走査方向と交差する対向する２辺が略平行である形状であればよ
く、例えば矩形（正方形を含む長方形）、平行四辺形などの四角形や、楕円形を用いるこ
とができる。また、円状レーザを用いることもできるが、その場合はフリットペーストの
幅に対してそのスポット径を十分に大きくする必要がある。

〈矩形形状のビームスポットを有するレーザ光を用いた加熱方法〉
図１（Ａ）は、本発明の一態様の加熱方法に用いることのできる、矩形形状のビームス
ポットを有するレーザ１５０のビームスポット形状と、その強度分布を示す概略図である
。

レーザ１５０は、各々の辺に水平な方向（Ｘ１―Ｘ２及びＹ１−Ｙ２）のうち、走査方
向に垂直な方向の強度分布ができるだけ均一であることが好ましい。例えば走査方向に垂
直な方向の強度分布がトップフラット形状とすることが好ましい。一方、走査方向に平行
な方向の強度分布も均一であることが好ましいが、例えばガウス分布のように、該方向に
沿って強度が変化するような強度分布を有していてもよい。

図１（Ｂ）は、フリットペースト１１０に沿った走査方向１０３に沿ってレーザ１５０
を走査する様子を示す概略図である。レーザ１５０は、そのビームスポット形状の一対の
対向する辺に平行な方向に走査することが好ましい。このように走査することにより、図
中の矢印で示すように、フリットペーストの中央部と外側部とで照射される期間が一定と
なるため、均一に加熱することができる。

また、曲線状に設けられたフリットペースト１１０に対して走査する場合は、図１（Ｃ
）に示すように、レーザ１５０をフリットペースト１１０の成す曲率に沿って回転させな
がら走査することにより、曲線部であっても均一に加熱することができる。

また、レーザ１５０の照射により、フリットペースト１１０内のガラスフリットの一部
が溶融し、これが冷却、固化する場合、一方向に均一に固化が進むため、中央部に応力が
集中することがなく、クラックの発生起因となるガラス層中の残留応力を低減することが
できる。

ここで、特に、レーザ光として、そのビームスポット形状が長軸と、長軸と直交する短
軸を有する形状であるレーザ光（線状レーザ）を用いると、円状レーザに比べ、そのスポ
ットの面積を極めて小さくできる。そのためフリットペーストの加熱に関与しない無駄な
領域の面積を低減することができるため、効率的にフリットペーストを加熱することがで
きる。また、スポット面積を低減することにより、円状レーザを用いる場合よりも低い出
力で効率的にフリットペーストを加熱することが可能となるため好ましい。

以下では、線状レーザを用いたフリットペーストの加熱方法について詳細に説明する。

〈線状レーザのスポット形状について〉
まず、本発明の一態様の加熱方法に用いることのできる線状レーザについて説明する。

図２（Ａ）は、線状レーザ１００のビームスポット形状と、その強度分布を示す概略図
である。

線状レーザ１００は、被照射面に照射したときのビームスポット形状が、直交する長軸
１０１と短軸１０２とを有する形状を有するレーザである。図２（Ａ）には、長方形のビ
ームスポット形状を有する線状レーザ１００を示している。

長軸１０１と短軸１０２の長さの比としては、少なくとも短軸１０２よりも長軸１０１
の長さが長ければよい。ここで長軸１０１の長さを短軸１０２の長さに対して１．３倍以
上とすると、長軸１０１の長さと同じ直径を有する円状レーザよりもビームスポットの面
積を小さくできる。このようなビームスポット形状を有する線状レーザ１００を用いるこ
とにより、円状レーザを用いた場合に比べてエネルギー効率を高めることができ、低い出
力で効率的にフリットペーストを加熱することができる。

線状レーザ１００は、その長軸１０１に沿った方向（Ｘ１−Ｘ２）の強度分布ができる
だけ均一であることが好ましい。例えば、長軸に沿った方向の強度分布がトップフラット
形状とすることが好ましい。また、その短軸１０２に沿った方向（Ｙ１−Ｙ２）の強度分
布は均一であると好ましいが、後に説明するように、線状レーザ１００を走査する際にそ
の走査方向と短軸１０２は直交しないため、例えばガウス分布のように、該方向に沿って
強度が変化するような強度分布を有していてもよい。

また、線状レーザ１００のビームスポット形状は長方形以外にも様々な形状をとり得る
。例えば、図２（Ｂ）に示すように楕円形状であってもよいし、図２（Ｃ）に示すように
、角部の丸い長方形形状としてもよい。

また、線状レーザ１００は、複数の円状レーザを重ね合わせて形成されていてもよい。
図２（Ｄ）では複数の円状レーザを長軸１０１方向に一部が重畳するようにして重ね合わ
せた場合を示す。また、図２（Ｅ）のように長軸１０１と短軸１０２方向のそれぞれに、
一部が重畳するように複数の円状レーザを重ね合わせてもよい。また、図２（Ｆ）に示す
ように、楕円形のビームスポット形状を有するレーザを長軸１０１方向に複数重ね合わせ
て形成してもよい。

上述のような形状を有する線状レーザ１００を光学的に形成する方法については、後に
説明する。

以上が線状レーザ１００のビームスポット形状についての説明である。

〈線状レーザ１００の走査について〉
続いて、線状レーザ１００を用いてフリットペーストを加熱する際の、線状レーザ１０
０の走査方法について説明する。

線状レーザ１００は、第１の基板１１１上に形成されたフリットペースト１１０に対し
て照射する。この際、線状レーザ１００をフリットペースト１１０が設けられた領域に沿
って走査する。線状レーザ１００の照射によってフリットペースト１１０は加熱され、バ
インダを構成する有機樹脂及び有機溶媒を分解または揮発させることにより、バインダを
除去する。なお、この工程を仮焼成とも呼ぶ。このときガラスフリットの一部または全部
が溶融して溶着または凝集することにより、低融点ガラスからなるガラス層が形成される
。

このとき、固化した後のガラス層は、ガラスフリットが完全に溶融した後に溶着して一
体となっていてもよいし、ガラスフリット同士が部分的に溶着している状態であってもよ
い。ここで、仮焼成後のガラス層には、照射されるレーザ光を吸収する吸収剤が分散され
ていてもよい。また、レーザ照射条件によっては、バインダが完全に除去されずガラス層
中に残存している場合もあるが、バインダを完全に除去することが好ましい。

なお、その後封止体を作製する場合は、第１の基板１１１と対向する第２の基板１１２
を、ガラス層と接して配置し、第１の基板１１１または第２の基板１１２を介して当該ガ
ラス層にレーザ光等を用いて加熱することにより、ガラス層を溶融して第２の基板１１２
と溶着させ、第１の基板１１１、第２の基板１１２及びガラス層で囲まれた封止領域を有
する封止体を作製することができる。ここでガラス層を加熱する際にも、本発明の一態様
の加熱方法を適用することもできる。したがって、均一にガラス層を加熱することができ
るため、クラックの発生が抑制された信頼性の高い封止体を作製することができる。

ここで、線状レーザ１００を走査する際の走査方向と、線状レーザのビームスポットに
おける長軸または短軸と、が成す角度について、図３を用いて説明する。明瞭化のため図
３には、線状レーザ１００の長軸１０１に平行な長軸方向１０１ａと、短軸１０２に平行
な短軸方向１０２ａ、及び線状レーザ１００の走査方向１０３の関係を示している。

線状レーザ１００の走査は、走査方向１０３と、短軸方向１０２ａとが直交しないよう
に、言い換えると、走査方向１０３に対する短軸方向１０２ａの余弦成分が０とならない
ように、保持しながら走査する。

ここで、走査方向１０３と短軸１０２との角度（図３中のθ）を０度以上６０度以下と
することが好ましい。ここで、ある一定幅の領域を照射する際に、短軸１０２と走査方向
１０３との成す角をθとすると、ビームスポットの長軸１０１に必要な長さは１／ｃｏｓ
（θ）に比例する。したがって、この角度が６０度を超えると、線状レーザ１００の長軸
１０１に必要な長さが急激に長くなり、その結果必要なビームスポットの面積が急激に増
大してしまう。この角度を６０度以下とすることにより、ビームスポットの面積を小さく
抑えることができる。

続いて、図４（Ａ）に、走査方向１０３と短軸１０２との角度が０度となるように、線
状レーザ１００をフリットペースト１１０に沿って走査する場合の概略図を示す。

このように線状レーザ１００を走査することにより、フリットペースト１１０の中央部
と外側部とでレーザ光が照射される期間に差が生じず、均一に加熱することができる。

また、図４（Ａ）中の破線矢印に示すように、線状レーザ１００により加熱されたガラ
スフリットや基板が冷却する際、走査方向１０３に沿って一方向に冷却が進むため、固化
した後のガラス層の中央部や、基板に応力が集中することを抑制することができる。その
結果、固化した後のガラス層や基板中の内部歪みが均一化され、クラックの発生起因とな
る残留応力を低減することができる。

図４（Ｂ）には、走査方向１０３と短軸１０２との角度が０度よりも大きくなるように
、線状レーザ１００のビームスポットを傾けてフリットペースト１１０に沿って走査する
場合の概略図を示す。

このように、線状レーザ１００を走査方向１０３に対して傾けて走査した場合であって
も、フリットペースト１１０の中央部と外側部とでレーザ光が照射される期間に差が生じ
ないため、均一に加熱することができる。

また、図４（Ｂ）中の破線矢印に示すように、線状レーザ１００により加熱されたガラ
スフリットや基板が冷却する際、線状レーザ１００の短軸１０２方向に略平行な一方向に
固化が進む。したがって、固化した後のガラス層や基板への応力集中を抑制し、クラック
の発生起因となる残留応力を低減することができる。

ここで、ビームスポット形状が楕円形状の線状レーザ１００を用いる場合など、フリッ
トペースト１１０の中央部と外側部ではレーザ光が照射される期間に多少の差が生じる場
合がある。このような場合は、走査速度、出力などを調整し、中央部と外側部で生じる温
度の差を抑制することが好ましい。さらに、フリットペースト１１０の外側部の中央部に
対する照射期間の比が、９０％以上、好ましくは９５％以上になるような、楕円形のビー
ムスポット形状を有する線状レーザ１００を用いることが好ましい。

〈フリットペーストの加熱方法及び封止体の作製方法〉
以下では、上述した線状レーザを用いた、フリットペーストの加熱方法例、及び対向す
る２枚の基板とガラス層によって封止された封止領域を有する封止体の作製方法例につい
て説明する。

封止体を作製する際、フリットペーストは、第１の基板上に閉曲線を成して設けられる
。また線状レーザは、当該閉曲線に沿って走査する。具体的には、線状レーザは、ビーム
スポットの短軸方向と閉曲線の接線との成す角が０度以上６０度以下に保持されるように
走査する。以下では、具体的な走査方法も併せて説明する。

［方法例１］
本方法例では、線状レーザ１００の短軸方向を走査方向１０３に対して傾けた状態で、
フリットペースト１１０に沿って走査し、フリットペースト１１０を加熱する方法、及び
封止体の作製方法について、図５を用いて説明する。図５は、本方法例に係る上面概略図
である。

まず、第１の基板１１１上にフリットペースト１１０を形成する。ここで、フリットペ
ースト１１０は、それぞれ対向する２辺が平行な４辺を有する閉曲線を成して設ける。言
い換えると、平行に設けられた１対の対向する直線部分を２つ有し、且つ対向しない２つ
の直線部分が角部において連続するようにして設ける。

ここで、対向しない２つの直線部分が接続される角部の形状は、直角、鋭角、または鈍
角をなしていてもよい。また角部の形状が曲線状であっていてもよい。また複数の鈍角で
構成された角部の形状であってもよい。

また、閉曲線を成すフリットペースト１１０の内輪郭と外輪郭の形状が異なっていても
よい。例えば、内輪郭を四角形とし、外輪郭を多角形としてもよい。

上述したフリットペースト１１０の角部の形状、並びに内輪郭及び外輪郭の形状は、後
に説明する線状レーザ１００の走査方法に応じて、当該線状レーザ１００の照射領域と重
畳するようにその形状を適宜変更すればよい。

本方法例では、図５（Ａ）に示すように、４つの角部（角部１１５ａ乃至１１５ｄ）を
有し、内輪郭が四角形で、且つ外輪郭は対向する一対の角部（角部１１５ｂ、１１５ｄ）
が２つの鈍角で構成された六角形をなすように、フリットペースト１１０を形成する（図
５（Ａ））。

フリットペースト１１０の形成方法としては、まず粉末ガラスからなるガラスフリット
に、例えば有機溶媒で希釈した有機樹脂からなるバインダを混合したフリットペーストを
、第１の基板１１１上にスクリーン印刷法やディスペンス法などの公知の方法を用いて塗
布することによりフリットペースト１１０を形成することができる。

ガラスフリットとして用いるガラス材料としては、例えば酸化マグネシウム、酸化カル
シウム、酸化バリウム、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化ホウ素、酸
化バナジウム、酸化亜鉛、酸化テルル、酸化アルミニウム、二酸化シリコン、酸化鉛、酸
化スズ、酸化リン、酸化ルテニウム、酸化ロジウム、酸化鉄、酸化銅、酸化チタン、酸化
タングステン、酸化ビスマス、酸化アンチモン、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バ
ナジン酸塩ガラス及びホウケイ酸ガラスよりなる群から選択された一以上の化合物を含む
ことが好ましい。

その後、フリットペースト１１０に対して線状レーザ１００を走査しながら照射し、フ
リットペースト１１０を加熱し、バインダを除去する。以下ではフリットペースト１１０
に沿って線状レーザ１００を走査する方法について説明する。

まず、フリットペースト１１０の１つの直線部分（一辺ともいう）に沿って線状レーザ
１００を走査して、フリットペースト１１０にレーザ光を照射する。このとき、線状レー
ザ１００のスポット形状における短軸方向を走査方向に対して傾けた状態で照射を行う（
図５（Ｂ））。ここでは明瞭化のため、図５中にはレーザ光が照射され、バインダが除去
されたガラス層１１３のハッチングをフリットペースト１１０とは異ならせて明示してい
る。

ここで、線状レーザ１００のビームスポットの短軸方向と、走査方向１０３との成す角
を４５度とすることが好ましい。特にフリットペースト１１０の対向しない２辺を成す角
が直角となるように設けられている場合には、短軸方向と走査方向１０３との成す角を４
５度とすることにより、フリットペースト１１０の４辺で短軸方向と走査方向１０３との
成す角を常に４５度に維持したまま走査することができる。したがって、対向しない２辺
の間でレーザ光の照射条件を共通のものとしても、フリットペースト１１０を均一に加熱
できるため信頼性の高い封止体を形成することができる。

本方法例では、線状レーザ１００のビームスポット形状における短軸方向と走査方向１
０３との成す角を４５度とする場合について説明する。

続いて、線状レーザ１００がフリットペースト１１０の角部１１５ａに到達すると、続
けてフリットペースト１１０に沿って角部１１５ｂに向かって走査する（図５（Ｃ））。

線状レーザ１００がフリットペースト１１０の角部１１５ｂに到達すると、続けてフリ
ットペースト１１０に沿って角部１１５ｃに向かって走査する（図５（Ｄ））。

ここで、角部１１５ｂでは、線状レーザ１００のビームスポットの短軸方向を走査方向
１０３に対して傾けて走査することに起因し、一部の領域ではレーザ光が２度照射される
。したがって角部１１５ｂでは線状レーザ１００の照射条件を異ならせることが好ましい
。例えば、角部１１５ｂでは走査速度を速める、または照射強度を小さくするなどが挙げ
られる。

その後、同様に角部１１５ｃから角部１１５ｄに向かってフリットペースト１１０に沿
って線状レーザ１００を走査する（図５（Ｅ））。

角部１１５ｄに到達した後、角部１１５ｄと角部１１５ａとの間の照射開始領域にまで
線状レーザ１００を走査する（図５（Ｆ））。このとき、角部１１５ｄでは、角部１１５
ｂと同様に線状レーザ１００の照射条件を異ならせることが好ましい。

このようにして、第１の基板１１１上に設けられたフリットペースト１１０を加熱し、
バインダを除去することができる。

ここで、本発明の一態様では、線状レーザ１００を用いているため、円状レーザを用い
た場合と比較して照射開始領域においてレーザ光が２度照射される領域（オーバーラップ
領域ともいう。）の面積を極めて小さいものとすることができる。オーバーラップ領域で
は熱履歴が異なるため、バインダが除去されて固化したガラス層１１３の溶着状態や、基
板に生じる内部歪みが他の領域とは異なる場合があり、この違いに起因する応力集中によ
ってクラックが発生してしまう恐れがある。線状レーザ１００を用いることにより、オー
バーラップ領域の面積を極めて小さいものとすることができるため、クラックの発生が抑
制され、信頼性の高い封止体を作製することができる。

その後、第１の基板１１１と対向し、且つガラス層１１３と接するように、第２の基板
を配置する。

続いて、第１の基板１１１または第２の基板１１２を介してガラス層１１３に対してレ
ーザ光を走査しながら照射し、ガラス層１１３を溶融、固化し、ガラス層１１３と第２の
基板１１２とを溶着する。このとき、ガラス層１１３と第２の基板１１２とが確実に接す
るように、圧力をかけながら処理することが好ましい。レーザ光の照射領域外においてク
ランプなどを用いて第１の基板１１１及び第２の基板１１２を挟んだ状態で処理してもよ
いし、第１の基板１１１及び第２の基板１１２の一方または両方から面状に圧力を印加し
ながら処理してもよい。

このとき、レーザ光が照射された後に封止領域内が不活性ガス雰囲気、または減圧雰囲
気となるように、処理を行うことが好ましい。例えば、レーザ光を照射する前にあらかじ
めフリットペースト１１０が塗布される領域よりも外側又は内側の領域に紫外線硬化樹脂
や熱硬化樹脂などのシール材を形成し、不活性ガス雰囲気下、又は減圧雰囲気下で２つの
基板を仮接着した後、大気雰囲気下、又は不活性ガス雰囲気下でレーザ光を照射する。ま
た、当該シール材を、閉曲線を成すように設けることにより、封止領域内部が不活性ガス
雰囲気下又は減圧雰囲気に保たれ、大気雰囲気下でレーザ光の照射を行うことができるた
め、装置構成を簡略化できる。また、あらかじめ封止領域内を減圧状態とすることで、レ
ーザ光の照射時に２枚の基板を押しつけるためのクランプなどの機構を用いずとも、大気
圧下でガラス層１１３と第２の基板１１２とが確実に接した状態で処理することができる
。

なお、ガラス層１１３にレーザ光を照射する工程においても、上述の線状レーザ１００
を用いた加熱方法を適用することが好ましい。線状レーザ１００を用いることによりガラ
ス層１１３を均一に加熱することができるため、固化した後のガラス層１１３内の内部応
力が緩和され、クラックの発生が抑制された信頼性の高い封止体を作製することができる
。

［方法例２］
以降では、上記方法例とは異なる方法を用いたフリットペースト１１０の加熱方法につ
いて説明する。本方法例で用いる線状レーザ１００は、フリットペースト１１０に沿って
走査可能であることに加え、被照射面に対して垂直な回転軸で回転可能である。

ここで、それぞれ対向する２辺が平行である４辺を有する閉曲線を成して設けられたフ
リットペースト１１０に沿って、線状レーザ１００を走査する際、角部、または２つの対
向しない角部の間の領域で、ビームスポットが９０度回転するように走査することにより
、同一形状の角部を有するガラス層１１３を作製することができる。

図６は、角部において、線状レーザ１００のビームスポットが９０度回転するように走
査する方法の例を示している。

図６（Ａ）に示す方法では、フリットペースト１１０の直線部分（辺）においては、線
状レーザ１００のビームスポットにおける短軸方向と走査方向１０３との成す角度が０度
以上６０度以内となるようにして走査する。本方法例では、当該角度が０度になるように
走査する。

線状レーザ１００が角部に達すると、回転軸１１７を中心に回転するように線状レーザ
１００を走査する。ここでは、線状レーザ１００の長軸方向の一端が回転軸１１７と常に
一致するようにして回転させる。

その後、フリットペースト１１０に沿って線状レーザ１００を走査する。このとき、線
状レーザ１００は角部においてそのビームスポットが９０度回転しているため、角部にお
いて連続する２辺では、短軸方向と走査方向１０３との成す角が常に一定の角度（ここで
は０度）となるように走査することができる。

ここで、角部におけるフリットペースト１１０は、線状レーザ１００の照射領域と重な
るように形状を調整する。図６（Ａ）では、フリットペースト１１０の角部における内輪
郭を直角とし、外輪郭を２つの鈍角から構成するように、フリットペースト１１０を設け
る。

フリットペースト１１０の４つの角部において、上記と同様の走査を行うことにより、
同一形状の角部を有するガラス層１１３で封止された封止体を作製することができる。角
部を同一形状とすることにより、それぞれの角部で内部歪みに起因する残留応力に差が出
ないため、信頼性の高い封止体とすることができる。

図６（Ｂ）では、回転軸１１７が線状レーザ１００の長軸方向の一端と一致せず、長軸
を延長した直線上の一点を回転軸１１７として、線状レーザ１００のビームスポットを回
転するように走査する場合について示す。

このように走査することにより、線状レーザ１００のビームスポットが回転する際、そ
の内側と外側での照射される期間の差を小さくすることができる。その結果、角部におけ
るフリットペースト１１０の加熱温度の差を小さくし、加熱後のガラス層１１３や基板に
生じる内部応力を緩和することができ、角部におけるクラックの発生を抑制できる。

また、図６（Ｂ）に示すように、角部の外輪郭及び内輪郭をいずれも円弧状とすること
ができる。このように曲線状の角部とすることにより、ガラス層１１３中の内部応力を緩
和し、クラックの発生をより低減することができる。またこの場合は曲率半径を大きくす
ることが好ましい。

［方法例３］
上記方法例２では、角部において線状レーザ１００のビームスポットが回転するように
走査する方法について説明したが、本方法例では、フリットペースト１１０の直線部分（
辺）を含む領域でビームスポットが回転するように走査する方法について説明する。

図７（Ａ）には、対向しない２つの角部の間で、線状レーザ１００のビームスポットが
９０度回転するように走査する様子を示している。図７（Ａ）では、線状レーザ１００の
中心１１８の軌跡が、走査方向１０３と平行になるように走査する。

このように、線状レーザ１００のビームスポットの中心１１８がフリットペースト１１
０の中央部と重畳するようにして走査することにより、線状レーザ１００の比較的強度の
低い端部を使用することがないため、均一にフリットペースト１１０を加熱することがで
きる。

また、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、線状レーザ１００のビームスポットの
中心１１８の軌跡が円弧を描くように走査することもできる。

例えば、レーザ光が封止領域内に掛かる面積を低減したい場合、具体的にはフリットペ
ースト１１０の近傍まで回路素子や発光素子などを形成したい場合には、図７（Ｂ）のよ
うに中心１１８の軌跡が封止領域の外側に円弧を描くように走査することにより、封止領
域内におけるレーザ光の軌跡を直線状にすることができる。

一方、レーザ光が封止領域外に掛かる面積を低減したい場合、具体的には狭額の画像表
示装置としたい場合などでは、図７（Ｃ）に示すように中心１１８の軌跡が封止領域の内
側に円弧を描くように走査することにより、封止領域外におけるレーザ光の軌跡を直線状
にすることができる。

また、図８に示す走査方法では、直線部分で線状レーザ１００のビームスポットが９０
度回転するように走査し、且つ、角部では上記方法例で説明したように、短軸方向と走査
方向との成す角が４５度になるようにして走査する。なお、図８には直線部分において中
心１１８の軌跡が走査方向と平行になるように走査したが、上述のように円弧を描くよう
にして走査してもよい。

このような走査方法を用いることにより、同一形状の角部を有するガラス層１１３を形
成可能で、且つ角部では直線的に走査することにより中央部と外側部とでレーザ光の照射
期間に差が生じず、均一に照射することができるため、クラックが低減された封止体を作
製することができる。

以上が線状レーザ１００の走査方法についての説明である。

［線状レーザ１００の形成方法について］
以下では、光学的に線状レーザ１００を形成する方法について説明する。

レーザ光を射出する射出口としては、例えば光ファイバーなどを用い、これをレーザ発
振器に直接接続してレーザ光を取り出す構成を用いてもよいし、ミラーとレンズの一方又
は両方を複数組み合わせてレーザ光を取り出す構成としてもよい。

ここで、上記光ファイバーの断面形状として正方形のものを用いることにより、図１で
例示したような正方形のビームスポット形状を有するレーザ１５０を形成することができ
る。また、当該光ファイバーの断面形状を長方形とすることによって、長軸と、長軸と直
交する短軸を有する長方形のビームスポット形状を有する線状レーザ１００を形成するこ
とができる。また、ミラーやレンズによる集光を利用して、被照射面に正方形又は長方形
のビームスポットを形成することにより、レーザ１５０または線状レーザ１００を形成す
ることもできる。

また、線状レーザ１００は、複数の円状レーザを重ね合わせて形成することもできる。
図９には、射出口１２１から被照射面１２３に照射される円状レーザを、複数重ね合わせ
て線状レーザ１００を形成する場合の模式図を示す。

図９（Ａ）では、複数の射出口１２１を直線上に等間隔に複数配置し、当該射出口１２
１から射出される円状レーザ１２０を複数重ね合わせて、被照射面１２３上に線状のビー
ムスポットを有する線状レーザ１００を形成する。

ここで、円状レーザ１２０の各々のビームスポットの一部が重畳するように射出口１２
１を配置することで、線状レーザ１００のビームスポットにおける長軸方向の強度分布を
均一な分布に近づけることができる。

また、図９（Ｂ）に示すように、射出口１２１を縦方向及び横方向にマトリクス状に配
置して、線状レーザ１００を形成してもよい。このような構成とすることにより、線状レ
ーザ１００の短軸方向の強度分布の均一化を図りつつ、短軸方向の幅を大きくとることが
できる。

また、図９（Ｃ）に示すように、射出口１２１を直線上に等間隔に複数配置した射出口
群を複数設け、それぞれの射出口群を被照射面１２３と垂直な方向に対して傾けて配置し
、複数の射出口１２１からの円状レーザ１２０が被照射面１２３上で集光するようにして
、線状レーザ１００を形成してもよい。このような構成とすることにより、線状レーザ１
００の強度分布を改善するとともに、短軸方向の幅を小さくすることができる。

また、図９（Ｄ）に示すように、複数の射出口１２１と被照射面１２３との間に開口部
を有する遮光マスク１２５を設け、当該遮光マスクの開口部の形状に応じたビームスポッ
ト形状を有する線状レーザ１００を形成してもよい。このように遮光マスクによって比較
的強度の低い外周部を遮光することにより、線状レーザ１００の強度分布が改善すると共
に、線状レーザ１００のビームスポットの形状を任意の形状に調整することができる。

ここで、線状レーザ１００はレンズを用いて被照射面１２３に集光させて形成する構成
としてもよい。

図１０（Ａ）には、シリンドリカルレンズ１２７を用いて円状レーザ１２０を集光し、
楕円形状のビームスポットを有する線状レーザ１００を形成する場合の模式図を示す。

シリンドリカルレンズ１２７は、一軸方向のみに光を収束または拡散させることができ
る。図１０（Ａ）に示すように、シリンドリカルレンズ１２７に円状レーザ１２０を入射
すると、Ｙ軸方向にのみ収束されるため、シリンドリカルレンズ１２７を透過した後のビ
ームスポット形状は楕円状となる。このようにして、円状レーザ１２０を用いて線状レー
ザ１００を形成することができる。

また、シリンドリカルレンズ１２７に変えて、直交する２軸で異なる曲率を有するトロ
イダルレンズを用いてもよい。トロイダルレンズを用いると、長軸方向にも集光または拡
散させることができるため、ビームスポットの短軸の長さに加えて長軸の長さを制御する
ことができる。またこのほかに、非球面レンズなどを用いてビームスポットが任意の形状
になるように集光する構成としてもよい。

また、図１０（Ｂ）に示すように複数の円状レーザを、シリンドリカルレンズ１２７を
介して、それぞれのビームスポットの一部が重畳するように被照射面１２３に集光するこ
とにより線状レーザ１００を形成してもよい。このような構成とすることにより、短軸方
向の幅が小さく、エネルギー密度の高い線状レーザ１００とすることができる。

なお、線状レーザ１００のビームスポットを回転するように走査する場合、複数の射出
口群を被照射面に垂直な軸を中心に回転可能に設ける構成とする。または、レンズを用い
る場合には、当該レンズを回転可能に設ければよい。

また、線状レーザ１００のビームスポット自体を回転させずに、被照射面を回転可能に
設ける構成としてもよい。例えば被照射面を有する基板を支持するステージとして、Ｘ方
向及びＹ方向に可動な構成に加え、ＸＹ平面に垂直な回転軸を設けたステージを用いれば
よい。

本実施の形態は、本明細書に記載する他の実施の形態と、適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示したフリットペーストの加熱方法および封止
体の作製方法を適用可能な発光装置について説明する。以下では発光装置の例として、有
機ＥＬ素子が適用された表示装置について、図１１及び図１２を用いて説明する。

本発明の一態様の加熱方法及び封止体の作製方法は、有機ＥＬ素子を備えるパッシブマ
トリクス方式（単純マトリクス方式）、またはアクティブマトリクス方式が適用された表
示装置に適用することができる。下記構成例ではアクティブマトリクス方式の表示装置を
例に挙げて説明する。

［構成例１］
本構成例では、有機ＥＬ素子が適用された表示装置について、図１１を用いて説明する
。

図１１（Ａ）は、本発明の一態様の表示装置２００の上面概略図である。本構成例で例
示する表示装置２００は、発光素子が設けられる基板とは反対側に光を射出する、いわゆ
る上面射出型（トップエミッション型）の発光装置である。

表示装置２００は、第１の基板１１１、第２の基板１１２及びガラス層１１３で囲まれ
た封止領域内に、表示部２０１、走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３を有す
る。また、走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３と電気的に接続する配線が封
止領域内外に延在して設けられ、外部入力端子２０５と電気的に接続される。当該外部入
力端子２０５に電気的に接続されたＦＰＣ２０７により、走査線駆動回路２０２、信号線
駆動回路２０３等を駆動する電源電位や駆動信号などの信号を入力することができる。

図１１（Ｂ）は、外部入力端子２０５、走査線駆動回路２０２、及び表示部２０１を含
む領域を切断する切断線Ａ−Ｂ及びＣ−Ｄにおける断面概略図である。

光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英などの透光性を有する材料を
用いることができる。また光射出とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有して
いなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミックなどの材料を用いることが
できる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形
成することにより絶縁を持たせることが好ましい。また、工程にかかる熱に耐えうるので
あれば、有機樹脂を用いてもよい。また、ガラス以外の材料を用いるときには、少なくと
もガラス層と接する領域に酸化物膜を形成すると、密着性が向上するため好ましい。

また、発光素子やトランジスタが設けられる基板は、事前にシュリンクする程度に加熱
し、基板内部または表面に吸着している水や水素、酸素などの不純物が低減されているこ
とが好ましい。当該加熱を行うことによって、発光素子やトランジスタの作製工程中に不
純物が拡散することが抑制され、信頼性の高い発光装置とすることができる。

外部入力端子２０５は、表示装置２００内のトランジスタまたは発光素子を構成する導
電層で構成される。本構成例ではトランジスタのゲートを構成する導電層及び電極を構成
する導電層を積層して用いる。このように、複数の導電層を積層して外部入力端子２０５
を構成することにより強度を高められるため好ましい。また、外部入力端子２０５に接し
て接続体２０９が設けられ、当該接続体２０９を介してＦＰＣ２０７と外部入力端子２０
５とが電気的に接続している。接続体２０９としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ
合わせたペースト状又はシート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材
料を用いることができる。金属粒子としては、例えばＮｉ粒子をＡｕで被覆したものなど
、２種類以上の金属が層状となった粒子を用いることが好ましい。

図１１（Ｂ）には走査線駆動回路２０２として、いずれもｎチャネル型のトランジスタ
であるトランジスタ２１１とトランジスタ２１２を組み合わせたＮＭＯＳ回路を有する例
を示している。なお、走査線駆動回路２０２はＮＭＯＳ回路に限られず、ｎチャネル型の
トランジスタとｐチャネル型のトランジスタを組み合わせた種々のＣＭＯＳ回路や、ｐチ
ャネル型のトランジスタで構成されるＰＭＯＳ回路などを有する構成としてもよい。なお
、信号線駆動回路２０３についても同様である。また、本構成例では、表示部２０１が形
成される基板上に走査線駆動回路２０２及び信号線駆動回路２０３が形成されたドライバ
ー一体型の構成を示すが、表示部２０１が形成される基板とは別に走査線駆動回路２０２
、信号線駆動回路２０３の一方又は両方を設ける構成としてもよい。

図１１（Ｂ）には、表示部２０１の一例として一画素分の断面構造を示している。画素
は、スイッチング用のトランジスタ２１３と、電流制御用のトランジスタ２１４と、電流
制御用のトランジスタ２１４の電極（ソース電極又はドレイン電極）に電気的に接続され
た画素電極２２３を含む。また、画素電極２２３の端部を覆う絶縁層２１７が設けられて
いる。

なお、表示部２０１、走査線駆動回路２０２、信号線駆動回路２０３を構成するトラン
ジスタの構造は特に限定されない。例えばスタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆ス
タガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のトラン
ジスタのいずれのトランジスタ構造としてもよい。また、トランジスタに用いる半導体材
料としては、例えばシリコンやゲルマニウムなどの半導体材料を用いてもよいし、インジ
ウム、ガリウム、及び亜鉛のうち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いてもよい。
また、トランジスタに用いる半導体の結晶性についても特に限定されず、非結晶半導体、
または結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部
に結晶領域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると
、トランジスタ特性の劣化が抑制されるため好ましい。

発光素子２２０は、画素電極２２３、ＥＬ層２２５及び共通電極２２７によって構成さ
れている。発光素子の構造及び材料等については、後の実施の形態で詳細に説明する。

画素電極２２３及び共通電極２２７に用いる導電性材料として、光射出側に設ける電極
には、ＥＬ層２２５からの発光に対して透光性を有する材料を用い、光射出側とは反対側
に設ける電極には、当該発光に対して反射性を有する材料を用いる。

本構成例では、画素電極２２３に反射性を有する材料を用い、共通電極２２７に透光性
を有する材料を用いる。したがって、ＥＬ層２２５からの発光は、第２の基板１１２側に
射出される。

光射出側の電極に用いることのできる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、
インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛
などの導電性酸化物や、グラフェンなどを用いることができる。また、上記導電層として
、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コ
バルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該金属材料を含む合金材料を
用いることができる。または、これら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用
いてもよい。なお、金属材料（またはその窒化物）を用いる場合には、透光性を有する程
度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例え
ば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化物の積層膜などを用いると、導電性を
高めることができるためこのましい。

なお、光射出側の電極として用いる上述の導電性酸化物膜をスパッタリング法により形
成することができる。導電性酸化物膜は、アルゴン及び酸素を含む雰囲気下で成膜すると
、光透過性を向上させることができる。

また、上面射出型の場合、ＥＬ層２２５上に成膜される導電性酸化物膜を、酸素濃度が
低減されたアルゴンを含む雰囲気下で成膜した第１の導電性酸化物膜と、アルゴン及び酸
素を含む雰囲気下で成膜した第２の導電性酸化物膜との積層膜とすると、ＥＬ層２２５へ
の成膜ダメージを低減させることができるため好ましい。ここで第１の導電性酸化物膜を
成膜する際のアルゴンガスの純度が高いことが好ましく、例えば露点が−７０℃以下、好
ましくは−１００℃以下のアルゴンガスを用いることが好ましい。

光射出側とは反対側の電極に用いることのできる反射性を有する材料としては、アルミ
ニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、
銅、又はパラジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
また、このような金属材料または合金材料にランタンやネオジム、ゲルマニウムなどを添
加してもよい。合金材料の例としては、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニ
ッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金（アルミニ
ウム合金）や、銀と銅の合金、銀とマグネシウムの合金などの銀を含む合金を用いること
もできる。銀と銅の合金は耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接
する金属膜、または金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制す
ることができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙
げられる。また、上記透光性を有する材料からなる膜と金属材料からなる膜とを積層して
もよい。例えば、銀とインジウムスズ酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジ
ウムスズ酸化物の積層膜などを用いることができる。

絶縁層２１７は、画素電極２２３の端部を覆って設けられている。そして、絶縁層２１
７の上層に形成される共通電極２２７の被覆性を良好なものとするため、絶縁層２１７の
上端部又は下端部に曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせるのが好まし
い。また、絶縁層２１７の材料としては、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性
樹脂などの有機化合物や、酸化シリコン、酸窒化シリコン等の無機化合物を用いることが
できる。

なお、第１の基板１１１の表面には、絶縁層２１５が設けられている。絶縁層２１５は
、第１の基板１１１に含まれる不純物が拡散することを抑制する。また、トランジスタの
半導体層に接する絶縁層２１６及び絶縁層２１８、トランジスタを覆う絶縁層２１９は、
トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制することが好ましい。これら絶縁
層には、例えばシリコンなどの半導体、アルミニウムなどの金属の酸化物または窒化物を
用いることができる。また、このような無機絶縁材料の積層膜、または無機絶縁材料と有
機絶縁材料の積層膜を用いてもよい。なお、絶縁層２１５は、不要であれば設けなくても
よい。

第２の基板１１２には、発光素子２２０と重なる位置にカラーフィルタ２２９が設けら
れている。カラーフィルタ２２９は、発光素子２２０からの発光色を調色する目的で設け
られる。例えば、白色発光の発光素子を用いてフルカラーの表示装置とする場合には、異
なる色のカラーフィルタを設けた複数の画素を用いる。その場合、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ
）、青色（Ｂ）の３色を用いてもよいし、これに黄色（Ｙ）を加えた４色とすることもで
きる。また、Ｒ、Ｇ、Ｂ（及びＹ）に加えて白色（Ｗ）の画素を用い、４色（又は５色）
としてもよい。

また、隣接するカラーフィルタ２２９の間にはブラックマトリクス２３１が設けられて
いる。ブラックマトリクス２３１は隣接する画素の発光素子２２０から回り込む光を遮光
し、隣接画素間における混色を抑制する。ここで、カラーフィルタ２２９の端部を、ブラ
ックマトリクス２３１と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる
。ブラックマトリクス２３１は、発光素子２２０からの発光を遮光する材料を用いること
ができ、金属や、顔料を含む有機樹脂などの材料を用いて形成することができる。なお、
ブラックマトリクス２３１は、走査線駆動回路２０２などの表示部２０１以外の領域に設
けてもよい。

また、カラーフィルタ２２９及びブラックマトリクス２３１を覆うオーバーコート２３
３が形成されている。オーバーコート２３３は、発光素子２２０からの発光を透過する材
料から構成され、例えば無機絶縁膜や有機絶縁膜を用いることができる。なお、オーバー
コート２３３は不要であれば設けなくてもよい。

また、図１１（Ｂ）に示す断面概略図では、発光素子２２０を１つのみ図示しているが
、表示部２０１に３種類（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の発光が得られる発光素子をそれぞれ選択的に形
成し、フルカラー表示が可能な表示装置を形成することができる。後の実施の形態で例示
する白色発光のＥＬ層を有する発光素子とカラーフィルタを組み合わせることによってフ
ルカラー表示が可能な表示装置とすることができる。また、当該発光素子は、上面射出方
式に限られず、下面射出（ボトムエミッション）方式、両面射出（デュアルエミッション
）方式のいずれも採ることができる。ボトムエミッション方式を採用した発光装置の構成
例については、構成例２で説明する。

第１の基板１１１と第２の基板１１２とは第２の基板１１２の外周部において、ガラス
層１１３によって接着されている。ガラス層１１３の構成としては、上記実施の形態で例
示した構成を用いることができる。

また、発光素子２２０は、第１の基板１１１、第２の基板１１２及びガラス層１１３に
囲まれた封止領域内に設けられている。当該封止領域は、希ガス又は窒素ガスなどの不活
性ガス、または有機樹脂などの固体、またはゲルなどの粘性体で充填されていてもよく、
減圧雰囲気となっていてもよい。また封止領域内を水や酸素などの不純物が低減されてい
る状態とすると、発光素子２２０の信頼性が向上するため好ましい。

また、発光素子２２０を覆う絶縁膜を設けると、発光素子２２０が露出しないため信頼
性を向上させることができる。当該絶縁膜としては、水や酸素などの不純物を透過しない
材料を用いる。例えばシリコンやアルミニウムの酸化膜または窒化膜といった無機絶縁膜
を用いることができる。

また、封止領域内の発光素子２２０と重ならない領域に、乾燥剤を設けてもよい。乾燥
剤は、例えばアルカリ土類金属の酸化物（酸化カルシウムや酸化バリウム等）のように、
化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。またその他の乾燥剤として
、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いても
よい。封止領域内に乾燥剤を設けることにより、水分などの不純物を低減し、発光素子２
２０の信頼性が向上するため好ましい。

以上が表示装置２００の説明である。

［構成例２］
本構成例では、ボトムエミッション方式が採用された表示装置について説明する。なお
、構成例１と重複する部分については、説明を省略するか簡略化して説明する。

図１２は、本構成例で例示する表示装置２５０の断面概略図である。

表示装置２５０は、ボトムエミッション方式が採用されている点、及び発光素子２２０
よりも第１の基板１１１側にカラーフィルタ２２９を有する点で、構成例１で例示した表
示装置２００と異なる。

発光素子２２０において、共通電極２２７には上記反射性を有する材料を用い、画素電
極２２３には上記透光性を有する材料を用いる。したがって、ＥＬ層２２５からの発光は
第１の基板１１１側に射出される。

また、トランジスタを覆う絶縁層２１９上の、発光素子２２０と重なる位置にカラーフ
ィルタ２２９が設けられる。さらに、カラーフィルタ２２９を覆うオーバーコート２３３
が形成されている。画素電極２２３は、当該オーバーコート２３３上に形成される。ここ
で、オーバーコート２３３は有機樹脂などの有機絶縁膜を用いて形成すると、平坦化層と
しても機能するため好ましい。

以上が表示装置２５０の説明である。

本実施の形態で例示した表示装置に、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法およ
び封止体の作製方法を適用することにより、クラックの発生が抑制され、極めて信頼性の
高い表示装置とすることができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した加熱方法および封止体の作製方法を適用
可能な発光装置の例として、有機ＥＬ素子が適用された照明装置について、図１３を用い
て説明する。なお、上記実施の形態と重複する部分については、説明を省略するか簡略化
して説明する。

図１３（Ａ）は、本実施の形態で例示する照明装置３００の上面概略図である。

照明装置３００は、第１の基板１１１、第２の基板１１２及びガラス層１１３に囲まれ
た封止領域内に、発光部３０１を有する。また、発光部３０１と電気的に接続し、発光部
３０１を発光させる電力を供給する取り出し電極３１１及び３１２が、封止領域内外に延
在して設けられている。

図１３（Ｂ）は、発光部３０１、並びに取り出し電極３１１及び３１２を含む領域を切
断する切断線Ｅ−Ｆにおける断面概略図である。

封止領域内において、第１の基板１１１上に、電極３０３、ＥＬ層３０５及び電極３０
７から構成される発光素子３１０が設けられている。

第１の基板１１１と第２の基板１１２とは第２の基板１１２の外周部において、ガラス
層１１３によって接着されている。ガラス層１１３の構成としては、上記実施の形態で例
示した構成を用いることができる。

電極３０３は、取り出し電極３１１と電気的に接続する。また、電極３０７は取り出し
電極３１２と電気的に接続する。ここで、図１３（Ｂ）には、電極３０３並びに取り出し
電極３１１及び３１２が同一平面上に同一の層から形成され、且つ電極３０３の一部が取
り出し電極３１１を構成している例を示している。

また、電極３０３及び取り出し電極３１２のそれぞれの端部を覆う絶縁層３０９が設け
られている。また絶縁層３０９は電極３０３と電極３０７とが接触して導通しないように
、電極３０３上の一部の領域に設けられる。絶縁層３０９としては、実施の形態２で例示
した絶縁層２１７と同様の構成を用いることができる。

電極３０７は、電極３０３と取り出し電極３１２の各々の端部を覆う絶縁層３０９を越
えて形成され、取り出し電極３１２と電気的に接続されている。

ここで、照明装置３００は、下面射出方式または上面射出方式、または両面射出方式の
いずれの方式を採ることができる。電極３０３及び電極３０７に用いる導電性材料は、射
出方式に応じて、上述の材料から適宜選択して用いることができる。

また、電極３０３または電極３０７の導電性を補助するため、低抵抗な導電性材料から
なる補助電極を設ける構成としてもよい。特に大面積の発光部３０１を備える照明装置３
００とする場合には、電極の抵抗による電位降下に起因して、発光輝度の面内分布が生じ
る恐れがあるため、補助電極を設けることは有効である。

例えば、電極３０３の上面又は下面に接して補助電極を設ける。または電極３０３上に
絶縁層を介して電極３０７と電気的に接続する補助電極を設ける。電極３０３に接する補
助電極を設ける場合には、当該補助電極による段差を絶縁層３０９で被覆することが好ま
しい。

また、図１３（Ｂ）に示すように、封止領域内に乾燥剤３１４を設けることが好ましい
。上面射出方式又は両面射出方式の場合には、発光素子３１０と重ならない領域に設ける
。

また、第１の基板１１１、第２の基板１１２の一方または両方の、発光素子３１０側の
表面には、基板からの不純物の拡散を抑制する絶縁層を形成してもよい。

なお、発光素子３１０を覆い、水や酸素などの不純物を透過しない無機絶縁膜を設けて
もよい。また、封止領域内が不活性ガス、固体、または粘性体で充填されていてもよいし
、減圧雰囲気となっていてもよい。

本実施の形態で例示した照明装置に、本発明の一態様のガラスパターンの形成方法およ
び封止体の作製方法を適用することにより、クラックの発生が抑制され、極めて信頼性の
高い照明装置とすることができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるＥＬ層の一例について、図１４を用い
て説明する。

図１４（Ａ）に示すＥＬ層４０５は、第１の電極４０３と第２の電極４０７の間に設け
られている。第１の電極４０３及び第２の電極４０７は、実施の形態２で例示した画素電
極または共通電極、または実施の形態３で例示した電極と同様の構成を適用することがで
きる。

本実施の形態で例示するＥＬ層４０５を有する発光素子は、上記実施の形態で例示した
発光装置に適用可能である。

ＥＬ層４０５は、少なくとも発光性の有機化合物を含む発光層が含まれていればよい。
そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性
の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質（電子輸送性
及び正孔輸送性が高い物質）を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することがで
きる。本実施の形態において、ＥＬ層４０５は、第１の電極４０３側から、正孔注入層７
０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電子輸送層７０４、及び
電子注入層７０５の順で積層されている。なお、これらを反転させた積層構造としてもよ
い。

図１４（Ａ）に示す発光素子の作製方法について説明する。

正孔注入層７０１は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質と
しては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物
、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル
酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることが
できる。また、フタロシアニン（略称：Ｈ_２Ｐｃ）、銅（ＩＩ）フタロシアニン（略称：
ＣｕＰｃ）等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。

また、低分子の有機化合物である芳香族アミン化合物等を用いることができる。

さらに、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）を用いることもでき
る。また、酸を添加した高分子化合物を用いることができる。

特に、正孔注入層７０１として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を
含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物
質を含有させた複合材料を用いることにより、第１の電極４０３からの正孔注入性を良好
にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の
高い物質とアクセプター性物質（電子受容体）とを共蒸着することにより形成することが
できる。該複合材料を用いて正孔注入層７０１を形成することにより、第１の電極４０３
からＥＬ層４０５への正孔注入が容易となる。

複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳
香族炭化水素、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等）など、種々の化
合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の
高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の正孔移
動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であ
れば、これら以外のものを用いてもよい。

複合材料に用いることのできる有機化合物としては、芳香族アミン化合物や、カルバゾ
ール誘導体、そのほか正孔移動度の高い芳香族炭化水素化合物を用いることができる。

また、アクセプター性物質としては、有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることがで
きる。また、元素周期表における第４族乃至第８族に属する金属の酸化物を挙げることが
できる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モ
リブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ま
しい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすい
ため好ましい。

なお、高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層７
０１に用いてもよい。

正孔輸送層７０２は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質と
しては、例えば、芳香族アミン化合物を用いることができる。これは主に１０^−６ｃｍ^２
／Ｖｓ以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質
であれば、これら以外のものを用いてもよい。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、
単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよい。

また、正孔輸送層７０２には、カルバゾール誘導体や、アントラセン誘導体や、そのほ
か正孔輸送性の高い高分子化合物を用いてもよい。

発光性の有機化合物を含む層７０３は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する
燐光性化合物を用いることができる。

なお、発光性の有機化合物を含む層７０３としては、発光性の有機化合物（ゲスト材料
）を他の物質（ホスト材料）に分散させた構成としてもよい。ホスト材料としては、各種
のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位（ＬＵＭＯ準位）が高く
、最高被占有軌道準位（ＨＯＭＯ準位）が低い物質を用いることが好ましい。

また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するために結晶
化を抑制する物質をさらに添加してもよい。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより
効率良く行うために、さらに異なる物質を添加してもよい。

ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含
む層７０３の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる
濃度消光を抑制することができる。

また、発光性の有機化合物を含む層７０３として高分子化合物を用いることができる。

また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものに
することで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性
の有機化合物を含む層を２つ有する発光素子において、第１の発光性の有機化合物を含む
層の発光色と第２の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにする
ことで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色
とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光
する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有
機化合物を含む層を３つ以上有する発光素子の場合でも同様である。

電子輸送層７０４は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質と
しては、主に１０^−６ｃｍ^２／Ｖｓ以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸
送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしてもよ
い。

電子注入層７０５は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層７０５には、
リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム
、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用
いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることがで
きる。また、上述した電子輸送層７０４を構成する物質を用いることもできる。

なお、上述した正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７
０３、電子輸送層７０４、電子注入層７０５は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

ＥＬ層は、図１４（Ｂ）に示すように、第１の電極４０３と第２の電極４０７との間に
複数積層されていてもよい。この場合、積層された第１のＥＬ層８００と第２のＥＬ層８
０１との間には、電荷発生層８０３を設けることが好ましい。電荷発生層８０３は上述の
複合材料で形成することができる。また、電荷発生層８０３は複合材料からなる層と他の
材料からなる層との積層構造でもよい。この場合、他の材料からなる層としては、電子供
与性物質（ドナー性物質）と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層
などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消
光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを
併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のＥＬ層で燐光発光、他方で蛍光
発光を呈する発光素子を得ることも容易である。この構造は上述のＥＬ層の構造と組み合
わせて用いることができる。

また、それぞれのＥＬ層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所
望の色の発光を得ることができる。例えば、２つのＥＬ層を有する発光素子において、第
１のＥＬ層の発光色と第２のＥＬ層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光
素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、３つ以上のＥＬ層
を有する発光素子の場合でも同様である。

また、演色性の良い白色発光を得る場合、発光スペクトルが可視光全域に広がるものと
する必要があり、３つ以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることが好ましい。例えば
それぞれ赤色、青色、緑色の発光色のＥＬ層を積層して発光素子を形成することができる
。このように異なる３色以上のＥＬ層が積層された発光素子とすることにより演色性を高
めることができる。

第１の電極４０３と第２の電極４０７との間に光学調整層を形成してもよい。光学調整
層は、反射性を有する電極と透過性を有する電極との間の光学距離を調整する層である。
光学調整層を設けることにより、特定の範囲の波長の光を強調することができるため、色
調を調整することができる。

ＥＬ層４０５は、図１４（Ｃ）に示すように、第１の電極４０３と第２の電極４０７と
の間に、正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、電
子輸送層７０４、電子注入バッファー層７０６、電子リレー層７０７、及び第２の電極４
０７と接する複合材料層７０８を有していてもよい。

第２の電極４０７と接する複合材料層７０８を設けることで、特にスパッタリング法を
用いて第２の電極４０７を形成する際に、ＥＬ層４０５が受けるダメージを低減すること
ができるため、好ましい。複合材料層７０８は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物に
アクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６を設けることで、複合材料層７０８と電子輸送層
７０４との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層７０８で生じた電子を
電子輸送層７０４に容易に注入することができる。

電子注入バッファー層７０６には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、お
よびこれらの化合物（アルカリ金属化合物（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭
酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロ
ゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩
を含む））等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。

また、電子注入バッファー層７０６が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで
形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、０．００１以上０．１以
下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アル
カリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、およびこれらの化合物（アルカリ金属化合物
（酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含
む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、または希土類
金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセン（
略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることも
できる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層７０４の材料と
同様の材料を用いて形成することができる。

さらに、電子注入バッファー層７０６と複合材料層７０８との間に、電子リレー層７０
７を形成することが好ましい。電子リレー層７０７は、必ずしも設ける必要は無いが、電
子輸送性の高い電子リレー層７０７を設けることで、電子注入バッファー層７０６へ電子
を速やかに送ることが可能となる。

複合材料層７０８と電子注入バッファー層７０６との間に電子リレー層７０７が挟まれ
た構造は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層７
０６に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造
である。したがって、駆動電圧の上昇を防ぐことができる。

電子リレー層７０７は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のＬＵ
ＭＯ準位は、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸
送層７０４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるように形成する
。また、電子リレー層７０７がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー
準位も複合材料層７０８におけるアクセプター性物質のＬＵＭＯ準位と、電子輸送層７０
４に含まれる電子輸送性の高い物質のＬＵＭＯ準位との間となるようにする。具体的なエ
ネルギー準位の数値としては、電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質のＬ
ＵＭＯ準位は−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下とすると
よい。

電子リレー層７０７に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料
又は金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。

電子リレー層７０７に含まれる金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体として
は、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属−酸素の二重
結合はアクセプター性（電子を受容しやすい性質）を有するため、電子の移動（授受）が
より容易になる。また、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられ
る。したがって、金属−酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を
低電圧でより安定に駆動することが可能になる。

金属−酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ま
しい。特に、分子構造的に金属−酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすい材料は
、アクセプター性が高いため好ましい。

なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい
。具体的にはＰｈＯ−ＶＯＰｃのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が
好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため
、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため
、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。

電子リレー層７０７はさらにドナー性物質を含んでいてもよい。ドナー性物質としては
、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物（アルカリ金属化合
物（酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸
塩を含む）、アルカリ土類金属化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む）、又は希
土類金属の化合物（酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む））の他、テトラチアナフタセ
ン（略称：ＴＴＮ）、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いる
ことができる。電子リレー層７０７にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子
の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。

電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上
記した材料の他、複合材料層７０８に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位よ
り高いＬＵＭＯ準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位として
は、−５．０ｅＶ以上、好ましくは−５．０ｅＶ以上−３．０ｅＶ以下の範囲にＬＵＭＯ
準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘
導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、
安定であるため、電子リレー層７０７を形成する為に用いる材料として、好ましい材料で
ある。

なお、電子リレー層７０７にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とド
ナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層７０７を形成すればよい。

正孔注入層７０１、正孔輸送層７０２、発光性の有機化合物を含む層７０３、及び電子
輸送層７０４は前述の材料を用いてそれぞれ形成すればよい。

以上により、本実施の形態のＥＬ層４０５を作製することができる。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置が適用された電子機器や照明装置の例に
ついて、図１５及び図１６を用いて説明する。

発光装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン装置（テレビ、又はテレビ
ジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデ
オカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、
携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙
げられる。これらの電子機器の具体例を図１５に示す。

図１５（Ａ）は、テレビジョン装置の一例を示している。テレビジョン装置７１００は
、筐体７１０１に表示部７１０３が組み込まれている。表示部７１０３により、映像を表
示することが可能であり、発光装置を表示部７１０３に用いることができる。また、ここ
では、スタンド７１０５により筐体７１０１を支持した構成を示している。

テレビジョン装置７１００の操作は、筐体７１０１が備える操作スイッチや、別体のリ
モコン操作機７１１０により行うことができる。リモコン操作機７１１０が備える操作キ
ー７１０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部７１０３に表示さ
れる映像を操作することができる。また、リモコン操作機７１１０に、当該リモコン操作
機７１１０から出力する情報を表示する表示部７１０７を設ける構成としてもよい。

なお、テレビジョン装置７１００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機
により一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線又は無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）又は双方向（
送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。

図１５（Ｂ）はコンピュータであり、本体７２０１、筐体７２０２、表示部７２０３、
キーボード７２０４、外部接続ポート７２０５、ポインティングデバイス７２０６等を含
む。なお、コンピュータは、発光装置をその表示部７２０３に用いることにより作製され
る。

図１５（Ｃ）は携帯型遊技機であり、筐体７３０１と筐体７３０２の２つの筐体で構成
されており、連結部７３０３により、開閉可能に連結されている。筐体７３０１には表示
部７３０４が組み込まれ、筐体７３０２には表示部７３０５が組み込まれている。また、
図１５（Ｃ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部７３０６、記録媒体挿入部７３
０７、ＬＥＤランプ７３０８、入力手段（操作キー７３０９、接続端子７３１０、センサ
７３１１（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度
、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、
振動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン７３１２）等を備
えている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも表示部
７３０４および表示部７３０５の両方、又は一方に発光装置を用いていればよく、その他
付属設備が適宜設けられた構成とすることができる。図１５（Ｃ）に示す携帯型遊技機は
、記録媒体に記録されているプログラム又はデータを読み出して表示部に表示する機能や
、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有する機能を有する。なお、図１５（Ｃ
）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定されず、様々な機能を有することができ
る。

図１５（Ｄ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０
１に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、
スピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、発
光装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。

図１５（Ｄ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、
情報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作
は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。

表示部７４０２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする
表示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表
示モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。

例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部７４０２を文字の入力
を主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場
合、表示部７４０２の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好
ましい。

また、携帯電話機７４００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサ
を有する検出装置を設けることで、携帯電話機７４００の向き（縦か横か）を判断して、
表示部７４０２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。

また、画面モードの切り替えは、表示部７４０２を触れること、又は筐体７４０１の操
作ボタン７４０３の操作により行われる。また、表示部７４０２に表示される画像の種類
によって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画
のデータであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。

また、入力モードにおいて、表示部７４０２の光センサで検出される信号を検知し、表
示部７４０２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モー
ドから表示モードに切り替えるように制御してもよい。

表示部７４０２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部７
４０２に掌や指で触れ、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことができる。
また、表示部に近赤外光を発光するバックライト又は近赤外光を発光するセンシング用光
源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。

図１５（Ｅ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７５００は、筐体７５０１に
光源として本発明の一態様の発光装置７５０３ａ〜７５０３ｄが組み込まれている。照明
装置７５００は、天井や壁等に取り付けることが可能である。

また、長時間使用しても目が疲労し難い明度が高く淡い色を呈する光と、鮮やかな赤色
と、異なる鮮やかな色を呈する光を発する発光パネルを備える。発光素子を駆動する条件
を発光色ごとに調整することで、使用者が色相を調節できる照明装置を実現できる。

図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は２つ折り可能なタブレット型端末である。図１６（Ａ
）は、開いた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、表示部９６３１ａ、表示
部９６３１ｂ、表示モード切り替えスイッチ９０３４、電源スイッチ９０３５、省電力モ
ード切り替えスイッチ９０３６、留め具９０３３、操作スイッチ９０３８、を有する。な
お、当該タブレット端末は、発光装置を表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂの一方又は
両方に用いることにより作製される。

表示部９６３１ａは、一部をタッチパネルの領域９６３２ａとすることができ、表示さ
れた操作キー９６３７にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部９６
３１ａにおいては、一例として半分の領域が表示のみの機能を有する構成、もう半分の領
域がタッチパネルの機能を有する構成を示しているが該構成に限定されない。表示部９６
３１ａの全ての領域がタッチパネルの機能を有する構成としてもよい。例えば、表示部９
６３１ａの全面をキーボードボタン表示させてタッチパネルとし、表示部９６３１ｂを表
示画面として用いることができる。

また、表示部９６３１ｂにおいても表示部９６３１ａと同様に、表示部９６３１ｂの一
部をタッチパネルの領域９６３２ｂとすることができる。また、タッチパネルのキーボー
ド表示切り替えボタン９６３９が表示されている位置に指やスタイラスなどでふれること
で表示部９６３１ｂにキーボードボタン表示することができる。

また、タッチパネルの領域９６３２ａとタッチパネルの領域９６３２ｂに対して同時に
タッチ入力することもできる。

また、表示モード切り替えスイッチ９０３４は、縦表示または横表示などの表示の向き
を切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替え
スイッチ９０３６は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外
光の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セ
ンサだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置
を内蔵させてもよい。

また、図１６（Ａ）では表示部９６３１ｂと表示部９６３１ａの表示面積が同じ例を示
しているが特に限定されず、一方のサイズともう一方のサイズが異なっていてもよく、表
示の品質も異なっていてもよい。例えば一方が他方よりも高精細な表示を行える表示パネ
ルとしてもよい。

図１６（Ｂ）は、閉じた状態であり、タブレット型端末は、筐体９６３０、太陽電池９
６３３、充放電制御回路９６３４、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を
有する。なお、図１６（Ｂ）では充放電制御回路９６３４の一例としてバッテリー９６３
５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６を有する構成について示している。

なお、タブレット型端末は２つ折り可能なため、未使用時に筐体９６３０を閉じた状態
にすることができる。従って、表示部９６３１ａ、表示部９６３１ｂを保護できるため、
耐久性に優れ、長期使用の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末を提供できる。

また、この他にも図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示したタブレット型端末は、様々な
情報（静止画、動画、テキスト画像など）を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻な
どを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ
入力機能、様々なソフトウェア（プログラム）によって処理を制御する機能、等を有する
ことができる。

タブレット型端末の表面に装着された太陽電池９６３３によって、電力をタッチパネル
、表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池９６３３は
、筐体９６３０の一面または二面に効率的なバッテリー９６３５の充電を行う構成とする
ことができるため好適である。なおバッテリー９６３５としては、リチウムイオン電池を
用いると、小型化を図れる等の利点がある。

また、図１６（Ｂ）に示す充放電制御回路９６３４の構成、及び動作について図１６（
Ｃ）にブロック図を示し説明する。図１６（Ｃ）には、太陽電池９６３３、バッテリー９
６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３
、表示部９６３１について示しており、バッテリー９６３５、ＤＣＤＣコンバータ９６３
６、コンバータ９６３８、スイッチＳＷ１乃至ＳＷ３が、図１６（Ｂ）に示す充放電制御
回路９６３４に対応する箇所となる。

まず外光により太陽電池９６３３により発電がされる場合の動作の例について説明する
。太陽電池で発電した電力は、バッテリー９６３５を充電するための電圧となるようＤＣ
ＤＣコンバータ９６３６で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部９６３１の動作に
太陽電池９６３３からの電力が用いられる際にはスイッチＳＷ１をオンにし、コンバータ
９６３８で表示部９６３１に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示
部９６３１での表示を行わない際には、ＳＷ１をオフにし、ＳＷ２をオンにしてバッテリ
ー９６３５の充電を行う構成とすればよい。

なお太陽電池９６３３については、発電手段の一例として示したが、特に限定されず、
圧電素子（ピエゾ素子）や熱電変換素子（ペルティエ素子）などの他の発電手段によるバ
ッテリー９６３５の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線（非接触）で電力を送
受信して充電する無接点電力電送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構
成としてもよい。

また、上記実施の形態で説明した発光装置を具備していれば、図１５及び図１６に示し
た電子機器に特に限定されないことは言うまでもない。

上述した電子機器や照明装置などの発光装置には、本発明の一態様のガラスパターンの
形成方法及び封止体の作製方法を適用することができる。したがって、クラックの発生が
抑制された、極めて信頼性の高い電子機器や照明装置などの発光装置とすることができる
。

本実施の形態は、本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組み合わせて実施するこ
とができる。

１０ 円状レーザ
１１ フリットペースト
１００ 線状レーザ
１０１ 長軸
１０１ａ 長軸方向
１０２ 短軸
１０２ａ 短軸方向
１０３ 走査方向
１１０ フリットペースト
１１１ 第１の基板
１１２ 第２の基板
１１３ ガラス層
１１５ 角部
１１７ 回転軸
１１８ 中心
１２０ 円状レーザ
１２１ 射出口
１２３ 被照射面
１２５ 遮光マスク
１２７ シリンドリカルレンズ
１５０ レーザ
２００ 表示装置
２０１ 表示部
２０２ 走査線駆動回路
２０３ 信号線駆動回路
２０５ 外部入力端子
２０７ ＦＰＣ
２０９ 接続体
２１１ トランジスタ
２１２ トランジスタ
２１３ トランジスタ
２１４ トランジスタ
２１５ 絶縁層
２１６ 絶縁層
２１７ 絶縁層
２１８ 絶縁層
２１９ 絶縁層
２２０ 発光素子
２２３ 画素電極
２２５ ＥＬ層
２２７ 共通電極
２２９ カラーフィルタ
２３１ ブラックマトリクス
２３３ オーバーコート
２５０ 表示装置
３００ 照明装置
３０１ 発光部
３０３ 電極
３０５ ＥＬ層
３０７ 電極
３０９ 絶縁層
３１０ 発光素子
３１１ 取り出し電極
３１２ 取り出し電極
３１４ 乾燥剤
４０３ 第１の電極
４０５ ＥＬ層
４０７ 第２の電極
７０１ 正孔注入層
７０２ 正孔輸送層
７０３ 発光性の有機化合物を含む層
７０４ 電子輸送層
７０５ 電子注入層
７０６ 電子注入バッファー層
７０７ 電子リレー層
７０８ 複合材料層
８００ 第１のＥＬ層
８０１ 第２のＥＬ層
８０３ 電荷発生層
７１００ テレビジョン装置
７１０１ 筐体
７１０３ 表示部
７１０５ スタンド
７１０７ 表示部
７１０９ 操作キー
７１１０ リモコン操作機
７２０１ 本体
７２０２ 筐体
７２０３ 表示部
７２０４ キーボード
７２０５ 外部接続ポート
７２０６ ポインティングデバイス
７３０１ 筐体
７３０２ 筐体
７３０３ 連結部
７３０４ 表示部
７３０５ 表示部
７３０６ スピーカ部
７３０７ 記録媒体挿入部
７３０８ ＬＥＤランプ
７３０９ 操作キー
７３１０ 接続端子
７３１１ センサ
７３１２ マイクロフォン
７４００ 携帯電話機
７４０１ 筐体
７４０２ 表示部
７４０３ 操作ボタン
７４０４ 外部接続ポート
７４０５ スピーカ
７４０６ マイク
７５００ 照明装置
７５０１ 筐体
７５０３ 発光装置
９６３０ 筐体
９６３１ 表示部
９６３１ａ 表示部
９６３１ｂ 表示部
９６３２ａ 領域
９６３２ｂ 領域
９６３３ 太陽電池
９６３４ 充放電制御回路
９６３５ バッテリー
９６３６ ＤＣＤＣコンバータ
９６３７ 操作キー
９６３８ コンバータ
９６３９ キーボード表示切り替えボタン
９０３３ 留め具
９０３４ 表示モード切り替えスイッチ
９０３５ 電源スイッチ
９０３６ 省電力モード切り替えスイッチ
９０３８ 操作スイッチ

Claims (3)

1. 第１の基板と、
   前記第１の基板と対向して配置された、第２の基板と、
   前記第１の基板と、前記第２の基板とに溶着するガラス層とを有する発光装置の作製方法であって、
   前記ガラス層の出発材料であるフリットペーストを、閉曲線状に形成する第１の工程と、
   前記フリットペーストにレーザ光を照射する第２の工程と、を有し、
   前記閉曲線状のフリットペーストは、第１の辺、第１の角部、第２の辺、第２の角部、第３の辺、第３の角部、第４の辺、及び第４の角部を順に有し、かつ、
   前記第１の角部乃至前記第４の角部の内輪郭はそれぞれ、四角形を有し、
   前記第１の角部及び前記第３の角部の外輪郭はそれぞれ、四角形を有し、
   前記第２の角部及び第４の角部の外輪郭はそれぞれ、鈍角を有する多角形をなし、
   前記レーザ光は、線状レーザであって、
   前記レーザ光は、前記レーザ光の短軸が走査方向と角度をなすように走査され、
   前記第２の工程において、前記第１の角部乃至前記第４の角部では、前記レーザ光を回転させないことを特徴とする発光装置の作製方法。
2. 第１の基板と、
   前記第１の基板と対向して配置された、第２の基板と、
   前記第１の基板と、前記第２の基板とに溶着するガラス層とを有する発光装置の作製方法であって、
   前記ガラス層の出発材料であるフリットペーストを、閉曲線状に形成する第１の工程と、
   前記フリットペーストにレーザ光を照射する第２の工程と、を有し、
   前記閉曲線状のフリットペーストは、第１の辺、第１の角部、第２の辺、第２の角部、第３の辺、第３の角部、第４の辺、及び第４の角部を順に有し、かつ、
   前記第１の角部乃至前記第４の角部の内輪郭はそれぞれ、四角形を有し、
   前記第１の角部及び前記第３の角部の外輪郭はそれぞれ、四角形を有し、
   前記第２の角部及び第４の角部の外輪郭はそれぞれ、鈍角を有する多角形をなし、
   前記レーザ光は、線状レーザであって、
   前記レーザ光は、前記レーザ光の短軸が走査方向と角度をなすように走査され、
   前記第２の工程において、前記第１の角部乃至前記第４の角部では、前記レーザ光を回転させず、かつ前記レーザ光の走査を停止しないことを特徴とする発光装置の作製方法。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記レーザ光は、長軸と前記短軸とを有し、
   前記長軸の長さは、前記短軸の長さに対して１．３倍以上とすることを特徴とする発光装置の作製方法。

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