JP2017059327A - ヒータ、像加熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】多様な紙サイズに対して適した発熱分布を形成できるヒータ及び像加熱装置を提供する。【解決手段】基板と、基板上に基板の長手方向に沿って設けられており、長手方向において、互いに独立制御可能な複数の発熱ブロックに分割されている第1及び第2発熱ラインを有し、第2発熱ライン中の複数の発熱ブロックの中には、第1発熱ライン中の一つの発熱ブロックに対して、長手方向においてオーバーラップし、且つ長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能である発熱ブロックが設けられている。【選択図】図3

Description

本発明は、電子写真方式や静電記録方式を利用した複写機、プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着器、あるいは記録材上の定着済みトナー画像を再度加熱することによりトナー画像の光沢度を向上させる光沢付与装置、などの像加熱装置に関する。また、この像加熱装置に用いられるヒータに関する。
像加熱装置として、筒状のフィルムと、フィルムの内面に接触するヒータと、フィルムを介してヒータと共にニップ部を形成するローラと、を有する装置がある。この像加熱装置を搭載する画像形成装置で小サイズ紙を連続プリントすると、ニップ部長手方向において紙が通過しない領域の温度が徐々に上昇するという現象(非通紙部昇温)が発生する。非通紙部の温度が高くなり過ぎると、装置内の各パーツへダメージを与えたり、非通紙部昇温が生じている状態で大サイズ紙にプリントすると、小サイズ紙の非通紙部に相当する領域でトナーがフィルムに高温オフセットすることもある。
この非通紙部昇温を抑制する手法の一つとして、ヒータ上の発熱抵抗体をヒータ長手方向において複数のグループ(発熱ブロック)に分割し、記録材のサイズに応じてヒータの発熱分布を切換える装置が提案されている(特許文献1)。
特開2014−59508号公報
装置で利用される記録材のサイズは多く、様々なサイズにより適した発熱分布を形成できるヒータが望まれている。
本発明は、多様な紙サイズに適した発熱分布を形成できるヒータ及び像加熱装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明のヒータは、
基板と、
前記基板上に前記基板の長手方向に沿って設けられており、前記長手方向において、互いに独立制御可能な複数の発熱ブロックに分割されている第1発熱ラインと、
前記基板上に前記基板の長手方向に沿って設けられており、前記長手方向において、互いに独立制御可能な複数の発熱ブロックに分割されている第2発熱ラインと、
を有し、
前記第2発熱ライン中の複数の発熱ブロックの中には、前記第1発熱ライン中の一つの発熱ブロックに対して、前記長手方向においてオーバーラップし、且つ前記長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能である発熱ブロックが設けられていることを特徴とする。
また、上記目的を達成するため、本発明の像加熱装置は、
筒状のフィルムと、前記フィルムの内面に接触するヒータと、を有し、前記フィルムを介した前記ヒータの熱で記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置において、
前記ヒータが、上述のヒータであることを特徴とする。
本発明によれば、多様な紙サイズに適した発熱分布を形成できるヒータ及び像加熱装置を提供できる。
画像形成装置の断面図 実施例1の像加熱装置の断面図 実施例1のヒータ構成図 実施例1のヒータ制御回路図 実施例1のヒータ制御フローチャート 実施例1のヒータの発熱分布と連続通紙時のフィルムの温度分布 実施例2のヒータ制御回路図 実施例2のヒータ制御フローチャート 実施例3のヒータ構成図 実施例4のヒータ構成図 その他の実施例のヒータ構成図
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
[実施例1]
1.画像形成装置の構成
図1は、本発明の実施例に係る画像形成装置の概略断面図である。本実施例の画像形成装置100は、電子写真方式を利用して記録材上に画像を形成するレーザプリンタである。プリント信号が発生すると、画像情報に応じて変調されたレーザ光をスキャナユニット21が出射し、帯電ローラ16によって所定の極性に帯電された感光ドラム19表面を走査する。これにより感光ドラム19には静電潜像が形成される。この静電潜像に対して現像ローラ17からトナーが供給されることで、感光ドラム19上の静電潜像は、トナー画像(トナー像)として現像される。一方、給紙カセット11に積載された記録材(記録紙)Pはピックアップローラ12によって一枚ずつ給紙され、搬送ローラ対13によってレジストローラ対14に向けて搬送される。さらに記録材Pは、感光ドラム19上のトナー画像が感光ドラム19と転写ローラ20で形成される転写位置に到達するタイミングに合わせて、レジストローラ対14から転写位置へ搬送される。記録材Pが転写位置を通過する過程で感光ドラム19上のトナー画像は記録材Pに転写される。その後、記録材Pは定着装置(像加熱装置)200で加熱され、トナー画像が記録材Pに加熱定着される。定着済みのトナー画像を担持する記録材Pは、搬送ローラ対26、27によって画像形成装置100上部のトレイに排出される。
なお、18は感光ドラム19を清掃するドラムクリーナ、28は記録材Pのサイズに応じて幅調整可能な一対の記録材規制板を有する給紙トレイ(手差しトレイ)である。給紙トレイ28は定形サイズ以外のサイズの記録材Pにも対応するために設けられている。29は給紙トレイ28から記録材Pを給紙するピックアップローラ、30は定着装置中のローラ208等を駆動するモータである。定着装置200中のヒータ300へは、商用の交流電源401に接続された制御回路400を介して通電している。上述した、感光ドラム19、帯電ローラ16、スキャナユニット21、現像ローラ17、転写ローラ20が、記
録材Pに未定着画像を形成する画像形成部を構成している。また、本実施例では、感光ドラム19、帯電ローラ16、現像ローラ17を含む現像ユニット、ドラムクリーナ18を含むクリーニングユニットが、プロセスカートリッジ15として画像形成装置100の装置本体に対して着脱可能に構成されている。
本実施例の画像形成装置100は複数の記録材サイズに対応している。給紙カセット11には、Letter紙(215.9mm×279.4mm)、Legal紙(215.9mm×355.6mm)、A4紙(210mm×297mm)、16K紙(195mm×270mm)をセットできる。さらに、Executive紙(184.2mm×266.7mm)、JIS B5紙(182mm×257mm)、A5紙(148mm×210mm)等もセットできる。また、給紙トレイ28から、インデックスカード3インチ×5インチ(76.2mm×127mm)、DL封筒(110mm×220mm)、C5封筒(162mm×229mm)を含む、不定形紙を給紙し、プリントできる。
本実施例の画像形成装置100は、基本的に紙を縦送りする(長辺が搬送方向と平行になるように搬送する)。本実施例の画像形成装置100における記録材Pの最大通紙幅は215.9mm、最小通紙幅は76.2mmである。なお、本実施例のプリンタは、記録材の幅方向中央を、ヒータ長手方向の中央に設定された搬送基準Xに合わせて記録材を搬送する中央基準の画像形成装置である。
2.定着装置の構成
図2は、本実施例の定着装置200の断面図である。定着装置200は、筒状の定着フィルム202と、定着フィルム202の内面に接触するヒータ300と、定着フィルム202を介してヒータ300と共に定着ニップ部Nを形成する加圧ローラ208と、金属ステー204と、を有する。定着フィルム202は、筒状に形成された複層耐熱フィルムであり、ポリイミド等の耐熱樹脂、またはステンレス等の金属を基層としている。また、定着フィルム202の表面には、トナーの付着防止や記録材Pとの分離性を確保するため、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)等の離型性にすぐれた耐熱樹脂を被覆して離型層を形成してある。加圧ローラ208は、鉄やアルミニウム等の材質の芯金209と、シリコーンゴム等の材質の弾性層210を有する。ヒータ300は、耐熱樹脂製のヒータ保持部材201に保持されており、定着フィルム202を加熱する。ヒータ保持部材201は定着フィルム202の回転を案内するガイド機能も有している。金属ステー204は、不図示の加圧力を受けて、ヒータ保持部材201を加圧ローラ208に向けて付勢する。
加圧ローラ208は、モータ30から動力を受けて矢印R1方向に回転する。加圧ローラ208が回転することによって、定着フィルム202が従動して矢印R2方向に回転する。定着ニップ部Nにおいて記録材Pを挟持搬送しつつ定着フィルム202の熱を与えることで、記録材P上の未定着トナー画像は定着処理される。ヒータ300には、温度検知部材の一例としてのサーミスタTH1、TH2、TH3、TH4が当接している。ヒータ300の通電制御は、記録材Pの通紙基準に対して最小通紙幅(本実施例では76.2mm)以内に設けられたサーミスタTH1の出力に基づいて行われている。また、ヒータ300の異常発熱により作動してヒータ300への通電を遮断するサーモスイッチや温度ヒューズ等の安全素子212も当接している。
3.ヒータの構成
図3は、本実施例に係るヒータ300の構成を示す図である。図3(A)は、ヒータの断面図である。図3(B)は、ヒータの各層の平面図である。図3(C)はヒータの保持部材におけるサーミスタや安全素子の配置図である。
ヒータ300は、セラミックス製の基板305と、基板305上に設けられた発熱体302a、302bを有する。発熱体302aと発熱体302bとは互いにヒータ長手方向における発熱分布が異なっており、それぞれ独立に通電制御可能な構成となっている。
発熱体302aを有する第1発熱ラインL1は、ヒータ長手方向に3つの発熱ブロックに分割されており、それぞれの発熱ブロックを独立制御することが可能な構成となっている。発熱体302aのそれぞれの発熱ブロックは、記録材Pの通紙基準Xからの距離が小さい長手中央寄りの位置における単位長さ当りの発熱量が最も大きく、長手中央からの距離が大きくなるにつれて発熱量が小さくなるように構成されている。
発熱体302bを有する第2発熱ラインL2も同様に、ヒータ長手方向に3つの発熱ブロックに分割されており、それぞれの発熱ブロックを選択加熱することが可能な構成となっている。発熱体302bのそれぞれの発熱ブロックは、長手に渡って単位長さ当りの発熱量が同じになるように構成されている。
発熱体302aと発熱体302bの各発熱ブロックのヒータ長手方向における発熱分布が互いに異なっており、ヒータ300は、各発熱ブロックの接続の組合せを切り替えることにより長手方向の発熱分布を切り替えることが可能な構成となっている。
ヒータ300は、セラミックス製の基板305と、フィルム202と接触する面である摺動面層1と、後述する発熱体や導電体が設けられた裏面層1と、裏面層1を覆う裏面層2と、より構成される。摺動面層1は、ガラスやポリイミドなどのコーティングによる表面保護層308より構成される。裏面層2は、絶縁性(本実施例ではガラス)の表面保護層307より構成される。
基板305上に設けられた裏面層1は、ヒータ300の長手方向に沿って設けられている導電体Aとしての導電体301aと導電体301bを有する。導電体301aは、記録材Pの搬送方向の上流側に配置され、導電体301bは、記録材Pの搬送方向の下流側に配置されている。また、裏面層1は、導電体301に平行して設けられた導電体Bとしての導電体303a(303a−1〜303a−3)と導電体303b(303b−1〜303b−3)を有する。導電体Bは、導電体Aとはヒータ300の短手方向(ヒータ長手方向と交差(直交)する方向)で異なる位置でヒータ300の長手方向に沿って設けられている。
更に、裏面層1は、2種類の発熱ブロックが形成されている。1つは、導電体対をなす導電体301aと導電体303aの間に発熱体302aを設けて発熱ブロックを構成し、第1の発熱ブロック群(第1発熱ラインL1)を構成する発熱ブロック302a−1〜302a−3である。もう1つは、導電体対をなす導電体301bと導電体303bの間に発熱体302bを設けて発熱ブロックを構成し、第2の発熱ブロック群(第2発熱ラインL2)を構成する発熱ブロック302b−1〜302b−3である。発熱体302aは、記録材Pの搬送方向の上流側に配置され、発熱体302bは、記録材Pの搬送方向の下流側に配置され、ともに正の抵抗温度特性を有している。正の抵抗温度特性とは、温度が上がると抵抗値が上がる特性である。
第1発熱ラインL1を構成する発熱ブロック302a−1〜302a−3はそれぞれ、電極Ea−1〜Ea−3に接続された導電体303a−1〜303a−3と、電極Ecに接続された導電体301aを介して通電することにより発熱する。本実施例において、発熱ブロック302a−1〜302a−3は、夫々の発熱ブロックの中で、搬送基準Xに近い領域の発熱量が最も大きく、搬送基準Xからの距離が大きくなるにつれてその発熱量を小さくすべく、発熱ブロック内の抵抗値分布を調整している。このような抵抗値分布を形
成するために、各発熱ブロック内の基準X寄りの位置における発熱体302aのヒータ短手方向の幅を狭く(導電体301a〜導電体303a間の抵抗値を小さく)形成している。そして、基準Xからの距離が大きくなるにつれて発熱体302aの幅を広く(導電体301a〜導電体303a間の抵抗値を大きく)形成している。抵抗値分布の調整方法はこれに限らず、発熱体の厚さを長手方向で変化させるなど発熱体の体積を調整することによって同様の調整をすることができる。
本実施例において、ヒータ長手方向の端部の発熱ブロック302a−1と発熱ブロック302a−3は、各々の発熱ブロック内において、基準Xに最も近い位置における発熱量を100とした場合、基準Xから最も離れた位置における発熱量を80となるように調整した。これらの発熱ブロックは、基準Xから端部に向うにしたがって徐々に発熱量が小さくなるように抵抗値分布を調整した。
また、中央の発熱ブロック302a−2は、基準Xの位置における発熱量を100とした場合、基準Xから40mmまでの間の発熱量は100、発熱ブロック302a−2の最も端部の位置における発熱量は80となるように調整した。即ち、発熱ブロック302a−2は、その長手方向中央に発熱量がフラットな領域が80mmあり、そこから端部に向うにしたがって発熱量が徐々に小さくなるように抵抗値分布を調整した。
このように、第2発熱ラインL2中の複数の発熱ブロックの中には、第1の発熱ラインL1中の一つの発熱ブロックに対して、基板長手方向においてオーバーラップし、且つ基板長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能である発熱ブロックが設けられている。換言すると、第1発熱ラインL1と第2発熱ラインL2には、長手方向においてオーバーラップし、且つ長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能であるという関係にある発熱ブロックがある。例えば、第1発熱ラインL1中の発熱ブロック302a−2と第2発熱ラインL2中の発熱ブロック302b−2がこのような関係にある。本例のヒータは、第1発熱ラインL1中の3つの発熱ブロックと、第2発熱ラインL2中の3つの発熱ブロックが全て、上述した関係を満たしている。
第2発熱ラインL2を構成する発熱ブロック302b−1〜302b−3はそれぞれ、電極Eb−1〜Eb−3に接続された導電体303b−1〜303b−3と、電極Ecに接続された導電体301bを介して通電することにより発熱する。発熱ブロック302b−1〜302b−3は、長手に渡って単位長さ当りの発熱量を均一とすべく、各発熱ブロック内において発熱体302bのヒータ短手方向の幅をヒータ長手方向に亘って一定になるように形成した。
本実施例において、第1の発熱ブロック群としての発熱ブロック302a−1〜302a−3と第2の発熱ブロック群としての発熱ブロック302b−1〜302b−3の長手方向における形成範囲は220mmに設定した(Letter幅に対応)。そのうち長手中央に位置する発熱ブロック302a−2と発熱ブロック302b−2の形成範囲を160mmに設定した(A5幅に対応)。
図3(C)に示すように、ヒータ300の保持部材201には、サーミスタ(温度検知素子)TH1〜TH4、及び安全素子212、電極Ea−1〜Ea−3、Eb−1〜Eb〜3、Ecの電気接点のために穴が設けられている。ステー204と保持部材201の間には、前述した、サーミスタ(温度検知素子)TH1〜TH4、及び安全素子212、電極Ea−1〜Ea−3、Eb−1〜Eb〜3、Ecの電気接点が設けられ、ヒータ300の裏面に当接している。電極Ea−1〜Ea−3、Eb−1〜Eb〜3、Ecの電気接点は、接触圧力や溶接等によってそれぞれ電極部と電気的に導通している。そして、ステー204と保持部材201の間に設けられたケーブルや薄い金属板等の導電材料を介して、後述するヒータ制御回路400と接続している。
4.ヒータ制御回路の構成
図4は、本実施例におけるヒータ制御回路400の回路図である。401は、画像形成装置100に接続される商用の交流電源である。ヒータ300の通電制御は、トライアック416及びトライアック426の通電/遮断により行われる。トライアック416の導線上には二極型の切り替えリレー431を配置し、その状態に応じて、中央発熱ブロックとして発熱ブロック302a−2もしくは発熱ブロック302b−2のいずれかを通電発熱させる。またトライアック426の導線上には二極型の切り替えリレー433を配置し、その状態に応じて、端部発熱ブロックとして発熱ブロック302a−1、302a−3、もしくは発熱ブロック302b−1、302b−3のいずれかを通電発熱させる。
また、トライアック416及びトライアック426を独立で制御することにより、例えば発熱ブロック302b−1及び302b−3と、発熱ブロック302b−2と、が独立制御可能となっている。ヒータ300への通電は電極Ea−1〜Ea−3、もしくは電極Eb−1〜Eb−3と、電極Ecを介して行われる。本実施例では、発熱ブロック302a−1、302b−1の抵抗値を70Ω、発熱ブロック302a−2、302b−2の抵抗値を14Ω、発熱ブロック302a−3、302b−3の抵抗値を70Ωとした。
ゼロクロス検知部430は、交流電源401のゼロクロスを検知する回路であり、CPU420にZEROX信号を出力している。ZEROX信号は、ヒータ300の制御に用いられる。リレー440は、故障などによりヒータ300が過昇温した場合、サーミスタTH1〜TH4からの出力により作動する(ヒータ300への通電(電力供給)を遮断する)、ヒータ300への通電遮断手段(電力遮断手段)として用いている。
RLON440信号がHigh状態になると、トランジスタ443がON状態になり、電源Vcc2からリレー440の2次側コイルに通電され、リレー440の1次側接点はON状態になる。RLON440信号がLow状態になると、トランジスタ443がOFF状態になり、電源Vcc2からリレー440の2次側コイルに流れる電流は遮断され、リレー440の1次側接点はOFF状態になる。なお、抵抗444は電流制限抵抗である。
リレー440を用いた、安全回路455の動作について説明する。サーミスタTH1〜TH4による検知温度(TH1信号〜TH4信号)の何れか1つが、それぞれ設定された所定値を超えた場合、比較部441はラッチ部442を動作させ、ラッチ部442はRLOFF信号をLow状態でラッチする。RLOFF信号がLow状態になると、CPU420がRLON440信号をHigh状態にしても、トランジスタ443がOFF状態で保たれるため、リレー440はOFF状態(安全な状態)に保たれる。サーミスタTH1〜TH4による検知温度が、それぞれ設定された所定値を超えていない場合、ラッチ部442のRLOFF信号はオープン状態となる。このため、CPU420がRLON440信号をHigh状態にすると、リレー440をON状態にすることができ、ヒータ300に通電可能な状態となる。
トライアック416の動作について説明する。抵抗413、417はトライアック416のためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ415は一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ415の発光ダイオードに通電することによりトライアック416をオンさせる。抵抗418は、電源電圧Vccからフォトトライアックカプラ415の発光ダイオードに流れる電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ419によりフォトトライアックカプラ415をオン/オフする。トランジスタ419は、CPU420から電流制限抵抗412を介して送られてくるFUSER1信号に従って動作する。また、トランジスタ432は、CPU420か
ら電流制限抵抗435を介して送られてくるリレー駆動信号に従って動作し、切り替えリレー431の電磁コイルの駆動を制御する。トライアック416が通電状態になると、切り替えリレー431の状態に応じて発熱ブロック302a−2もしくは発熱ブロック302b−2のいずれかに通電される。
トライアック426の回路動作はトライアック416と同様であるため説明を省略する。すなわち、抵抗413、417と同様の構成として抵抗423、427、フォトトライアックカプラ415と同様の構成としてフォトトライアックカプラ425が設けられている。また、抵抗412、418、435と同様の構成として抵抗422、428、436、トランジスタ419、432と同様の構成としてトランジスタ429、434が設けられている。トライアック426は、CPU420からのFUSER2信号に従って動作する。トライアック426が通電状態になると、切り替えリレー433の状態に応じて発熱ブロック302a−1と発熱ブロック302a−3、もしくは発熱ブロック302b−1と発熱ブロック302b−3、のいずれかを通電発熱させる。本実施例の場合、発熱ブロック302a−1と発熱ブロック302a−3、発熱ブロック302b−1と発熱ブロック302b−3は、それぞれ並列接続されているため、合成抵抗値35Ωに対して通電される。
ヒータ300の温度制御方法について説明する。サ−ミスタTH1によって検知される温度は、不図示の抵抗との分圧がTH1信号としてCPU420で検知されている(サーミスタTH2〜サーミスタTH4も、同様の方法で、CPU420で検知されている)。CPU(制御部)420の内部処理では、サーミスタTH1の検知温度とヒータ300の設定温度に基づき、例えばPI制御により波数(波数制御)の制御レベルに換算し、その制御条件によりトライアック416及びトライアック426を制御している。本実施例では、サ−ミスタTH1によって検知したヒータ温度に基づいてヒータ300の温度制御を行っているがこれに限られない。例えば、フィルム202の温度をサーミスタやサーモパイルによって検知し、この検知温度に基づいてヒータ300の温度制御を行ってもよい。
5.定着装置の加熱動作
図5は、CPU420による、装置200の制御シーケンスを説明するフローチャートである。S501でプリント要求が発生すると、S502ではリレー440をON状態にする。S503では、記録材Pの幅情報に応じて切り替えリレー431、433を切り替え、中央発熱ブロックと端部発熱ブロックそれぞれにおいて、接続する発熱ブロック(ラインL1中の発熱ブロックorラインL2の発熱ブロック)を選択する。表1に、記録材Pの幅に応じた各発熱ブロックの接続組合せを示す。
Figure 2017059327
表1に示すように、記録材Pの幅が190mm以上の場合、中央発熱ブロックとして発熱ブロック302b−2、端部発熱ブロックとして発熱ブロック302b−1、302b−3の組合せで接続される。記録材Pの幅が160mm以上190mm未満の場合、中央発熱ブロックとして発熱ブロック302b−2、端部発熱ブロックとして発熱ブロック302a−1、302a−3の組合せで接続される。記録材Pの幅が120mm以上160mm未満の場合、中央発熱ブロックとして発熱ブロック302b−2、端部発熱ブロックとして発熱ブロック302a−1、302a−3又は発熱ブロック302b−1、302b−3のいずれか任意の組合せで接続される。記録材Pの幅が120mm未満の場合、中央発熱ブロックとして発熱ブロック302a−2、端部発熱ブロックとして発熱ブロック302a−1、2a−3又は発熱ブロック302b−1、302b−3のいずれか任意の組合せで接続される。
S504では、記録材Pの幅情報に応じてトライアック416とトライアック426の通電比率を決定する。表2に記録材Pの幅に応じたトライアック416とトライアック426の通電比率と、通電により発熱する発熱ブロックの組合せを示す。
Figure 2017059327
表2に示すように、記録材Pの幅が160mm以上の場合はトライアック416とトライアック426の通電比率が100:100となり、記録材Pの幅が160mm未満の場合はトライアック416とトライアック426の通電比率が100:0となる。
なお、記録材Pの幅は、給紙カセット11、給紙トレイ28に不図示の紙幅センサを設けて判定する方法や、記録材P搬送経路上に設けられた不図示のフラグ等のセンサを用いて判定する方法などが挙げられる。また、ユーザが設定した記録材Pの幅情報や、記録材Pに画像形成を行う画像情報などに基づいて、記録材Pの幅を判断する方法でもよい。また、本実施例では画像形成を行う記録材Pの幅に基づき、ヒータ300の複数の発熱ブロックのうち、発熱させる発熱ブロックを選択しているが、これに限定されない。例えば、記録材Pに画像形成を行う画像情報に基づき、画像形成を行う幅に応じて、ヒータ300の複数の発熱ブロックのうち、発熱させる発熱ブロックを選択しても良い。
S505では、設定した通電比率を用いて、サーミスタTH1の目標設定温度Tfixで定着処理を行う。
S506では、CPU420に設定されている、サーミスタTH2の最大温度TH2Max、サーミスタTH3の最大温度TH3Max、サーミスタTH4の最大温度TH4Maxを、それぞれ超えていないか判断する。サーミスタ信号TH2〜TH4に基づき、非通紙部が昇温して発熱領域端部の温度が所定の上限値を超えたことを検知すると、S508に移行し、次送からの記録材Pの給紙間隔を時間tだけ延長することによって非通紙部昇温を緩和する。S506で各サーミスタの温度が最大温度を超えていない場合にはS507に移行する。S507では、プリントJOBが終了をするまでS505に移行し、定
着処理を継続する。
以上の処理を繰り返し行い、S507でプリントJOBの終了を検知すると、S509でリレー440をOFFし、S510で画像形成の制御シーケンスを終了する。
図6(A)〜(D)に記録材Pの幅に応じた長手方向の発熱分布を示す。
図6(A)に示すように、記録材Pの幅が190mm以上の場合、発熱分布は長手全域に渡ってフラットとなる。
図6(B)に示すように、記録材Pの幅が160mm以上190mm未満の場合、発熱分布は記録材Pの通紙領域の一部から非通紙領域にかけて発熱量が小さくなっている。本実施例においては、記録材Pの端部における単位長さ当りの発熱量が長手中央における単位長さ当りの発熱量に対して90%以上ならば定着性を満足できるように制御しているため、上述の発熱分布で記録材Pの定着性を満足できる。
図6(C)に示すように、記録材Pの幅が120mm以上160mm未満の場合、長手端部の発熱ブロックの形成範囲では発熱させず、長手中央の発熱ブロックの形成範囲のみがフラットに発熱する。この幅の記録材Pの定着性を満足するためには端部の発熱ブロックを発熱させる必要がない。
図6(D)に示すように、記録材Pの幅が120mm未満の場合、長手端部の発熱ブロックの形成範囲が発熱しないことに加えて長手中央の発熱ブロックの形成範囲では記録材Pの通紙領域の一部から非通紙領域にかけて発熱量が小さくなっている。前述のように、記録材Pの端部における単位長さ当りの発熱量が長手中央における単位長さ当りの発熱量に対して90%以上であれば定着性を満足できるため、上述の発熱分布で記録材Pの定着性を満足できる。
図6(a)〜(d)に各サイズの記録材Pをそれぞれ連続通紙した場合のフィルム202の表面温度の長手温度分布を示す。
図6(a)では、代表的な定形紙としてA4紙(210mm幅)を連続通紙した際の温度分布を示している。非通紙領域にかかる発熱体の長さは片側5mmずつで短いため、通紙領域と非通紙領域の温度差は小さい。
図6(b)では、代表的な定形紙としてJIS B5紙(182mm幅)を連続通紙した場合の温度分布を示している。非通紙領域にかかる発熱体の長さは片側19mmずつで前述のA4紙の場合より長いものの、通紙領域と非通紙領域の温度差は小さい。これは、非通紙領域における発熱量を長手中央の80%〜90%程度に抑えているためであり、比較例としての非通紙領域における発熱量が長手中央と同じ100%の場合と比べて非通紙領域の温度を低く抑えられる。
図6(c)では、代表的な定形紙としてA5紙(148mm幅)を連続通紙した場合の温度分布を示している。非通紙領域にかかる発熱体の長さは片側6mmずつで短いため、通紙領域と非通紙領域の温度差は小さい。
図6(d)では、代表的な定形紙としてDL封筒(110mm幅)を連続通紙した際の温度分布を示している。非通紙領域にかかる発熱体の長さは片側25mmずつで前述のA5紙の場合より長いものの、通紙領域と非通紙領域の温度差は小さい。これは、非通紙領域における発熱量を長手中央の80%〜90%程度に抑えているためであり、比較例としての非通紙領域における発熱量が長手中央と同じ100%の場合と比べて非通紙領域の温度を低く抑えられる。
以上のように、本例のヒータは、ヒータ長手方向において、第1及び第2発熱ラインL1、L2をいずれも分割し、分割した各々の発熱ブロックを独立して制御できるようにするだけでなく、第1発熱ラインL1とL2も独立制御できるようにしている。また、発熱ラインL1中の発熱ブロックと、発熱ラインL2中の発熱ブロック間で、発熱分布が異なるようにしている。このような構成とすることで、ヒータ長手方向における分割数以上の
発熱分布を形成することができる。また、ヒータ長手方向における分割数が減らせるので、ヒータ基板上の電極数も減らせるというメリットがある。
なお、本実施例においては発熱体302a、302bはともに正の抵抗温度特性を有する材料を使用したが、これに限らず、負の抵抗温度特性あるいは抵抗温度特性が0である材料を使用しても本発明の効果が得られる。
更に、本実施例においては記録材Pの幅が160mm未満の場合、端部発熱ブロック(302a−1及び302a−3、または、302b−1及び302b−3)の通電比率を0としたが、これに限られない。例えば、定着装置のウォームアップや長手方向に過度の温度差があるときなど、必要に応じて通電加熱させてもよい。
[実施例2]
実施例2は、実施例1に対してヒータ制御回路が異なる。本実施例のヒータの制御回路700は、実施例1のヒータ300の各発熱ブロック(発熱ブロック302a−1〜302a−3、発熱ブロック302b−1〜302b−3)のそれぞれを独立制御できる回路構成になっている点が実施例1と異なる。実施例2において、実施例1と同一又はそれに相当する機能、構成を有する要素には同一符号を付して詳しい説明は省略する。実施例2においてここで特に説明しない事項は、実施例1と同様である。
図7に本実施例におけるヒータ300の制御回路700の回路図を示す。701は画像形成装置100に接続される商用の交流電源である。ヒータ300の通電制御は、トライアック716、726、736、746の通電/遮断により行われる。トライアック716、726、736、746はそれぞれ、FUSER1信号、FUSER2信号、FUSER3信号、FUSER4信号、に従って動作する。その他、安全回路755、ヒータ300の温度制御方法については実施例1と同様である。
トライアック716の導線上には、中央発熱ブロックにおける発熱ブロック302a−2が配置されている。抵抗713、717はトライアック716のためのバイアス抵抗で、フォトトライアックカプラ715は一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。そして、フォトトライアックカプラ715の発光ダイオードに通電することによりトライアック716をオンさせる。抵抗718は、電源電圧Vccからフォトトライアックカプラ715の発光ダイオードに流れる電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ719によりフォトトライアックカプラ715をオン/オフする。トランジスタ719は、CPU720から電流制限抵抗712を介して送られてくるFUSER1信号に従って動作する。
トライアック726の導線上には中央発熱ブロックにおける発熱ブロック302b−2が配置されている。トライアック726の回路動作はトライアック716と同様である。すなわち、抵抗713、717と同様の構成として抵抗723、727、フォトトライアックカプラ715と同様の構成としてフォトトライアックカプラ725が設けられている。また、抵抗712、718と同様の構成として抵抗722、728、トランジスタ719と同様の構成としてトランジスタ729が設けられている。トライアック726は、CPU720からのFUSER2信号に従って動作する。
トライアック736の導線上には端部発熱ブロックにおける発熱ブロック302a−1と302a−3が配置されている。トライアック736の回路動作はトライアック716と同様である。すなわち、抵抗713、717と同様の構成として抵抗733、737、フォトトライアックカプラ715と同様の構成としてフォトトライアックカプラ735が設けられている。また、抵抗712、718と同様の構成として抵抗732、738、トランジスタ719と同様の構成としてトランジスタ739が設けられている。トライアッ
ク736は、CPU720からのFUSER3信号に従って動作する。
トライアック746の導線上には発熱ブロック302b−1と302b−3が配置されている。トライアック746の回路動作はトライアック716と同様である。すなわち、抵抗713、717と同様の構成として抵抗743、747、フォトトライアックカプラ715と同様の構成としてフォトトライアックカプラ745が設けられている。また、抵抗712、718と同様の構成として抵抗742、748、トランジスタ719と同様の構成としてトランジスタ749が設けられている。トライアック746は、CPU720からのFUSER4信号に従って動作する。
トライアック716、726、736、746を独立で制御することにより、それぞれが対応する発熱ブロックがそれぞれ独立制御可能となっている。なお、本実施例のヒータ制御回路700は、実施例1のヒータ制御回路400のゼロクロス検知部430と同様の構成としてゼロクロス検知部730、安全回路455と同様の構成として安全回路755を備える。本実施例のヒータ回路700におけるその他の詳細な構成や動作は、各構成の符号を実施例1の400番台から700番台に変更したのみで、実施例1のヒータ制御回路400と同様であり、詳細な説明は省略する。
ヒータ300への通電は電極Ea−1〜Ea−3、及びEb−1〜Eb−3と、Ecを介して行われる。本実施例では、発熱ブロック302a−1、302b−1の抵抗値を140Ω、発熱ブロック302a−2、302b−2の抵抗値を28Ω、発熱ブロック302a−3、302b−3の抵抗値を140Ωとした。
図8は、CPU720による、像加熱装置200の制御シーケンスを説明するフローチャートである。S801でプリント要求が発生すると、S802ではリレー740をON状態にする。S803では、記録材Pの幅情報に応じてトライアック716、726、736、746の通電比率を決定する。表3に記録材Pの幅に応じたトライアック716、726、736、746の通電比率を示す。
Figure 2017059327
表3によると、記録材Pの幅が160mm以上の場合は中央発熱ブロックに接続されるトライアック716とトライアック726の通電比率は0:100となる。端部発熱ブロックに対するトライアック736とトライアック746の通電比率は、記録材Pの幅が205mm以上の場合は0:100、190mm以上205mm未満の場合は100:100、160mm以上190mm未満の場合は100:0となる。
また、記録材Pの幅が160mm未満の場合は端部発熱ブロックに接続されるトライア
ック736とトライアック746の通電比率はともに0である。中央発熱ブロックに対するトライアック716とトライアック726の通電比率は、記録材Pの幅が140mm以上160mm未満の場合は0:100、120mm以上140mm未満の場合は100:100、120mm未満の場合は100:0となる。
S804以降については実施例1のS505以降と同様なので説明は省略する。
表3に示すような通電比率に設定することにより、実施例1と同様に記録材Pの端部における単位長さ当りの発熱量を長手中央に対して90%以上確保できるため、定着性を満足できる。それに加えて、実施例1よりも多様なサイズ範囲に対して効率的に非通紙部昇温を抑えることが可能となる。これは、ヒータ300の中央発熱ブロックと端部発熱ブロックのそれぞれに対して、第1、第2発熱ブロックの通電比率を決定して組み合わせることにより、ヒータ300の長手方向の発熱分布に対して様々なバリエーションを選択可能になるからである。
以上説明した本実施例のヒータ制御回路700によっても、発熱ブロックの長手の分割数を増やすことなく、多様なサイズに対して非通紙部昇温を抑制できるため、省電力化に有利なヒータ及び像加熱装置を提供することができる。
[実施例3]
本発明の実施例3について説明する。実施例3の画像形成装置の基本的な構成および動作は、実施例1、2のものと同じである。従って、実施例1、2と同一又はそれに相当する機能、構成を有する要素には同一符号を付して詳しい説明は省略する。実施例3においてここで特に説明しない事項は、実施例1、2と同様である。本実施例では、ヒータの構成が、実施例1、2と異なる。
図9を用いて、本実施例におけるヒータ600の構成について詳細に説明する。本実施例におけるヒータ600は、ヒータの長手方向に3分割された各発熱ブロック(発熱ブロック602a−1〜602a−3、発熱ブロック602b−1〜602b−3)を備える。発熱ブロック602a−1〜602a−3(第1発熱ラインL1)では、各発熱ブロック内において、基準Xに近いほど発熱量が大きく、ヒータ長手方向の端部に向うにしたがって発熱量が小さくなる構成となっている。以下、この構成を、中央高テーパー発熱体と称する。これに対して、発熱ブロック602b−1〜602b−3(発熱ラインL2)では、各発熱ブロック内において、基準Xに近いほど発熱量が小さく、ヒータ長手方向の端部に向うにしたがって発熱量が大きくなる構成となっている。以下、この構成を、端部高テーパー発熱体と称する。これらの点が実施例1、2と異なる。
基板605上に設けられた裏面層1は、ヒータ600の長手方向に沿って設けられている導電体Aとしての導電体601aと導電体601bを有する。導電体601aは、記録材Pの搬送方向の上流側に配置され、導電体601bは、記録材Pの搬送方向の下流側に配置されている。また、裏面層1は、導電体601に平行して設けられた導電体Bとしての導電体603a(603a−1〜603a−3)と導電体603b(603b−1〜603b−3)を有する。導電体Bは、導電体Aとはヒータ600の短手方向で異なる位置でヒータ600の長手方向に沿って設けられている。
更に、裏面層1は、導電体601aと導電体603aの間に発熱体602aを設けて発熱ブロックを構成し、第1の発熱ブロック群(第1発熱ラインL1)を構成する発熱ブロック602a−1〜602a−3を有する。また、裏面層1は、導電体601bと導電体603bの間に発熱体602bを設けて発熱ブロックを構成し、第2の発熱ブロック群(第2発熱ラインL2)を構成する発熱ブロック602b−1〜602b−3を有する。発
熱体602aの配置について、後述するように中央高テーパー発熱体である発熱体602aは端部高テーパー発熱体である発熱体602bより発熱量が大きく、記録材Pの幅がいかなる幅においても通電発熱させる主要な発熱体である。そのため、記録材Pへの伝熱効率が高くなるように、発熱体602aを発熱体602bより記録材Pの搬送方向の上流側になるように配置した。
第1発熱ラインL1を構成する発熱ブロック602a−1〜602a−3はそれぞれ、電極E6a−1〜E6a−3に接続された導電体603a−1〜603a−3と、電極E6cに接続された導電体601aを介して通電することにより発熱する。
本実施例において、発熱ブロック602a−1と602a−3は、基準Xに最も近い位置における発熱量を100とした場合、基準Xから最も遠い位置における発熱量は70となるように調整した。基準Xに最も近い位置から最も遠い位置に向うにしたがって発熱量が徐々に小さくなるように抵抗値分布を調整した。また、発熱ブロック602a−2は、基準Xの位置における発熱量を100とした場合、基準Xから40mmまでの間の発熱量は100、最も端部の位置における発熱量は60となるように調整した。即ち、発熱ブロック602a−2は、その長手方向中央に発熱量がフラットな領域が80mmあり、そこから端部に向うにしたがって発熱量が徐々に小さくなるように抵抗値分布を調整した。
第2発熱ラインL2を構成する発熱ブロック602b−1〜602b−3はそれぞれ、電極E6b−1〜E6b−3に接続された導電体603b−1〜603b−3と、電極E6cに接続された導電体601bを介して通電することにより発熱する。本実施例において、発熱ブロック602b−1〜602b−3は、基準Xから最も離れた位置における発熱量を最も大きく、基準Xに近づくにつれて発熱量を小さくするために、発熱ブロック内の抵抗値分布を調整した。
本実施例における発熱体602bの発熱量は、発熱体602aと602bに対して同じ比率で通電したときの発熱量の和が長手方向でフラットな分布になるように調整している。すなわち発熱体602aと602bの形成範囲内の任意の長手方向位置における、発熱体602aと発熱体602bの発熱量の和が一定になるように形成している。
各発熱ブロックの抵抗値について、発熱ブロック602a−1の抵抗値を70Ω、発熱ブロック602a−2の抵抗値を14Ω、発熱ブロック602a−3の抵抗値を70Ωとした。また、発熱ブロック602b−1の抵抗値を140Ω、発熱ブロック602b−2の抵抗値を28Ω、発熱ブロック602b−3の抵抗値を140Ωとした。すなわち、同じ通電比率で通電した場合に中央高テーパー発熱体602aの発熱量が端部高テーパー発熱体より大きくなるように設定した。
ヒータ600の駆動手段としては実施例2の制御回路700を用いる。ヒータ600の通電制御は、トライアック716、726、736、746の通電/遮断により行われる。トライアック716の導線上には発熱ブロック602a−2が配置され、トライアック726の導線上には発熱ブロック602b−2が配置されている。またトライアック736の導線上には発熱ブロック602a−1と602a−3が配置され、トライアック746の導線上には発熱ブロック602b−1と602b−3が配置されている。トライアック716、726、736、746を独立で制御することにより、それぞれが対応する発熱ブロックがそれぞれ独立制御可能となっている。ヒータ600への通電は電極E6a−1〜E6a−3、及びE6b−1〜E6b−3と、E6cを介して行われる。ヒータ600を搭載する像加熱装置200の制御シーケンスについては実施例2の制御シーケンスと同様なので説明を省略するが、トライアック716、726、736、746の通電比率は表4により設定する。
Figure 2017059327
表4によると、記録材Pの幅が160mm以上の場合は中央発熱ブロックに対するトライアック716とトライアック726の通電比率は100:100となる。端部発熱ブロックに対するトライアック736とトライアック746の通電比率は、記録材Pの幅が200mm以上の場合は100:100、180mm以上200mm未満の場合は100:50、160mm以上180mm未満の場合は100:0となる。
また、記録材Pの幅が160mm未満の場合は端部発熱ブロックに対するトライアック736とトライアック746の通電比率はともに0である。中央発熱ブロックに対するトライアック716とトライアック726の通電比率は、記録材Pの幅が140mm以上160mm未満の場合は100:100、120mm以上140mm未満の場合は100:67となる。また、100mm以上120mm未満の場合は100:50、100mm未満の場合は100:0となる。
表4に示すような通電比率に設定することにより、実施例1と同様に記録材Pの端部における発熱量を中央に対して90%以上確保できるため、記録材Pの定着性を満足できる。それに加えて、実施例2よりも多様なサイズ範囲に対して効率的に非通紙部昇温を抑えることが可能となる。これは、中央高テーパー発熱体602aと端部高テーパー発熱体602bを用いて、それぞれの発熱ブロックにおける通電比率を組み合わせることにより、長手方向における発熱分布の選択肢が増えるからである。
以上説明したように、本実施例は、ヒータ600と実施例2のヒータ制御回路700とを組み合わせた構成により、記録材のサイズに応じて第1発熱ラインL1と第2発熱ラインL2の通電比率を決定して通電発熱させる構成となっている。本実施例によれば、発熱ブロックの長手の分割数を増やすことなく、多様なサイズに対して非通紙部昇温を抑制できるため、省電力化に有利なヒータ及び像加熱装置を提供することができる。なお、本実施例では、ヒータ600の駆動手段として制御回路700のように各発熱ブロックを独立制御する例を説明したが、これに限られない。例えば、実施例1で説明した制御回路400のように切り替えリレーを用いて各発熱ブロックを切り替え制御することによっても効果が得られる。
[実施例4]
本発明の実施例4は、ヒータが、実施例3のヒータ600の変形例となっている。本例のヒータ900に設けられた第1発熱ラインL1と第2発熱ラインL2の発熱分布は実施
例3と同じである。実施例4において、実施例3と同一又はそれに相当する機能、構成を有する要素には同一符号を付して詳しい説明は省略する。実施例4においてここで特に説明しない事項は、実施例3と同様である。
図10に、本実施例のヒータ900の発熱体を形成した層の平面図を示す。本実施例におけるヒータ900は、ヒータの長手方向に3分割された発熱ブロックの対を有する。各発熱ブロックの対は、短手方向に並べた2つの発熱ブロックによって構成される。すなわち、第1の発熱ブロック群(第1発熱ラインL1)を構成する発熱ブロック902a−1〜902a−3と、第2の発熱ブロック群(第2発熱ラインL2)を構成する発熱ブロック902b−1〜902b−3と、が形成されている。これらの発熱ブロック群は、長手方向の発熱分布が互いに異なることに加えて、実施例3の単一の発熱体としての発熱体902a、902bが各発熱ブロックの中で更に並列接続した複数の発熱体パターンに分割されている点に特徴を有している。
複数の発熱体パターンに分割された発熱ブロック902a−1は、導電体903a−1と、導電体901aの間に接続されて通電発熱される。発熱ブロック902b−1、発熱ブロック902a−2、発熱ブロック902b−2、発熱ブロック902a−3、発熱ブロック902b−3も、発熱体902a−1と同様の構成である。発熱ブロック902a−1の並列接続した複数の発熱体パターンは、ヒータ900の長手方向及び短手方向に対して傾けて配置されたような構成となっている。すなわち、導電体903a−1と導電体901aの間において、ヒータ900の長手方向における発熱体パターンの長さ(幅)を、ヒータ900の長手方向で変化させることによって発熱分布を異ならせている。本実施例では、発熱体902a−1〜902a−3、902b−1〜902b−3の並列接続された複数の発熱体パターン同士の間隙幅を同じ幅に設定し、それぞれの発熱体パターンにおけるヒータの長手方向の幅を調整した。
ヒータ900の長手方向における単位長さ当りの発熱量を調整する方法は、これに限らず、それぞれの発熱体パターンにおけるヒータの短手方向長さ、間隙幅(隣接する発熱体パターン間隔)、傾斜角度、厚さなどによって調整することが可能である。更には、並列接続された複数の発熱体パターンそれぞれの材料抵抗値(体積抵抗率)を変化させて形成することも可能である。本実施例のヒータ900を用いることにより、実施例3と同様の効果を得ることができる。
[その他の実施例]
実施例1〜4では、記録材Pの通紙基準Xが中央基準の像加熱装置に搭載されるヒータの構成例について説明したが、これに限らず、通紙基準Xがヒータの長手方向端部近傍である、いわゆる片側基準の像加熱装置にも適用できる。
図11に片側基準の像加熱装置に搭載するヒータ1000の構成例を示す。ヒータ1000は、実施例3におけるヒータ600の変形例である。ヒータ1000は、第1の発熱ブロック群(第1発熱ラインL1)を構成する発熱ブロック1002a−1〜1002a−2と、第2の発熱ブロック群(第2発熱ラインL2)を構成する発熱ブロック1002b−1〜1002b−2を有する。発熱ブロック1002a−2と発熱ブロック1002a−2では通紙基準Xである一方の長手端部寄りの位置における発熱量が最も大きく、通紙基準Xからの距離が大きくなるにつれて発熱量が小さくなる構成を有している。これに対して、発熱ブロック1002b−1と発熱ブロック1002b−2では通紙基準Xである一方の長手端部寄りの位置における発熱量が最も小さく、通紙基準Xから離れるにつれて発熱量が大きくなる構成を有している。そして、各発熱体に通電するための電極(E10c、E10a−1、E10a−2、E10b−1、E10b−2)をヒータ1000の長手端部のみに形成している。
図11では実施例3におけるヒータ600の変形例を示したが、実施例1〜4で説明したいずれのヒータにおいても同様の変形例が適用できる。
300…ヒータ、305…基板、301(301a、301b)…導電体A、303(303−1、303−2、303−3)…導電体B、302a…第1発熱体、302b…第2発熱体、302a−1〜302a−3…第1発熱ライン、302b−1〜302b−3…第2発熱ライン、400…制御回路、420…CPU(制御部)、200…定着装置(定着部)、202…フィルム

Claims (6)

  1. 基板と、
    前記基板上に前記基板の長手方向に沿って設けられており、前記長手方向において、互いに独立制御可能な複数の発熱ブロックに分割されている第1発熱ラインと、
    前記基板上に前記基板の長手方向に沿って設けられており、前記長手方向において、互いに独立制御可能な複数の発熱ブロックに分割されている第2発熱ラインと、
    を有し、
    前記第2発熱ライン中の複数の発熱ブロックの中には、前記第1発熱ライン中の一つの発熱ブロックに対して、前記長手方向においてオーバーラップし、且つ前記長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能である発熱ブロックが設けられていることを特徴とするヒータ。
  2. 前記第1発熱ラインと前記第2発熱ラインの少なくとも一方は、その中の前記複数の発熱ブロックが、前記長手方向に沿って設けられた導電体対の間に発熱体が接続されており、前記発熱体に前記長手方向と交差する方向に電流が流れる構成となっていることを特徴とする請求項1に記載のヒータ。
  3. 前記発熱ブロックは、前記導電体対の間に並列に接続された複数の発熱体パターンによって構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒータ。
  4. 筒状のフィルムと、前記フィルムの内面に接触するヒータと、を有し、前記フィルムを介した前記ヒータの熱で記録材に形成された画像を加熱する像加熱装置において、
    前記ヒータが、請求項1〜3いずれか一項に記載のヒータであることを特徴とする像加熱装置。
  5. 前記装置は更に、前記ヒータを制御する制御部を有し、
    前記制御部は、前記第1発熱ラインと前記第2発熱ラインの少なくとも一方の複数の発熱ブロック間の通電比率を記録材のサイズに応じて設定することを特徴とする請求項4に記載の像加熱装置。
  6. 前記制御部は、前記長手方向においてオーバーラップし、且つ前記長手方向における発熱分布が異なり、且つ独立制御可能であるという関係にある前記第1発熱ライン中の発熱ブロックと前記第2発熱ライン中の発熱ブロック間の通電比率を記録材のサイズに応じて設定することを特徴とする請求項4又は5に記載の像加熱装置。
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