JP2017057328A - 練り込み型帯電防止剤の製造方法 - Google Patents
練り込み型帯電防止剤の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017057328A JP2017057328A JP2015184620A JP2015184620A JP2017057328A JP 2017057328 A JP2017057328 A JP 2017057328A JP 2015184620 A JP2015184620 A JP 2015184620A JP 2015184620 A JP2015184620 A JP 2015184620A JP 2017057328 A JP2017057328 A JP 2017057328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- antistatic agent
- type antistatic
- kneading
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003801 milling Methods 0.000 title abstract 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- -1 methacryloyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 6
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical class FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N n-fluorosulfonylsulfamoyl fluoride Chemical compound FS(=O)(=O)NS(F)(=O)=O KTQDYGVEEFGIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 abstract description 39
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 38
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 5
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 2
- VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O VDVLPSWVDYJFRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M lithium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Li+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F MCVFFRWZNYZUIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229940088644 n,n-dimethylacrylamide Drugs 0.000 description 2
- YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)C(=O)C=C YLGYACDQVQQZSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N thiocyanic acid Chemical compound SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N (1s,3as,3bs,5ar,9ar,9bs,11as)-n,n-diethyl-6,9a,11a-trimethyl-7-oxo-2,3,3a,3b,4,5,5a,8,9,9b,10,11-dodecahydro-1h-indeno[5,4-f]quinoline-1-carboxamide Chemical compound CN([C@@H]1CC2)C(=O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H](C(=O)N(CC)CC)[C@@]2(C)CC1 GNWBLLYJQXKPIP-ZOGIJGBBSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LPNSCOVIJFIXTJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenebutanamide Chemical compound CCC(=C)C(N)=O LPNSCOVIJFIXTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 108700018427 F 327 Proteins 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(methylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CCCC(=C)C(=O)N(NC)NC DFENKTCEEGOWLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXSANWNPQKKNJO-UHFFFAOYSA-N n-[2-(diethylamino)ethyl]prop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCNC(=O)C=C CXSANWNPQKKNJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFOCCLOYMMHTIU-UHFFFAOYSA-N n-[3-(diethylamino)propyl]prop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCCNC(=O)C=C GFOCCLOYMMHTIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XNGJNGFXWWYBJS-UHFFFAOYSA-N phosphoroso-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=C(C(=O)P=O)C(C)=C1 XNGJNGFXWWYBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- MHEBVKPOSBNNAC-UHFFFAOYSA-N potassium;bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound [K+].FS(=O)(=O)[N-]S(F)(=O)=O MHEBVKPOSBNNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVFIZLDWRFTUEM-UHFFFAOYSA-N potassium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [K+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F KVFIZLDWRFTUEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLGXXYFYZWQGEL-UHFFFAOYSA-M potassium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F GLGXXYFYZWQGEL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- VCCATSJUUVERFU-UHFFFAOYSA-N sodium bis(fluorosulfonyl)azanide Chemical compound FS(=O)(=O)N([Na])S(F)(=O)=O VCCATSJUUVERFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNGLEYLFMHGIQO-UHFFFAOYSA-M sodium;3-(n-ethyl-3-methoxyanilino)-2-hydroxypropane-1-sulfonate;dihydrate Chemical compound O.O.[Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN(CC)C1=CC=CC(OC)=C1 PNGLEYLFMHGIQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YLKTWKVVQDCJFL-UHFFFAOYSA-N sodium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Na+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F YLKTWKVVQDCJFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGPOMXSYOKFBHS-UHFFFAOYSA-M sodium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XGPOMXSYOKFBHS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
Description
しかし、上記の従来技術では、一長一短がありより良い練り込み型帯電防止剤の製造方法が望まれていた。
すなわち、本発明は、以下の構成からなっている。
[1]下記A〜C成分を含有する溶液に、活性エネルギー線を照射して熱可塑性重合体にする工程を含むことを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
A成分:1分子中にポリアルキレングリコールと、アクリロイル基またはメタクリロイル基から選択される重合性官能基を1個含有する重合性単量体
B成分:ホウフッ化塩、六フッ化リン酸の金属塩、トリフルオロメタンスルホン酸の金属塩、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの金属塩、ビス(フルオロスルホニル)イミドの金属塩の群から選択される1種または2種以上
C成分:光重合開始剤
[2]上記[1]に記載の溶液に、さらに下記D成分を含有することを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
D成分:重合調整剤
[3]上記[1]または[2]に記載の溶液に、さらに下記E成分を含有することを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
E成分:1分子中にアクリルアミド基を1個含有する重合性単量体
本発明で用いられるA成分は、「1分子中にポリアルキレングリコールと、アクリロイル基またはメタクリロイル基から選択される重合性官能基を1個含有する重合性単量体」であり、下記の一般式(1)で示すことができる。
本発明で用いられるB成分は、「ホウフッ化塩、六フッ化リン酸の金属塩、トリフルオロメタンスルホン酸の金属塩、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの金属塩、ビス(フルオロスルホニル)イミドの金属塩の群から選択される1種または2種以上」であり、下記を例示することができる。
本発明で用いられるC成分は、「光重合開始剤」であり、紫外線などの活性エネルギー線でラジカルを発生する光開裂型や水素引き抜き型の光重合開始剤である。C成分としては、例えば1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。本発明においては、これら具体例について、少なくとも1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明で用いられるD成分は、「重合調整剤」であり、例えば、ラルリルメルカプタン、α−メチルスチレン、α−メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。
本発明で用いられるE成分は、「1分子中にアクリルアミド基を1個含有する重合性単量体」であり、下記の一般式(2)で示すことができる。
本発明の練り込み型帯電防止剤の製造方法は、AからC成分を含有する溶液、あるいはAからC成分にさらにD成分および/またはE成分を含有する溶液に、活性エネルギー線を照射して熱可塑性重合体にする工程を含むものである。
一方、1分子中に重合性官能基を2個以上含有する重合性単量体は、本発明の効果を阻害する虞があるので用いることは好ましくない。
また、(1)A成分、(2)A成分とE成分とを加えた総重合性単量体、(3)A成分とE成分とその他の重合性単量体を加えた総重合性単量体、または(4)A成分とその他の重合性単量体とを加えた総重合性単量体、のいずれかの100質量部に対し、B成分は約0.2〜5質量部が好ましく、より好ましくは約1〜3質量部である。前記範囲であると、得られた熱可塑性重合体の分子内の導電性が高まり優れた帯電防止効果が発揮できるため好ましい。
そして、C成分は、上記総重合性単量体100質量部に対して、約1〜10質量部が好ましく、より好ましくは約2〜5質量部である。
[混合工程]
A、E、D成分およびその他の成分は固形状あるいは溶液状であり、B、C成分は固形状(粉末状)である。本発明では、A、E、D成分およびその他の成分が固形状の場合、加熱して溶液状にして用いればよい。
(1)A成分またはA成分とE成分、(2)B成分、(3)C成分、および(4)D成分、の各成分、さらに所望によりその他の成分を均一になるように混合することにより、AからC成分を含有する溶液、あるいはAからC成分にさらにD成分および/またはE成分を含有する溶液が得られる。
B、C成分は、A、E、D成分およびその他の成分と混合することにより、溶媒を用いることなく容易に分散、溶解することができる。混合方法としては、公知の混合方法で混合すればよいが、紫外線などを遮断して混合することが好ましい。
得られた溶液に活性エネルギー線を照射して、溶液中の重合性単量体(A、E成分など)がラジカル重合反応することにより熱可塑性を有する練り込み型帯電防止剤が得られる。ここで活性エネルギー線の照射量は、紫外線を用いる場合、好ましくは積算光量約1000〜4000mJ/cm2である。活性エネルギー線照射工程では、各成分を含有する混合物が溶液状である必要があるため、前記成分が固形状である場合、加熱などの工程を行って溶液状とすることが好ましい。加熱する場合の温度に特に制限はないが、各成分を含有する混合物が溶液状となり、且つ各成分が劣化しない温度であることが好ましい。
本発明で得られた練り込み型帯電防止剤は、熱可塑性を有し、形状が固形状である。そのため、熱を加えながら熱可塑性樹脂と混練することにより均一に練り込むことが可能であり、射出成形などの成形性にも優れている。なお、ここで熱可塑性とは、熱分解が起こる前に流動性を示すことをいう。
(1)原材料
1)A成分
A1:メトキシポリエチレングリコール#4000メタクリレート(商品名:PME−4000;日油株式会社製、n=90)
A2:メトキシポリエチレングリコール#1000メタクリレート(商品名:ブレンマーPME−1000;日油社製、n=23)
ただし、上記nは、オキシアルキレン基の平均付加モル数である。
2)B成分
B1:ホウフッ化ナトリウム(商品名;森田化学工業社製)
B2:六フッ化リン酸リチウム(商品名;森田化学工業社製)
B3:トリフルオロメタンスルホン酸リチウム(商品名;森田化学工業社製)
B4:リチウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(商品名;和光純薬社製)
B5:リチウム ビス(フルオロスルホニル)イミド(商品名:イオネルLF−101;日本触媒社製)
3)C成分
C1:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(商品名:イルガキュア184;BASF社製)
C2:2−メチル−1―[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(商品名イルガキュア907;BASF社製)
4)D成分
D1:ラウリルメルカプタン(商品名:チオカルコール20;花王社製)
D2:α−メチルスチレンダイマー(商品名:ブレンマーMSD;日油社製)
5)E成分
E1:N−イソプロピルアクリルアミド(商品名:NIPAM;興人社製)
E2:N,N−ジメチルアクリルアミド(商品名:DMAA;興人社製)
6)A成分とは異なる重合性官能基を1個含有する重合性単量体(「F成分」という。)
F1:イソボルニルアクリレート(商品名:IB−XA;大阪有機化学工業社製)
F2:2−ヒドロキシエシルアクリレート(商品名:HEA;大阪有機化学工業社製)
7)重合性官能基を2個含有する以外はA成分と同じ重合性単量体(「G成分」という。)
G1:ポリエチレングリコール#600ジアクリレート(商品名:NKエステルA−600;新中村化学工業社製)
上記原材料を用いて作製した練り込み型帯電防止剤の配合組成を表1に示した。
[実施例1]
表1の配合量の2倍量を遮光容器に量りとり、マグネチックスターラー(型式:SR−350;アドバンテック東洋社製)と5cmの撹拌子を用いて約60rpmで、50℃・30分間撹拌混合した後、プラスチックトレー(25×15×2cm)に移し、紫外線照射機(型式:F300;フュージョンUVシステムジャパン社製)を用いて積算光量2000mJ/cm2の紫外線を照射し光重合を行い、練り込み型帯電防止剤(実施例品1)を得た。
実施例1と同様の方法で操作を行ない、練り込み型帯電防止剤(実施例品2〜12、比較例品1〜3)を得た。
ここで、実施例品1〜14、比較例品2はいずれも熱可塑性を有する固形状であり、比較例1は熱可塑性を有するペースト状であった。
しかし、比較例品3は熱可塑性を有しない固形状であり、熱可塑性を有する練り込み型帯電防止剤を得ることができなかった。
実施例1と同様の方法で操作を行ない、練り込み型帯電防止剤を作製しようとしたが、重合せず液状のままであり練り込み型帯電防止剤を得ることはできなかった。
ここで前記比較例4の性状が、液状であるため、熱可塑性樹脂に練り込んでも均一に混合することができず、さらに射出成型することはできないので、練り込み型帯電防止剤としては不適であると判断した。
[評価基準]
◎:非常に重合しやすく、練り込みに適した固形状であり熱可塑性を有する。
○:重合しやすく、練り込みに適した固形状であり、熱可塑性を有する。
△:重合するものの、練り込みに適した固体状にならず、ペースト状であった。熱可塑性を有する。
×:練り込みに適していない状態(液体状あるいはゲル状。熱可塑性を有していない。の1つ以上に該当)。
[試作品1〜14]
練り込み型帯電防止剤(実施例品1〜12、比較例1〜2)をいずれか50gと、ポリプロピレン樹脂(商品名:プライムポリプロF327;プライムポリマー社製)を950g用意し、両者を混合し、射出成形機(型式:IS−55EPN;東芝機械社製)を用いて温度190℃の条件で平板状(98×79×2mm)の熱可塑性樹脂組成物の成形品(試作品1〜14)を作製した。
得られた成形品の帯電防止性、外観(表面、内層)および耐屈折性について下記方法で評価した。
(1)帯電防止性の評価(水拭き前)
得られた成形品を恒温槽を用いて、室温20℃、湿度65%RHで24時間エージングし、同条件で極超絶縁計(型式:SM−8000Series;HIOKI社製)を用いて表面固有抵抗を測定した。結果を表3に示す。
得られた成形品の表面を25℃の水中で不織布を用いて1分間洗浄した。これを10回繰り返してから水気を除き、60℃2分間乾燥した後に、室温20℃、湿度65%RHで24時間エージングし、同条件で極超絶縁計(型式:SM−8000Series;HIOKI社製)を用いて表面固有抵抗を測定した。
上記の表面固有抵抗の測定は、JIS K6911に準じて測定した。結果を表3に示す。
なお、成形品の表面固有抵抗は、通常1×1016Ω以上であるが、ホコリ付着防止などの効果が期待できる表面固有抵抗値は、1012Ω/□程度以下とされ、その抵抗値が低いほど帯電防止性能として優れている。
得られた成形品の表面の状態を目視にて表2の評価基準で評価した。結果を表3に示す。
得られた成形品を蛍光灯の光に透かし、内層の状態(練り込み型帯電防止剤の相溶状態)を目視にて表2の評価基準で評価した。結果を表3に示す。
得られた成形品を手で90度折り曲げ、折り曲げた部分の表面および内層の破壊状態、剥離状態を目視にて表2の評価基準で評価した。結果を表3に示す。なお、耐屈曲性が悪いと熱可塑性樹脂組成物の成形加工性が良くない結果となる。
一方、比較例品の練り込み型帯電防止剤を用いた熱可塑性樹脂組成物成形品(試作品13、14)は、水洗浄後の表面固有抵抗、または水洗浄前および水洗浄後の表面固有抵抗は、1013(Ω/□)以上であり、帯電防止性に優れていなかった。また、熱可塑性樹脂組成物成形品(試作品13)は、外観(表面、内層)および耐屈曲性が好ましいものではなかった。
Claims (3)
- 下記A〜C成分を含有する溶液に、活性エネルギー線を照射して熱可塑性重合体にする工程を含むことを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
A成分:1分子中にポリアルキレングリコールと、アクリロイル基またはメタクリロイル基から選択される重合性官能基を1個含有する重合性単量体
B成分:ホウフッ化塩、六フッ化リン酸の金属塩、トリフルオロメタンスルホン酸の金属塩、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの金属塩、ビス(フルオロスルホニル)イミドの金属塩の群から選択される1種または2種以上
C成分:光重合開始剤 - 請求項1に記載の溶液に、さらに下記D成分を含有することを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
D成分:重合調整剤 - 請求項1または2に記載の溶液に、さらに下記E成分を含有することを特徴とする練り込み型帯電防止剤の製造方法。
E成分:1分子中にアクリルアミド基を1個含有する重合性単量体
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015184620A JP6607748B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 練り込み型帯電防止剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015184620A JP6607748B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 練り込み型帯電防止剤の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017057328A true JP2017057328A (ja) | 2017-03-23 |
JP6607748B2 JP6607748B2 (ja) | 2019-11-20 |
Family
ID=58389689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015184620A Active JP6607748B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 練り込み型帯電防止剤の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6607748B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11267707B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-08 | Honeywell International Inc | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278391A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-24 | Sanken Kako Kk | 帯電防止性塩素含有ビニル系重合体組成物および成形物 |
JP2006045488A (ja) * | 2003-12-26 | 2006-02-16 | Kao Corp | 帯電防止剤 |
JP2012211303A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Riken Vitamin Co Ltd | 練り込み型帯電防止剤および該剤を含む熱可塑性樹脂組成物並びに成形品 |
-
2015
- 2015-09-18 JP JP2015184620A patent/JP6607748B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07278391A (ja) * | 1994-04-13 | 1995-10-24 | Sanken Kako Kk | 帯電防止性塩素含有ビニル系重合体組成物および成形物 |
JP2006045488A (ja) * | 2003-12-26 | 2006-02-16 | Kao Corp | 帯電防止剤 |
JP2012211303A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Riken Vitamin Co Ltd | 練り込み型帯電防止剤および該剤を含む熱可塑性樹脂組成物並びに成形品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11267707B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-08 | Honeywell International Inc | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6607748B2 (ja) | 2019-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2818514B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article using the same | |
JP5930964B2 (ja) | 耐スクラッチ性が向上した耐衝撃性メチルメタクリレート樹脂組成物 | |
KR20120031532A (ko) | 난연성 및 내열성이 우수한 투명 열가소성 수지 조성물 | |
KR20130070413A (ko) | 난연 아크릴계 공중합체, 이를 포함하는 수지 조성물 및 그 성형품 | |
TWI582163B (zh) | 聚碳酸酯摻合物及生產其之方法 | |
JP6607748B2 (ja) | 練り込み型帯電防止剤の製造方法 | |
JP4849857B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP6920424B2 (ja) | 耐電離放射線性熱可塑性樹脂組成物及びこれを含む成形品 | |
JP6751972B1 (ja) | 帯電防止性アクリル系樹脂とその製造方法 | |
JP6042645B2 (ja) | メタクリル系樹脂組成物及び成形体 | |
JP5829118B2 (ja) | 熱可塑性重合体である練り込み型帯電防止剤の製造方法 | |
TWI545185B (zh) | And a method for producing a kneadable antistatic agent for a thermoplastic polymer | |
KR101688684B1 (ko) | 내화학성이 우수한 투명 열가소성 수지 조성물 | |
JPH11116748A (ja) | 自己消炎性スチレン系樹脂組成物の製造方法 | |
JPH06184391A (ja) | 帯電防止性アクリル樹脂組成物 | |
JPS62121717A (ja) | 帯電防止剤の製造方法 | |
KR100490580B1 (ko) | 내열성, 내충격성, 유동성 및 대전방지성이 우수한아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합 수지 조성물 | |
JPH0343440A (ja) | 制電性樹脂組成物 | |
KR20010109514A (ko) | 영구적인 대전방지성을 갖는 아크릴 패널의 제조방법 | |
US20070123655A1 (en) | Weatherable, high modulus polymer compositions and method | |
JPH04342751A (ja) | 高分子材料用帯電防止組成物 | |
JPH09137030A (ja) | アクリル系樹脂組成物 | |
JPH09104860A (ja) | 帯電防止剤とその製造方法 | |
KR20120090107A (ko) | 열안정성이 우수한 열가소성수지 조성물 | |
JPH0931318A (ja) | ポリカーボネート系樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6607748 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |