JP2017055125A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
Description
前記第1送信インダクタの上または下に形成された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層を介して前記第1送信インダクタと重なる領域に配置され、渦巻状の第2導電パターンからなり、前記送信信号に対応する受信信号を生成する第1受信インダクタと、
前記第1受信インダクタに直列に接続し、渦巻状の第3導電パターンからなり、同一の向きの磁場に対して前記第1受信インダクタとは逆向きの電圧を生じる第2受信インダクタと、
を備える回路装置が提供される。
101 基板
102 シリコン基板
104 絶縁層
106 シリコン層
108 埋込絶縁層
112 絶縁層
114 絶縁層
116 絶縁層
118 絶縁層
120 第1絶縁層
130 保護膜
142 第1引出配線
143 引出配線
144 第2引出配線
145 引出配線
146 引出配線
150 トランジスタ
152 電極
154 電極
160 トランジスタ
162 電極
164 電極
200 第1送信インダクタ
202 中心側の端部
204 外側の端部
206 電極
208 電極
220 第2送信インダクタ
222 中心側の端部
224 外側の端部
230 配線
300 第1受信インダクタ
302 中心側の端部
304 外側の端部
320 第2受信インダクタ
322 中心側の端部
324 外側の端部
340 第3受信インダクタ
342 中心側の端部
344 外側の端部
346 電極
348 電極
500 ワイヤ
501 ワイヤ
502 ワイヤ
504 ワイヤ
506 ワイヤ
507 ワイヤ
508 ワイヤ
509 ワイヤ
510 ワイヤ
600 基板
610 基板
630 保護膜
Claims (3)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた第1インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記第1インダクタに接続した第2インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記半導体基板に垂直な方向から見た場合に前記第1インダクタと重なる領域に位置し、かつ前記半導体基板と前記第1インダクタの間の領域に位置する第3インダクタと、
前記半導体基板上に設けられ、前記半導体基板に垂直な方向から見た場合に前記第2インダクタと重なる領域に位置し、かつ前記半導体基板と前記第2インダクタの間の領域に位置する第4インダクタと、
を備え、
前記第1インダクタは、第1内側端部及び第1外側端部を有し、
前記第2インダクタは、第2内側端部及び第2外側端部を有し、
前記第3インダクタは、第3内側端部を有し、
前記第4インダクタは、第4内側端部を有し、
前記第1インダクタは、前記第1内側端部から前記第1外側端部にかけて第1方向に巻かれており、
前記第2インダクタは、前記第2内側端部から前記第2外側端部にかけて前記第1方向に巻かれており、
前記第1外側端部と前記第2外側端部が互いに接続しており、
前記第3内側端部と前記第4内側端部が互いに接続していない回路装置。 - 請求項1に記載の回路装置において、
前記第1内側端部と前記第2内側端部が互いに接続している回路装置。 - 請求項2に記載の回路装置において、
前記半導体基板上に設けられ、前記第3インダクタに接続された第1配線と、
前記半導体基板上に設けられ、前記第4インダクタに接続された第2配線と、
を備える回路装置。
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2016
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