JP2017052121A - 液体カートリッジ及び液体カートリッジの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液体カートリッジに記憶素子を接着する際に、接着剤を容易に硬化させることができる液体カートリッジ及び液体カートリッジの製造方法を提供する。
【解決手段】インクカートリッジの本体は、ＩＣ基板６４を支持する支持部１０１を有している。支持部１０１は、ＩＣ基板６４の第１面と当接する第１支持面及び第２支持面と、第１支持面及び第２支持面に対し前後方向８１に挟まれるように配置されており、第１支持面及び第２支持面に支持されたＩＣ基板６４の凸部に対して離間するように凹んでいる凹面と、左右方向８２において、凹面上の空間と対向して配置された開口１０８を有する右壁面及び左壁面１０７とを有している。凹面とＩＣ基板６４の第１面及び凸部によって区画される空間には、接着剤１０２が充填されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、液体貯留室を有する液体カートリッジ及び液体カートリッジの製造方法に関する。

従来より、インクタンクに貯留されたインクをノズルから吐出することによって、記録媒体に画像を記録するインクジェット記録装置が知られている。インクジェット記録装置において、インクが消費される毎に新たなインクカートリッジを装着可能に構成されたものがある。

特許文献１には、記憶素子を備えるインクタンクを有するインクジェット記録装置が開示されている。特許文献１には、記憶素子をインクタンクに固定する方法として、固定用のピンをかしめる方法、両面テープを用いる方法及び接着剤を用いる方法などが記載されている。

特許文献１に記載の接着剤を用いる方法においては、記憶素子の貼り付け時における接着剤の流れを制御するため、インクタンクの貼り付け面において接着剤を導くことが可能な導入路が設けられている。これにより、接着剤は、導入路に沿って拡がり、記憶素子の接続領域と対向する部分に充填される。

特開２００５−１３８３９３号公報

インクカートリッジは、貯留できるインクの容量を減らすことなく外形寸法が小型化されることが望ましい。例えば、記憶素子に挿通又は近傍に配置されたピンをかしめたり、熱変形させたりすることによって、記憶素子をインクカートリッジに固定する方法では、記憶素子の表面位置より高い位置にピン又はかしめ後のピンが突起物として形成される。また、両面テープによって記憶素子をインクカートリッジに固定する方法では、インクタンクの取付面と記憶素子との間に両面テープが介在するので、両面テープの厚みの分だけ記憶素子の表面位置が高くなる。そのため、これらの固定方法は、記憶素子の固定のための空間が必要とされ、インクカートリッジの小型化に適さない。

特許文献１に記載された接着剤を用いる方法において、インクタンクの貼り付け面と記憶素子との間に充填された接着剤は、外部に対する露出される面積が小さい。そのため、接着剤として光硬化性接着剤が用いられると、充填された接着剤に光を照射することが困難である。接着剤として乾燥硬化性接着剤が用いられると、通気性が悪いため、接着剤の硬化が遅くなるおそれや、接着剤の硬化不良がおこるおそれがある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、液体カートリッジに記憶素子を接着する際に、接着剤を容易に硬化させることができる液体カートリッジ及び液体カートリッジの製造方法を提供することにある。

(1) 本発明に係る液体カートリッジは、平板形状の板部と、当該板部の第１面から突出する凸部と、を備える記憶素子が本体に設けられた液体カートリッジであって、上記本体は、上記記憶素子を支持する支持部を有しており、上記支持部は、上記記憶素子の上記第１面と当接する第１支持面及び第２支持面と、上記第１支持面及び上記第２支持面に対し第１方向に挟まれるように配置されており、当該第１支持面及び当該第２支持面に支持された上記記憶素子の凸部に対して離間するように凹んでいる凹面と、上記第１方向と直交し、かつ上記第１支持面と平行な第２方向において、上記凹面上の空間と対向して配置された開口を有する第１の壁と、を有しており、上記凹面と上記記憶素子の上記第１面及び上記凸部とによって区画される空間には、上記凹面と上記記憶素子とを接着する接着剤が充填されている。

上記構成によれば、凹面上の空間は、第２方向において外部に開放されている。そのため、接着剤として光硬化性接着剤が使用される場合、ユーザが接着剤に第２方向から光を照射することで、凹面上の空間に充填されている光硬化性接着剤が容易に硬化する。また、接着剤として乾燥性接着剤が使用される場合、凹面上の空間が開放されていることにより通気性が確保されるので、接着剤が容易に乾燥する。記憶素子と支持部とは、接着剤のスポット塗布により接着される構成と比較して、広い面積が接着されるため、強い接着強度が得られる。接着剤は、凹面上の空間に充填されるので、接着剤が記憶素子からはみ出ることが抑制される。かしめや両面テープによる方法と比較して、記憶素子の固定に有する空間領域が小さいので、液体カートリッジの小型化が可能となる。

(2) 好ましくは、上記凹面は、上記第１方向に沿って湾曲する曲面である。

上記構成によれば、例えば、凹面の底面が平面である場合と比較して、凹面上の空間の体積が小さいので、より少量の接着剤で凹面上の空間が充填される。

(3) 好ましくは、上記凸部の少なくとも表面は、エポキシ系樹脂であり、上記接着剤は、アクリル系接着剤である。

エポキシ系樹脂は、アクリル系接着剤と良好な接着性を有するため、記憶素子が液体カートリッジに強固に固定される。

(4) 好ましくは、上記記憶素子における上記第１面と反対の第２面には、複数の電気的接点が上記第２方向に沿って並んで配置されており、上記支持部は、上記第１方向及び上記第１支持面と直交する第３方向に沿って拡がっており、上記記憶素子の板部の端面と当接する位置決め面を備えている。

上記構成によれば、記憶素子は、板部の第２方向における端面が位置決め面に当接されることにより、第２方向において位置決めされる。そのため、ユーザは、第２方向において記憶素子を容易に位置決めすることができる。

(5) 好ましくは、上記板部が上記位置決め面と当接した状態において、当該板部において上記第２方向の端部であって上記位置決め面と反対の端部が、上記第１支持面又は上記第２支持面の少なくとも一方より外方へ突出している。

上記構成によれば、リサイクル等のために記憶素子を回収する場合に、ユーザは、記憶素子を支持部から容易に剥離することができる。

(6) 好ましくは、上記支持部は、上記端部より上記第２方向の外方へ突出する突出部を有する。

上記構成によれば、記憶素子の端部に対する指や器物などの接触が突出部により抑制されるため、記憶素子が支持部から意図せずに剥離されることが抑制される。

(7) 好ましくは、上記第１支持面又は上記第２支持面の一方に隣接して上記第１支持面又は上記第２支持面より突出しており、上記第２方向に沿って延びる第２の壁を備えている。

上記構成によれば、第１支持面及び第２支持面に載置された記憶素子は、第１支持面及び第２支持面に沿って第２の壁の方に行き過ぎようとした場合、第２の壁によって移動が抑止される。そのため、記憶素子が第１支持面及び第２支持面上において位置決めされる際に、ユーザが記憶素子を第２の壁の方へ押し込みすぎた場合に、記憶素子が第２の壁の方へ行き過ぎることが防止される。

(8) 好ましくは、上記支持部は、上記第１支持面又は上記第２支持面の他方であって上記凹面と隣接しない端と連続しており、上記第２の壁が突出する方向と反対の方向へ延びる当接面を備えている。

上記構成によれば、記憶素子を第１支持面及び第２支持面上において位置決するため、記憶素子が第１方向に沿って指や工具などによって押し込まれるときに、記憶素子が第１支持面及び第２支持面上の適切な位置に位置したところで、押し込んだ指や工具などが当接面に当接する。そのため、記憶素子が押し込まれすぎることが抑制される。

(9) 好ましくは、上記本体は、上記第２方向から上記開口を見たときに当該開口とオーバーラップする領域に当該開口を開放する切欠きが形成されているものである。

上記構成によれば、ユーザは、本体の外部から光を開口に向けて容易に照射できる。

(10) 好ましくは、上記本体は、内部に貯留された液体を外部に流出させるための液体供給部を有しており、上記開口の向く方向は、上記液体供給部の向く方向と交差する方向である。

(11) 本発明に係る液体カートリッジの製造方法は、平板形状の板部と、上記板部の第１面から突出する凸部と、を備える記憶素子が本体に設けられ、上記本体は、上記記憶素子を支持する支持部を有しており、上記支持部は、上記記憶素子の上記第１面と当接する第１支持面及び第２支持面と、上記第１支持面及び上記第２支持面に対し第１方向に挟まれるように配置されており、当該第１支持面及び当該第２支持面に支持された上記記憶素子の凸部に対して離間するように凹んでいる凹面と、上記第１方向と直交し、かつ上記第１支持面と平行な第２方向において、上記凹面上の空間と対向して配置された開口を有する第１の壁と、を有しており、上記凹面と上記記憶素子の上記第１面及び上記凸部とによって区画される空間には、上記凹面と上記記憶素子とを接着する光硬化性接着剤が充填されている液体カートリッジの製造方法であって、上記凹面上に光硬化性接着剤を注入する工程と、上記記憶素子の上記凸部が上記支持部の上記凹面と対向して位置し、当該記憶素子の上記板部の第１面が上記第１支持面及び上記第２支持面に支持されるように、当該記憶素子を当該支持部に載置する工程と、上記開口を介して、上記凹面上に充填された接着剤に向けて上記第２方向に光を照射する工程と、を含む。

上記方法によれば、凹面上の空間が第２方向に開放さているので、凹面上に充填された光硬化性接着剤にユーザが第２方向に沿って光を照射することにより、光硬化性接着剤が容易に硬化される。スポット塗布と比較して広い面積が接着されるので、記憶素子が液体カートリッジに強固に固定される。

(12) 上記支持部は、上記第１方向及び上記第１支持面と直交する第３方向に沿って拡がっており、上記記憶素子の板部の端面と当接する位置決め面と、上記第１支持面又は上記第２支持面の一方であって上記凹面と隣接しない端と連続しており、上記第３方向において上記記憶素子が位置する方向と反対の方向へ延びる当接面と、を更に備える液体カートリッジの製造方法であって、上記記憶素子が上記支持部に載置された後、当該記憶素子における上記板部の端面が上記位置決め面と当接する状態に達するまで、当該記憶素子を上記第２方向に沿って当該位置決め面の方に押動する工程と、上記記憶素子における上記板部の端面であって、上記第１方向における上記当接面の方に位置する端面が、当該第１方向において当該当接面より外方に突出している場合には、当該端面の位置が当該第１方向において当該当接面と一致する状態に達するまで、当該記憶素子を上記第１方向に沿って押動する工程と、を更に備えていてもよい。

上記方法によれば、記憶素子は、位置決め面及び当接面により位置決めされるので、第１支持面及び第２支持面上の適切な位置に載置される。

本発明によれば、接着剤が充填される凹面上の空間が第２方向に開放されているので、接着剤を容易に硬化させることができる。

図１は、カートリッジ装着部１１０を備えたプリンタ１０の内部構造を模式的に示す模式断面図である。 図２は、インクカートリッジ３０の外観構成を模式的に示す斜視図である。 図３は、ＩＣ基板６４の外観構成を模式的に示す図であり、（Ａ）は第２面６６Ｂの方から見た斜視図、（Ｂ）は第１面６６Ａの方から見た斜視図、（Ｃ）は正面図である。 図４は、ＩＣ基板６４が取り付けられていない状態における、インクカートリッジ３０の支持部１０１を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は正面図である。 図５は、ＩＣ基板６４が取り付けられた状態における、インクカートリッジ３０の支持部１０１を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は正面図である。 図６は、ＩＣ基板６４を支持部１０１に貼り付ける際の流れを示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は本発明の一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で、本発明の実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。また、以下の説明では、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される向きが前方５１と定義される。また、前方５１と反対向きであって、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される向きが後方５２と定義される。本実施形態において、前方５１及び後方５２は水平方向である。また、重力方向が下方５３と定義され、重力方向と反対向きが上方５４と定義される。また、前方５１及び下方５３と直交する方向が、右方５５及び左方５６と定義される。より具体的には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０の装着位置まで挿入された状態、つまりインクカートリッジ３０が装着姿勢にある状態において、インクカートリッジ３０を前方５１から視た場合において、右に延びる向きが右方５５と定義され、左に延びる向きが左方５６と定義される。また、インクカートリッジ３０についての向きは、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態の向きを使用する。また、前方５１及び後方５２の往来を前後方向８１といい、左方５６及び右方５５の往来を左右方向８２といい、上方５４及び下方５３の往来を上下方向８３という。前後方向８１は第１方向に相当し、左右方向８２は第２方向に相当し、上下方向８３は第３方向に相当する。

［プリンタ１０の概要］
図１に示されるように、プリンタ１０は、インクジェット記録方式に基づいて、記録用紙に対してインク滴を選択的に吐出することにより画像を記録するものである。プリンタ１０は、記録ヘッド２１と、インク供給装置１００と、記録ヘッド２１及びインク供給装置１００を接続するインクチューブ２０とを備えている。インク供給装置１００には、カートリッジ装着部１１０が設けられている。カートリッジ装着部１１０には、インクカートリッジ３０が装着され得る。インクカートリッジ３０は、液体カートリッジの一例である。カートリッジ装着部１１０には、その一面に開口１１２が設けられている。インクカートリッジ３０は、開口１１２を通じてカートリッジ装着部１１０に前方５１に挿入され、或いはカートリッジ装着部１１０から後方５２に抜き出される。

インクカートリッジ３０には、プリンタ１０で使用可能なインクが貯留されている。カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了した状態において、インクカートリッジ３０と記録ヘッド２１とは、インクチューブ２０で接続されている。記録ヘッド２１にはサブタンク２８が設けられている。サブタンク２８は、インクチューブ２０を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。記録ヘッド２１は、インクジェット記録方式によって、サブタンク２８から供給されたインクをノズル２９から選択的に吐出する。具体的には、記録ヘッド２１に設けられたヘッド制御基板から各ノズル２９に対応して設けられたピエゾ素子２９Ａに選択的に駆動電圧が印加される。これにより、ノズル２９から選択的にインクが吐出される。

プリンタ１０は、給紙トレイ１５と、給紙ローラ２３と、搬送ローラ対２５と、プラテン２６と、排出ローラ対２７と、排紙トレイ１６と、を備えている。給紙トレイ１５から給紙ローラ２３によって搬送路２４へ給送された記録用紙は、搬送ローラ対２５によってプラテン２６上へ搬送される。記録ヘッド２１は、プラテン２６上を通過する記録用紙に対してインクを選択的に吐出する。これにより、記録用紙に画像が記録される。プラテン２６を通過した記録用紙は、排出ローラ対２７によって、搬送路２４の最下流に設けられた排紙トレイ１６に排出される。

［インク供給装置１００］
図１に示されるように、インク供給装置１００は、プリンタ１０に設けられている。インク供給装置１００は、プリンタ１０が備える記録ヘッド２１にインクを供給するものである。インク供給装置１００は、インクカートリッジ３０を装着可能なカートリッジ装着部１１０を備えている。なお、図１においては、カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了した状態が示されている。つまり、インクカートリッジ３０が装着姿勢である状態が示されている。

［インクカートリッジ３０］
インクカートリッジ３０はインクが貯留される容器である。インクカートリッジ３０の内部に形成されている空間がインクを貯留する貯留室３６である。貯留室３６は、インクカートリッジ３０の外観を形成している後部カバー３１及び前部カバー３２に収容された内部フレーム３５によって形成されている。後部カバー３１及び前部カバー３２が本体の一例である。

図２に示されるように、インクカートリッジ３０は、略直方体形状の後部カバー３１と、前面１４０を構成する前部カバー３２と、貯留室３６を区画する内部フレーム３５（図１参照）とで構成される。後部カバー３１に前部カバー３２が組み付けられて、インクカートリッジ３０の外形が構成されている。内部フレーム３５は、組み付けられた後部カバー３１及び前部カバー３２の内部に収納される。インクカートリッジ３０は、全体として、前後方向８１に沿った寸法が、左右方向８２に沿った寸法よりもやや大きく、上下方向８３に沿った寸法が、左右方向８２に沿った寸法と略同一の形状である。前部カバー３２の前方５１に位置する面が前面１４０であり、後部カバー３１の後方５２に位置する面が後面４１である。すなわち、後面４１は、前部カバー３２の前面１４０との間に貯留室３６を挟んで配置されている。

［後部カバー３１］
後部カバー３１は、左右方向８２において互いに隔てて配置された側面３７、３８と、上方５４を向く上面３９、下方５３を向く下面４２とが後面４１から前方５１に延設されて構成されており、前方５１へ向かって開口された箱形である。後部カバー３１の内部には、開口を通じて内部フレーム３５が挿入される。すなわち、後部カバー３１は、内部フレーム３５の後部を覆っている。また、下面４２は、内部フレーム３５が挿入された状態において、上面３９との間に貯留室３６を挟んで配置されている。

後部カバー３１の上面３９には、凸部４３が設けられている。凸部４３は、上面３９における左右方向８２の右部分において前後方向８１に沿って延びている。凸部４３において後方５２を向く面がロック面１５１である。ロック面１５１は、上下方向８３に沿って延びている。ロック面１５１は、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着された状態において、カートリッジ装着部１１０に備えられたロック部（不図示）と後方５２へ向かって接触し得る面である。ロック面１５１がロック部と後方５２へ向かって接触することにより、インクカートリッジ３０がバネ（不図示）の付勢力に抗してカートリッジ装着部１１０に保持される。

後部カバー３１の上面３９において、ロック面１５１より後方５２には、操作部９０が設けられている。後部カバー３１の上面３９の後端には、上面３９のその他の部分より下方５３に位置するサブ上面９１が形成されている。サブ上面９１の右部分の上方において空間を隔てて操作部９０が配置されている。操作部９０は、凸部４３の後方５２において、上面３９のその他の部分とサブ上面９１との境界付近から上方５４へ凸部４３より上方まで突出し、さらに後方５２且つ下方５３へ斜め下に折れ曲がった平板形状である。操作部９０とサブ上面９１との間には、操作部９０及びサブ上面９１に連続しており、且つ後方５２へ延びるリブ９４が設けられている。左右方向８２に沿ったリブ９４の寸法は、左右方向８２に沿った操作部９０の寸法の寸法より小さい。

操作部９０において、上方５４且つ後方５２を向く面が操作面９２である。操作面９２とサブ上面９１とは、前後方向８１における位置が重複している。換言すれば、インクカートリッジ３０を下方５３に視たとき、操作面９２とサブ上面９１とは重複した位置にある。操作面９２には、複数の突起、例えば、左右方向８２に沿って延出する複数の突条９３が、前後方向８１に間隔を隔てて形成されている。複数の突起としての突条９３により、ユーザが操作面９２を認識しやすくなり、また、ユーザが操作面９２を指で操作するときに、指が操作面９２に対して滑りにくくなる。

操作面９２は、インクカートリッジ３０を下方５３に視たときに視認可能であり、且つ、インクカートリッジ３０を前方５１に視たときに視認可能である。換言すれば、操作面９２は、上面３９から下面４２へ向かう向きからインクカートリッジ３０を視たときに視認可能であり、かつ、後面４１から前面１４０へ向かう向きからインクカートリッジ３０を視たときに視認可能である。操作面９２は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態からインクカートリッジ３０を取り出すために、ユーザが操作するための面である。

［前部カバー３２］
前部カバー３２は、左右方向８２において互いに隔てて配置された側面１４３、１４４と、上下方向８３において互いに隔てて配置された上面１４１及び下面１４２とが前面１４０から後方５２に延設されて構成されており、後方５２へ向かって開口された箱形である。前部カバー３２の内部には、開口を通じて内部フレーム３５が挿入される。すなわち、前部カバー３２は、内部フレーム３５のうちの後部カバー３１によって覆われていない前部を覆っている。

前部カバー３２及び後部カバー３１が組み付けられた状態、すなわちインクカートリッジ３０が組み立てられた状態において、前部カバー３２の上面１４１は、後部カバー３１の上面３９と共にインクカートリッジ３０の上面を構成する。前部カバー３２の下面１４２は、後部カバー３１の下面４２と共にインクカートリッジ３０の下面を構成する。前部カバー３２の側面１４３、１４４は後部カバー３１の側面３７、３８と共にインクカートリッジ３０の側面を構成する。また、インクカートリッジ３０が組み立てられた状態において、インクカートリッジ３０の前面を構成する前部カバー３２の前面１４０と、インクカートリッジ３０の後面を構成する後部カバー３１の後面４１とは、前後方向８１において互いに隔てて配置されている。

前部カバー３２の前面１４０の上部分には、後方５２へ凹む凹部９６が形成されている。凹部９６には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態においてカートリッジ装着部１１０に備えられたロッド６１（図１参照）が進入する。したがって、凹部９６の左右方向８２に直交する断面は、ロッド６１の断面形状に対応する形状である。凹部９６は、前面１４０から後方５２へ延びている。ＩＣ基板６４（図２参照）より後方５２には、上面１４１から下方５３へ凹む凹部９９が形成されている。凹部９９は、ＩＣ基板６４より右方５５及び左方５６へそれぞれ延びている。ＩＣ基板６４の詳細については、後述する。

前部カバー３２の前面１４０の右下部分には、後方５２へ貫通する孔９７が形成されている。孔９７は、前部カバー３２に内部フレーム３５が挿入された状態において、内部フレーム３５のインク供給部３４（図２参照）を外部へ露出させるための孔になる。したがって、孔９７は、内部フレーム３５のインク供給部３４に対応する位置、寸法、及び形状に形成されている。インク供給部３４の詳細については、後述する。

前部カバー３２の前面１４０には、第１突出部８５及び第２突出部８６が設けられている。第１突出部８５は、前部カバー３２の右上端において前方５１に突出している。凹部９６は、第１突出部８５の先端に設けられている。第１突出部８５の先端は前面１４０の一部をなす。第１突出部８５の下面８９は、上下方向８３において、ＩＣ基板６４とインク供給部３４との間に位置する。下面８９は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態において、カートリッジ装着部１１０の位置決め部材６０（図１参照）の上面と当接する。第１突出部８５の右方５５の側面の上部には、切欠き１１５が形成されている。第１突出部８５の左方５６の側面の上部には、切欠き１１６が形成されている。切欠き１１５，１１６は、左右方向８２から見たときに後述する支持部１０１の開口１０８，１０９とオーバラップする第１突出部８５の側面の領域に形成されている。ここで、オーバーラップするとは、左右方向８２から見たときに切欠き１１５，１１６内に少なくとも開口１０８，１０９の一部が位置して見える状態にあることを意味するが、好ましくは、切欠き１１５，１１６内に開口１０８，１０９全体が位置して見える状態である。これにより、開口１０８，１０９は、切欠き１１５，１１６を通して第１突出部８５の外部に開放される。

第２突出部８６は、前部カバー３２の前面１４０の下端、すなわちインク供給部３４より下方５３において、前面１４０から前方５１に突出している。

前部カバー３２の上面１４１には、下方５３に貫通する孔９８が形成されている。孔９８は、前部カバー３２に内部フレーム３５が挿入された状態において、内部フレーム３５の液量検知部６２（図２参照）を外部へ露出させるための孔になる。したがって、孔９８は、内部フレーム３５の液量検知部６２に対応する位置、寸法、及び形状に形成されている。液量検知部６２の詳細については、後述する。

［インク供給部３４］
内部フレーム３５は、前面１４０から前方５１へ突出するインク供給部３４を有している。インク供給部３４は、液体供給部の一例である。インク供給部３４は、内部空間を有する円筒形状の筒壁７３を備えている。筒壁７３は、貯留室３６の内部から外部に亘って延設されている。筒壁７３の後方５２の端部は、貯留室３６において開口している。筒壁７３の前方５１の端部は、インクカートリッジ３０の外部に開口している。これにより、筒壁７３は、内部空間を介して貯留室３６及びインクカートリッジ３０の外部と連通している。つまり、インク供給部３４は、貯留室３６に貯留されたインクを筒壁７３の内部空間を通じてインクカートリッジ３０の外部に供給する。なお、本実施形態において、インク供給部３４はインクカートリッジ３０の前面１４０から前方へ突出する部材として説明されたが、単純にインクカートリッジ３０の外面に孔を形成し、その孔を通じて内部から外部へインクを流出させる構造であってもよい。

［液量検知部６２］
内部フレーム３５は、上面から上方５４へ突出する液量検知部６２を有している。液量検知部６２は、内部空間が貯留室３６と連続する空間を画定する凸部であり、左右方向８２へ向かって光を透過する透光性を有する。

内部フレーム３５の貯留室３６内には、センサアーム５９（図１参照）が配置されている。センサアーム５９の一部は、液量検知部６２内に進入している。貯留室３６のインクの量により液量検知部６２内のセンサアーム５９の一部の位置が変化し、これによる液量検知部６２の光の透過度の変化に基づいてインクの量が検知される。

［介在壁８０］
前部カバー３２の上面１４１であって、ＩＣ基板６４より後方５２であり、且つ孔９８より前方５１には介在壁８０が設けられている。介在壁８０は、上面１４１から上方５４へ突出している。介在壁８０は、前後方向８１に沿った寸法が、左右方向８２に沿った寸法より長い薄板形状である。介在壁８０によって、ＩＣ基板６４から生じた削りカスが液量検知部６２に移動するルートが制限される。

［ＩＣ基板６４］
前部カバー３２の上面１４１であって、第１突出部８５の上方５４、すなわちインク供給部３４の上方５４には、ＩＣ基板６４が設けられている。ＩＣ基板６４は、例えば、ＣＯＢ（チップオンボード）基板である。ＩＣ基板６４は、記憶素子の一例である。ＩＣ基板６４には、インクカートリッジ３０に関する情報、例えば、ロット番号や製造年月日、インク色などの情報を示すデータが読み出し可能に格納されている。ＩＣ基板６４は、インクカートリッジ３０の支持部１０１に貼り付けられている。支持部１０１についての詳細は、後述する。ＩＣ基板６４は、図３に示されるように、矩形板形状の板部６６を備えている。板部６６の第１面６６Ａには、ベアチップがマウントされ、ワイヤーボンディングされている（不図示）。板部６６の第１面６６Ａにおいて、ベアチップ及びワイヤーはエポキシ樹脂によりモールドされている。これにより、板部６６の第１面６６Ａには、第１面６６Ａから突出する凸部６７が形成されている。板部６６の第２面６６Ｂには、４つの電極６５が設けられている。電極６５は、電気的接点の一例である。各電極６５は、ベアチップと電気的に接続されている。各電極６５は、それぞれが前後方向８１に沿って延出されており、左右方向８２に離間して配置されている。各電極６５は、ＩＣ基板６４の上面に電気的にアクセス可能に露出されている。

インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態で、ＩＣ基板６４の各電極６５は、カートリッジ装着部１１０の天面に設けられている接点（不図示）とそれぞれ電気的に導通される。

各接点は、電気回路を介して演算装置に電気的に接続されている。演算装置は、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどからなるものであり、プリンタ１０の制御部として構成されていてもよい。

［支持部１０１］
インクカートリッジ３０は、図４及び図５に示されるように、ＩＣ基板６４を取り付けるための支持部１０１を備えている。ＩＣ基板６４は、接着剤１０２によって支持部１０１に貼り付けられる。接着剤１０２は、例えば、アクリル系の光硬化性接着剤である。

支持部１０１は、前部カバー３２の上面１４１であって、第１突出部８５の上方５４、すなわちインク供給部３４の上方５４に設けられている。

支持部１０１は、第１支持面１０３と、第２支持面１０４と、凹面１０５と、右壁面１０６と、左壁面１０７とを備えている。右壁面１０６及び左壁面１０７は、第１の壁の一例である。

第１支持面１０３及び第２支持面１０４は、前後方向８１及び左右方向８２に沿って拡がる同一の仮想平面上に形成された上方５４を向いた面である。第１支持面１０３は、第２支持面１０４の前方５１に間隔を空けて設けられている。第１支持面１０３及び第２支持面１０４は、それぞれ前後方向８１に沿って延びる２辺と、左右方向８２に沿って延びる２辺を有する矩形状をなしている。

凹面１０５は、第１支持面１０３及び第２支持面１０４に対し前後方向８１に挟まれるように配置されている。凹面１０５は、第１支持面１０３における第２支持面１０４の方の辺と、第２支持面１０４における第１支持面１０３の方の辺とを接続する。凹面１０５は、前後方向８１において下方５３に湾曲した曲面をなしている。これにより、凹面１０５は、第１支持面１０３上に配置されたＩＣ基板６４から離間する方向に凹んだ形状をなすので、ＩＣ基板６４の凸部６７と当接しない。

第１支持面１０３及び第２支持面１０４の左右方向８２における寸法は、ＩＣ基板６４の板部６６の左右方向８２における寸法より小さい。凹面１０５の左右方向８２における寸法は、第１支持面１０３及び第２支持面１０４の左右方向８２における寸法より小さい。これにより、ＩＣ基板６４の板部６６の左端部６６Ｃは、第１支持面１０３、第２支持面１０４及び凹面１０５の左端縁より左方５６に突出している。

右壁面１０６は、凹面１０５の右端縁から下方５３に延びている。右壁面１０６は、前後方向８１及び上下方向８３に沿って拡がっている。右壁面１０６は上端部に、凹面１０５の右端縁により区画される開口１０８を有している。

左壁面１０７は、第１支持面１０３、第２支持面１０４及び凹面１０５の左端部から下方５３に延びている。左壁面１０７は、前後方向８１及び上下方向８３に沿って拡がっている。凹面１０５の左端部から下方５３に延びる左壁面１０７の部分は、第１支持面１０３及び第２支持面１０４の左端部から下方５３に延びる左壁面１０７の部分より、左方５６に位置している。左壁面１０７は、上端部における前後方向８１の中央に、凹面１０５の左端縁により区画される開口１０９を有している。

凹面１０５上の空間１２１は、開口１０８及び開口１０９によって左右方向８２に開放されている。

［位置決め面１２２，１２３］
支持部１０１は、位置決め面１２２，１２３を備えている。位置決め面１２２は、第１支持面１０３の右端から上方５４に延びている。位置決め面１２３は、第２支持面１０４の右端から上方５４に延びている。位置決め面１２２，１２３は、上下方向８３及び前後方向８１に沿って拡がる面である。位置決め面１２２，１２３には、ＩＣ基板６４の板部６６の右端面６６Ｄが当接する。

［停止壁面１２４］
支持部１０１は、停止壁面１２４を備えている。停止壁面１２４は、第２支持面１０４の後方５２において、第２支持面１０４と隣接して配置されている。停止壁面１２４は、上下方向８３及び左右方向８２に沿って拡がっている。停止壁面１２４の左端部１２４Ａは、ＩＣ基板６４より左方５６に突出している。停止壁面１２４は、第２の壁の一例である。停止壁面１２４の左端部１２４Ａは、突出部の一例である。

［当接面１２５］
支持部１０１は、当接面１２５を備えている。当接面１２５は、第１支持面１０３の前端縁１０３Ａから下方５３に延びている。当接面１２５は、上下方向８３及び左右方向８２に沿って拡がっている。前端縁１０３Ａは、端の一例である。

［突出壁１２６］
支持部１０１は、突出壁１２６を備えている。突出壁１２６は、第１支持面１０３の左端部の前方５１に配置されている。突出壁１２６は、前後方向８１及び上下方向８３に拡がる平板形状の壁である。突出壁１２６は、ＩＣ基板６４の板部６６の左端部６６Ｃより左方５６に突出している。突出壁１２６は、突出部の一例である。

［ＩＣ基板６４の取付方法］
以下、本実施形態におけるＩＣ基板６４の支持部１０１への取付方法を説明する。ＩＣ基板６４は、支持部１０１に、例えば、光硬化性接着剤１０２により貼り付けられる。光硬化性接着剤１０２は、例えば、紫外線が照射されることによって硬化する接着剤である。ここでは、ＩＣ基板６４が取付者によって支持部１０１に取り付けられる場合を例にとって説明するが、ＩＣ基板６４は、取付装置によって支持部１０１に取り付けられてもよい。

図６に示されるように、光硬化性接着剤を使用してＩＣ基板６４を支持部１０１に貼り付ける場合、まず、取付者は、凹面１０５上の空間１２１に光硬化性接着剤１０２を注入する（Ｓ１）。

そして、取付者は、ＩＣ基板６４の凸部６７が支持部１０１の凹面１０５上に位置し、ＩＣ基板６４の板部６６の第１面６６Ａが第１支持面１０３及び第２支持面１０４に対向して当接するように、ＩＣ基板６４を支持部１０１に載置する（Ｓ２）。これにより、凹面１０５と第１面６６Ａ及び凸部６７とによって区画される空間に、光硬化性接着剤１０２が充填された状態となる。

次に、取付者は、ＩＣ基板６４における板部６６の右端面６６Ｄが支持部１０１の位置決め面１２２と当接する状態に達するまで、ＩＣ基板６４を位置決め面１２２に向けて右方５５に、指又は工具等で押動する（Ｓ３）。

そして、取付者は、ＩＣ基板６４の前端面６６Ｅが当接面１２５より前方５１に突出している場合には、ＩＣ基板６４の前端面６６Ｅを後方５２に、指又は工具等で押動する（Ｓ４）。このとき、取付者は、ＩＣ基板６４を押動する指又は工具等が当接面１２５に当接するまでＩＣ基板６４を押動する。これにより、ＩＣ基板６４は、その前端面６６Ｅが当接面１２５と上下方向８３において同じ位置に位置するまで押動される。

このとき、ＩＣ基板６４が後方５２に押されすぎたとしても、ＩＣ基板６４の後端面６６Ｆが停止壁面１２４に当接するため、ＩＣ基板６４が後方５２に行き過ぎることが抑制される。

その後、取付者は、左右方向８２から切欠き１１６及び開口１０９並びに切欠き１１５及び開口１０８を介して凹面１０５上の光硬化性接着剤１０２に向けて光、例えば、紫外線を照射する（Ｓ５）。これにより、光硬化性接着剤１０２が硬化して、ＩＣ基板６４が支持部１０１に接着される。第１突出部８５の左方５６の側面には、左方５６から開口１０９を見たときに開口１０９とオーバーラップされた切欠き１１６が形成されており、第１突出部８５の右方５５の側面には、右方５５から開口１０８を見たときに開口１０８とオーバーラップされた切欠き１１５が形成されている。そのため、ユーザは、光硬化性接着剤１０２に向けて光を容易に照射できる。光硬化性接着剤１０２に向けて左右方向８２の両方から光が照射されることにより、ＩＣ基板６４の凸部６７によって光が遮られることが抑制され、光硬化性接着剤１０２の全体に光が照射されやすくなる。

［本実施形態の作用効果］
以上のように、凹面１０５上の空間１２１は、左右方向８２において外部に開放されている。そのため、ユーザが光硬化性接着剤１０２に左右方向８２から光を照射することで、凹面１０５上の空間１２１に充填されている光硬化性接着剤１０２が容易に硬化する。ＩＣ基板６４と支持部１０１とは、接着剤のスポット塗布により接着される構成と比較して、広い面積が接着されるため、強い接着強度が得られる。光硬化性接着剤１０２は、凹面１０５上の空間１２１に充填されるので、接着剤１０２がＩＣ基板６４からはみ出ることが抑制される。かしめや両面テープによる方法と比較して、ＩＣ基板６４の固定に有する空間領域が小さいので、インクカートリッジ３０の小型化が可能となる。

凹面１０５は、前後方向８１に沿って湾曲する曲面であるので、例えば、凹面１０５の底面が平面である場合と比較して、凹面１０５上の空間１２１の体積が小さく、より少量の接着剤で凹面１０５上の空間１２１が充填される。

ＩＣ基板６４の凸部６７は、エポキシ系樹脂であり、接着剤１０２は、アクリル系接着剤である。エポキシ系樹脂は、アクリル系接着剤と良好な接着性を有するため、ＩＣ基板６４が支持部１０１に強固に固定される。

ＩＣ基板６４は、板部６６の左右方向８２における右端面６６Ｄが位置決め面１２２に当接されることにより、左右方向８２において位置決めされる。そのため、ユーザは、左右方向８２においてＩＣ基板６４を容易に位置決めすることができる。

ＩＣ基板６４の板部６６が位置決め面１２２と当接した状態において、板部６６において左右方向８２の左端部６６Ｃが、第１支持面１０３及び第２支持面１０４より左方５６へ突出しているので、リサイクル等のためにＩＣ基板６４を回収する場合に、ユーザは、ＩＣ基板６４を支持部１０１から容易に剥離することができる。

ＩＣ基板６４の左端部６６Ｃに対する指や器物などの接触が停止壁面１２４の左端部１２４Ａ及び突出壁１２６により抑制されるため、ＩＣ基板６４が支持部１０１から意図せずに剥離されることが抑制される。

第１支持面１０３及び第２支持面１０４に載置されたＩＣ基板６４は、第１支持面１０３及び第２支持面１０４に沿って停止壁面１２４よりも後方に行き過ぎようとした場合、停止壁面１２４によって移動が抑止される。そのため、ＩＣ基板６４が第１支持面１０３及び第２支持面１０４上において位置決めされる際に、ユーザがＩＣ基板６４を停止壁面１２４の方へ押し込みすぎた場合に、ＩＣ基板６４が停止壁面１２４の方へ行き過ぎることが防止される。

ＩＣ基板６４を第１支持面１０３及び第２支持面１０４上において位置決めするため、ＩＣ基板６４が前後方向８１に沿って指や工具などによって押し込まれるときに、ＩＣ基板６４が第１支持面１０３及び第２支持面１０４上の適切な位置に位置したところで、押し込んだ指や工具などが当接面１２５に当接する。そのため、ＩＣ基板６４が押し込まれすぎることが抑制される。

第１突出部８５の切欠き１１５，１１６は、左右方向８２から開口１０８，１０９を見たときに開口１０８，１０９とオーバーラップする領域に形成されており開口１０８，１０９を第１突出部８５の外部に開放しているので、ユーザは、前部カバー３２の外部から光を開口１０８，１０９に向けて容易に照射できる。
［変形例］
前述の実施形態においては、接着剤に光硬化性接着剤１０２が使用されたが、接着剤に乾燥性接着剤が使用されてもよい。接着剤として乾燥性接着剤が使用される場合、凹面１０５上の空間１２１が左右方向８２に開放されていることにより通気性が確保されるので、接着剤１０２が容易に乾燥する。また、本実施形態では凹面１０５上の空間１２１が左右方向８２に開放されているが、凹面１０５上の空間１２１は例えば前後方向８１に開放されているようにしてもよい。

３０・・・インクカートリッジ
３１・・・後部カバー
３２・・・前部カバー
６４・・・ＩＣ基板
６５・・・電極
６６・・・板部
６６Ａ・・・第１面
６６Ｂ・・・第２面
６６Ｃ・・・左端部
６６Ｄ・・・右端面
６７・・・凸部
８１・・・前後方向
８２・・・左右方向
８３・・・上下方向
１０１・・・支持部
１０２・・・光硬化性接着剤
１０３・・・第１支持面
１０３Ａ・・・前端縁
１０４・・・第２支持面
１０５・・・凹面
１０６・・・右壁面
１０７・・・左壁面
１０８，１０９・・・開口
１２１・・・空間
１２２，１２３・・・位置決め面
１２４・・・停止壁面
１２５・・・当接面
１２６・・・突出壁

Claims (12)

1. 平板形状の板部と、当該板部の第１面から突出する凸部と、を備える記憶素子が本体に設けられた液体カートリッジであって、
   上記本体は、上記記憶素子を支持する支持部を有しており、
   上記支持部は、上記記憶素子の上記第１面と当接する第１支持面及び第２支持面と、
   上記第１支持面及び上記第２支持面に対し第１方向に挟まれるように配置されており、当該第１支持面及び当該第２支持面に支持された上記記憶素子の凸部に対して離間するように凹んでいる凹面と、
   上記第１方向と直交し、かつ上記第１支持面と平行な第２方向において、上記凸面上の空間と対向して配置された開口を有する第１の壁と、を有しており、
   上記凹面と上記記憶素子の上記第１面及び上記凸部とによって区画される空間には、上記凹面と上記記憶素子とを接着する接着剤が充填されている液体カートリッジ。
2. 上記凹面は、上記第１方向に沿って湾曲する曲面である請求項１に記載の液体カートリッジ。
3. 上記凸部の少なくとも表面は、エポキシ系樹脂であり、
   上記接着剤は、アクリル系接着剤である請求項１又は２に記載の液体カートリッジ。
4. 上記記憶素子における上記第１面と反対の第２面には、複数の電気的接点が上記第２方向に沿って並んで配置されており、
   上記支持部は、上記第１方向及び上記第１支持面と直交する第３方向に沿って拡がっており、上記記憶素子の板部の端面と当接する位置決め面を備えている請求項１から３のいずれかに記載の液体カートリッジ。
5. 上記記憶素子は、上記板部が上記位置決め面と当接した状態において、当該板部において上記第２方向の端部であって上記位置決め面と反対の端部が、上記第１支持面又は上記第２支持面の少なくとも一方より外方へ突出している請求項４に記載の液体カートリッジ。
6. 上記支持部は、上記端部より上記第２方向の外方へ突出する突出部を有する請求項５に記載の液体カートリッジ。
7. 上記支持部は、上記第１支持面又は上記第２支持面の一方に隣接して上記第１支持面又は上記第２支持面より突出しており、上記第２方向に沿って延びる第２の壁を備えている請求項１から６にいずれかに記載の液体カートリッジ。
8. 上記支持部は、上記第１支持面又は上記第２支持面の他方であって上記凹面と隣接しない端と連続しており、上記第２の壁が突出する方向と反対の方向へ延びる当接面を備えている請求項７に記載の液体カートリッジ。
9. 上記本体は、上記第２方向から上記開口を見たときに当該開口とオーバーラップする領域に当該開口を開放する切欠きが形成されているものである請求項１から８のいずれかに記載の液体カートリッジ。
10. 上記本体は、内部に貯留された液体を外部に流出させるための液体供給部を有しており、上記開口の向く方向は、上記液体供給部の向く方向と交差する方向である請求項１から９のいずれかに記載の液体カートリッジ。
11. 平板形状の板部と、上記板部の第１面から突出する凸部と、を備える記憶素子が本体に設けられ、上記本体は、上記記憶素子を支持する支持部を有しており、上記支持部は、上記記憶素子の上記第１面と当接する第１支持面及び第２支持面と、上記第１支持面及び上記第２支持面に対し第１方向に挟まれるように配置されており、当該第１支持面及び当該第２支持面に支持された上記記憶素子の凸部に対して離間するように凹んでいる凹面と、上記第１方向と直交し、かつ上記第１支持面と平行な第２方向において、上記凹面上の空間と対向して配置された開口を有する第１の壁と、を有しており、上記凹面と上記記憶素子の上記第１面及び上記凸部とによって区画される空間には、上記凹面と上記記憶素子とを接着する光硬化性接着剤が充填されている液体カートリッジの製造方法であって、
    上記凹面上に光硬化性接着剤を注入する工程と、
    上記記憶素子の上記凸部が上記支持部の上記凹面と対向して位置し、当該記憶素子の上記板部の第１面が上記第１支持面及び上記第２支持面に支持されるように、当該記憶素子を当該支持部に載置する工程と、
    上記開口を介して、上記凹面上に充填された接着剤に向けて上記第２方向に光を照射する工程と、を含む液体カートリッジの製造方法。
12. 上記支持部は、上記第１方向及び上記第１支持面と直交する第３方向に沿って拡がっており、上記記憶素子の板部の端面と当接する位置決め面と、上記第１支持面又は上記第２支持面の一方であって上記凹面と隣接しない端と連続しており、上記第３方向において上記記憶素子が位置する方向と反対の方向へ延びる当接面と、を更に備える液体カートリッジの製造方法であって、
    上記記憶素子が上記支持部に載置された後、当該記憶素子における上記板部の端面が上記位置決め面と当接する状態に達するまで、当該記憶素子を上記第２方向に沿って当該位置決め面の方に押動する工程と、
    上記記憶素子における上記板部の端面であって、上記第１方向における上記当接面の方に位置する端面が、当該第１方向において当該当接面より外方に突出している場合には、当該端面の位置が当該第１方向において当該当接面と一致する状態に達するまで、当該記憶素子を上記第１方向に沿って押動する工程と、を更に備える請求項１１に記載の液体カートリッジの製造方法。

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