JP2017045821A - 半導体素子搭載基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子機器を安定的に作動可能な半導体素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板1に配設された回路導体2と、回路導体2と接続された複数の半導体素子接続パッド3と、絶縁基板1表面上に半導体素子接続パッド3を介して搭載された半導体素子Sと、絶縁基板1表面あるいは内部に配設された第1のコンデンサ5及び第2のコンデンサ6と、回路導体2の一部から成り第1のコンデンサ5を所定の半導体素子接続パッド3間に接続する第1の導体経路及び第2のコンデンサ6を前記所定の半導体素子接続パッド3間に接続する第2の導体経路と、を具備する半導体素子搭載基板Aであって、第1の導体経路のインダクタンスが第2の導体経路のインダクタンスよりも小さく、かつ第1のコンデンサ5の容量が第2のコンデンサ6の容量よりも小さいとともに第1のコンデンサ5の内部インダクタンスが第2のコンデンサ6の内部インダクタンスより小さい。
【選択図】図1
【解決手段】絶縁基板1に配設された回路導体2と、回路導体2と接続された複数の半導体素子接続パッド3と、絶縁基板1表面上に半導体素子接続パッド3を介して搭載された半導体素子Sと、絶縁基板1表面あるいは内部に配設された第1のコンデンサ5及び第2のコンデンサ6と、回路導体2の一部から成り第1のコンデンサ5を所定の半導体素子接続パッド3間に接続する第1の導体経路及び第2のコンデンサ6を前記所定の半導体素子接続パッド3間に接続する第2の導体経路と、を具備する半導体素子搭載基板Aであって、第1の導体経路のインダクタンスが第2の導体経路のインダクタンスよりも小さく、かつ第1のコンデンサ5の容量が第2のコンデンサ6の容量よりも小さいとともに第1のコンデンサ5の内部インダクタンスが第2のコンデンサ6の内部インダクタンスより小さい。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数のコンデンサを具備して成る半導体素子搭載基板に関するものである。
近年、携帯型のゲーム機や通信機器に代表される電子機器の高機能化、小型化が進む中、それらに使用される半導体素子搭載基板においても高機能化、小型化が要求されている。このため、演算処理量の増加した半導体素子に対して、限られたスペースの中で多くの電流を安定的に供給する必要がある。
これらの要求に応えるために、半導体素子の直下に複数のコンデンサが内蔵された半導体素子搭載基板がある。
このような半導体素子搭載基板は、コア用の絶縁層の上下面にビルドアップ用の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に配設された回路導体と、絶縁基板表面に配設されており回路導体の一部と接続された複数の半導体素子接続パッドと、絶縁基板の表面上に半導体素子接続パッドを介して搭載された半導体素子と、絶縁基板に内蔵された第1のコンデンサおよび第2のコンデンサとを備えている。
第1のコンデンサは、半導体素子が搭載された側の絶縁基板上側内に内蔵されており、回路導体の一部から成る第1の導体経路によって所定の半導体素子接続パッド同士の間に電気的に接続される。
第2のコンデンサは、絶縁基板における第1のコンデンサの下方に内蔵されており、回路導体の一部から成り、第1の導体経路長よりも長い第2の導体経路によって前記所定の半導体素子接続パッド同士の間に電気的に接続される。
このように、半導体素子直下の絶縁基板内に内蔵された第1および第2のコンデンサをそれぞれ第1および第2の導体経路を介して半導体素子に対して並列に接続することで、半導体素子に多くの電流を供給する構造をとっている。
なお、半導体素子に電流を安定して供給するためには、第1のコンデンサの容量と第2のコンデンサの容量との和が十分に大きいものとするとともに、第1のコンデンサの内部インダクタンスと第1の導体経路のインダクタンスとの和、および第2のコンデンサの内部インダクタンスと第2の導体経路のインダクタンスとの和の少なくとも一方を、可能な限り小さくすることで導体経路全体としてのインピーダンス値を抑制することが重要である。
このような半導体素子搭載基板は、コア用の絶縁層の上下面にビルドアップ用の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に配設された回路導体と、絶縁基板表面に配設されており回路導体の一部と接続された複数の半導体素子接続パッドと、絶縁基板の表面上に半導体素子接続パッドを介して搭載された半導体素子と、絶縁基板に内蔵された第1のコンデンサおよび第2のコンデンサとを備えている。
第1のコンデンサは、半導体素子が搭載された側の絶縁基板上側内に内蔵されており、回路導体の一部から成る第1の導体経路によって所定の半導体素子接続パッド同士の間に電気的に接続される。
第2のコンデンサは、絶縁基板における第1のコンデンサの下方に内蔵されており、回路導体の一部から成り、第1の導体経路長よりも長い第2の導体経路によって前記所定の半導体素子接続パッド同士の間に電気的に接続される。
このように、半導体素子直下の絶縁基板内に内蔵された第1および第2のコンデンサをそれぞれ第1および第2の導体経路を介して半導体素子に対して並列に接続することで、半導体素子に多くの電流を供給する構造をとっている。
なお、半導体素子に電流を安定して供給するためには、第1のコンデンサの容量と第2のコンデンサの容量との和が十分に大きいものとするとともに、第1のコンデンサの内部インダクタンスと第1の導体経路のインダクタンスとの和、および第2のコンデンサの内部インダクタンスと第2の導体経路のインダクタンスとの和の少なくとも一方を、可能な限り小さくすることで導体経路全体としてのインピーダンス値を抑制することが重要である。
しかしながら、複数の導体経路を有する従来の半導体素子搭載基板においては、例えば、上述のように第2の導体経路長が第1の導体経路長よりも長い場合、第2の導体経路のインダクタンスが、第1の導体経路のインダクタンスよりも大きくなってしまうことがある。
このため、第1の導体経路と接続される第1のコンデンサの内部インダクタンス、および第2の導体経路と接続される第2のコンデンサの内部インダクタンスの大小関係を考慮しないと、導体経路全体としてのインピーダンス値を抑制することができずに電流変動が大きくなってしまい、電子機器を安定的に作動させることができないという問題がある。
このため、第1の導体経路と接続される第1のコンデンサの内部インダクタンス、および第2の導体経路と接続される第2のコンデンサの内部インダクタンスの大小関係を考慮しないと、導体経路全体としてのインピーダンス値を抑制することができずに電流変動が大きくなってしまい、電子機器を安定的に作動させることができないという問題がある。
本発明は、基板の有するインピーダンスの値を抑制して電流変動を小さくすることで、電子機器を安定的に作動させることができる半導体素子搭載基板を提供することを課題とする。
本発明の半導体素子搭載基板は、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に配設された回路導体と、絶縁基板表面に配設されており回路導体の一部と接続された複数の半導体素子接続パッドと、絶縁基板の表面上に半導体素子接続パッドを介して搭載された半導体素子と、絶縁基板の表面あるいは内部に配設された第1のコンデンサおよび第2のコンデンサと、回路導体の一部から成り、第1のコンデンサを所定の半導体素子接続パッド間に電気的に接続する第1の導体経路および前記第2のコンデンサを前記所定の半導体素子接続パッド間に電気的に接続する第2の導体経路と、を具備して成る半導体素子搭載基板であって、第1の導体経路のインダクタンスが第2の導体経路のインダクタンスよりも小さく、かつ第1のコンデンサの容量が第2のコンデンサの容量よりも小さいとともに第1のコンデンサの内部インダクタンスが、第2のコンデンサの内部インダクタンスより小さいことを特徴とするものである。
本発明の半導体素子搭載基板によれば、内部インダクタンスが第2のコンデンサよりも小さい第1のコンデンサを、インダクタンスの小さい第1の導体経路と接続することで、インダクタンス成分のより小さい経路を確保して導体経路全体としてインピーダンス値を抑制することができる。さらに、第2の導体経路に接続される第2のコンデンサの容量を第1のコンデンサの容量よりも大きなものとすることにより、第1のコンデンサの容量と第2のコンデンサの容量の和を十分に大きなものとすることができる。
これにより、半導体素子に多くの電流を電流変動を抑制して供給することができるため、電子機器を安定的に作動させることが可能な半導体素子搭載基板を提供することができる。
これにより、半導体素子に多くの電流を電流変動を抑制して供給することができるため、電子機器を安定的に作動させることが可能な半導体素子搭載基板を提供することができる。
まず、図1を基に、本発明の半導体素子搭載基板Aの一例を説明する。
配線基板Aは、絶縁基板1と、回路導体2と、半導体素子接続パッド3と、外部接続パッド4と、半導体素子Sと、第1のコンデンサ5と、第2のコンデンサ6とを具備する。
配線基板Aは、絶縁基板1と、回路導体2と、半導体素子接続パッド3と、外部接続パッド4と、半導体素子Sと、第1のコンデンサ5と、第2のコンデンサ6とを具備する。
絶縁基板1は、コア用の絶縁層1aの上下面にビルドアップ用の絶縁層1bが積層されて成る。
各絶縁層1a、1bは、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。
コア用の絶縁層1aの上面中央部には凹部7が形成されている。コア用の絶縁層1aの下面中央部には凹部8が形成されている。これらの各凹部7、8は、例えばブラスト加工やレーザー加工により形成される。
凹部7には、第1のコンデンサ5が載置されている。そして、コア用の絶縁層1aの上面にビルドアップ用の絶縁層1bを、凹部7と第1のコンデンサ5との隙間を充填するように積層することで第1のコンデンサ5が凹部7内に固定される。
凹部8には、第2のコンデンサ6が載置されている。そして、コア用の絶縁層1aの下面にビルドアップ用の絶縁層1bを、凹部8と第2のコンデンサ6との隙間を充填するように積層することで第2のコンデンサ6が凹部8内に固定される。
絶縁基板1は、その上側に第1のコンデンサの電極5tを底面とする複数のビアホール9を有している。また、絶縁基板1は、その下側に第2のコンデンサの電極6tを底面とする複数のビアホール10を有している。ビアホール9、10の直径は20〜100μm程度であり、例えばレーザー加工により形成される。
また、絶縁基板1は、上下を貫通する複数のスルーホール11を有している。スルーホール11の直径は、50〜300μm程度であり、例えばドリル加工により形成される。
各絶縁層1a、1bは、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。
コア用の絶縁層1aの上面中央部には凹部7が形成されている。コア用の絶縁層1aの下面中央部には凹部8が形成されている。これらの各凹部7、8は、例えばブラスト加工やレーザー加工により形成される。
凹部7には、第1のコンデンサ5が載置されている。そして、コア用の絶縁層1aの上面にビルドアップ用の絶縁層1bを、凹部7と第1のコンデンサ5との隙間を充填するように積層することで第1のコンデンサ5が凹部7内に固定される。
凹部8には、第2のコンデンサ6が載置されている。そして、コア用の絶縁層1aの下面にビルドアップ用の絶縁層1bを、凹部8と第2のコンデンサ6との隙間を充填するように積層することで第2のコンデンサ6が凹部8内に固定される。
絶縁基板1は、その上側に第1のコンデンサの電極5tを底面とする複数のビアホール9を有している。また、絶縁基板1は、その下側に第2のコンデンサの電極6tを底面とする複数のビアホール10を有している。ビアホール9、10の直径は20〜100μm程度であり、例えばレーザー加工により形成される。
また、絶縁基板1は、上下を貫通する複数のスルーホール11を有している。スルーホール11の直径は、50〜300μm程度であり、例えばドリル加工により形成される。
回路導体2は、絶縁基板1の上下面、およびビアホール9、10内ならびにスルーホール11内に形成されている。ビアホール9内に形成された回路導体2は、第1のコンデンサの電極5tと接続されている。ビアホール10内に形成された回路導体2は、第2のコンデンサの電極6tと接続されている。
また、スルーホール11内に形成された回路導体2は、絶縁基板1の上下面の回路導体2同士を電気的に接続している。
回路導体2は、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により、銅めっき等の良導電性金属により形成される。
また、スルーホール11内に形成された回路導体2は、絶縁基板1の上下面の回路導体2同士を電気的に接続している。
回路導体2は、例えば周知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法により、銅めっき等の良導電性金属により形成される。
半導体素子接続パッド3は、絶縁基板1の上面に形成された回路導体2の一部から成る。
そして、絶縁基板1の上面に被着されたソルダーレジスト層12に設けられた開口12a内に露出している。
そして、絶縁基板1の上面に被着されたソルダーレジスト層12に設けられた開口12a内に露出している。
外部接続パッド4は、絶縁基板1の下面に形成された回路導体2の一部から成る。そして、絶縁基板1の下面に被着されたソルダーレジスト層12に設けられた開口12b内に露出している。
半導体素子Sは、例えばマイクロプロセッサや半導体メモリ等があげられ、シリコンやゲルマニウムから成る。半導体素子Sの電極は、例えば半田バンプBを介して半導体素子接続パッド3に接続される。
第1のコンデンサ5および第2のコンデンサ6は、例えばセラミックから成る誘電体と銅から成る電極を交互に積層して形成されている。第1および第2のコンデンサ5、6は、最外層2か所にそれぞれ電極5tおよび6tを有している。
第2のコンデンサ6の容量は、第1のコンデンサ5の容量よりも大きく半導体素子Sにより多くの電流を供給することができる。その一方で、第1のコンデンサ5の内部インダクタンスは、第2のコンデンサ6の内部インダクタンスよりも小さく電流供給経路のインピーダンスの低減に有利である。
第2のコンデンサ6の容量は、第1のコンデンサ5の容量よりも大きく半導体素子Sにより多くの電流を供給することができる。その一方で、第1のコンデンサ5の内部インダクタンスは、第2のコンデンサ6の内部インダクタンスよりも小さく電流供給経路のインピーダンスの低減に有利である。
第1のコンデンサ5は、半導体素子接続パッド3に接続されておりビアホール9内に形成された回路導体2から成る第1の導体経路を介して半導体素子Sに電気的に接続される。
第2のコンデンサ6は、半導体素子接続パッド3に接続されており絶縁基板1の上下面およびスルーホール11内、ならびにビアホール10内に形成された回路導体2から成る第2の導体経路を介して半導体素子Sに電気的に接続される。
このように、第1の導体経路長は第2の導体経路長よりも短いことから、第1の導体経路のインダクタンスは、第2の導体経路のインダクタンスよりも小さい。
第2のコンデンサ6は、半導体素子接続パッド3に接続されており絶縁基板1の上下面およびスルーホール11内、ならびにビアホール10内に形成された回路導体2から成る第2の導体経路を介して半導体素子Sに電気的に接続される。
このように、第1の導体経路長は第2の導体経路長よりも短いことから、第1の導体経路のインダクタンスは、第2の導体経路のインダクタンスよりも小さい。
このように、本発明の半導体素子搭載基板Aによれば、内部インダクタンスが第2のコンデンサ6よりも小さい第1のコンデンサ5を、インダクタンスの小さい第1の導体経路と接続することで、インダクタンス成分のより小さい経路を確保して導体経路全体としてインピーダンス値を抑制することができる。さらに、第2の導体経路に接続される第2のコンデンサ6の容量を第1のコンデンサ5の容量よりも大きなものとすることにより、第1のコンデンサ5の容量と第2のコンデンサ6の容量との和を十分に大きなものとすることができる。
これにより、半導体素子Sに多くの電流を電流変動を抑制して供給することができるため、電子機器を安定的に作動可能な半導体素子搭載基板Aを提供することができる。
これにより、半導体素子Sに多くの電流を電流変動を抑制して供給することができるため、電子機器を安定的に作動可能な半導体素子搭載基板Aを提供することができる。
1 絶縁基板
1a コア用の絶縁層
1b ビルドアップ用の絶縁層
2 回路導体
3 半導体素子接続パッド
5 第1のコンデンサ
6 第2のコンデンサ
A 半導体素子搭載基板
S 半導体素子
1a コア用の絶縁層
1b ビルドアップ用の絶縁層
2 回路導体
3 半導体素子接続パッド
5 第1のコンデンサ
6 第2のコンデンサ
A 半導体素子搭載基板
S 半導体素子
Claims (1)
- 複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された回路導体と、前記絶縁基板表面に配設されており前記回路導体の一部と接続された複数の半導体素子接続パッドと、前記絶縁基板の表面上に前記半導体素子接続パッドを介して搭載された半導体素子と、前記絶縁基板の表面あるいは内部に配設された第1のコンデンサおよび第2のコンデンサと、前記回路導体の一部から成り、前記第1のコンデンサを所定の前記半導体素子接続パッド間に電気的に接続する第1の導体経路および前記第2のコンデンサを前記所定の半導体素子接続パッド間に電気的に接続する第2の導体経路と、を具備して成る半導体素子搭載基板であって、前記第1の導体経路のインダクタンスが前記第2の導体経路のインダクタンスよりも小さく、かつ前記第1のコンデンサの容量が前記第2のコンデンサの容量よりも小さいとともに前記第1のコンデンサの内部インダクタンスが、前記第2のコンデンサの内部インダクタンスより小さいことを特徴とする半導体素子搭載基板。
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JP2017063153A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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2015
- 2015-08-26 JP JP2015166430A patent/JP2017045821A/ja active Pending
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Legal Events
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A02 | Decision of refusal |
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