JP2017028048A - シールド導電路 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド部材の断面積が小さくても低周波から高周波に至る広い周波数帯域に亘ってシールド機能を発揮できるシールド導電路を提供する。【解決手段】シールド導電路Ａは、導電路本体（Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ、Ｗ相線１２ｗ）と、導電路本体（Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ、Ｗ相線１２ｗ）を包囲する絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗと、絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗの外周面と対向するように設けられ、導電層１７と磁性体層２０とを積層した形態のシールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗとを備えている。低周波から中周波帯域の電磁ノイズは導電層１７でシールドすることができ、中周波から高周波帯域の電磁ノイズは磁性体層２０でシールドすることができる。周波数の異なる領域を導電層１７と磁性体層２０とで分担したので、導電層１７と磁性体層２０のいずれも必要以上に断面積を大きくせずに済む。【選択図】図２

Description

本発明は、シールド導電路に関するものである。

特許文献１には、非シールド電線を、導電性の素線を筒状に編んだ編組線からなるシールド部材で包囲したシールド導電路が開示されている。シールド部材のシールド機能により、非シールド電線から発する電磁ノイズが放出されることを防止することができるとともに、外部から非シールド電線に電磁ノイズの影響が及ぶことを防止することができる。また、このようなシールド機能は、編組線に限らず、金属箔や金属パイプ等からなるシールド部材によっても効果を期待することができる。

特開２００６−２６９６６６号公報

従来のシールド部材は、単一材料によって構成されている。そのため、低周波から高周波に至る広い周波数帯域に亘って高いシールド機能を発揮させるためには、シールド部材の厚さや周長を増して断面積を大きくする必要がある。しかし、断面積を大きくすると、シールド部材が重量増、大型化、コスト高等を来すことになる。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド部材の断面積が小さくても低周波から高周波に至る広い周波数帯域に亘ってシールド機能を発揮できるシールド導電路を提供することを目的とする。

本発明のシールド導電路は、
導電路本体と、
前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
前記絶縁層の外周面と対向するように設けられ、導電層と磁性体層とを積層した形態のシールド部材とを備えているところに特徴を有する。

本発明のシールド導電路によれば、低周波から中周波帯域の電磁ノイズは、導電層によってシールドすることができ、中周波から高周波帯域の電磁ノイズは、磁性体層によってシールドすることができる。周波数の異なる領域を導電層と磁性体層とで分担したので、導電層と磁性体層のいずれも必要以上に断面積を大きくせずに済む。

実施例１のシールド導電路の構成図 図１のＸ−Ｘ線断面図 シールド部材の構造をあらわす断面図 実施例２のシールド導電路の構成図 実施例２のシールド部材の断面図 実施例３のシールド導電路の構成図 実施例３のシールド部材の断面図 実施例４のシールド導電路の構成図 実施例４のシールド部材の断面図

（ａ）本発明は、前記シールド部材が、可撓性を有する積層膜状部材を、前記絶縁層の外周に周方向に巻き付けることで筒状に成形されていてもよい。
この構成によれば、シールド部材によって導電路本体と絶縁層を包囲する範囲が軸線方向に長い場合でも、積層膜状部材を周方向に巻き付けるという簡単な作業により、導電路本体と絶縁層の外周を全周に亘ってシールド部材で包囲することができる。

（ｂ）本発明は、（ａ）において、前記積層膜状部材が、テープ状をなしていて、前記絶縁層の外周に螺旋状に巻き付けられていてもよい。
この構成によれば、積層膜状部材がテープ状をなしているので、導電路本体の配索経路が湾曲又は屈曲した領域を含む場合でも、導電路本体と絶縁層を確実に全周に亘って包囲することができる。また、導電路本体の屈曲変形に対応することが可能である。

（ｃ）本発明は、（ｂ）において、前記導電層には、その一方の側縁部から延出して前記磁性体層の側縁部の外面を覆う折返部が形成されており、前記折返部の外面に対し、前記導電層における前記折返部とは反対側の側縁部の内面が重なった状態で接触していてもよい。
この構成によれば、積層膜状部材を螺旋巻きした状態で導電層同士を確実に接触させることができる。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図３を参照して説明する。本実施例１のシールド導電路Ａは、電気自動車又はハイブリッド自動車等の電動車両（図示省略）に搭載されたモータ３０とインバータ装置３４との間に配索されるものである。この電動車両において、モータ３０のモータケース３１と、インバータ装置３４のインバータケース３５は、筐体アースとして機能する。

シールド導電路Ａは、三相交流回路１０を構成するＵ相線１２ｕ（請求項に記載の導電路本体）、Ｖ相線１２ｖ（請求項に記載の導電路本体）、Ｗ相線１２ｗ（請求項に記載の導電路本体）と、ノイズ低減用のＵ相用シールド部材１５ｕ（請求項に記載のシールド部材）と、ノイズ低減用のＶ相用シールド部材１５ｖ（請求項に記載のシールド部材）と、ノイズ低減用のＷ相用シールド部材１５ｗ（請求項に記載のシールド部材）とを備えて構成されている。

Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ及びＷ相線１２ｗは、いずれも、金属（銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等）製の可撓性を有する撚り線からなる。Ｕ相線１２ｕの外周は、合成樹脂製のＵ相用絶縁被覆１３ｕ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｕ相線１２ｕとＵ相用絶縁被覆１３ｕは１本のＵ相被覆電線１１ｕを構成する。Ｖ相線１２ｖの外周は、合成樹脂製のＶ相用絶縁被覆１３ｖ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｖ相線１２ｖとＶ相用絶縁被覆１３ｖは１本のＶ相被覆電線１１ｖを構成する。Ｗ相線１２ｗの外周は、合成樹脂製のＷ相用絶縁被覆１３ｗ（請求項に記載の絶縁層）によって包囲されている。Ｗ相線１２ｗとＷ相用絶縁被覆１３ｗは１本のＷ相被覆電線１１ｗを構成する。

Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ及びＷ相線１２ｗは、並行するように配索されている。Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ及びＷ相線１２ｗの一方の端部は、インバータ装置３４のインバータ回路（図示省略）に接続されている。インバータ回路は、シールド機能を有する導電性のインバータケース３５の内部に収容されている。Ｕ相線１２ｕ、Ｖ相線１２ｖ及びＷ相線１２ｗの他方の端部は、モータ３０の巻線に接続されている。巻線は、シールド機能を有する導電性のモータケース３１の内部に収容されている。

Ｕ相用シールド部材１５ｕは、可撓性を有するテープ状のＵ相用積層膜状部材１６ｕ（請求項に記載の積層膜状部材）をＵ相被覆電線１１ｕの外周に螺旋状に巻き付けることによって筒状に構成されたものである。Ｖ相用シールド部材１５ｖも、Ｕ相用シールド部材１５ｕと同様、可撓性を有するテープ状のＶ相用積層膜状部材１６ｖ（請求項に記載の積層膜状部材）をＶ相被覆電線１１ｖの外周に螺旋状に巻き付けることによって筒状に構成されたものである。Ｗ相用シールド部材１５ｗも、Ｕ相用シールド部材１５ｕ及びＶ相用シールド部材１５ｖと同様、可撓性を有するテープ状のＷ相用積層膜状部材１６ｗ（請求項に記載の積層膜状部材）をＷ相被覆電線１１ｗの外周に螺旋状に巻き付けることによって筒状に構成されたものである。

Ｕ相用積層膜状部材１６ｕ、Ｖ相用積層膜状部材１６ｖ、Ｗ相用積層膜状部材１６ｗは、いずれも、導電層１７と磁性体層２０とを積層して一体化したものである。導電層１７は、例えば銅製、銅合金製、アルミニウム製、アルミニウム合金製等の金属箔からなり、可撓性を有するテープ状に成形されている。磁性体層２０は、例えばゴム又は樹脂製の可撓性を有する母材に磁性体粉を混入したものであり、導電層１７とほぼ同じ幅寸法の可撓性を有するテープ状をなす。磁性体層２０は、接着、溶着等の手段により導電層１７の外面に密着している。尚、導電層１７と磁性体層２０は、密着・固着させず、容易に分離したり剥がしたりすることができるようにしてもよい。

導電層１７の両側縁部１７Ｌ，１７Ｒには、磁性体層２０の外側面に沿って外面側へ延出し、更に、磁性体層２０の側縁部２１Ｌ，２１Ｒの外面に沿うように延出した一対の折返部１８Ｌ，１８Ｒが、一体に形成されている。折返部１８Ｌ，１８Ｒも導電性を有している。また、折返部１８Ｌ，１８Ｒも、接着や溶着等の手段によって磁性体層２０に密着している。尚、折返部１８Ｌ，１８Ｒと磁性体層２０は、密着・固着させず、容易に分離したり剥がしたりすることができるようにしてもよい。

テープ状のＵ相用シールド部材１５ｕは、Ｕ相被覆電線１１ｕ（Ｕ相用絶縁被覆１３ｕ）の外周に接触するように螺旋状に巻き付けられ、Ｕ相被覆電線１１ｕ（Ｕ相線１２ｕ）を全周に亘って包囲する筒状に成形されている。Ｖ相用シールド部材１５ｖとＷ相用シールド部材１５ｗも、Ｕ相用シールド部材１５ｕ同様、Ｖ相被覆電線１１ｖ（Ｖ相用絶縁被覆１３ｖ）とＷ相被覆電線１１ｗ（Ｗ相用絶縁被覆１３ｗ）の外周に接触するように螺旋状に巻き付けられ、Ｖ相被覆電線１１ｖ（Ｖ相線１２ｖ）とＷ相被覆電線１１ｗ（Ｗ相線１２ｗ）を全周に亘って包囲する筒状に成形されている。

各シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗを螺旋状に巻き付ける際には、導電層１７のうち先に巻き付けられた周回領域における一方（図３における右側）の側縁部１７Ｒから延出した折返部１８Ｒの外面に対し、後から巻き付けられる周回領域における他方（図３における左側）の側縁部１７Ｌの内面を重ね合わせるようにして接触させる。このように巻き付ければ、導電層１７のうち先に巻き付けられている周回領域と、後から巻き付けられる周回領域との間に軸線方向の隙間が生じることはない。

上記のようにして被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗを全周に亘り、且つ被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗのシールド対象領域（例えば、ほぼ全長に亘る領域）に亘って包囲するシールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗは、シールド機能を発揮する。また、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗの導電層１７は、分岐状の導電層用接続線１９を介して筐体アース（モータケース３１とインバータケース３５）に接続されている。

次に、本実施例１の作用を説明する。シールド対策の対象とすべき電磁ノイズの周波数を特定し、その周波数のうち導電層１７によってシールドすべき周波数帯域と、磁性体層２０によってシールドすべき周波数帯域とを設定する。導電層１７に関しては、そのシールド対象となる周波数帯域（主に、低周波から中周波の帯域）に応じて、導電層１７の材料や厚さ等を選択、設定する。また、磁性体層２０に関しても、そのシールド対象となる周波数帯域（主に、中周波から高周波の帯域）に応じて、磁性体層２０を構成する磁性体粉の材料や混合密度等を選択、設定する。

本実施例１のシールド導電路Ａは、導電路本体（Ｕ相線１２ｕ，Ｖ相線１２ｖ，Ｗ相線１２ｗ）と導電路本体（Ｕ相線１２ｕ，Ｖ相線１２ｖ，Ｗ相線１２ｗ）を包囲する絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１３ｕ，Ｖ相用絶縁被覆１３ｖ，Ｗ相用絶縁被覆１３ｗ）と、絶縁層（Ｕ相用絶縁被覆１３ｕ，Ｖ相用絶縁被覆１３ｖ，Ｗ相用絶縁被覆１３ｗ）の外周面と対向するように設けられ、導電層１７と磁性体層２０とを積層した形態のＵ相用シールド部材１５ｕ，Ｖ相用シールド部材１５ｖ，Ｗ相用シールド部材１５ｗとを備えている。

本実施例１のシールド導電路Ａによれば、低周波から中周波帯域の電磁ノイズは、導電層１７によってシールドすることができ、中周波から高周波帯域の電磁ノイズは、磁性体層２０によってシールドすることができる。周波数の異なる領域を導電層１７と磁性体層２０とで分担したので、導電層１７と磁性体層２０のいずれも必要以上に断面積を大きくせずに済む。したがって、本実施例１のシールド導電路Ａは、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗの断面積が小さくても低周波から高周波に至る広い周波数帯域に亘ってシールド機能を発揮できる。

また、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗは、可撓性を有する積層膜状部材１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを、絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗ（被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ）の外周に周方向に巻き付けることによって筒状に成形されている。この構成によれば、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗによって被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ（導電路本体１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ）と絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗを包囲する範囲が軸線方向に長い場合でも、積層膜状部材１６ｕ，１６ｖ，１６ｗを周方向に巻き付けるという簡単な作業により、被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ（導電路本体１２ｕ，１２ｖ，１２ｗと絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗの外周を全周に亘ってシールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗで包囲することができる。

また、積層膜状部材１６ｕ，１６ｖ，１６ｗが、テープ状をなしていて、絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗの外周に螺旋状に巻き付けられている。この構成によれば、積層膜状部材１６ｕ，１６ｖ，１６ｗがテープ状をなしているので、被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ（導電路本体１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ）の配索経路が湾曲又は屈曲した領域を含む場合でも、被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ（導電路本体１２ｕ，１２ｖ，１２ｗと絶縁層１３ｕ，１３ｖ，１３ｗ）を確実に全周に亘って包囲することができる。また、導電路本体１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ（被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ）が屈曲変形しても、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗは柔軟に追従変形して被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗを適正に包囲する状態を保つ。

また、導電層１７には、その一方の側縁部１７Ｒから延出して磁性体層２０の側縁部２１Ｒの外面を覆う折返部１８Ｒが形成されている。そして、導電層１７のうち先に巻き付けられている周回領域の折返部１８Ｒの外面に対し、導電層１７のうち後に巻き付けられる周回領域における折返部１８Ｒとは反対側の側縁部１７Ｌの内面が重なった状態で接触している。この構成によれば、シールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗを螺旋巻きした状態で導電層１７同士を確実に接触させることができる。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図４〜図５を参照して説明する。本実施例２のシールド導電路Ｂは、シールド部材４０ｕ，４０ｖ，４０ｗを上記実施例１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施例２のＵ相用シールド部材４０ｕ、Ｖ相用シールド部材４０ｖ、Ｗ相用シールド部材４０ｗは、テープ状ではなく方形のシート状をなしている点が実施例１と異なるが、折返部４２が形成された導電層４１の外周に磁性体層４３を重ねて一体化して構成された可撓性を有するＵ相用積層膜状部材４４ｕ、Ｖ相用積層膜状部材４４ｖ、Ｗ相用積層膜状部材４４ｗによって構成されている点は、実施例１と同様である。

各積層膜状部材４４ｕ，４４ｖ，４４ｗの長辺は、Ｕ相被覆電線１１ｕ、Ｖ相被覆電線１１ｖ、Ｗ相被覆電線１１ｗのうちシールド部材４０ｕ，４０ｖ，４０ｗで包囲すべき領域の長さと同じ寸法に設定されている。また、各シールド部材４０ｕ，４０ｖ，４０ｗの短辺は、各被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗの周長と同じ寸法に設定されている。そして、これらの積層膜状部材４４ｕ，４４ｖ，４４ｗは、各被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗの外周に個別に巻き付けられることで筒状のシールド部材４０ｕ，４０ｖ，４０ｗを構成している。積層膜状部材４４ｕ，４４ｖ，４４ｗを被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗに巻き付けた状態では、導電層４１の内面の全領域を被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗ（絶縁被覆１３ｕ，１３ｖ，１３ｗ）の外周面に密着させてもよく、密着させなくてもよい。

＜実施例３＞
次に、本発明を具体化した実施例３を図６〜図７を参照して説明する。本実施例３のシールド導電路Ｃは、シールド部材５０を上記実施例１及び実施例２とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１，２と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施例３では、１つのシールド部材５０でＵ相被覆電線１１ｕ（Ｕ相線１２ｕ）、Ｖ相被覆電線１１ｖ（Ｖ相線１２ｖ）、Ｗ相被覆電線１１ｗ（Ｗ相線１２ｗ）を一括して包囲している。尚、図６では、便宜上、Ｕ相被覆電線１１ｕとＶ相被覆電線１１ｖとＷ相被覆電線１１ｗが離間しているように描かれているが、これら３本の被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗは、横並び又は俵積み状に並列配索されている。

シールド部材５０は、実施例１のシールド部材１５ｕ，１５ｖ，１５ｗと同様、折返部５２が形成された導電層５１の外周に磁性体層５３を重ねて一体化して構成された可撓性を有するテープ状の積層膜状部材５４からなる。この積層膜状部材５４を被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗの束に螺旋状に巻き付けることにより、筒状のシールド部材５０が構成されている。

＜実施例４＞
次に、本発明を具体化した実施例４を図８〜図９を参照して説明する。本実施例４のシールド導電路Ｄは、シールド部材６０を上記実施例１〜３とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例１〜３と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施例４でも、実施例３と同様、１つのシールド部材６０でＵ相被覆電線１１ｕ（Ｕ相線１２ｕ）、Ｖ相被覆電線１１ｖ（Ｖ相線１２ｖ）、Ｗ相被覆電線１１ｗ（Ｗ相線１２ｗ）を一括して包囲している。尚、図８では、便宜上、Ｕ相被覆電線１１ｕとＶ相被覆電線１１ｖとＷ相被覆電線１１ｗが離間しているように描かれているが、これら３本の被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗは、横並び又は俵積み状に並列配索されている。シールド部材は、実施例２と同様、方形のシート状をなし、折返部６２が形成された導電層６１の外周に磁性体層６３を重ねて一体化した積層膜状部材６４からなる。

積層膜状部材６４の長辺は、Ｕ相被覆電線１１ｕ、Ｖ相被覆電線１１ｖ、Ｗ相被覆電線１１ｗのうちシールド部材６０で包囲すべき領域の長さと同じ寸法に設定されている。また、積層膜状部材６４の短辺は、束ねた状態の３本の被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗに対し外接して一周し得る長さに設定されている。そして、この積層膜状部材６４、３本の被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗの外周に一括して巻き付けられることで筒状のシールド部材６０を構成している。積層膜状部材６４を被覆電線１１ｕ，１１ｖ，１１ｗに巻き付けた状態では、導電層６１の内面の一部を、３本の絶縁被覆１３ｕ，１３ｖ，１３ｗの外周面の一部に密着させてもよく、密着させなくてもよい。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１〜４では、導電層の両側縁から一対の折返部を延出させたが、折返部は、導電層の両側縁部のうちいずれか一方の側縁部だけから延出させてもよい。
（２）上記実施例１〜４では、導電層の両側縁部から折り返し状の折返部を形成したが、このような折返部を形成しない形態としてもよい。
（３）上記実施例１〜４では、導電層を内周側に配し、磁性体層を導電層の外面側に重ねたが、これとは逆に、磁性体層を内周側に配し、導電層を磁性体層の外周側に重ねてもよい。この場合も、シールド部材をテープ状とした上で、導電層に内向きの折返部を形成すれば、導電層の隣り合う周回領域同士を確実に接触させることができる。
（４）上記実施例１〜４では、モータにおいて、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がスター結線されているが、本発明は、三相交流回路を構成する３本の導電路本体がデルタ結線されている場合にも適用できる。
（５）上記実施例１〜４では、３本の導電路本体が三相交流回路を構成するものであったが、本発明は、導電路本体が三相交流回路を構成しないものである場合にも適用できる。
（６）上記実施例１〜４では、導電路本体を３本としたが、本発明は、導電路本体の本数が１本、２本、又は４本以上である場合にも適用できる。
（７）上記実施例１〜４では、導電路本体が可撓性を有する円形断面の撚り線であるが、導電路本体は、変形し難い単芯線や、容易に変形しないバスバーや、複数本の電線を並行配置したフラットケーブル等であってもよい。
（８）上記実施例１〜４では、シールド導電路が、モータとインバータ装置との間に配索されるものであったが、本発明は、モータやインバータ装置以外の機器に接続される場合にも適用できる。
（９）上記実施例１〜４では、導電層用接続線をモータケースとインバータケースに接続したが、導電層用接続線は、モータケースやインバータケースではなく、車両ボディ等の他の筐体アースに接続してもよい。
（１０）上記実施例１〜４では、シールド部材が、可撓性を有する積層膜状部材を被覆電線（絶縁層）の外周に周方向に巻き付けるようになっているが、シールド部材を筒状に成形しておき、その筒状のシールド部材に被覆電線を挿通するようにしてもよい。この場合、シールド部材は、変形可能な筒状部材であってもよく、変形し難いパイプ状部材であってもよい。
（１１）上記実施例１〜４では、導電層が被覆電線（絶縁層）に対し全周に亘って包囲するように対応しているが、導電層は、被覆電線に対し周方向における一部の領域のみと対応する形態であってもよい。
（１２）上記実施例１〜４では、導電層をテープ状又はシート状の金属箔としたが、これに限らず、導電層は、編組線、シート状芯材又はテープ状芯材の表面にメッキ処理したもの、シート状又はテープ状の導電性樹脂、シート状又はテープ状の導電性ゴム等からなっていてもよい。
（１３）上記実施例１〜４では、磁性体層が、被覆電線（導電路本体と絶縁層）を全周に亘って包囲する形態であるが、磁性体層は、被覆電線に対し周方向における一部のみと対向するような形態であってもよい。
（１４）上記実施例１，３では、導電路本体（被覆電線）とシールド部材が、ほぼ直線状に配索されているが、本発明は、導電路本体（被覆電線）とシールド部材の配索経路が湾曲した領域又は屈曲した領域を含んでいる場合にも適用できる。この場合、テープ状の積層膜状部材を螺旋巻きする際に、曲げの内側領域で積層膜状部材の重なる面積が大きくなるようにすれば、曲げの外側領域において積層膜状部材同士の間で軸線方向の隙間が空くことを回避できる。
（１５）上記実施例１〜４では、磁性体層を、例えばゴム又は樹脂製の可撓性を有する母材に磁性体粉を混入したものとしたが、磁性体層は、母材に磁性体塗料を塗布したもの等であってもよい。
（１６）上記実施例１〜４では、導電層を筐体アースに接続する手段として導電層用接続線を用いたが、これに限らず、導電層を筐体アースに接続する手段としてコネクタを用いてもよく、導電層用接続線を用いずに導電層を筐体アースに直接接続してもよい。

Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ…シールド導電路
１２ｕ…Ｕ相線（導電路本体）
１２ｖ…Ｖ相線（導電路本体）
１２ｗ…Ｗ相線（導電路本体）
１３ｕ…Ｕ相用絶縁被覆（絶縁層）
１３ｖ…Ｖ相用絶縁被覆（絶縁層）
１３ｗ…Ｗ相用絶縁被覆（絶縁層）
１５ｕ、４０ｕ…Ｕ相用シールド部材（シールド部材）
１５ｖ、４０ｖ…Ｖ相用シールド部材（シールド部材）
１５ｗ、４０ｗ…Ｗ相用シールド部材（シールド部材）
１６ｕ、４４ｕ…Ｕ相用積層膜状部材（積層膜状部材）
１６ｖ、４４ｖ…Ｖ相用積層膜状部材（積層膜状部材）
１６ｗ、４４ｗ…Ｗ相用積層膜状部材（積層膜状部材）
１７、４１、５１、６１…導電層
１７Ｌ…導電層における折返部とは反対側の側縁部
１７Ｒ…導電層の一方の側縁部
１８Ｌ，１８Ｒ、４２、５２、６２…折返部
２０、４３、５３、６３…磁性体層
２１Ｒ…磁性体層の側縁部
５０、６０…シールド部材
５４、６４…積層膜状部材

Claims (4)

1. 導電路本体と、
   前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
   前記絶縁層の外周面と対向するように設けられ、導電層と磁性体層とを積層した形態のシールド部材とを備えていることを特徴とするシールド導電路。
2. 前記シールド部材が、可撓性を有する積層膜状部材を、前記絶縁層の外周に周方向に巻き付けることで筒状に成形されていることを特徴とする請求項１記載のシールド導電路。
3. 前記積層膜状部材が、テープ状をなしていて、前記絶縁層の外周に螺旋状に巻き付けられていることを特徴とする請求項２記載のシールド導電路。
4. 前記導電層には、その一方の側縁部から延出して前記磁性体層の側縁部の外面を覆う折返部が形成されており、
   前記折返部の外面に対し、前記導電層における前記折返部とは反対側の側縁部の内面が重なった状態で接触していることを特徴とする請求項３記載のシールド導電路。

Images