JP2017069601A - ノイズフィルタ付き導電路 - Google Patents

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美生 水谷
Yoshio Mizutani
美生 水谷
啓二 平田
Keiji Hirata
啓二 平田
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
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Abstract

【課題】特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供する。【解決手段】ノイズフィルタ付き導電路Aは、導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)と、導電路本体11u,11v,11wを包囲する絶縁層(U相用絶縁被覆12u、V相用絶縁被覆12v、W相用絶縁被覆12w)と、絶縁層12u,12v,12wを挟んで導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)と対応するように設けられ、導電路本体11u,11v,11wとの間にコンデンサ(U相用コンデンサ17u、V相用コンデンサ17v、W相用コンデンサ17w)を形成する導体層(U相用導体層16u、V相用導体層16v、W相用導体層16w)と、導体層16u,16v,16wに接続した抵抗素子18u,18v,18w(抵抗)とを備えている。【選択図】図1

Description

本発明は、ノイズフィルタ付き導電路に関するものである。
特許文献1には、電動車両のモータとインバータ装置との間に三相交流電線からなるワイヤーハーネスを配索し、そのワイヤーハーネスにおけるノイズ対策として、ワイヤーハーネスを編組線で包囲し、編組線の両端をモータのシールドケースとインバータ装置のシールドケースとに接続する技術が記載されている。このように、ワイヤーハーネスを編組線でシールドすれば、モータ、インバータ装置、ワイヤーハーネスから放出されるノイズが、周辺の機器や回路に影響を及ぼすことを防止できる。
特開2010−126043号公報
しかし、ワイヤーハーネスを編組線で包囲する方法では、インバータ装置で発生した特定周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することは難しい。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することが可能なノイズフィルタ付き導電路を提供することを目的とする。
本発明は、
導電路本体と、
前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応するように設けられ、前記導電路本体との間にコンデンサを形成する導体層と、
前記導体層に接続した抵抗とを備えているところに特徴を有する。
導体層の長さ、導体層と導電路本体との対応面積、導体層と導電路本体との距離、絶縁層の材質等を変えることによってコンデンサの静電容量を設定し、抵抗の抵抗値を設定すれば、RC共振によって特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。
実施例1のノイズフィルタ付き導電路の構成図 図1のX−X線断面図 実施例2のノイズフィルタ付き導電路の構成図 実施例3のノイズフィルタ付き導電路の構成図 実施例4のノイズフィルタ付き導電路の構成図 実施例5の抵抗の部分拡大構成図 実施例6の抵抗の部分拡大構成図 実施例7の抵抗の部分拡大構成図 実施例8の抵抗の部分拡大構成図 実施例9の抵抗の部分拡大構成図
(a)本発明は、2本の前記導電路本体が並行して設けられ、前記2本の導電路本体と個別に対応する2つの前記導体層が、前記抵抗を介して接続され、前記導体層の接続対象が前記抵抗のみであり、前記抵抗の接続対象が前記導体層又は他の前記抵抗のみであってもよい。
この構成によれば、一方の導電路本体のサージ電流をコンデンサと抵抗により減衰させて他方の導体層へ逃がすことができるので、導体層や抵抗をモータケース等の筐体アースへ接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。
(b)本発明は、(a)において、三相交流回路を構成する第1の前記導電路本体と、前記第1の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第2の前記導電路本体と、前記第1の導電路本体及び前記第2の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第3の前記導電路本体と、前記第1の導電路本体と対応する第1の前記導体層と、前記第2の導電路本体と対応する第2の前記導体層と、前記第3の導電路本体と対応する第3の前記導体層とを備えており、前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層の相互間が、夫々、前記抵抗を介して接続され、前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層の接続対象が、前記抵抗のみであり、前記抵抗の接続対象が、前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層と他の前記抵抗のうちのいずれかのみであってもよい。
この構成によれば、各導電路本体のサージ電流をコンデンサと抵抗により減衰させて他の導体層へ逃がすことができるので、導体層や抵抗をモータケース等の筐体アースへ接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。
(c)本発明は、複数本の前記導電路本体と複数の前記導体層が、筒状のシールド層により一括して包囲されていてもよい。
この構成によれば、導電路本体をシールド層で包囲したので、サージノイズが周辺の機器や回路へ影響を及ぼすことも防止できる。
(d)本発明は、(c)において、前記抵抗が、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていてもよい。
この構成によれば、シールド層の外部に抵抗を設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。
<実施例1>
以下、本発明を具体化した実施例1を図1〜図2を参照して説明する。本実施例1のノイズフィルタ付き導電路Aは、電気自動車又はハイブリッド自動車等の電動車両(図示省略)に搭載されたモータ30とインバータ装置34との間に配索されるものである。この電動車両において、モータ30の筐体であるモータケース31と、インバータ装置34の筐体であるインバータケース35と、両ケース31,35を接続するシールド層22は、筐体アース40を構成している。ノイズフィルタ付き導電路Aは、三相交流回路10を構成するU相線11u(請求項に記載の第1の導電路本体)、V相線11v(請求項に記載の第2の導電路本体)、W相線11w(請求項に記載の第3の導電路本体)と、サージ低減用フィルタ15と、シールド層22とを備えて構成されている。
U相線11u、V相線11v及びW相線11wは、いずれも、金属(銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等)製の撚り線や単芯線からなる。U相線11uの外周は、合成樹脂製のU相用絶縁被覆12u(請求項に記載の絶縁層)によって包囲されている。V相線11vの外周は、合成樹脂製のV相用絶縁被覆12v(請求項に記載の絶縁層)によって包囲されている。W相線11wの外周は、合成樹脂製のW相用絶縁被覆12w(請求項に記載の絶縁層)によって包囲されている。つまり、U相線11uとU相用絶縁被覆12uは1本の被覆電線を構成する。V相線11vとV相用絶縁被覆12vは1本の被覆電線を構成する。W相線11wとW相用絶縁被覆12wは1本の被覆電線を構成する。
U相線11u、V相線11v及びW相線11wは、並行するように配索されている。U相線11u、V相線11v及びW相線11wの一方の端部は、インバータ装置34のインバータ回路(図示省略)に接続されている。インバータ回路は、シールド機能を有する導電性のインバータケース35の内部に収容されている。U相線11u、V相線11v及びW相線11wの他方の端部は、モータ30の巻線に接続されている。巻線は、シールド機能を有する導電性のモータケース31の内部に収容されている。
サージ低減用フィルタ15は、筒状のU相用導体層16u(請求項に記載の第1の導体層)と、筒状のV相用導体層16vと、筒状のW相用導体層16wを備えて構成されている。U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wは、いずれも、金属(銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等)製であり、筐体アース40とは直接的に接続されていない。また、U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wの外周は、絶縁性のコーティングや絶縁性の被覆等で覆われている。
U相用導体層16uは、U相線11uとU相用絶縁被覆12uを近接した状態で包囲している。換言すると、U相用導体層16uは、U相用絶縁被覆12uを挟んでU相線11uと近接して対向する位置関係となっている。したがって、U相線11uとU相用絶縁被覆12uとU相用導体層16uによってU相用コンデンサ17u(請求項に記載のコンデンサ)が構成され、U相線11uとU相用導体層16uは電極として機能する。
また、V相用導体層16vは、V相線11vとV相用絶縁被覆12vを近接した状態で包囲している。換言すると、V相用導体層16vは、V相用絶縁被覆12vを挟んでV相線11vと近接して対向する位置関係となっている。したがって、V相線11vとV相用絶縁被覆12vとV相用導体層16vによってV相用コンデンサ17v(請求項に記載のコンデンサ)が構成され、V相線11vとV相用導体層16vは電極として機能する。
同様に、W相用導体層16wも、W相線11vとW相用絶縁被覆12wを近接した状態で包囲している。換言すると、W相用導体層16wは、W相用絶縁被覆12wを挟んでW相線11wと近接して対向する位置関係となっている。したがって、W相線11wとW相用絶縁被覆12wとW相用導体層16wによってW相用コンデンサ17w(請求項に記載のコンデンサ)が構成され、W相線11wとW相用導体層16wは電極として機能する。
U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wは、筐体接続線19(抵抗素子18u,18v,18w)を介してモータケース31に接続されている。筐体接続線19は、1本の共用接続線20と、共用接続線20の一方の端部から分岐してU相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wに個別に接続される3本の結線用分岐線21u,21v,21wとから構成されている。
サージ低減用フィルタ15は、3つの抵抗素子18u,18v,18w(請求項に記載の抵抗)を備えている。これらの抵抗素子18u,18v,18wは、電子部品としての機能するものである。抵抗素子18u,18v,18wの抵抗値は、導体層16u,16v,16w、及び筐体接続線19(共用接続線20と結線用分岐線21u,21v,21w)よりも大きい値に設定されている。これらの抵抗素子18u,18v,18wは、各結線用分岐線21u,21v,21wの途中に接続されている。即ち、抵抗素子18u,18v,18wの両端が結線用分岐線21u,21v,21wに直列に接続されている。3つの抵抗素子18u,18v,18wは、結線用分岐線21u,21v,21wによってスター結線され、共用接続線20を介してモータケース31(筐体アース40)に接続されている。
シールド層22は、例えば、編組線等からなる金属製の筒状部材である。シールド層22の一方の端部は、モータ30の近傍に位置し、モータケース31に導通可能に接続されている。シールド層22の他方の端部は、インバータ装置34の近傍に位置し、インバータケース35に導通可能に接続されている。そして、シールド層22で包囲された空間は、シールド空間23となっている。シールド層22は、U相線11u、V相線11v、W相線11w、U相用導体層16u、V相用導体層16v及びW相用導体層16wを、一括して包囲する。つまり、シールド空間23内には、U相線11u、V相線11v、W相線11wと、U相用導体層16u、V相用導体層16v及びW相用導体層16w(つまり、3つのコンデンサ17u,17v,17w)が収容されている。また、3つの抵抗素子18u,18v,18wも、シールド空間23内に収容されている。
次に、本実施例の作用を説明する。インバータ装置34で発生するサージ電圧の周波数を特定したら、導体層16u,16v,16wの長さ、導体層16u,16v,16wと導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)との対応面積、導体層16u,16v,16wと導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)との距離、U相用絶縁被覆12u、V相用絶縁被覆12v、W相用絶縁被覆12wの材質等を適宜選択し、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適なコンデンサ17u,17v,17wの静電容量を設定する。
また、抵抗素子18u,18v,18wについても、特定した周波数のサージノイズを低減するのに好適な抵抗値を有するものを選択する。このようにコンデンサ17u,17v,17wと抵抗素子18u,18v,18wを選定すると、特定の周波数のサージ電流が、抵抗素子18u,18v,18wと筐体接続線19を経てモータケース31に流れ、更にシールド層22を介してインバータ装置34に戻るためサージノイズが低減される。また、導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)は、シールド層22によって一括して包囲されている。また、モータケース31とインバータケース35は、シールド層22によって接続されている。尚、モータケース31とインバータケース35を接続する導通手段は、シールド層22に限らず、撚り線、単芯線、車両ボディ等であってもよい。
本実施例1のノイズフィルタ付き導電路Aは、導電路本体(U相線11u、V相線11v及びW相線11w)と、これらの導電路本体を個別に包囲する絶縁層(U相用絶縁被覆12u、V相用絶縁被覆12v及びW相用絶縁被覆12w)と、これらの絶縁層12u,12v,12wを挟んで導電路本体(U相線11u、V相線11v及びW相線11w)と対応するように設けられ、導電路本体11u,11v,11wとの間にコンデンサ(U相用コンデンサ17u、V相用コンデンサ17v及びW相用コンデンサ17w)を形成する導体層(U相用導体層16u、V相用導体層16v及びW相用導体層16w)と、これらの導体層16u,16v,16wに接続した抵抗素子18u,18v,18wとを備えている。
そして、導体層16u,16v,16wの長さ、導体層16u,16v,16wと導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)との対応面積、導体層16u,16v,16wと導電路本体(U相線11u、V相線11v、W相線11w)との距離、U相用絶縁被覆12u、V相用絶縁被覆12v、W相用絶縁被覆12wの材質等を適宜選択することにより、コンデンサ17u,17v,17wの静電容量を設定し、抵抗素子18u,18v,18wの抵抗値を設定すれば、RC共振によって特定の周波数帯域のサージノイズを効果的に低減することができる。
また、3本の導電路本体11u,11v,11wと3つの導体層16u,16v,16wが筒状のシールド層22により一括して包囲され、抵抗素子18u,18v,18wが、シールド層22の内部のデッドスペースであるシールド空間23内に配されているので、シールド層22の外部に抵抗素子18u,18v,18wを設ける場合に比べると、小型化を図ることができる。
<実施例2>
次に、本発明を具体化した実施例2を図3を参照して説明する。本実施例2のノイズフィルタ付き導電路Bは、3つの抵抗素子18uv,18vw,18wu(請求項に記載の抵抗)の接続の仕方を上記実施例1とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
上記実施例1では、U相用導体層16u、V相用導体層16v及びW相用導体層16wをアースするための筐体接続線19を設け、この筐体接続線19の3本の結線用分岐線21u,21v,21wに、夫々、抵抗素子18u,18v,18wを設けた。これに対し本実施例2では、筐体接続線19を設けず、U相用導体層16uとV相用導体層16vとを抵抗素子18uvを介して接続し、V相用導体層16vとW相用導体層16wを抵抗素子18vwを介して接続し、W相用導体層16wとU相用導体層16uを抵抗素子18wuを介して接続している。つまり、3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuは、3本の結線用接続線24を介してデルタ結線されている。
また、抵抗素子18uv,18vw,18wuは、夫々、導体層用接続線25u,25v,25wを介してU相用導体層16u、V相用導体層16v及びW相用導体層16wに接続されている。しかし、U相線11u、V相線11v及びW相線11wにおけるモータ30側の端部では、3つの導体層16u,16v,16wも3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuも3本の結線用接続線24も、筐体アース40には接続されていない。
本実施例2のノイズフィルタ付き導電路Bは、少なくとも2本の導電路本体11u,11v,11wが並行して設けられ、少なくとも2本の導電路本体11u,11v,11wを個別に包囲する少なくとも2つの導体層16u,16v,16wが、抵抗素子18uv,18vw,18wuを介して接続されている。また、導体層16u,16v,16wの接続対象は抵抗素子18uv,18vw,18wuのみであり、抵抗素子18uv,18vw,18wuの接続対象は、導体層16u,16v,16wと他の抵抗素子18uv,18vw,18wuのみである。この構成によれば、各相線16u,16v,16wのサージ電流を各相用コンデンサ17u,17v,17wと抵抗素子18uv,18vw,18wuにより減衰させて他の導体層16u,16v,16wへ逃がすことができるので、導体層16u,16v,16wをモータケース31等に接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。
また、ノイズフィルタ付き導電路Bは、三相交流回路10を構成するU相線11uと、U相線11uとともに三相交流回路10を構成するV相線11vと、U相線11u及びV相線11vとともに三相交流回路10を構成するW相線11wと、U相線11uを包囲するU相用導体層16uと、V相線11vを包囲するV相用導体層16vと、W相線11wを包囲するW相用導体層16wとを備えており、U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wの相互間が、夫々、抵抗素子18uv,18vw,18wuを介して接続されている。
そして、3つの導体層16u,16v,16wと3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuとの間における接続関係は、次の通りである。即ち、3つの導体層16u,16v,16wの接続対象は抵抗素子18uv,18vw,18wuのみであり、換言すると、導体層16u,16v,16w同士の間には、抵抗素子18uv,18vw,18wuが介在している。また、抵抗素子18uv,18vw,18wuの接続対象は、U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wと抵抗素子18uv,18vw,18wuのうちいずれかのみである。
この構成によれば、各相線16u,16v,16wのサージ電流を各相用コンデンサ17u,17v,17wと抵抗素子18uv,18vw,18wuにより減衰させて他の導体層16u,16v,16wへ逃がすことができる。したがって、導体層16u,16v,16wや抵抗素子18uv,18vw,18wuをモータケース31等に接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。
<実施例3>
次に、本発明を具体化した実施例3を図4を参照して説明する。本実施例3のノイズフィルタ付き導電路Cは、サージ低減用フィルタ36を上記実施例1とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本実施例3のサージ低減用フィルタ36では、U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wを、夫々、モータ30側とインバータ装置34側に分けて2本ずつ設けている。モータ30側のU相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wと、インバータ装置34側のU相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wは、直接的に接続されてはいない。そして、U相線11uとV相線11vとW相線11wには、夫々、U相用コンデンサ17uとV相用コンデンサ17vとW相用コンデンサ17wがモータ30側とインバータ装置34側に分かれて2つずつ設けられている。
さらに、本実施例3のサージ低減用フィルタ36は、モータ30側のU相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wに個別に接続された3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuと、インバータ装置34側のU相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wに個別に接続された3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuを備えている。モータ30側の3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuは、実施例1と同じく筐体接続線19を介してスター結線された状態で筐体アース40(モータケース31)に接続されている。そして、インバータ装置34側の3つの抵抗素子18uv,18vw,18wuも、筐体接続線19を介してスター結線された状態で筐体アース40(インバータケース35)に接続されている。
<実施例4>
次に、本発明を具体化した実施例4を図5を参照して説明する。本実施例4のノイズフィルタ付き導電路Dは、サージ低減用フィルタ37を上記実施例1とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
本実施例4のサージ低減フィルタ37では、U相用導体層16uとV相用導体層16vとW相用導体層16wに、3本の結線用接続線26u,26v,26wを個別に接続している。そして、各結線用接続線26u,26v,26wの途中に、夫々、抵抗素子18u,18v,18wを設け、これらの抵抗素子18u,18v,18wを結線用接続線26u,26v,26wによってスター結線している。しかし、実施例1とは異なり、導体層16u、16v、16wも3つの抵抗素子18u,18v,18wも結線用接続線26u,26v,26wも、筐体アース(モータケース31)には接続されていない。
この構成によれば、各相線16u,16v,16wのサージ電流を各相用コンデンサ17u,17v,17wと抵抗素子18u,18v,18wにより減衰させて他の導体層16u,16v,16wへ逃がすことができるので、導体層16u,16v,16wをモータケース31等に接続した場合に懸念されるコモンモードノイズを低減することが可能である。
<実施例5〜9>
次に、本発明を具体化した実施例5〜9を図6〜図10を参照して説明する。これらの本実施例5〜9は、抵抗の形態を上記実施例1とは異なる構成としたものである。尚、図6〜図10において、その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。また、実施例5〜9の抵抗の形態は、実施例2〜4にも適用することができる。
図6に示す実施例5では、1つの導体層16u,16v,16wに、夫々、実施例1と同一の1つの抵抗素子18u,18v,18wと、2つの導電性ゴム体41(請求項に記載の抵抗)とが接続されている。抵抗素子18u,18v,18wは、一対のリード線40を有してする。導電性ゴム体41は、ゴム製の母材内に導電性のフィラメントや粒子等を分散して埋設したものである。導電性ゴム体41の抵抗値は、導体層16u,16v,16w、及び筐体接続線19(共用接続線20と結線用分岐線21u,21v,21w)よりも高い値に設定されている。導電性ゴム体41の外面には、一対の接続孔42が形成されている。
結線用分岐線21u,21v,21wは途中で分断されており、分断した結線用分岐線21u,21v,21wの端部に、夫々、導電性ゴム体41の一方の接続孔42が導通可能に嵌合されている。そして、2つの導電性ゴム体41の他方の接続孔42には、抵抗素子18u,18v,18wのリード線40の先端部が導通可能に嵌合されている。
図7に示す実施例6では、分断した結線用分岐線21u,21v,21wの端部に、実施例5と同じ導電性ゴム体41の接続孔42が導通可能に嵌合されている。これにより、分断した2本の結線用分岐線21u,21v,21wの端部同士が抵抗値の高い導電性ゴム体41を介して接続されている。換言すると、結線用分岐線21u,21v,21wの途中に抵抗としての導電性ゴム体41が設けられている。
図8に示す実施例7では、分断した結線用分岐線21u,21v,21wの端部が、互いに平行をなすように屈曲した状態で、箱状の容器43内に収容されている。そして、容器43内には、導電性ポッティング剤44(請求項に記載の抵抗)が充填されている。導電性ポッティング剤44は、非導電性の溶融樹脂に導電性のフィラメントや粒子等を分散して含浸させたものである。導電性ポッティング剤44の抵抗値は、導体層16u,16v,16w、及び筐体接続線19(共用接続線20と結線用分岐線21u,21v,21w)よりも大きい値に設定されている。分断した結線用分岐線21u,21v,21wの端部は、容器43の内部において抵抗値の高い導電性ポッティング剤44を介して接続されている。換言すると、結線用分岐線21u,21v,21wの途中に抵抗としての導電性ポッティング剤44が設けられている。
図9に示す実施例8では、分断した結線用分岐線21u,21v,21wのうち一方の端部の外周に、導電性塗料45(請求項に記載の抵抗)が塗布されている。導電性塗料45は、非導電性塗料に導電性の顔料等を含有させたものである。導電性塗料45の抵抗値は、導体層16u,16v,16w、及び筐体接続線19(共用接続線20と結線用分岐線21u,21v,21w)よりも大きい値に設定されている。
そして、一方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部に塗布した導電性塗料45の外周に、他方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部が重ねられている。そして、導電性塗料45を介して並ぶように配された結線用分岐線21u,21v,21wの端部同士は、一括して粘着性テープ46を巻き付けることによって固定されている。これにより、分断した結線用分岐線21u,21v,21wの端部同士が、抵抗値の高い導電性塗料45を介して接続されている。換言すると、結線用分岐線21u,21v,21wの途中に抵抗としての導電性塗料45が設けられている。
図10に示す実施例9では、分断した結線用分岐線21u,21v,21wのうち一方の端部の外周に、導電性粘着テープ47(請求項に記載の抵抗)の一部が巻き付けられている。導電性粘着テープ47は、可撓性を有する基材の片面に粘着層を形成したものであり、基材と粘着層のうち少なくとも粘着層が、導電性を有している。導電性粘着テープ47の抵抗値は、導体層16u,16v,16w、及び筐体接続線19(共用接続線20と結線用分岐線21u,21v,21w)よりも大きい値に設定されている。
一方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部に巻き付けた導電性粘着テープ47の外周には、他方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部が重ねられている。そして、導電性粘着テープ47のうち未だ巻き付けられていない残部が、他方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部と、一方の結線用分岐線21u,21v,21wの端部に巻き付けられている導電性粘着テープ47の外周とに亘り、一括して巻き付けられている。この導電性粘着テープ47の残部を巻き付けることにより、分断された結線用分岐線21u,21v,21wの端部同士が、抵抗値の高い導電性粘着テープ47を介して接続された状態で固定されている。換言すると、結線用分岐線21u,21v,21wの途中に抵抗としての導電性粘着テープ47が設けられている。
<他の実施例>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施例1〜4では、抵抗がシールド層の内部に収容されているが、抵抗は、シールド層の外部に配置してもよい。
(2)上記実施例1〜4では、複数本の導電路本体をシールド層により一括して包囲したが、このようなシールド層を設けない形態であってもよい。
(3)上記実施例1〜4では、三相交流回路を構成する3本の導電路本体がスター結線されているが、本発明は、三相交流回路を構成する3本の導電路本体がデルタ結線されている場合にも適用できる。
(4)上記実施例1〜4では、3本の導電路本体が三相交流回路を構成するものであったが、本発明は、導電路本体が三相交流回路を構成しないものである場合にも適用できる。
(5)上記実施例1〜4では、導電路本体を3本としたが、本発明は、導電路本体の本数が1本、2本、又は4本以上である場合にも適用できる。
(6)上記実施例1〜4では、導電路本体が可撓性を有する円形断面の撚り線であるが、導電路本体は、容易に変形しないバスバーや、複数本の電線を並行配置したフラットケーブル等であってもよい。
(7)上記実施例1〜4では、絶縁層が、導電路本体の外周と一体化されて被覆電線を構成するものであるが、絶縁層は、導体層の内周と一体化されたものでもよく、導電路本体の外周と導体層の内周との間に配されて相対変位可能としたものであってもよい。
(8)上記実施例1〜4では、ノイズフィルタ付き導電路本体が、モータとインバータ装置との間に配索されるものであったが、本発明は、モータやインバータ装置以外の機器に接続される場合にも適用できる。
(9)上記実施例1、3では、筐体接続線をモータケースに接続したが、筐体接続線は、モータケースではなく、車両ボディに、直接、接続してもよい。
(10)上記実施例1〜4では、導体層が導電路本体に対し全周に亘って包囲するように対応しているが、導体層は、導電路本体に対し周方向における一部の領域のみと対応する形態であってもよい。
(11)上記実施例1,2、4では、抵抗をモータ側のみに配置し、その抵抗をモータケースのみに接続したが、モータ側の抵抗の他に、インバータ装置側にも抵抗を設け、そのインバータ装置側に設けた抵抗をインバータケースに接続してもよい。
(12)上記実施例1〜4では、各導体層を金属製の筒状としたが、導体層は、シート状又はテープ状の金属箔、編組線、金属製のバスバー、金属製の撚り線、金属製の単芯線、芯材の表面にメッキ処理したもの、導電性樹脂、導電性ゴム等であってもよい。
(13)上記実施例1〜4では、導体層の直接的な接続対象を抵抗のみとしたが、これに限らず、導体層に、インダクタ等のように単独でノイズフィルタ機能を発揮する部品や、導体層や抵抗と協動してノイズフィルタ機能を発揮する部品等を、抵抗と並列に接続してもよい。
(14)上記実施例1では、抵抗の両端を結線用分岐線に直列に接続したが、抵抗と結線用分岐線との接続形態としては、抵抗の一方の端部を結線用分岐線の端末に接続し、抵抗の他方の端部を導体層に直接接続してもよい。また、この接続形態は、実施例2〜4にも適用できる。
A、B,C,D…ノイズフィルタ付き導電路
10…三相交流回路
11u…U相線(第1の導電路本体)
11v…V相線(第2の導電路本体)
11w…W相線(第3の導電路本体)
12u…U相用絶縁被覆(絶縁層)
12v…V相用絶縁被覆(絶縁層)
12w…W相用絶縁被覆(絶縁層)
16u…U相用導体層(第1の導体層)
16v…V相用導体層(第2の導体層)
16w…W相用導体層(第3の導体層)
17u…U相用コンデンサ(コンデンサ)
17v…V相用コンデンサ(コンデンサ)
17w…W相用コンデンサ(コンデンサ)
18u…抵抗素子(抵抗)
18v…抵抗素子(抵抗)
18w…抵抗素子(抵抗)
18uv…抵抗素子(抵抗)
18vw…抵抗素子(抵抗)
18wu…抵抗素子(抵抗)
22…シールド層
23…シールド空間
41…導電性ゴム体(抵抗)
44…導電性ポッティング剤(抵抗)
45…導電性塗料(抵抗)
47…導電性粘着テープ(抵抗)

Claims (4)

  1. 導電路本体と、
    前記導電路本体を包囲する絶縁層と、
    前記絶縁層を挟んで前記導電路本体と対応するように設けられ、前記導電路本体との間にコンデンサを形成する導体層と、
    前記導体層に接続した抵抗とを備えていることを特徴とするノイズフィルタ付き導電路。
  2. 2本の前記導電路本体が並行して設けられ、
    前記2本の導電路本体と個別に対応する2つの前記導体層が、前記抵抗を介して接続され、
    前記導体層の接続対象が前記抵抗のみであり、
    前記抵抗の接続対象が、前記導体層又は他の前記抵抗のいずれかのみであることを特徴とする請求項1記載のノイズフィルタ付き導電路。
  3. 三相交流回路を構成する第1の前記導電路本体と、
    前記第1の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第2の前記導電路本体と、
    前記第1の導電路本体及び前記第2の導電路本体とともに前記三相交流回路を構成する第3の前記導電路本体と、
    前記第1の導電路本体と対応する第1の前記導体層と、
    前記第2の導電路本体と対応する第2の前記導体層と、
    前記第3の導電路本体と対応する第3の前記導体層とを備えており、
    前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層の相互間が、夫々、前記抵抗を介して接続され、
    前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層の接続対象が、前記抵抗のみであり、
    前記抵抗の接続対象が、前記第1の導体層と前記第2の導体層と前記第3の導体層と他の前記抵抗のうちのいずれかのみであることを特徴とする請求項2記載のノイズフィルタ付き導電路。
  4. 複数本の前記導電路本体と複数の前記導体層が、筒状のシールド層により一括して包囲され、
    前記抵抗が、前記シールド層で包囲されたシールド空間内に配されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項記載のノイズフィルタ付き導電路。
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