JP2017022209A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体モジュールを示す断面図である。ヒートシンク1上に絶縁シート2を介して半導体素子3が実装されている。端子4が半導体素子3に接続され、端子5が半導体素子6に接続されている。半導体素子3,6はワイヤ7により互いに接続されている。樹脂8が、ヒートシンク1の一部、半導体素子3,6、端子4,5の一部及びワイヤ7を封止している。端子4,5は樹脂8の側面から外側に突出している。
図3は、本発明の実施の形態2に係る半導体モジュールを示す断面図である。本実施の形態では端子4,5よりも下方において樹脂8の側面に、内側に窪んだスリット12が設けられている。その他の構成は実施の形態1と同様である。これにより、実施の形態1と同様の効果が得られ、かつ端子4,5からヒートシンク1までの沿面距離が実施の形態1よりも拡大するため絶縁性が向上する。
図4は、本発明の実施の形態3に係る半導体モジュールを示す断面図である。本実施の形態ではヒートシンク1の下面が複数の凹凸を有するフィン形状である。その他の構成は実施の形態2と同様である。これにより、実施の形態2と同様の効果が得られ、かつフィン形状とすることで実施の形態2よりも放熱性が向上する。
図5は、本発明の実施の形態4に係る半導体モジュールを示す断面図である。本実施の形態ではヒートシンク1の下面だけでなく側面も複数の凹凸を有するフィン形状である。これにより、実施の形態3よりも更に放熱性が向上する。
Claims (4)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンク上に実装された半導体素子と、
前記半導体素子に接続された端子と、
前記ヒートシンクの一部、前記半導体素子、及び前記端子の一部を封止する樹脂とを備え、
前記端子は前記樹脂の側面から外側に突出し、
前記ヒートシンクは、前記樹脂の下面から外側に突出した第1の部材と、前記第1の部材と一体的に構成され、前記樹脂の外側において前記第1の部材の下方に配置された第2の部材とを有し、
前記第2の部材の横幅は前記第1の部材の横幅より広く、
前記第2の部材の前記第1の部材よりも横に広がった部分の上面と前記樹脂の下面の間に空間が設けられていることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記端子よりも下方において前記樹脂の側面に、内側に窪んだスリットが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記ヒートシンクの下面が複数の凹凸を有するフィン形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体モジュール。
- 前記ヒートシンクの側面が複数の凹凸を有するフィン形状であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体モジュール。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6752381B1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび電力変換装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637210A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2007073743A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2011147319A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 制御装置一体型回転電機 |
JP2012009610A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
WO2015025447A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005033123A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体パワーモジュール |
JP4204993B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2009-01-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4644008B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2011-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
CN201262382Y (zh) * | 2008-09-08 | 2009-06-24 | 广州南科集成电子有限公司 | Led灯泡 |
JP5941787B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-06-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワーモジュールおよびパワーモジュールの製造方法 |
-
2015
- 2015-07-08 JP JP2015137083A patent/JP2017022209A/ja active Pending
-
2016
- 2016-07-08 CN CN201610537376.5A patent/CN106340499A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0637210A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2007073743A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2011147319A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | 制御装置一体型回転電機 |
JP2012009610A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
WO2015025447A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6752381B1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび電力変換装置 |
WO2020245996A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュールおよび電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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