JP2017008350A - 成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】成膜装置1は、長尺帯状の基材が搬送される搬送路の途中に設けられ、調圧された雰囲気の下で基材上に薄膜の成膜を行う成膜室30と、成膜室30の前段に配置され、雰囲気圧を調圧可能な第1バッファ室20と、成膜室30の後段に配置され、雰囲気圧を調圧可能な第2バッファ室40とを備え、成膜室30においては、基材の一区間を成膜位置Pに繰り入れて静止させて成膜を行い、成膜後には一区間を成膜位置Pから繰り出すと共に次の区間を成膜位置Pに繰り入れて成膜を繰り返し、薄膜の成膜時には、第1バッファ室20及び第2バッファ室40の雰囲気圧を減圧し、成膜位置に対して基材を移動させるときには、第1バッファ室20、成膜室30及び第2バッファ室40の雰囲気圧を加圧する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、本実施形態に係る成膜装置1は、繰出室10と、第1バッファ室20と、成膜室30と、第2バッファ室40と、巻取室70と、複数の遮断ユニット(51,52,53,54)とを備えて構成されている。成膜装置1は、ロール状に捲回可能な長尺帯状の基材に薄膜を成膜することが可能な、ロール・ツー・ロール形式の製造工程が採用された装置となっている。
10 繰出室
20 第1バッファ室
30 成膜室
40 第2バッファ室
Claims (7)
- 長尺帯状の基材に薄膜を成膜する成膜装置であって、
前記基材が搬送される搬送路の途中に設けられ、調圧された雰囲気の下で前記基材上に薄膜の成膜を行う成膜室と、
前記成膜室の前段に配置され、雰囲気圧を調圧可能な第1バッファ室と、
前記成膜室の後段に配置され、雰囲気圧を調圧可能な第2バッファ室とを備え、
前記成膜室においては、前記基材の一区間を成膜位置に繰り入れて静止させて成膜を行い、成膜後には前記一区間を前記成膜位置から繰り出すと共に次の区間を前記成膜位置に繰り入れて成膜を繰り返し、
前記薄膜の成膜時には、前記第1バッファ室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧を減圧し、
前記成膜位置に対して前記基材を移動させるときには、前記第1バッファ室、前記成膜室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧を加圧することを特徴とする成膜装置。 - 前記第1バッファ室、前記成膜室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧が、0.001Pa以上10Pa以下に加圧されることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記成膜室が、不活性ガスの供給能を有する成膜ユニットを有し、
前記第1バッファ室、前記成膜室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧が、前記成膜ユニットから供給される不活性ガスによって加圧されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の成膜装置。 - 前記不活性ガスが、アルゴンガス又は窒素ガスであることを特徴とする請求項3に記載の成膜装置。
- 前記成膜室が、前記薄膜に成膜のパターンを形成するマスクを有し、
前記成膜ユニットが、スパッタリング法、化学気相成長法又はイオンプレーティング法によって前記薄膜の成膜を行うことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の成膜装置。 - 長尺帯状の基材に薄膜を成膜する成膜方法であって、
前記基材が搬送される搬送路の途中に設けられ、調圧された雰囲気の下で前記基材上に薄膜の成膜を行う成膜室と、
前記成膜室の前段に設けられ、雰囲気圧を調圧可能な第1バッファ室と、
前記成膜室の後段に設けられ、雰囲気圧を調圧可能な第2バッファ室とを備える成膜装置において、
前記第1バッファ室、前記成膜室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧を加圧する工程と、
前記基材の一区間を加圧雰囲気の下で前記成膜室内の成膜位置に繰り入れて静止させる工程と、
前記一区間に調圧された雰囲気の下で前記薄膜の成膜を行う工程と、
前記第1バッファ室、前記成膜室及び前記第2バッファ室の雰囲気圧を再加圧する工程と、
前記一区間を加圧雰囲気の下で前記成膜位置から繰り出す工程とを含んでなることを特徴とする成膜方法。 - 前記成膜位置に静止させている前記一区間に加圧雰囲気の下でマスクを装着し、調圧された雰囲気の下で前記薄膜を成膜した後、加圧雰囲気の下で前記マスクを取り外すことを特徴とする請求項6に記載の成膜方法。
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