JP2017007306A - 金属樹脂接合部材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の金属樹脂接合部材は、非晶質膜で被覆された金属体と、非晶質膜を介して金属体と接合された樹脂体とからなる。非晶質膜は、OまたはNを含み、さらにはC、Siを含むと好ましい。樹脂体は、官能基中または主鎖中にOまたはNを含み、例えば、エポキシ樹脂、無水マレイン酸を含有した樹脂等である。いずれの場合でも、非晶質膜と樹脂体の間で、非晶質膜のOまたはNを介した共有結合が生じることにより、非晶質膜で被覆された金属体と樹脂体は強固に接合される。本発明の金属樹脂接合部材は、ドライプロセス等により容易に製造可能であり、高信頼性とコスト低減を両立させる。
【選択図】図1
Description
(1)本発明の金属樹脂接合部材は、非晶質膜で被覆された金属体と、該非晶質膜を介して該金属体と接合された樹脂体とからなる金属樹脂接合部材であって、前記非晶質膜は、OまたはNを含み、前記樹脂体は、官能基中または主鎖中にOまたはNを含むことを特徴とする。
本発明は接合部材としてのみならず、その製造方法としても把握できる。すなわち本発明は、非晶質膜で被覆された金属体の該非晶質膜上へ、軟化または溶融した樹脂を供給する供給工程と、該樹脂を固化させて樹脂体とする固化工程とを備え、上述した金属樹脂接合部材が得られることを特徴とする製造方法としても把握できる。また本発明は、非晶質膜を介して金属体と樹脂体を加熱しつつ加圧する圧着工程を備え、上述した金属樹脂接合部材が得られることを特徴とする金属樹脂接合部材の製造方法でもよい。
特に断らない限り本明細書でいう「x〜y」は下限値xおよび上限値yを含む。本明細書に記載した種々の数値または数値範囲に含まれる任意の数値を新たな下限値または上限値として「a〜b」のような範囲を新設し得る。
(1)本発明に係る非晶質膜はOまたはNを含む。OまたはNは、通常、非晶質膜単体中で、−OH(ヒドロキシ基)、−NH(イミノ基)、−NH2 (アミノ基)等の官能基として存在していると考えられる。このため非晶質膜は、多かれ少なかれ、OまたはNの終端等に結合するHを含むと考えられる。なお、原料ガス等の他、チャンバー内に含まれる僅かな水分等もHの供給源となり得る。
本発明の接合部材は、非晶質膜を介して樹脂体と接合される。このため本発明に係る金属体は、非晶質膜の形成および密着性(耐剥離性)を確保できる限り、その材質、形態等を問わない。金属体は、例えば、純銅・銅合金、純チタン・チタン合金、純アルミニウム・アルミニウム合金、純鉄・鉄合金等のいずれの金属からなってもよい。
非晶質膜と強固に接合する樹脂体は、少なくとも金属体との接合界面近傍において、官能基中または主鎖中にOまたはNを含む樹脂からなるとよい。このような樹脂として、現状、次のような特定樹脂が考えられる。
接合部材の製造方法は種々考えられる。例えば、非晶質膜で被覆された金属体を収容した成形型内へ、軟化または溶融した樹脂を注入し(供給工程)、その樹脂を冷却して固化させる(固化工程)。この場合、樹脂成形と接合が一工程でなされ、効率的である。樹脂成形は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、トランスファー成形、圧縮成形等のいずれによりなされてもよい。接合部材の仕様、使用する樹脂の特性等に適した成形方法が適宜選択される。その他、接合部材は、非晶質膜を介して金属体と樹脂体を加圧さらには加熱することにより行ってもよい(圧着工程)。
本発明の接合部材は、例えば、各種の電子機器、電池部品、及びそれらの筐体、コネクター等に用いられると、低コストで高い信頼性を確保できて好ましい。具体例を挙げると、配線金属(金属体)と封止樹脂(樹脂体)とを有する制御装置(ECU)やパワーモジュール等に、本発明の接合部材は好適である。その他、気密、防水、断熱を保持するためのシール部にも本発明の接合部材は好適である。
《非晶質膜の成膜》
金属体として無酸素銅板(三菱伸銅株式会社製)を用意した。この無酸素銅板(単に「銅板」という。)の表面に、プラズマCVD法により、表1に示す各種の非晶質膜を成膜した。具体的には、次のようにして成膜した。
各非晶質膜の表面近傍組成を次のようにして分析した。先ず、ダイナミックSIMS(二次イオン質量分析法)により、膜中のH量(平均値)を求めた。このH量を膜表面のH量とした。次に、膜中に含まれるC、N、OおよびSiをXPS(X線光電子分光法)により検出した。これらの検出結果と、先に求めたH量とに基づいて、膜中におけるC、N、OおよびSiの組成(原子比)を求めた。こうして特定した膜表面(最表面から数nm領域)における組成を表1に示した。
樹脂体の原料として、半導体封止用である未硬化状態のエポキシ樹脂(住友ベークライト株式会社製E500)を用意した。非晶質膜で被覆された銅板をインサート成形型(金型)内にセットした。金型および銅板を加熱して成形温度(170〜180℃)まで昇温した。金型内にセットした銅板の非晶質膜上へ175℃に加熱して溶融させたエポキシ樹脂を注入した後、冷却・固化させた。こうして銅板を被覆する非晶質膜上にプリンカップ状の樹脂体が成形・接合された供試材(接合部材)を得た。
各供試材の接合強度を次のように測定した。樹脂体に治具を押し当てて、非晶質膜と樹脂体の間に剪断力を加える。接合界面で剥離するか、樹脂体が破壊されたときの剪断力を測定した。こうして得られた剪断力を、樹脂体と非晶質膜の接合面積で割って求めた剥離強度を表1に併せて示した。
《成膜および膜分析》
純チタン板(単に「Ti板」という。)の表面に、実施例1の場合と同様にして、厚さ15nm程度の非晶質薄膜を成膜した。この非晶質薄膜の表面近傍組成も、既述した方法により同様に分析した。その結果を表2に示す。
上記の非晶質薄膜によって被覆された2枚のTi板(40mm×10mm×厚さ0.6mm)で、無水マレイン酸含有ポリプロピレンシート(10mm×10mm×厚さ1.0mm/単に「PPシート」という。)を挟持した。この際、各非晶質薄膜とPPシートが接触するようにした。
こうして得られた各供試材(接合部材)のTi板を両端側から20mm/minで引張り、剥離または破断したときの測定荷重から、各試料に係る接合強度(剪断強度)を求めた。このときの結果を表2に併せて示した。また、この強度評価試験後の各試料の様子を図2にそれぞれ示した。
Claims (7)
- 非晶質膜で被覆された金属体と、該非晶質膜を介して該金属体と接合された樹脂体とからなる金属樹脂接合部材であって、
前記非晶質膜は、OまたはNを含み、
前記樹脂体は、官能基中または主鎖中にOまたはNを含むことを特徴とする金属樹脂接合部材。 - 前記非晶質膜は、Hを含む請求項1に記載の金属樹脂接合部材。
- 前記非晶質膜は、CまたはSiを含む請求項1または2に記載の金属樹脂接合部材。
- 前記樹脂体は、エポキシ基若しくはイソシアネート基を有するかまたは無水マレイン酸を含む樹脂からなる請求項1〜3のいずれかに記載の金属樹脂接合部材。
- 非晶質膜で被覆された金属体の該非晶質膜上へ、軟化または溶融した樹脂を供給する供給工程と、
該樹脂を固化させて樹脂体とする固化工程とを備え、
請求項1〜4のいずれかに記載の金属樹脂接合部材が得られることを特徴とする金属樹脂接合部材の製造方法。 - 非晶質膜を介して金属体と樹脂体を加熱しつつ加圧する圧着工程を備え、
請求項1〜4のいずれかに記載の金属樹脂接合部材が得られることを特徴とする金属樹脂接合部材の製造方法。 - 前記非晶質膜は、プラズマCVD法により前記金属体上に成膜されてなる請求項5または6に記載の金属樹脂接合部材の製造方法。
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