JP2017004777A - コネクタモジュールの放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パワーデバイス11cをパッケージした半導体モジュール11を搭載する制御基板12と、制御基板12を収納する絶縁性樹脂からなるケース部材20と、相手側コネクタと接続されるコネクタ部22,23,25とを備えたコネクタモジュール1と、コネクタモジュール1の表面積よりも大きい表面積を有し、コネクタモジュール1が挿入固定されるモジュール固定部6を有した金属筐体5と、を備え、コネクタモジュール1は、半導体モジュール11が接触するケース部材20の上壁20u部分によって形成された放熱部Hpを有し、放熱部Hpは、直接又は伝熱性部材を介してモジュール固定部6の内壁iwに接触する。
【選択図】図4
Description
5 :金属筐体(金属部材)
5i :内側面
5o :筐体外側面
6 :モジュール固定部
6a :開口部
6b :枠部材
6b1 :筐体外側部位
6b2 :筐体内側部位
7 :放熱フィン
7a :板材
10 :収納部品
11 :半導体モジュール(電子部品)
11a :第1のバスバ
11b :第2のバスバ
11c :パワーデバイス(発熱性素子、半導体素子)
11d :制御端子
11e :樹脂部材
11f :脚部
11g :上突部(電子部品の一部)
11h :側突部
12 :制御基板
13 :信号入力端子
20 :ケース部材
20a :第1ケース部材
20b :第2ケース部材
20i :内側面
20o :外側面
20ou :上面
20u :上壁
21 :一端壁
22 :第1コネクタ部
22o :外周面
23 :第2コネクタ部
23o :外周面
24 :他端壁
25 :第3コネクタ部
25o :外周面
26 :スライド溝
27 :切り欠き部
28 :スライド溝
29 :溝
G :ゲート電極
Hd :放熱構造
Hp :放熱部
OP :開口部
W :ソースワイヤ
iw :内壁
ow :外壁
Claims (3)
- 発熱性素子をパッケージした電子部品を搭載する制御基板と、前記制御基板を収納する絶縁性樹脂からなるケース部材と、相手側コネクタと接続されるコネクタ部とを備えたコネクタモジュールと、
前記コネクタモジュールの表面積よりも大きい表面積を有し、前記コネクタモジュールが挿入固定されるモジュール固定部を有した金属部材と、を備え、
前記コネクタモジュールは、前記電子部品の一部が前記ケース部材から露出することにより形成された、又は、前記電子部品が接触する前記ケース部材の壁部分によって形成された放熱部を有し、
前記放熱部は、直接又は伝熱性部材を介して前記モジュール固定部の内壁に接触する
ことを特徴とするコネクタモジュールの放熱構造。 - 前記モジュール固定部は放熱フィンが形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュールの放熱構造。 - 前記電子部品は、第1のバスバと、第2のバスバと、を有すると共に、前記第1及び第2のバスバとの間に配置され、前記制御基板からの信号によってオンオフ制御されることにより前記第1及び第2のバスバ間を遮断又は導通させる半導体素子を前記発熱性素子として有し、且つ、前記第1及び第2のバスバの一部と前記半導体素子とをモールドする樹脂部材によって前記半導体素子をパッケージしており、
前記コネクタ部は、前記ケース部材の外壁から突出して一体に形成され、
前記第1及び第2のバスバは、それぞれ前記樹脂部材によってモールドされる側と反対側の端部側が前記ケース部材から露出して前記コネクタ部の端子として機能する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載のコネクタモジュールの放熱構造。
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