JP2011250570A - 回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設されたコネクタ端子に分岐させることができる回路構成体、及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】第１コネクタ端子１７Ａはモジュール側スルーホール３１及び第１スルーホール３５に挿通された状態で、半導体スイッチング素子２２の出力電流が通電される出力端子２９及び回路基板１５に形成された導電路１９と電気的に接続されており、第２コネクタ端子１７Ｂは第２スルーホール３７に挿通された状態で導電路１９と電気的に接続されており、第１コネクタ端子１７Ａと第２コネクタ端子１７Ｂとはコネクタ１８の異なる段に配設されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。

従来、車載用の電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケース内に回路構成体を収容してなる。回路構成体は、回路基板と、この回路基板に取り付けられた半導体モジュールと、半導体モジュールから突出するコネクタ端子と、を備える。コネクタ端子は、ケースに設けられたコネクタ内に配されている。

上記の半導体モジュールは、半導体スイッチング素子がダイパッド部に搭載された状態で合成樹脂によりモールド成形されてなる。半導体モジュールには、半導体スイッチング素子の出力電流が通電される表面電極とワイヤーボンディングにより接続されたコネクタ端子が、半導体モジュールの側面から突出して設けられている。

特開２００２−２９３２０１号公報

上記の構成において、半導体スイッチング素子からの出力を複数のコネクタ端子に分岐させる場合、半導体スイッチング素子の表面電極と、互いに同一の平面上に並べられた複数のコネクタ端子とを、ワイヤーボンディングにより接続することが考えられる。これにより、半導体スイッチング素子からの出力電流を、複数のコネクタ端子に分岐させることはできる。

しかしながら、上記の構成によると、半導体スイッチング素子とコネクタ端子とはワイヤーボンディングで接続されるため、半導体モジュールにおいて複数のコネクタ端子は同一の平面に並べて配される必要がある。この結果、半導体モジュールから同一平面内に並べられた状態で突出するコネクタ端子は、コネクタ内においては、同一の段に並んで配される構成となる。

このように、従来の構成によると、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設されたコネクタ端子に分岐させることができないという問題があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設されたコネクタ端子に分岐させることができる回路構成体、及び電気接続箱を提供することを目的とする。

本発明は、回路構成体であって、表面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板に組み付けられると共に半導体スイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記回路基板に接続された複数のコネクタ端子が複数段に並んで配設されたコネクタと、を備え、前記半導体モジュールは前記半導体スイッチング素子の出力電流が通電される出力端子を備え、前記出力端子にはモジュール側スルーホールが形成されており、前記回路基板には、正規位置に組み付けられた前記半導体モジュールの前記モジュール側スルーホールと整合する位置に第１スルーホールが形成されると共に前記モジュール側スルーホールと異なる位置に第２スルーホールが形成されており、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールとは前記導電路によって電気的に接続されており、前記コネクタ端子は、前記モジュール側スルーホール及び前記第１スルーホールに挿通された状態で前記出力端子及び前記導電路と電気的に接続された第１コネクタ端子と、前記第２スルーホールに挿通された状態で前記導電路と電気的に接続された第２コネクタ端子と、を備え、前記第１コネクタ端子と前記第２コネクタ端子とは前記コネクタの異なる段に配設されていることを特徴とする。

また、本発明は、電気接続箱であって、前記回路構成体をケース内に収容してなる。

本発明によれば、半導体スイッチング素子の出力は、出力端子のモジュール側スルーホールを介して第１コネクタ端子へと伝達される。

更に、半導体スイッチング素子の出力は、第１コネクタ端子から第１スルーホールを介して導電路へと伝達される。この導電路は第２スルーホールと電気的に接続されているので、半導体スイッチング素子の出力は、第２スルーホールを介して第２コネクタ端子へも通電される。これにより、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設された第１コネクタ端子と第２コネクタ端子とに分岐させることができる。

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１コネクタ端子は、前記モジュール側スルーホール及び前記第１スルーホールに貫通された状態で、溶融状態のハンダが固化することにより、前記出力端子、及び前記導電路と電気的に接続されていることが好ましい。

上記の態様によれば、ハンダ付けという簡易な手法により、第１コネクタ端子と、出力端子、及び導電路と、を電気的に接続することができる。

前記半導体モジュールは前記半導体スイッチング素子をモールド成形してなることが好ましい。

上記の態様によれば、複数の部材を互いに組み付けることによって半導体モジュールを形成する場合に比べて、半導体モジュールを小型化できる。

前記半導体スイッチング素子はベアチップであることが好ましい。

上記の態様によれば、半導体スイッチング素子としてディスクリート部品を用いる場合に比べて、半導体モジュールを小型化できる。

前記半導体モジュールには前記回路基板側に突出する係合ピンが形成されており、前記回路基板には前記係合ピンに対応する位置に前記係合ピンが貫通される係合孔が形成されており、前記係合ピンの先端部には拡径部が形成されており、前記係合ピンが前記係合孔に貫通された状態で、前記拡径部と、前記係合孔の孔縁部とが係合することにより、前記半導体モジュールが前記回路基板に仮係止されることが好ましい。

上記の態様によれば、係合ピンを係合孔に貫通させて、係合ピンの拡径部と係合孔の孔縁部とを係合させることにより、半導体モジュールを回路基板に仮係止させることができる。このように、半導体モジュールを回路基板に仮係止させた状態で半導体モジュールと回路基板との接続作業を行うことができるので、半導体モジュールと回路基板の接続作業の効率を向上させることができる。

前記回路基板の一方の面には前記半導体モジュールが組み付けられており、前記回路基板の他方の面には前記半導体スイッチング素子のオンオフを制御する制御部が実装されていることが好ましい。

上記の態様によれば、半導体モジュールと制御部とが回路基板の同じ面に取り付けられている場合に比べて、電気接続箱の小型化が可能となる。

前記ケースの内面が前記半導体モジュールと接触していることが好ましい。

上記の態様によれば、通電時に半導体スイッチング素子で発生した熱は、半導体モジュールからケースの内面へと伝達され、ケースから外部へと放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

本発明によれば、半導体スイッチング素子の出力を、コネクタの異なる段に配設されたコネクタ端子に分岐させることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す側断面図である。 図２は、半導体モジュールを示す平面図である。 図３は、半導体モジュールを示す側断面図である。 図４は、半導体モジュールと、回路基板と、コネクタ端子との接続構造を示す要部拡大断面図である。

本発明の一実施形態を、図１ないし図４を参照しつつ説明する。本実施形態に係る車載用の電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、モータ等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品へのスイッチングを実行する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１１と、ケース１１内に収容された回路構成体１２と、を備える。以下の説明では、上下方向については図１を基準とする。

（ケース１１）
ケース１１は、下側に位置するロアケース１３と、ロアケース１３に上方から組み付けられるアッパーケース１４と、を備える。

（回路構成体１２）
回路構成体１２は、回路基板１５と、回路基板１５に組み付けられた半導体モジュール１６と、回路基板１５に接続された複数のコネクタ端子１７が配設されるコネクタ１８と、を備える。半導体モジュール１６の下面は、ロアケース１３の内面と接触している。

（回路基板１５）
回路基板１５の表面（上面及び下面の双方）には、プリント配線技術により導電路１９が形成されている。回路基板１５の上面には、機械式リレー２０が実装されている。機械式リレー２０の下面からはリード端子２１が下方に突出されている。このリード端子２１は回路基板１５を上下方向に貫通した状態で導電路１９と電気的に接続されている。

回路基板１５の下面には、半導体スイッチング素子２２を含む半導体モジュール１６が回路基板１５に組み付けられている。半導体モジュール１６の上面には回路基板１５側に突出する係合ピン２３が形成されている。本実施形態では係合ピン２３は上方に突出して形成されている。係合ピン２３の先端部には、拡径された拡径部２４が形成されている。図２に示すように、係合ピン２３は上方から見て概ね半割形状をなしており、係合ピン２３の径方向内方に弾性変形可能になっている。係合ピン２３は、半導体モジュール１６のうち、図２における左右両端部に形成されている。

半導体モジュール１６が回路基板１５の正規位置に組み付けられた状態で、係合ピン２３に整合する位置には、回路基板１５を上下方向に貫通する係合孔２５が形成されている。この係合孔２５の内部に係合ピン２３が下方から貫通されると、係合ピン２３は径方向に弾性撓み変形する。更に係合ピン２３を係合孔２５に挿入すると、係合ピン２３が復帰変形し、係合ピン２３の拡径部２４が係合孔２５の孔縁部に上方から係合することにより、半導体モジュール１６が回路基板１５に仮係止するようになっている。

回路基板１５の上面には、半導体モジュール１６の半導体スイッチング素子２２のオンオフを制御する制御部２６が実装されている。本実施形態においては、制御部２６はマイコンとされる。なお、制御部２６は回路基板１５に形成された回路によって構成されてもよい。

（コネクタ１８）
ロアケース１３とアッパーケース１４とが組み付けられた状態で、ケース１１の側壁には開口が設けられている。この開口内に合成樹脂製のコネクタ１８が配設されている。本実施形態では、ケース１１には、図１における左側壁と、右側壁とに、それぞれコネクタ１８が配設されている。

コネクタ１８には、金属板材、又は金属棒材からなる複数のコネクタ端子１７が配設されている。コネクタ端子１７の一方の端部はコネクタ１８内に配設されて、図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。コネクタ端子１７の他方の端部は、コネクタ１８を貫通してケース１１内に突出しており、回路基板１５側に直角に曲げ加工されて、回路基板１５を貫通した状態で回路基板１５と接続されている。

図１に示すように、本実施形態においては、回路基板１５には複数のコネクタ端子１７が接続されている。また、コネクタ端子１７は、各コネクタ１８において、上下方向に多段（本実施形態では３段）に並ぶと共に、図１における紙面を貫通する方向に並んで配設されている。

（半導体モジュール１６）
図３に示すように、半導体モジュール１６は、半導体スイッチング素子２２を合成樹脂材でモールド成形してなる。本実施形態に係る半導体スイッチング素子２２はベアチップが用いられている。半導体スイッチング素子２２は、金属製の導電板２７の上面に実装されている。半導体スイッチング素子２２の下面には、図示しないソース電極が形成されており、このソース電極と導電板２７とが、例えばリフローハンダ付け等の公知の手法により接続されている。

半導体スイッチング素子２２の上面には、半導体スイッチング素子２２のオンオフを制御するための制御信号が通電されるためのゲート電極（図示せず）が形成されている。このゲート電極は、制御信号が通電されるための制御端子２８とワイヤーボンディングにより接続されている。制御端子２８は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。制御端子２８は、半導体モジュール１６の側壁から外方に突出している。制御端子２８の端部は、半導体モジュール１６から突出した後、回路基板１５側（図３における上方）に２回直角曲げされて、クランク状に形成されている。制御端子２８は、回路基板１５の導電路１９に、リフローハンダ付け等の公知の手法により接続されている。

半導体スイッチング素子２２の上面には、更に、半導体スイッチング素子２２の出力電流が通電されるためのドレイン電極（図示せず）が形成されている。このドレイン電極は、出力電流が通電されるための出力端子２９とワイヤーボンディングにより接続されている。出力端子２９は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。出力端子２９は半導体モジュール１６内において回路基板１５側（図３における上方）に２回直角曲げされている。

出力端子２９の端部のうち、上側に位置する接続端部３０は、半導体モジュール１６の上面から露出している。また、接続端部３０には上下方向に貫通するモジュール側スルーホール３１が形成されている。半導体モジュール１６には、モジュール側スルーホール３１に対応する位置に、開口部３２が形成されている。開口部３２は、下方に拡開するテーパ状に形成されている。

図２に示すように、導電板２７は上方（紙面を貫通する方向手前側）から見て、略Ｌ字状に形成されている。図２における導電板２７の右端部は、図２における下方に突出して形成されて、電源からの入力電流が通電されるための入力端子３３とされる。入力端子３３は半導体モジュール１６の側壁から外方に突出して形成されている。入力端子３３は、回路基板１５の導電路１９と例えばリフローハンダ付け等の公知の手法により接続されている。

導電板２７には複数の半導体スイッチング素子２２が、図２における左右方向に間隔を空けて並んで実装されている。図２における半導体スイッチング素子２２の上方には、１つの半導体スイッチング素子２２に対して３つの制御端子２８が配設されており、半導体スイッチング素子２２と制御端子２８とは、それぞれ１つのワイヤーボンディングにより接続されている。

また、図２における半導体スイッチング素子２２の下方には、１つの半導体スイッチング素子２２に対して１つの出力端子２９が配設されており、１つの半導体スイッチング素子２２と１つの出力端子２９とは、３つのワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、比較的に大きな出力電流が通電された場合でも、半導体スイッチング素子２２と、出力端子２９との間の電気抵抗を低減させることができる。

（コネクタ端子１７の接続構造）
図４に示すように、回路基板１５の表面（上面及び下面）には、導電路１９が形成されている。また、回路基板１５の表面のうち、導電路１９が形成されていない領域には、ソルダーレジスト３４が塗布されている。

回路基板１５には、半導体モジュール１６が正規位置に組み付けられた状態で、出力端子２９のモジュール側スルーホール３１に整合する位置に、第１スルーホール３５が形成されている。第１スルーホール３５の内壁面には、例えばメッキ等の公知の手法により導電路１９が形成されている。

モジュール側スルーホール３１及び第１スルーホール３５の内部には、コネクタ端子１７のうち、第１コネクタ端子１７Ａが貫通されている。第１コネクタ端子１７Ａは、モジュール側スルーホール３１及び第１スルーホール３５の双方に貫通された状態で、溶融状態のハンダ３６が固化することにより、出力端子２９及び導電路１９と接続されている。ハンダ付けの方法としては、例えばフローハンダ付け等の公知の手法を用いることができる。

回路基板１５には、半導体モジュール１６が正規位置に組み付けられた状態で、出力端子２９のモジュール側スルーホール３１と異なる位置に、第２スルーホール３７が形成されている。第２スルーホール３７の内壁面には、例えばメッキ等の公知の手法により導電路１９が形成されている。この第２スルーホール３７と、第１スルーホール３５とは、回路基板１５に形成された導電路１９により電気的に接続されている。図４においては、２つの第２スルーホール３７が左右方向に並んで形成されている。

第２スルーホール３７の内部には、コネクタ端子１７のうち、第２コネクタ端子１７Ｂが貫通されている。第２コネクタ端子１７Ｂは、第２スルーホール３７の双方に貫通された状態で、溶融状態のハンダ３６が固化することにより、出力端子２９及び導電路１９と接続されている。ハンダ付けの方法としては、例えばフローハンダ付け等の公知の手法を用いることができる。

図１に示すように、第１コネクタ端子１７Ａと、第２コネクタ端子１７Ｂとは、コネクタ１８に配設された状態において、上下方向について異なる段に配設されている。本実施形態においては、第１コネクタ端子１７Ａはコネクタ１８における上段に配設されており、第２コネクタ端子１７Ｂは、中段、及び下段に配設されている。

（製造工程）
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を所定の形状にプレス加工することにより、導電板２７、出力端子２９、及び制御端子２８を形成する。

続いて、導電板２７の表面に半導体スイッチング素子２２を実装して、導電板２７と、半導体スイッチング素子２２のソース電極とを接続する。次いで、半導体スイッチング素子２２のゲート電極と制御端子２８とをワイヤーボンディングで接続すると共に、ドレイン電極と出力端子２９とをワイヤーボンディングで接続する。

続いて、半導体スイッチング素子２２をモールド成形して半導体モジュール１６を形成する。

半導体モジュール１６の係合ピン２３を回路基板１５の係合孔２５に貫通させることで、半導体モジュール１６を回路基板１５の下面に仮係止する。その後、半導体モジュール１６の制御端子２８及び入力端子３３を、回路基板１５の導電路１９にリフローハンダ付けする。これにより、半導体モジュール１６が回路基板１５に接続される。

また、回路基板１５の上面に制御部２６を載置してリフローハンダ付けにより回路基板１５に実装する。制御部２６のハンダ付けと、半導体モジュール１６のハンダ付けの順序は逆であってもよい。

その後、第１コネクタ端子１７Ａをモジュール側スルーホール３１及び第１スルーホール３５に貫通させると共に、第２コネクタ端子１７Ｂを第２スルーホール３７に貫通させた状態で、フローハンダ付けを行う。これにより回路構成体１２が完成する。

続いて、回路構成体１２に対して、下方からロアケース１３を組み付ける。続いて、上方からアッパーケース１４を組み付けることによりケース１１を形成し、このケース１１内に回路構成体１２を収容する。これにより電気接続箱１０が完成する。

(作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、半導体スイッチング素子２２の出力は、まず、ドレイン電極から出力端子２９へ伝達された後、出力端子２９のモジュール側スルーホール３１を介して第１コネクタ端子１７Ａへと伝達される。

また、半導体スイッチング素子２２の出力は、出力端子２９からハンダ３６及び第１コネクタ端子１７Ａを経て導電路１９へと伝達される。この導電路１９は第２スルーホール３７と電気的に接続されているので、半導体スイッチング素子２２の出力は、第２スルーホール３７からハンダ３６を介して第２コネクタ端子１７Ｂへも通電される。これにより、半導体スイッチング素子２２の出力を、コネクタ１８の異なる段に配設された第１コネクタ端子１７Ａと第２コネクタ端子１７Ｂとに分岐させることができる。

また、本実施形態によれば、フローハンダ付けという簡易な手法により、第１コネクタ端子１７Ａと、出力端子２９、及び導電路１９と、を電気的に接続することができる。

また、本実施形態によれば、半導体モジュール１６は半導体スイッチング素子２２をモールド成形してなる。これにより、複数の部材を互いに組み付けることによって半導体モジュール１６を形成する場合に比べて、半導体モジュール１６を小型化できる。

また、本実施形態によれば、半導体スイッチング素子２２としてベアチップを用いたので、半導体スイッチング素子２２としてディスクリート部品を用いる場合に比べて、半導体モジュール１６を小型化できる。

また、本実施形態によれば、係合ピン２３を係合孔２５に貫通させて、係合ピン２３の拡径部２４と係合孔２５の孔縁部とを係合させることにより、半導体モジュール１６を回路基板１５に仮係止させることができる。このように、半導体モジュール１６を回路基板１５に仮係止させた状態で半導体モジュール１６と回路基板１５との接続作業を行うことができるので、半導体モジュール１６と回路基板１５の接続作業の効率を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、回路基板１５の一方の面には半導体モジュール１６が組み付けられており、回路基板１５の他方の面には半導体スイッチング素子２２のオンオフを制御する制御部２６が実装されている。これにより、半導体モジュール１６と制御部２６とが回路基板１５の同じ面に取り付けられている場合に比べて、電気接続箱１０の小型化が可能となる。

また、本実施形態によれば、ロアケース１３の内面が半導体モジュール１６の下面と接触しているので、通電時に半導体スイッチング素子２２で発生した熱は、半導体モジュール１６の下面からロアケース１３へと伝達され、ロアケース１３から外部へと放散される。これにより、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、１つの出力端子２９には１つのモジュール側スルーホール３１が形成される構成としたが、これに限られず、出力端子２９には複数のモジュール側スルーホール３１を形成すると共に、回路基板１５には、モジュール側スルーホール３１に対応する位置に複数の第１スルーホール３５を形成する構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、コネクタ端子１７はハンダ付けにより出力端子２９及び回路基板１５と接続される構成としたが、これに限られず、コネクタ端子１７の先端に弾性変形可能な弾接部を形成し、この弾接部が、モジュール側スルーホール３１、第１スルーホール３５、及び第２スルーホール３７の内壁面と弾性的に接触することにより、出力端子２９及び回路基板１５と電気的に接続される構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、半導体スイッチング素子２２としてベアチップを用いたが、これに限られず、半導体スイッチング素子２２はディスクリート部品でもよい。
（４）本実施形態においては、半導体モジュール１６は半導体スイッチング素子２２をモールド成形して形成したが、これに限られず、半導体モジュール１６は、例えばケーシング、カバー等の複数の部材に半導体スイッチング素子２２を組み付けて形成する構成としてもよい。
（５）係合ピン２３は、必要に応じて任意の形状を採用しうる。また、係合ピン２３、及び係合孔２５は省略してもよい。
（６）本実施形態においては、制御部２６と半導体モジュール１６とは回路基板１５の異なる面に組み付けられる構成としたが、これに限られず、制御部２６と半導体モジュール１６とは、回路基板１５の同一の面に組み付けられる構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、半導体モジュール１６とケース１１の内面とは接触する構成としたが、これに限られず、半導体モジュール１６とケース１１の内面とは離間している構成としてもよい。
（８）コネクタ１８は基板に固定される構成としてもよい。
（９）本実施形態においては、コネクタ端子１７は、コネクタ１８において上下方向に３段に並んで配設される構成としたが、これに限られず、コネクタ端子１７は、コネクタ１８において、２段又は４段以上の複数段に配設される構成としてもよい。

１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…回路構成体
１３…ロアケース
１４…アッパーケース
１５…回路基板
１６…半導体モジュール
１７…コネクタ端子
１７Ａ…第１コネクタ端子
１７Ｂ…第２コネクタ端子
１８…コネクタ
１９…導電路
２２…半導体スイッチング素子
２３…係合ピン
２４…拡径部
２５…係合孔
２６…制御部
２９…出力端子
３１…モジュール側スルーホール
３５…第１スルーホール
３６…ハンダ
３７…第２スルーホール

Claims (8)

1. 表面に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板に組み付けられると共に半導体スイッチング素子を含む半導体モジュールと、前記回路基板に接続された複数のコネクタ端子が複数段に並んで配設されたコネクタと、を備え、
   前記半導体モジュールは前記半導体スイッチング素子の出力電流が通電される出力端子を備え、前記出力端子にはモジュール側スルーホールが形成されており、
   前記回路基板には、正規位置に組み付けられた前記半導体モジュールの前記モジュール側スルーホールと整合する位置に第１スルーホールが形成されると共に前記モジュール側スルーホールと異なる位置に第２スルーホールが形成されており、前記第１スルーホールと前記第２スルーホールとは前記導電路によって電気的に接続されており、
   前記コネクタ端子は、前記モジュール側スルーホール及び前記第１スルーホールに挿通された状態で前記出力端子及び前記導電路と電気的に接続された第１コネクタ端子と、前記第２スルーホールに挿通された状態で前記導電路と電気的に接続された第２コネクタ端子と、を備え、前記第１コネクタ端子と前記第２コネクタ端子とは前記コネクタの異なる段に配設されていることを特徴とする回路構成体。
2. 前記第１コネクタ端子は、前記モジュール側スルーホール及び前記第１スルーホールに貫通された状態で、溶融状態のハンダが固化することにより、前記出力端子、及び前記導電路と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記半導体モジュールは前記半導体スイッチング素子をモールド成形してなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記半導体スイッチング素子はベアチップであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。
5. 前記半導体モジュールには前記回路基板側に突出する係合ピンが形成されており、前記回路基板には前記係合ピンに対応する位置に前記係合ピンが貫通される係合孔が形成されており、前記係合ピンの先端部には拡径部が形成されており、前記係合ピンが前記係合孔に貫通された状態で、前記拡径部と、前記係合孔の孔縁部とが係合することにより、前記半導体モジュールが前記回路基板に仮係止されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
6. 前記回路基板の一方の面には前記半導体モジュールが組み付けられており、前記回路基板の他方の面には前記半導体スイッチング素子のオンオフを制御する制御部が実装されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
7. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体をケース内に収容してなることを特徴とする電気接続箱。
8. 前記ケースの内面が前記半導体モジュールと接触していることを特徴とする請求項７に記載の電気接続箱。

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