JP2016534573A - 基板温度測定用ガス連結プローブ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 半導体製造処理に際しての基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが、
基板の温度を測定する温度センサと、
開口を有し、前記温度センサを囲むように配置されたガス室と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対して封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている基板温度測定用アセンブリ。 - 請求項1に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えており、該ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧しうるようになっている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項1に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、該基板温度測定用アセンブリが更に、前記ガス室内に配置された温度センサ接点を具えており、前記温度センサは前記温度センサ接点と熱接触しており、前記スプリングが前記温度センサ接点を前記基板と接触配置するように押圧するようになっている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項3に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、前記温度センサは、前記温度センサ接点の第1の表面の上に配置され、該第1の表面は前記温度センサ接点の第2の表面とは反対側にあり、該第2の表面は前記基板と接触するように構成されている基板温度測定用アセンブリ。
- 請求項3に記載の基板温度測定用アセンブリにおいて、前記温度センサは前記温度センサ接点内に埋め込まれているようにした基板温度測定用アセンブリ。
- 半導体製造処理に際しての基板支持用プラテンにおいて、該基板支持用プラテンが、
基板を支持する誘電体プレートと、
該誘電体プレート内に配置され、前記基板の温度を測定する温度プローブと
を具えており、前記温度プローブが、
基板の温度を測定する温度センサと、
開口を有し、前記温度センサを囲むように配置されたガス室と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対して封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている基板支持用プラテン。 - 請求項6に記載の基板支持用プラテンにおいて、該基板支持用プラテンが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えており、該ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧しうるようになっている基板支持用プラテン。
- 請求項7に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記ガスは希ガスである基板支持用プラテン。
- 請求項6に記載の基板支持用プラテンにおいて、この基板支持用プラテンが更に、前記ガス室内に配置された温度センサ接点を具えており、前記温度センサは前記温度センサ接点と熱接触しており、前記スプリングが前記温度センサ接点を前記基板と接触配置するように押圧するようになっている基板支持用プラテン。
- 請求項9に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記温度センサは、前記温度センサ接点の第1の表面の上に配置され、該第1の表面は前記温度センサ接点の第2の表面とは反対側にあり、該第2の表面は前記基板と接触するように構成されている基板支持用プラテン。
- 請求項9に記載の基板支持用プラテンにおいて、前記温度センサは前記温度センサ接点内に埋め込まれているようにした基板支持用プラテン。
- 半導体製造処理に際して基板の温度を測定する温度プローブにおいて、該温度プローブが、
基板を支持するように構成されたプラテンの誘電体プレート内に配置され、開口を有しているガス室と、
前記基板の温度を測定する温度センサと、
該温度センサと熱接触している温度センサ接点と、
開口を有し、前記温度センサを囲むように配置されたガス室と、
前記ガス室における前記開口を囲むように配置されたシール部材であって、前記ガス室における前記開口を前記基板に対し封止するように構成された当該シール部材と、
前記ガス室内に配置されたスプリングであって、前記温度センサを前記基板に接触配置させるように押圧する当該スプリングと
を具えている温度プローブ。 - 請求項12に記載の温度プローブにおいて、該温度プローブが更に、前記ガス室をガスで加圧するように構成されたガス源を具えている温度プローブ。
- 請求項13に記載の温度プローブにおいて、前記ガス源は前記ガス室を8〜10トルの圧力に加圧するように構成されている温度プローブ。
- 請求項14に記載の温度プローブにおいて、前記ガスは希ガスである温度プローブ。
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