CN108459691B - 一种计算机芯片保护装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机芯片保护装置及其使用方法，包括保护壳、固定孔、散热铝片、冷却管、贴合板、吸热板、弹簧、散热扇和保护罩，所述保护壳四角均开设有固定孔，且保护壳顶端安装有散热铝片，所述保护壳内部嵌入有冷却管，所述保护壳底端安装有贴合板，所述贴合板顶端安装有吸热板，所述吸热板顶端安装有弹簧，所述保护罩内部安装有散热扇，本发明结构科学合理，使用安全方便，设置贴合板，可以与计算机芯片表面完全贴合，保护计算机芯片不受损坏，设置冷却管与散热扇，便于提高计算机芯片的散热，防止计算机芯片过载，设置弹簧，可以保护计算机芯片在使用中抗击震动，提高计算机芯片的使用寿命。

Description

一种计算机芯片保护装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及计算机芯片保护领域，具体为一种计算机芯片保护装置。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。

目前市场上的计算机芯片保护装置不仅结构复杂，而且功能单一，不能保护计算机芯片在使用中抗击震动，提高计算机芯片的使用寿命，在使用中不能保证计算机芯片的温度，导致计算机芯片容易过载，并且不能贴合计算机芯片，达到保护计算机芯片的作用。

发明内容

本发明提供一种计算机芯片保护装置，可以有效解决上述背景技术中提出不能保护计算机芯片在使用中抗击震动，提高计算机芯片的使用寿命，在使用中不能保证计算机芯片的温度，导致计算机芯片容易过载，并且不能贴合计算机芯片，达到保护计算机芯片的作用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：本发明所述的一种计算机芯片保护装置，包括保护壳、固定孔、冷却管、注液孔、散热铝片、透气口、压缩海棉、抗静电颗粒、贴合板、吸热板、弹簧、温度传感器、硅脂、散热扇、保护罩、过滤筛网、温度控制器、导轨、滑槽和循环泵，保护壳四角均开设有固定孔，且保护壳顶端安装有散热铝片，沿散热铝片长度方向均匀竖直开设有顶端开口的开口槽，开口槽可防止散热铝片受热变形，同时有利于散热，保护壳内部嵌入有冷却管，冷却管一侧安装有循环泵，循环泵为微型循环泵，且冷却管与保护壳左部连接处开设有注液孔，注液孔外侧设置有防水塞，保护壳底端四侧安装有压缩海棉，压缩海棉内部嵌入有抗静电颗粒，抗静电颗粒用于隔绝静电的传播，保护壳底端安装有贴合板，贴合板顶端安装有吸热板，吸热板的左侧与右侧均安装有滑槽，滑槽与保护壳连接处设置有导轨，吸热板顶端安装有弹簧，且吸热板顶端中部安装有温度传感器，吸热板与保护壳空隙处填充有硅脂，所述硅脂为导热硅脂，保护壳左侧与右侧均安装有保护罩，保护罩内部安装有散热扇，散热扇下方安装有温度控制器，保护罩外侧安装有过滤筛网，过滤筛网与保护壳连接处开设有透气口，温度控制器的输入端电性连接市电和温度传感器的输出端，温度控制器的输出端电性连接散热扇和循环泵的输入端。

所述保护壳的前后两端设有开口向上的翻边槽，所述翻边槽内放置有吸水海绵，吸水海绵用于吸附冷凝水；所述翻边槽的左端和右端均封闭，且翻边槽的右端设有电动丝杠传动副，电动丝杠传动副的滑块通过连接架与位于翻边槽内的压缩板相连接，所述压缩板上设有排水孔，电动丝杠传动副与电脑主机的控制器电连接，控制器控制电动丝杠传动副对吸水海绵进行压缩，挤出的冷凝水从排水孔排出，翻边槽的右端设有出水孔，出水孔与循环水箱通过水管相连接，冷却管与循环水箱相连接，利用收集到的冷凝水实现对计算机芯片的散热。本技术方案可实现对冷凝水的收集并用于计算机芯片的散热，使用时通过湿度传感器检测翻边槽内的湿度，当湿度达到预定值时，控制器控制电动丝杠传动副运动，电动丝杠传动副带动位于翻边槽一端的压缩板向翻边槽的另一边运动，实现对吸水海绵的挤压，被挤压出的冷凝水通过压缩板上的排水孔排出并沿着翻边槽从翻边槽的出水孔排出，被排除的冷凝水进入循环水箱中用于对计算机芯片进行冷却，压缩完成后，控制器控制电动丝杠传动副使压缩板回到原来的位置。

作为本发明的一种实施方式，所述压缩板为圆盘形结构，压缩板的内部设有空腔，压缩板的左端面设有第一排水孔，压缩板的右端面下方设有排水槽，冷凝水由第一排水孔进入空腔并从排水槽流出；压缩板与翻边槽的内壁之间设有密封圈，密封圈可防止冷凝水再次进入吸水海绵中。进一步的，所述排水槽的开口处设有台阶，台阶可防止冷凝水倒流。本技术方案在压缩板回程时，能够将翻边槽内残留的冷凝水进行刮除，且通过第一排水孔、排水槽和台阶的设置可有效防止在回程时冷凝水的倒流。进一步的，第一排水孔设置有多个，且第一排水孔的排水量小于排水槽的排水量。

所述保护壳的前后两端设有开口向上的翻边槽，所述翻边槽内放置有吸水海绵，吸水海绵用于吸附冷凝水。采用冷却液进行冷却时，由于温差的原因会使得散热铝片表面凝结冷凝水，冷凝水汇流并沿着散热铝片流向翻边槽，翻边槽内的吸水海绵对冷凝水进行吸收，从而避免冷凝水随意流动而造成计算机短路。

为了防止弹簧掉落，本实施例中，优选的，弹簧与保护壳连接处设置有凹槽。

为了便于使用者移动保护壳的位置，本实施例中，优选的，保护壳左侧与右侧均设置有防滑纹。

所述吸热板的上表面设有隔板，所述隔板呈横向和纵向布置形成网格，所述硅脂填充在网格内，所述隔板的顶部设置有硅胶板，硅胶板用于实现所述网格与保护壳下表面之间的密封，且硅胶板的高度等于所述隔板的高度，保证了吸热板与保护壳之间空隙的调节。

上述计算机芯片保护装置的使用方法为：使用者通过固定孔将保护壳与计算机芯片对应后，通过压缩海棉下压将计算机芯片与贴合板贴合后固定住，通过弹簧可以保护计算机芯片不受震动而损坏，提高计算机芯片的使用寿命，通过注液孔为冷却管注入适量的冷却液，当温度传感器感觉到计算机芯片工作后产生热量，吸热板将计算机芯片的温度传递到硅脂，硅脂会吸收计算机芯片所产生的温度，温度控制器启动散热扇将内部的温度带走，在散热扇外侧设置有过滤筛网，可以保护计算机芯片受到灰尘干扰，保护计算机芯片，当计算机温度过高的时候，温度控制器通过启动循环泵，将冷却管内部的冷却液循环起来，可以降低计算机芯片的内部温度，防止温度过高而损坏。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便，设置贴合板，可以与计算机芯片表面完全贴合，保护计算机芯片不受损坏，设置冷却管与散热扇，便于提高计算机芯片的散热，防止计算机芯片过载，设置弹簧，可以保护计算机芯片在使用中抗击震动，提高计算机芯片的使用寿命，设置滤筛网，可以保护计算机芯片受到灰尘干扰，保护计算机芯片。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

附图中：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的压缩海棉安装结构示意图；

图3是本发明的散热扇安装结构示意图；

图4是本发明的翻边槽的剖视图；

图5是图4中A-A剖视图；

图中标号：保护壳1、固定孔2、冷却管3、注液孔4、散热铝片5、透气口6、压缩海棉7、抗静电颗粒8、贴合板9、吸热板10、弹簧11、温度传感器12、硅脂13、散热扇14、保护罩15、过滤筛网16、温度控制器17、导轨18、滑槽19、循环泵20、翻边槽21、吸水海绵22、电动丝杠传动副23、连接架24、压缩板25、第一排水孔251、排水槽252、密封圈26、台阶253。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图5所示，本发明所述的一种计算机芯片保护装置，包括保护壳1、固定孔2、冷却管3、注液孔4、散热铝片5、透气口6、压缩海棉7、抗静电颗粒8、贴合板9、吸热板10、弹簧11、温度传感器12、硅脂13、散热扇14、保护罩15、过滤筛网16、温度控制器17、导轨18、滑槽19和循环泵20，保护壳1四角均开设有固定孔2，且保护壳1顶端安装有散热铝片5，沿散热铝片5长度方向均匀竖直开设有顶端开口的开口槽，开口槽可防止散热铝片5受热变形，同时有利于散热，保护壳1内部嵌入有冷却管3，冷却管3一侧安装有循环泵20，循环泵20为微型循环泵，且冷却管3与保护壳1左部连接处开设有注液孔4，注液孔4外侧设置有防水塞，保护壳1底端四侧安装有压缩海棉7，压缩海棉7内部嵌入有抗静电颗粒8，抗静电颗粒8用于隔绝静电的传播，保护壳1底端安装有贴合板9，贴合板9顶端安装有吸热板10，吸热板10的左侧与右侧均安装有滑槽19，滑槽19与保护壳1连接处设置有导轨18，吸热板10顶端安装有弹簧11，且吸热板10顶端中部安装有温度传感器12，吸热板10与保护壳1空隙处填充有硅脂13，所述硅脂13为导热硅脂，保护壳1左侧与右侧均安装有保护罩15，保护罩15内部安装有散热扇14，散热扇14下方安装有温度控制器17，保护罩15外侧安装有过滤筛网16，过滤筛网16与保护壳1连接处开设有透气口6，温度控制器17的输入端电性连接市电和温度传感器12的输出端，温度控制器17的输出端电性连接散热扇14和循环泵20的输入端。

所述保护壳1的前后两端设有开口向上的翻边槽21，所述翻边槽21内放置有吸水海绵22，吸水海绵22用于吸附冷凝水；所述翻边槽21的左端和右端均封闭，且翻边槽21的右端设有电动丝杠传动副23，电动丝杠传动副23的滑块通过连接架24与位于翻边槽21内的压缩板25相连接，所述压缩板25上设有排水孔，电动丝杠传动副23与电脑主机的控制器电连接，控制器控制电动丝杠传动副23对吸水海绵22进行压缩，挤出的冷凝水从排水孔排出，翻边槽21的右端设有出水孔，出水孔与循环水箱通过水管相连接，冷却管3与循环水箱相连接，利用收集到的冷凝水实现对计算机芯片的散热。本技术方案可实现对冷凝水的收集并用于计算机芯片的散热，使用时通过湿度传感器检测翻边槽21内的湿度，当湿度达到预定值时，控制器控制电动丝杠传动副23运动，电动丝杠传动副23带动位于翻边槽21一端的压缩板25向翻边槽21的另一边运动，实现对吸水海绵22的挤压，被挤压出的冷凝水通过压缩板25上的排水孔排出并沿着翻边槽21从翻边槽21的出水孔排出，被排除的冷凝水进入循环水箱中用于对计算机芯片进行冷却，压缩完成后，控制器控制电动丝杠传动副23使压缩板25回到原来的位置。

作为本发明的一种实施方式，所述压缩板25为圆盘形结构，压缩板25的内部设有空腔，压缩板25的左端面设有第一排水孔251，压缩板25的右端面下方设有排水槽252，冷凝水由第一排水孔251进入空腔并从排水槽252流出；压缩板25与翻边槽21的内壁之间设有密封圈26，密封圈26可防止冷凝水再次进入吸水海绵22中。进一步的，所述排水槽252的开口处设有台阶253，台阶253可防止冷凝水倒流。本技术方案在压缩板25回程时，能够将翻边槽21内残留的冷凝水进行刮除，且通过第一排水孔251、排水槽252和台阶253的设置可有效防止在回程时冷凝水的倒流。进一步的，第一排水孔251设置有多个，且第一排水孔251的排水量小于排水槽252的排水量。

所述保护壳1的前后两端设有开口向上的翻边槽21，所述翻边槽21内放置有吸水海绵，吸水海绵用于吸附冷凝水。采用冷却液进行冷却时，由于温差的原因会使得散热铝片5表面凝结冷凝水，冷凝水汇流并沿着散热铝片5流向翻边槽21，翻边槽21内的吸水海绵对冷凝水进行吸收，从而避免冷凝水随意流动而造成计算机短路。

为了防止弹簧11掉落，本实施例中，优选的，弹簧11与保护壳1连接处设置有凹槽。

为了便于使用者移动保护壳1的位置，本实施例中，优选的，保护壳1左侧与右侧均设置有防滑纹。

所述吸热板10的上表面设有隔板，所述隔板呈横向和纵向布置形成网格，所述硅脂13填充在网格内，所述隔板的顶部设置有硅胶板，硅胶板用于实现所述网格与保护壳1下表面之间的密封，且硅胶板的高度等于所述隔板的高度，保证了吸热板10与保护壳1之间空隙的调节。

上述计算机芯片保护装置的使用方法为：使用者通过固定孔2将保护壳1与计算机芯片对应后，通过压缩海棉7下压将计算机芯片与贴合板9贴合后固定住，通过弹簧11可以保护计算机芯片不受震动而损坏，提高计算机芯片的使用寿命，通过注液孔4为冷却管3注入适量的冷却液，当温度传感器12感觉到计算机芯片工作后产生热量，吸热板10将计算机芯片的温度传递到硅脂13，硅脂13会吸收计算机芯片所产生的温度，温度控制器17启动散热扇14将内部的温度带走，在散热扇14外侧设置有过滤筛网16，可以保护计算机芯片受到灰尘干扰，保护计算机芯片，当计算机温度过高的时候，温度控制器17通过启动循环泵20，将冷却管3内部的冷却液循环起来，可以降低计算机芯片的内部温度，防止温度过高而损坏。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种计算机芯片保护装置，包括保护壳(1)、固定孔(2)、冷却管(3)、注液孔(4)、散热铝片(5)、透气口(6)、压缩海棉(7)、抗静电颗粒(8)、贴合板(9)、吸热板(10)、弹簧(11)、温度传感器(12)、硅脂(13)、散热扇(14)、保护罩(15)、过滤筛网(16)、温度控制器(17)、导轨(18)、滑槽(19)和循环泵(20)，其特征在于：所述保护壳(1)四角均开设有固定孔(2)，且保护壳(1)顶端安装有散热铝片(5)，沿散热铝片(5)长度方向均匀竖直开设有顶端开口的开口槽，开口槽可防止散热铝片(5)受热变形，同时有利于散热，所述保护壳(1)内部嵌入有冷却管(3)，所述冷却管(3)一侧安装有循环泵(20)，循环泵(20)为微型循环泵，且冷却管(3)与保护壳(1)左部连接处开设有注液孔(4)，注液孔(4)外侧设置有防水塞，所述保护壳(1)底端四侧安装有压缩海棉(7)，所述压缩海棉(7)内部嵌入有抗静电颗粒(8)，抗静电颗粒(8)用于隔绝静电的传播，所述保护壳(1)底端安装有贴合板(9)，所述贴合板(9)顶端安装有吸热板(10)，所述吸热板(10)的左侧与右侧均安装有滑槽(19)，所述滑槽(19)与保护壳(1)连接处设置有导轨(18)，所述吸热板(10)顶端安装有弹簧(11)，且吸热板(10)顶端中部安装有温度传感器(12)，所述吸热板(10)与保护壳(1)空隙处填充有硅脂(13)，所述硅脂(13)为导热硅脂，所述保护壳(1)左侧与右侧均安装有保护罩(15)，所述保护罩(15)内部安装有散热扇(14)，所述散热扇(14)下方安装有温度控制器(17)，所述保护罩(15)外侧安装有过滤筛网(16)，所述过滤筛网(16)与保护壳(1)连接处开设有透气口(6)，所述温度控制器(17)的输入端电性连接市电和温度传感器(12)的输出端，所述温度控制器(17)的输出端电性连接散热扇(14)和循环泵(20)的输入端；

所述保护壳(1)的前后两端设有开口向上的翻边槽(21)，所述翻边槽(21)内放置有吸水海绵(22)，吸水海绵(22)用于吸附冷凝水；所述翻边槽(21)的左端和右端均封闭，且翻边槽(21)的右端设有电动丝杠传动副(23)，电动丝杠传动副(23)的滑块通过连接架(24)与位于翻边槽(21)内的压缩板(25)相连接，所述压缩板(25)上设有排水孔，电动丝杠传动副(23)与电脑主机的控制器电连接，控制器控制电动丝杠传动副(23)对吸水海绵(22)进行压缩，挤出的冷凝水从排水孔排出，翻边槽(21)的右端设有出水孔，出水孔与循环水箱通过水管相连接，冷却管(3)与循环水箱相连接，利用收集到的冷凝水实现对计算机芯片的散热。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片保护装置，其特征在于：所述压缩板(25)为圆盘形结构，压缩板(25)的内部设有空腔，压缩板(25)的左端面设有第一排水孔(251)，压缩板(25)的右端面下方设有排水槽(252)，冷凝水由第一排水孔(251)进入空腔并从排水槽(252)流出；压缩板(25)与翻边槽(21)的内壁之间设有密封圈(26)。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片保护装置，其特征在于：所述排水槽(252)的开口处设有台阶(253)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片保护装置，其特征在于：所述弹簧(11)与保护壳(1)连接处设置有凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片保护装置，其特征在于：所述保护壳(1)左侧与右侧均设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片保护装置，其特征在于：所述吸热板(10)的上表面设有隔板，所述隔板呈横向和纵向布置形成网格，所述硅脂(13)填充在网格内，所述隔板的顶部设置有硅胶板，硅胶板用于实现所述网格与保护壳(1)下表面之间的密封，且硅胶板的高度等于所述隔板的高度，保证了吸热板(10)与保护壳(1)之间空隙的调节。

7.一种计算机芯片保护装置的使用方法，其特征在于：该方法适用于权利要求1至6中任一项所述的计算机芯片保护装置，其使用方法如下：使用者通过固定孔(2)将保护壳(1)与计算机芯片对应后，通过压缩海棉(7)下压将计算机芯片与贴合板(9)贴合后固定住，弹簧(11)保护计算机芯片不受震动而损坏，提高计算机芯片的使用寿命；通过注液孔(4)为冷却管(3)注入适量的冷却液，当温度传感器(12)感觉到计算机芯片工作后产生热量时，吸热板(10)将计算机芯片的温度传递到硅脂(13)，硅脂(13)吸收计算机芯片所产生的温度，温度控制器(17)启动散热扇(14)将内部的温度带走，在散热扇(14)外侧设置有过滤筛网(16)，保护计算机芯片受到灰尘干扰，保护计算机芯片；当计算机温度过高的时候，温度控制器(17)通过启动循环泵(20)，将冷却管(3)内部的冷却液循环起来，降低计算机芯片的内部温度，防止温度过高而损坏。

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