JP2016534237A - 多孔質基材内に粉末を移動させる含浸装置及び含浸方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、粉末移動６により多孔質基材８に含浸させるための装置２に関する。この装置は、粉末６を貯蔵するための領域４、５４と、凹部１４、５６を有する外側表面を備えるコンベヤ１２、５０とを有する。コンベヤの外側表面は、凹部を粉末６により充填するために、貯蔵領域の端部を画定する。装置は、粉末を収容する空洞を密閉するために、多孔質基材をコンベヤの全長の一部と接触した状態に保持するための位置決め手段を有する。駆動デバイスにより、コンベヤ及び多孔質基材を動かすことができ、粉末の少なくとも一部を多孔質基材内に移動させるために、粉末を変位させるための手段が、コンベヤの全長の一部の反対側に配置される。

Description

本発明は、多孔質基材への粉末材料の含浸に関するものである。「多孔質基材」とは、粉末を受け入れることが可能な気孔率を有する材料を意味する。多孔質基材は、具体的には、例えば不織又は織物の繊維網、紙、または連続気泡発泡体でよい。

多孔質基材への粉末材料の含浸の利点は、多孔質基材の特性の変更を可能にすることである。実際に、多孔質基材に含浸される粉末の性質に応じて、様々な分野で同一の基材が使用できる。例えば、活性抗菌物質を含有する粉末を含浸した基材は、医療分野において手当用品に使用されるが、高吸水性粉末を含浸した同一の基材はおむつに使用される。

仏国特許出願公開第２９３３３２７号（ＦＲ２９３３３２７）は、所定量の粉末を予め表面上に受けた基材に、ＡＣ電場を印加することにより、多孔質基材上に存在する粉末を多孔質基材内に含浸することを可能にする装置例について説明している。基材に対して略垂直なＡＣ電場の印加により、粉末粒子は基材の厚さを通って変位される。

粉末は、投与シリンダを用いて撒く手法により基材上に堆積される。基材との接触により粉末粒子の一部が基材上で跳ね返って、堆積領域の高さで浮遊した材料の雲状体を形成して基材上の所望の領域外に堆積させることがある。粉末があまりにも細かいか又はあまりにも軽いと、粉末を供給する容器と基材との間の粉末が浮遊するために、基材上に堆積できないであろう。したがって、撒く手法は、外部環境への粉末の飛散、堆積の精度が制限されること、及び物質の損失が無視できないことなどの危険が大きい。

この現象は、基材が粉末移動システムに対して動いているときに顕著になる。実際に、基材の変位により、その表面の高さでの空気力学的擾乱現象が発生し、粉末雲状体への変位が促進される。基材が速く移動するほど、粉末が基材の上方に移動し易くなる。そのため、走行速度と粉末堆積の正確さとの間の妥協点を見いだすことが必要である。

粉末が堆積されると、第２のステップとして、粉末による繊維体への含浸を促進する。この目的のために、様々な手法が使用できる。一般に、その手法としては、機械式デバイス、空気式デバイス、静電式デバイス等により繊維体内に粉末を変位させることがあげられる。この励起中、粉末の一部が繊維体の上方に浮遊する。この場合もやはり、上述の欠点が認められる。

仏国特許出願公開第２９３３３２７号明細書

本願は、（可能であればパターンに従った）正確な堆積および高速の製造速度を可能にする一方で、基材に含浸させる粉末を周囲に飛散する危険性を抑えた多孔質基材に粉末を含浸させる装置を提供することを目的とする。

本発明は、周囲への粉末の飛散を抑えることを可能にする、多孔質材料内への粉末材料を移動させることによる含浸のデバイスに関するものである。

この問題を解決するために、本出願人は、粉末を貯蔵する領域と、動くことができ且つ空洞を設けられた外側表面を有するエンドレスコンベヤとを備える、粉末を移動させることにより多孔質基材を含浸する装置を提供する。

本発明は、この空洞を粉末により充填するためにコンベヤの外側表面が貯蔵領域の端部を画定することを特徴とする。さらに、この装置は、コンベヤの全長の一部に沿って粉末を収容する空洞を密閉するために、多孔質基材をそのコンベヤの全長の一部と接触した状態に保持することができる位置決め手段を備える。本発明は、コンベヤ及び多孔質基材を動かすことのできる駆動デバイスも備え、また、多孔質基材内に粉末の少なくとも一部を変位させるために、粉末を変位させるための手段が上記コンベヤの全長の一部の反対側に配置される。

基材の位置決め手段は、基材内への粉末の移動及び含浸の前、その最中、または場合によってはその後で、粉末を収容するコンベヤの空洞を基材が覆うことを可能にする。それにより、粉末は、少なくとも基材内に移るまで、コンベヤと基材との間に閉じ込められる。位置決め手段として、例えば、少なくとも１つのテンション・ローラ、又はコンベヤの両側に配置される角度伝動ローラを含むことができる。基材をコンベヤに接触させて配置することは、多孔質基材の送り出し及び巻取りの領域間で、基材張力付与機構によって得ることもできる。

多孔質基材とコンベヤとの間で粉末を閉じ込めることにより、周囲環境への粉末の浮遊を抑えることができる。多孔質基材上へ粉末を移動させる際及び／又は多孔質基材を含浸前の多孔質基材の変位の際に粉末を空気ジェットにより供給する必要がないためである。したがって、これらのステップ中、周囲環境に分散される粉末はごく僅かな量となり、それにより移動は、正確且つ材料に関して経済的なものとなる。

当然ながら、周囲環境への粉末の飛散を可能な限り抑えるために、位置決め手段を、粉末が空洞内に堆積される領域の下流でできるだけ速やかに基材がコンベヤを覆うように設計できる。多孔質基材がコンベヤと接触して配置される領域の最も近くに、粉末を分配する貯蔵領域が配置されるようにすることも可能である。

本発明の別の利点は、粉末を多孔質基材に含浸させる際に粉末を閉じ込めることを可能にすることである。この含浸ステップは、変位手段により粉末粒子を移動させることを必要とする。本発明によれば、移動中の粉末は、多孔質基材とコンベヤの外側表面との間に閉じ込められる。当然ながら、多孔質基材は、空洞内の粉末量がゼロ又は無視できるほどになるまで、コンベヤの外側表面と接触した状態に保持できる。繰り返すが、本発明は、周囲への粉末の飛散を抑えることができ、含浸は、材料損失率が遙かに低くなり、より正確になる。

装置を動かすための手段は、多孔質基材及びコンベヤを同じ速度で動かすことができる。コンベヤ及び基材は、同期した別個の手段によって動かされてもよい。他の構成も可能である。例えば、コンベヤは、移動デバイスにより動かされ、コンベヤとの摩擦により多孔質基材が移動する。当然ながら、その逆の構成も可能である。空洞内に収容された粉末が空洞の開口部の寸法に正確に対応して基材の表面上に堆積できるために、多孔質基材及びコンベヤが同じ速度で移動することが好ましい。それにより、多孔質基材上の粉末の分布は、コンベヤ上の空洞の分布に正確に対応する。したがって、所望の幾何学的パターンに従って多孔質基材上に粉末を堆積させることが可能である。

別の例によれば、装置を移動させるための手段は、非同期の別個の手段を用いてコンベヤ及び多孔質基材を動かすことができる。多孔質基材は、基材とコンベヤとの速度差に従って空洞の開口部の寸法よりも大きい基材の表面領域上に粉末を堆積させることを可能にするために、コンベヤ上で摺動することができる。

コンベヤの外側表面は、所望のパターンに従って基材上に粉末を堆積させ且つ基材に粉末を含浸させるために、空洞の無い表面部分を含むことができる。換言すれば、空洞は、基材の特定の領域を含浸する一方で基材の残りの部分をほとんど又は完全に含浸されないままにしておくことが可能なパターンを、コンベヤの外側表面上に形成できる。したがって、その後で多孔質基材が前述のパターンに近い形状に従って切断されることが意図されている場合に、粉末材料の損失が回避される。

含浸装置は、粉末を収容する空洞を多孔質基材で覆う前にコンベヤの表面上に存在する粉末を除去するために、コンベヤの外側表面を刮ぐための手段を備えることができる。換言すれば、刮ぎ手段は、空洞によって形成された幾何学的パターンを粉末が多孔質基材上に正確に再現するように、空洞と空洞との間に存在する粉末を除去できる。刮ぎ手段は、貯蔵領域から出てくる粉末が空洞内にのみ存在するように、貯蔵領域の端部に位置決めされることが好ましい。このことにより、有利には、貯蔵領域内の粉末を節約することが可能になる。

本発明は、多孔質基材に堆積されて含浸される粉末の量を正確に制御することをも可能にする。実際に、空洞の体積及び数により、基材に含浸された粉末の位置及び量を正確に知ることが可能になる。空洞内に存在する粉末の量は、コンベヤと刮ぎ手段との間の空隙により、又は、刮ぎ手段をコンベヤに当てる圧力により、変えることができる。

粉末を確実に移動させる本装置のコンベヤは、様々に形成できる。コンベヤは、例えば、好ましくは可撓性のベルト、例えばＰＶＣタイプのプラスチック材料のベルトなどによるベルト・コンベヤでよい。一変形例によれば、コンベヤは、円筒形コンベア、特には剛体円筒形状のものにできる。

粉末の多孔質基材内への変位は、様々な方法で行なうことができる。特定の手法によれば、多孔質基材内に粉末を変位させるための手段として、基材の厚さを通って粉末粒子を変位させることを促進するために、空洞を有するコンベヤ表面に対して略垂直なＡＣ電場を生成するデバイスを備えることができる。ここで、多孔質基材の厚さは、上記の基材と接触しているコンベヤの外側表面に対して垂直な方向に沿って規定される。より具体的には、ＡＣ電場を生成するデバイスは、多孔質基材の両側に配置される少なくとも２つの電極を備えることができる。円筒形コンベアが、これらの電極のうちの１つを形成することが有利である。

別の例によれば、変位手段は、多孔質基材に伝達される振動を生成する少なくとも１つの振動デバイスを含むこともできる。振動は、多孔質基材の厚さに対して略垂直な方向に沿って多孔質基材に加えられることが好ましい。本発明は、そのような振動を生成できる手段の多数の変形例に関する。したがって、振動デバイスは、不規則断面を有し、多孔質基材に対して略平行な軸の周りで駆動機構により又は駆動機構によらずに回転する、少なくとも１つのローラを含むことができる。不規則断面とは、それが回転形状ではないこと、又はローラ断面が円を形成しないことを意味する。

粉末が多孔質基材の厚さ全体を通過する場合には、粉末を回収するために、粉末を基材内に閉じ込めるためのデバイスが基材の下に配置できる。このデバイスは、基材の下で走行するコンベヤ・ベルトであることができる。

本発明は、多孔質基材に対向側に現れる空洞内に或る量の粉末を蓄えるという上記の原理が使用された、多孔質基材に粉末を含浸させる方法をも対象とする。したがって、広く言えば、中間輸送要素の空洞内に粉末を堆積させ、空洞が設けられた中間輸送要素の表面を多孔質基材と接触させて配置して、粉末を含む空洞を密閉することが有利である。次いで、粉末は、空洞を密閉している基材内への粉末の挿入を促進するために、空洞内で動かされる。

この原理は静的に実施できる。即ち、多孔質基材及び中間輸送要素を関連付けてから、組立体に、一定の持続時間の段階中に空洞から出て多孔質基材に広がる粉末の移動を行なわせる。

この同じ原理は、粉末が移動される処理区間の内部での中間輸送要素と組み合わされた多孔質基材の走行により、連続的に利用できる。有利には、中間輸送要素は、上記のように、貯蔵領域からの粉末を連続的に収集するコンベヤによって形成できる。

本発明は、同じ符号が同じ又は同様の要素を示す添付の図面と関連して非限定的な例としてのみ提供された以下の説明により、より理解されよう。

本発明による含浸デバイスの簡略化した断面図。 図１に示されたデバイスの代替例を示す断面図。 図１に示されたデバイスの代替例を示す断面図。 本発明による含浸デバイスの別の例の簡易化した断面図。 図４による含浸デバイスの簡略化した断面図。

本願は、含浸工程中の粉末飛散の危険性を抑えながらも、高速で多孔質基材に粉末を含浸させる装置を提供することを目的とする。

図１は、本発明による含浸装置２の第１の例を示す。この装置は、多孔質基材８に含浸することを目的とした粉末材料６を収容する貯蔵領域を備える。この例では貯蔵領域はホッパ４である。当然ながら、粉末の粒径及び特性は、気孔率及び多孔質基材の所望される機能に従って適合できる。同様に、粉末は、化学成分又は粒径の観点から様々な成分を取ることができ、粉末に特定の特性を付与することを目的とした添加物又は他の補足的な化合物を加えることができる。

ホッパ内に粉末を閉じ込めるために、ホッパ４の底部は、剛体の円筒形コンベヤ１２の上面１０によって密閉される。円筒形コンベアの上部１０は粉末が堆積する高さにあり、特定の角度にわたってコンベヤが多孔質基材と接触する高さに下部１６を有する。円筒形コンベア１２は、図１の紙面に対して垂直な軸１８の周りで、矢印Ｒの方向に沿って回転する。

シリンダ表面は、例えばその外周に沿って均一に設けられた複数の空洞１４を備える。空洞１４は、コンベヤの主表面に対して窪んだ、粉末を受け入れることのできる領域を形成する。コンベヤがホッパ４の前を移動すると、粉末６が重力によって移動されて空洞１４を埋める。スクレイパ２２が、円筒体と粉末が出てくるホッパ２０の端部との間に配置される。スクレイパは、空洞１４同士の間に存在する粉末をホッパ内に保持するために、シリンダに向かって配置される。スクレイパは、シリンダ表面を掃くポリマー材料の帯板、又はシリンダに向いたブリストルを有するブラシなどの、様々な構成をとることができる。ブラシの場合、スクレイパとシリンダ表面との間隔は、所定の量の粉末を除去するために、ブラシのブリストルが多少空洞内に入り込めるように設定できる。したがって、スクレイパ２０により、ホッパ４から出てくる粉末６の量を制御すること、及び、空洞１４内の粉末の存在を限定することが可能となる。

次いで、空洞１４内に収容された粉末は、円筒形コンベア１２の回転により多孔質基材８に接触させられる。次いで、空洞１４内に収容された粉末の少なくとも一部が、円筒形コンベア１２上の空洞の配置に従って、重力により多孔質基材８上に堆積される。

第１及び第２の位置決めシリンダ２４及び２６は、図１の紙面に対して垂直な軸の周りでどちらも自由に回転でき、多孔質基材８をシリンダの周りでその表面に沿って移動させるように、円筒形コンベア１２に平行に配置される。図１には示されていない駆動デバイスが、仏国特許出願公開第２９３３３２７号に記載された機械などの従来の機械よりも遙かに高速で、通常はそれらの５〜１０倍の速度で、多孔質基材を巻き出すことを可能にする。多孔質基材は、図１に矢印Ｆで示された方向に沿って移動する。多孔質基材は、巻取り巻出し機構９Ａ及び９Ｂによって駆動される。円筒形コンベア１２は、多孔質基材の移動と同期できる駆動機構によって回転される。より具体的には、円筒体の表面と多孔質基材の表面は、空洞１４と多孔質基材の表面に同じ位置で接触するように、同じ速度で変位する。

第１の位置決めシリンダ２４は、空洞１４が反転したときに多孔質基材が空洞１４内に粉末６を保持するために、円筒形コンベア１２の上部１０の高さで、円筒形コンベア１２の上流に設置される。上流及び下流という用語は、多孔質基材の移動方向に関して定義される。したがって、粉末が多孔質基材上に落ちる高さは非常に低く、次いで粉末が多孔質基材上に堆積されるときには、浮遊する粉末粒子はほとんどない。さらに、この移動中、粉末は空洞１４内に閉じ込められ、多孔質基材上又は周囲への粉末の飛散が制限される。したがって、粉末は、円筒形コンベア１２上の空洞１４によって形成された配置又は幾何学的パターンを多孔質基材上に完全に再現する。

粉末が揮発性である場合、ホッパ４から出たらすぐに多孔質基材が空洞１４を覆うように、第１のシリンダ２４をホッパ４の最も近くに設置することが有利である。それにより、多孔質基材により粉末が閉じ込められ、周囲への粉末材料の飛散の危険性が制限される。

第２の位置決めシリンダ２６は、多孔質基材への粉末６の含浸時に多孔質基材をシリンダの下部１６に接触させる角度形成のために、円筒形コンベア１２の下流に設置される。それにより、粉末は、多孔質基材上又は周囲に粉末を飛散させる空気の動きから保護される。それにより、粉末の損失が少なくなり、多孔質基材の移動速度は、基材含浸方法における大きな限定要因ではなくなる。

多孔質基材への粉末の含浸は、空洞１４からの放出を良好にし、多孔質基材６の厚さ方向への変位を促進する十分な運動エネルギーを粉末に与える励起デバイスを使用することによって促進される。基材の厚さは、基材が円筒形コンベアの表面と接触しているときの円筒形コンベアの表面に対して垂直な方向で規定される。

励起デバイスは、円筒形コンベア１２の外周にそって、円筒形コンベア１２の外周に平行に配置された３つの管状電極２８、３０及び３２から形成される。より具体的には、電極は、シリンダの下部１６の高さから、基材の厚さｅから３０ｍｍまでの範囲の距離に位置決めされる。電極は、静電高圧発電機３４の単極出力に接続される。通常は金属である導電性材料で作られた円筒形コンベアは、発電機のアース３６に接続されて、対電極を形成する。発電機は、多孔質基材の変位に応じて始動されて、粉末と基材との接触領域の高さにおいて５〜３０ｋＶの範囲の値を有するＡＣ電場を生成する。この電場は、数十ヘルツから数百ヘルツの範囲の周波数で、向かい合った電極に向けて粉末粒子を交互に加速させるために、粉末粒子を帯電させることができる。したがって、粉末は、多孔質基材の厚みにわたって徐々に移動する。粉末粒子の帯電の現象はまた、粒子同士の反発力を生成して、基材の体積部にわたる粉末の移動及び均一化を促進する。

基材の気孔率及び粉末の粒径により、所望される基材への粉末の含浸の程度に従って励起源への暴露時間及び励起源の励起レベルを変更することができる。例えば、より深い含浸を可能にするために、コンベヤ・シリンダに沿って配置される電極の数を増やすことにより、又は、電極を図２に示される凹面形状で円筒形コンベアの表面に平行に配置された連続な電極３８に置き換えることにより、励起持続時間を延長できる。当然ながら、粉末の励起持続時間は、多孔質基材の移動速度を遅くすることによって延長してもよい。

円筒形コンベアの下部に沿って配置された異なる断面を有する複数の平行な管状電極を使用することも、多孔質基材に粉末を変位させるための使用可能な変形例である。

上述の電極は、表面での電気アークの形成を防止し、電極の早期劣化を回避するために、誘電遮蔽物で覆われることが好ましい。同じ理由から、円筒形コンベアの表面も、同じ特性の遮蔽物により被覆することができる。そうすると、電極間での電気アークの形成の虞を少なくすることによって、印加される電場の値を大きくすることができる。このように、多孔質基材への粉末の含浸は、より速く且つ／又はより深く行うことができる。代替的な構成は、外面に空洞を有する絶縁コンベヤが組み付けられた円筒電極を組み合わせることである。

当然ながら、上記の励起デバイスは、多孔質基材への粉末の変位を促進する他のデバイスとともに完成されるか又はそのような他のデバイスに置き換えられることができる。図３は振動タイプの励起デバイスの一例を示し、多孔質基材の厚さ及びその走行速度に従って選択された直径を有する多角形断面の自由に回転するバー４０、４２、４４、４６及び４８を備える。例えば、バーは、１０〜２０ｍｍの範囲の直径の六角形断面を有することができる。バーは、円筒形コンベア１２に平行に円筒形コンベア１２の表面に十分に接近して配置され、多孔質基材８の通過によりそれらが回転できるようになっている。それにより、バーは、基材に変化する圧力を印加して、基材への粉末の移動を促進する振動を基材に発生させる。多孔質基材、及び粉末の含浸の深さに従って、バーによって印加される圧力を適合させるために、以下の特性、即ち、バーとシリンダ表面との間隔、バーの形状、それらの回転速度等のうちの少なくとも１つを変更することにより、他の具体例が可能である。

多孔質基材への粉末の含浸を促進するために、例えば音響、超音波、エアローリック（ａｅｒａｕｌｉｃ、空圧）、空気圧等のタイプのデバイスなどの他の知られた励起デバイスが想定できる。

図４は、円筒形コンベア１２をベルト・コンベヤ５０に置き換えることにより先の例とは異なる本発明の他の例を示す。コンベヤのベルトは、プラスチックなどの可撓性材料により作られ、粉末６を蓄えることのできる空洞を備える。コンベヤのベルトは、粉末を受け入れる空洞を形成するように織られた繊維からなってもよい。コンベヤ・ベルトは、粉末６を付与される上部５２を備える。ベルト・コンベヤに対して当てられたスクレイパ５４により、空洞５６内に粉末を閉じ込め、その量を制御することが可能になる。ベルト・コンベヤは、粉末６を定量化しスクレイパから励起デバイスへ輸送する機能を有する。コンベヤ・ベルトは、含浸デバイスを既存の励起デバイスに柔軟に適合できることが有利である。実際に、ベルトの長さ及び動程は、励起デバイスの構成に従って変更できる。例えば、ベルトの下部６２に接触する多孔質基材が２組の電極５８及び６０によって形成された励起デバイスを通って走行するように、ベルト・コンベヤ並びに位置決めシリンダ２５及び２７を位置決めできる。このタイプの励起デバイスは、例えば仏国特許出願公開第２９３３３２７号に記載されている。ベルト・コンベヤ５０が多孔質基材の含浸持に多孔質基材と接触したままでいることにより、基材上への粉末の散布、または広く言えば電極によって形成されたトンネル内への粉末の飛散が防止される。それにより、多孔質基材への含浸が、より正確に、且つ粉末の損失をより少なくして行われる。他方、この含浸ステップ中、ベルト・コンベヤ５０は、多孔質基材の動きに起因する空気力学的擾乱から粉末を分離し、ベルト・コンベヤの走行速度は、この現象による制限がずっと少なくなり、したがって、今日までに知られているものよりも遙かに速い製造速度を可能とすることができる。

多孔質基材が粉末を透過する場合には、基材を通って粉末が変位する際にこの粉末を閉じ込めるために、粉末を透過しないコンベヤ・ベルト７０を、図５に示すように多孔質基材８の下に配置できる。

結論として、本発明は、多孔質基材に粉末を含浸させる複数の装置を提供し、基材の含浸の前及びその最中に規則的又は不規則なパターンに従って基材上に粉末を閉じ込めることを可能にする利点を有する。したがって、周囲への散布の危険性が抑えられる。したがって、多孔質基材の含浸を、粉末をほとんど損失せずに、より高速で行うことができる。

Claims (13)

1. 粉末（６）を移動させることにより多孔質基材（８）に含浸させる含浸装置（２）であって、
   前記粉末（６）を貯蔵する領域（４、５４）と、
   前記多孔質基材と接触することができ、空洞（１４、５６）を有する外側表面を有するコンベヤ（１２、５０）と
   を備える含浸装置（２）において、
   前記コンベヤの前記外側表面が、前記空洞に前記粉末（６）を充填するために前記貯蔵領域の端部を画定すること、
   位置決め手段により、前記多孔質基材を前記コンベヤの全長の一部と接触した状態に保持して、前記コンベヤの全長の一部に沿って前記粉末（６）を収容する前記空洞（１４、５６）を密閉できるようにすること、
   駆動デバイスにより、前記コンベヤ及び前記多孔質基材が動くことを可能にすること、および
   粉末を変位させるための手段が、前記コンベヤの全長の一部の反対側に配置されて、前記粉末の一部を前記多孔質基材を通って少なくとも部分的に変位させるようになっていること
   を特徴とする、含浸装置。
2. 前記コンベヤの外側表面が、空洞の無い表面部分を有することを特徴とする、請求項１に記載された含浸装置。
3. 前記粉末（６）を収容する前記空洞を前記多孔質基材（８）により覆う前に前記空洞（１４、５６）の外部に存在する前記粉末（６）を除去するために、前記コンベヤの前記外側表面を刮ぐための手段（２２）を備えることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載された含浸装置。
4. 前記コンベヤがベルト・コンベヤ（５０）であることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載された含浸装置。
5. 前記コンベヤが円筒形コンベア（１２）であることを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載された含浸装置。
6. 前記多孔質基材内で前記粉末を変位させるための手段が、前記コンベヤ（１２）の表面に対して略垂直なＡＣ電場を生成するデバイス（１２、２８、３０、３２、３４）を含むことを特徴とする、請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載された含浸装置。
7. 前記ＡＣ電場を生成するデバイスが、前記多孔質基材（８）の両側に配置された少なくとも２つの電極（１２、２８、３０、３２）を含むことを特徴とする、請求項６に記載された含浸装置。
8. 前記円筒形コンベア（１２）が、前記電極のうちの１つを形成することを特徴とする、請求項７に記載された含浸装置。
9. 前記粉末を変位させるための手段が、前記多孔質基材（８）と接触する少なくとも１つの振動デバイスを含むことを特徴とする、請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載された含浸装置。
10. 前記振動デバイスが、不規則な断面を有し前記多孔質基材（８）に略平行な軸の周りを回転する少なくとも１つのローラ（４０、４２、４４、４６、４８）を含むことを特徴とする、請求項９に記載された含浸装置。
11. 多孔質基材に粉末を含浸させる方法であって、
    前記粉末を、中間輸送要素に存在する空洞内に堆積させ、
    次いで前記多孔質基材を前記中間輸送要素に接触させて配置して、前記粉末を収容する前記空洞を密閉し、
    次いで前記粉末を、前記空洞を密閉している前記基材内への前記粉末の挿入を促進するために前記空洞内で移動させる、方法。
12. 前記粉末を移動させる間、前記中間輸送要素及び前記多孔質基材が動いている、請求項１１に記載された方法。
13. 前記粉末を移動させる間、前記中間輸送要素及び前記多孔質基材が静止している、請求項１１に記載された方法。

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