JP2016533600A - 流体分配システムのための流体圧力調整システム - Google Patents

流体分配システムのための流体圧力調整システム Download PDF

Info

Publication number
JP2016533600A
JP2016533600A JP2016543953A JP2016543953A JP2016533600A JP 2016533600 A JP2016533600 A JP 2016533600A JP 2016543953 A JP2016543953 A JP 2016543953A JP 2016543953 A JP2016543953 A JP 2016543953A JP 2016533600 A JP2016533600 A JP 2016533600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
pressure
reservoir
pump
supply line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016543953A
Other languages
English (en)
Inventor
クリスチャン アール. ヴェガ
クリスチャン アール. ヴェガ
ジョン ダブリュー. コーラー
ジョン ダブリュー. コーラー
アルヴィン アール. ミラー
アルヴィン アール. ミラー
Original Assignee
ジーピーディー グローバル インコーポレイテッド
ジーピーディー グローバル インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ジーピーディー グローバル インコーポレイテッド, ジーピーディー グローバル インコーポレイテッド filed Critical ジーピーディー グローバル インコーポレイテッド
Publication of JP2016533600A publication Critical patent/JP2016533600A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D16/00Control of fluid pressure
    • G05D16/20Control of fluid pressure characterised by the use of electric means
    • G05D16/2006Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means
    • G05D16/2013Control of fluid pressure characterised by the use of electric means with direct action of electric energy on controlling means using throttling means as controlling means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1007Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
    • B05C11/1013Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to flow or pressure of liquid or other fluent material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/0318Processes
    • Y10T137/0396Involving pressure control
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/85978With pump
    • Y10T137/85986Pumped fluid control
    • Y10T137/86002Fluid pressure responsive

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Loading And Unloading Of Fuel Tanks Or Ships (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)

Abstract

システムは、ポンプ(16)を出るより均一な流体流れを提供するために、流体分配システムのポンプ(16)に入る流体圧力を能動的に調整する。ポンプ(16)は、加圧貯蔵部(15)(例えばそれは、外部の空気源(19)からあるいは、機械的または電気従動式加圧)から流体を供給される。圧力センサ(17)は、貯蔵部(15)とポンプ(16)との間の流体供給ライン(23)の流体圧力をモニタする。コントローラ(21)は、貯蔵部(15)の加圧力を調整する入力として読み取るこの流体圧力を受信する。随意に、追加の入力をコントローラ(21)に提供するようにポンプ出口で流体圧力をモニタするために、第2の圧力センサ(24)は、用いられうる。【選択図】図1

Description

本発明は、主に電子産業において、概して流体分配システムの分野に関する。具体的には、本発明は、流体分配システムのポンプに供給される流体の圧力を調整するためのシステムを開示する。
少量の粘性流体(例えばアンダーフィル、はんだペースト、封入剤、接着剤または類似の流体)を分配するために、流体分配システムは、電子産業において広く使われている。例えば、これらの流体分配システムは、分配システムに提示されるプリント回路盤または他の基板、パレットまたは製品上に流体の満ちるドット、ラインまたはエリアを分配するために概して使用される。システムに提示されるプリント回路盤、基板、パレットまたは他の製品上に分配される重量および流量に関して、この分野で必要とされる許容度は、位置および量の両方に関してかなり要求されうる。
電子産業における従来の流体分配システムは、それが回路盤と関連して移動するにつれて時間とともにディスペンサの先端またはノズルを通して流体のドットまたはラインの所定パターンを分配するために、これにより、回路盤、基板または他の製品の表面上に流体の所望の空間パターンを作成するために、コントローラによって起動する電気的に制御されるポンプを、概して含む。
ポンプは、貯蔵部から流体を供給される。電子産業において一般に用いられる若干の流体の粘性に主に起因して、ポンプへの流体の均一な流れを維持するのを支援するために、貯蔵部は、空気を用いてあるいは機械的または電気的装置によって、時々圧力をかけられる。ポンプに流体を供給するための貯蔵部の加圧力は、ポンプの特性および、特定の仕事のための回路盤上へポンプから流体が分配される割合で、通常、測定される。
電子産業における従来のアプローチは、流体分配機械が適切に機能していること、および満足な流体パターンが分配されていることを確かめるために、試験を用いて各仕事のための最初の準備を実行することであった。しかし、仕事のコースを通じて発生する場合がある空気圧の変動と同様に、貯蔵部の流体の濃度、プランジャのスティクション(stiction)またはシリンジのストッパの変化に起因して、これは、貯蔵部からの流体流量における変化を無視する。特に、流体がポンプ内に供給される圧力の変化は、ポンプの流体出力における変化に結果としてなりうる。その結果、一貫した性能を確実にするのを支援するために、流体分配システムの動作の間、システムが連続的にポンプへの流体圧力を能動的に調整する必要がある。
本発明は、ポンプへの流体圧力を能動的に調整するための手段を提供することにより、先行技術のこの課題に対処する。これは、供給ライン(貯蔵部とポンプの間に位置することができるか、または直接ポンプ入口に、または、直接貯蔵所に出ることができる)における流体圧力をモニタして、そして、ポンプに入る所望の流体圧力を維持するために貯蔵部の加圧力をそれに応じて調整するフィードバック・コントローラによって達成される。任意には、フィードバック・コントローラ用の追加的な入力を提供するためにポンプの出口で流体圧力をモニタするために、第2の圧力センサは、用いることができる。
本発明は、流体分配システムのポンプへと流体圧力を調節して、調整するためのシステムを提供する。ポンプは、加圧貯蔵部(例えばそれは、外部の空気源からあるいは、機械的または電気従動式加圧)から流体を供給される。圧力センサは、貯蔵部とポンプとの間の流体供給ラインの流体圧力をモニタする。フィードバック・コントローラは、貯蔵部の加圧力を調整する入力として読み取るこの流体圧力を受信する。
本発明のこれらのそして他の利点、特徴および目的は、以下の詳述および図面からみてより容易に理解されるであろう。本発明は、添付図面と併せてより容易に理解されることができる。
図1は、本発明の一実施形態のブロック図である。 図2は、ポンプ16の出口で圧力をモニタするために第2の圧力センサ24を含む本発明の第2実施形態のブロック図である。
図1には、本発明の一実施形態を示すブロック図が提供される。従来のポンプまたは流体分配装置16は、回路盤、基板または他の製品上に粘性流体(例えば、アンダーフィル、はんだペースト、封入剤、接着剤または類似の流体)を分配するのに使われる。例えば、ポンプ16は、オーガーポンプまたはジェッティング弁、あるいは他の空気的または電子的制御ポンプまたは弁でありうる。そして分配機構は、分配装置の入口に提示される流体に依存する。他のタイプの分配機構(例えば時間−加圧システム)は、使用されうる。
貯蔵部15は、この流体の或る量を貯えて、流体供給ライン23を介してポンプ16にそれを供給する。例えば、貯蔵部は、シリンジ、カートリッジまたはより大きな容器でありえる。図1に示す実施形態において、貯蔵部15は、貯蔵部15からポンプ16の入口まで流体を送給するのを支援するために調整された空気供給ライン18により接続された外部空気供給源19(例えば、空気圧縮機)によって加圧される。代わりに、貯蔵部は、他の機械的手段(例えば、シリンジ機構または水圧)あるいは、モータまたは他の電気的運動装置でもよい電気手段によって、加圧されることができる。
本発明は、貯蔵部15とポンプ16への入口との間の流体供給ライン23において流体圧力を検出するために、圧力センサ17を使用する。理想的には、圧力センサ17の測定圧力は、ポンプ16への入口でのまたはその近くでの流体圧力を正確に反映する。それにもかかわらず、流体粘度および、流体供給ライン23の長さに沿った圧力センサ17の位置に応じて、測定圧力は、貯蔵部15に供給される空気圧を調整するために、ポンプ16への入口で流体圧力の適切な代用として少なくとも役立たなければならない。流体圧力自体の正確な測定を必要とするよりはむしろ、流体圧力の変化を検出することがこの目的のために充分であってもよいことは、注意すべきである。
コントローラ21は、圧力センサ17から、デジタルまたはアナログ形式のこれらの圧力読み取り26を受信する。図1に示す実施形態では、コントローラ21は、フィードバック信号としての圧力センサ信号26を用いるフィードバック・コントローラとして構成される。図1に示すように、コントローラ21の出力は、空気供給源19から貯蔵部15に至る圧力空気ラインにおいて圧力調整弁20に適用される制御信号27(すなわち、制御電圧)である。このフィードバック配置(圧力センサ17、コントローラ21、および圧力調整弁20を含む)は、流体供給ラインの予め定められた流体圧力を維持するために、そしてこれによりポンプ16へのより一定の入力流体圧力を維持するのを助けるために、圧力センサ17で測定される流体圧力に応じて貯蔵部15に供給される空気圧を効果的に調整する。次に、これは、ポンプによって分配される流体パターン(例えば、第1の分配、液滴のサイズ、ラインの幅および容量および重量の繰返し精度に関して)のより均一な特性を維持するのを助ける。代わりに、貯蔵部15が他の手段によって加圧される場合、コントローラ21は、貯蔵部15に適用される圧力を調節するおよび調整するために用いることができる。
さまざまな異なるタイプのコントローラが使用されることができることを理解すべきである。また、多種多様な制御アルゴリズムのいずれかが、コントローラ21によって使用されることができる。例えば、コントローラは、測定された流体圧力の予め定められた設定ポイントを維持するために、空気圧を調整するように構成されることができる。これは、貯蔵部15に対する空気圧の過剰調整を回避するために、所望の設定ポイント周辺に不感帯を有してまたは有しないでなされることができる。測定された流体圧力が予め定められた最下限よりも低下する場合、コントローラ21は、空気供給圧力を上方へ調整する。測定された流体圧力が予め定められた最上限よりも上昇する場合、コントローラ21は、空気供給圧力を下方へ調整する。フィードバック信号として流体圧力を用いた空気供給圧力を調整するために、比例、積分、微分(PID)制御アルゴリズムが使用されることもできる。
図2は、ポンプ16の出口でディスペンサの先端またはノズル28より上の圧力をモニタするために第2の圧力センサ24を含む、本発明の第2実施形態のブロック図である。この圧力読み取りは、コントローラ21への入力としての第2のフィードバック信号29として送給される。前述のように、コントローラ21は、貯蔵部15への空気圧を調整するための入力として、フィードバック信号26、29の予め定められた組合せを使用することができる。ポンプ16の出口でセット圧力を維持するために、ポンプ16の動作を直接調整するために制御信号25を生成する入力として、コントローラは、これらのフィードバック信号26、29を使用することもできる。
上記の開示は、添付図面に関して詳述する本発明の多くの実施形態を記載する。さまざまな変更、修正、他の構造配置、および他の実施形態が以下の請求項にて説明したような本発明の要旨を逸脱しない範囲で本発明の教示の下で実践されることができると、当業者は認めるであろう。

Claims (13)

  1. 流体分配システムのための流体圧力調節システムであって、
    粘性流体を分配するポンプ、
    流体供給ラインを介して前記ポンプに流体を供給する貯蔵部、
    前記貯蔵部を加圧するための手段、
    前記流体供給ラインにおいて前記流体圧力を検出する圧力センサ、および、
    前記圧力センサによって検出される前記流体供給ラインにおける前記流体圧力をモニタして、そして、前記流体供給ラインにおいて予め定められた流体圧力を維持するように前記貯蔵部を加圧するための前記手段を調整する、コントローラ、
    を含む、システム。
  2. 前記貯蔵部は、前記コントローラにより制御される圧力調整弁を有する空気源によって加圧される、請求項1に記載のシステム。
  3. 前記貯蔵部は、シリンジ機構によって加圧される、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記貯蔵部は、水圧によって加圧される、請求項1に記載のシステム。
  5. 前記コントローラのための追加の入力信号を提供するために、前記ポンプの出口で前記流体圧力を検出する第2の圧力センサをさらに含む、請求項1に記載のシステム。
  6. 前記コントローラは、両方の圧力センサに応じて前記ポンプの動作をさらに調整する、請求項5に記載のシステム。
  7. 流体分配システムのための流体圧力調節システムであって、
    ディスペンサの先端を通る出口で粘性流体を分配するポンプ、
    流体供給ラインを介して前記ポンプに流体を供給する貯蔵部、
    前記貯蔵部を加圧するための手段、
    前記流体供給ラインにおいて流体圧力を検出する第1の圧力センサ、
    前記ポンプの出口で流体圧力を検出する第2の圧力センサ、および、
    前記両圧力センサによって検出される流体圧力をモニタして、前記流体供給ラインにおいて予め定められた流体圧力を維持するように前記貯蔵部を加圧するための前記手段を調整して、そして、前記出口で予め定められた流体圧力を維持するように前記ポンプの動作を調整する、コントローラ、
    を含む、システム。
  8. 前記貯蔵部は、前記コントローラにより制御される圧力調整弁を有する空気源によって加圧される、請求項7に記載のシステム。
  9. 前記貯蔵部は、シリンジ機構によって加圧される、請求項7に記載のシステム。
  10. 前記貯蔵部は、水圧によって加圧される、請求項7に記載のシステム。
  11. 流体供給ラインを介して貯蔵部から供給される粘性流体を分配するポンプを有する流体分配システムを調整する方法であって、
    前記貯蔵部に加圧すること、
    前記流体供給ラインにおいて流体圧力を検出すること、および、
    前記流体供給ラインにおいて予め定められた流体圧力を維持するために、前記流体供給ラインにおける流体圧力に基づいて前記貯蔵部の圧力を調整すること、
    を含む、方法。
  12. 前記ポンプの出口で流体圧力を検出すること、および、
    前記流体供給ラインにおける流体圧力および前記ポンプの出口での流体圧力に基づいて、前記貯蔵部の圧力を調整すること、
    をさらに含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記ポンプの前記出口で予め定められた流体圧力を維持するために、前記流体供給ラインにおける流体圧力および前記出口での流体圧力に基づいて、前記ポンプの動作を調整することをさらに含む、請求項12に記載の方法。

JP2016543953A 2013-09-19 2014-09-16 流体分配システムのための流体圧力調整システム Pending JP2016533600A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361879733P 2013-09-19 2013-09-19
US61/879,733 2013-09-19
US14/480,961 2014-09-09
US14/480,961 US9501067B2 (en) 2013-09-19 2014-09-09 Fluid pressure regulation system for fluid-dispensing systems
PCT/US2014/055908 WO2015042056A1 (en) 2013-09-19 2014-09-16 Fluid pressure regulation system for fluid-dispensing systems

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016533600A true JP2016533600A (ja) 2016-10-27

Family

ID=52666857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016543953A Pending JP2016533600A (ja) 2013-09-19 2014-09-16 流体分配システムのための流体圧力調整システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9501067B2 (ja)
EP (1) EP3046682B1 (ja)
JP (1) JP2016533600A (ja)
KR (1) KR20160060077A (ja)
CA (1) CA2923620C (ja)
WO (1) WO2015042056A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201600082108A1 (it) * 2016-08-04 2018-02-04 Forel Spa Dispositivo dosatore per la estrusione di un sigillante bicomponente o monocomponente.
AR113037A1 (es) * 2017-08-22 2020-01-22 Scherer Technologies Llc R P Sistemas y métodos para llenar envases
KR102580650B1 (ko) 2018-01-22 2023-09-20 삼성전자주식회사 디스펜서용 언더필 용액 공급 장치, 이를 갖는 디스펜서 및 이를 이용한 반도체 모듈의 제조 방법

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992000813A1 (en) 1990-07-10 1992-01-23 Musashi Engineering, Inc. Constant liquid delivery device
US5199607A (en) * 1990-12-03 1993-04-06 Musashi Engineering, Inc. Liquid dispensing apparatus
DE19541996C2 (de) 1995-11-10 1997-09-25 David Finn Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterialeinheiten
EP1155748B1 (en) 1998-12-28 2017-04-12 Musashi Engineering, Inc. Method and device for injecting a fixed quantity of liquid
US6386433B1 (en) 1999-08-24 2002-05-14 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Solder ball delivery and reflow apparatus and method
JP2001077524A (ja) 1999-09-03 2001-03-23 Fujitsu Ltd リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法
US7121449B2 (en) 2000-10-06 2006-10-17 Pac Tec - Packaging Technologies Gmbh Method and device for applying material to a workpiece
US20030098069A1 (en) * 2001-11-26 2003-05-29 Sund Wesley E. High purity fluid delivery system
EP1480906A4 (en) * 2002-02-07 2009-09-23 Pall Corp LIQUID DISPENSING SYSTEMS AND METHODS
WO2005036294A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-21 Nordson Corporation Compensating pressure controller for fluid dispenser and method
DE20318476U1 (de) * 2003-11-26 2004-04-08 Theato, Nikolaus Vorrichtung zum kontrollierten Auftragen von flüssigen Medien auf festen Gegenständen
DE102005044796A1 (de) * 2005-09-19 2007-03-29 Hilger U. Kern Gmbh Verfahren zur Steuerung einer Dosiereinrichtung für flüssige oder pasteuse Medien
CA2626674C (en) 2005-10-21 2018-12-04 Ch & I Technologies, Inc. Integrated material transfer and dispensing system
US20070215639A1 (en) 2006-02-15 2007-09-20 Roberts Benjamin R Method and Apparatus for Dispensing Liquid with Precise Control
JP4247919B2 (ja) 2006-09-25 2009-04-02 Tdk株式会社 導電性材料の供給装置及び供給方法
KR100819095B1 (ko) * 2006-11-03 2008-04-02 삼성전자주식회사 포토스피너설비의 분사제어장치
US20090014468A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-15 Byers Bruce E Fluid delivery system and method
JP5419556B2 (ja) * 2009-06-15 2014-02-19 武蔵エンジニアリング株式会社 高粘性材料の定量吐出装置および方法
JP2011179468A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Dow Corning Toray Co Ltd 高粘性流体用ディスペンサー

Also Published As

Publication number Publication date
EP3046682A4 (en) 2017-05-24
EP3046682A1 (en) 2016-07-27
KR20160060077A (ko) 2016-05-27
CA2923620A1 (en) 2015-03-26
US9501067B2 (en) 2016-11-22
CA2923620C (en) 2020-12-29
EP3046682B1 (en) 2020-07-01
WO2015042056A1 (en) 2015-03-26
US20150075635A1 (en) 2015-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6392235B2 (ja) 流量計を用いて吐出及び制御するディスペンサー並びに方法
JP4643021B2 (ja) フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法
JP7066637B2 (ja) 粘性媒体を基板上に噴射するための方法およびシステム
US10076765B2 (en) Dispenser and method of dispensing and controlling with a flow meter
TWI293260B (en) Method of dispensing viscous material onto a substrate from a dispenser
JP2022081603A5 (ja)
US9847265B2 (en) Flow metering for dispense monitoring and control
US20070227227A1 (en) Liquid Dispenser
KR102351754B1 (ko) 모노 펌프에 의한 공급을 포함하는 분사 분배 시스템 및 관련 방법
JP2016511352A (ja) 温度感知型圧電ディスペンサー
WO2000043130A1 (en) Flow controller
CN107073505A (zh) 用于分配系统的远程批量给料系统以及向分配系统供应粘性材料的方法
JP2016533600A (ja) 流体分配システムのための流体圧力調整システム
KR20170050658A (ko) 유량 측정 방식 점성 용액 디스펜싱 장치 및 디스펜싱 방법
TWI286086B (en) Method for operating a pneumatic device for the metered delivery of a liquid and pneumatic device
JP2018527178A (ja) ディスペンスのモニタリング及び制御
KR101874403B1 (ko) 디스플레이 제조용 정량 토출장치
KR20110071831A (ko) 기판 코터 장비의 약액 공급 장치 및 그 제어 방법
JPH0268989A (ja) 塗布装置
US20210187458A1 (en) Material mixture system with buffer store
JP2008055399A (ja) 殺菌剤噴霧装置
JPS61197067A (ja) 粘性液剤の定量吐出装置
JP2000343213A (ja) フラックス塗布方法およびその装置