JP2016528340A - 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 - Google Patents

光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2016528340A
JP2016528340A JP2016530516A JP2016530516A JP2016528340A JP 2016528340 A JP2016528340 A JP 2016528340A JP 2016530516 A JP2016530516 A JP 2016530516A JP 2016530516 A JP2016530516 A JP 2016530516A JP 2016528340 A JP2016528340 A JP 2016528340A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sio
mol
moieties
silicone resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016530516A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6301469B2 (ja
Inventor
フランク、ザントマイアー
エンノ、フンク
ゲオルク、レッセル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Chemie AG filed Critical Wacker Chemie AG
Publication of JP2016528340A publication Critical patent/JP2016528340A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6301469B2 publication Critical patent/JP6301469B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296Organo-silicon compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Abstract

本発明は、シリコーン樹脂組成物及び光学半導体素子製造用のシリコーン樹脂組成物の使用に関する。

Description

本発明は、シリコーン樹脂組成物及び光学半導体素子製造用の当該シリコーン樹脂組成物の使用に関する。
電気及び電子部品、特に光学半導体素子、例えば高出力LED(=発光装置)、の製造用ポッティング組成物に課せられる必要条件は、非常に広範囲であり、ある程度矛盾しており、その目的は、LEDから高光収量及び寿命を確保することである。望ましい特性の例は、
−良好な表面硬さ及び成形特性、
−と共に、たわみ性、
−良好な耐光性及び良好な熱安定性、
−良好な耐候性、
−低ガス透過性、従って、腐食の回避、
−高透明性、
−高屈折率、
−黄変(熱による変色)が無いこと、
−良好な加工特性、
−LED製造方法における、容易で、従って、コスト−効率の良い組成物、及びそこから得られる、大きなコスト効率である。
先行技術は、今日まで、多くの提案された解決策をすでに開示しているが、これらの解決策のどれも、これら必要条件の詳細すべてを満足させることはできていない。
多くの文書は、LEDの製造に、付加−架橋性シリコーン組成物の使用を開示している。これらの組成物は、分子内に少なくとも2個の脂肪族不飽和基を有する、少なくとも一種のオルガノポリシロキサン、及び分子内に2個以上のSi−H基を有する、少なくとも一種のオルガノヒドロポリシロキサン、及び少なくとも一種のヒドロシリル化触媒、及びしばしば他の添加剤から構成される。
例えば以下に引用する文書は、ガス透過性を低減させるための解決策を提案している。欧州特許第2399961B1号は、例えば、LED製造用のこの種の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物を開示しており、そこでは、少なくとも一種の酸化防止剤がさらなる添加剤として存在する必要がある。米国特許出願公開第20120256325A1号は、少なくとも2個のビニル基を有するアリールシリコーン樹脂、付加触媒、及び鎖中にSi−アリール単位を有する2種類の異なったオルガノヒドロポリシロキサン、第一は、アルファ−オメガ末端Si−H基を有するオルガノヒドロポリシロキサンオイルであり、第二は、ただ1個の末端Si−H基を有する一官能性オルガノポリヒドロシロキサンオイルである、から構成されたオルガノヒドロポリシロキサン混合物も含んでなるシリコーン樹脂組成物を開示している。両解決策の欠点は、それらの比較的複雑な組成物であり、場合により問題となる製造上のアクセス可能性、及びそれと関連する、コスト−効率が低いことである。
国際公開第2004/107458A2号パンフレットは、所望により自己架橋性の付加−架橋性オルガノポリシロキサン製剤を開示しており、該製剤は、分子1個あたり、脂肪族不飽和基のみならず、Si−H基も含んでなる樹脂単位を含んでなる必要がある自己架橋性オルガノポリシロキサンを含んでなるか、又は樹脂単位を含んでなる必要もあるオルガノポリシロキサンから製造された付加−架橋性製剤を含んでなり、ヒドロシリル化触媒も含んでなる。独国特許出願公開第10359705A1号も、自己架橋性シリコーン樹脂も含む、付加−架橋性シリコーン樹脂製剤を開示している。該文書に記載されている製剤の欠点は、オリゴマー状又は重合体状ポリオルガノシロキサンだけから構成されていること、及び特定の処理特性、特に望ましい処理方法によって非常に広く変化する粘度を確立するのがはるかに困難であることである。その結果としての不利な影響は、このタイプの製剤が、特にそれぞれの場合に特別な処理方法に対して最適化する必要があり、従って、新しいオルガノポリシロキサンを特定の目的に使用する場合、これらを常に、処理方法に対して適切に変える必要がある、又はその逆も同様である。
従って、容易に変えることができ、同時に、上記の必要条件に適合するシリコーン組成物が必要とされている。
そこで、本発明の目的は、非常に簡潔であるが、それにも関わらず、LED用のポッティング組成物に課せられる上記の必要条件に適合する、シリコーン組成物を提供することである。
該目的は、本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物により達成される。本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物は、
A)少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式(I):
(R1R2R3SiO1/2)M (R4R5SiO2/2)D (R6SiO3/2)T (SiO4/2)Q (I)
(式中、
−R〜Rは、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はOH基、又は水素原子であり、
−M、D、T、及びQは、0〜<1の数であるが、ただしM+D+T+Q=1であり、Q+T>0であるが、
ただし、分子A)は、部分R〜Rとして、
−少なくとも2個のアルケニル基、
−少なくとも2個の水素原子、及び
−少なくとも1個のアリール基
を含んでなるが、ただし、A)の全てのサブユニットの少なくとも5mol%は、(RSiO2/2の形態を取るが、ただし、全てのサブユニット(RSiO2/2の少なくとも6mol%は、A)中にある3〜200の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する該サブユニットのR及びR部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
−その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を含む反復単位に対するモル比は、少なくとも0.75であり、
−その際、少なくとも1個のアリール部分を含むケイ素原子の、ケイ素原子の総数に対するモル比率は、少なくとも30%であり、
−その際、アルキル基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、最大70%である)
の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
C)脂肪族二重結合上への、Si−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
を含んでなり、付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比は0.5:1〜2:1である。
本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中のSi−アルケニルとSi−Hの比は、好ましくは0.5:1〜2:1、好ましくは0.6:1〜1.8:1、特に好ましくは0.6:1〜1.6:1、特に0.7:1〜1.5:1である。
オルガノポリシロキサンA)の分子量Mwは、好ましくは少なくとも1000、好ましくは少なくとも1300、特に好ましくは少なくとも1800、特に少なくとも2000であり、ここで多分散度は、最大15、好ましくは最大12、特に好ましくは最大9、特に最大6である。
オルガノポリシロキサンA)の粘度は、少なくとも1500mPas、好ましくは少なくとも2000mPas、特に少なくとも2500mPasである。別の好ましい実施態様では、A)は、少なくとも8000mPas、特に好ましくは少なくとも10000mPas、特に少なくとも12000mPasの高粘度を有する。同様に好ましい形態では、A)は、23℃の室温で最早流動することができず、堅いコンシステンシーを有するが、表面は粘着性のままであるか、又は接着性が無い固体であり、ガラス転移温度が25℃を超えている。粘度に関するデータは、全て25℃で、1013mbarの大気圧で有効である。
有機基R〜Rは、直鎖状又は分岐鎖状の1〜10個の炭素原子を有するアルキル部分、又は2〜8個の炭素原子を有するアルケニル部分、又は6〜8個の炭素原子を有するアリール部分でよい。上記は、それぞれの場合に、ヘテロ原子を含んでなることができる。ヘテロ原子は、例えば酸素、窒素、ケイ素、リン、又はハロゲン、例えばF、Cl、Brでよい。
部分R〜Rとしてのアルキル部分の選択された例は、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチル、n−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、及びtert−ペンチル部分、ヘキシル部分、例えばn−ヘキシル部分、ヘプチル部分、例えばn−ヘプチル部分、オクチル部分、例えばn−オクチル部分、及びイソオクチル部分、例えば2,2,4−トリメチルペンチル部分、ノニル部分、例えばn−ノニル部分、デシル部分、例えばn−デシル部分、ドデシル部分、例えばn−ドデシル部分、及びオクタデシル部分、例えばn−オクタデシル部分、及びシクロアルキル部分、例えばシクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、及びメチルシクロヘキシル部分である。メチル部分及びエチル部分が好ましいアルキル部分である。
部分R〜Rとしてのアルケニル部分の選択された例は、所望により置換基を有することができるビニル部分、アリル部分、ブテニル部分、ペンテニル部分、ヘキセニル部分、ヘプテニル部分、オクテニル部分、シクロヘキセニル部分である。ここでビニル部分が好ましいアルケニル部分である。
部分R〜Rとしてのアリール部分の選択された例は、フェニル部分、トリル部分、キシリル部分、及びエチルフェニル部分、及びアラルキル部分、例えばベンジル部分及びβ−フェニルエチル部分である。
A)中の、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を含む反復単位に対するモル比は、少なくとも0.75、好ましくは0.8、特に好ましくは0.9である。
少なくとも1個のアリール部分を含むケイ素原子の、A)中のケイ素原子の総数に基づくモル比率は、少なくとも30%、好ましくは少なくとも40%、特に少なくとも50%である。
アルキル基の、A)中のケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、最大70%、好ましくは最大65%、特に好ましくは最大60%、特に最大55%である。
OH基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、A)中で最大3%、好ましくは最大2.5%、特に好ましくは最大2.0%、特に最大1.5%である。
水素基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、A)中で0.1〜45%、好ましくは1〜42%、特に好ましくは2〜39%、特に2.5〜36%である。測定方法は、29SiNMR分光法である。
ビニル基のモル比率は、2〜45%、好ましくは4〜42%、特に好ましくは6〜39%、特に8〜36%である。測定方法は、29SiNMR分光法である。
A)中にある一般式(I)によるサブユニット(RSiO1/2の量は、最大55mol%、好ましくは最大50mol%、特に好ましくは最大45mol%、特に最大40mol%である。好ましくは、部分R、R、Rは、アリール基ではない。特に好ましくは、部分RはH、短鎖アルキル、例えばメチル、短鎖アルケニル、例えばビニル、及びメトキシでもよい。本発明の下記の実施態様、即ち
(CH3)3SiO1/2
(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2
(CH3)2(H)SiO1/2
が特に好ましい。
A)のサブユニットの少なくとも5mol%、好ましくは少なくとも8mol%、特に好ましくは少なくとも10mol%、特に少なくとも12mol%、しかし最大65mol%、好ましくは最大60mol%、特に好ましくは最大55mol%、特に最大50mol%は、(RSiO2/2の形態を取る。A)中のサブユニット(RSiO2/2は、架橋後の硬度とたわみ性の理想的なバランスを確立するのに役立つ。これを達成するには、全てのサブユニット(RSiO2/2の少なくとも6mol%が、水素原子又はアルケニル部分である部分R及びRを含まず、同時に、A)中の隣接する3〜200サブユニットの鎖部分として存在する。従って、成形品を与えるために硬化する際に、ヒドロシリル化反応に関与するのを阻止するために、分子A)中の該サブユニットの最小比率が活性基を含まないことが必要である。水素原子又はアルケニル部分である部分R及びRを持たず、同時に、鎖部分として存在する、全てのサブユニット(RSiO2/2の最小比率は、好ましくは少なくとも9mol%、特に好ましくは少なくとも12モル%、特に少なくとも15mol%、しかし最大65mol%、好ましくは最大60mol%、特に好ましくは少なくとも最大55mol%、特に少なくとも50mol%である。これらの鎖部分は、好ましくは3〜150、特に3〜100隣接サブユニットである。つまり、これらの鎖部分は、隣接しており、従って、中断されていない配列として存在する。
好ましい部分R及びRは、アルキル及びアリール部分である。特に好ましくはメチル及びフェニルである。(CHSiO2/2及び(CH)(C)SiO2/2が、本発明の実施態様として特に好ましい。
高屈折率又は特に高熱安定性が望ましい場合、少なくとも50mol%、好ましくは少なくとも55mol%、特に好ましくは少なくとも60mol%、特に少なくとも65mol%、の鎖部分が、少なくとも1個のアリール部分を含むべきである。特に好ましい実施態様では、少なくとも50mol%、好ましくは少なくとも55mol%、特に好ましくは少なくとも60mol%、特に少なくとも65mol%、の鎖部分が、同時に、アルキル部分及びアリール部分を含む。
これらの鎖部分が、A)の樹脂構造の分子内たわみ性をもたらし、硬化した成形品のたわみ性が、少なくとも同じ特性を達成するために、追加の、たわみ性を付与する添加剤を含んでなる必要がある、より複雑な組成物から製造された成形品のたわみ性と同じ位良好になるので、これらの鎖部分は、本発明にとって非常に重要である。
従って、これらの鎖部分は、本発明の分岐鎖状ポリオルガノシロキサンから得られる成形品の機械的特性を制御する目的のためにのみ、導入されるのであり、付加−架橋性機能は有していない。これが、これらの鎖部分が架橋後に変化せずに確実に維持される唯一の方法である。鎖部分が架橋反応に関与するのであれば、それは、分岐度を増加させ、それらのたわみ性付与効果が、ある程度、又は完全に失われるであろう。従って、たわみ性付与単位の性質は、常に、それに続く付加−架橋性反応に関与する基、即ち、特にケイ素結合したアルケニル部分又はケイ素結合した水素部分を含まないことが重要である。少なくとも3サブユニットからなる鎖部分の長さが、分子構造全体内にこの種の結合した鎖部分の一定最小量がある場合、明らかな分子内たわみ性付与を達成するのに、すでに十分であることは驚くべきことである。
A)中に存在する一般式(I)によるサブユニット(RSiO3/2の量は、少なくとも10mol%、特に好ましくは少なくとも20mol%、特に少なくとも25mol%である。Rはアリール基であり、水素原子ではなく、アルケニル基でもないのが好ましい。アリール基Rとしては、フェニル部分が特に好ましい。A)中で、少なくとも1個の、このサブユニット、アリール部分がRとして、好ましくはフェニル部分が存在するのが好ましい。
A)中に存在する一般式(I)によるサブユニット(SiO4/2の量は、最大20mol%、特に好ましくは最大15mol%、特にこの種のサブユニットはA)中には存在しないのが好ましい。
上記4サブユニット全ての合計は、常に100mol%になる。
先行技術は、市販の出発材料、例えばアルコキシシラン、クロロシラン、及びそれらの組合せからA)の製造に使用できる様々な製法、及びその上、短鎖オルガノシロキサンの使用を開示している。これらの製法は、加水分解、縮合、及び平衡化の反応の選択及び好適な組合せを含んでなる。可能な製造方法は、バッチミキサー製法、連続式ミキサーカスケード製法、連続工程とバッチ工程を直列して組み合わせた疑似連続製法、及び連続製法、例えばループ反応器又はカラム反応器であり、これらの設計は、複数装置の直列接続を、所望により二重ループ又は二重カラム製法の形態で包含することができる。ループ反応器とカラム反応器の組合せも等しく考えられる。
一製造方法では、アルコキシシランを、所望により短鎖オルガノシロキサンとの混合物で、第一反応工程で酸性加水分解により反応させ、次いで縮合を、所望により段階的又は連続的に行う。反応混合物を、酸の中和により、又は脱イオン水による洗浄により、中性が達成されるまで、中性化し、蒸留およびろ過工程の好適な組合せを使用し、必要な純度への単離を達成する。
他の好適な製造方法は、例えば下記の文書、即ち独国特許出願公開第102005003899A1号、第102005047394号、第102005047395A1号、第102009045930A1号、第10242418A1号、及び第102005003898A1号に開示されている。
成分B)は、処理特性のさらなる調節が必要な場合、追加的に使用することができる。B)は、Si−Hカップリング剤であり、分子1個あたり少なくとも2Si−H結合を含んでなり、下記の群から選択することができる、即ち
a)一般式(II):
R7 g(H)hSi-R8-Si(H)iR9 j (II)
(式中、
−R及びRは、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、R及びRは、アルケニル基ではなく、OH基でもなく、水素原子でもなく、
−Hは水素原子であり、
−Rは、C1〜C36ヒドロカルビレン基であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、この種の部分Rは、常に炭素−ケイ素結合によりケイ素原子又は酸素原子に結合しており、
−g及びjは、値0、1、2、及び3を有することができ、
−h及びiは、値1、2、及び3を有することができ、
常に下記の条件、即ちg+h=3及びi+j=3を満たす)
のオルガヒドロノシラン、
b)式(III):
[R10 k(H)lSiO1/2]4Si (III)
(式中、
−R10は、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、R10は、アルケニル基ではなく、OH基でもなく、水素原子でもなく、
−Hは水素原子であり、
−k及びlは、値0、1、2、及び3を有することができ、
常に下記の条件、即ちk+l=3を満たす)
のオルガノヒドロシロキサン、
c)式(V):
HdR7 eSi(OR9)fO(4-d-e-f)/2 (V)
(式中、
Hは水素原子であり、は、
及びRは、上に定義した通りであり、
fは、0及び1であり、その際fは、式(V)の単位の最大10%で1であり、その他は値0を有し、d+eは常に>0であり、式(V)の少なくとも2単位で、値3を有し、その際、該2単位で、d=1及びe=2であるのが好ましく、他の単位の全てで、d=0及びe=2である)
の反復単位からなるポリオルガノヒドロシロキサン。
c)は、少なくとも式(V)の3反復単位からなる。
c)の少なくとも10mol%、好ましくは少なくとも20mol%、特に好ましくは少なくとも25mol%、特に少なくとも30mol%は、ケイ素結合した水素原子を含んでなる。
直鎖状ポリオルガノヒドロシロキサンc)は、少なくとも2個の式(V)の反復単位を有し、水素原子及び同時にアルキル又はアリール部分を含み、少なくとも1個の、好ましくは全ての他の反復単位がアルキル及び/又はアリール部分を含む。
A)の100部毎に使用するSi−Hカップリング剤B)の量は、最大20部、好ましくは最大17部、特に好ましくは最大14部、特に最大10部である。
Si−Hカップリング剤B)の部分R、R、R10は、直鎖状又は分岐鎖状アルキル部分であり、好ましくは1〜10個の炭素原子を有し、それぞれの場合にヘテロ原子も含むことができる。ヘテロ原子は、例えば酸素、窒素、ケイ素、リン、又はハロゲン、例えばF、Cl、Brである。R、R、R10としてのアルキル部分の例は、R〜Rで挙げたアルキル部分に対応する。部分R、R、R10に最も好ましい部分は、メチル部分である。
部分Rは、置換された、又は置換されていないヒドロカルビレン部分、即ち、二価の、所望によりヘテロ原子を含んでなる炭化水素部分である。
好ましいアルキレン及びアリーレン部分、即ち、部分Rの例は、メチレン部分−CH−、エチレン部分−CH−CH−、プロピレン−(CH−、ブチレン部分−(CH−、ペンチレン部分−(CH−、ヘキシレン部分−(CH−、オクチレン部分−(CH−、及び関連する異性体状アルキレン部分、シクロアルキレン部分、例えばシクロヘキシレン部分及び置換されたシクロヘキシレン部分、アリーレン部分、例えばオルト−、メタ−、又はパラ−フェニレン部分−(C)−、ここでパラ−フェニレン部分が特に好ましい、及び下記の種類のアリーレン部分
Figure 2016528340
式中、xは、0〜8の整数である。部分Rは、さらに、酸素原子でもよい。パラ−フェニレン部分がRに最も好ましい。
式(III)によるSi−Hカップリング剤(B)の典型的な例は、下記のオルガノシロキサンである。
[(CH3)2(H)SiO1/2]4Si
[(CH3CH2)2(H)SiO1/2]4Si
[(CH3)2(H)SiO1/2]2[(CH3)3SiO1/2]2Si
[(CH3CH2)2(H)SiO1/2]2[(CH3)3SiO1/2]2Si
[(CH3)2(H)SiO1/2]2[(CH3)(CH3CH2)2SiO1/2]2Si
式(III)のSi−Hカップリング剤B)は、点−架橋剤のように作用し、特に4ケイ素結合した水素原子を含んでなる場合、式(II)のSi−Hカップリング剤B)より硬化した分子構造を与える。特に、オルガノシロキサン分子1個あたり4Si−H基の非常に高いSi−H官能基密度を有する式(III)のSi−Hカップリング剤B)は、少数のビニル基を有する高分子量A)を架橋し、硬化した成形品を与えるのに非常に好適である。この理由から、式(III)のSi−Hカップリング剤B)は、その種の用途に特に好ましい。
使用できる好適な触媒C)は、脂肪族二重結合上へのケイ素−結合した水素の付加反応を促進する全ての化合物でよい。白金金属の群からの金属又は白金金属の群からの化合物もしくはコンプレックスが好ましい。この種の触媒の例は、担体上、例えば二酸化ケイ素上、二酸化アルミニウム上、又は活性炭上、に存在することができる、金属及び細かく分割された白金、白金の化合物又はコンプレックス、例えば白金ハロゲン化物、例えばPtCl、HPtClx6HO、NaPtClx4HO、白金オレフィンコンプレックス、白金アルコールコンプレックス、白金アルコラートコンプレックス、白金エーテルコンプレックス、白金アルデヒドコンプレックス、白金ケトンコンプレックス、HPtClx6HO及びシクロヘキサノンの反応生成物を含む、白金ビニルシロキサンコンプレックス、例えば検出可能な無機的に結合したハロゲンを含む、又は含まない、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサンコンプレックス、ビス(ガンマ−ピコリン)白金二塩化物、トリメチレンジピリジン白金二塩化物、ジシクロペンタジエン白金二塩化物、ジメチルスルホキシドエチレン白金(II)二塩化物、シクロオクタジエン白金二塩化物、ノルボルナジエン白金二塩化物、ガンマ−ピコリン白金二塩化物、シクロペンタジエン白金二塩化物、及び四塩化白金とオレフィン及び第一級アミン又は第二級アミンもしくは第一級及び第二級アミンの反応生成物、例えば1−オクテンに溶解させた四塩化白金とsec−ブチルアミンの反応生成物、又はアンモニウム白金コンプレックスである。本発明の製剤に使用する触媒の量は、それぞれの場合に元素状白金として計算して、ポリオルガノシロキサンA)、B)、及びオルガノシロキサン及び/又はオルガノシランC)の総量に対して、好ましくは重量で5〜2000ppm(重量部/百万重量部)、好ましくは重量で10〜1000ppm、特に重量で15〜500ppmである。
触媒として、以前から文献(米国特許第3775452号)から公知のKarstedt触媒を使用するのが好ましく、Bogdan Marciniec, Pergamon press 1992により出版されたComprehensive Handbook of Hydrosilylation(ヒドロシリル化の総合ハンドブック)によれば、その活性化学種は、Pt{[(CH=CH)(CHSi]O}である。
本発明の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物は、さらなる所望により使用する構成成分として、少なくとも一種の一般式(IV):
(R11 wR12 x*SiO1/2)M* (R11 yR12 zSiO2/2)D* (R13SiO3/2)T* (IV)
(式中、
−R11及びR12及びR13は、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、水素原子ではない、
−w及びxは、それぞれ数0、1、2、又は3であり、その際w+x=3であり、
−y及びzは、それぞれ0、1、2、又は3であり、その際y+z=2であり、
−M、D、及びTは、数0〜<1であり、その際M+D+T=1であるが、
ただし、分子D)1個あたり、
−少なくとも二個のアルケニル基がR11として存在し、及び
−少なくとも1個のアリール基がR12又はR13として存在する)
のフレキシポリマーD)を含むことができる。
フレキシポリマーD)は、硬化した成形品の機械的特性をさらに調節するのに役立つ。D)には、最小架橋が好ましく、従って、Tを最少に抑える。直鎖状ポリオルガノシロキサンが特に好ましく、従って、T=0が好ましい。
部分R11、R12、及びR13の例は、Rに関してすでに記載したものと同じであるが、水素原子ではない。
11は、好ましくはアルケニル部分、特に好ましくはビニル部分である。D)中の部分R11は、末端又は鎖中にあるが、ここでは部分R11は、末端にあるのが好ましく、末端の部分R11だけがD)中にあるのが特に好ましい。特に好ましい一実施態様では、D)は、2個の末端部分R11を有し、2個の末端部分R11の各一方は、末端ケイ素原子に結合している。
好ましい部分R12は、アルキル部分及びアリール部分である。部分R12はメチル、エチル、又はフェニル部分であるのが特に好ましく、特にメチル部分及びフェニル部分である。同じケイ素原子の上に存在する2個の部分R12の内、多くても一方のみがフェニル部分であり、他方がアルキル部分、好ましくはメチル部分であるのが特に好ましい。同じケイ素原子に結合した2個の部分R12は、同一であるか、又は異なったアルキル部分でよく、ここで2個のアルキル部分が存在する場合、それらはメチル部分であるのが特に好ましい。
好ましくは、部分R13は、アルキル部分又はアリール部分であり、特に好ましくは、アリール部分、特にフェニル部分である。
D)は、一般式(IV)の、少なくとも3反復Si単位、好ましくは少なくとも5反復Si単位、特に好ましくは少なくとも8、特に少なくとも10反復Si単位から構成される。
好適な一般式(IV)のフレキシポリマーD)の例を以下に挙げるが、このリストは、本発明の例としてのみ記載するのであって、本発明を制限するものではない。
TPh 5DPh 74DVi 4D6MVi 2M7
MVi 2D21DPh 6
M2MVi 2D16TPh 2
MVi 2DPh 2
MVi 2DPh 34D7
MVi 2D13DPh 45
ここで、定義は、
TPh = (C6H5)SiO3/2
D = (CH3)2SiO2/2
DPh = (CH3)(C6H5)SiO2/2
DVi = (CH3)(CH2=CH)SiO2/2
M = (CH3)3SiO1/2
MVi = (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2
インデックスは、ポリオルガノシロキサン中にそれぞれの単位が現れる頻度を示す。
直鎖状フレキシポリマーD)は、本発明のシリコーン樹脂組成物におけるたわみ性付与に役立つ。直鎖状フレキシポリマーD)はアルケニル基R11を有するので、オルガノシロキサンA)及びSi−Hカップリング剤B)のSi−H基と反応する。従って、硬質樹脂分子は、たわみ性を付与する鎖部分によりブリッジされる。D)は、本発明のシリコーン樹脂組成物で、たわみ性付与のみならず、粘度調節のためにも使用され、その際、粘度を増加させるか、又は低下させることができる。さらに、触媒作用させた製剤では、有利には2成分系を処方することができ、その際、一成分が触媒を含んでなり、その目的は、例えば貯蔵中に、好ましくない硬化反応の早過ぎる開始を抑制することである。D)の使用は、たわみ性及び粘度の両方が丁度良い場合、過剰となる。D)が存在する場合、D)の使用する量は、A)100部に対して、5〜200部、好ましくは5〜150部、特に好ましくは5〜100重量部、特に10〜80部である。
本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物は、当業者には公知の他の構成成分E)を含んでなる。典型的な代表的構成成分は、抑制剤、補強及び非補強性充填剤、可塑剤、接着促進剤、可溶性染料、無機及び有機顔料、蛍光染料、溶剤、殺真菌剤、芳香剤、分散剤、流動性添加剤、腐食抑制剤、光安定剤、熱安定剤、難燃剤、電気的特性に影響を及ぼす試剤、及び熱伝導性を改良する試剤である。
本発明は、本発明の付加―架橋性シリコーン樹脂組成物の、成分A)及びC)及び、望ましい場合、他の所望により使用する構成成分B)又は/及びD)又は/及びE)の全てを混合することにより、製造する方法をさらに提供する。
本発明は、本発明のシリコーン樹脂組成物の、成形品製造用キャスティング組成物、又は電気的及び電子的用途、例えばLED、における、カプセル封入系への、使用をさらに提供する。材料を、ここで望ましい型に詰めた後、高温で硬化させる。本発明のシリコーン樹脂組成物の架橋は、好ましくは70〜250℃、好ましくは100〜200℃で行う。加熱による架橋のためのエネルギー供給源は、好ましくは加熱炉、例えば対流乾燥加熱炉、加熱トンネル、加熱ロール、加熱プレート、又は赤外線領域を使用する放射線ヒーターである。
架橋時間は、好ましくは0.5〜10時間、好ましくは1〜6時間である。
このようにして製造された成形品は、他の物質を混合していない限り、ガラス−透明性であり、屈折率は少なくとも1.40、好ましくは少なくとも1.60である。
得られる成形品のショアD硬度は、完全硬化した後、さらなる追加物質、例えば充填剤又は可塑剤、無しに、少なくとも5、好ましくは5〜65の範囲内、特に8〜60の範囲内である。
ショアD硬度は、DIN(ドイツ工業標準)53505(又はASTM D2240又はISO 868)により測定する。該標準は、硬度のショアD尺度をショアAと比較している。これらの高い硬度値は、成形品が、機械的負荷にさらした時に引っかき傷に耐性があり、従って、成形品が、汚れも低減し、長期間にわたって高い光収率を確保するので、本発明の不可欠な基準である。成形品は、熱的に安定しており、UV耐性であり、この理由から、その光透過率は、40000時間の操作期間後にも、HB LED(高輝度LED)、又は短波長(380〜450nm)の光又は白色光を放出するLEDの場合でも、低下しない。本発明の組成物は、チップマスキングを必要とするLED設計にも使用できる。
本発明のシリコーン樹脂組成物は、成形品製造用のポッティング組成物としての用途のみならず、例えば被覆及び含浸系、又は他の組成物における添加剤としても使用できる。モジュラーシステムは、非常に高い、及び非常に低い粘度に調節できるので、その上さらに、含浸樹脂として、例えばモーター、変圧器、及びケーブルにおける電気的絶縁系として、他の材料、例えばガラス織物、紙、ガラス−マイカストリップ、等との複合体で、使用できる。
本明細書は、計器分析により得たデータを使用することにより、物質を特徴付ける。基礎となる測定は、公開されている標準に従って行うか、又は特別に開発された方法により決定する。教示される課題が明らかであることを確実にするために、使用する方法をここに記載する。
粘度
他に指示が無い限り、粘度は、DIN EN ISO 3219により回転粘度計で測定する。他に指示が無い限り、粘度データは全て25℃、及び1013mbarの大気圧で有効である。
屈折率
他に指示が無い限り、屈折率は、標準DIN 51423により、589nm、25℃、1013mbarの大気圧で、可視光の波長領域で測定する。
透過率
透過率は、UV VIS分光法により測定する。好適な装置の例は、Analytik Jena Specord 200である。使用する測定パラメーターは、範囲190〜1100nm、段階幅0.2nm、積分時間0.04s、測定モード段階的操作である。基準測定を最初に行う(バックグラウンド)。試料ホルダー(石英プレートの寸法HxW約6x7cm、厚さ約2.3mm)に固定した石英プレートを試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。次いで、試料を測定する。試料ホルダーに固定した石英プレート及び塗布した試料−塗布した試料の層厚約1mm−を試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。試料の透過率スペクトルは、バックグラウンド
スペクトルに対して内部計算により与えられる。
分子組成
分子組成は、核共鳴分光法(用語に関しては、ASTM E386参照:高解像度核磁気共鳴分光法(NMR):用語及び記号)により決定し、ここで測定は、H核及び29Si核に関して行う。
説明−H−NMR測定
溶剤:CDCl、99.8%D
試料濃度:5mmNMR管中約50mg/1mlCDCl
TMSを加えずに測定、スペクトルは、CDCl中の残留CHClにより、7.24ppmに対して照合
分光計:Bruker Avance I 500又はBruker Avance HD 500
試料ヘッド:5mm BBO試料ヘッド又はSMART試料ヘッド(Bruker)
測定パラメーター:
Pulprog=zg30
TD=64K
NS=64及び、それぞれ、128(試料ヘッドの感度によって異なる)
SW=20.6ppm
AQ=3.17s
Dl=5s
SFOl=500.13MHz
Ol=6.175ppm
処理パラメーター:
SI=32k
WDW=EM
LB=0.3Hz
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。
説明 29Si NMR測定
溶剤:C 99.8%D/CCl 1:1v/v、緩和剤として1重量%のCr(acac)
試料濃度:約2g/1.5mlの溶剤を10mmNMR管に入れる
分光計:Bruker Avance 300
試料ヘッド:10mm 1H/13C/15N/29Si 無ガラスQNP試料ヘッド(Bruker)
測定パラメーター:
Pulprog=zgig60
TD=64K
NS=1024(試料ヘッドの感度によって異なる)
SW=200ppm
AQ=2.75s
Dl=4s
SFOl=300.13MHz
Ol=−50ppm
処理パラメーター
SI=64k
WDW=EM
LB=0.3Hz
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。
分子量分布
分子量分布は、重量平均Mw及び数平均Mwとして決定し、使用した方法は、ポリスチレン標準及び屈折率検出器(RI検出器)を使用するゲル透過クロマトグラフィー(GPC又はサイズ排除クロマトグラフィー(SEC))である。他に指示が無い限り、溶離液としてTHFを使用し、DIN 55672−1を適用する。多分散度は、商Mw/Mnである。
ガラス転移温度
ガラス転移温度は、DIN 53765、有孔るつぼ、加熱速度10K/minにより、示差走査熱量測定(DSC)で測定する。
本発明の製剤及びその製造に関する例を以下に記載する。全ての百分率データは重量に基づいている。他に指示が無い限り、全ての操作は、約23℃の室温及び大気圧(1.013bar)で行う。装置は、市販の実験室用装置、例えば多くの装置製造業者により市販されている装置である。
Phは、フェニル部分=C−である。
Meはメチル部分=CH−である。
Meは、2個のメチル部分に対応する。
本発明の製剤の不可欠な特性は、内部架橋性の分岐鎖状ポリオルガノシロキサン成分を有することである。この種の生成物の合成を以下に記載する。
比較例1 本発明ではない
水16116g、トルエン12240g、及び酢酸エチル5436gを60リットルのガラスミキサー中に秤量し、混合する。メチルジクロロシラン(CH)Si(H)Cl1947.3g(115g/mol=>投入重量16.93g/mol)、フェニルトリクロロシランPhSiCl7770g(211.5g/mol =>投入重量36.74mol)、及びビニルジメチルクロロシラン (CH=CH)MeSiCl2061g(120.5g/mol=>投入重量17.10mol)の混合物を、該最初の装填物に3時間かけて一様に加える。反応の発熱性のために、47℃以下の温度増加につながる。撹拌を30分間続行し、次いで混合物を30分間、撹拌せずに放置し、相を分離させる。次いで、塩酸を含んでなる水相24kgを分離する。脱イオン水12kgを有機相に加え、混合物を30分間撹拌し、次いで撹拌せずに30分間放置し、相分離させる。水相を除去し、有機相を再度同じように3回、それぞれの場合に脱イオン水12kgで洗浄する。最後の洗浄後に、有機相を80℃に加熱し、ここで装置を、内部圧150mbarに排気する。80℃、上記減圧で揮発性の構成成分の全てが蒸留され、粗製物8kgが得られ、これを160℃、20mbarの減圧で、これらの条件下で揮発し得るさらなる残留構成成分が無くなるまで、さらに蒸留する。これによって生成物6kgが得られる。得られた生成物の粘度は、25℃及び1013mbarの大気圧で、5150mPasである。H−NMRにより、残留溶剤含有量がトルエン0.06%であることが分かる。総塩化物含有量は8mg/kgである。APAH色数は14、Sigrist濁り度は2.55ppmである。溶離液としてTHF中でサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により測定した値は、Mw=2600g/mol、Mn=1500g/molである。29Si−NMRスペクトルは、生成物の下記のモル組成を与える、即ち
(CH=CH)MeSiO1/2: 21.6%
Me(H)SiO2/2: 24.3%
Ph(OR)SiO1/2: 0.4%
Ph(OR)SiO2/2: 17.5%
PhSiO3/2: 36.2%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。シラノール含有量は、信号の重なりのため、おおよそ推定されるだけであり、H−NMRスペクトルから、約6500ppmと推定される。ビニル基の含有量は、H−NMRから1.99mmol/gであり、ケイ素−結合した水素の含有量は、2.23mmol/gである。
実施例2 本発明
下記を装填する、即ち、初期装填として、60リットルのガラスミキサー中に、水16116g、トルエン12240g、酢酸エチル5436g、及び短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル3108gを導入し、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
フェニルトリクロロシラン7770g(211.5g/mol =>投入重量36.7mol)、ビニルジメチルクロロシラン1800g(120.5g/mol=>投入重量14.9mol)、及びメチルジクロロシラン1822.5g(115g/mol=>投入重量15.8g/mol)を互いに混合し、5時間以内に初期装填物中に計量供給する。温度は25.7℃から48.7℃に上昇する。添加が終了した後、撹拌を45分間続行し、次いで混合物を1時間環流加熱し(底部温度83℃)、次いで攪拌機のスイッチを切る。45分間の相分離の後、水相を除去する。中性になるまで洗浄するのに、脱イオン12kgを有機相に加え、混合物を30分間撹拌し、次いで30分間かけて相分離させる。この洗浄手順を、有機相中の残留HCl含有量が3ppmになるまで同様に合計3回行う。次いで、混合物を、大気圧で、ミキサー中の材料の温度が124℃になるまで蒸留し、留出物9543g及び留出しない残留物14125gが得られる。試料重量1383.5gを残留物から取り、回転蒸発装置上で、油浴温度160℃で、20mbarの減圧で1時間蒸留する。これによって、69.6重量%の生成物溶液962.1gが得られ、これを、熱い間に、Seitzフィルター助剤FF付きのSeitz K 100フィルターシートを通してろ過する。得られたろ液は、透明で無色である。そのブルックフィールド粘度は2870mPasである。
SEC(溶離液THF)により、生成物のモル質量は、Mw=2400g/mol及びMn=1300g/molである。シラノール含有量は、信号の重なりのために、H−NMRで概算だけであり、約10052ppmである。ビニル含有量は、1.30mmol/gであり、ケイ素結合した水素の含有量は1.44mmol/gである。
モル組成は、29Si−NMRスペクトルから
(CH=CH)MeSiO1/2 15.2%
Me(H)SiO2/2: 15.4%
Ph(Me)SiO2/2: 27.3%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)SiO1/2: 0.4%
Ph(OR)SiO2/2: 15.5%
PhSiO3/2: 26.2%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
実施例3 本発明
メチルジクロロシラン(CH)Si(H)Cl135.0g(115g/mol=>投入重量1.17mol)、フェニルトリクロロシランPhSiCl518.0g(211.5g/mol =>投入重量2.45mol)、及びビニルジメチルクロロシラン(CH=CH)MeSiCl133.4g(120.5g/mol=>投入重量1.11mol)を、トルエン816gと共に、4リットルの、出口付き四つ口丸底ガラスフラスコに秤量して取り、混合する。この初期装填物中にエタノール185gを40分間以内に一様に計量供給し、反応混合物の温度が16℃に低下する。撹拌を15分間続行し、続いて短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル125.8gを加えるが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
次いで、脱イオン250gをこの混合物中に2時間以内に計量供給する。最初、計量供給は、過剰の気体状塩化水素の放出を回避するために、非常にゆっくりである。始まる反応は発熱性であり、水の添加手順により、温度上昇が約40℃になる様に制御する。水の添加が終了した後、撹拌を10分間、生じる温度で続行し、次いで混合を環流加熱する(反応混合物中の温度は約83℃である)。2時間環流後、予備冷却せずに、トルエン176.4g及び脱イオン水175gを加え、撹拌を約10分間続行し、次いで攪拌機のスイッチを切る。相は、撹拌せずに、40分間かけて分離させる。塩酸を含んでなる下側の水相を除去する。次いで、脱イオン水500gを加え、混合物を10分間撹拌し、撹拌せずに、各相を45分間かけて分離させ、再度水相を除去する。有機相中のHCl含有量は7ppm未満である。有機相を、回転蒸発装置により、油浴温度150℃及び減圧10mbarで30分間、次いで圧力を10から20mbarに増加し、油浴温度を150℃から160℃に増加させて、濃縮する。蒸留をさらに3時間続行し、無色の液体生成物が粘度2600mPasで得られる。
SECにより、Mw=2600g/mol及びMn=1200g/molが得られる。シラノール含有量は、信号の重なりのために、推定するだけであり、約10030ppmである。ビニル含有量は、0.95mmol/gであり、ケイ素結合した水素の含有量は1.02mmol/gである。モル組成は、29Si−NMRスペクトルから
(CH=CH)MeSiO1/2 11.2%
Me(H)SiO2/2: 12.0%
Ph(Me)SiO2/2: 41.9%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)SiO1/2: 0.8%
Ph(OR)SiO2/2: 14.4%
PhSiO3/2: 19.7%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
実施例4 本発明
フェニルシリコーン樹脂352.3g、23℃及び1013mbarの大気圧で固体であり、平均モル質量Mwが2900g/mol(数平均Mn=1500)であり、ガラス転移温度Tg=52℃であり、ケイ素結合したヒドロキシ基5.5%及びケイ素結合したエポキシ基3.3%を含み、100mol%のPhSiO3/2単位から構成され、エトキシ基及びヒドロキシ基が上記構造単位全体にわたって分布している、を、4リットルの出口付き四つ口丸底ガラスフラスコ中のフェニルトリエトキシシランPhSi(EtO)325.3g(240g/mol=>投入重量1.36mol)中に秤量し、混合物を60℃でフェニルシリコーン樹脂がフェニルトリエトキシシランに溶解するまで、撹拌する。この溶液中に、直鎖状アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイルを加えるが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]14OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計16反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=2200g/mol、Mn=1000g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で1103mPasである。得られた製剤中に下記、即ち最初に1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン[(CH=CH)MeSi]O(186g/mol=>投入重量0.69mol)、次いで水321gを順次加える。得られた製剤中にビニルジメチルクロロシラン(CH=CH)MeSiCl130.7g(120.5g/mol=>投入重量1.38mol)を撹拌しながら計量供給する。計量供給時間は46分間であり、計量供給工程の際、反応熱により、外部から加熱せずに、温度が22.3℃から41℃に上昇する。計量供給が終了した後、混合物を環流加熱(底部温度85℃)し、環流に30分間維持する。
次いで、留出物190mlを除去する。ミキサー中にある材料の温度がここで92℃に上昇し、オーバーヘッド温度が84℃に上昇する。ミキサーを80℃未満に冷却し、トルエン533mlを加え、混合物を15分間混合し、次いで攪拌機のスイッチを切り、撹拌せずに、30分間の待ち時間の後、水相を除去する。相分離の時点で、混合物の温度は、僅かな外部発熱のために、なお50℃である。
有機相を洗浄するために、脱イオン水540ml及び塩化ナトリウム100gを加え、混合物を15分間撹拌し、次いで攪拌機のスイッチを切る。撹拌せずに相分離の30分間後、層を分離する。有機相のHCl含有量は3ppmである。溶液200mlを、安定性試験用に除去する。混合物は、安定していることが立証される。この量は、その後のワークアップでは無視する。
留出物420mlを有機相から蒸留し、材料を60℃未満に冷却し、次いで温かい溶液を、圧力フィルター漏斗で、Seitzフィルター助剤FF付きのSeitz K 100フィルターシートを通してろ過した。得られたろ液672.9gは透明で無色である。固体含有量は、87.9重量%と測定される(物質1gを30分間で200℃に加熱し、残留物の量を重量分析により測定)。
SEC(溶離液THF)により、生成物のモル質量Mw=2600g/mol、Mn=1200g/molである。
シラノール含有量は、信号の重なりのために、H−NMRで概算だけであり、約2200ppmである。ビニル含有量は、1.17mmol/gであり、ケイ素結合した水素の含有量は0.92mmol/gである。
モル組成は、29Si−NMRスペクトルから
(CH=CH)MeSiO1/2 14.8%
Me(H)SiO1/2: 11.7%
Ph(Me)SiO2/2: 27.2%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)SiO1/2: 1.6%
Ph(OR)SiO2/2: 18.2%
PhSiO3/2: 26.5%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
実施例5 本発明
実施例4と同様の手順で、平均16反復単位を有する直鎖状フェニルメチルポリシロキサンの代わりに、短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイルを使用するが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
これは、透明な無色生成物952gを与える。固体含有量は、89.2重量%と測定される(物質1gを30分間で200℃に加熱し、残留物の量を重量分析により測定)。
SEC(溶離液THF)により、生成物のモル質量Mw=1800g/mol、Mn=1100g/molである。
シラノール含有量は、信号の重なりのために、H−NMRで概算だけであり、約10100ppmである。ビニル含有量は、1.30mmol/gであり、ケイ素結合した水素の含有量は1.14mmol/gである。
モル組成は、29Si−NMRから
(CH=CH)MeSiO1/2 15.5%
Me(H)SiO1/2: 13.4%
Ph(Me)SiO2/2: 25.1%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)SiO1/2: 1.0%
Ph(OR)SiO2/2: 15.5%
PhSiO3/2: 29.5%
ここで、Rは、主としてエチル、又は水素である。
製造例
本発明の製造例を、以下に例示目的で挙げるが、明らかに制限目的ではない。他に指示が無い限り、これらの例の部数又は百分率に関する全てのデータは、重量に基づいている。屈折率に関する全てのデータは、温度25℃に基づいている。透過率は、上に記載したようにして測定する。樹脂のトルエン溶液の固体含有量は、H−NMRスペクトルにより計算した。ショア硬度A及びDは、DIN 53505−A−87により測定した。極限引張強度値は、DIN 53505−85/標準規格S1により、引裂き強度値は、ASTM D624 B−91により測定した。
製造例(比較例)1:比較例1による樹脂を用いる製造:本発明ではない
比較例1に記載する樹脂90.0g、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体10.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5175であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン(登録商標)被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
16時間の調整時間の後、機械的特性を測定した。加硫物は、非常に脆かった。厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は70であり、下記の特性、即ち極限引張強度7.8N/mm、破断点引張ひずみ3%、及び引裂き強度15.2N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、90.9%であった。
製造例2:実施例2による樹脂を用いる製造:本発明
実施例2に記載する液体樹脂60.0g、及び29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5325であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は12であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.3N/mm、破断点引張ひずみ22%、及び引裂き強度3.4N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、96.2%であった。
製造例3:実施例3による樹脂を用いる製造:本発明
実施例3に記載する液体樹脂60.0g、及び29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5335であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は14であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.2N/mm、破断点引張ひずみ29%、及び引裂き強度3.0N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、97.1%であった。
製造例4:実施例4による樹脂を用いる製造:本発明
実施例4に記載する樹脂の91.7%トルエン溶液65.4g(固体含有量60g)、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及び1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン2.2g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.026g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0026gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5289であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は18であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.3N/mm、破断点引張ひずみ47%、及び引裂き強度2.8N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、98.2%であった。
製造例5:実施例5による樹脂を用いる製造:本発明
実施例5に記載する樹脂の91.7%トルエン溶液65.4g(固体含有量60g)、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及び1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン2.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.026g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0026gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5280であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は15であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.2N/mm、破断点引張ひずみ46%、及び引裂き強度2.5N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、97.8%であった。

Claims (5)

  1. 付加−架橋性シリコーン樹脂組成物であって、
    前記付加−架橋性シリコーン樹脂組成物が、
    A)少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式(I):
    (R1R2R3SiO1/2)M (R4R5SiO2/2)D (R6SiO3/2)T (SiO4/2)Q (I)
    (式中、
    −R〜Rが、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はOH基、又は水素原子であり、
    −M、D、T、及びQが、0〜<1の数であるが、ただしM+D+T+Q=1であり、Q+T>0であるが、
    ただし、分子A)は、部分R〜Rとして、
    −少なくとも2個のアルケニル基、
    −少なくとも2個の水素原子、及び
    −少なくとも1個のアリール基
    を含んでなるが、ただし、A)の全てのサブユニットの少なくとも5mol%が、(RSiO2/2の形態を取るが、ただし、全てのサブユニット(RSiO2/2の少なくとも6mol%が、A)中にある3〜200の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する前記サブユニットのR及びR部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
    −その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を 含む反復単位に対するモル比が、少なくとも0.75であり、
    −その際、少なくとも1個のアリール部分を含むケイ素原子の、前記ケイ素原子の総数に対するモル比率が、少なくとも30%であり、
    −その際、前記アルキル基の、前記ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率が、最大70%である)
    の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
    C)脂肪族二重結合上への、Si−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
    を含んでなり、
    前記付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比が0.5:1〜2:1である、付加−架橋性シリコーン樹脂組成物。
  2. 少なくとも一種の、一般式(IV):
    (R11 wR12 x*SiO1/2)M* (R11 yR12 zSiO2/2)D* (R13SiO3/2)T* (IV)
    (式中、
    −R11及びR12及びR13が、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、かつ水素原子ではなく、
    −w及びxが、それぞれ数0、1、2、又は3であり、その際w+x=3であり、
    −y及びzが、それぞれ0、1、2、又は3であり、その際y+z=2であり、
    −M、D、及びTが、数0〜<1であり、その際M+D+T=1であるが、
    ただし、分子D)1個あたり、
    −少なくとも二個のアルケニル基がR11として存在し、及び
    −少なくとも1個のアリール基がR12又はR13として存在する)
    のフレキシポリマーD)も含んでなる、請求項1に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物。
  3. 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、成分A)及びC)又はA)、C)及びD)を混合することを含んでなる、製造方法。
  4. 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、電気及び電子用途におけるポッティング組成物としての使用。
  5. 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、LED製造用のポッティング組成物としての使用。
JP2016530516A 2013-08-01 2014-07-30 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 Expired - Fee Related JP6301469B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013215102.0 2013-08-01
DE102013215102.0A DE102013215102A1 (de) 2013-08-01 2013-08-01 Siliconharzzusammensetzung für optische Halbleiter
PCT/EP2014/066369 WO2015014890A1 (de) 2013-08-01 2014-07-30 Siliconharzzusammensetzung für optische halbleiter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016528340A true JP2016528340A (ja) 2016-09-15
JP6301469B2 JP6301469B2 (ja) 2018-03-28

Family

ID=51298723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016530516A Expired - Fee Related JP6301469B2 (ja) 2013-08-01 2014-07-30 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9688819B2 (ja)
EP (1) EP3027700B1 (ja)
JP (1) JP6301469B2 (ja)
KR (1) KR101839023B1 (ja)
CN (1) CN105431499B (ja)
DE (1) DE102013215102A1 (ja)
TW (1) TWI522424B (ja)
WO (1) WO2015014890A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019505603A (ja) * 2015-12-18 2019-02-28 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG シロキサン樹脂組成物

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015225921A1 (de) 2015-12-18 2017-06-22 Wacker Chemie Ag Siloxanharzzusammensetzungen
CN105694047B (zh) * 2016-04-26 2018-09-25 烟台德邦先进硅材料有限公司 主链含环状结构改性有机硅聚合物及其制备方法
JP6658295B2 (ja) * 2016-05-19 2020-03-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 止水用シリコーンゴム組成物、止水用シリコーンゴム成形体およびワイヤーハーネス
CN108203545A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 北京科化新材料科技有限公司 固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体
WO2019104709A1 (en) * 2017-12-01 2019-06-06 Wacker Chemie Ag A polysiloxane composition
KR20190112387A (ko) 2018-03-26 2019-10-07 김영민 페인트 통
CN112602203A (zh) * 2018-08-28 2021-04-02 琳得科株式会社 热电转换元件的制造方法
CN114133574B (zh) * 2021-12-13 2023-03-10 山东省科学院新材料研究所 一种桥环烷烃增韧硅树脂及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009275214A (ja) * 2008-04-15 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775452A (en) 1971-04-28 1973-11-27 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
DE10242418A1 (de) 2002-09-12 2004-03-25 Wacker-Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanharz
JP2004359756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Led用封止剤組成物
SE526994C2 (sv) 2003-11-12 2005-12-06 Perstorp Specialty Chem Ab Strålningshärdande vattenburen komposition
DE10359705A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-14 Wacker-Chemie Gmbh Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen
JP2006049533A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法
DE102005003899A1 (de) 2005-01-27 2006-08-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von alkoxyarmen Siliconharzen
DE102005003898A1 (de) 2005-01-27 2006-08-03 Wacker Chemie Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung SiOC-enthaltender Verbindungen
DE102005047395A1 (de) 2005-10-04 2007-04-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
DE102005047394A1 (de) 2005-10-04 2007-04-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
DE102007044789A1 (de) 2007-09-19 2009-04-02 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzung
JP5594991B2 (ja) 2009-07-29 2014-09-24 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
DE102009045930A1 (de) 2009-10-22 2011-04-28 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
JP5455065B2 (ja) 2010-06-22 2014-03-26 信越化学工業株式会社 シクロアルキル基含有シリコーン樹脂組成物及び該組成物の使用方法。
DE102010039085A1 (de) 2010-08-09 2012-02-09 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende Siliconelastomere
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009275214A (ja) * 2008-04-15 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019505603A (ja) * 2015-12-18 2019-02-28 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG シロキサン樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TWI522424B (zh) 2016-02-21
JP6301469B2 (ja) 2018-03-28
CN105431499B (zh) 2017-03-15
EP3027700A1 (de) 2016-06-08
DE102013215102A1 (de) 2015-02-05
TW201512308A (zh) 2015-04-01
US20160194452A1 (en) 2016-07-07
CN105431499A (zh) 2016-03-23
KR101839023B1 (ko) 2018-03-15
EP3027700B1 (de) 2016-12-28
US9688819B2 (en) 2017-06-27
WO2015014890A1 (de) 2015-02-05
KR20160027128A (ko) 2016-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6301469B2 (ja) 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物
US8378004B2 (en) Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures
JP4851710B2 (ja) 付加架橋性シリコーン樹脂組成物、これからなる成形体および前記組成物の使用
CN107429062B (zh) 成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件、光源用透镜或盖子以及成型方法
KR20090077955A (ko) 경화성 폴리오르가노실록산 조성물
TWI544665B (zh) Silicon oxide compositions for semiconductor encapsulation
KR20140048240A (ko) 오르가노폴리실록산 및 그 제조 방법
US10655014B2 (en) Siloxane resin compositions
KR102561851B1 (ko) 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물
JPWO2016136245A1 (ja) オルガノポリシロキサン、その製造方法、および硬化性シリコーン組成物
WO2015194159A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
TWI619769B (zh) 矽氧烷樹脂組合物
JP2004189744A (ja) アルキノール基を有する有機ケイ素化合物、それを含有する架橋性材料、この材料から製造された成形品
CN111936556B (zh) 可交联的有机硅氧烷组合物
TW201512307A (zh) 用於光學半導體的聚有機矽氧烷配方

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170417

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170523

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170818

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6301469

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees