JP2016528340A - 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 - Google Patents
光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016528340A JP2016528340A JP2016530516A JP2016530516A JP2016528340A JP 2016528340 A JP2016528340 A JP 2016528340A JP 2016530516 A JP2016530516 A JP 2016530516A JP 2016530516 A JP2016530516 A JP 2016530516A JP 2016528340 A JP2016528340 A JP 2016528340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sio
- mol
- moieties
- silicone resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Abstract
Description
−良好な表面硬さ及び成形特性、
−と共に、たわみ性、
−良好な耐光性及び良好な熱安定性、
−良好な耐候性、
−低ガス透過性、従って、腐食の回避、
−高透明性、
−高屈折率、
−黄変(熱による変色)が無いこと、
−良好な加工特性、
−LED製造方法における、容易で、従って、コスト−効率の良い組成物、及びそこから得られる、大きなコスト効率である。
A)少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式(I):
(R1R2R3SiO1/2)M (R4R5SiO2/2)D (R6SiO3/2)T (SiO4/2)Q (I)
(式中、
−R1〜R6は、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はOH基、又は水素原子であり、
−M、D、T、及びQは、0〜<1の数であるが、ただしM+D+T+Q=1であり、Q+T>0であるが、
ただし、分子A)は、部分R1〜R6として、
−少なくとも2個のアルケニル基、
−少なくとも2個の水素原子、及び
−少なくとも1個のアリール基
を含んでなるが、ただし、A)の全てのサブユニットの少なくとも5mol%は、(R4R5SiO2/2)Dの形態を取るが、ただし、全てのサブユニット(R4R5SiO2/2)Dの少なくとも6mol%は、A)中にある3〜200の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する該サブユニットのR4及びR5部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
−その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を含む反復単位に対するモル比は、少なくとも0.75であり、
−その際、少なくとも1個のアリール部分を含むケイ素原子の、ケイ素原子の総数に対するモル比率は、少なくとも30%であり、
−その際、アルキル基の、ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率は、最大70%である)
の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
C)脂肪族二重結合上への、Si−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
を含んでなり、付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比は0.5:1〜2:1である。
(CH3)3SiO1/2
(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2
(CH3)2(H)SiO1/2
が特に好ましい。
a)一般式(II):
R7 g(H)hSi-R8-Si(H)iR9 j (II)
(式中、
−R7及びR9は、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、R7及びR9は、アルケニル基ではなく、OH基でもなく、水素原子でもなく、
−Hは水素原子であり、
−R8は、C1〜C36ヒドロカルビレン基であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、この種の部分R8は、常に炭素−ケイ素結合によりケイ素原子又は酸素原子に結合しており、
−g及びjは、値0、1、2、及び3を有することができ、
−h及びiは、値1、2、及び3を有することができ、
常に下記の条件、即ちg+h=3及びi+j=3を満たす)
のオルガヒドロノシラン、
b)式(III):
[R10 k(H)lSiO1/2]4Si (III)
(式中、
−R10は、互いに独立して、一価の、所望により置換された炭化水素部分であり、ヘテロ原子により中断されていてよく、R10は、アルケニル基ではなく、OH基でもなく、水素原子でもなく、
−Hは水素原子であり、
−k及びlは、値0、1、2、及び3を有することができ、
常に下記の条件、即ちk+l=3を満たす)
のオルガノヒドロシロキサン、
c)式(V):
HdR7 eSi(OR9)fO(4-d-e-f)/2 (V)
(式中、
Hは水素原子であり、は、
R7及びR9は、上に定義した通りであり、
fは、0及び1であり、その際fは、式(V)の単位の最大10%で1であり、その他は値0を有し、d+eは常に>0であり、式(V)の少なくとも2単位で、値3を有し、その際、該2単位で、d=1及びe=2であるのが好ましく、他の単位の全てで、d=0及びe=2である)
の反復単位からなるポリオルガノヒドロシロキサン。
[(CH3)2(H)SiO1/2]4Si
[(CH3CH2)2(H)SiO1/2]4Si
[(CH3)2(H)SiO1/2]2[(CH3)3SiO1/2]2Si
[(CH3CH2)2(H)SiO1/2]2[(CH3)3SiO1/2]2Si
[(CH3)2(H)SiO1/2]2[(CH3)(CH3CH2)2SiO1/2]2Si
(R11 wR12 x*SiO1/2)M* (R11 yR12 zSiO2/2)D* (R13SiO3/2)T* (IV)
(式中、
−R11及びR12及びR13は、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、水素原子ではない、
−w及びx*は、それぞれ数0、1、2、又は3であり、その際w+x*=3であり、
−y及びzは、それぞれ0、1、2、又は3であり、その際y+z=2であり、
−M*、D*、及びT*は、数0〜<1であり、その際M*+D*+T*=1であるが、
ただし、分子D)1個あたり、
−少なくとも二個のアルケニル基がR11として存在し、及び
−少なくとも1個のアリール基がR12又はR13として存在する)
のフレキシポリマーD)を含むことができる。
TPh 5DPh 74DVi 4D6MVi 2M7
MVi 2D21DPh 6
M2MVi 2D16TPh 2
MVi 2DPh 2
MVi 2DPh 34D7
MVi 2D13DPh 45
TPh = (C6H5)SiO3/2
D = (CH3)2SiO2/2
DPh = (CH3)(C6H5)SiO2/2
DVi = (CH3)(CH2=CH)SiO2/2
M = (CH3)3SiO1/2
MVi = (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2
他に指示が無い限り、粘度は、DIN EN ISO 3219により回転粘度計で測定する。他に指示が無い限り、粘度データは全て25℃、及び1013mbarの大気圧で有効である。
他に指示が無い限り、屈折率は、標準DIN 51423により、589nm、25℃、1013mbarの大気圧で、可視光の波長領域で測定する。
透過率は、UV VIS分光法により測定する。好適な装置の例は、Analytik Jena Specord 200である。使用する測定パラメーターは、範囲190〜1100nm、段階幅0.2nm、積分時間0.04s、測定モード段階的操作である。基準測定を最初に行う(バックグラウンド)。試料ホルダー(石英プレートの寸法HxW約6x7cm、厚さ約2.3mm)に固定した石英プレートを試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。次いで、試料を測定する。試料ホルダーに固定した石英プレート及び塗布した試料−塗布した試料の層厚約1mm−を試料ビーム通路内に置き、空気に対して測定する。試料の透過率スペクトルは、バックグラウンド
スペクトルに対して内部計算により与えられる。
分子組成は、核共鳴分光法(用語に関しては、ASTM E386参照:高解像度核磁気共鳴分光法(NMR):用語及び記号)により決定し、ここで測定は、1H核及び29Si核に関して行う。
溶剤:CDCl3、99.8%D
試料濃度:5mmNMR管中約50mg/1mlCDCl3
TMSを加えずに測定、スペクトルは、CDCl3中の残留CHCl3により、7.24ppmに対して照合
分光計:Bruker Avance I 500又はBruker Avance HD 500
試料ヘッド:5mm BBO試料ヘッド又はSMART試料ヘッド(Bruker)
測定パラメーター:
Pulprog=zg30
TD=64K
NS=64及び、それぞれ、128(試料ヘッドの感度によって異なる)
SW=20.6ppm
AQ=3.17s
Dl=5s
SFOl=500.13MHz
Ol=6.175ppm
処理パラメーター:
SI=32k
WDW=EM
LB=0.3Hz
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。
溶剤:C6D6 99.8%D/CCl4 1:1v/v、緩和剤として1重量%のCr(acac) 3
試料濃度:約2g/1.5mlの溶剤を10mmNMR管に入れる
分光計:Bruker Avance 300
試料ヘッド:10mm 1H/13C/15N/29Si 無ガラスQNP試料ヘッド(Bruker)
測定パラメーター:
Pulprog=zgig60
TD=64K
NS=1024(試料ヘッドの感度によって異なる)
SW=200ppm
AQ=2.75s
Dl=4s
SFOl=300.13MHz
Ol=−50ppm
処理パラメーター
SI=64k
WDW=EM
LB=0.3Hz
測定パラメーターの適切な個別調節が、分光計のタイプに応じて必要になることがある。
分子量分布は、重量平均Mw及び数平均Mwとして決定し、使用した方法は、ポリスチレン標準及び屈折率検出器(RI検出器)を使用するゲル透過クロマトグラフィー(GPC又はサイズ排除クロマトグラフィー(SEC))である。他に指示が無い限り、溶離液としてTHFを使用し、DIN 55672−1を適用する。多分散度は、商Mw/Mnである。
ガラス転移温度は、DIN 53765、有孔るつぼ、加熱速度10K/minにより、示差走査熱量測定(DSC)で測定する。
Phは、フェニル部分=C6H5−である。
Meはメチル部分=CH3−である。
Me2は、2個のメチル部分に対応する。
水16116g、トルエン12240g、及び酢酸エチル5436gを60リットルのガラスミキサー中に秤量し、混合する。メチルジクロロシラン(CH3)Si(H)Cl21947.3g(115g/mol=>投入重量16.93g/mol)、フェニルトリクロロシランPhSiCl37770g(211.5g/mol =>投入重量36.74mol)、及びビニルジメチルクロロシラン (CH2=CH)Me2SiCl2061g(120.5g/mol=>投入重量17.10mol)の混合物を、該最初の装填物に3時間かけて一様に加える。反応の発熱性のために、47℃以下の温度増加につながる。撹拌を30分間続行し、次いで混合物を30分間、撹拌せずに放置し、相を分離させる。次いで、塩酸を含んでなる水相24kgを分離する。脱イオン水12kgを有機相に加え、混合物を30分間撹拌し、次いで撹拌せずに30分間放置し、相分離させる。水相を除去し、有機相を再度同じように3回、それぞれの場合に脱イオン水12kgで洗浄する。最後の洗浄後に、有機相を80℃に加熱し、ここで装置を、内部圧150mbarに排気する。80℃、上記減圧で揮発性の構成成分の全てが蒸留され、粗製物8kgが得られ、これを160℃、20mbarの減圧で、これらの条件下で揮発し得るさらなる残留構成成分が無くなるまで、さらに蒸留する。これによって生成物6kgが得られる。得られた生成物の粘度は、25℃及び1013mbarの大気圧で、5150mPasである。1H−NMRにより、残留溶剤含有量がトルエン0.06%であることが分かる。総塩化物含有量は8mg/kgである。APAH色数は14、Sigrist濁り度は2.55ppmである。溶離液としてTHF中でサイズ排除クロマトグラフィー(SEC)により測定した値は、Mw=2600g/mol、Mn=1500g/molである。29Si−NMRスペクトルは、生成物の下記のモル組成を与える、即ち
(CH2=CH)Me2SiO1/2: 21.6%
Me(H)SiO2/2: 24.3%
Ph(OR)2SiO1/2: 0.4%
Ph(OR)SiO2/2: 17.5%
PhSiO3/2: 36.2%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。シラノール含有量は、信号の重なりのため、おおよそ推定されるだけであり、1H−NMRスペクトルから、約6500ppmと推定される。ビニル基の含有量は、1H−NMRから1.99mmol/gであり、ケイ素−結合した水素の含有量は、2.23mmol/gである。
下記を装填する、即ち、初期装填として、60リットルのガラスミキサー中に、水16116g、トルエン12240g、酢酸エチル5436g、及び短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル3108gを導入し、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]4OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
モル組成は、29Si−NMRスペクトルから
(CH2=CH)Me2SiO1/2 15.2%
Me(H)SiO2/2: 15.4%
Ph(Me)SiO2/2: 27.3%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)2SiO1/2: 0.4%
Ph(OR)SiO2/2: 15.5%
PhSiO3/2: 26.2%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
メチルジクロロシラン(CH3)Si(H)Cl2135.0g(115g/mol=>投入重量1.17mol)、フェニルトリクロロシランPhSiCl3518.0g(211.5g/mol =>投入重量2.45mol)、及びビニルジメチルクロロシラン(CH2=CH)Me2SiCl133.4g(120.5g/mol=>投入重量1.11mol)を、トルエン816gと共に、4リットルの、出口付き四つ口丸底ガラスフラスコに秤量して取り、混合する。この初期装填物中にエタノール185gを40分間以内に一様に計量供給し、反応混合物の温度が16℃に低下する。撹拌を15分間続行し、続いて短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイル125.8gを加えるが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]4OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
(CH2=CH)Me2SiO1/2 11.2%
Me(H)SiO2/2: 12.0%
Ph(Me)SiO2/2: 41.9%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)2SiO1/2: 0.8%
Ph(OR)SiO2/2: 14.4%
PhSiO3/2: 19.7%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
フェニルシリコーン樹脂352.3g、23℃及び1013mbarの大気圧で固体であり、平均モル質量Mwが2900g/mol(数平均Mn=1500)であり、ガラス転移温度Tg=52℃であり、ケイ素結合したヒドロキシ基5.5%及びケイ素結合したエポキシ基3.3%を含み、100mol%のPhSiO3/2単位から構成され、エトキシ基及びヒドロキシ基が上記構造単位全体にわたって分布している、を、4リットルの出口付き四つ口丸底ガラスフラスコ中のフェニルトリエトキシシランPhSi(EtO)3325.3g(240g/mol=>投入重量1.36mol)中に秤量し、混合物を60℃でフェニルシリコーン樹脂がフェニルトリエトキシシランに溶解するまで、撹拌する。この溶液中に、直鎖状アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイルを加えるが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]14OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計16反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=2200g/mol、Mn=1000g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で1103mPasである。得られた製剤中に下記、即ち最初に1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン[(CH2=CH)Me2Si]2O(186g/mol=>投入重量0.69mol)、次いで水321gを順次加える。得られた製剤中にビニルジメチルクロロシラン(CH2=CH)Me2SiCl130.7g(120.5g/mol=>投入重量1.38mol)を撹拌しながら計量供給する。計量供給時間は46分間であり、計量供給工程の際、反応熱により、外部から加熱せずに、温度が22.3℃から41℃に上昇する。計量供給が終了した後、混合物を環流加熱(底部温度85℃)し、環流に30分間維持する。
次いで、留出物190mlを除去する。ミキサー中にある材料の温度がここで92℃に上昇し、オーバーヘッド温度が84℃に上昇する。ミキサーを80℃未満に冷却し、トルエン533mlを加え、混合物を15分間混合し、次いで攪拌機のスイッチを切り、撹拌せずに、30分間の待ち時間の後、水相を除去する。相分離の時点で、混合物の温度は、僅かな外部発熱のために、なお50℃である。
有機相を洗浄するために、脱イオン水540ml及び塩化ナトリウム100gを加え、混合物を15分間撹拌し、次いで攪拌機のスイッチを切る。撹拌せずに相分離の30分間後、層を分離する。有機相のHCl含有量は3ppmである。溶液200mlを、安定性試験用に除去する。混合物は、安定していることが立証される。この量は、その後のワークアップでは無視する。
留出物420mlを有機相から蒸留し、材料を60℃未満に冷却し、次いで温かい溶液を、圧力フィルター漏斗で、Seitzフィルター助剤FF付きのSeitz K 100フィルターシートを通してろ過した。得られたろ液672.9gは透明で無色である。固体含有量は、87.9重量%と測定される(物質1gを30分間で200℃に加熱し、残留物の量を重量分析により測定)。
シラノール含有量は、信号の重なりのために、1H−NMRで概算だけであり、約2200ppmである。ビニル含有量は、1.17mmol/gであり、ケイ素結合した水素の含有量は0.92mmol/gである。
モル組成は、29Si−NMRスペクトルから
(CH2=CH)Me2SiO1/2 14.8%
Me2(H)SiO1/2: 11.7%
Ph(Me)SiO2/2: 27.2%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)2SiO1/2: 1.6%
Ph(OR)SiO2/2: 18.2%
PhSiO3/2: 26.5%
ここで、Rは、主としてエチル、又はそうでなければ水素である。
実施例4と同様の手順で、平均16反復単位を有する直鎖状フェニルメチルポリシロキサンの代わりに、短鎖アルファオメガシラノール官能性フェニルメチルオイルを使用するが、このオイルは、平均組成HO−Si(Me)(Ph)[O−Si(Me)(Ph)]4OSi(Me)(Ph)OHを有し、従って、合計6反復ケイ素単位を含んでなり、そのそれぞれがフェニル及びメチル基により置換されており、その、2個の末端ケイ素原子がそれぞれの場合にヒドロキシル官能基を含み、平均モル質量Mw=800g/mol、Mn=700g/molであり、粘度が25℃、1013mbarの大気圧で503mPasである。
(CH2=CH)Me2SiO1/2 15.5%
Me2(H)SiO1/2: 13.4%
Ph(Me)SiO2/2: 25.1%(Ph(Me)(RO)SiO1/2も含む)
Ph(OR)2SiO1/2: 1.0%
Ph(OR)SiO2/2: 15.5%
PhSiO3/2: 29.5%
ここで、Rは、主としてエチル、又は水素である。
本発明の製造例を、以下に例示目的で挙げるが、明らかに制限目的ではない。他に指示が無い限り、これらの例の部数又は百分率に関する全てのデータは、重量に基づいている。屈折率に関する全てのデータは、温度25℃に基づいている。透過率は、上に記載したようにして測定する。樹脂のトルエン溶液の固体含有量は、1H−NMRスペクトルにより計算した。ショア硬度A及びDは、DIN 53505−A−87により測定した。極限引張強度値は、DIN 53505−85/標準規格S1により、引裂き強度値は、ASTM D624 B−91により測定した。
比較例1に記載する樹脂90.0g、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体10.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5175であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン(登録商標)被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
16時間の調整時間の後、機械的特性を測定した。加硫物は、非常に脆かった。厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は70であり、下記の特性、即ち極限引張強度7.8N/mm2、破断点引張ひずみ3%、及び引裂き強度15.2N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、90.9%であった。
実施例2に記載する液体樹脂60.0g、及び29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5325であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は12であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.3N/mm2、破断点引張ひずみ22%、及び引裂き強度3.4N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、96.2%であった。
実施例3に記載する液体樹脂60.0g、及び29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.025g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0025gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5335であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は14であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.2N/mm2、破断点引張ひずみ29%、及び引裂き強度3.0N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、97.1%であった。
実施例4に記載する樹脂の91.7%トルエン溶液65.4g(固体含有量60g)、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及び1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン2.2g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.026g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0026gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5289であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は18であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.3N/mm2、破断点引張ひずみ47%、及び引裂き強度2.8N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、98.2%であった。
実施例5に記載する樹脂の91.7%トルエン溶液65.4g(固体含有量60g)、29Si−NMRスペクトルにより平均60フェニルメチルシロキサン単位、12ジメチルシロキサン単位、及び2ジメチルビニルシロキサン末端基を有する直鎖状シロキサン共重合体40.0g、及び1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン2.0g、及びトリメチルシラノール中1−エチニルシクロヘキサノールの80%溶液0.026g、及び元素金属として計算した白金含有量20重量%の白金(0)sym.テトラメチルジビニルジシロキサンコンプレックス(Karstedt触媒) 0.0026gを均質に混合する。製剤の屈折率は、1.5280であった。
得られた混合物を、深さ6mmのキャビティを有する深さ2mmの、テフロン被覆したステンレス鋼型の中に注ぎ、閉じたステンレス鋼型を、先ず実験室用プレス中で165℃、圧力5.45MPaで15分間の初期加硫にかけ、成形する。次いで、硬化プロセスの残りを、対流乾燥加熱炉中で、大気圧、150℃で6時間行う。
室温で16時間の調整時間の後、厚さ6mmを有する試験試料のショアD硬度は15であり、下記の特性、即ち極限引張強度1.2N/mm2、破断点引張ひずみ46%、及び引裂き強度2.5N/mmをホイル、厚さ2mm、で測定した。550nmにおける透過率は、97.8%であった。
Claims (5)
- 付加−架橋性シリコーン樹脂組成物であって、
前記付加−架橋性シリコーン樹脂組成物が、
A)少なくとも一種の分岐鎖状の、一般式(I):
(R1R2R3SiO1/2)M (R4R5SiO2/2)D (R6SiO3/2)T (SiO4/2)Q (I)
(式中、
−R1〜R6が、互いに独立して、一価の、所望により置換された、ヘテロ原子により中断されていてよい炭化水素部分、又はOH基、又は水素原子であり、
−M、D、T、及びQが、0〜<1の数であるが、ただしM+D+T+Q=1であり、Q+T>0であるが、
ただし、分子A)は、部分R1〜R6として、
−少なくとも2個のアルケニル基、
−少なくとも2個の水素原子、及び
−少なくとも1個のアリール基
を含んでなるが、ただし、A)の全てのサブユニットの少なくとも5mol%が、(R4R5SiO2/2)Dの形態を取るが、ただし、全てのサブユニット(R4R5SiO2/2)Dの少なくとも6mol%が、A)中にある3〜200の隣接するサブユニットからなる鎖部分として存在し、鎖部分として存在する前記サブユニットのR4及びR5部分は、水素原子でもアルケニル部分でもなく、
−その際、アルケニル基を含むケイ素結合した反復単位の、ケイ素結合した水素原子を 含む反復単位に対するモル比が、少なくとも0.75であり、
−その際、少なくとも1個のアリール部分を含むケイ素原子の、前記ケイ素原子の総数に対するモル比率が、少なくとも30%であり、
−その際、前記アルキル基の、前記ケイ素結合した部分の総数に基づくモル比率が、最大70%である)
の自己−架橋性オルガノポリシロキサンと、
C)脂肪族二重結合上への、Si−結合した水素の付加反応を促進する、十分な量の少なくとも一種の触媒と、
を含んでなり、
前記付加―架橋性シリコーン樹脂組成物中にあるケイ素−結合したアルケニル基とケイ素−結合した水素原子とのモル比が0.5:1〜2:1である、付加−架橋性シリコーン樹脂組成物。 - 少なくとも一種の、一般式(IV):
(R11 wR12 x*SiO1/2)M* (R11 yR12 zSiO2/2)D* (R13SiO3/2)T* (IV)
(式中、
−R11及びR12及びR13が、互いに独立して、所望により、ヘテロ原子により中断されていてよい、置換された炭化水素部分であり、かつ水素原子ではなく、
−w及びx*が、それぞれ数0、1、2、又は3であり、その際w+x*=3であり、
−y及びzが、それぞれ0、1、2、又は3であり、その際y+z=2であり、
−M*、D*、及びT*が、数0〜<1であり、その際M*+D*+T*=1であるが、
ただし、分子D)1個あたり、
−少なくとも二個のアルケニル基がR11として存在し、及び
−少なくとも1個のアリール基がR12又はR13として存在する)
のフレキシポリマーD)も含んでなる、請求項1に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物。 - 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、成分A)及びC)又はA)、C)及びD)を混合することを含んでなる、製造方法。
- 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、電気及び電子用途におけるポッティング組成物としての使用。
- 請求項1又は2に記載の付加−架橋性シリコーン樹脂組成物の、LED製造用のポッティング組成物としての使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013215102.0 | 2013-08-01 | ||
DE102013215102.0A DE102013215102A1 (de) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | Siliconharzzusammensetzung für optische Halbleiter |
PCT/EP2014/066369 WO2015014890A1 (de) | 2013-08-01 | 2014-07-30 | Siliconharzzusammensetzung für optische halbleiter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016528340A true JP2016528340A (ja) | 2016-09-15 |
JP6301469B2 JP6301469B2 (ja) | 2018-03-28 |
Family
ID=51298723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016530516A Expired - Fee Related JP6301469B2 (ja) | 2013-08-01 | 2014-07-30 | 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9688819B2 (ja) |
EP (1) | EP3027700B1 (ja) |
JP (1) | JP6301469B2 (ja) |
KR (1) | KR101839023B1 (ja) |
CN (1) | CN105431499B (ja) |
DE (1) | DE102013215102A1 (ja) |
TW (1) | TWI522424B (ja) |
WO (1) | WO2015014890A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019505603A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-28 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | シロキサン樹脂組成物 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015225921A1 (de) | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Wacker Chemie Ag | Siloxanharzzusammensetzungen |
CN105694047B (zh) * | 2016-04-26 | 2018-09-25 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 主链含环状结构改性有机硅聚合物及其制备方法 |
JP6658295B2 (ja) * | 2016-05-19 | 2020-03-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 止水用シリコーンゴム組成物、止水用シリコーンゴム成形体およびワイヤーハーネス |
CN108203545A (zh) * | 2016-12-16 | 2018-06-26 | 北京科化新材料科技有限公司 | 固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体 |
WO2019104709A1 (en) * | 2017-12-01 | 2019-06-06 | Wacker Chemie Ag | A polysiloxane composition |
KR20190112387A (ko) | 2018-03-26 | 2019-10-07 | 김영민 | 페인트 통 |
CN112602203A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-04-02 | 琳得科株式会社 | 热电转换元件的制造方法 |
CN114133574B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-03-10 | 山东省科学院新材料研究所 | 一种桥环烷烃增韧硅树脂及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009275214A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3775452A (en) | 1971-04-28 | 1973-11-27 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
DE10242418A1 (de) | 2002-09-12 | 2004-03-25 | Wacker-Chemie Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanharz |
JP2004359756A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | Led用封止剤組成物 |
SE526994C2 (sv) | 2003-11-12 | 2005-12-06 | Perstorp Specialty Chem Ab | Strålningshärdande vattenburen komposition |
DE10359705A1 (de) * | 2003-12-18 | 2005-07-14 | Wacker-Chemie Gmbh | Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen |
JP2006049533A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd | 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法 |
DE102005003899A1 (de) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von alkoxyarmen Siliconharzen |
DE102005003898A1 (de) | 2005-01-27 | 2006-08-03 | Wacker Chemie Ag | Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung SiOC-enthaltender Verbindungen |
DE102005047395A1 (de) | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen |
DE102005047394A1 (de) | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen |
DE102007044789A1 (de) | 2007-09-19 | 2009-04-02 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzung |
JP5594991B2 (ja) | 2009-07-29 | 2014-09-24 | 旭化成ワッカーシリコーン株式会社 | 接着性シリコーンゴム組成物 |
DE102009045930A1 (de) | 2009-10-22 | 2011-04-28 | Wacker Chemie Ag | Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen |
JP5455065B2 (ja) | 2010-06-22 | 2014-03-26 | 信越化学工業株式会社 | シクロアルキル基含有シリコーン樹脂組成物及び該組成物の使用方法。 |
DE102010039085A1 (de) | 2010-08-09 | 2012-02-09 | Wacker Chemie Ag | Selbsthaftende Siliconelastomere |
JP5522111B2 (ja) | 2011-04-08 | 2014-06-18 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置 |
-
2013
- 2013-08-01 DE DE102013215102.0A patent/DE102013215102A1/de not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-07-30 CN CN201480043308.2A patent/CN105431499B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-30 KR KR1020167002675A patent/KR101839023B1/ko active IP Right Grant
- 2014-07-30 EP EP14748156.8A patent/EP3027700B1/de not_active Not-in-force
- 2014-07-30 WO PCT/EP2014/066369 patent/WO2015014890A1/de active Application Filing
- 2014-07-30 US US14/909,165 patent/US9688819B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-30 JP JP2016530516A patent/JP6301469B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-31 TW TW103126182A patent/TWI522424B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009275214A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019505603A (ja) * | 2015-12-18 | 2019-02-28 | ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG | シロキサン樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI522424B (zh) | 2016-02-21 |
JP6301469B2 (ja) | 2018-03-28 |
CN105431499B (zh) | 2017-03-15 |
EP3027700A1 (de) | 2016-06-08 |
DE102013215102A1 (de) | 2015-02-05 |
TW201512308A (zh) | 2015-04-01 |
US20160194452A1 (en) | 2016-07-07 |
CN105431499A (zh) | 2016-03-23 |
KR101839023B1 (ko) | 2018-03-15 |
EP3027700B1 (de) | 2016-12-28 |
US9688819B2 (en) | 2017-06-27 |
WO2015014890A1 (de) | 2015-02-05 |
KR20160027128A (ko) | 2016-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6301469B2 (ja) | 光学半導体用のシリコーン樹脂組成物 | |
US8378004B2 (en) | Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures | |
JP4851710B2 (ja) | 付加架橋性シリコーン樹脂組成物、これからなる成形体および前記組成物の使用 | |
CN107429062B (zh) | 成型用聚有机硅氧烷组合物、光学用部件、光源用透镜或盖子以及成型方法 | |
KR20090077955A (ko) | 경화성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
TWI544665B (zh) | Silicon oxide compositions for semiconductor encapsulation | |
KR20140048240A (ko) | 오르가노폴리실록산 및 그 제조 방법 | |
US10655014B2 (en) | Siloxane resin compositions | |
KR102561851B1 (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 | |
JPWO2016136245A1 (ja) | オルガノポリシロキサン、その製造方法、および硬化性シリコーン組成物 | |
WO2015194159A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
TWI619769B (zh) | 矽氧烷樹脂組合物 | |
JP2004189744A (ja) | アルキノール基を有する有機ケイ素化合物、それを含有する架橋性材料、この材料から製造された成形品 | |
CN111936556B (zh) | 可交联的有机硅氧烷组合物 | |
TW201512307A (zh) | 用於光學半導體的聚有機矽氧烷配方 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6301469 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |