TW201512307A - 用於光學半導體的聚有機矽氧烷配方 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於矽氧樹脂組合物及其用於製備光學半導體元件的用途。

Description

用於光學半導體的聚有機矽氧烷配方 【0001】
本發明係關於矽氧樹脂組合物和其用於製備光學半導體元件的用途。
 【0002】
對用於製備電氣和電子元件、尤其是用於製備光學半導體元件例如高性能LED（=light-emitting devices，發光裝置）的封裝化合物（potting compounds）有非常廣泛的要求，以確保LED的高光產率和壽命，其中一些要求相互矛盾。期望的要求有例如：
-優良的表面硬度和成形性質；
-同時具有可撓性（flexibility）；
-優良的光穩定性和熱穩定性；
-優良的耐氣候性（weathering resistance）；
-低氣體滲透性，因此避免腐蝕；
-高透明度；
-高折射率；
-不會黃化（因受熱而變色）；
-在加工過程中優良的加工性質；
-簡單且因此成本有效的組合物，因此帶來更成本有效的LED製備方法。
【0003】
迄今為止，先前技術已經揭露了許多提議的解決方案，但所有這些解決方案都僅能夠滿足這個要求的部分面向。
【0004】
許多文獻揭露使用加成交聯型矽氧組合物來製備LED。此類組合物由以下組成：至少一種在分子中具有至少二個脂肪族不飽和基團的有機聚矽氧烷（organopolysiloxane）和至少一種在分子中具有二個或多個Si-H基團的有機氫聚矽氧烷（organohydropolysiloxane），以及至少一種氫化矽化（hydrosilylation）催化劑，通常還含有其它添加劑。
【0005】
下文作為實例提及的文獻涉及提議的用於降低氣體滲透的解決方案。例如，EP2399961B1揭露了此類用於製備LED的加成交聯型矽氧樹脂組合物，其中至少一種抗氧化劑必須作為另外添加劑存在。US20120256325A1揭露了矽氧樹脂組合物，其包含具有至少2個乙烯基的芳基矽氧樹脂、加成催化劑和有機氫聚矽氧烷混合物，該混合物由二種不同的在鏈位置中具有Si-芳基單元的有機氫聚矽氧烷組成，第一種是具有α,ω末端Si-H基團的有機氫聚矽氧烷油，第二種是僅具有一個末端Si-H基團的單官能有機聚氫矽氧烷油。這二種解決方案的缺點在於，其相對複雜的組成、在一些情況下成問題的製備可得性（accessibility）和與之相關的降低的經濟可行性。
【0006】
WO2004/107458A2揭露可視需要為自交聯型的加成交聯型有機聚矽氧烷配製物，其包含自交聯型有機聚矽氧烷，該有機聚矽氧烷必須含有在每個分子中同時含有脂肪族不飽和基團和Si-H基團的樹脂單元，或由也必須含有樹脂單元的有機聚矽氧烷構成的可加成交聯的配製物，以及氫化矽化催化劑。這裡描述的配製物的缺點在於，它們僅由寡聚或聚合的聚有機矽氧烷組成，因此，對具體的加工性質、尤其是黏度（其根據期望的加工操作可在寬廣範圍內變化）的調節非常困難。這具有以下不利效應：對於特定的加工操作，此類配製物必須各自以受控方式進行最佳化，因此，在選擇性使用新的有機聚矽氧烷的情況下，總是伴隨著對加工操作的調節，或反之亦然。
【0007】
因此，需要具有簡單的可變性且同時符合上文詳述的要求的矽氧組合物。
 【0008】
因此，本發明的目的是提供非常簡單但仍然滿足上述對用於LED的封裝化合物的要求的矽氧組合物。
【0009】
這個目的由本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物實現。
【0010】
本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物包含：
A）至少一種通式（I）的分支的、自交聯型有機聚矽氧烷
(R1 R2 R3 SiO1/2 )M (R4 R5 SiO2/2 )D (R6 SiO3/2 )T (SiO4/2 )Q　　　　 （I）
其中：
- R1 到R6 各自獨立地為視需要經取代的單價烴基、OH基團或氫原子，該烴基可被雜原子間隔，
- M、D、T和Q各自為0到小於1的數值，其條件是，M+D+T+Q=1，且Q+T＞0，以及
其條件是，分子A）含有以下作為R1 到R6 基團：
-至少二個烯基，
-至少二個氫原子，以及
-至少一個芳基，
-其中具有與矽鍵聯的烯基基團的重複單元與具有與矽鍵聯的氫原子的重複單元的莫耳比為至少0.75；以及
-其中具有至少一個芳基的矽原子占矽原子總數的莫耳比例為至少30%；以及
-其中烷基基團在與矽鍵聯的基團的總數中所佔的莫耳比例係不大於70%，
B）以100份的A）計至少0.1份的至少一種Si-H偶聯劑（coupler），該Si-H偶聯劑每分子中含有至少2個Si-H鍵且係選自以下群組：
a）通式（II）的有機氫矽烷
R7 g (H)h Si-R8 -Si(H)i R9 j　　　　　　 （II）
其中：
- R7 和R9 各自獨立為視需要經取代的單價烴基，該烴基可以被雜原子間隔，其中R7 和R9 非烯基，非OH基團，亦非氫原子，
- H是氫原子，
- R8 是C1到C36伸烴基，該C1到C36伸烴基可被雜原子間隔，且此類R8 基團總是經由碳-矽鍵鍵聯到矽原子，或者，R8 係氧原子，
- g和j可具有0、1、2和3的值，
- h和i可具有1、2和3的值，
以及g+h=3且i+j=3，
b）式（III）的有機氫矽氧烷
[R10 k (H)l SiO1/2 ]4 Si　　　　　　（III）
其中：
- R10 獨立地為視需要經取代的單價烴基，該烴基可被雜原子間隔，其中R10 非烯基，非OH基團，亦非氫原子，
- H是氫原子，
- k和l可具有0、1、2和3的值，且k+l=3，
C）至少一種足量的催化劑，其促進與Si鍵聯的氫加成到脂肪族雙鍵上，
其中，在該加成交聯型矽氧樹脂組合物中，矽鍵聯烯基與矽鍵聯氫原子的莫耳比為0.5:1到2:1。
【0011】
在本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物中，Si-烯基與Si-H的比率較佳為0.5:1到2:1，較佳為0.6:1到1.8:1，更佳為0.6:1到1.6:1，尤其為0.7:1到1.5:1。
【0012】
因此，可根據A）中設定的Si-H與Si-乙烯基的比率確定B）的需要量和較佳量。
【0013】
有機聚矽氧烷A）較佳具有至少1000、較佳至少1300、更佳至少1800、尤其至少2000的分子量Mw，其中多分散度（polydispersity）至多為15，較佳至多為12，更佳至多為9，尤其至多為6。
【0014】
有機聚矽氧烷A）的黏度至少為1500毫帕秒（mPas），較佳至少為2000毫帕秒，尤其至少為2500毫帕秒。另一個較佳的實施態樣涉及高黏度A)，其黏度至少為8000毫帕秒，更佳至少為10 000毫帕秒，尤其至少為12 000毫帕秒。在又一個較佳的實施態樣中，A）包含在23°C的室溫下不再自由流動且具有仍為黏著性的表面的堅硬材料，或玻璃轉移溫度高於25°C的無黏著性固體。所有黏度數值在25°C和1013毫巴的標準壓力下都是有效的。
【0015】
R1 到R6 有機基團可為較佳具有1到10個碳原子的直鏈或分支烷基，或較佳具有2到8個碳原子的烯基，或較佳具有6到8個碳原子的芳基。上述基團還可各自含有雜原子。雜原子可為例如氧、氮、矽、磷或鹵素，例如F、Cl、Br。
【0016】
作為R1 到R6 基團的烷基的所選實例是甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、異戊基、新戊基、三級戊基、己基如正己基、庚基如正庚基、辛基如正辛基和異辛基如2,2,4-三甲基戊基、壬基如正壬基、癸基如正癸基、十二烷基如正十二烷基、以及十八烷基如正十八烷基、環烷基如環戊基、環己基、環庚基和甲基環己基。較佳的烷基是甲基和乙基。
【0017】
作為R1 到R6 基團的烯基的所選實例是可視需要經取代的乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基或環己烯基。較佳的烯基是乙烯基。
【0018】
作為R1 到R6 基團的芳基的所選實例是苯基、甲苯基、二甲苯基和乙基苯基，以及芳烷基如苄基和β-苯基乙基。
【0019】
A）中具有與矽鍵聯的烯基基團的重複單元對具有與矽鍵聯的氫原子的重複單元的莫耳比為至少0.75，較佳為0.8，更佳為0.9。
【0020】
A）中具有至少一個芳基的矽原子佔矽原子總數的莫耳比例為至少30%，較佳為至少40%，尤其至少50%。
【0021】
A）中烷基基團在與矽鍵聯的基團的總數中所佔的莫耳比例為至多70%，較佳為至多65%，更佳為至多60%，尤其為至多55%。
【0022】
A）中OH基團在與矽鍵聯的基團的總數中所佔的莫耳比例為至多3%，較佳為至多2.5%，更佳為至多2.0%，尤其為至多1.5%。
【0023】
A）中氫基團在與矽鍵聯的基團的總數中所佔的莫耳比例為0.1%到45%，較佳1%到42%，更佳2%到39%，尤其2.5%到36%。藉由29 Si NMR光譜進行測定。
【0024】
乙烯基的莫耳比例為2%到45%，較佳4%到42%，更佳6%到39%，尤其8%到36%。藉由29 Si NMR光譜進行測定。
【0025】
通式（I）中的(R1 R2 R3 SiO1/2 )M 次單元（subunit）在A）中以至多55莫耳%（mol%）、較佳至多50莫耳%、更佳至多45莫耳%、尤其至多40莫耳%的程度存在。R1 R2 R3 基團較佳不是芳基。R1 R2 R3 基團更佳為H-、短鏈烷基-如甲基-、短鏈烯基-如乙烯基-、和甲氧基。尤佳為本發明的以下實施態樣：(CH3 )3 SiO1/2 、(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 、(CH3 )2 (H)SiO1/2 。
【0026】
通式（I）中的(R4 R5 SiO2/2 )D 次單元在A）中以至多80莫耳%、較佳至多70莫耳%、更佳至多65莫耳%、尤其至多60莫耳%的程度存在。較佳的R4 R5 基團是H-、甲基-、苯基、乙烯基-、甲氧基、苯氧基。尤佳為本發明的以下實施態樣：(CH3 )2 SiO2/2 、(CH3 )(C6 H5 )SiO2/2 、(CH3 )(H)SiO2/2 。
【0027】
通式（I）中的(R6 SiO3/2 )T 次單元在A）中以至少10莫耳%、更佳至少20莫耳%、尤其至少25莫耳%的程度存在。較佳地，R6 是芳基，而非氫原子，且非烯基。尤佳的芳基R6 是苯基。較佳地，A）中存在至少1種該次單元，其中芳基、較佳苯基作為R6 。
【0028】
通式（I）中的(SiO4/2 )Q 次單元在A)中以至多20莫耳%、更佳至多15莫耳%的程度存在，尤佳地，在A)中不存在此類次單元。
【0029】
所述所有4種次單元的總和總是合計達100莫耳%。
【0030】
先前技術揭露了多種由市售反應物並且額外使用短鏈有機矽氧烷製備A）的方法，該等市售反應物是例如烷氧基矽烷、氯矽烷或其組合。這些方法包括選擇並適當地組合水解、縮合和平衡反應。可行的製備方法是批次攪拌器（stirred tank）方法、連續攪拌器串聯方法、藉由串聯連續和批次方法步驟的準連續（quasi-continuous）方法、連續方法，例如在環流反應器（loop reactor）或柱式反應器中的連續方法，其藉由多個系統的連接可視需要設計為雙環流或雙柱方法。同樣，可設想環流式反應器與柱式反應器的組合。
【0031】
一種製備方法在第一反應步驟中藉由酸性水解轉化烷氧基矽烷，該烷氧基矽烷視需要為與短鏈有機矽氧烷的混合物，然後視需要逐步或連續地使其縮合。藉由酸中和或透過用去礦物質水（demineralized water）洗滌到中性來中和反應混合物，然後藉由蒸餾和過濾步驟的適當組合分離到期望的純度。
【0032】
其它適合的製備方法揭露在例如以下文獻中：DE 102005003899A1、DE102005047394、DE102005047395A1、DE102009045930A1、DE10242418A1和DE102005003898A1。
【0033】
Si-H偶聯劑B）中的R7 、R9 、R10 基團是較佳具有1到10個碳原子的直鏈或分支的烷基；它們還可各自含有雜原子。雜原子可為例如氧、氮、矽、磷或鹵素如F、Cl、Br。作為R7 、R9 、R10 烷基的實例係對應於對R1 到R6 所提到之烷基。對於R7 、R9 和R10 基團，最佳的基團是甲基。
【0034】
R8 基團是經或未經取代的伸烴基，即視需要含有雜原子的二價烴基。
【0035】
較佳的伸烷基和伸芳基R8 基團的實例是伸甲基-CH2 -、伸乙基-CH2 -CH2 -、伸丙基-(CH2 )3 -、伸丁基-(CH2 )4 -、伸戊基-(CH2 )5 -、伸己基-(CH2 )6 -、伸辛基-(CH2 )8 -和對應的同分異構的伸烷基、伸環烷基如伸環己基和經取代的伸環己基、伸芳基如鄰伸苯基、間伸苯基或對伸苯基-(C6 H4 )-，尤佳為對伸苯基，以及以下形式的伸芳基：


其中，x是數值為0到8的整數。
另外，R8 基團可為氧原子。
對於R8 ，尤佳為對伸苯基。

【0036】
式（III）的Si-H偶聯劑（B）的典型實例是以下有機矽氧烷：
[(CH3 )2 (H)SiO1/2 ]4 Si
[(CH3 CH2 )2 (H)SiO1/2 ]4 Si
[(CH3 )2 (H)SiO1/2 ]2 [(CH3 )3 SiO1/2 ]2 Si　　
[(CH3 CH2 )2 (H)SiO1/2 ]2 [(CH3 )3 SiO1/2 ]2 Si
[(CH3 )2 (H)SiO1/2 ]2 [(CH3 )(CH3 CH2 )2 SiO1/2 ]2 Si

【0037】
式（III）的Si-H偶聯劑B）如點交聯劑（point crosslinker）一樣起作用，並且比式（II）的Si-H偶聯劑B）向固化的分子複合材料中引入更高的硬度，尤其當它們含有4個與矽鍵聯的氫原子時。尤其，每個有機矽氧烷分子具有4個Si-H基團的非常高Si-H官能密度的式（III）的Si-H偶聯劑B）非常適合用於使具有少量乙烯基的高分子量A）交聯以得到堅硬的成形體。出於這個原因，對於此類應用來說，式（III）的Si-H偶聯劑B）係尤佳的。
【0038】
適合使用的催化劑C）可為促進與矽鍵聯的氫加成到脂肪族雙鍵上的任何化合物。較佳來自鉑族金屬的金屬或來自鉑族金屬的化合物或錯合物（complex）。此類催化劑的實例是可存在於載體如二氧化矽、二氧化鋁或活性碳上的金屬鉑粉末、鉑的化合物或錯合物，如鹵化鉑，例如PtCl4 、H2 PtCl6 ×6H2 O、Na2 PtCl4 ×4H2 O、鉑烯烴錯合物、鉑醇錯合物、鉑醇化物錯合物、鉑醚錯合物、鉑醛錯合物、鉑酮錯合物，包括H2 PtCl6 ×6H2 O與環己酮的反應產物、鉑乙烯基矽氧烷錯合物，例如鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物（有或沒有一定含量的可檢測的無機結合鹵素）、雙（γ-甲基吡啶）鉑二氯化物、三伸甲基二吡啶鉑二氯化物（trimethylenedipyridineplatinum dichloride）、二環戊二烯鉑二氯化物、二甲亞碸乙烯鉑（II）二氯化物、環辛二烯鉑二氯化物、降冰片二烯鉑（norbornadieneplatinum）二氯化物、γ-甲基吡啶鉑二氯化物、環戊二烯鉑二氯化物、以及四氯化鉑與烯烴和一級胺、或二級胺、或一級胺和二級胺的反應產物，如溶解在1-辛烯中的四氯化鉑與二級丁胺的反應產物，或銨-鉑錯合物。在各情況下以元素鉑計算並基於聚有機矽氧烷A）、B）和有機矽氧烷及／或有機矽烷C）的總重量，在本發明的配製物中，催化劑較佳以5至2000重量ppm（重量份數／百萬重量份數）的量、較佳以10至1000重量ppm的量、尤其以15至500重量ppm的量使用。
【0039】
所使用的催化劑較佳為早就在文獻（US 3 775 452）中已知的Karstedt（卡斯特）催化劑，根據ComprehensiveHandbook of Hydrosilylation（氫化矽化之綜合手冊），Bogdan Marciniec（波格丹馬辛尼克）編，Pergamon Press（帕加蒙出版）1992，其活性物質是Pt2 {[(CH2 =CH)(CH3 )2 Si]2 O}3 。
【0040】
本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物可包含至少一種通式（IV）的韌性聚合物D）（flexipolymer D））作為另外的視需要存在的成分：
(R11 w R12 x* SiO1/2 )M* (R11 y R12 z SiO2/2 )D* (R13 SiO3/2 )T*　　　　 （IV）
其中：
- R11 和R12 和R13 各自獨立地為視需要經取代的烴基，該烴基可被雜原子間隔，且R11 和R12 和R13 非氫原子；
- w和x*各自為0、1、2或3的數值，且w+x* = 3；
- y和z各自為0、1、2或3的數值，且y+z = 2；
- M*、D*和T*各自為0到小於1的數值，且M*+D*+T*=1，
其條件是，在每個分子D）中，
-存在至少二個烯基作為R11 ，以及
-存在至少一個芳基作為R12 或R13 。

【0041】
在韌性聚合物D）中，較佳為低交聯，因此，T*應保持在最小值。尤佳為直鏈聚有機矽氧烷；因此，較佳地，T*=0。
【0042】
R11 、R12 和R13 基團的實例與前面對於R1 所述的相同，不同的是，它們不可為氫原子。
【0043】
R11 較佳為烯基，更佳為乙烯基。在D）中可在末端或在鏈位置中鍵聯R11 基團，較佳為末端R11 基團，尤佳在D）中僅存在末端鍵聯的R11 基團。在本發明的尤佳的實施態樣中，D）具有二個末端鍵聯的R11 基團，二個R11 基團分別鍵聯到末端矽原子。
【0044】
較佳的R12 基團是烷基和芳基。尤佳地，R12 基團是甲基、乙基或苯基，尤其是甲基和苯基。尤佳地，鍵聯到相同矽原子的二個R12 基團僅至多一個是苯基，且另一個是烷基，較佳為甲基。在二個烷基的情況下，鍵聯到相同矽原子的二個R12 基團可為二個相同或不同的烷基，尤佳為甲基。
【0045】
較佳地，R13 基團是烷基或芳基，尤佳為芳基，尤其是苯基。
【0046】
通式（IV）的D）由至少3個重複Si單元、較佳至少5個重複Si單元、更佳至少8個、尤其是至少10個重複Si單元組成。
【0047】
適合的通式（IV）的韌性聚合物D）的實例在下文說明，但是列表僅應理解為例示本發明，而不是對其加以限制：
TPh 5 DPh 74 DVi 4 D6 MVi 2 M7
MVi 2 D21 DPh 6
M2 MVi 2 D16 TPh 2
MVi 2 DPh 2
MVi 2 DPh 34 D7
MVi 2 D13 DPh 45


在這個式中，
TPh = (C6 H5 )SiO3/2
D = (CH3 )2 SiO2/2
DPh = (CH3 )(C6 H5 )SiO2/2
DVi = (CH3 )(CH2 =CH)SiO2/2
M = (CH3 )3 SiO1/2
MVi = (CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2

【0048】
下標（indices）表示各單元在聚有機矽氧烷中的存在頻率。
【0049】
直鏈韌性聚合物D）用以在本發明的矽氧樹脂組合物中增韌（flexibilization）。由於其烯基R11 ，它們與有機聚矽氧烷A）和Si-H偶聯劑B）中的Si-H基團反應。以這種方式，堅硬的樹脂分子係由增韌的鏈段橋接。D）在本發明的矽氧樹脂組合物中不僅可用於增韌，而且可用於調節黏度，其可導致黏度增加或降低。而且，有利地，對於催化的配製物，配製其中一種組分含有催化劑的二組分體系，以例如在儲存期間抑制固化反應之不期望地過早開始。當可撓性和黏度二者均符合期望的性質時，不需要使用D）。如果D）存在，那麼基於100份A），使用5到200份D），較佳5到150份，更佳5到100份，尤其是10到80份。
【0050】
本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物還可包含本領域的技藝人士已知的其它成分E）。典型的代表是抑制劑、增強性填料和非增強性填料、增塑劑、黏合促進劑、可溶性染料、無機和有機顏料、螢光染料、溶劑、殺菌劑、香料、分散助劑、流變添加劑、腐蝕抑制劑、光穩定劑、熱穩定劑、阻燃劑、影響電學性質的試劑和改善導熱性的試劑。
【0051】
本發明進一步提供一種製備本發明的加成交聯型矽氧樹脂組合物的方法，該方法藉由混合所有組分A）、B）、C）和，如果需要的話，其它視需要存在的成分D）及／或E）而進行。成分A）、B）和C）以及可能存在的其它成分D）及／或E）的混合順序並不重要，但已經發現，最後將催化劑C）到其它成分的混合物中是有用的。
【0052】
本發明進一步提供本發明的矽氧樹脂組合物的用途，其用作用於製備成形體的鑄塑材料或電氣和電子應用（例如LED）中的囊裝（encapsulation）。在這種情況下，在填充期望的模具後，在升溫下進行後續的固化。本發明的矽氧樹脂組合物較佳在70°C到170°C、更佳在100°C到150°C交聯。用於藉由加熱進行交聯的能量源較佳為烘箱，例如空氣對流乾燥箱、加熱管道（heating tunnels）、加熱滾筒、加熱板或紅外區中的熱射線。
【0053】
交聯時間較佳為0.5到10小時，較佳為1到6小時。
【0054】
在不添加其它添加劑的前提下，以這種方式製備的成形體是玻璃透明的，且折射率至少為1.50，較佳至少1.60。
【0055】
在沒有諸如填料或增塑劑的其它添加劑的情況下，在固化完成後，由此製備的成形體的蕭氏D硬度（Shore D hardness）至少為5，較佳至少為7，更佳8到65，尤其是10到60。
【0056】
蕭氏D硬度根據DIN（Deutsche Industrie Norm，德國工業標準）53505（或ASTM D 2240或ISO 868）測定。在這個標準中，也將蕭氏D硬度數值與蕭氏A進行比較。這些高硬度是本發明的基本標準，因為成形體不容許在機械應力下有任何刮擦（scratching），因此也減少汙物沉積，由此確保在長時間內具有高的光產率。由於其耐溫度性和耐UV性，即使在HB-LED（高亮度LED）和發射短波長光（380至450奈米）或白光的LED的情況下，成形體即使在操作40 000小時後也不顯示透明度的任何下降。本發明的材料可用於需要晶片覆蓋的所有LED設計中。
【0057】
除用作用於製備成形體的封裝化合物以外，本發明的矽氧樹脂組合物還可用於例如塗覆和浸漬，或者作為其它組合物中的添加劑。由於模組化系統（modular system）仍然容許設置非常高和非常低的黏度，因此，用作例如馬達、變壓器和電纜中的電絕緣系統的浸漬樹脂還可與諸如玻璃織物、紙、玻璃-雲母帶等的其它材料結合。
無。
無。
 【0058】
在本發明中，藉由記錄經儀器分析獲得的資料來表徵物質。下面的測量按照公眾可獲得的標準進行，或藉由特別開發的方法測定。為確保清楚地傳達教導，這裡對所使用的方法進行說明：
【0059】
黏度：
除非另外指明，黏度是根據DIN EN ISO 3219藉由旋轉黏度測量法測定。除非另外指明，所有黏度數值都針對25°C和1013毫巴的標準壓力。
【0060】
折射率：
折射率是在可見光的波長範圍內，除非另外指明，在589奈米下，在25°C和1013毫巴的標準壓力下按照標準DIN 51423測定。
【0061】
透射率：
透射率是藉由UV/VIS光譜測定。適合的儀器的實例是Analytik Jena Specord200。
【0062】
所使用的測量參數是範圍：190奈米到1100奈米，間距：0.2奈米，積分時間：0.04秒，測量模式：步進操作（step operation）。首先，測量參照（背景）。將固定到試樣架的石英板（石英板的尺寸：高（H）×寬（W）約為6公分×7公分，厚度約為2.3毫米）放置到試樣光束的路徑中，並相對於空氣進行測量。
【0063】
然後測量試樣。將施加有試樣的固定到試樣架的石英板放置到試樣光束的路徑中，並相對於空氣進行測量，所施加試樣的層厚度約為1毫米。相對於背景光譜的內標法計算（internal calculation）得到試樣的透射率光譜。
【0064】
分子組成：
分子組成是借助針對1 H核和29 Si核測量的核磁共振波譜（術語參見ASTM E 386：高解析度核磁共振波譜（NMR）：術語和符號（High-Resolution Nuclear Magnetic Resonance Spectroscopy，NMR: Terms and Symbols））測定的。
【0065】
1H NMR測量的說明
溶劑：CDCl3 ，99.8%d
試樣濃度：在5毫米NMR管中，約50毫克／1毫升CDCl3
不添加TMS進行測量，由殘留7.24 ppm CHCl3 的CDCl3 作為參照光譜
光譜儀：Bruker Avance I 500或Bruker Avance HD 500
採樣頭：5毫米BBO採樣頭或SMART採樣頭（來自Bruker）
測量參數：
Pulprog = zg30
TD = 64000（64k）
NS = 64或128（取決於採樣頭的靈敏度）
SW = 20.6 ppm
AQ = 3.17秒
D1 = 5秒
SFO1 = 500.13 MHz
O1 = 6.175 ppm


處理參數：
SI = 32000（32k）
WDW = EM
LB = 0.3 Hz
根據所使用光譜儀的類型，可能需要對測量參數進行個別調節。

【0066】
29 Si NMR測量的說明
溶劑：C6 D6 99.8%d/CCl4 1:1 v/v，採用1重量% Cr(acac)3 作為鬆弛試劑（Relaxtion reagent）
試樣濃度：在10毫米 NMR管中，約2公克／1.5毫升溶劑
光譜儀：Bruker Avance 300
採樣頭：10毫米1 H/13 C/15 N/29 Si無玻璃QNP採樣頭（來自Bruker）
測量參數：
Pulprog = zgig60
TD = 64000（64k）
NS = 1024（取決於採樣頭的靈敏度）
SW = 200 ppm
AQ = 2.75秒
D1 = 4秒
SFO1 = 300.13 MHz
O1 = -50 ppm


處理參數：
SI = 64000（64k）
WDW = EM
LB = 0.3 Hz
根據所使用光譜儀的類型，可能需要對測量參數進行個別調節。
【0067】
分子量分佈：
以重量平均分子量Mw和數量平均分子量Mn的形式，分子量分佈使用採用聚苯乙烯標樣和折射率檢測器（RI檢測器）的凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC或粒徑篩析層析法（size exclusion chromatography，SEC））方法測定。除非另外指明，使用THF作為溶析液（eluent），並且採用DIN 55672-1。多分散度是Mw/Mn的商數。
【0068】
玻璃轉移溫度：
玻璃轉移溫度是藉由動態差示量熱法（差示掃描量熱法，DSC）根據DIN 53765測定的，使用多孔坩堝（perforated crucible），加熱速率為10 K／分鐘。
【0069】
實施例：
下文給出本發明配製物和其製備的實施例。
【0070】
所有百分比均基於重量。除非另外指明，所有操作均在約23°C的室溫和標準壓力（1.013巴）下執行。設備是市售的實驗室裝備，是多個裝備製備商以商業供應。
【0071】
Ph是苯基= C6 H5 -。
【0072】
Me是甲基= CH3 -。
【0073】
Me2 相應地是二個甲基。
【0074】
本發明配製物的基本性質是，它們具有可相互交聯（inter-crosslinkable）的分支聚有機矽氧烷組分。下文描述此類產物的合成：
實施例1到11描述製備分支的自交聯型有機聚矽氧烷A）的各種方法。
【0075】
實施例1：將16 116公克之水、12 240公克之甲苯和5436公克之乙酸乙酯稱取到60公升攪拌式玻璃設備中，並混合。在3小時內，向該初始進料中均勻地添加1947.3公克之甲基二氯矽烷(CH3 )Si(H)Cl2 （115公克／莫耳（g/mol）=＞重量為16.93莫耳）、7770公克之苯基三氯矽烷PhSiCl3 （211.5公克／莫耳=＞重量為36.74莫耳）和2061公克之乙烯基二甲基氯矽烷(CH2 =CH)Me2 SiCl（120.5公克／莫耳=＞重量為17.10莫耳）的混合物。反應的放熱性導致溫度升高不大於47°C。將混合物攪拌30分鐘，隨後在不攪拌下沉降30分鐘，由此各相可分離。隨後去除24公斤之含有鹽酸的水相。向有機相中添加12公斤之去礦物質水（DM水)，並將混合物攪拌30分鐘，隨後在不攪拌下靜置30分鐘，由此各相可分離。去除水相，將有機相再以相同的方式洗滌三次，每次用12公斤之DM水。在最後一次洗滌後，將有機相加熱到80°C，在這個過程中，抽空設備以使內部壓力為150毫巴。將所有在80°C和特定內部壓力下揮發的成分都蒸餾出來，獲得8公斤之粗產物，然後使其經受在160°C和20毫巴表壓下的進一步萃取蒸餾，直到不再存在在這些條件下揮發的成分。獲得6公斤之產物。所獲得的產物在25°C和1013毫巴的標準壓力下黏度為5150毫帕秒。藉由1 H NMR測定的殘留溶劑含量為：0.06重量%甲苯。總氯化物含量為8毫克／公斤。APHA色數為14，Sigrist濁度為2.55 ppm。藉由以THF作為溶析液的粒徑篩析層析法（SEC）測得Mw = 2600公克／莫耳並且Mn = 1500公克／莫耳。藉由29 Si NMR譜測得產物具有以下莫耳組成：
(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：21.6%
Me(H)SiO2/2 ：24.3%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.4%
Ph(OR)SiO2/2 ：17.5%
PhSiO3/2 ：36.2%
其中，這裡的R主要是乙基，但另外還可為氫。
【0076】
由於信號疊加，矽烷醇含量僅可粗略估計，並根據1 H NMR譜估計約為6500 ppm。藉由1 H NMR測得乙烯基的含量為1.99毫莫耳／公克（mmol/g），與矽鍵聯的氫的含量為2.23毫莫耳／公克。
【0077】
實施例2：將194.7公克之甲基二氯矽烷(CH3 )Si(H)Cl2 （115公克／莫耳=＞重量為1.69莫耳）、777.0公克之苯基三氯矽烷PhSiCl3 （211.5公克／莫耳=＞重量為3.67莫耳）和206.1公克之乙烯基二甲基氯矽烷(CH2 =CH)Me2 SiCl（120.5公克／莫耳=＞重量為1.71莫耳）與580公克之甲苯一起稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。
【0078】
在40分鐘內，向該初始進料中均勻地添加185公克之乙醇，在這個過程中，反應混合物的溫度下降到16°C。繼續攪拌5分鐘。
【0079】
然後，在2小時內計量供給250公克之DM水。開始時，計量添加速率僅非常緩慢，以避免釋放過多氯化氫氣體。發生的反應是放熱的，且藉由添加水的方式進行控制，由此，溫度升高到約40°C。在結束水之添加後，將混合物在其給定溫度下再攪拌10分鐘，然後加熱迴流（反應混合物的溫度約為83°C）。迴流二小時後，在未預先冷卻下，添加187.5公克之甲苯和170公克之DM水，將混合物再攪拌10分鐘，然後關閉攪拌器。在不攪拌下，在40分鐘內，各相可分離。去除含有鹽酸的下部水相。然後添加500公克之DM水，將混合物攪拌10分鐘，且在不攪拌下使各相分離45分鐘，再次去除水相。有機相中的HCl含量小於5 ppm。將有機相在旋轉式蒸發器上在150°C的油浴溫度和10毫巴的表壓下濃縮30分鐘，然後將壓力從10毫巴增加到20毫巴，並將油浴溫度從150°C升高到160°C。再進行3小時的萃取蒸餾，獲得無色液體產物，其黏度為4510毫帕秒，密度（根據DIN 51757）為1.161公克／立方公分，閃點（根據DIN 2719）為178.5°C，且根據EN 14522，燃點為430°C。
【0080】
藉由SEC測得Mw = 2400且Mn = 1300。APHA色數為12，總氯含量為13毫克／公斤。
【0081】
藉由1 H NMR測得仍然存在0.07重量%甲苯。由於信號疊加，矽烷醇含量僅可估計，約為6400 ppm。乙烯基的含量為1.92毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為2.16毫莫耳／公克。藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：
(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：21.9%
Me(H)SiO2/2 ：24.4%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.8%
Ph(OR)SiO2/2 ：18.3%
PhSiO3/2 ：34.6%
其中，這裡的R主要是甲基，且另外還可為氫。
【0082】
實施例3：將588公克之苯基三乙氧基矽烷PhSi(EtO)3 （240公克／莫耳=＞重量為2.45莫耳）、80公克之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(CH2 =CH)Me2 Si]2 O（186公克／莫耳=＞重量為0.43莫耳）、290公克之水和2.3公克之20重量%鹽酸水溶液稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。
【0083】
用加熱包（heating mantle）將反應混合物加熱到60°C，然後關閉加熱器，並不去除加熱包。由於反應的放熱性，溫度進一步升高，且在短時間後達到78°C，混合物變得澄清且均勻。然後，它再次冷卻。加熱混合物，直到達到迴流（反應混合物中為82°C），並在這個溫度下保持30分鐘。在這個過程中，反應混合物變成乳白色。
【0084】
然後，在標準壓力下進行萃取蒸餾，直到達到83°C的頂部溫度（toptemperature）（88°C的底部溫度（bottom temperature））。獲得318公克之餾出物。
【0085】
然後，添加816公克之甲苯和3.1毫升（4.0公克）之25重量%氫氧化鈉水溶液。
【0086】
再次在標準壓力下進行蒸餾，直到達到109°C的頂部溫度（130°C的底部溫度），並使混合物冷卻。在90°C，添加100公克之甲苯以及1.9毫升之20重量%鹽酸水溶液和64.6公克之DM水。
【0087】
在40°C，在13分鐘內計量供給24公克之甲基二氯矽烷Me(H)SiCl2 （115公克／莫耳；重量= 0.21莫耳）。在這個過程中，在不另外加熱下，反應混合物的溫度從40°C升高到45°C。
【0088】
將混合物加熱迴流1小時，其由98°C的底部溫度確定。然後，添加450公克之甲苯和300公克之DM水，將混合物劇烈混合，然後在攪拌下使其冷卻，以使各相可分離。去除含有鹽酸的水相。
【0089】
藉由添加500公克之DM水洗滌有機相。將混合物攪拌並加熱到50°C，然後關閉攪拌器。靜置15分鐘後，分離各相，並去除水相。
【0090】
然後藉由蒸餾而部分去除有機溶劑。蒸餾出473公克之仍然含有殘留量的水的甲苯，從而得到略帶白色的渾濁混合物，使其冷卻到30°C。在Seitz K 100過濾板上，藉由Seitz EF助濾劑（filtration aid）的濾餅（filtercake），過濾混合物，獲得335公克之澄清無色濾液，其固體含量為78.45重量%（藉由將1公克之物質在200°C加熱30分鐘測定）。
【0091】
下面的產物表徵數值係針對純淨的產物，而不是針對78.45重量%的溶液。
【0092】
藉由SEC（THF溶析液）測得以下分子量：Mw = 2100公克／莫耳；Mn = 1600公克／莫耳。
【0093】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為2200 ppm。乙烯基的含量為1.89毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為0.25毫莫耳／公克。
【0094】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：
(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：23.1%
Me(H)SiO2/2 ：2.2%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.0%
Ph(OR)SiO2/2 ：6.3%
PhSiO3/2 ：68.4%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0095】
實施例4：將1176公克之苯基三乙氧基矽烷PhSi(EtO)3 （240公克／莫耳=＞重量為4.90莫耳）、200公克之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(CH2 =CH)Me2 Si]2 O（186公克／莫耳=＞重量為1.07莫耳）和580公克之水稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。
【0096】
在40分鐘內，在約23°C的室溫下，向該混合物中計量供給60公克之甲基二氯矽烷Me(H)SiCl2 （115公克／莫耳；重量= 0.52莫耳）。18分鐘後，發生明顯的反應，從而導致溫度放熱性升高到40°C。
【0097】
在計量添加結束後，將混合物加熱迴流（底部溫度為81°C，頂部溫度為79°C，且迴流30分鐘）。反應混合物略帶白色且渾濁。
【0098】
然後萃取蒸餾，一直到底部溫度為89°C並且頂部溫度為84°C。獲得810毫升之餾出物，其質量為674.1公克。將混合物冷卻到低於70°C，並添加1632公克之甲苯。添加結束後，將混合物攪拌15分鐘，關閉攪拌器，並使混合物在不攪拌下沉降30分鐘，由此各相可分離。下部相是水相。將其去除。將1300公克之DM水計量供給到有機相中，攪拌20分鐘，再次使各相在不攪拌下分離30分鐘。去除1352公克之水相。有機相仍然含有7.5 ppm之殘留HCl。
【0099】
藉由蒸餾出1367公克之甲苯進行濃縮。最後，底部溫度為128°C，頂部溫度為113°C。將混合物冷卻到低於60°C，然後添加33公克之Seitz EF助濾劑，將混合物攪拌15分鐘，並在室溫下用加壓的吸濾器經Seitz K 100過濾板進行過濾。
【0100】
這得到987公克之澄清無色濾液，其固體含量為78.8公克（藉由將1公克之物質在200°C加熱30分鐘測定）。
【0101】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 1300公克／莫耳且Mn = 1100公克／莫耳。
【0102】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為4200 ppm。乙烯基的含量為2.33毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為0.57毫莫耳／公克。
【0103】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：27.2%
Me(H)SiO2/2 ：7.0%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.0%
Ph(OR)SiO2/2 ：19.8%
PhSiO3/2 ：46.0%
其中，這裡的R主要是乙基，並且另外還可為氫。

【0104】
實施例5：將588公克之苯基三乙氧基矽烷PhSi(EtO)3 （240公克／莫耳=>重量為2.45莫耳）、588公克之苯基矽氧樹脂稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並在60°C攪拌，直到苯基矽氧樹脂完全溶解在苯基三乙氧基矽烷中，該苯基矽氧樹脂在23°C和1013毫巴的標準壓力下是固體，且重量平均分子量Mw為2900公克／莫耳（數量平均分子量Mn = 1500），玻璃轉移溫度Tg = 52°C，含有5.5重量%之與矽鍵聯的羥基和3.3重量%之與矽鍵聯的乙氧基，且由100莫耳%之PhSiO3/2 單元組成，甲氧基和羥基在指定的結構單元中分佈。
【0105】
然後，向該溶液中添加160公克之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(CH2 =CH)Me2 Si]2 O（186公克／莫耳=>重量為0.86莫耳）和580公克之水，並充分混合。
【0106】
在18分鐘內，在約23°C的室溫下，向該混合物中計量供給48公克之甲基二氯矽烷Me(H)SiCl2 （115公克／莫耳；重量= 0.42莫耳）。18分鐘後，混合物的溫度升高到53°C。
【0107】
將混合物加熱迴流30分鐘（攪拌的混合物的溫度為84°C），獲得略帶白色且渾濁的混合物。
【0108】
然後，蒸餾出395毫升之餾出物，並將混合物冷卻到低於80°C，之後添加1000公克之甲苯並攪拌15分鐘。關閉攪拌器，使混合物沉降30分鐘，然後去除水相。
【0109】
向有機相中添加1300公克之DM水、200公克之氯化鈉和100公克之甲苯，將混合物攪拌20分鐘，並使各相分離30分鐘。去除水相。有機相中的殘留HCl含量是3.5 ppm。
【0110】
藉由蒸餾出886公克之甲苯來濃縮有機相。
【0111】
將混合物冷卻到低於60°C，然後添加33公克之Seitz EF助濾劑，將混合物攪拌15分鐘，並在室溫下用加壓的吸濾器經Seitz K 100過濾板進行過濾。
【0112】
這得到1170.7公克之澄清無色濾液，其固體含量為81.1重量%（藉由將1公克之物質在200°C加熱30分鐘測定）。
【0113】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 3400公克／莫耳且Mn = 1600公克／莫耳。
【0114】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為5500 ppm。乙烯基的含量為1.59毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為0.37毫莫耳／公克。
【0115】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：19.4%
Me(H)SiO2/2 ：5.1%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：1.5%
Ph(OR)SiO2/2 ：33.3%
PhSiO3/2 ：40.7%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0116】
實施例6：

將588公克之苯基三乙氧基矽烷PhSi(EtO)3 （240公克／莫耳=＞重量為2.45莫耳）、90公克之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(CH2 =CH)Me2 Si]2 O（186公克／莫耳=＞重量為0.48莫耳）、27公克之1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(H)Me2 Si]2 O（134公克／莫耳=＞重量為0.20莫耳）和290公克之水稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。
【0117】
向該混合物中添加2.3公克之20重量%鹽酸水溶液，然後將混合物加熱到85°C。在84°C反應開始。產物混合物變得澄清且均勻。將混合物加熱迴流30分鐘（底部溫度為87°C），在這個過程中，產物混合物變成乳白色。然後，蒸餾出315公克，在這個過程中，底部溫度升高到90°C，頂部溫度升高到84°C。
【0118】
以與實施例4類似的方式，分別使用一半量的甲苯和水進行進一步處理。
【0119】
這得到477公克之澄清無色濾液，其固體含量為73.7公克（藉由將1公克之物質在200°C加熱30分鐘測定）。
【0120】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 1300公克／莫耳並且Mn = 1100公克／莫耳。
【0121】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為18 800 ppm。乙烯基的含量為1.79毫莫耳／公克，與矽見聯的氫的含量為0.60毫莫耳／公克。
【0122】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：23.6%
Me2 (H)SiO1/2 ：7.7%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.2%
Ph(OR)SiO2/2 ：31.5%
PhSiO3/2 ：37.0%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0123】
實施例7：首先，向60公升攪拌式玻璃設備中裝入16 116公克之水、12 240公克之甲苯、5436公克之乙酸乙酯和3108公克之短鏈α,ω-矽烷醇官能化苯基甲基油（short-chain alpha, omega silanol-functional phenyl methyl oil），該油之平均組成為HO-Si(Me)(Ph)[O-Si(Me)(Ph)]4 OSi(Me)(Ph)OH，即總共包含6個重複矽單元，各矽單元被苯基和甲基取代，且其中二個末端矽原子各自具有羥基官能團，且在Mn = 700公克／莫耳下，平均分子量Mw = 800公克／莫耳，且在25°C和1013毫巴的標準壓力下，黏度為503毫帕秒。
【0124】
將7770公克之苯基三氯矽烷（211.5公克／莫耳=>重量為36.7莫耳）、1800公克之乙烯基二甲基氯矽烷（120.5公克／莫耳=>重量為14.9莫耳）和1822.5公克之甲基二氯矽烷（115公克／莫耳=>重量為15.8莫耳）彼此混合，並在5小時內計量供給到初始進料中。在這個過程中，溫度從25.7°C升高到48.7°C。添加結束後，將混合物再攪拌45分鐘，然後加熱迴流（底部溫度為83°C）維持1小時，然後關閉攪拌器。相分離45分鐘後，去除水相。
【0125】
為洗滌到中性，向有機相中添加12公斤之DM水，將混合物攪拌30分鐘，並使各相分離30分鐘。去除水相。這個洗滌操作以相同的方式總共進行三次，直到有機相中的殘留HCl含量為3 ppm。
【0126】
然後在標準壓力下進行萃取蒸餾，直到攪拌的混合物的溫度為124°C，從而得到9543公克之餾出物和14 125公克之底部殘留物。
【0127】
從殘留物取1383.5公克之試樣，使其在旋轉式蒸發器上在160°C的油浴溫度和20毫巴的表壓下經受1小時的萃取蒸餾。這得到962.1公克之69.6重量%產物溶液，將其經Seitz K 100過濾板用Seitz FF助濾劑熱過濾。獲得澄清且無色的濾液。其布氏黏度（Brookfield viscosity）為2870毫帕秒。
【0128】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 2400公克／莫耳並且Mn = 1300公克／莫耳。
【0129】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為10 052 ppm。乙烯基的含量為1.30毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為1.44毫莫耳／公克。
【0130】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：15.2%
Me(H)SiO2/2 ：15.4%
Ph(Me)SiO2/2 ：27.3%（包括Ph(Me)(RO)SiO1/2 ）
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.4%
Ph(OR)SiO2/2 ：15.5%
PhSiO3/2 ：26.2%
其中，這裡的R主要是乙基，並且另外還可為氫。
【0131】
實施例8：將135.0公克之甲基二氯矽烷(CH3 )Si(H)Cl2 （115公克／莫耳=>重量為1.17莫耳）、518.0公克之苯基三氯矽烷PhSiCl3 （211.5公克／莫耳=>重量為2.45莫耳）和133.4公克之乙烯基二甲基氯矽烷(CH2 =CH)Me2 SiCl （120.5公克／莫耳=>重量為1.11莫耳）與816公克甲苯一起稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。
【0132】
在40分鐘內，向該初始進料中均勻地計量供給185公克之乙醇，在這個過程中，反應混合物的溫度下降到16°C。將混合物再攪拌15分鐘，然後添加125.8公克之短鏈α,ω-矽烷醇官能化苯基甲基油，其平均組成為HO-Si(Me)(Ph)[O-Si(Me)(Ph)]4 OSi(Me)(Ph)OH，即總共包含6個重複矽單元，各矽單元被苯基和甲基取代，且其中二個末端矽原子各自具有羥基官能團，並且在Mn = 700公克／莫耳下，平均分子量Mw = 800公克／莫耳，且在25°C和1013毫巴的標準壓力下，黏度為503毫帕秒。然後，在2小時內計量供給250公克之DM水。開始時，計量添加速率僅非常緩慢，以避免產生過多氯化氫氣體。發生的反應是放熱的，且藉由添加水的方式進行控制，由此，溫度升高到約40°C。在結束水之添加後，將混合物在其給定溫度下再攪拌10分鐘，然後加熱迴流（反應混合物的溫度約為83°C）。迴流二小時後，在未預先冷卻下，添加176.4公克之甲苯和175公克之DM水，將混合物再攪拌10分鐘，然後關閉攪拌器。在不攪拌下，在40分鐘內，各相可分離。去除含有鹽酸的下部水相。然後添加500公克之DM水，將混合物攪拌10分鐘，且在不攪拌下使各相分離45分鐘，再次去除水相。有機相中的HCl含量小於7 ppm。將有機相在旋轉式蒸發器上在150°C的油浴溫度和10毫巴的表壓下濃縮30分鐘，然後將壓力從10毫巴增加到20毫巴，並將油浴溫度從150°C升高到160°C。再進行3小時的萃取蒸餾，獲得無色液體產物，其黏度為2600毫帕秒。
【0133】
藉由SEC測得Mw = 2600且Mn = 1200。
【0134】
由於信號疊加，矽烷醇含量僅可估計，約為10 030 ppm。乙烯基的含量為0.95毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為1.02毫莫耳／公克。
【0135】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：11.2%
Me(H)SiO2/2 ：12.0%
Ph(Me)SiO2/2 ：41.9%（包括Ph(Me)(RO)SiO1/2 ）
Ph(OR)2 SiO1/2 ：0.8%
Ph(OR)SiO2/2 ：14.4%
PhSiO3/2 ：19.7%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0136】
實施例9：將1074.4公克之水、816公克之甲苯和362.4公克之乙酸乙酯稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並混合。在3小時內，向該初始進料中均勻地添加106.7公克之二甲基氯矽烷(CH3 )2 Si(H)Cl（94.5公克／莫耳=>重量為1.13莫耳）、518.0公克之苯基三氯矽烷PhSiCl3 （211.5公克／莫耳=>重量為2.45莫耳）和137.4公克之乙烯基二甲基氯矽烷(CH2 =CH)Me2 SiCl（120.5公克／莫耳=>重量為1.14莫耳）的混合物。反應的放熱性導致溫度升高不大於47°C。將混合物再攪拌30分鐘，然後在不攪拌下沉降30分鐘，由此各相可分離。然後去除含有鹽酸的水相。向有機相中添加800公克之去礦物質水（DM水），並將混合物攪拌20分鐘，然後在不攪拌下靜置20分鐘，由此各相可分離。去除水相，並將有機相以相同的方式再洗滌二次。在最後一次洗滌後，將有機相在旋轉式蒸發器上在160°C的油浴溫度和20毫巴的表壓下濃縮4.5小時。
【0137】
將殘留物經溫水加熱的加壓的吸濾器經Seitz K 100過濾板用Seitz FF助濾劑進行過濾。
【0138】
這得到360公克之澄清無色產物，其黏度（Brookfield）為16 320毫帕秒。
【0139】
藉由以THF作為溶析液的粒徑篩析層析法（SEC）測得Mw = 6800公克／莫耳且Mn = 1600公克／莫耳。藉由29 Si NMR譜測得產物具有以下莫耳組成：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：10.5%
Me2 (H)SiO2/2 ：20.5%
Ph(OR)2 SiO1/2 ：1.1%
Ph(OR)SiO2/2 ：25.4%
PhSiO3/2 ：42.5%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0140】
由於信號疊加，矽烷醇含量僅可粗略估計，且根據1 H NMR譜估計約為6674 ppm。藉由1 H NMR測得乙烯基的含量為0.95毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為1.29毫莫耳／公克。
【0141】
實施例10：
【0142】
將325.3公克之苯基三乙氧基矽烷PhSi(EtO)3 （240公克／莫耳=>重量為1.36莫耳）、325.3公克之苯基矽氧樹脂稱取到具有出口的4公升4頸圓底玻璃燒瓶中，並在60°C攪拌，直到苯基矽氧樹脂溶解在苯基三乙氧基矽烷中，該苯基矽氧樹脂在23°C和1013毫巴的標準壓力下是固體，且平均分子量Mw為2900公克／莫耳（數量平均Mn = 1500），玻璃轉移溫度Tg = 52°C，含有5.5重量%之與矽鍵聯的羥基和3.3重量%之與矽鍵聯的乙氧基，且由100莫耳%之PhSiO3/2 單元組成，乙氧基和羥基在指定的結構單元中分佈。
【0143】
向該溶液中引入260公克之直鏈α,ω-矽烷醇官能化苯基甲基油，並混合，該油之平均組成為HO-Si(Me)(Ph)[O-Si(Me)(Ph)]14 OSi(Me)(Ph)OH，即總共包含16個重複矽單元，各矽單元被苯基和甲基取代，且其中二個末端矽原子各自具有羥基官能團，且在Mn = 1000公克／莫耳下，平均分子量Mw = 2200公克／莫耳，且在25°C和1013毫巴的標準壓力下，黏度為1103毫帕秒。將以下物質相繼地計量供給到由此獲得的配製物中：首先129公克之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷[(CH2 =CH)Me2 Si]2 O（186公克／莫耳=>重量為0.69莫耳），然後321公克之水。將130.7公克之乙烯基二甲基氯矽烷(CH2 =CH)Me2 SiCl（120.5公克／莫耳=>重量為1.38莫耳）在攪拌下計量供給到由此獲得的配製物中。計量供給時間為46分鐘；在計量添加期間，由於反應熱，在沒有任何外部加熱下，溫度從22.3°C升高到41°C。在計量添加結束後，將混合物加熱迴流（底部溫度為85°C），且保持迴流30分鐘。
【0144】
然後，去除190毫升之餾出物。在這個過程中，攪拌混合物的溫度升高到92°C，且頂部溫度升高到84°C。使混合物冷卻到低於80°C，添加533毫升之甲苯，將混合物混合15分鐘，然後關閉攪拌器，並在不攪拌下等待30分鐘後，去除水相。在相分離時，由於從外部溫和地加熱，混合物的溫度仍然為50°C。
【0145】
為洗滌有機相，計量供給540毫升之DM水和100公克之氯化鈉，將混合物攪拌15分鐘，然後關閉攪拌器。在不攪拌下相分離30分鐘後，分離各相。有機相的HCl含量為3 ppm。取出200毫升之溶液以檢查穩定性。發現混合物是穩定的。這個量未包括在進一步處理中。
【0146】
從有機相蒸餾出420毫升之餾出物，將其冷卻到低於60°C，然後將溫熱的溶液用加壓的吸濾器經Seitz K 100過濾板用Seitz FF助濾劑進行過濾。獲得672.9公克之澄清無色的濾液。測得固體含量為87.9重量%（出於這個目的，將1公克之物質加熱到200°C，保持半小時，並藉由重量分析法測定殘留物的量）。
【0147】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 2600公克／莫耳且Mn = 1200公克／莫耳。
【0148】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為2200 ppm。乙烯基的含量為1.17毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為0.92毫莫耳／公克。
【0149】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：14.8%
Me2 (H)SiO1/2 ：11.7%
Ph(Me)SiO2/2 ：27.2% (包括Ph(Me)(RO)SiO1/2 )
Ph(OR)2 SiO1/2 ：1.6%
Ph(OR)SiO2/2 ：18.2%
PhSiO3/2 ：26.5%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0150】
實施例11：製程如實施例12中所述，差異在於，使用短鏈α,ω-矽烷醇官能化苯基甲基油而不是平均具有16個重複單元的直鏈苯基甲基聚矽氧烷，該短鏈α,ω-矽烷醇官能化苯基甲基油的平均組成為HO-Si(Me)(Ph)[O-Si(Me)(Ph)]4- OSi(Me)(Ph)OH，即總共包含6個重複矽單元，各矽單元被苯基和甲基取代，且其中二個末端矽原子各自具有羥基官能團，且在Mn = 700公克／莫耳下，平均分子量Mw = 800公克／莫耳，且在25°C和1013毫巴的標準壓力下，黏度為503毫帕秒。
【0151】
這得到952公克之澄清無色產物。
【0152】
測得固體含量為89.2重量%（出於這個目的，將1公克之物質加熱到200°C，保持半小時，並藉由重量分析法測定殘留物的量）。
【0153】
藉由SEC（THF溶析液）測得產物的分子量Mw = 1800公克／莫耳且Mn = 1100公克／莫耳。
【0154】
由於信號疊加，1 H NMR中的矽烷醇含量僅為近似值，約為10 100 ppm。乙烯基的含量為1.30毫莫耳／公克，與矽鍵聯的氫的含量為1.14毫莫耳／公克。
【0155】
藉由29 Si NMR測得莫耳組成為：

(CH2 =CH)Me2 SiO1/2 ：15.5%
Me2 (H)SiO1/2 ：13.4%
Ph(Me)SiO2/2 ：25.1%（包括Ph(Me)(RO)SiO1/2 ）
Ph(OR)2 SiO1/2 ：1.0%
Ph(OR)SiO2/2 ：15.5%
PhSiO3/2 ：29.5%
其中，這裡的R主要是乙基，且另外還可為氫。
【0156】
矽氧樹脂組合物的實施例：
【0157】
下文中引用本發明配製物的實施例為了例示說明，而絕不是為了限制。在這些實施例中，除非另外指明，所有份數或百分數的數值都基於重量。另外，給出的所有折射率數值都針對25°C的溫度。根據DIN 53505-A-87測定蕭氏A和D硬度。透射率如先前所述方式進行測量。藉由1 H NMR譜計算甲苯樹脂溶液的固體含量。
【0158】
配製物實施例1：具有根據實施例1的樹脂的配製物
【0159】
將以下物質均勻地混合：60.0公克之實施例1中所述的樹脂；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均具有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和5.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱（sym.）四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5290。
【0160】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽（recess），並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕（MPa）的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0161】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為21。在550奈米下的透射率為98.5%。
【0162】
配製物實施例2：具有根據實施例2的樹脂的配製物
【0163】
將以下物質均勻地混合：60.0公克之實施例1中所述的樹脂；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均具有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和1.6公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026之公克鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5215。
【0164】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0165】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為15。在550奈米下的透射率為97.9%。
【0166】
配製物實施例3：具有根據實施例3的樹脂的配製物
【0167】
將以下物質均勻地混合：76.48公克（固體含量：60公克）之實施例3中所述的樹脂的78.45%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和10.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5353。
【0168】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0169】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為26。在550奈米下的透射率為97.2%。
【0170】
配製物實施例4：具有根據實施例4的樹脂的配製物
【0171】
將以下物質均勻地混合：75.2公克（固體含量：60公克）之實施例4中所述的樹脂的79.8%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和10.8公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5273。
【0172】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0173】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為14。在550奈米下的透射率為98.4%。
【0174】
配製物實施例5：具有根據實施例5的樹脂的配製物
【0175】
將以下物質均勻地混合：73.2公克（固體含量：60公克）之實施例5中所述的樹脂的82%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和7.6公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5353。
【0176】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0177】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為21。在550奈米下的透射率為97.9%。
【0178】
配製物實施例6：具有根據實施例6的樹脂的配製物
【0179】
將以下物質均勻地混合：75.5公克（固體含量：60公克）之實施例6中所述的樹脂的79.5%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和7.6公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5292。
【0180】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0181】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為37。在550奈米下的透射率為98.1%。
【0182】
配製物實施例7：具有根據實施例7的樹脂的配製物
【0183】
將以下物質均勻地混合：100.0公克之實施例7中所述的液體樹脂和5.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯，和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5290。
【0184】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0185】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為21。在550奈米下的透射率為98.3%。
【0186】
配製物實施例8：具有根據實施例8的樹脂的配製物
【0187】
將以下物質均勻地混合：100.0公克之實施例8中所述的液體樹脂和1.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯，和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5292。
【0188】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0189】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為17。在550奈米下的透射率為98.0%。
【0190】
配製物實施例9：具有根據實施例9的樹脂的配製物
【0191】
將以下物質均勻地混合：60公克之實施例9中所述的液體樹脂；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和2.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5241。
【0192】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0193】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為10。在550奈米下的透射率為98.3%。
【0194】
配製物實施例10：具有根據實施例10的樹脂的配製物
【0195】
將以下物質均勻地混合：65.4公克（固體含量：60公克）之實施例10中所述的樹脂的91.7%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和2.2公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5289。
【0196】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0197】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為18。在550奈米下的透射率為98.2%。
【0198】
配製物實施例11：具有根據實施例11的樹脂的配製物
【0199】
將以下物質均勻地混合：65.9公克（固體含量：60公克）之實施例11中所述的樹脂的91.0%甲苯溶液；40.0公克之直鏈矽氧烷共聚物，藉由29 Si NMR譜測得其平均含有60個苯基甲基矽氧烷單元、12個二甲基矽氧烷單元和2個二甲基乙烯基矽氧烷端基；和2.0公克之1,4-雙（二甲基矽基）苯；和0.026公克之1-乙炔基環己醇在三甲基矽烷醇中的80%溶液；以及0.0026公克之鉑（0）／對稱四甲基二乙烯基二矽氧烷錯合物（Karstedt催化劑），以元素金屬計算，其鉑含量為20重量%。配製物的折射率為1.5280。
【0200】
將由此獲得的混合物傾倒到塗覆鐵氟龍的不銹鋼模具中，該模具深2毫米且具有6毫米深的凹槽，並且，為了成形，使封閉的不銹鋼模具首先在165°C和5.45百萬帕的壓力下在實驗室壓製機中經受15分鐘初期硫化。然後，在環境壓力下在150°C在空氣對流乾燥箱中殘餘固化6小時。
【0201】
在室溫下調理16小時後，厚度為6毫米的樣品的蕭氏D硬度為15。在550奈米下的透射率為97.8%。
無。

Claims (5)

  1. 【第1項】
    一種加成交聯型矽氧樹脂組合物，包含：
    A）至少一種通式（I）的分支的、自交聯型有機聚矽氧烷
    　　(R1 R2 R3 SiO1/2 )M (R4 R5 SiO2/2 )D (R6 SiO3/2 )T (SiO4/2 )Q （I）
    　　其中：
    　　- R1 到R6 各自獨立地為視需要經取代的單價烴基、OH基團或氫原子，該烴基可被雜原子間隔，
    　　- M、D、T和Q各自為0到小於1的數值，
    　　其條件是，M+D+T+Q=1，且Q+T>0，以及
    　　其條件是，分子A）含有以下作為R1到R6基團：
    　　- 至少二個烯基，
    　　- 至少二個氫原子，以及
    　　- 至少一個芳基，
    　　- 其中具有與矽鍵聯的烯基基團的重複單元與具有與矽鍵聯的氫原子的重複單元的莫耳比為至少0.75；以及
    　　- 其中具有至少一個芳基的矽原子佔矽原子總數的莫耳比例為至少30%；以及
    　　- 其中烷基基團在與矽鍵聯的基團的總數中所佔的莫耳比例係不大於70%，
    B）以100份的A）計至少0.1份的至少一種Si-H偶聯劑（coupler），該Si-H偶聯劑每分子中含有至少2個Si-H鍵且係選自以下群組：
    　　a）通式（II）的有機氫矽烷
    　　　　　　R7 g (H)h Si-R8 -Si(H)i R9 j 　　　　　　（II）
    　　　　　　其中：
    　　- R7 和R9 各自獨立為視需要經取代的單價烴基，該烴基可以被雜原子間隔，其中R7和R9非烯基，非OH基團，亦非氫原子，
    　　- H是氫原子，
    　　- R8 是C1到C36伸烴基，該C1到C36伸烴基可被雜原子　　間隔，且此類R 8基團總是經由碳-矽鍵鍵聯到矽原子，或者，R8 是氧原子，
    　　- g和j可具有0、1、2和3的值，
    　　- h和i可具有1、2和3的值，
    　　以及g+h=3且i+j=3，
    　　b）式（III）的有機氫矽氧烷
    　　　　　　[R10 k (H)l SiO1/2 ]4 Si　　　　　　（III）
    　　　　　　其中：
    　　- 各R10 獨立地為視需要經取代的單價烴基，該烴基可被雜原子間隔，其中R10 非烯基，非OH基團，亦非氫原子，
    　　- H是氫原子，
    　　- k和l可具有0、1、2和3的值，且k+l=3，
    C）至少一種足量的催化劑，其促進與Si鍵聯的氫加成到脂肪族雙鍵上，
    　　其中，在該加成交聯型矽氧樹脂組合物中，矽鍵聯烯基與矽鍵聯氫原子的莫耳比為0.5:1到2:1。
  2. 【第2項】
    如請求項1的加成交聯型矽氧樹脂組合物，另外包含至少一種通式（IV）的韌性聚合物D）：
    　　(R11 w R12 x* SiO1/2 )M* (R11 y R12 z SiO2/2 )D* (R13 SiO3/2 )T* （IV）
    其中：
    　　- R11 和R12 和R13 各自獨立地為視需要經取代的烴基，該烴基可被雜原子間隔，且R11 和R12 和R13 非氫原子；
    　　- w和x*各自為0、1、2或3的數值，且w+x* = 3；
    　　- y和z各自為0、1、2或3的數值，且y+z = 2；
    　　- M*、D*和T*各自為0到小於1的數值，且M*+D*+T*=1，
    其條件是，在每個分子D）中，
    　　- 存在至少二個烯基作為R11 ，以及
    　　- 存在至少一個芳基作為R12 或R13 。
  3. 【第3項】
    一種用於製備如請求項1或2的加成交聯型矽氧樹脂組合物的方法，其中係將組分A）、B）及C）或將組分A）、B）、C）及D）混合。
  4. 【第4項】
    一種如請求項1或2的加成交聯型矽氧樹脂組合物的用途，其係在電氣和電子應用中用作封裝化合物（potting compounds）。
  5. 【第5項】
    一種如請求項1或2的加成交聯型矽氧樹脂組合物的用途，其作為用於製備LED的封裝化合物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108203545A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 北京科化新材料科技有限公司 固态硅树脂组合物及其制备方法和应用及光电子部件壳体
CN110791101B (zh) * 2019-11-19 2021-07-06 广州信粤新材料科技有限公司 一种有机硅防水耐老化材料及其制备方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775452A (en) 1971-04-28 1973-11-27 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
DE10242418A1 (de) 2002-09-12 2004-03-25 Wacker-Chemie Gmbh Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanharz
JP2004359756A (ja) 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Ｌｅｄ用封止剤組成物
DE10359705A1 (de) * 2003-12-18 2005-07-14 Wacker-Chemie Gmbh Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen
JP2006049533A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法
DE102005003899A1 (de) 2005-01-27 2006-08-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von alkoxyarmen Siliconharzen
DE102005003898A1 (de) 2005-01-27 2006-08-03 Wacker Chemie Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung SiOC-enthaltender Verbindungen
DE102005047395A1 (de) 2005-10-04 2007-04-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
DE102005047394A1 (de) 2005-10-04 2007-04-05 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
DE102009045930A1 (de) 2009-10-22 2011-04-28 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von Organopolysiloxanen
US9178120B2 (en) * 2010-04-02 2015-11-03 Kaneka Corporation Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode
JP5455065B2 (ja) 2010-06-22 2014-03-26 信越化学工業株式会社 シクロアルキル基含有シリコーン樹脂組成物及び該組成物の使用方法。
EP2599836B1 (en) * 2010-07-27 2015-03-25 Adeka Corporation Curable composition for semiconductor encapsulation
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置

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