JP2016527665A5 - - Google Patents
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Description
処理された導体トレースの防しわ性は、円筒形の２ｋｇの重りを使用して強い折り目を付けることによって測定された。試料は、この試験の結果として測定可能な抵抗を生じなかったが、それは導電トレースの完全性が破損されたことを示す。
なお、本発明は、以下の発明を包含するものである。
１．ａ）基材を提供する工程と、
ｂ）還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物を提供する工程と、
ｃ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を前記基材上に適用する工程と、
ｄ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を光焼結に供して前記電気導体を形成する工程とを含む、電気導体を電気回路に形成するための方法。
２．前記方法が、前記ポリマー厚膜導体組成物を乾燥させる工程をさらに含み、乾燥させる前記工程が、工程（ｃ）の後で工程（ｄ）の前に実施される、１に記載の方法。
３．前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とをさらに含み、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、１に記載の方法。
４．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、酒石酸、およびトリデシル酸ホスフェートからなる群から選択される、３に記載の方法。
５．還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物から形成される電気導体を含む電気デバイスであって、前記電気導体が光焼結に供せられている、電気デバイス。
６．前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択される、５に記載の電気デバイス。
７．前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とをさらに含み、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、５に記載の電気デバイス。
８．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、７に記載の電気デバイス。
９．（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とを含むポリマー厚膜銅導体組成物であって、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜銅導体組成物。
１０．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、９に記載のポリマー厚膜銅導体組成物。
なお、本発明は、以下の発明を包含するものである。
１．ａ）基材を提供する工程と、
ｂ）還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物を提供する工程と、
ｃ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を前記基材上に適用する工程と、
ｄ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を光焼結に供して前記電気導体を形成する工程とを含む、電気導体を電気回路に形成するための方法。
２．前記方法が、前記ポリマー厚膜導体組成物を乾燥させる工程をさらに含み、乾燥させる前記工程が、工程（ｃ）の後で工程（ｄ）の前に実施される、１に記載の方法。
３．前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とをさらに含み、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、１に記載の方法。
４．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、酒石酸、およびトリデシル酸ホスフェートからなる群から選択される、３に記載の方法。
５．還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物から形成される電気導体を含む電気デバイスであって、前記電気導体が光焼結に供せられている、電気デバイス。
６．前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択される、５に記載の電気デバイス。
７．前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とをさらに含み、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、５に記載の電気デバイス。
８．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、７に記載の電気デバイス。
９．（ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とを含むポリマー厚膜銅導体組成物であって、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜銅導体組成物。
１０．前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、９に記載のポリマー厚膜銅導体組成物。
Claims (3)
- ａ）基材を提供する工程と、
ｂ）還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物を提供する工程と、
ｃ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を前記基材上に適用する工程と、
ｄ）前記ポリマー厚膜銅導体組成物を光焼結に供して前記電気導体を形成する工程とを含む、電気導体を電気回路に形成するための方法。 - 還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物から形成される電気導体を含む電気デバイスであって、前記電気導体が光焼結に供せられている、電気デバイス。
- （ａ）０．２〜１０μｍの平均粒度および０．２〜３．０ｍ2／ｇの範囲の表面積／質量比を有する銅粉末処理粒子４０〜９５重量％と、それが分散された
（ｂ）
（１）フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
（２）二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体４〜３５重量％と、
（ｃ）カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤０．０〜５重量％とを含むポリマー厚膜銅導体組成物であって、
前記重量％が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜銅導体組成物。
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2015
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7403512B2 (ja) | 2017-07-27 | 2023-12-22 | 旭化成株式会社 | 酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品 |
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