JP2016527665A - ポリマー厚膜銅導体組成物の光焼結 - Google Patents
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Abstract
Description
a)基材を提供する工程と、
b)還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物を提供する工程と、
c)前記ポリマー厚膜銅導体組成物を前記基材上に適用する工程と、
d)前記ポリマー厚膜銅導体組成物を光焼結に供して前記電気導体を形成する工程とを含む、電気導体を電気回路に形成するための方法を提供する。
(a)0.2〜10μmの平均粒度および0.2〜3.0m2/gの範囲の表面積/質量比を有する銅粉末処理粒子40〜95重量%と、それが分散された
(b)
(1)フェノキシ、ウレタン、エステルまたはオキサゾリン樹脂と、それが分散された
(2)二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体4〜35重量%と、
(c)ヒドロキシル含有化合物を含む還元剤0.25〜5重量%と、
(d)安定剤として使用される界面活性剤0.0〜5重量%とを含み、
そこで重量%は、ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている。
A.銅導体粉末
ポリマー厚膜銅導体組成物中の電気的機能性粉末は、銅導体粉末である。銅粉末の粒径および形状は特に重要であり、適用方法に適していなければならない。一実施形態において粒子は、球状の形状である。別の実施形態において粒子はフレークの形態である。さらに別の実施形態において粒子は不規則な形状である。また、銅粒子の粒度分布は本発明の有効性に関して重要である。実際的な問題として、粒度は、1〜100μmの範囲である。実施形態において、平均粒度は0.2〜10μmである。さらに、銅粒子の表面積/質量比は、0.2〜3.0m2/gの範囲である。一実施形態において、銅粒子は、フレークの形態である。
銅粉末を典型的に、機械混合によって有機媒体(ビヒクル)と混合して、印刷のために適した稠度およびレオロジーを有する、「ペースト」と呼ばれるペースト状組成物を形成する。有機媒体は、固形分が十分な安定度を有して分散し得る有機媒体でなければならない。有機媒体のレオロジー性質は、それらが組成物に良好な適用性を与えるものでなければならない。このような性質には、十分な安定度を有する固形分の分散、組成物の良好な適用、適切な粘度、チキソトロピー、基材および固形分の適切な湿潤性、良好な乾燥速度、および荒っぽい取扱いに耐えるために十分な乾燥膜強度などが含まれる。
銅粉末は一般的に、酸化第二銅、酸化第一銅、水酸化銅、またはこれらの酸化物の2種以上の混合物からなる酸化物外層を有する。酸化物層は絶縁体であり、したがって、導体として銅粉末の性能を阻害し得る。従って、印刷されたトレースの抵抗率は、望ましくないほど高い可能性がある。したがって、ペースト組成物は、光焼結プロセスの間に酸化銅層を銅金属に還元することができる有機化合物を含有する。これに適した有機化合物には、カルボン酸またはヒドロキシル含有化合物が含まれる。一実施形態において、還元剤は、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択される。
マロン酸もまた、厚膜銅導体ペースト組成物の粘度安定性を強化するさらなる利点を有する。他の同様な化合物には、リンゴ酸および酒石酸がある。さらに、トリデシル酸ホスフェート(Akzo Chemicals)などの添加剤もまた、より高い度合の分散安定度を達成するのに有用である。
ポリマー厚膜銅導体組成物または「ペースト」は典型的に、ガスおよび湿気に対して本質的に不透過性である基材、例えばITOがスパッタされたガラス上に堆積される。また、基材は軟質材料のシートであり得る。実施例は、プラスチックシートとその上に堆積された任意選択の金属または誘電体層との組み合せから構成された複合材料などの不透過性プラスチックである。基材は、140℃の処理温度に耐えるような基材でなければならない。一実施形態において、基材は、金属化銅ペーストを有する層の堆積であり得る。
光焼結は、光を使用して高温焼結をもたらす。典型的に、光源を提供するためにフラッシュランプが使用され、短いオン時間の高出力および数ヘルツ〜数十ヘルツの範囲のデューティ・サイクルで運転される。光焼結工程は短く、典型的にI分未満である。また、光焼結は、光硬化と称されてもよい。光焼結装置の商業製造元の例には、NovaCentrix Corp.(Austin,TX)およびXenon Corp.(Wilmington,MA)が含まれる。
実施例1
4μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−4000F,Ames Goldsmith Corp.,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp.製のPKHH(登録商標)樹脂)をDBE−3二塩基性エステル(DuPont,Wilmington,DE)とDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル((Dow Chemical Co.,Midland,MI)との50/50ブレンドである溶剤中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
74.1重量% 銅フレーク粉末
18.5重量% 有機媒体
1.8重量% トリエタノールアミン
5.6重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
4μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−4000F,Ames Goldsmith Corp.,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。ウレタン樹脂をDBE−3二塩基性エステル(DuPont,Wilmington,DE)の溶剤中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
74.1重量% 銅フレーク粉末
18.5重量% 有機媒体
2.0重量% トリエタノールアミン
5.4重量% DBE−3
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
1.5μmの平均粒度を有する銅粉末CU−HWQ−1.5(福田金属(Fukuda Metal,)Kyoto Japan)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp.製のPKHH(登録商標)樹脂)をDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル((Dow Chemical Co.,Midland,MI)の溶剤中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
74.1重量% 銅粉末
18.5重量% 有機媒体
3.7重量% トリエタノールアミン
3.7重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
6μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−6000F,Ames Goldsmith Corp,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp.製のPKHH(登録商標)樹脂)をDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル((Dow Chemical Co.,Midland,MI)の溶剤中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
74.1重量% 銅フレーク粉末(Ames)
18.5重量% 有機媒体(20%樹脂/80%溶剤)
1.8重量% トリエタノールアミン
5.6重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
4μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−4000F,Ames Goldsmith Corp.,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp.製のPKHH(登録商標)樹脂)をDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル((Dow Chemical Co.,Midland,MI)中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
75.2重量% 銅フレーク粉末
15.6重量% 有機媒体
1.9重量% トリエタノールアミン
0.94重量% トリデシル酸ホスフェート
6.3重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
4μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−4000F,Ames Goldsmith Corp.,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約500,000の数平均分子量を有するポリ(2−エチル−2−オキサゾリン)(Aquazol(登録商標)−500樹脂)をテルピネオール中に溶解することによって有機媒体を調製した。
70.3重量% 銅フレーク粉末
14.6重量% 有機媒体
1.5重量% トリエタノールアミン
0.5重量% トリデシル酸ホスフェート
13.2%重量% テルピネオール
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
1.0μmの平均粒度を有する銅フレーク(CI−1000F,Ames Goldsmith Corp,South Glen Falls,NY)を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp.製のPKHH(登録商標)樹脂)をDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル((Dow Chemical Co.,Midland,MI)中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
70.8重量% 銅フレーク粉末
14.7重量% 有機媒体
1.8重量% トリエタノールアミン
0.9重量% トリデシル酸ホスフェート
11.8重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
4μmおよび1μmの平均粒度をそれぞれ有する2種の銅フレーク粉末(CI−4000FおよびCI−1000F,Ames Goldsmith Corp,South Glen Falls,NY)の混合物を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。約20,000の数平均分子量を有するフェノキシ樹脂(InChem Corp製のPKHH(登録商標)樹脂)をDowanol(登録商標)DPMジプロピレングリコールメチルエーテル(Dow Chemical Co.,Midland,MI)中に溶解することによって有機媒体を調製した。有機媒体は20重量%の樹脂と80重量%の溶剤とを含有したが、重量%は有機媒体の全重量に基づいている。次に、銅粉末を有機媒体中に分散させた。
55.5重量% CI−1000F Cu粉末
18.6重量% CI−4000F Cu粉末
18.5重量% 有機媒体
0.7重量% トリエタノールアミン
6.7重量% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
上記の実施例3に記載された組成物と同様なポリマー厚膜銅導体組成物が、トリエタノールアミン還元剤を添加しないこと以外は同じ成分を使用して調製された。
76.9% 銅粉末
19.3% 有機媒体(20%樹脂/80%溶剤)
3.8% Dowanol(登録商標)DPM
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
スクリーン印刷可能なポリマー厚膜酸化銅組成物が、50nmの平均粒度を有する酸化銅(Aldrich)を使用して調製された。約350,000の重量平均分子量を有するポリビニルピロリドン(PVPK90樹脂、Aldrich)を水に溶解することによって水性媒体を調製した媒体は20重量%の樹脂と80重量%の水とを含有したが、重量%は水性媒体の全重量に基づいている。次に、酸化銅粉末を水性媒体中に分散させた。
65.5重量% 酸化銅粉末
4.0重量% ポリビニルピロリドン
16.0重量% 水
3.0重量% トリエタノールアミン
10.0重量% エチレングリコール
1.5重量% tergitol
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
Mitsui銅粉末を使用してポリマー厚膜銅導体組成物を調製した。以下の成分を配合して低粘度ペーストを調製した。
0.6重量% Tergitol NP−9
0.6重量% BYK−020
4.0重量% PVP K−90
14.5重量% グリセロール
7.3重量% エチレングリコール
12.1重量% アスコルビン酸
20.2重量% 脱イオン水
であり、重量%は組成物の全重量に基づいている。
Claims (10)
- a)基材を提供する工程と、
b)還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物を提供する工程と、
c)前記ポリマー厚膜銅導体組成物を前記基材上に適用する工程と、
d)前記ポリマー厚膜銅導体組成物を光焼結に供して前記電気導体を形成する工程とを含む、電気導体を電気回路に形成するための方法。 - 前記方法が、前記ポリマー厚膜導体組成物を乾燥させる工程をさらに含み、乾燥させる前記工程が、工程(c)の後で工程(d)の前に実施される、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
(a)0.2〜10μmの平均粒度および0.2〜3.0m2/gの範囲の表面積/質量比を有する銅粉末処理粒子40〜95重量%と、それが分散された
(b)
(1)フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
(2)二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体4〜35重量%と、
(c)カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤0.0〜5重量%とをさらに含み、
前記重量%が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、請求項1に記載の方法。 - 前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、酒石酸、およびトリデシル酸ホスフェートからなる群から選択される、請求項3に記載の方法。
- 還元剤を含むポリマー厚膜銅導体組成物から形成される電気導体を含む電気デバイスであって、前記電気導体が光焼結に供せられている、電気デバイス。
- 前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択される、請求項5に記載の電気デバイス。
- 前記ポリマー厚膜銅導体組成物が、
(a)0.2〜10μmの平均粒度および0.2〜3.0m2/gの範囲の表面積/質量比を有する銅粉末処理粒子40〜95重量%と、それが分散された
(b)
(1)フェノキシ、ウレタン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
(2)二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体4〜35重量%と、
(c)カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤0.0〜5重量%とをさらに含み、
前記重量%が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、請求項5に記載の電気デバイス。 - 前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、請求項7に記載の電気デバイス。
- (a)0.2〜10μmの平均粒度および0.2〜3.0m2/gの範囲の表面積/質量比を有する銅粉末処理粒子40〜95重量%と、それが分散された
(b)
(1)フェノキシ、ウレタン、オキサゾリン、またはエステル樹脂と、それらが分散された
(2)二塩基性エステル、グリコールエーテル、アルコールまたはそれらの混合物を含む有機溶剤と、を含む有機媒体4〜35重量%と、
(c)カルボン酸含有化合物またはホスフェート含有化合物を含む安定剤0.0〜5重量%とを含むポリマー厚膜銅導体組成物であって、
前記重量%が、前記ポリマー厚膜銅導体組成物の全重量に基づいている、ポリマー厚膜銅導体組成物。 - 前記銅粉末粒子がフレークの形態であり、前記還元剤が、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびマロン酸からなる群から選択され、前記粘度安定剤が、マロン酸、リンゴ酸、および酒石酸からなる群から選択される、請求項9に記載のポリマー厚膜銅導体組成物。
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