JP2016514879A5 - - Google Patents
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Description
［１］
タッチパネルであって、
透明基板と、
前記基板上に設けられた透明導電材料と、
前記透明導電材料上に設けられたＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層と、を有するタッチパネル。
［２］
前記透明導電材料と、前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層との間に設けられ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された少なくとも１つの金属により形成される金属層をさらに有することを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［３］
前記金属層は、Ｍｏ、Ｍｏ−Ａｇ合金、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｔｉ合金、またはＮｉ−Ｃｒ合金により形成されることを特徴とする、項目２に記載のタッチパネル。
［４］
Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された金属により形成される金属層と、
前記金属層上に設けられた、Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された少なくとも２つの金属により形成される金属合金層と、を
前記透明導電材料と前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層との間にさらに有することを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［５］
前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層は、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９７．９〜９９．２重量パーセント、
Ｐｄを０．７〜１．８重量パーセント、
Ｎｄを０．１〜０．３重量パーセント
含有することを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［６］
前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層は、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９８．４５〜９９．０５重量パーセント、
Ｐｄを０．８〜１．３重量パーセント、
Ｎｄを０．１５〜０．２５重量パーセント
含有することを特徴とする、項目５に記載のタッチパネル。
［７］
前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ガラスからなる群から選択されることを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［８］
前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることを特徴とする、項目７に記載のタッチパネル。
［９］
前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン））、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、銀ナノワイヤーからなる群から選択されることを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［１０］
前記透明導電材料は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）であることを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［１１］
前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層は、蒸着またはスパッタリングにより前記透明導電材料上に形成されることを特徴とする、項目１に記載のタッチパネル。
［１２］
項目１に記載のタッチパネルを作成する方法であって、
透明膜またはガラスにより形成される透明基板を設ける工程と、
前記透明基板上に透明導電材料を積層する工程と、
前記透明導電材料上に、スパッタリングによりＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層を形成する工程と、を含む方法。
［１３］
項目１に記載のタッチパネルを有するディスプレイ。
［１４］
タッチパネル用のＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金であって、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９７．９〜９９．２重量パーセント、
Ｐｄを０．７〜１．８重量パーセント、
Ｎｄを０．１〜０．３重量パーセント
含有する合金。
Claims (8)
- タッチパネルであって、
透明基板と、
前記基板上に設けられた透明導電材料と、
前記透明導電材料上に設けられたＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層と、を有するタッチパネル。 - 前記透明導電材料と、前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層との間に設けられ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された少なくとも１つの金属により形成される金属層をさらに有する、請求項１に記載のタッチパネル。
- Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された金属により形成される金属層と、
前記金属層上に設けられた、Ｍｏ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒからなる群から選択された少なくとも２つの金属により形成される金属合金層と、を
前記透明導電材料と前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層との間にさらに有する、請求項１に記載のタッチパネル。 - 前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層は、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９７．９〜９９．２重量パーセント、
Ｐｄを０．７〜１．８重量パーセント、
Ｎｄを０．１〜０．３重量パーセント
含有する、請求項１に記載のタッチパネル。 - 前記Ａｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層は、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９８．４５〜９９．０５重量パーセント、
Ｐｄを０．８〜１．３重量パーセント、
Ｎｄを０．１５〜０．２５重量パーセント
含有する、請求項４に記載のタッチパネル。 - 請求項１に記載のタッチパネルを作成する方法であって、
透明膜またはガラスにより形成される透明基板を設ける工程と、
前記透明基板上に透明導電材料を積層する工程と、
前記透明導電材料上に、スパッタリングによりＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金層を形成する工程と、を含む方法。 - 請求項１に記載のタッチパネルを有するディスプレイ。
- タッチパネル用のＡｇ−Ｐｄ−Ｎｄ合金であって、合金の総重量パーセント１００に対して、
Ａｇを９７．９〜９９．２重量パーセント、
Ｐｄを０．７〜１．８重量パーセント、
Ｎｄを０．１〜０．３重量パーセント
含有する合金。
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