JP2016507161A - 電子トランス素子 - Google Patents

Abstract

電子トランス素子は、１つの第１の端部（１０１）および１つの第２の端部（１０２）、および当該第１の端部（１０１）と当該第２の端部（１０２）との間に配設されている１つの中央部（１０３）とを有する１つの中央脚部（１００）と、１つの外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）であって、当該中央脚部（１００）を当該外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）に保持するための１つの保持機構（１１１）を有する外側脚部とを備える。この中央脚部（１００）の第１の端部（１０１）および第２の端部（１０２）の内の少なくとも１つは、外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の保持機構（１１１）に保持されている。この中央脚部（１００）の中央部（１０３）の表面の少なくとも一部は、少なくとも２つのワイヤ（１２１，１２２）で直に巻回されている。【選択図】 図３Ｂ

Description

本発明は電子トランス素子に関し、この電子トランス素子は、たとえば自動車技術における超音波エコー距離センサ（Ultraschall-Echo-Abstandssensor）の回路に使用することができる。

自動車技術における超音波エコー距離センサは、駐車支援／パーキングアシストシステムでの自動車と対象物との間の距離測定に利用される。超音波エコー距離センサの回路は、トランス素子を備えてよい。このトランス素子を用いて、送信フェーズにおいて、大きな交流電圧がこの超音波エコー距離センサに短時間の厚み振動（Dickenschwingung）を励起する。この送信フェーズに続く受信フェーズにおいて、エコー信号の大きなインピーダンスは、このトランス素子によって、このセンサ回路の受信回路に合わせた小さなインピーダンスに変換され、これによって自動的にこの回路の非常に小さな信号を少ないノイズで検出することができる。

対象物（複数）によって反射された超音波パルスの受信のために、１つの同じ超音波センサが用いられてよい。この超音波センサは、通常は圧電セラミック、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛から成る１つの薄片である。この回路の受信モードにおいて、上記のトランス素子の一次巻線の小さな直流抵抗は、その大部分が非常に微弱な受信信号を増幅する増幅段における極めて小さなノイズを保証するものである。この代替として、受信信号が直接１つの圧電センサで受信されるシステムが用いられている。ＥＰトランス、たとえば１つのＥＰ５／ＥＰ６トランスを利用する回路を用いて、ほんの小さな到達距離、たとえば３ｍの到達距離を達成することができる。これは一般的には駐車支援／パーキングアシストシステムに対し充分である。しかしながらこのようなトランスは、この制限された到達距離のために、一般的には運転時における距離警告のためには用いることができない。超音波エコー距離センサを適宜大きくすることによって達成可能な到達距離を大きくすることができるが、しかしながらこれは自動車において使用できる設置スペースのために不可能である。

小さなサイズを有し、かつ距離センサの回路と組み合わせて使用した場合に大きな到達距離が達成される電子トランス素子を提供することが望まれている。さらにこのような電子トランス素子の製造方法が提示される必要がある。

このような電子トランス素子の１つの実施形態が本願の請求項１に開示されている。このような電子トランス素子の製造方法が請求項１４に開示されている。請求項１５には、このような電子トランス素子のもう１つの製造方法が開示されている。

１つの可能な実施形態によれば、本発明による電子トランス素子は、１つの第１の端部および１つの第２の端部と、この第１の端部と第２の端部との間に配設されている１つの中央部とを有する１つの中央脚部（Mittelschenkel）を備える。さらにこの電子トランス素子は、上記の中央脚部を保持するための１つの保持機構を有する１つの外側脚部（Ausenschenkel）を備える。このトランス素子では、上記の中央脚部の第１の端部および第２の端部の少なくとも一方がこの外側脚部の保持機構に保持されている。この中央脚部の中央部の表面の少なくとも一部は、少なくとも２つのワイヤで直に巻回されている。

上記の外側脚部は、１つの底面および少なくとも１つの側壁を有する１つの一体の胴体部（Koerper）として形成されていてよい。この底面および少なくとも１つの側壁は、この一体の胴体部が１つの空洞を有する空洞体として形成されるように構成されている。この空洞体あるいは空洞は底面に対向している側で開放されており、こうしてこの空洞はこの底面と上記の少なくとも１つの側壁との間に形成されている。上記の保持機構によって、この中央脚部は、この中央脚部の表面の少なくとも一部が上記の一体の胴体部の底部および少なくとも１つの側壁によって包囲されるように、上記の外側脚部で保持される。この中央脚部は、１つの棒状コア（Stabkern）として形成されていてよい。

１つの第１の実施形態によれば、上記の中央脚部は、上記の少なくとも２つのワイヤによって巻回されてよく、ここでこの少なくとも２つのワイヤの１つの第１のワイヤは上記のトランス素子の一次巻線を形成し、この少なくとも２つのワイヤの少なくとも１つの第２のワイヤは、二次巻線を形成する。このように形成されたトランス素子は、１つの距離センサを構成する回路において、従来のＥＰトランスの代替として使用することができ、このために現存のアプリケーション回路に変更を加える必要がない。ＥＰトランス（複数）を使用することに比較して、しかしながら、本発明が提示する電子トランス素子を有する距離センサ（複数）を使用することで、この本発明によるトランス素子のＥＰトランスに対する大きな飽和限界のおかげで、顕著に大きな到達距離を達成することができる。さらに、このトランスの中央脚部が上記のワイヤによって直に巻回されるので、このトランスの設置スペースを低減することができる。手作業の処理工程が大部分省かれるので、このようなトランス素子の製造コストは、従来のＥＰトランスより低くなる。

１つの第２の可能な実施形態によれば、本発明によるトランス素子は、１つのコイルボビンの実施形態となっている。このコイルボビンは、上記の少なくとも２つのワイヤの１つの第１のワイヤの接続のための１つの接続機構と、この少なくとも２つのワイヤの１つの第２のワイヤの接続のためのもう１つの接続機構を備える。これらの接続機構にはそれぞれ側部に１つのフランジが配設されている。これら２つのフランジの間には、１つの支持部材が配設されており、この支持部材によってこれら２つのフランジが互いに結合されており、またこうして上記の２つの接続機構も互いに結合されている。これらの接続機構，フランジ，およびこの支持部材は、同じ材料から成っていてよい。完成したトランス素子では、上記の中央脚部は、これらのフランジの開口部（複数）の間に配設されており、１つの中央部によってこの支持部材上に戴置されている。この中央脚部の両側の端部は、これらのフランジから突出しており、上記の接続機構上に戴置されている。この中央脚部のこれらの端部は、上記の接続機構上に接着されていてよい。同様にこの中央脚部の中央部は、接着結合によって上記の支持部材に固定されていてよい。

上記の支持部材は、上記の中央脚部の中央部の表面の１つの部分が、この支持部材上に戴置されるように形成されている。この中央脚部の中央部の表面の第２の部分は、上記の支持部材上には戴置されていない。第１および第２のワイヤを用いて一次巻線および二次巻線を巻回する場合、上記の中央脚部の中央部の表面の第１の部分は、直接かつ直にこれらの導電体によって巻回される。

１つの第３の実施形態によれば、本発明による電子トランス素子は、１つの中央管部を有する１つのコイルボビンを備え、この中央管部は、一次巻線および二次巻線の上記のワイヤを終端するために、かつこれらのワイヤに電圧を印加するために、２つの接続機構の間に配設されている。

この中央管部は、１つの第１の中空円筒と１つの第２の中空円筒から形成されており、ここでこれら２つの中空円筒は、少なくとも１つの材料ブリッジ（Materialsteg）を介して結合されている。この第１の中空円筒と第２の中空円筒との間のブリッジは、中空円筒として形成されておらず、むしろたとえば１つの中空円筒の単に少なくとも１つのセグメントを備えている。このブリッジが１つの中空円筒の複数のセグメントを有する場合、これらのセグメントは、それらの間に１つの空隙が存在するように配設されている。上記の第１の中空円筒は、１つの電圧を上記の一次巻線のワイヤに印加するための１つの第１の接続機構に結合されていてよく、上記の第２の中空円筒は、１つの電圧を上記の二次巻線のワイヤに印加するための１つの第２の接続機構に結合されていてよい。上記の中央脚部は、上記のこのように形成された中央管部に挿入することができる。上記のトランス素子の一次巻線および二次巻線の少なくとも２つのワイヤの巻回の際は、上記の中央脚部の中央部は、上記のブリッジの下にあるそれぞれの部分までこれらの少なくとも２つのワイヤで直に巻回される。これらのワイヤは上記の２つの中空円筒に同様に配設される。

ＥＰトランスでは、上記のコイルボビンの中央管部の外周が完全に閉じた管部として形成されており、かつこの管部に挿入される中央脚部が少なくとも２つのワイヤの一次巻線および二次巻線によって直に巻回されず、むしろ一次巻線および二次巻線のこれらのワイヤがこのコイルボビンの中央管部上に取り付けられているが、本発明におけるトランス素子では、このＥＰトランスと異なり、トランス素子の一次巻線および二次巻線のこれらの少なくとも２つのワイヤが、第１の中空円筒と第２の中空円筒との間の領域において、上記の中央脚部上に直に巻回されている。１つのＥＰトランスでは外周が閉じた中央管部となっているものから２つの中空円筒が端に残っているだけの場合であっても、巻回スペースは大幅に拡大される。小さなフェライトコアでは製造誤差は非常に大きいので、それほど大きさが正確でないコアのために必要な余裕（Vorhalt）が上記のコイルボビン内に存在していなければならない。

この第３の実施形態では、１つのＥＰトランスの元々外周が閉じている中央管部の小さな中空円筒のみが残っており、これが第１および第２の部分ボビンに配設されており、従来用いられていた巻回技術を用いることができる。上述の第１の実施形態のように、このコイルボビンに上記の中央管部が全く無い場合、巻回スペースはさらに大きくなる。

ＥＰトランスと比較して本発明によるトランス素子の大きな巻回数のおかげで、巻回される一次巻線および二次巻線の断面は、ＥＰトランスに対して大きくすることができ、これはより小さな抵抗をもたらす。この大きな巻回数によって、ＥＰトランスに対してより大きなインダクタンス値を有するトランス素子を製造することができる。より多くの巻線が取り付けられるにも拘わらず、本発明による電子トランス素子で、ＥＰトランスと同じインダクタンス値が達成されるために、上記の中央脚部と上記の外側脚部との間の空隙が拡大されてよい。これによって上記のコアの可能容量を大きくすることができる。１つの距離センサ、具体的には１つの超音波エコー距離センサの回路に、このような電子トランス素子を用いることによって、この音圧センサは、ＥＰトランスを用いたものよりも大きな出力を出力することができる。こうしてこの距離センサ回路の到達距離を拡大することができる。

本発明による電子トランス素子およびこの電子トランス素子の製造方法の実施形態を、図を参照して詳細に説明する。

１つのＥＰトランスの二分割コア（Kernhaelften）を示す。 １つのＥＰトランス用の１つのコイルボビンを示す。 １つの電子トランス素子の１つの外側脚部の１つの実施形態を示す。 １つの中央脚部を有する１つの接続機構の実施形態と１つの外側脚部の実施形態とを示す。 １つの電子トランス素子の１つの実施形態を示す。 １つの中央脚部を有する１つの外側脚部の１つの実施形態を示す。 １つの電子トランス素子の１つの外側脚部の１つの実施形態を示す。 １つの電子トランス素子の１つの実施形態を示す。 １つの中央脚部を有する１つの外側脚部の１つの実施形態を示す。 １つの空隙を持つ１つの中央脚部を有する１つの接続機構の１つの実施形態を示す。 側部フランジ（複数）を有する１つのコイルボビンの１つの実施形態を示す。 開放された中央管部を有する、１つのコイルボビンのもう１つの実施形態を示す。 １つの電子トランス素子の１つの製造方法の１つの実施形態を示す。 １つの電子トランス素子の１つの製造方法のもう１つの実施形態を示す。

距離センサ用、特に超音波エコー距離センサ用のトランス素子は、必要不可欠な空隙のために、リングコアをベースにして充分安価に製造することができない。外側からこのトランスのリングコアの中に侵入する磁場ノイズ（Stoerfelder）はさらに、存在するこの空隙のために不均一に分布し、これより全体としてもはや補償する電圧を誘導することができないであろう。リングコアを使用する代わりに、距離センサ用の回路においては、ＥＰ構造を有する電子トランス素子、たとえばＥＰ５／ＥＰ６トランスが用いられている。

図１Ａは、１つのＥＰトランス用の１つのコアの１つの実施形態を示す。このコアは、２つの二分割コアを備え、第１の二分割コアは、１つの中央脚部１０ａおよび１つの外側脚部１１ａを備える。もう１つの二分割コアは、１つの中央脚部１０ｂおよび１つの外側脚部１１ｂを備える。

図１Ｂは、このＥＰトランス用の１つのコイルボビン１２を示す。このコイルボビンは、１つの接続機構１２１０と１つの接続機構１２２０を備える。これらの接続機構には、図１Ｂに図示されていない、このトランスの一次巻線および二次巻線のワイヤ（複数）に１つの電圧を印加するための接続部材（複数）１２３０があり、これらの巻線はこのコイルボビンの１つの中央管部１２５０上に巻回することができる。接続部材（複数）１２４０は、ワイヤを終端するために用いられ、これらの接続機構１２１０，１２２０の内部で接続部材（複数）１２３０と結合されている。このコイルボビンは、中央管部１２５０の両端部に、側部部分／フランジ１２６０，１２７０を備える。これらの側部部分は、この中央管部１２５０上に巻回された、一次巻線および二次巻線の別々のワイヤが、この中央管部から側部側へのずれ落ちを防いでいる。

コイルボビン１２の中央管部１２５０が一次巻線および二次巻線で巻回された後、上記の２つの二分割コアがその中央脚部１０ａ，１０ｂでこの中央管部１２５０の空洞の中に挿入される。２つの外側脚部１１ａ，１１ｂは、互いに接着されてよい。こうして完成したＥＰトランスは、中央脚部を有する、２つの互いに鏡面対称に実装された、たとえばフェライトからなる半つぼ型形状の（halbschalenfoermige）コアを備え、これらは互いに結合されている。一次巻線および二次巻線のワイヤは、これらの半つぼ型形状のコア１１ａ，１１ｂの内側でコイルボビン１２５０上に巻回されている。

一般的に距離センサ特に超音波エコー距離センサでは、１つのＡＳＩＣに組み込まれたプッシュプル段が、１つのＥＰ５／ＥＰ６トランスの２つの一次巻線をドライブする。代替としてこのドライバは、１つのＨブリッジおよびただ１つの一次巻線によって実現されていてよい。このトランスの二次巻線は、一次巻線より大きな巻線数を有する。この二次巻線は巻線数に対応した１つの大きな電圧によって１つの圧電音響変換器をドライブする。この二次巻線のインダクタンスは、さらにこの圧電素子の寄生静電容量と共に、１つの並列共振回路を形成し、この並列共振回路は、たとえば約５０ｋＨｚの周波数で発振する。

このような回路装置を用いて、上記の圧電素子上でのその達成可能な大きな電圧のおかげで、大きな音圧を生成することができる。この回路は、１つの圧電スピーカをドライブするが、ただしほんの短時間だけである。上記の発振が収まったらすぐに、上記のＡＳＩＣの受信増幅器が上記の一次巻線／二次巻線と接続される。エコーまたは雑音は上記の圧電センサにおいて、１つの小さな振幅の信号を生成し、この信号はこのＥＰトランスの二次インダクタンスと上記の圧電素子の寄生静電容量によってフィルターされ、このトランスの巻線数比だけ低減されて、上記のＡＳＩＣの受信増幅器に低抵抗でかつこれによって極めて低ノイズで入力される。

図１Ａおよび１Ｂに示すＥＰトランスは、その比較的小さな大きさかつ１つのコイルボビン上に巻回された一次巻線および二次巻線を有するその内部構造のおかげで、より大きなトランスと比較して大きな直流抵抗を備え、こうしてこのようなデバイスが搭載された超音波エコー距離センサは、可能な最大音圧を生成し得ない。たとえばＥＰ６トランスより大きなトランス構造形態は、しかしながら利用できる設置スペースにはうまく入らない。

二分割された半つぼ型コア（Halbschalenkern）によって、磁場ノイズは、フェライト材料の無視できない部分へ、直接上記の中央脚部を通って導かれる。このコアの空隙は、上記の２つの中央脚部１０ａ，１０ｂの１つにおいて研磨加工されているが、しかしながら避けることができない外側脚部に残る空隙は、中央脚部に比べ１／１０〜１／５０の大きさのこの外側脚部での磁気抵抗しかもたらさない。これによって磁場ノイズは部分的にこの中央脚部を通って導かれ、上記の巻線（複数）において電圧ノイズ（Stoerspannung）が誘導される。さらにここに用いられているフェライトコアの磁気飽和は、１つのこのようなＥＰトランスが搭載された超音波センサが大きな音圧を生成することを妨げる。しかしながら達成可能な音圧は、１つの距離センサ／超音波深度測定装置（Echolotsystem）／ソナー装置の達成可能な最大到達距離において重要な尺度を定める。

上記の巻線抵抗が小さい場合で、また磁束を通し、これらの巻線を包囲する、このコア材料が大きな磁場強度でやっと飽和する場合で、かつこの磁場強度が１つの空隙を設けることにより低減される場合に、空隙を有するトランスは、電力をとりわけ良好に変換する。

図２は、１つのトランス素子１の１つの外側脚部の１つの実施形態を示す。この外側脚部は、１つの底面１１２および少なくとも１つの側壁を有する１つの一体の胴体部（Koerper）として形成されている。図２に示す実施形態においては、この一体の胴体部は、その内部で、側壁１１３，１１４，１１５，および１１６が互いに直角に配設されて、空洞となっている。この空洞体は、他の形状、たとえば１つの円筒形状の側壁を有する形状を有してもよい。上記の底面および上記の少なくとも１つの側壁１１３，１１４，１１５，および１１６の配設によって、この一体の胴体部において１つの空洞１１７が形成されている。この空洞は、上記の底面１１２に対向する側が開放されている。外側脚部１１０ａは、この電子トランス素子の１つの中央脚部を保持するための１つの保持機構１１１を備える。この保持機構１１１は、この外側脚部１１０ａの少なくとも１つの側壁に設けられていてよい。図２の実施形態例においては、この保持機構１１１は、１つの保持要素１１１１ａおよび１つの保持要素１１１２ａを備える。これらの側壁は、保持要素１１１１ａが側壁１１３に形成されており、保持要素１１１２ａが側壁１１４に形成されている。これらの保持要素１１１１ａおよび１１１２ａは、それぞれ側壁１１３および１１４における１つの切欠部（Nut）として形成されていてよい。

これらの側壁１１３および１１４は、図２に示す外側脚部１１０ａにおいて対向して配設されている。これらの側壁の各々は、空洞１１７側に向いた１つの内面Ｉ１１３，Ｉ１１４と、空洞１１７側に向いていない１つの外面Ａ１１３，Ａ１１４とを備える。切欠部１１１１ａあるいは１１１２ａは、側壁１１３あるいは１１４のそれぞれの内面Ｉ１１３またはＩ１１４から、側壁１１３あるいは１１４のそれぞれの外面Ａ１１３またはＡ１１４まで延伸している。

図３Ａは、本発明による電子トランス素子の１つの中央脚部１００を示し、この中央脚部は、端部１０１，１０２，およびこれら２つの端部の間に配設されている１つの中央部１０３を備える。この中央脚部は、この図３Ａに詳細を示すトランス素子の実施形態、および他の全てのトランス素子の実施形態において、棒状コアとして形成されていてよい。この中央脚部は、その端部１０１，１０２がそれぞれ接続機構１４０，１５０上に固定されている。この中央脚部１００上および具体的にはこの中央脚部の中央部１０３上に、直にすくなくとも２つのワイヤが巻回されていてよい。これらの少なくとも２つのワイヤは、１つの一次巻線の１つの第1のワイヤおよび、１つの二次巻線の１つの第２のワイヤを含む。接続機構１４０は、少なくともこの一次巻線の１つの第１のワイヤに接続するための１つの接続部材１４１を備える。さらにこの接続機構１４０は、１つの電圧を少なくとも１つの第１のワイヤに印加するための１つの接続部材１４２を備える。接続機構１５０は、同様に上記の二次巻線の少なくとも１つの第２のワイヤに接続するための１つの接続部材１５１および、１つの電圧を少なくとも１つの第２のワイヤに印加するための１つの接続部材１５２を備える。

さらに図３Ａは、図２を参照して説明した外側脚部１１０ａを示す。中央脚部１００を一次巻線の導電体１２１および二次巻線の導電体１２２で巻回した後、この中央脚部の端部１０１が上記の外側脚部の保持機構１１１１ａに配設され、かつこの中央脚部の端部１０２が上記の外側脚部の保持機構１１１２ａに配設されるように、この外側脚部１１０ａは、上記の接続機構１４０および１５０の上に、戴置される。この際各々の保持要素１１１１ａおよび１１１２ａとこれらに戴置されている上記の中央脚部のそれぞれの端部１０１および１０２との間に１つの空隙が形成される。

ここで空隙とは、本発明によるトランス素子の全ての他の実施形態では、一般的に２つの互いに接する材料の間の部分であり、この部分は磁気的には空気で充填された間隙のように作用する。しかしながら、この間隙は、空気で充填されている必要はない。この間隙には、磁気的すなわち磁束に関しては空気で充填された間隙のように作用する、他の材料が存在していてもよい。たとえば、上記の保持要素１１１１ａと上記の中央脚部１００の端部１０１との間の空隙、およびこの中央脚部１００の端部１０２との間の空隙には、１つの接着部が配設されていてよく、この接着部によってこの中央脚部のそれぞれの端部は、それぞれの保持要素に固定されている。以上によりエネルギーを蓄えることができる。この空隙には、たとえばμ＝１の透磁率を有する１つの材料が存在してよく、こうしてこの間隙は、空気で充填された間隙のように作用する。基本的にこの空隙では、小さな透磁率、たとえば０．１＜μ＜２００の透磁率を有する材料が存在していてよい。接着剤には、たとえば鉄粉が含まれていてよい。

図３Ｂは、保持機構１１１に保持された中央脚部１００を有する完成した電子トランス素子１を示し、この中央脚部は、上記の第１の巻線の少なくとも１つの第１のワイヤ１２１と上記の第２の巻線の少なくとも１つの第２のワイヤ１２２によって、上記の中央部１０３の領域で巻回されている。そこに中央脚部１００が固定されている、上記の接続機構１４０および１５０は、上記の外側脚部１１０ａの側壁１１３，１１４上にある。この中央脚部１００は、端部１０１で接続機構１４０と接続されており、端部１０２で接続機構１５０と結合されている。この中央脚部１００あるいはこの中央脚部の中央部１０３をワイヤ１２１，１２２で巻回した後、外側脚部１１０ａが、この巻回された中央脚部すなわち棒状コア上に戴置される。

上記の中央脚部を上記の外側脚部１１０ａと共に固定するために、この中央脚部１００の端部１０１，１０２上に接着剤１３０、たとえばＵＶ硬化性の接着剤が塗布される。代替または追加として、上記の保持機構１１１の上面の上、また特に上記の保持要素１１１１ａ，１１１２ａの上に接着剤１３０が塗布されてよい。中央脚部の端部１０１，１０２上に外側脚部１１０ａを取り付ける際に、この接着剤は、中央脚部１００と外側脚部１１０ａとの間の１つの空隙ＬＳを埋める。この接着剤１３０が硬化すると、中央脚部１００は外側脚部と堅く結合される。

図３Ｃは、見易さのために、既に図２に示した外側脚部１１０ａおよび中央脚部１００を示す。この外側脚部は、１つのつぼ型コア（Schalenkern）あるいはキャップの形状で実装されている。中央脚部１００は、保持機構１１１の保持要素１１１１ａおよび１１１２ａに保持される。これらの保持要素１１１１ａおよび１１１２ａは、外側脚部１１０ａの側壁１１３および１１４の凹部として形成されている。外側脚部１１０ａを中央脚部１００上に取り付けた後、上記の中央脚部の端部１０１および１０２はこれらの保持要素１１１１ａ，１１１２ａに戴置されている。端部１０１，１０２と保持要素１１１１ａ，１１１２ａとの間の間隙には、接着剤またはμ＝０．１〜２００の小さな透磁率を有する材料が設けられていてよい。この接着剤は、たとえば鉄粉と共に充填されていてよい。図３には、より見やすくするために、接続機能１４０および１５０が図示されていない。

図４は、外側脚部１１０ｂのもう１つの実施形態を示す。この外側脚部は、図２に示すものと同様に、１つのつぼ型コアあるいはキャップの形状で実装されている。以下では、図２に示す外側脚部１１０ａの実施形態と比較して、図４に示す外側脚部１１０ｂの実施形態の違いについてのみ説明する。外側脚部１１０ｂは、中央脚部１００をこの外側脚部に保持するための１つの保持機構１１１を備える。この保持機構１１１は、外側脚部１１０ｂの側壁１１３における１つの凹部として形成されている、１つの保持要素１１１１ｂを備える。さらにこの保持機構１１１は、外側脚部１１０ｂの側壁１１４における１つの凹部として形成されている、１つの保持要素１１１２ｂを備える。

図２に示す外側脚部１１０ａの実施形態と異なり、これらの側壁１１３，１１４での凹部あるいは切欠部１１１１ｂ，１１１２ｂは、これらの側壁１１３，１１４のそれぞれの外面Ａ１１３，Ａ１１４に開放されていない。その代わりにこれらの凹部１１１１ｂ，１１１２ｂは、それぞれの側壁１１３，１１４の空洞１１７側に面した内面Ｉ１１３，Ｉ１１４からそれぞれ、これらの側壁１１３，１１４の厚さよりも小さな深さまで、それぞれの側壁１１３，１１４の中へ延伸している。

図３Ａおよび３Ｂに示すものと同様に、本発明による電子トランス素子の組立のために、図４に示す外側脚部１１０ｂが、接続機構１４０，１５０上に取り付けられた中央脚部１００上に戴置され、ここでこの中央脚部は、保持要素１１１１ｂおよび１１１２ｂに設置される。中央脚部の端部１０１，１０２の表面上または保持要素１１１１ｂ，１１１２ｂの内面上には、接着剤１３０，たとえばＵＶ硬化性の接着剤が塗布されていてよく、こうしてこの中央脚部のこれらの端部１０１，１０２とこれらの保持要素との間の空隙には接着剤が存在している。この接着剤にも鉄粉が含まれていてよい。基本的にこの間隙では、小さな透磁率、たとえば０．１＜μ＜２００の透磁率を有する材料が存在していてよい。

図５Ａは、一次巻線の１つのワイヤ１２１および二次巻線の１つのワイヤ１２２で巻回された中央脚部１００上に、外側脚部１１０ｂを取り付け、またこれに続いて接着剤を硬化した後の１つの電子トランス素子２を示す。この中央脚部１００は、その端部１０１，１０２で、接続機構１４０および１５０に固定されている。この接続機構１４０は、中央脚部１００上に巻回されたワイヤ１２１の終端のための接続部材１４１、およびこのワイヤ１２１に電圧を印加するための接続部材１４２を備える。同様に接続機構１５０は、ワイヤ１２２の終端のための接続部材１５１、およびこのワイヤ１２２に電圧を印加するための接続部材１５２を備える。

図５Ｂは、見易くするために、保持要素１１１１ｂ，１１１２ｂに保持された中央脚部１００を示す。より見易くするために、この中央脚部が固定されている接続機構１４０および１５０は、図５Ｂに示されていない。中央脚部１００は、外側脚部１１０ｂの保持要素１１１１ｂおよび１１１２ｂ上の、この中央脚部１００の座面との間に１つの間隙ＬＳができるように形成されている。外側脚部１１０ｂと中央脚部の端部１０１／１０２の端面Ｓ１０１／Ｓ１０２との間には、同様に１つの間隙が存在していてよい。これら２つの間隙は、接着剤１３０または小さな透磁率、たとえば０．１＜μ＜２００を有する材料で充填されていてよい。この接着剤には、たとえば鉄粉が含まれていてよい。

図１Ａおよび１Ｂに示すＥＰトランス素子では、中央脚部に直に上記の一次巻線および二次巻線のワイヤが巻回されておらず、１つのコイルボビンの中央管部が一次巻線および二次巻線のワイヤで巻回されているが、これと異なり、図３Ｂおよび５Ａの電子トランス素子１および２では、コアの中央脚部１００が、一次巻線および二次巻線のワイヤによって直に巻回されている。これによって従来のＥＰトランスよりも巻回スペースが大きくなる。中央脚部１００を直に巻回することにより、またこれにより生ずる顕著に大きな巻回スペースにより、ワイヤ１２１および１２２に大きなワイヤ断面のものを選択することができる。これはこのコイルの抵抗を低減する。さらにこの大きな巻回スペースのおかげで、ワイヤの巻き数を大きくすることができる。

これはしかしながら、変更されていない空隙では、二次巻線のより大きなインダクタンスを生成するという結果をもたらす。この空隙を大きくすることによって、望ましくない二次巻線のインダクタンスの増大を原理的に弱めることができる。中央脚部の端部１０１，１０２での空隙の拡大によって、これとともに、温度変動および経年変化による二次巻線のインダクタンスのドリフトが、従来のＥＰトランスにおけるものよりも小さくなる。

しかしながらここで大きな空隙は、必然的に磁場強度の低下をもたらす。これはこのトランスの飽和特性に望ましい効果を有する。以上によりこのトランスはより大きなパワーに耐えることができ、これによって超音波エコー距離センサで圧電素子からの音圧を大きくすることができ、またこの超音波エコー距離センサの装置全体は、さらに遠くの対象物を検出することができる。さらに、超音波エコー距離センサのアプリケーションにおいて利用できる設置スペースが低減されなければならない場合に、これを従来のＥＰトランスと同じパワー特性で達成することができる。

さらに中央脚部１００および外側脚部１１０ａ，１１０ｂに異なる材料が用いられてよい。中央脚部にはたとえば高耐磁気飽和性材料が用いられてよい。特にこの中央脚部の材料は、外側脚部の材料より高い耐磁気飽和性であってよい。たとえば中央脚部には高磁気飽和性のフェライト材料が用いられてよく、また外側脚部には高透磁率のフェライト材料が用いられてよい。この中央脚部においては、１つの空隙が存在していてよい。この空隙は、実際の空隙として形成されていてよい。このような実施形態を、図６を参照して後にさらに詳細に説明する。さらにこの空隙は、この中央脚部における１つの実際の空隙の代わりに、この中央脚部に適合した１つの材料によって実現されていてよい。たとえば、この中央脚部は、鉄粉から製造され、また外側脚部は、フェライトから製造されていてよい。中央脚部が鉄粉から成る材料を含む場合、この中央脚部の長さに渡って分布した空隙が生成され、この空隙はこの鉄粉の個々の鉄粉結晶粒の間に形成される。

図３Ｂおよび５Ａに示す電子トランス素子１，２では、外側脚部１１０ａ，１１０ｂは一体に１つのハウジングの形状あるいは１つのキャップコア（Kernkappe）／完全つぼ型（Vollschale）の形状で実現されている。棒形状の中央脚部１００は、好ましくはこのハウジングの長さより短く、すなわち凹部１１１１ｂ，１１１２ｂの側面側の境界面の間の最大距離よりも短く、これによって外部の磁場ノイズは、外側脚部１００ｂを通って導かれ、こうしてこのトランス素子２の巻線には電圧ノイズがほとんど無いかあるいは極めて僅かに誘導される。図５Ａに示す実施形態では、外側脚部１１０の切欠部１１１１ｂ，１１１２ｂが外側に対し開放されておらず、その代わりに、これら両側の端部で磁気的に導通するように実現されており、磁場ノイズは、極めて効率良くこの中央脚部１００から遠ざけられ、これによってこのように実現されたトランスは、極めて大きな磁場ノイズ耐性を有する。

図６は、ワイヤ１２１の接続のための接続部材１４１と一次巻線のワイヤ１２１に電圧を印加するための接続部材１４２とを有する１つの接続機構１４０、およびワイヤ１２２の接続のための接続部材１５１と二次巻線のワイヤ１２２に電圧を印加するための接続部材１５２とを有する１つの接続機構１５０の１つの実施形態を示す。図３Ａに示す実施形態と異なり、接続機構１４０は、その側面側に配設された１つのフランジ１６０を備え、接続機構１５０は、その側面側に配設された１つのフランジ１７０を備える。これら２つのフランジは、それぞれ１つの開口部１６１あるいは１つの開口部１７１を備え、中央脚部１００の端部１０１が接続機構１４０上に戴置され、かつこの中央脚部の端部１０２が接続機構１５０上に戴置されるように、これらの開口部を通って、２つのフランジの間に挿入することができる。中央脚部１００のこれらの２つの端部１０１および１０２は、たとえば接着剤１３０を用いて、それぞれの接続機構１４０および１５０に固定されていてよい。

これら２つの側面側のフランジ１６０および１７０の他に、図６に示す実施形態での中央脚部１００は、１つの空隙ＬＳを備える。このようにこの中央脚部は、２つの二分割部１００ａおよび１００ｂを備え、これらはこの空隙ＬＳを介してカップリングされている。上記で説明したように、この空隙は空気で充填されている必要はなく、中央脚部を通って磁束を導くことに関して空気が充填された間隙のように作用する、１つの別の材料を含んでよい。実際この間隙においては、たとえばプラスチックからなる材料が配設されていてもよい。

中央脚部１００の二分割部１００ａは、接続機構１４０に固定されている。中央脚部１００の二分割部１００ｂは、接続機構１５０に固定されている。中央脚部のこれら２つの二分割部１００ａおよび１００ｂを固定するために、上記の空隙ＬＳに接着剤１３０が設けられてよい。この中央脚部における空隙により、より良好なノイズ耐性が可能となる。

フランジ１６０と１７０との間に配設された中央脚部の部分は、ワイヤ１２１および１２２によって直に巻回される。側面側のフランジ１６０および１７０は、中央脚部１００からのこれらのワイヤ１２１，１２２の側部側へのずれ落ちを防ぐように形成されている。

図７は、１つのコイルボビン２００の１つの実施形態を示し、このコイルボビンは中央脚部１００および外側脚部１１０ａ，１１０ｂと共に、本発明による電子トランス素子の構築に利用することができる。このコイルボビン２００は、たとえばこの中央脚部に一次巻線として巻回され得るワイヤ１２１に電圧を印加するための１つの接続機構１４０と、たとえばこの中央脚部に二次巻線として巻回され得るワイヤ１２２に電圧を印加するための１つの接続機構１５０とを備える。これらの接続機構１４０，１５０はそれぞれ、それぞれのワイヤ１２１，１２２をこれらの接続機構に終端するための１つの接続部材１４１あるいは１５１を備える。さらにこれらの接続機構１４０，１５０はそれぞれ、それぞれのワイヤに電圧を印加するための１つの接続部材１４２，１５２を備える。

接続機構１４０には１つのフランジ１６０が、また接続機構１５０には１つのフランジ１７０が、それぞれ側面側に配設されている。図６に示す互いに接続されていない接続機構（複数）の実施形態と異なり、図７の２つの接続機構１４０および１５０は、１つの支持部材１８０によって互いに結合されている。この支持部材１８０は、上記のフランジ１６０と１７０との間に配設されている。この接続部材１８０は、１つの中空円筒の壁の一部として形成されていてよい。この支持部材１８０は、たとえば図１Ｂに示す中央管部１２５０の１つの二分割部として形成されていてよく、たとえば１つの半円形状の断面を有してよい。これらの接続機構１４０および１５０、側面側フランジ１６０および１７０，および支持部材１８０は、たとえば同じ材料から製造されていてよい。

このコイルボビン２００を有する電子トランス素子の製造のために、中央脚部１００は、フランジ１６０，１７０の開口部１６１，１７１を通って挿入され、支持部材１８０上に配設される。この支持部材１８０および、この支持部材上に直に戴置されていない中央脚部の表面の一部は、次にワイヤ１２１，１２２で巻回される。側面側のフランジ１６０および１７０は、この巻回された支持部材および巻回された中央脚部１００の部分からのこれらのワイヤ１２１，１２２の側部側へのずれ落ちを防ぐように形成されている。この巻回工程が終了した後、外側脚部１００ａあるいは１００ｂが、コイルボビン２００上に戴置され、このコイルボビンと共に、特に上記の接続機構１４０，１５０と共に、接着結合によって固定される。

図８は、１つのコイルボビン３００の１つの実施形態を示し、このコイルボビンは中央脚部１００および外側脚部１１０ａ，１１０ｂと共に、本発明による電子トランス素子の構築に利用することができる。このコイルボビン３００は、ワイヤ１２１に電圧を印加するための１つの接続機構１４０と、ワイヤ１２２に電圧を印加するための１つの接続機構１５０とを備える。これらの接続機構１４０，１５０はそれぞれ、それぞれの導電体１２１，１２２をこのコイルボビンに終端するための１つの接続部材１４１，１５１と、これらの導電体１２１，１２２に電圧を印加するための１つの接続部材１４２，１５２とを備える。

コイルボビン３００は、接続機構１４０と接続機構１５０との間に配設されている１つの中央管部１９０を備える。この中央管部１９０は、１つの中空円筒１９１および１つの中空円筒１９２を備え、これらは互いに少なくとも１つの材料ブリッジ１９３ａ，１９３ｂを介して結合されている。この少なくとも１つの材料ブリッジは、１つの中空円筒の少なくとも１つのセグメントとして形成されていてよい。この中空円筒１９１，１９２の少なくとも１つの材料ブリッジ１９３ａ，１９３ｂの胴囲方向の幅は、この中空円筒１９１，１９２の胴囲より小さい。こうしてこの少なくとも１つの材料ブリッジ１９３ａ，１９３ｂの面積は、このそれぞれの中空円筒の外面積より小さい。これら２つの中空円筒の間に複数のブリッジが配設されている場合、これらのブリッジは互いに結合されておらず、したがってそれらの、この中空円筒１９０の長手方向に延在する長手側の間には、それぞれ１つの空隙が存在している。図８に示す実施形態例においては、これらの２つの中空円筒の間に２つのブリッジ１９３ａ，１９３ｂが配設されている。これらの中空円筒１９１，１９２は、これらの中空円筒１９１，１９２の間に配設されたブリッジ１９３ａ，１９３ｂを介して結合されている。

中空円筒１９１は、接続機構１４０と堅く結合されている。中空円筒１９２は、接続機構１５０と堅く結合されている。これらの接続機構１４０，１５０，および中央管部１９０は、たとえば同じ材料から製造されていてよい。

このコイルボビン３００を有する電子トランス素子の組み立ての際には、中央脚部１００が中央管部１９０の開口部１９４，１９５に挿入される。次に、この中央管部はワイヤ１２１，１２２で巻回される。この際、中央脚部を中央管部に配設後に、上記の２つのブリッジ１９３ａ，１９３ｂの間にある、この中央脚部の表面は、上記のワイヤ１２１，１２２で直に巻回される。次に外側脚部１１０ａあるいは１１０ｂが、中央脚部１００あるいはコイルボビン３００の上に戴置され、この中央脚部１００あるいはコイルボビン３００と、たとえば接着結合によって堅く固定される。

ワイヤ１２１，１２２による巻回では、これら２つのワイヤは、上記の中央脚部の中央部の第１の部分に巻回される。この中央脚部の中央部の第１の部分は、この中央脚部を中央管部１９０に挿入した後は、上記のブリッジ１９３ａ，１９３ｂの間にある。この中央脚部の中央部の第２および第３の部分は、中空円筒１９１および１９２によって包囲されている。これらのワイヤ１２１，１２２による巻回では、上記の中央脚部の中央部の第１の部分は、直にワイヤで巻回される。さらに、これらのワイヤは、中空円筒１９１および１９２の外側表面上に巻回される。

図１Ｂに示すコイルボビン１２と異なり、このコイルボビン３００は、２つの中空円筒１９１および１９２の側面側端部に側面側フランジを全く備えていない。さらに上記の中央管部は、上記の２つのブリッジ１９３ａ，１９３ｂによって分断されている。中央管部１９０の上記のワイヤによる巻回では、コイルボビン３００では、その巻回スペースが、コイルボビン１２の実施形態と比べて大きくなっている。

変形実施例２００または３００の１つのコイルボビン， 実施例１１０ａまたは１１０ｂの外側脚部，および支持部材１８０上またはコイルボビン２００，３００の分断された中央管部１９０に配設されている中央脚部１００が用いられている電子トランス素子の実施形態では、図１Ｂに示すような、完全に連続した中央管部を有するＥＰトランスに対して、その巻回スペースは、顕著に拡大されている。しかしながらこの電子トランスではさらに、１つのコイルボビンが用いられているので、ＥＰトランスで用いられた巻回技術は維持することができる。中央脚部１００および支持部材１８０あるいは２つの中空円筒１９１，１９２は、たとえば「フライヤ」を用いて巻回することができる。もう１つの可能性は、上記のコイルボビン２００，３００自体を回転させながら移動し、このコイルボビン自身がワイヤ１２１，１２２を中央脚部の中央部１０３上に巻回することである。

図９は、図３Ｂおよび５Ａに示す電子トランス１，２の１つの製造方法の１つの実施形態を提示する。実施ステップＡ１においては、まず端部１０１，１０２およびこれらの間に配設された中央部１０３を有する１つの中央脚部１００が準備される。この中央脚部１００は、１つの棒形状のコアとして形成されている。さらに１つの外側脚部１１０ａまたは１つの外側脚部１１０ｂが、１つの底面１１２および対向する側壁１１３，１１４を有する一体の部品として準備される。これらの側壁１１３，１１４は、それぞれ１つの凹部１１１１ａ，１１１２ａあるいは１１１１ｂ，１１１２ｂを備える。外側脚部１１０ａ，１１０ｂは、１つのＥＰ構造に似た、しかしながら中央脚部の無い、１つのつぼ形状のコアとして形成されている。凹部１１１１ａ，１１１２ａあるいは１１１１ｂ，１１１２ｂは、ＥＰコアでは中央脚部がある部位にそれぞれ存在する。中央脚部１００および外側脚部１１０ａ，１１０ｂは、同じ軟磁性材料から製造されていてよい。

さらに、１つの第１のワイヤ１２１の接続のためおよびこの第１のワイヤ１２１への電圧の印加のための１つの第１の接続機構１４０と、およびこの第１のワイヤと異なるこの第２のワイヤ１２２の接続のための１つの第２の接続機構１５０が準備される。これらの接続機構１４０および１５０は、互いに結合されていない。これらの接続機構１４０および１５０は、それぞれ２つのピン列を備えてよい。ここでこれらのピンは、Ｕ形状に形成されていてよく、かつこれらのピンが接続機構の材料から突出するように、これらの材料に埋め込まれていてよい。これらのピンの終端は、接続部材１４１，１４２あるいは１５１，１５２を形成する。

ステップＢ１において、上記の接続機構１４０が中央脚部１００の端部１０１に固定され、また上記の接続機構１５０が中央脚部１００の端部１０２に固定される。これらの接続機構１４０および１５０は、たとえばこの中央脚部の２つの端部１０１，１０２と接着されてよい。これは好ましくは、複数の入れ子（Nester）が存在し、またこれらが同時に運搬用の台座（Transportaufnahme）として理想的に用いられる１つの装置で行われる。

これに続く１つのステップＣ１において、中央脚部１００は、ワイヤ１２１および１２２で巻回される。中央脚部１００は、好ましくはフライヤを用いて巻回されてよい。このため事前に製造された中央脚部は、その接着された接続機構（複数）と共に１つの巻回機に設置されてよい。この巻回機は、光透過性の材料から成る２つのプレートを備えてよい。たとえば、３５０ｎｍ〜４１０ｎｍの光を透過するシリコーンからなるプレートが用いられてよい。これら２つのプレートは、一緒にかつ別々に動かされてよい。中央脚部がその接着された接続機構（複数）と共にこの巻回機に挿入され、この巻回機の２つのプレートは、一緒に動かされ、こうしてこの中央脚部を適所に保持する。これらのプレートはこうしてこの中央脚部の保持部を形成する。事前にＵＶ硬化接着剤が、巻回スペースに接する側に塗布されてよい。これは巻回している間に、接着剤が含浸されたフェルトを利用して連続的に行われてもよい。ワイヤ１２１，１２２の接続機構１４１，１５１への巻回と終端は、フライヤおよび固定器具（Fangvorrichtung）を用いて行うことができる。以上によりこれらのワイヤ１２１，１２２は、接続機構１４０，１５０に接続することができる。続いてＵＶ硬化性接着剤が、巻回された中央脚部に、この巻回部の機械的剛性を高めるために、塗布されてよい。光透過性のプレートの背面にあるフラッシュランプまたはＵＶ−ＬＥＤから短時間の極めて強度の大きい、ＵＶ成分を含む光が照射されてよく、これによって光に曝露されたＵＶ硬化接着剤が瞬時に硬化される。ここでこの巻回機は、開放されてよく、また巻回されたコアが取り出されてよい。

これに続くステップＤ１において、はんだ処理が行われ、ここで接続機構１４１，１５１へ終端されるワイヤがこれらの接続機構とはんだ付けされる。ステップＥ１において、この巻回されたコアは試験用の台座（Pruefaufnahme）に設置され、二次巻線がインダクタンス測定装置，たとえばＬＣＲメータと電気的に接続される。ステップＦ１において、中央脚部１００の端部１０１，１０２の上および／または外側脚部１１０ａ，１１０ｂの側壁１１３，１１４のそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａ，あるいは１１１１ｂ，１１１２ｂの上に、接着剤が塗布される。

ステップＧ１において、中央脚部の端部１０１，１０２は、外側脚部１１０ａのそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａ，あるいは外側脚部／つぼ型コア１１０ｂのそれぞれの凹部１１１１ｂ，１１１２ｂに挿入され、ここでこの外側脚部１１０ａ，１１０ｂは、中央脚部１００上で動かされ、またはこの中央脚部１００は、外側脚部／つぼ型コア１１０ａ，１１０ｂ上で動かされる。これらのつぼ型コア１１０ａ，１１０ｂは、電動式に、巻回された中央脚部１００上に戴置されてよい。この中央脚部１００あるいは外側脚部１１０ａ，１１０ｂが動いている間に、二次巻線のワイヤ１２２のインダクタンスが測定されてよい。この中央脚部１００あるいは外側脚部１１０ａ，１１０ｂの動きは、測定されるインダクタンスが所定の規定値に達すると停止される。塗布された接着剤は、この時点で既に、中央脚部とつぼ型コアとの間の空隙を覆っている。この接着剤は、しかしながらまだ液状の状態である。

ステップＨ１において、中央脚部の端部１０１，１０２と外側脚部のそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａあるいは１１１１ｂ，１１１２ｂとの間の接着剤の硬化が行われる。ＵＶ硬化性接着剤が用いられている場合は、この接着剤を瞬時に硬化するために、たとえばＵＶ−ＬＥＤアレイまたはフラッシュランプからのＵＶフラッシュ光が用いられてよい。

図１０は、１つのコイルボビン２００あるいは３００を有する１つの電子トランス製造のための１つの方法の１つの実施形態を提示する。ステップＡ２においては、端部１０１，１０２およびこれらの間に配設された中央部１０３を有する１つの中央脚部１００が準備される。この中央脚部１００は、たとえば１つの棒形状のコアとして形成されていてよい。さらに１つの外側脚部１１０ａまたは１１０ｂが、１つの底面１１２および対向する側壁１１３，１１４を有する一体の部品として準備される。これらの側壁１１３，１１４は、それぞれ１つの凹部１１１１ａ，１１１２ａあるいは１１１１ｂ，１１１２ｂを備える。外側脚部１１０ａ，１１０ｂは、１つのＥＰ構造に似た、しかしながら中央脚部の無い、１つのつぼ形状のコアとして準備されてよい。上記の凹部は、ＥＰコアではこの中央脚部がある部位に設けられていてよい。中央脚部１００および外側脚部１１０ａ，１１０ｂは、同じ軟磁性材料から製造されていてよい。

さらに、図７を参照して示しかつ説明されたように、中央脚部１００の支持のための支持部材１８０を有するコイルボビン２００が準備される。このコイルボビン２００はさらに、すくなくとも１つの第１のワイヤ１２１との接続のためおよびこの少なくとも１つの第１のワイヤへの電圧の印加のための１つの接続機構１４０と、すくなくとも１つの第２のワイヤ１２２との接続のためおよびこの少なくとも１つの第２のワイヤへの電圧の印加のための１つの接続機構１５０とを備える。これら２つの接続機構は、それぞれのワイヤ１２１，１２２をそれぞれの接続機構１４０，１５０に接続あるいは終端するための接続部材１４１，１５１、およびそれぞれのワイヤ１２１，１２２に電圧を印加するための接続部材１４２，１５２を備える。

第１の接続機構１４０には１つの第１のフランジ１６０が、また第２の接続機構１５０には１つの第２のフランジ１７０が配設されている。第１のフランジと第２のフランジとの間には、中央脚部１００を戴置するための１つの支持部材１８０が配設されており、ここでこの支持部材１８０は、中央脚部をこの支持部材上に戴置する際に、この中央脚部１００の中央部１０３の表面の第１の部分が支持部材１８０上に戴置され、この中央脚部１００の中央部１０３の表面の第２の部分が支持部材１８０上に戴置されないように、形成されている。

ステップＢ２において、中央脚部１００の中央部１０３が支持部材１８０上に配設される。上記の中央脚部の中央部の表面の第１の部分は、この支持部材と接着されてよい。ステップＣ２において、この支持部材１８０および上記の中央脚部１００の中央部１０３の表面の第２の部分は、第１および第２のワイヤ１２１，１２２で巻回される。この巻回工程の後、これらのワイヤ１２１，１２２は、上記の接続機構１４０，１５０のそれぞれの接続部材１４１，１５１に接続される。これにはんだ処理ステップＤ２が続き、ここでは接続部材１４１，１５１に終端されるワイヤ終端がこれらの接続部材とはんだ付けされる。

ステップＥ２において、このように巻回されたコアは試験用の台座に設置され、二次巻線がインダクタンス測定装置，たとえばＬＣＲメータと電気的に接続される。ステップＦ２において、中央脚部の端部１０１，１０２の上および／または外側脚部１１０ａあるいは１１０ｂののそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａ，あるいは１１１１ｂ，１１１２ｂの上に、接着剤が塗布される。
この接着剤は、ＵＶ硬化性の接着材であってよい。

ステップＧ２において、中央脚部１００の端部１０１，１０２は、外側脚部のそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａ，あるいは１１１１ｂ，１１１２ｂに挿入され、ここで中央脚部がこれらの凹部に配設されるまで、中央脚部が外側脚部上で動かされ、または外側脚部が中央脚部上で動かされる。この外側脚部は、たとえば電動式に、巻回された中央脚部上に戴置されてよい。この中央脚部１００あるいは外側脚部１１０ａ，１１０ｂが動いている間に、二次巻線のワイヤ１２２のインダクタンスが測定される。この中央脚部１００あるいは外側脚部１１０ａ，１１０ｂの動きは、測定されるインダクタンスが所定の規定値に達すると停止される。塗布された接着剤は、この時点で既に、中央脚部１００と外側脚部１１０との間の空隙を覆っている。この接着剤は、しかしながら最初はまだ液状の状態である。

ステップＨ２において、中央脚部の端部１０１，１０２と、外側脚部の側壁１１３，１１４のそれぞれの凹部１１１１ａ，１１１２ａあるいは１１１１ｂ，１１１２ｂとの間の接着剤の硬化が行われる。ＵＶ硬化性接着剤を用いる場合は、この接着剤を瞬時に硬化する、たとえばＵＶ−ＬＥＤアレイまたはフラッシュランプからのＵＶフラッシュ光が用いられてよい。

この接着剤には、嫌気性のＵＶ硬化接着剤が用いられてよく、しかしながら、アクリル系のたとえば２成分硬化型（dualhaertend）のエポキシ樹脂も用いられてよい。嫌気性の接着剤は、様々な環境条件によって硬化する。この環境条件には金属イオンとの接触、ＵＶ光の照射，および１つの温度への接着剤の加熱がある。自由金属イオンは、とりわけフェライト加工部品の表面上に捕獲される。架橋されていない接着剤残部の完全硬化は、時間を延ばすことによって行われてよく、または接着部位を金属イオン、特に銅イオンによって汚すことによって加速することができる。さらにこの硬化は、完成した部品を１００℃以上の温度に数分間置くことによって行うことができる。

１０ ： 中央脚部
１１ ： 外側脚部
１２ ： コイルボビン
１００ ： 中央脚部
１１０ ： 外側脚部
１１１ ： 保持機構
１１２ ： 底面
１１３， ．．．， １１６ ： 側壁
１２０ ： ワイヤ
１３０ ： 接着剤
１４０ ： 接続機構
１５０ ： 接続機構
１６０ ： フランジ
１７０ ： フランジ
１８０ ： 支持部材
１９０ ： 分断された中央管部
２００ ： コイルボビン
３００ ： コイルボビン

Claims (15)

1. 電子トランス素子であって、
   １つの第１の端部（１０１）および１つの第２の端部（１０２）と、当該第１の端部（１０１）と当該第２の端部（１０２）との間に配設されている１つの中央部（１０３）とを有する１つの中央脚部（１００）と、
   １つの外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）であって、前記中央脚部（１００）を当該外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）に保持するための１つの保持機構（１１１）を有する外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）と、
   を備え、
   前記中央脚部（１００）の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）の内の少なくとも１つは、前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の前記保持機構（１１１）に保持されており、
   前記中央脚部（１００）の中央部（１０３）の表面の少なくとも一部は、少なくとも２つのワイヤ（１２１，１２２）で直に巻回されている、
   ことを特徴とする電子トランス素子。
2. 請求項１に記載の電子トランス素子において、
   前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）は、１つの底面（１１２）および少なくとも１つの側壁（１１３，１１４，１１５，１１６）を有する１つの一体の胴体部として形成されており、当該底面（１１２）および当該少なくとも１つの側壁（１１３，１１４，１１５，１１６）は、当該一体の胴体部における空洞（１１７）を形成し、当該空洞（１１７）は当該底面の反対側が開放されており、
   前記中央脚部（１００）の１つの表面（Ｏ１００）は、前記一体の胴体部の前記底面（１１２）および前記少なくとも１つの側壁（１１３，１１４，１１５，１１６）から少なくとも部分的に包囲されている、
   ことを特徴とする電子トランス素子。
3. 請求項２に記載の電子トランス素子において、
   前記一体の胴体部の前記少なくとも１つの側壁（１１３，１１４）は、前記保持機構（１１１）を備えることを特徴とする電子トランス素子。
4. 請求項２または３に記載の電子トランス素子において、
   前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）は、１つの第１の側壁（１１３）および１つの第２の側壁（１１４）を備え、当該第１の側壁（１１３）および当該第２の側壁は対向して配設されており、
   前記第１の側壁および前記第２の側壁のそれぞれは、前記空洞（１１７）に向いている１つの内面（Ｉ１１３，Ｉ１１４）と、前記空洞（１１７）に向いていない１つの外面（Ａ１１３，Ａ１１４）とを備え、
   前記保持機構（１１１）は、１つの第１の保持要素（１１１１ａ，１１１１ｂ）と１つの第２の保持要素（１１１２ａ，１１１２ｂ）とを備え、
   前記第１の側壁（１１３）は、前記第１の保持要素（１１１１ａ，１１１１ｂ）を備え、かつ前記第２の側壁（１１４）は、前記第２の保持要素（１１１２ａ，１１１２ｂ）を備え、
   前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）は、前記第１の保持要素（１１１１ａ，１１１１ｂ）に保持されており、かつ前記中央脚部の前記第２の端部（１０２）は、前記第２の保持要素（１１１２ａ，１１１２ｂ）に保持されている、
   ことを特徴とする電子トランス素子。
5. 請求項４に記載の電子トランス素子において、
   前記第１の保持要素（１１１１ａ，１１１１ｂ）および前記第２の保持要素（１１１２ａ，１１１２ｂ）は、それぞれ前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）の１つの切欠き部として形成されており、
   前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）におけるそれぞれの前記切欠き部（１１１１ａ，１１１１２ａ）は、前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの内面（Ｉ１１３，Ｉ１１４）からそれぞれの外面（Ａ１１３，Ａ１１４）まで延伸している、
   ことを特徴とする電子トランス素子。
6. 請求項４に記載の電子トランス素子において、
   前記第１の保持要素（１１１１ｂ）および前記第２の保持要素（１１１２ｂ）はそれぞれ、前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）における１つの凹部として形成されており、
   前記第１の側壁（１１３）の凹部および前記第２の側壁（１１４）の凹部は、前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）それぞれの前記内面（Ｉ１１３，Ｉ１１４）から、前記第１の側壁および前記第２の側壁のそれぞれの厚さよりも小さい深さまで、それぞれの前記第１の側壁および前記第２の側壁の中へ延伸している、
   ことを特徴とする電子トランス素子。
7. 請求項５または６に記載の電子トランス素子において、
   前記中央脚部（１００）は、前記第１の側壁（１１３）の前記外面（Ａ１１３）と、前記第２の側壁（１１４）の前記外面（Ａ１１４）との間の距離より短いことを特徴とする電子トランス素子。
8. 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子トランス素子において、
   前記中央脚部（１００）および前記外側脚部（１１０）は、異なる材料から成ることを特徴とする電子トランス素子。
9. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子トランス素子において、
   前記中央脚部（１００）は、１つの空隙を備えることを特徴とする電子トランス素子。
10. 請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子トランス素子において、
    前記中央脚部（１００）は、前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）と当該中央脚部（１００）との間に１つの空隙（ＬＳ）が存在するように、前記保持機構（１１１）に保持されていることを特徴とする電子トランス素子。
11. 請求項９または１０に記載の電子トランス素子において、
    前記空隙（ＬＳ）には接着剤（１３０）が存在することを特徴とする電子トランス素子。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子トランス素子において、
    前記少なくとも２つのワイヤの内の１つの第１のワイヤ（１２１）の接続のための１つの第１の接続部材（１４１）と、前記第１のワイヤ（１２１）に電圧を印加するための１つの第２の接続部材（１４２）とを備えた１つの第１の接続機構（１４０）と、
    前記少なくとも２つのワイヤの内の１つの第２のワイヤ（１２２）の接続のための１つの第１の接続部材（１５１）と、前記第２のワイヤ（１２２）に電圧を印加するための１つの第２の接続部材（１５２）とを備えた１つの第２の接続機構（１５０）と、
    を備え、
    前記第１の接続機構（１４０）および前記第２の接続機構（１５０）は、互いに接続されておらず、
    前記中央脚部（１００）の前記第１の端部（１０１）は、前記第１の接続機構（１４０）に固定されており、前記中央脚部（１００）の前記第２の端部（１０２）は、前記第２の接続機構（１５０）に固定されている、
    ことを特徴とする電子トランス素子。
13. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子トランス素子において、
    前記少なくとも２つのワイヤの内の１つの第１のワイヤ（１２１）を接続し、当該第１のワイヤ（１２１）に電圧を印加するための１つの第１の接続機構（１４０）と、前記少なくとも２つのワイヤの内の１つの第２のワイヤ（１２２）を接続し、当該第２のワイヤ（１２２）に電圧を印加するための１つの第２の接続機構（１５０）とを有する１つのコイルボビン（２００）を備え、
    前記第１の接続機構（１４０）と前記第２の接続機構（１５０）との間には、前記中央脚部（１００）を戴置するための支持部材（１８０）が配設されており、
    前記支持部材（１８０）は、前記中央脚部（１００）の前記中央部（１０３）の表面の第１の部分が前記支持部材（１８０）上に戴置され、前記中央脚部（１００）の前記中央部（１０３）の表面の第２の部分が前記支持部材（１８０）上に戴置されないように、形成されている、
    ことを特徴とする電子トランス素子。
14. 電子トランス素子の製造方法であって、
    第１の端部（１０１）および第２の端部（１０２）と、当該第１の端部と当該第２の端部との間に配設された中央部（１０３）とを有する１つの中央脚部（１００）を準備するステップと、
    １つの外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）を、それぞれ１つの凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）を備えた、対向する第１の側壁（１１３）および第２の側壁（１１４）を有する１つの底面（１１２）を有する一体の部品として準備するステップと、
    １つの第１のワイヤ（１２１）の接続のためおよび当該第１のワイヤ（１２１）への電圧の印加のための１つの第１の接続機構（１４０）と、当該第１のワイヤと異なる１つの第２のワイヤ（１２２）の接続のための１つの第２の接続機構（１５０）を準備するステップであって、前記第１の接続機構（１４０）および前記第２の接続機構（１５０）は互いに結合されていないステップと、
    前記第１の接続機構（１４０）を前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）に固定し、前記第２の接続機構（１５０）を前記中央脚部の前記第２の端部（１０２）に固定するステップと、
    前記中央脚部（１００）を前記第１のワイヤ（１２１）および前記第１のワイヤ（１２２）で巻回するステップと、
    前記第１のワイヤ（１２１）を前記第１の接続機構（１４０）に接続し、前記第２のワイヤ（１２２）を前記第２の接続機構（１５０）に接続するステップと、
    前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）の上、および／または前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）の上に接着剤を塗布するステップと、
    前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動および／または前記中央脚部（１００）の移動によって、前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）を、前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）の中へ挿入するステップと、
    前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動およびまたは前記中央脚部（１００）の移動の間に、前記第２のワイヤ（１２２）のインダクタンスを測定するステップと、
    測定された前記インダクタンスが所定の規定値に達した場合、前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動および／または前記中央脚部（１００）の移動を停止するステップと、
    前記中央脚部（１００）の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）と、前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）との間の接着剤（１３０）を硬化するステップと、
    を備えることを特徴とする方法。
15. 電子トランス素子の製造方法であって、
    第１の端部（１０１）および第２の端部（１０２）と、当該第１の端部と当該第２の端部との間に配設された中央部（１０３）とを有する１つの中央脚部（１００）を準備するステップと、
    １つの外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）を、それぞれ１つの凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）を備えた、対向する第１の側壁（１１３）および第２の側壁（１１４）を有する１つの底面（１１２）を有する一体の部品として準備するステップと、
    少なくとも２つのワイヤの内の１つの第１のワイヤ（１２１）を接続し、当該第１のワイヤ（１２１）に電圧を印加するための１つの接続機構（１４０）と、前記少なくとも２つのワイヤの内の１つの第２のワイヤ（１２２）を接続し、当該第２のワイヤ（１２２）に電圧を印加するための１つの接続機構（１５０）とを有するコイルボビン（２００）を準備するステップであって、前記第１の接続機構（１４０）と前記第２の接続機構（１５０）との間には、前記中央脚部（１００）を戴置するための１つの支持部材（１８０）が配設されており、当該支持部材（１８０）は、前記中央脚部を当該支持部材（１８０）に戴置する際に当該中央脚部（１００）の中央部（１０３）の表面の第１の部分が前記支持部材（１８０）上に戴置され、前記中央脚部（１００）の中央部（１０３）の表面の第２の部分が前記支持部材（１８０）上に戴置されないように形成されているステップと、
    前記中央脚部（１００）の中央部（１０３）を前記支持部材上（１８０）に配設するステップと、
    前記支持部材（１８０）および前記中央脚部（１００）の中央部（１０３）の表面の前記第２の部分が、前記第１のワイヤおよび前記第２のワイヤ（１２０）で巻回されるステップと、
    前記第１のワイヤ（１２１）を前記第１の接続機構（１６３）に接続し、前記第２のワイヤ（１２２）を前記第２の接続機構（１６４）に接続するステップと、
    前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）の上、および／または前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）の上に接着剤（１３０）を塗布するステップと、
    前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動および／または前記中央脚部（１００）の移動によって、前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）を、前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）の中へ挿入するステップと、
    前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動およびまたは前記中央脚部（１００）の移動の間に、前記第２のワイヤ（１２２）のインダクタンスを測定するステップと、
    測定された前記インダクタンスが所定の規定値に達した場合、前記外側脚部（１１０ａ，１１０ｂ）の移動および／または前記中央脚部（１００）の移動を停止するステップと、
    前記中央脚部の前記第１の端部（１０１）および前記第２の端部（１０２）と、前記外側脚部（１１０）の前記第１の側壁（１１３）および前記第２の側壁（１１４）のそれぞれの前記凹部（１１１１ａ，１１１１ｂ，１１１２ａ，１１１２ｂ）との間の接着剤（１３０）を硬化するステップと、
    を備えることを特徴とする方法。

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