JP2016225515A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光透過部材3と、光透過部材3の外周を覆う第1反射部材5と、光透過部材3の下方に配置される発光素子1と、光透過部材3と、第1反射部材5の下面の一部と、発光素子1の側面の少なくとも一部と、を覆う導光部材9と、第1反射部材5の下面であって導光部材9から露出されている部分と、導光部材9の外面と、を覆う第2反射部材7と、を有する発光装置。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明に係る実施形態1の発光装置の上面図であり、図2は、図1のA−A’線についての断面図であり、図3は、実施形態1の発光装置の下面図である。
本発明に係る実施形態1の発光装置は、上面を発光面とし、発光面の反対側の下面に電極13,14が設けられた発光素子1と、発光素子1の発光面上に設けられた光透過部材3と、光透過部材3の周りに設けられた第1反射部材5と、発光素子1の周りに設けられた第2反射部材7とを含む。
実施形態1の発光装置において、第1反射部材5の表面5sは、例えば、光透過部材3の上面である表面3sを取り囲むようにして発光装置の上面の一部を構成し、これにより、発光装置の上面において、表面3sからなる光出射表面と表面5sからなる非出射表面との境界を明確に規定する。
ここで、輝度ムラをより効果的に抑えるために、発光素子1の外側に配置される導光部材9の幅Xが、平面視における発光素子1の側面から光透過部材3の外縁までの距離Yに対して、101〜200%であることが好ましい。ここでの幅Xは、図1に示すように平面視における発光素子1の側面から、導光部材9の端部までの距離をいうものとする。第1反射部材5と導光部材9との接合領域が大きくなると、第1反射部材5により反射できずに吸収されたり、発光装置内で減衰したりする光が増えるため、光取り出し効率が低下するからである。また、幅X(距離X)は、例えば100〜200μmであることが好ましく、より好ましくは100〜150μmである。
シミュレーションを行った4種類の発光装置における導光部材9のXの長さは図9の通りである。シミュレーションに用いた発光素子は、平面視が600μm角の窒化物半導体発光素子であり、光透過部材3は蛍光体を含有するものとする。また、明るさ(光束)についてもX=100μmのときを100%として、各発光装置の相対的な明るさをシミュレーションした。
X=50μmのように、導光部材9が光透過部材3の外形よりも小さい場合、導光部材9の端部に集中した光は光透過部材3内で蛍光体に拡散され、輝度ムラが抑制される。
また、X=150μm、X=200μmのように、導光部材9が第1反射部材5に跨って形成されている場合は、導光部材9の端部に集中された光が、第1反射部材5の下面によって反射、吸収等されることで輝度ムラが抑制される。また、150μmのときよりも200μmのときのほうが、明るさは低下することがわかる。
実施形態1に係る発光装置の製造方法は、上述した実施形態1の発光装置を製造する方法であって、板状の反射部材を準備する工程と、板状の反射部材に開口部を形成して第1反射部材を形成する工程と、開口部に光透過部材を埋設する光透過部材形成工程と、半導体素子実装工程と、第2反射部材形成工程と、個片化工程とを含む。
本実施形態1の製造方法において、反射部材準備工程では、図4(a)に示すように、板状の反射部材25を準備する。反射部材25は、例えば光反射性物質が含有された樹脂を硬化させて形成されたものである。
第1反射部材形成工程では、図4(b)に示すように、準備した反射部材25に開口部25aを形成することで、第1反射部材を形成する。開口部25aは、光透過部材3に対応する形状となるように形成される。ここで、開口部25aは貫通孔であってもよいし、底面を有する凹状であってもよい。開口部25aを形成する際は、当該分野で公知の方法のいずれを利用してもよい。例えば、レーザ光の照射又は描写、パンチング、エッチング、ブラスト等が挙げられる。開口部25aは、平面視において行列状に複数形成されている。これにより個々の発光装置に分割(個片化)した後に、第1反射部材5となる第1樹脂枠25bを形成する。第1樹脂枠は平面視において格子状に形成されている。
光透過部材形成工程は、例えば、蛍光体等の波長変換物質を含む光透過部材3を形成する場合には、第2樹脂層形成工程と、例えば遠心分離により蛍光体を沈降させる波長変換物質沈降工程と、第2樹脂層硬化工程とを含む。
第2樹脂層形成工程では、図4(c)に示すように、例えば、蛍光体を含む第2樹脂を、例えば、ポッティングにより、開口部25aに充填しかつ第1樹脂枠25b上を覆うように塗布して、第2樹脂層23を形成する。
波長変換物質沈降工程では、第2樹脂層23に含まれている波長変換物質を下方に沈降させる。
第2樹脂層硬化工程では、波長変換物質を沈降させた状態で第2樹脂層23を硬化させる。以上の光透過部材形成工程によれば、種々の波長変換物質を使用して発光装置を製造することができる。
光透過部材形成工程において、各開口部25aにそれぞれ第2樹脂層23を所定量充填することにより、第1樹脂枠25b上に第2樹脂層23を形成することなく、開口部25aにそれぞれ所定の厚さの第2樹脂層23を形成するようにしても良く、そのようにした場合には、除去工程は必須ではない。このようにして、第1樹脂枠25bと第1樹脂枠25bにより保持された光透過部材3からなる複合シート30を形成する。なお、必要に応じて複合シートの一面に支持部材40を貼付してもよい。
発光素子実装工程では、図4(e)に示すように、複合シートにそれぞれ発光素子1をダイボンド樹脂により接着する。このダイボンド樹脂は、例えば、透光性樹脂からなり、発光素子1と光透過部材3の間、および発光素子1の周りには、ダイボンド樹脂からなる導光部材9が形成される。発光素子1は、光透過部材3を介して光を効果的に取り出すことができるように、光透過部材3の下面に接合することが好ましい。第1樹脂枠25bに導光部材9の端部が達するように形成することにより、導光部材9が光透過部材3と第1樹脂枠25bに跨るように形成することができる。これにより、光透過部材3の下面の全面に導光部材9を広げることができ、光透過部材3の全面に光を入射することができる。これにより、発光面の輝度ムラを抑制することができる。
第2反射部材形成工程は、第3樹脂形成工程と、第3樹脂層研削工程とを含む。
第3樹脂形成工程では、図4(f)に示すように、例えば、光反射性物質を含む第3樹脂27を、複合シートと接合された発光素子1を覆い、かつ第1樹脂枠25bに接するように形成する。第3樹脂27を形成する際、第3樹脂が導光部材9の外面に接するように形成することが好ましく、このようにすると、光の取り出し効率を高くできる。
第3樹脂層研削工程では、図4(g)に示すように、第3樹脂27を下面から研削して、発光素子の電極13,14を露出させる。
分割工程では、支持部材40を剥離した後、または支持部材40とともに、第1樹脂と第3樹脂とを、図4(g)に示す分割線L1に沿ってダイシング等の方法で切断することにより、個々の発光装置に分離する。
以上のようにして、図1〜図3に示す実施形態1の発光装置が作製される。
実施形態2の発光装置は、図5〜図7に示すように、光透過部材3に接する第1反射部材5が光透過部材3の下面よりも下側に第1底面5aを有しており、例えば、図6に示すように、光透過部材3の下面と同一平面上に位置する第2底面5bとの間に段差が形成されている点で、実施形態1の発光装置と異なっている。実施形態2の発光装置では、同一平面上に位置する光透過部材3の下面と第2底面5bとにより、発光素子1が実装される実装面が構成され、その実装面に、発光素子1の発光面が光透過部材3の下面に対向するように導光部材9によって接合される。これにより、第1底面5aと第2底面5bの間に位置する内周面5cの内側に、発光素子1の側面に沿って導光部材9が形成される。
実施形態4に係る発光装置の製造方法は、実施形態1に係る発光装置の製造方法に比較して、図8(a)〜(g)に示すように、ベースプレート20と金型250を使用して、段差を有する第1反射部材を形成している点以外は実施形態1の製造方法と同様に構成される。
実施形態1に係る発光装置の製造方法は、上述した実施形態2の発光装置を製造する方法であって、ベースプレート準備工程と、第1反射部材形成工程と、光透過部材形成工程と、発光素子実装工程と、第2反射部材形成工程と、個片化工程とを含む。本製造方法では、第1反射部材形成工程及び光透過部材形成工程は、ベースプレート準備工程で準備されたベースプレート20上で行われる。
本実施形態1の製造方法において、ベースプレート準備工程では、発光素子が配置される位置に対応する領域に凸部21aを備えたベースプレート20を準備する。凸部21aは、ベースプレート20のプレート表面21に形成される。ベースプレート20は、例えば、SUS等の金属からなり、凸部21aは、プレート表面を加工することにより形成される。また、凸部21aの形状は、発光素子1の形状に基づいて決定され、例えば、発光素子1の実装を容易にするために、凸部の上面が発光素子1の上面形状より一回り大きくなるように形成される。
尚、このベースプレートは、繰り返し使用することもでき、ベースプレート準備工程は第1反射部材形成工程前に常に必要とされるものではない。
本実施形態1の製造方法において、第1反射部材形成工程では、例えば、図8(a)に示すように、ベースプレート20のプレート表面21側に金型250を配置し、トランスファー成形や射出成形等により、凸部21a上に開口を有する格子形状の第1樹脂枠25bを形成する。具体的には、凸部21aに対向する位置に金型凸部250aを有する金型250を金型凸部250aの上面が凸部21aの上面に接触するように配置し、凸部21aと金型凸部250aの周りに、第1樹脂枠25bに対応する形状の空洞を形成する。そして、その空洞に、例えば、光反射性物質を含む第1樹脂を充填して、硬化させる。このようにして、個々の発光装置に分割した後に、第1反射部材5となる第1樹脂枠25bを形成する。
(発光素子1)
発光素子1としては、例えば発光ダイオードチップ等の半導体発光素子を用いることができる。半導体発光素子は、透光性基板12と、その上に形成された半導体積層体11とを含むことができる。
透光性基板12には、例えば、サファイア(Al2O3)、スピネル(MgA12O4)のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体11からの発光を透過する半導体材料(例えば、窒化物系半導体材料)を用いることができる。
半導体積層体11は、例えば、n型半導体層、発光層(活性層)およびp型半導体層等の複数の半導体層を含む。半導体層には、例えば、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化物系の半導体材料(例えばInN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等)を用いることができる。
発光素子1の電極13,14としては、電気良導体を用いることができ、例えばCu等の金属が好適である。
透光性樹脂としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることができる。
また、透光性樹脂は、発光素子1の側面に接触して、点灯時に発光素子1で発生する熱の影響を受けやすい。この点で、熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れており、透光性樹脂として適している。
第1反射部材5及び第2反射部材7は、光反射性樹脂により構成することができる。
光反射性樹脂とは、発光素子1からの光に対する反射率が高く、例えば、反射率が70%以上の樹脂を意味する。
反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは第1反射部材5及び第2反射部材7の熱膨張率を低くして、例えば、発光素子1との間の熱膨張率差を小さくできるので、好ましい。反射性樹脂に含まれる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。
光透過部材3を構成する透光性樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
光透過部材3の上面である表面3sの形状は、四角形のほか、円形、楕円形または角丸の四角形としてもよく、用いるレンズ等との二次光学系の組み合わせを考慮して任意にその形状を変更することができる。円形の場合は、図10に示すように光透過部材3の表面3sの形状を、導光部材9の外縁と相似形とすることで色ムラのより軽減された発光装置とすることができる。
光透過部材3の厚みは10〜300μmが好ましく、より好ましくは50〜200μmである。
蛍光体は、発光素子1からの発光で励起可能なものが使用されることは言うまでもない。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(Ce:YAG);セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(Ce:LAG);ユウロピウムおよび/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体(CaO−Al2O3−SiO2);ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体((Sr,Ba)2SiO4);βサイアロン蛍光体、CASN系蛍光体、SCASN系蛍光体等の窒化物系蛍光体;KSF系蛍光体(K2SiF6:Mn);硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置(例えば白色系の発光装置)を製造することができる。
3 光透過部材
3s 光透過部材の表面
5 第1反射部材
5a 第1底面
5b 第2底面
5c 内周面
5s 第1反射部材の表面
7 第2反射部材
9 導光部材
11 半導体積層体
12 透光性基板
13,14 電極
20 ベースプレート
21 プレート表面
21a 凸部
23 第2樹脂層
25 反射部材
25a 開口部
25b 第1樹脂枠
27 第3樹脂
30 複合シート
30a 凹部
40 支持部材
Claims (12)
- 光透過部材と、
前記光透過部材の外周を覆う第1反射部材と、
前記光透過部材の下方に配置される発光素子と、
前記光透過部材と、前記第1反射部材の下面の一部と、前記発光素子の側面の少なくとも一部と、を覆う導光部材と、
前記第1反射部材の下面であって前記導光部材から露出されている部分と、前記導光部材の外面と、を覆う第2反射部材と、を有する発光装置。 - 前記導光部材は、実質的に波長変換物質を含有しない、請求項1に記載の発光装置。
- 前記導光部材の前記外面は、前記発光素子の側面側から上面側に向かって外向きに傾斜する、請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記発光素子の外側に配置される前記導光部材の幅が、前記発光素子の側面から前記光透過部材の外縁までの距離に対して、101〜200%である請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子の外側に配置される前記導光部材の幅が、100〜200μmである請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光透過部材の厚みが50〜200μmである請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子の電極は、前記第2反射部材から露出されてなる、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1反射部材および前記第2反射部材が、光反射性物質を含む樹脂からなる、請求項1〜7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光透過部材が、波長変換物質を含有する樹脂からなる、請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1反射部材は、前記光透過部材の下面よりも下側に底面を有している、請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光透過部材の下面の80%以上が前記導光部材で覆われている、請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光透過部材の隅部が、前記導光部材から露出されている、請求項1〜11のいずれか1項に記載の発光装置。
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