JP2016224430A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016224430A5 JP2016224430A5 JP2016098780A JP2016098780A JP2016224430A5 JP 2016224430 A5 JP2016224430 A5 JP 2016224430A5 JP 2016098780 A JP2016098780 A JP 2016098780A JP 2016098780 A JP2016098780 A JP 2016098780A JP 2016224430 A5 JP2016224430 A5 JP 2016224430A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- function
- holding unit
- convex surface
- turning mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015107024 | 2015-05-27 | ||
| JP2015107024 | 2015-05-27 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016224430A JP2016224430A (ja) | 2016-12-28 |
| JP2016224430A5 true JP2016224430A5 (enExample) | 2019-06-13 |
| JP6815096B2 JP6815096B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=57398002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016098780A Active JP6815096B2 (ja) | 2015-05-27 | 2016-05-17 | 剥離装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9849660B2 (enExample) |
| JP (1) | JP6815096B2 (enExample) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102377794B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2022-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 |
| JP2018005004A (ja) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| JP6715353B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2020-07-01 | 株式会社新川 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 |
| TWI685905B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-02-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置和接合方法 |
| US10658592B2 (en) * | 2017-07-31 | 2020-05-19 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method for fabricating flexible display device, flexible display device, and display apparatus |
| CN107528009B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-02-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板剥离装置及剥离方法 |
| US10751985B2 (en) | 2017-08-17 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible substrate lifting device and method |
| WO2019059057A1 (ja) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法 |
| WO2019082356A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置 |
| JP6505877B1 (ja) * | 2018-01-04 | 2019-04-24 | 日東電工株式会社 | 切目を有する長尺の光学フィルムを搬送する搬送装置、並びに、光学表示パネルの連続製造システム |
| CN112136362A (zh) | 2018-05-09 | 2020-12-25 | 堺显示器制品株式会社 | 柔性发光器件的制造方法以及制造装置 |
| JP6674593B1 (ja) | 2018-05-09 | 2020-04-01 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブル発光デバイスの製造方法および製造装置 |
| US11158804B2 (en) | 2018-05-09 | 2021-10-26 | Sakai Display Products Corporation | Method and apparatus for manufacturing flexible light emitting device |
| US11430677B2 (en) | 2018-10-30 | 2022-08-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer taping apparatus and method |
| KR102696647B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2024-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| JP7641087B2 (ja) * | 2018-12-20 | 2025-03-06 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法及び製造装置、並びにガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法 |
| WO2020232634A1 (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电子基板的制作方法及基板结构 |
| JP7057335B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2022-04-19 | キヤノントッキ株式会社 | 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| CN111531657B (zh) * | 2020-05-07 | 2022-04-29 | 江苏金圣硅基新材料研究院有限公司 | 一种提高木质家具外表美观度的方法 |
| KR102456864B1 (ko) | 2020-08-18 | 2022-10-21 | (주) 엔지온 | 반도체 칩 디라미네이션 장치 |
| JP2023048802A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | 株式会社東京精密 | シート剥離装置 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125947A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Ryoji Wakabayashi | 半導体ウェハーの保護膜剥離装置 |
| US6001893A (en) * | 1996-05-17 | 1999-12-14 | Datacard Corporation | Curable topcoat composition and methods for use |
| JP4619462B2 (ja) | 1996-08-27 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜素子の転写方法 |
| US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
| JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| KR100819792B1 (ko) * | 2002-01-09 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법 |
| KR101226260B1 (ko) | 2004-06-02 | 2013-01-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 제조방법 |
| JP4749074B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｉｃチップの作製方法及び装置 |
| TWI413152B (zh) | 2005-03-01 | 2013-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置製造方法 |
| US8137417B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
| TWI433306B (zh) | 2006-09-29 | 2014-04-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置的製造方法 |
| JP4459992B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2010-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
| KR102309244B1 (ko) * | 2013-02-20 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
| TWI618131B (zh) | 2013-08-30 | 2018-03-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 剝離起點形成裝置及形成方法、疊層體製造裝置 |
| WO2015029806A1 (en) | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Processing apparatus and processing method of stack |
| TWI671141B (zh) | 2013-08-30 | 2019-09-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 支撐體供應裝置及供應支撐體的方法 |
| US9925749B2 (en) | 2013-09-06 | 2018-03-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Bonding apparatus and stack body manufacturing apparatus |
| JP6526947B2 (ja) | 2014-04-30 | 2019-06-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 拭き取り装置および積層体の作製装置 |
| JP6431689B2 (ja) | 2014-04-30 | 2018-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 拭き取り装置および積層体の作製装置 |
| JP6548871B2 (ja) | 2014-05-03 | 2019-07-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の基板剥離装置 |
| WO2015170210A1 (en) | 2014-05-03 | 2015-11-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separation apparatus for thin film stacked body |
| JP6378530B2 (ja) | 2014-05-03 | 2018-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | フィルム吸着機構 |
| CN110625540B (zh) | 2014-05-03 | 2021-10-29 | 株式会社半导体能源研究所 | 薄膜状部件支撑设备 |
| JP2016021560A (ja) | 2014-06-20 | 2016-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離装置 |
-
2016
- 2016-05-17 JP JP2016098780A patent/JP6815096B2/ja active Active
- 2016-05-26 US US15/165,099 patent/US9849660B2/en active Active