JP2016212937A - マルチリーダ用配線付きフレキシャ - Google Patents

Abstract

【課題】複数の再生素子を有した磁気ヘッドを搭載するためのフレキシャにおいて、省スペース化と優れた電気的特性とを両立させる。【解決手段】複数の再生素子４ａ，４ｂを搭載するためのフレキシャ１０は、メタルベース２０と配線部３０とを具備している。メタルベース２０は、第１の領域２１と窓部２６が形成された第２の領域２２とを有している。配線部３０は、第１の領域２１を覆う第１のレーン３５及び第２の領域２２を覆う第２のレーン３６を有する絶縁層３１と、記録素子３に接続されたライト線ペア４０と、窓部２６を臨むように第２のレーン３６上にそれぞれ設けられ、再生素子４ａ，４ｂにそれぞれ接続された複数のリード線ペア５１，５２と、互いに隣接するリード線ペア５１，５２の間に配置され両端部７１ａ，７１ｂに接地点が設けられたグラウンド線７１と、を備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、例えば、ハードディスク装置に搭載されるマルチリーダ用配線付きフレキシャにおける電気的特性の改善に関する。

ハードディスク装置の小型大容量化に伴い、磁気ディスクの記録密度のさらなる向上が望まれている。これを実現するため、磁気ディスクの線記録密度に加えてトラック記録密度の向上が望まれている。しかしながら、トラック幅が狭くなると、磁気ディスク上の記録データと磁気ヘッドの再生素子との位置ずれが問題となる。

この問題に対し、特許文献１に開示されるように、１つの磁気ヘッド内に２つの再生素子（マルチリーダ）を有する事で、記録データと位置ずれ信号とを同時に再生し補正する方法が提案されている。さらにその発展形として、特許文献２に開示されるように、複数の再生素子で２次元記録（ＴＤＭＲ）の再生を行う方法も提案されている。以下、複数の再生素子を有した磁気ヘッドを搭載するためのフレキシャをマルチリーダ用配線付きフレキシャと呼ぶ。マルチリーダ用配線付きフレキシャには、複数の再生素子にそれぞれ対応した複数のリード線ペアが設けられる。

リード線ペアは、再生素子などとのマッチングをとる上で、また消費電力を小さくする上で、インピーダンスを小さくすることが好ましい。１組のリード線ペアを備える一般的な配線付きフレキシャでは、リード線ペアが配置された領域のメタルベースにエッチングで窓部を形成してインピーダンス特性を調整する。複数のリード線ペアを備えるマルチリーダ用配線付きフレキシャに対しても、各リード線ペアに対して窓部をそれぞれ形成することが考えられる。

しかしながら、フレキシャ製造で一般的なケミカルエッチングにより形成できるメタルベースの最小幅には限界があるため、フレキシャの小型化により配線の高密度化が進むとリード線ペアに個別の独立した窓部を形成することが困難になってくる。マルチリーダ用配線付きフレキシャを小型化するために複数のリード線ペアに対して共用の窓部を形成することが考えられる。

ところが、このような窓部を形成すると、リード線ペアを構成する＋側（正相信号側）及び−側（逆相信号側）のリード線と、窓部（グラウンドの外形）との位置関係が非対称になる。＋側と−側との間でリード線の静電容量がアンバランスになると、一対となって差動信号を伝送することによりノイズを除去するリード線ペアの能力が低下してしまう。すると、リード線ペアがライト線ペアからクロストーク（ノイズ）の影響を受けやすくなる。

これまで、一般的なシングルリーダ用配線付きフレキシャについて、差動信号を伝送するリード線ペアの種々のクロストーク抑制技術が提案されてきた。一方で、マルチリーダ用配線付きフレキシャについて、リード線ペアのクロストーク抑制技術はほとんど知られていない。例えば、特許文献３及び４に開示されるようなシングルリーダ用配線付きフレキシャ向けのクロストーク抑制技術をマルチリーダ用配線付きフレキシャに適用しても、効果がないかむしろ逆効果になる。

特開平０６−２１５３２２号公報 特開２０１１−１３４３７２号公報 特開２００６−４８８００号公報 特開２００６−３３１４８５号公報

この発明の目的は、複数の再生素子を有した磁気ヘッドを搭載するためのマルチリーダ用配線付きフレキシャにおいて、省スペース化と優れた電気的特性とを両立させることができるフレキシャを提供することにある。

本発明のフレキシャは、記録素子及び複数の再生素子を搭載するためのフレキシャであって、メタルベースと該メタルベース上に形成された配線部とを具備している。前記メタルベースは、該メタルベースの長手方向に沿って延びた第１の領域と、該第１の領域に沿って延びかつ窓部が形成された第２の領域とを有している。前記配線部は、前記第１の領域を覆う第１のレーン及び前記窓部を覆いかつ前記第２の領域を覆う第２のレーンを有する絶縁層と、一対となって差動信号を伝送する一方のライト線及び他方のライト線から構成されたライト線ペアと、一対となって差動信号を伝送する一方のリード線及び他方のリード線からそれぞれ構成された複数のリード線ペアと、第１及び第２の端部を有し該第１及び第２の端部に接地点が設けられたグラウンド線とを備えている。ライト線ペアは、前記第１のレーン上に設けられ、前記記録素子に接続されている。複数のリード線ペアは、前記メタルベースの厚さ方向において前記窓部を臨むように前記第２のレーン上にそれぞれ設けられ、前記再生素子にそれぞれ接続されている。グラウンド線は、互いに隣接する前記リード線ペアの間に配置されている。

この実施形態において、前記一方のリード線から前記グラウンド線までの距離と、前記他方のリード線から前記窓部の縁までの距離とが実質的に等しくなるように該一方のリード線と該他方のリード線とが配置してもよい。また、複数の前記リード線ペアが、前記ライト線ペアに最も近い第１のリード線ペアと、前記第１のリード線ペアに次いで前記ライト線ペアに近い第２のリード線ペアとを有するとき、前記グラウンド線が前記第１のリード線ペアと前記第２のリード線ペアとの間に配置されてもよい。或いは、互いに隣接する複数の前記リード線ペアの間すべてに前記グラウンド線がそれぞれ配置されてもよい。また、グラウンド線は、該グラウンド線の前記第１の端部から前記第２の端部までの間にさらに設けられた追加の接地点を有してもよい。前記グラウンド線の幅と、前記一方のリード線の幅と、前記他方のリード線の幅とが互いに等しくてもよい。前記配線部は、前記第２のレーン上を除く他の部位に配置された追加の配線を有してもよい。前記グラウンド線は、前記第１の端部及び／又は前記第２の端部から延出した延出部を有してもよい。

本発明によれば、複数の再生素子を有した磁気ヘッドを搭載するためのマルチリーダ用配線付きフレキシャにおいて、省スペース化と優れた電気的特性とを両立させることができる。

ヘッドジンバルアセンブリの一例を示す斜視図。 第１の実施形態に係る配線部を模式的に示す図。 図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う配線部の断面図。 第２の実施形態に係る配線部を模式的に示す図。 図４中のＦ５−Ｆ５線に沿う配線部の断面図。 第３の実施形態に係る配線部を模式的に示す図。 図６中のＦ７−Ｆ７線に沿う配線部の断面図。 各実施形態に係る配線部のクロストーク解析モデルを示す模式図。 図８の解析モデルにより計算した第１から第３の実施形態に係る第１及び第２のリード線ペアが受けるクロストークを示す特性図。 図８の解析モデルにより計算した第４から第１０の実施形態に係る第１及び第２のリード線ペアが受けるクロストークを示す特性図。 第１１の実施形態に係る配線部を模式的に示す図。 第１３の実施形態に係る配線部の断面図。 第１４の実施形態に係る配線部を模式的に示す図。

まず、図１を参照して各実施形態に共通する構成について説明する。図１に示すヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１は、磁気ヘッド２をなすスライダ８と、板ばね状のロードビーム６と、ロードビーム６に固定されるとともに、先端付近にスライダ８を搭載するマルチリーダ用配線付きフレキシャ１０（以下、単にフレキシャ１０と呼ぶことがある）などを備えている。磁気ヘッド２は、記録素子３と、複数（例えば２つ）の再生素子４ａ，４ｂとを有している。

フレキシャ１０は、例えばオーステナイト系ステンレス鋼の金属箔をエッチングしてなるメタルベース２０と、メタルベース２０に沿って形成された配線部３０とを含んでいる。

メタルベース２０の厚さはロードビーム６の厚さよりも小さい。ロードビーム６の厚さは例えば３０〜６２μｍ、メタルベース２０の厚さは例えば１８μｍ（１２〜２５μｍ）である。メタルベース２０は、例えばレーザ溶接によって形成された複数の溶接部によって、ロードビーム６に固定されている。図１に矢印Ｘで示す方向がメタルベース２０（フレキシャ１０）の長手方向である。

［第１の実施形態］
図２及び図３を参照して、第１の実施形態に係るフレキシャ１０を説明する。図２は、本実施形態に係る配線部３０を模式的に示す図である。フレキシャ１０のメタルベース２０は、長手方向Ｘに沿って延びた第１の領域２１と、第１の領域２１に沿って延びた第２の領域２２とを有している。

第１の領域２１には、長手方向Ｘに沿って一列に並んで配置された複数の長孔（開口）２３からなる窓部２４が形成されている。第２の領域２２には、長手方向Ｘに沿って一列に並んで配置された複数の長孔（開口）２５からなる窓部２６が形成されている。長孔２３，２５は、メタルベース２０を厚さ方向Ｙ（図３中の矢印Ｙ）にそれぞれ貫通している。なお、窓部２６を構成する複数の長孔２５を互いに連結し、１つの長孔（開口）として窓部２６を構成してもよい。

図３は図２中のＦ３−Ｆ３線に沿う配線部の断面図である。配線部３０は、絶縁層３１と、絶縁層３１上に形成された銅からなる複数の導体３２と、カバー層３３（図１に示す）を含んでいる。なお、説明のために図２から図１３のフレキシャ１０はカバー層３３が除かれた状態で描かれている。絶縁層３１及びカバー層３３は、それぞれポリイミド等の電気絶縁性の材料からなる。絶縁層３１の厚さは例えば１０μｍ（３〜１８μｍ）である。導体３２の厚さは例えば９μｍ（３〜１８μｍ）である。カバー層３３の厚さは例えば４μｍ（１〜１０μｍ）である。

絶縁層３１は、第１のレーン３５と、第２のレーン３６とを含んでいる。第１のレーン３５は、メタルベース２０の窓部２４を覆うとともに第１の領域２１を覆っている。第２のレーン３６は、メタルベース２０の窓部２６を覆うとともに第２の領域２２を覆っている。第１のレーン３５と第２のレーン３６とは、間隔をあけて設けてもよいし、図示した例のように間隔をあけず設けてもよい。

複数の導体３２は、第１のレーン３５上に設けられたライト線ペア４０と、第２のレーン３６上に設けられた第１及び第２のリード線ペア５１，５２と、グラウンド線７１などを含んでいる。第１及び第２のリード線ペア５１，５２は、本発明のリード線ペアの一例であり単にリード線ペア５１，５２と呼ぶことがある。また、複数のリード線ペアをまとめてリード線構造５０と呼ぶことがある。

図２に示すように、ライト線ペア４０は、一対となって差動信号を伝達する＋側のライト線４１及び−側のライト線４２から構成され、記録素子３に接続されている。＋側（正相信号側）のライト線４１は、ハイレベル及びローレベルの二値の間を変化する信号を伝送する。−側（逆相信号側）のライト線４２は、＋側のライト線４１の信号とは逆位相で前記二値の間を変化する信号を伝送する。＋側のライト線４１は、本発明の一方のライト線の一例であり、第１及び第２のインターリーブ導体４１１，４１２に分岐している。−側のライト線４２は、本発明の他方のライト線の一例であり、第１及び第２のインターリーブ導体４２１，４２２に分岐している。

ライト線ペア４０（＋側及び−側のライト線４１，４２の第１及び第２のインターリーブ導体４１１，４１２，４２１，４２２）は、厚さ方向Ｙにおいてメタルベース２０の第１の領域２１の窓部２４を臨むように第１のレーン３５上に設けられている。

第１のリード線ペア５１は、一対となって差動信号を伝送する＋側のリード線５１ａと−側のリード線５１ｂとから構成され、再生素子４ａに接続されている。＋側（正相信号側）のリード線５１ａは、ハイレベル及びローレベルの二値の間を変化する信号を伝送する。−側（逆相信号側）のリード線５１ｂは、＋側のリード線５１ａの信号とは逆位相で前記二値の間を変化する信号を伝送する。第２のリード線ペア５２は、一対となって差動信号を伝送する＋側のリード線５２ａと−側のリード線５２ｂとから構成され、再生素子４ｂに接続されている。＋側（正相信号側）のリード線５２ａは、ハイレベル及びローレベルの二値の間を変化する信号を伝送する。−側（逆相信号側）のリード線５２ｂは、＋側のリード線５２ａの信号とは逆位相で前記二値の間を変化する信号を伝送する。＋側のリード線５１ａ，５２ａは、本発明の一方のリード線のそれぞれ一例である。−側のリード線５１ｂ，５２ｂは、本発明の他方のリード線のそれぞれ一例である。なお、＋側及び−側のライト線４１，４２、＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂをそれぞれ信号線と呼ぶことがある。なお、各信号線の＋側及び−側は信号の極性を限定するものではない。ハイレベル及びローレベルの二値の間で変化する信号がプラス電位であってもマイナス電位であってもよい。

第１及び第２のリード線ペア５１，５２（＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ）は、厚さ方向Ｙにおいてメタルベース２０の第２の領域２２の窓部２６を臨むように第２のレーン３６上にそれぞれ設けられている。

グラウンド線７１は、厚さ方向Ｙにおいてメタルベース２０の第２の領域２２の窓部２６を臨むように第２のレーン３６上に設けられ、第１及び第２のリード線ペアの間に配置されている。グラウンド線７１の最小幅は、＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂの最小幅と同じであり、例えば１２μｍである。グラウンド線７１並びに＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂは、すべて等しい幅（例えば最小幅）で形成されてもよい。グラウンド線７１は、第１の端部７１ａと、第１の端部７１ａとは反対側の第２の端部７１ｂとを有している。なお、図１の例では、第１の端部７１ａをフレキシャ１０の先端付近に配置し、第２の端部７１ｂをフレキシャ１０の基端部に配置している。本明細書において、第１及び第２の端部は、グラウンド線７１の末端面だけでなく、グラウンド線７１の末端面の近傍を含み長手方向に若干の長さを有する部分を指す。

グラウンド線７１は、第１及び第２の端部（両端部）７１ａ，７１ｂに接地点が設けられている。接地点では、絶縁層３１を貫通する孔が形成されており、この孔にニッケルめっきや銅めっきが充填されている。グラウンド線７１は、第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂにおいてメタルベース２０と電気的に接続されている（接地されている）。

また、導体３２（ライト線ペア４０、第１及び第２のリード線ペア５１，５２、グラウンド線７１）は、オーバーラップ部３７と、非オーバーラップ部３８とを含んでいる。オーバーラップ部３７は、厚さ方向Ｙにおいて、メタルベース２０のうちの窓部２４，２６（複数の長孔２３，２５）が形成されていない部分と、導体３２とが重なる部分である。非オーバーラップ部３８は、厚さ方向Ｙにおいて、メタルベース２０のうちの窓部２４，２６が形成されていない部分と、導体３２とが重ならない部分である。言い換えると、非オーバーラップ部３８は、厚さ方向Ｙにおいて、窓部２４，２６と、導体３２とが重なる部分である。

導体３２のオーバーラップ部３７は、ライト線ペア４０のオーバーラップ部４７と、第１及び第２のリード線ペア５１，５２のオーバーラップ部５７１，５７２と、グラウンド線７１のオーバーラップ部７７とを含んでいる。導体３２の非オーバーラップ部３８は、ライト線ペア４０の非オーバーラップ部４８と、第１及び第２のリード線ペア５１，５２の非オーバーラップ部５８１，５８２と、グラウンド線７１の非オーバーラップ部７８とを含んでいる。グラウンド線７１の接地点はオーバーラップ部７７に設けられている。

本実施形態では、図３に示すように、第１のリード線ペア５１において、＋側のリード線５１ａから窓部２６の縁までの距離Ａ１と、−側のリード線５１ｂから窓部２６の縁までの距離Ａ２とは実質的に等しい。第２のリード線ペア５２において、＋側のリード線５２ａから窓部２６の縁までの距離Ａ３と、−側のリード線５２ｂから窓部２６の縁までの距離Ａ４とは実質的に等しい。なお、本明細書において窓部２６の縁とは、図２に示す長孔２５の縁のうち長手方向Ｘに沿う長辺２５ａ，２５ｂの縁を指す。

以上説明した構成によれば、マルチリーダ用配線付きフレキシャ１０において、窓部２６によって第１及び第２のリード線ペア５１，５２のインピーダンス特性を調整できる。このとき、第１のリード線ペア５１を構成する＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂは、窓部２６の縁までの距離Ａ１，Ａ２が等しく、第２のリード線ペア５２を構成する＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂは、窓部２６の縁までの距離Ａ３，Ａ４が等しい。そのため、一対の＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ、一対の＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂで、静電容量が非対称にならない。その結果、第１及び第２のリード線ペア５１，５２がライト線ペア４０から受けるクロストークを抑制することができる。

さらに、本実施形態では、桟部２９（図４に示す）を省略している。本実施形態は、省スペース化と電気的特性の改善とを両立できる。これについては他の実施形態と比較しながら後で詳しく説明する。

続いて、図４から図１３を参照して、第２から第１４の実施形態に係るフレキシャ１０について説明する。なお、各実施形態において、第１の実施形態と同じ機能を有する構成には、同じ符号を付している。それぞれの符号に応じた詳細な説明は、第１の実施形態の記載を参酌することとする。

［第２の実施形態］
図４及び図５を参照して、第２の実施形態に係るフレキシャ１０を説明する。なお、第２の実施形態のことを第１の参考例と呼ぶこともできる。第２の実施形態は、窓部２６に代えて、独立した２つの窓部２６ａ，２６ｂが形成されている点と、グラウンド線７１を有していない点とが第１の実施形態と異なる。他の構成は第１の実施形態と同様である。

図４は、第２の実施形態に係る配線部３０を模式的に示す図である。第２の領域２２には、独立した２つの窓部２６ａ，２６ｂが形成される。窓部２６ａは、長手方向Ｘに沿って一列に並んで配置され複数の長孔（開口）２５ａからなる。窓部２６ｂは、長手方向Ｘに沿って一列に並んで配置された複数の長孔（開口）２５ｂからなる。長孔２５ａ，２５ｂは、メタルベース２０を厚さ方向Ｙ（図３中の矢印Ｙ）にそれぞれ貫通する。窓部２６ａ，２６ｂの間は、メタルベース２０が帯状に残る桟部２９として形成される。厚さ１８μｍのメタルベース２０の場合、一般的なエッチングにより形成できる桟部２９の最小幅は、例えば４０μｍである。

第１のリード線ペア５１（＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ）は、厚さ方向Ｙにおいてメタルベース２０の第２の領域２２の窓部２６ａを臨むように第２のレーン３６上に設けられている。第２のリード線ペア５２（＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂ）は、厚さ方向Ｙにおいて窓部２６ｂを臨むように第２のレーン３６上に設けられている。

第１及び第２のリード線ペア５１，５２は、オーバーラップ部５７と、非オーバーラップ部５８とを含む。オーバーラップ部５７は、厚さ方向Ｙにおいて、メタルベース２０のうちの窓部２６ａ，２６ｂ（複数の長孔２５ａ，２５ｂ）が形成されていない部分と、第１及び第２のリード線ペア５１，５２とが重なる部分である。非オーバーラップ部４８は、厚さ方向Ｙにおいて、メタルベース２０のうちの窓部２６ａ，２６ｂが形成されていない部分と、第１及び第２のリード線ペア５１，５２とが重ならない部分である。言い換えると、非オーバーラップ部４８は、厚さ方向Ｙにおいて、窓部２６ａ，２６ｂと、第１及び第２のリード線ペア５１，５２とが重なる部分である。

第２の実施形態では、図５に示すように、第１のリード線ペア５１において、＋側のリード線５１ａから窓部２６ａの縁（桟部２９）までの距離Ｂ１と、−側のリード線５１ｂから窓部２６ａの縁までの距離Ｂ２とは実質的に等しい。第２のリード線ペア５２において、＋側のリード線５２ａから窓部２６ｂの縁（桟部２９）までの距離Ｂ３と、−側のリード線５２ｂから窓部２６ｂの縁までの距離Ｂ４とは実質的に等しい。

第２の実施形態によれば、マルチリーダ用配線付きフレキシャ１０において、窓部２６ａ，２６ｂによって第１及び第２のリード線ペア５１，５２のインピーダンス特性を調整できる。このとき、第１のリード線ペア５１を構成する＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂは、窓部２６ａの縁までの距離Ｂ１，Ｂ２が等しく、第２のリード線ペア５２を構成する＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂは、窓部２６ｂの縁までの距離Ｂ３，Ｂ４が等しい。そのため、一対の＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ、一対の＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂは、静電容量が非対称にならない。その結果、第１及び第２のリード線ペア５１，５２がライト線ペア４０から受けるクロストークを抑制することができる。

［第３の実施形態］
第３の実施形態に係るフレキシャ１０は、図６及び図７を参照して説明する。なお、第３の実施形態のことを第２の参考例と呼ぶこともできる。図６は、第３の実施形態に係る配線部３０を模式的に示す図である。第３の実施形態は、第１及び第２のリード線ペアの間にグラウンド線７１を配置しない点が第２の実施形態と異なっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。

第３の実施形態では、図７に示すように、第１のリード線ペア５１において、＋側のリード線５１ａから窓部２６の縁までの距離Ｃ１と、−側のリード線５１ｂから窓部２６の縁までの距離Ｃ２とは等しくない。第２のリード線ペア５２において、＋側のリード線５２ａから窓部２６の縁までの距離Ｃ３と、−側のリード線５２ｂから窓部２６の縁までの距離Ｃ４とは等しくない。そのため、一対の＋側及び−側のリード線５１ａ，５１ｂ、一対の＋側及び−側のリード線５２ａ，５２ｂは、静電容量が非対称になっている。

第３の実施形態に構成によれば、マルチリーダ用配線付きフレキシャ１０において、窓部２６によって第１及び第２のリード線ペア５１，５２のインピーダンス特性を調整できる。また、第３の実施形態では、第２の実施形態で説明した桟部２９（図４に示す）を省略している。桟部２９を形成しない分、メタルベース２０を省スペース化できる。その結果、フレキシャ１０を設計する際のデザイン自由度が向上し、ハードディスク装置を小型化することができる。

以下、図８及び図９を参照して、第１から第３の実施形態に係るマルチリーダ用配線付きフレキシャ１０を比較する。図８は、各実施形態に係る配線部３０が受けるクロストークをシミュレーションするための解析モデルである。各実施形態の配線部３０を１ｍｍずつメッシュ分割した１ｍｍモデル（Ｍ１からＭ３０）を３０個接続し、長さ３０ｍｍの配線部３０に相当する解析モデルを構成する。図９は、第１から第３の実施形態のクロストークについて、図８の解析モデルを回路シミュレータで計算した結果を示す特性図である。グラフの左軸は、第１及び第２のリード線ペア５１，５２がライト線ペア４０から受けるクロストークである。

第３の実施形態と第１の実施形態とを比較すると、第１のリード線ペア５１の解析結果及び第２のリード線ペア５２の解析結果ともに、第１の実施形態は第３の実施形態よりもクロストークが減少している。

第２の実施形態と第１の実施形態とを比較すると、第２のリード線ペア５２の解析結果では、第１の実施形態及び第２の実施形態はほぼ変わらないが、第１のリード線ペア５１の解析結果では、第１の実施形態は第２の実施形態よりもクロストークが減少している。

しかも、第１の実施形態では、第２の実施形態で説明した桟部２９（図４に示す）を省略している。第１の実施形態に係るグラウンド線７１の最小幅（１２μｍ）は、第２の実施形態に係る桟部２９の最小幅（４０μｍ）よりも小さい分、メタルベース２０を省スペース化できる。その結果、フレキシャ１０を設計する際のデザイン自由度が向上し、ハードディスク装置を小型化することができる。

第１の実施形態によれば、マルチリーダ用配線付きフレキシャにおいて、省スペース化と優れた電気的特性とを両立させることができる。

［第４及び第５の実施形態］
次に、第４及び第５の実施形態について、図８及び図１０を参照して説明する。なお、第４及び第５の実施形態のことを第３及び第４の参考例と呼ぶこともできる。

第４の実施形態は、グラウンド線７１の第１の端部７１ａ及び第２の端部７１ｂのどちらにも接地点が設けられていない点が第１の実施形態と異なる。つまり、グラウンド線７１が配置されているものの、両端部がどちらも接地されていない。他の構成は第１の実施形態と同様である。

第５の実施形態は、グラウンド線７１の第１の端部７１ａ又は第２の端部７１ｂのいずれか一方のみに接地点が設けられる点が第１の実施形態と異なる。つまり、グラウンド線７１が配置されているものの、片端しか接地されていない。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

図１０は、第４から第１０の実施形態のクロストークに係る図８の解析モデルを回路シミュレータで計算した結果を示す特性図である。グラフの左軸は、第１及び第２のリード線ペア５１，５２がライト線ペア４０から受けるクロストークである。図示するように、第４及び第５の実施形態では、第１の実施形態ほどクロストークが低減しない。むしろ、グラウンド線７１を介してライト線ペア４０の信号が伝わることにより、第１及び第２のリード線ペア５１，５２がライト線ペア４０から受けるクロストークが増加している。

［第６から第１０の実施形態］
続いて、第６から第１０の実施形態について、図８及び図１０を参照して説明する。第６の実施形態は、グラウンド線７１の第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに加え、第１の端部７１ａから第２の端部までの間を二等分する位置（中点７１ｃ）に追加の接地点がさらに１箇所設けられた点が第１の実施形態と異なる。他の構成は第１の実施形態と同様である。

第７の実施形態は、グラウンド線７１の第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに加え、第１の端部７１ａから第２の端部までの間を略四等分する位置（１ｍｍモデルＭ７とＭ８との間、Ｍ１５とＭ１６との間（中点７１ｃ）、Ｍ２３とＭ２４との間）に追加の接地点がさらに３箇所設けられた点が第１の実施形態と異なる。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

第８の実施形態は、グラウンド線７１の第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに加え、第１の端部７１ａから第２の端部までの間を略八等分する位置（１ｍｍモデルＭ３とＭ４との間、Ｍ７とＭ８との間、Ｍ１１とＭ１２との間、Ｍ１５とＭ１６との間、Ｍ１９とＭ２０との間、Ｍ２３とＭ２４との間、Ｍ２７とＭ２８との間）に追加の接地点がさらに７箇所設けられた点が第１の実施形態と異なる。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

第９の実施形態は、グラウンド線７１の第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに加え、第１の端部７１ａから第２の端部７１ｂまでの間を２ｍｍ間隔で十五等分する位置に追加の接地点がさらに１４箇所設けられた点が第１の実施形態と異なる。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

第１０の実施形態は、グラウンド線７１の第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに加え、第１の端部７１ａから第２の端部７１ｂまでの間を１ｍｍ間隔で三十等分する位置に追加の接地点がさらに２９箇所設けられた点が第１の実施形態と異なる。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

各実施形態について図１０の解析結果を比較する。第１及び第６から第１０の実施形態と、第４及び第５の実施形態とを比較すると、両端部に接地点が設ける実施形態（第１及び第６から第１０の実施形態）は、両端部に接地点を設けない実施形態（第４及び第５の実施形態）よりも、第１及び第２のリード線ペア５１，５２が受けるクロストークが大きく減少している。

一方、第６から第１０の実施形態と、第１の実施形態とを比較すると、第１の実施形態に追加の接地点をさらに設けてもクロストークの大きな改善がないことが分かる。むしろ、第１のリード線ペア５１に限ってみれば、第６から第１０の実施形態は、第１の実施形態よりもクロストークが若干増加している。

［第１１の実施形態］
図１１を参照して、第１１の実施形態について説明する。第１１の実施形態は、再生素子４ｃと、第３のリード線ペア５３と、第２のグラウンド線７２とをさらに備える点が第１の実施形態と異なる。他の構成は、第１の実施形態と同様である。

第３のリード線ペア５３は、一対となって差動信号を伝送する＋側のリード線５３ａ及び−側のリード線５３ｂから構成される。＋側のリード線５３ａ及び−側のリード線５３ｂは、図示しない再生素子４ｃに接続されている。＋側（正相信号側）のリード線５３ａは、ハイレベル及びローレベルの二値の間を変化する信号を伝送する。−側（逆相信号側）のリード線５３ｂは、＋側のリード線５１ａの信号とは逆位相で前記二値の間を変化する信号を伝送する。＋側及び−側のリード線５３ａ，５３ｂは、本発明の一方及び他方のリード線のそれぞれ一例である。第３のリード線ペア５３は、本発明のリード線ペアの一例であり単にリード線ペア５３と呼ぶことがある。第３のリード線ペア５３は、第１及び第２のリード線ペア５１，５２よりもライト線ペア４０から遠くに配置され、厚さ方向Ｙにおいてメタルベース２０の第２の領域２２の窓部２６を臨むように第２のレーン３６上に設けられる。第２のグラウンド線７２は、第２及び第３のリード線ペアの間に配置され、第１の端部７２ａと、第１の端部７２ａとは反対側の第２の端部７２ｂとを有する。第２のグラウンド線７２は、第１及び第２の端部（両端部）７２ａ，７２ｂに接地点が設けられ、メタルベース２０と電気的に接続される（接地される）。第２のグラウンド線７２は、本発明のグラウンド線の一例であり単にグラウンド線７２と呼ぶことがある。複数のグラウンド線をまとめてグラウンド線構造７０とよぶことがある。第１１の実施形態では、互いに隣接する複数のリード線ペアの間のすべてにグラウンド線を１つずつ配置する。別の観点から見ると、リード線ペア（一対の＋側及び−側のリード線）と、グラウンド線とが交互に配置されているともいえる。なお、リード線ペアが４組以上（リード線ペアの間が３つ以上）の場合も同様である。

第１１の実施形態では、すべてのリード線ペア５１，５２，５３の静電容量を調整し、ライト線ペア４０からのクロストークを最小限に抑制することができる。

［第１２の実施形態］
第１２の実施形態について説明する。第１２の実施形態は、第１１の実施形態の変形の実施形態である。第１２の実施形態では、互いに隣接する複数のリード線ペアの間のうち、第１のリード線ペア５１と第２のリード線ペア５２との間だけにグラウンド線７１を配置する点が、第１１の実施形態と異なる。他の構成は第１１の実施形態と同様である。なお、リード線ペアが４組以上（リード線ペアの間が３つ以上）の場合も同様である。

第１２の実施形態では、スペースが足りない等の理由で、リード線ペアの間すべてにグラウンド線を配置できない場合、クロストークの影響を最も受けやすい第１のリード線ペア５１から優先的にグラウンド線を配置して静電容量を調整する。その結果、必要最低限の数のグラウンド線７１であっても、フレキシャ１０全体としてライト線ペアからのクロストークを抑制することができる。

［第１３の実施形態］
図１２を参照して、第１３の実施形態について説明する。第１３の実施形態は、追加の配線３９を備える点が第１の実施形態と異なる。他の構成は第１の実施形態と同様である。追加の配線３９の一例は、スライダ８の浮上量を調整するヒータ素子に通電するヒータ線である。追加の配線３９は、絶縁層３１の第１のレーン３５に配置される。言い換えると、追加の配線３９は、第２のレーン３６には配置されない。

仮に、追加の配線３９が第１及び第２のリード線ペア５１，５２の間に配置された場合、第１及び第２のリード線ペア５１，５２のインピーダンス特性が変化するおそれがある。さらに、追加の配線３９に乗ったライト線ペア４０からのクロストークが、第１及び第２のリード線ペア５１，５２に悪影響を与えるおそれがある。第１３の実施形態では、追加の配線３９は、第２のレーン３６上を除く他の部位（第１のレーン３５）に配置されるため、第１及び第２のリード線ペア５１，５２の間に配置されることがない。ノイズの影響を受けやすいリード線ペア５１，５２の間に配置される導体３２がグラウンド線７１のみであるため、ライト線ペア４０からのクロストークの影響を抑制することができる。

［第１４の実施形態］
図１３を参照して、第１４の実施形態について説明する。第１４の実施形態は、グラウンド線７１が第２の端部７１ｂから延出した延出部７９を有する点が第１の実施形態と異なる。つまり、グラウンド線７１の見かけ上の端部（延出部７９）に接地点がない。延出部７９よりも内側（第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂ）に複数の接地点がある。

第１４の実施形態では、接地点がそれぞれ設けられた第１及び第２の端部７１ａ，７１ｂに亘って、第１及び第２のリード線ペア５１，５２の静電容量を調整し、ライト線ペア４０からのクロストークを抑制することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。要するに、マルチリーダ用配線付きフレキシャにおいて、互いに隣接するリード線ペアの間に２箇所以上の接地点を有するグラウンド線を配置し、優れた電気的特性を所望する区間の少なくとも両端寄りに該接地点を配置すればよい。

３…記録素子、４ａ，４ｂ，４ｃ…再生素子、１０…フレキシャ、２０…メタルベース、２１…第１の領域、２２…第２の領域、２６…窓部、３０…配線部、３１…絶縁層、３５…第１のレーン、３６…第２のレーン、３９…追加の配線、４０…ライト線ペア、４１…＋側のライト線、４２…−側のライト線、５１…第１のリード線ペア、５２…第２のリード線ペア、５３…第３のリード線ペア、５１ａ，５２ａ，５３ａ…＋側のリード線、５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ…−側のリード線、７１，７２…グラウンド線、７１ａ，７２ａ…第１の端部、７１ｂ，７２ｂ…第２の端部、Ｘ…メタルベースの長手方向、Ｙ…メタルベースの厚さ方向、Ａ１，Ａ３…＋側のリード線からグラウンド線までの距離、Ａ２，Ａ４…−側のリード線から窓部の縁までの距離、７９…延出部。

Claims (8)

1. メタルベースと該メタルベース上に形成された配線部とを具備し、かつ、記録素子及び複数の再生素子を搭載するためのフレキシャであって、
   前記メタルベースは、該メタルベースの長手方向に沿って延びた第１の領域と、該第１の領域に沿って延びかつ窓部が形成された第２の領域とを有し、
   前記配線部は、
   前記第１の領域を覆う第１のレーン及び前記窓部を覆いかつ前記第２の領域を覆う第２のレーンを有する絶縁層と、
   前記第１のレーン上に設けられ、一対となって差動信号を伝送する一方のライト線及び他方のライト線から構成され、前記記録素子に接続されたライト線ペアと、
   前記メタルベースの厚さ方向において前記窓部を臨むように前記第２のレーン上にそれぞれ設けられ、一対となって差動信号を伝送する一方のリード線及び他方のリード線からそれぞれ構成され、前記再生素子にそれぞれ接続された複数のリード線ペアと、
   互いに隣接する前記リード線ペアの間に配置され、第１及び第２の端部を有し、該第１及び第２の端部に接地点がそれぞれ設けられたグラウンド線と、
   を備えたことを特徴とするフレキシャ。
2. 前記一方のリード線から前記グラウンド線までの距離と、前記他方のリード線から前記窓部の縁までの距離とが実質的に等しくなるように該一方のリード線と該他方のリード線とが配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシャ。
3. 複数の前記リード線ペアは、前記ライト線ペアに最も近い第１のリード線ペアと、前記第１のリード線ペアに次いで前記ライト線ペアに近い第２のリード線ペアとを有し、
   前記グラウンド線が、前記第１のリード線ペアと前記第２のリード線ペアとの間に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシャ。
4. 互いに隣接する複数の前記リード線ペアの間すべてに前記グラウンド線がそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシャ。
5. 前記グラウンド線は、該グラウンド線の前記第１の端部から前記第２の端部までの間にさらに設けられた追加の接地点を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のフレキシャ。
6. 前記グラウンド線の幅と、前記一方のリード線の幅と、前記他方のリード線の幅とが互いに等しいことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のフレキシャ。
7. 前記配線部は、前記第２のレーン上を除く他の部位に配置された追加の配線を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のフレキシャ。
8. 前記グラウンド線は、前記第１の端部及び／又は前記第２の端部から延出した延出部を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のフレキシャ。

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