JP2016207964A - 発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
更に、サイドビューパッケージの白基材の上面をカットし、そのカット面に反射膜を取り付けた発光装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
特許文献2に記載の発光装置では、薄板板金の折り曲げや取り付けなどの加工が難しいという事情がある。
特許文献3に記載の発光装置では、製造工程数が増加する上に、パッケージの一部を除去するための精密な加工が必要となる。
また、本実施形態に係るバックライト光源は、前記パッケージと、前記底面の前記一対のリード上に実装された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材と、を有する発光装置と、主面と裏面と側面を持つ平板状の導光板と、を持ち、前記導光板の側面は、前記発光装置の前記凹みが対向している。
なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、例えば平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
図1〜図3Bを参照して、第1の実施形態に係る発光装置の構成について説明する。図1は、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図2Aは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図2Bは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図2Cは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。図2Dは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。図3Aは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図2AのIIIA−IIIA線における断面図である。図3Bは、第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図2AのIIIB−IIIB線における断面図である。
なお、X軸、Y軸、Z軸の関係は、X軸と、X軸に直交するY軸、並びに、X軸及びY軸の平面に直交するZ軸である。X軸、Y軸、Z軸は、いずれもプラス(+)方向とマイナス(−)方向とがあるが、特に断りのない限り、「X軸方向」という場合はプラス(+)X軸方向とマイナス(−)X軸方向の両方を含むものである。図1〜図3Bの各図には座標軸を示し、便宜的に、Y軸のプラス方向に向かって見た図2Aを正面図、Z軸のマイナス方向に向かって見た図2Bを平面図(上面図)、Z軸のプラス方向に向かって見た図2Cを底面図、X軸のマイナス方向に向かって見た図2Dを右側面図とする。
発光素子1は、パッケージ2の正面に開口を有するカップ22a内に設けられ、発光素子1が発する光は、透光性部材3を介してカップ22aの開口から正面方向(−Y軸方向)に出射される。
パッケージ2は、底面と、底面を囲む側壁と、を持ち、側壁の上部が開口されたカップ22aを形成している。カップ22aの底面の一部は一対のリード21を配置している。発光素子1は、カップ22a内の底面の一対のリード21上に実装する。
X軸方向に延びる側壁の第1外側面(そとそくめん:以下同様)は、Z軸方向に凹み22fを有しており、この凹み22fに反射膜23を配置している。つまり、カップ22aの厚さ方向の外面の一部に反射膜23が設けられている。
発光装置100の薄型化に伴い、カップ22aの側壁の厚さも薄くなってきている。側壁の厚さが薄いと発光素子1から出射された光はカップ22aの側壁を透過し、外部に漏れてしまっている。そこで、カップ22aの側壁の外側面に反射膜23を設けることにより、外部への漏れ光を低減することができる。また、凹み22fを設けることにより所望の箇所のみに反射膜23を設けることができる。さらに、凹み22fの外側(X軸方向の両側)に厚みの厚い部分を設けることができるため、側壁の強度、及び、パッケージの強度を高くすることができる。
反射膜23は発光素子1からの光を50%以上、好ましくは70%以上反射する第1の光反射性物質を使用する。反射膜23は粒子状の第1の光反射性物質を緻密に配置していることが好ましい。つまり、反射膜23は粒子状の第1の光反射性物質が互いに接触し、隙間なく配置していることが好ましい。
また、側壁は樹脂部に第2の光反射性物質が含有されていることが好ましい。第2の光反射性物質は粒子状のものが好ましい。第2の光反射性物質の粒径は、第1の光反射性物質の粒径よりも10倍以上大きいことが好ましく、15倍以上がより好ましい。第2の光反射性物質の粒径を第1の光反射性物質の粒径よりも10倍以上大きくすることで側壁の強度を高めることができる。また所定の粒径、例えば0.3μm〜0.8μm程度の第1の光反射性物質を使用することで、パッケージの成型性を高めることができる。
X軸方向に延びる側壁は、第1側壁22bと第2側壁22cとが対向するように配置される。カップ22a内の発光素子1を中心として+Z軸方向にある側壁を第1側壁22b、−Z軸方向にある側壁を第2側壁22cとする。
Z軸方向に延びる側壁は、第3側壁22dと第4側壁22eとが対向するように配置される。カップ22a内の発光素子1を中心として+X軸方向にある側壁を第3側壁22d、−X軸方向にある側壁を第4側壁22eとする。
第2側壁22cの外面が第2外側面であり、この第2外側面にも凹みを形成することもでき、第2外側面の凹みにも反射膜を設けることもできる。
一対のリード21は、第2側壁22cの外側に配置することもできる。一対のリード21はカップ22a内の底面から±X軸方向に延び、パッケージ2内に配置されている。パッケージ2内に配置され、±X軸方向に延びたリード21の一部は−Z軸方向に延び、パッケージ2から外側に露出している。パッケージ2から外側に露出したリード21の一部は+Y軸方向に折り曲げられ、さらにリード21の一部は+Z軸方向に折り曲げられている。ただし、このリード21の配置、折り曲げはこれに限定されない。
X軸方向に延びる側壁(第1側壁22b)において、X軸方向における凹み22fの端面は、開口部分の外側に設けることもできる。つまり、第3側壁22d、第4側壁22eが形成されている第1側壁22bの外側面に、凹み22fの端面が形成されている。これにより第1側壁22bをより薄壁とすることができ、ひいてはパッケージ2を薄型化することができる。
凹み22f部分の第1側壁22bの厚みは15μm〜100μmが好ましい。第1側壁22bの厚みが薄い程、反射膜23における光の反射の効果は顕著である。凹み22f部分の第1側壁22bの厚みは20μm〜60μmが特に好ましい。
Y軸方向の凹み22fの端面は、一対のリード21の下面と同一であることが好ましい。開口部分の第1側壁22bの厚みは薄いため、その薄い部分の外側面に反射膜23を設けることが好ましい。
凹み22fは1又は2以上形成されていることが好ましい。凹み22fはパッケージ1の大きさにもよるが8以下が好ましい。
また、カップ22a内には透光性部材3が充填されている。発光素子1は、透光性部材3によって封止されている。
発光装置100は、底面を実装基板と対向させ、半田などの導電性の接着部材を用いて、外部リード部21bが実装基板の配線パターンと接合されることで実装される。
このように、高い光取り出し効率を持つ発光装置を提供することができる。
さらに、前記発光装置と、主面と裏面と側面を持つ平板状の導光板と、を持ち、導光板の側面は、発光装置の前記凹みが対向している、バックライト光源を提供することができる。
次に、発光装置100の各部について順次に詳細に説明する。
発光素子1は、LED、LD等の半導体発光素子を好適に用いることができる。このような半導体発光素子は、液相成長法、HDVPE法やMOCVD法により基板上にZnS、SiC、GaN、GaP、InN、AlN、ZnSe、GaAsP、GaAlAs、InGaN、GaAlN、AlInGaP、AlInGaN等の半導体を積層して形成したものが好適に用いられる。半導体材料としては、混晶度の選択により、紫外光から赤外光までの発光波長を種々選択することができるため、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y<1)で表される窒化ガリウム系の半導体をより好適に用いることができる。
また、発光素子1は、1個のみ搭載されているが、複数搭載することもできる。複数の発光素子は、同じ色又は互いに異なる色を発光するものでもよい。
パッケージ2は、一対のリード21と、樹脂部22と、反射膜23とを有している。パッケージ2は、外形が、厚さ方向であるZ軸方向に扁平に形成された略直方体形状を有しており、液晶ディスプレイのバックライト用の光源などに好適に用いられるサイドビュー型の実装に適している。
なお、パッケージ2は、サイドビュー型の実装に適したものに限定されず、トップビュー型に適した構成のものであってもよい。
一対のリード21は、樹脂部22内に設けられ、発光素子1を搭載するための内部リード部21aと、樹脂部22の底面側から突出し、実装基板と接続するための端子となる外部リード部21bとから構成されている。また、一対のリード21は、正負の極性に対応して、幅方向(X軸方向)に2つに分断されている。
一対のリード21は、板状の金属を用いて形成され、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚みは均一であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなってもよい。
樹脂部22は、内部リード部21aを取り囲むように設けられ、リード21を支持するためのパッケージ2の母体である。樹脂部22の底面からは、内部リード部21aから連続する外部リード部21bが突出している。外部リード部21bは、屈曲しながら樹脂部22の底面及び側面に沿うように設けられている。
また、樹脂部22の背面には、射出成形法で樹脂部22を形成する際の、金型内へ樹脂材料を注入するゲートの痕であるゲート痕22gが形成されている。
このように、発光装置100は、サイドビュー型の実装に適するようにリード21が設けられているとともに、サイドビュー型の発光装置100として、より薄型となるように樹脂部22が構成されている。
なお、第1側壁22b及び第2側壁22cの内側面は、発光装置100がより薄型の構造となるように傾斜を設けずに、カップ22aの底面に対して略垂直な面で構成されている。ただし、第1側壁22b及び第2側壁22cも開口方向に向かうに従って広口となるように傾斜を設けても良い。
このような第2の光反射性物質としては、屈折率が、例えば1.8以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、2.0以上であることが好ましく、2.5以上であることがより好ましい。樹脂材料との屈折率差は、例えば0.4以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、0.7以上であることが好ましく、0.9以上であることがより好ましい。また、第2の光反射性物質の粒子の平均粒径は、高い効率で光散乱効果を得られるように、0.08μm以上5μm以下であることが好ましく、0.1μm以上3μm以下であることがより好ましく、0.3μm以上0.8μm以下であることが更に好ましい。
また、より良好な反射性を得るために、発光素子1が発する光が420nm以上の可視光の場合には、第2の光反射性物質としてTiO2を用いることが好ましく、紫外光の場合には、第2の光反射性物質としてAl2O3を用いることが好ましい。
反射膜23は、樹脂部22のカップ22aを取り囲む部位において、例えば、樹脂部22が30質量%の含有率で第2の光反射性物質を含有する場合において、その膜厚が50μm以下程度の領域の、少なくとも一部に設けることが好ましい。このような範囲の膜厚部分では、樹脂部22を透過する光量が比較的多いため、反射膜23を設けることで、発光装置100の正面方向からの光取り出し効率の向上に特に貢献することができる。
また、第1側壁22bの第1外側面の凹み22f内だけでなく、第1側壁22bの凹み22fの両側の外面に反射膜23を設けるようにしてもよい。この場合は、発光装置100を実装基板に実装した際に、第2側壁22cが対向する実装基板上に白色樹脂層や金属膜などの反射部材を設けることが好ましい。
第1の光反射性物質としては、第2の光反射性物質と同様の物質を用いることができ、可視光領域で良好な反射性が得られるTiO2が特に好ましい。
また、バインダは用いなくてもよいが、反射膜23が樹脂部22から剥がれ難くするためにバインダを用いることが好ましい。バインダとしては、透光性、耐熱性、耐光性の良好な材料が好ましく、エポキシ系やシリコーン系の樹脂などの有機材料、SiO2,Al2O3,MSiO(Mは、Zn,Ca,Mg,Ba,Sr,Zr,Yなど)などの無機材料を好適に用いることができる。また、バインダとしてトルエンやエタノールなどの有機溶剤を用いることが好ましい。反射膜23に用いる有機溶剤を揮発等させることにより、第1の光反射性物質を高密度に第1の側壁22bの第1外側面に配置することができ、かつ、有機溶剤による劣化を低減することができるからである。
また、第1の光反射性物質はナノ粒子である。特に反射膜23としてナノ粒子の凝集膜を形成することで、薄膜で反射率の高い反射膜23を形成することができるため、発光装置100を薄型とするためには好適である。また、反射膜23としてナノ粒子の凝集膜を用いることで、樹脂部22の表面から剥がれにくい緻密な膜とすることができるため、信頼性の高い発光装置100を構成することができる。
透光性部材3は、樹脂部22のカップ22aを充填するように設けられ、カップ22aの底面に搭載される発光素子1を封止する部材である。また、透光性部材3は、発光素子1が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質(蛍光体)を含有するようにしてもよい。例えば、発光素子1が青色光を発し、波長変換物質が青色光の一部を黄色光に変換するように構成することで、これらの光が混色した白色光を発光装置100から出射させることができる。
なお、透光性部材3に含有させる波長変換物質は複数種類でもよく、波長変換物質に代えて、又は加えて、光拡散性物質を含有させてもよい。
3:Euで表されるCASN系又は(Sr,Ca)AlSiN3:Euで表されるSCASN系蛍光体などの窒化物系蛍光体、赤色に発光するKSF(K2SiF6:Mn)系蛍光体、赤色に発光する硫化物系蛍光体などが挙げられる。
また、光拡散性物質としては、前記した第1の光反射性物質、第2の光反射性物質と同様のものを用いることができる。
第2の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図4Aは、第2の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図4Bは、第2の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図4Cは、第2の実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第2の実施形態に係る発光装置は、第1側壁の第1外側面に2つの凹みを設け、第2側面の第2外側面に凹みを設けていない以外は第1の実施形態に係る発光装置とほぼ同様である。
第2の実施形態に係る発光装置200は、発光素子101と、パッケージ102と、透光性部材103とから構成されている。
パッケージ102において、X軸方向に延びる側壁(第1側壁122b)の第1外側面は、Z軸方向に2つの凹み122fを有しており、この2つの凹み122fに反射膜123を配置している。2つの凹み122fの一端はカップ122aよりも外側(X軸方向)に延びている。これによりカップ122a内の+Z軸方向に出射される発光素子101からの光を−Z軸方向や−Y軸方向に反射することができる。2つの凹み122fの深さ(Z軸方向)は特に限定されないが、30nm〜3μmが好ましく、50nm〜1μmがさらに好ましい。2つの凹み122fの間は凸部が形成されている。凸部の幅(X軸方向)は発光素子101の横幅(X軸方向)よりも狭いことが好ましい。例えば50μm〜500μmである。凸部は同じ幅でY軸方向に延びており、カップ122a内の側壁と同じ長さである。これによりパッケージ102の側壁の強度を高めることができる。
第3の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図5は、第3の実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第3の実施形態に係る発光装置は、第1側壁の第1外側面に3つの凹みを設けている以外は第1の実施形態に係る発光装置とほぼ同様である。
第3の実施形態に係る発光装置300は、発光素子201と、パッケージ202と、透光性部材203とから構成されている。
パッケージ202において、X軸方向に延びる側壁(第1側壁222b)の第1外側面は、Z軸方向に3つの凹み222fを有しており、この3つの凹み222fに反射膜223を配置している。3つの凹み222fのうち、両端の凹み222fの一端はカップ222aとほぼ同一直線上(Z軸方向)にある。これによりカップ222a内の+Z軸方向に出射される発光素子201からの光を−Z軸方向や−Y軸方向に反射することができる。3つの凹み222fの幅(X軸方向)はいずれも同じであっても良いが、中央の凹みの幅が両側の凹みの幅よりも大きい方が好ましい。これにより発光素子201から出射された光を効率的に反射することができる。3つの凹み222fの深さ(Z軸方向)は特に限定されないが、30nm〜3μmが好ましく、50nm〜1μmがさらに好ましい。3つの凹み222fの間は2つの凸部が形成されている。凸部の幅(X軸方向)は発光素子201の横幅(X軸方向)よりも狭いことが好ましい。例えば50μm〜500μmである。凸部は同じ幅でY軸方向に延びており、カップ222a内の側壁と同じ長さである。これによりパッケージ202の側壁の強度を高めることができる。2つの凸部を設けることで反射膜223の擦れを防止でき、反射膜223の剥離や脱落を防止することができる。
第4の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図6は、第4の実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第4の実施形態に係る発光装置400は、発光素子301と、パッケージ302と、透光性部材303とから構成されている。第4の実施形態に係る発光装置は、第1側壁322bの第1外側面に湾曲状の凹み322fを設けている。透光性部材303には波長変換物質、光拡散性物質等を含有させてもよい。
第5の実施形態に係る発光装置について図面を用いて説明する。図7Aは、第5の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図7Bは、第5の実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。図7Cは、第5の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
第5の実施形態に係る発光装置は、第1側壁の第1外側面に4辺を囲む凹みを設けている以外は第1の実施形態に係る発光装置とほぼ同様である。
第5の実施形態に係る発光装置500は、発光素子401と、パッケージ402と、透光性部材403とから構成されている。
パッケージ402において、X軸方向に延びる側壁(第1側壁422b)の第1外側面は、Z軸方向に4辺を囲むように凹み422fを有しており、この凹み422fに反射膜423を配置している。4辺を囲むように凹み422fを設けているため、反射膜423が発光面である正面側に漏れてくることなく、第1側壁422bの第1外側面にのみ配置することができる。これによりカップ422a内の+Z軸方向に出射される発光素子401からの光を−Z軸方向や−Y軸方向に反射することができる。正面側の凹み422fの凸部の幅(−Y軸側)は50nm〜3μmとすることができるが、特に限定されない。凹み422fの深さ(Z軸方向)は特に限定されないが、30nm〜3μmが好ましく、50nm〜1μmがさらに好ましい。凹み422fの凸部の幅(X軸方向)は発光素子401の横幅(X軸方向)よりも狭いことが好ましい。例えば50μm〜500μmである。凸部は同じ幅でY軸方向に延びており、カップ422a内の側壁と同じ長さである。これによりパッケージ402の側壁の強度を高めることができる。4辺を囲むように凹み422fを設け、凹み422fに反射膜423を設けることで、パッケージ402の外側面の擦れを防止でき、反射膜423の剥離や脱落を防止することができる。
凹み422fはエッチング等による化学的処理、研磨やプレスのような物理的処理により設けることができる。
次に、図2A〜図3Bを参照して、発光装置100の動作について説明する。
なお、説明の便宜上、発光素子1は青色光を発光し、透光性部材3には青色光を吸収して黄色光を発光する波長変換物質が含有されているものとして説明する。
発光素子1が発した青色光は、透光性部材3を伝播する際に、一部が波長変換物質によって黄色光に変換される。透光性部材3内を厚さ方向(Z軸方向)に伝播する光は、第1側壁22b又は第2側壁22cによって一部が透光性部材3内に反射され、第1側壁22b又は第2側壁22cを透過する光は外面に設けられた反射膜23によって透光性部材3内に反射される。また、透光性部材3内を幅方向(X軸方向)に伝播する光は、第3側壁22d又は第4側壁22eによって透光性部材3内に反射され、背面方向(+Y軸方向)に伝播する光は、内部リード部21aによって透光性部材3内に反射される。
発光素子1又は波長変換物質から直接に又は前記したように各部材を反射して、透光性部材3内を発光装置100の正面方向(−Y軸方向)に伝播する光は、青色光と黄色光とが混色した白色光として、カップ22aの開口から出射される。
次に、パッケージ2及び発光装置100の製造方法について説明する。
(パッケージの製造方法)
まず、発光装置100の構成部品であるパッケージ2の製造方法について説明する。
パッケージ2の製造方法は、リードフレーム形成工程S101と、樹脂部形成工程S102と、反射膜形成工程S103とを有している。ここで製造されるパッケージ2は、発光装置100から発光素子1及び透光性部材3を除いたものである。
また、リードフレーム形成工程S101及び樹脂部形成工程S102を合わせて、便宜的に、パッケージ準備工程S201と呼ぶこととする。このパッケージ準備工程S201は、反射膜23を形成する前の状態のパッケージ2を形成する工程である。
パッケージ2を製造する際の反射膜23を形成する工程と、発光素子1をパッケージ2に実装する工程とを行う順序の違いで、発光装置100の製造方法には、次の2つの方法がある。
発光装置100の第1の製造方法について、図8A〜図9Dを参照して説明する。図8Aは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図8Bは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図8Cは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図8Dは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂部形成工程を示す模式的断面図である。図8A〜図8Dは、第1の樹脂部形成工程S102における4つのサブ工程を示す。図9Aは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。図9Bは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す模式的断面図である。図9Cは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。図9Dは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における透光性部材形成工程を示す模式的断面図である。
なお、図9A及び図9Cは、図2AのIIIA−IIIA線に相当する位置における断面図である。また、図9B及び図9Dは、図2AのIIIB−IIIB線に相当する位置における断面図である。
なお、複数のリードフレーム21が原材料である板金の平面内で接続された状態で形成されてもよい。また、本工程において、外部リード部21bの折り曲げ加工を行うようにしてもよく、樹脂部形成工程S102の後で外部リード部21bの折り曲げ加工を行うようにしてもよい。
なお、樹脂部22は、トランスファー成形法や圧縮成形法、押出成形法などの、金型を用いた他の成形方法で形成することもできる。
次に、第3サブ工程として、上金型51及び下金型52内で、空洞55に注入した樹脂材料24を硬化させ、樹脂部22を形成する。
次に、第4サブ工程として、下金型52を移動させることで成形品から取り外した後、突き出しピン53を成形品の方向に押し出すことで、成形品を上金型51から取り出す。
以上の工程により、リードフレーム21と樹脂部22とが一体に成形されたパッケージ2が形成される。第1側壁22bの第1外側面において、Z軸方向に凹み22fが形成される。
具体的には、透光性部材3の母体となる樹脂材料に、波長変換物質の粒子や光拡散性物質の粒子などの添加物を含有させたスラリーを、ポッティング法などによりカップ22a内に充填する。その後、樹脂材料を硬化させることで、透光性部材3が形成される。
具体的には、溶媒に光反射性部材の粒子とバインダとを含有させたスラリーを前記した領域に塗布し、当該塗布膜を乾燥させることで反射膜23を形成することができる。反射膜23の形成方法としては、ポッティング法、インクジェット法、スプレー法、刷毛やスポンジを用いた塗布などを挙げることができる。
ここで、反射膜23を形成する方法の具体例について説明する。
(第1の形成方法)
まず、反射膜23の第1の形成方法について、図10A及び図10Bを参照して説明する。図10Aは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。図10Bは、第1の実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の一例を示す模式的正面図である。
反射膜23の第1の形成方法として、ポッティング法を用いる。ポッティング法は、一面ずつ反射膜23を形成する。
溶媒に第1の光反射性物質の粒子及びバインダを含有させたスラリー62を調整し、マイクロピペットなどのディスペンサ61を用いて、当該スラリー62を凹み22fの所定の領域に滴下して塗布膜を形成する。パッケージ2の凹み22fの上面全体に、スラリー62が上面の端部において表面張力で盛り上がるように塗布膜を形成する。側面から溢れないようにスラリー62を滴下することによって、パッケージ2の正面側などをマスクすることなく、パッケージ2の凹み22fの上面のみに反射膜23を形成することができる。
また、反射膜23を第1側壁22bの外面に設けるようにしたが、第2側壁22cの外面にも反射膜23を形成することができる。その場合は、前記した手順で第1側壁22bの外面に反射膜23を形成した後に、パッケージ2の上下を逆にして、同じ手順で第2側壁22cの外面に反射膜23を形成することができる。
次に、反射膜23の第2の形成方法について、図11A〜図11Eを参照して説明する。図11A〜図11Eは、実施形態に係る発光装置の製造方法における反射膜形成工程の他の例を示す模式図である。また、図11B〜図11Dは、図11AのXB−XB線に相当する位置における断面図である。
なお、スラリー62は、第1の形成方法と同様にして調整することができる。
このスラリー62の注入及び乾燥工程は1回に限定されず、注入及び乾燥を複数回繰り返しても良い。注入及び乾燥を複数回繰り返すことで、反射膜23の膜厚を厚くすることができ、光の抜けを防止することができる。
なお、溝部64の幅は、パッケージ2の厚さと、スラリー62を乾燥後に形成される反射膜23の膜厚とを勘案して定めることができる。
最後に、パッケージ2の凹み22fを除く第1側壁22bの上面を研磨し、第1側壁22bの上面に付着した反射膜を削り落とす。これにより第1側壁22bにおいては、凹み22f内にのみ反射膜23が形成されたパッケージ2を得ることができる。パッケージ2の凹み22fを除く第1側壁22bの上面に付着した反射膜は、凹み22f内に比べて脱落しやすく、脱落した反射膜の粒子等はゴミとなり、この第2の形成方法ではこのゴミを減らすことができる。
なお、第2の形成方法では、反射膜23は、カップ22a取り囲む薄壁部である第1側壁22bの凹み22f内及び第2側壁22cの外面だけでなく、厚壁部である第3側壁22d、第4側壁22eの外面を含めて、樹脂部22の正面側を除く外面全体に形成される。
次に、発光装置100の第2の製造方法について、説明する。
第2の製造方法は、パッケージ準備工程S201及び反射膜形成工程S103を先に行って、パッケージ2を完成させた後で、発光素子実装工程S202と透光性部材形成工程S203とを行う方法である。
次に、反射膜形成工程S103を行って、パッケージ準備工程S201で準備したパッケージ2の樹脂部22の第1側壁22bの凹み22f内の外面領域に、反射膜23を形成する。これによって、パッケージ2が完成する。
次に、発光素子実装工程S202と透光性部材形成工程S203とを順次に行うことで、発光装置100を製造することができる。
なお、第2の製造方法の各工程は、第1の製造方法の同符号の工程と同じであるから、詳細な説明は省略する。
従って、反射膜23を設けたパッケージ2及びそのパッケージ2を用いた発光装置100を簡便に製造することができる。
(実施例1)
図1〜図3Bに示した形状のサイドビュー型の発光装置を、次に示す手順で作製する。
(1)樹脂部22の外面に反射膜23が形成されていない発光装置100を準備する。
なお、準備した発光装置の樹脂部22は、以下に示す条件で作製した。
(樹脂部の作製条件)
樹脂部22における第2の光反射性物質:平均粒径が0.2μmのTiO2粒子を、含有率が30質量%となるように添加する。
樹脂部22の樹脂材料:ポリフタルアミド
第1側壁22b及び第2側壁22cの膜厚:50μm
凹み22fの深さ:2μm
(2)以下に示す条件でスラリーを調整する。
(スラリーの調製条件)
溶媒:トルエン
第1の光反射性物質:平均粒径が36nmのTiO2粒子を、スラリー中で0.6質量%となるように添加する。
(3)調整したスラリーを、前記した反射膜の第1の形成方法によって、樹脂部22の第1側壁22bの凹み22f内の外面に滴下し、自然乾燥させることで、反射膜23としてTiO2粒子の凝集膜を形成する。反射膜の膜厚は70nm〜100nmである。
樹脂部22の第1側壁22b及び第2側壁22cの厚さが異なる発光装置を準備し、実施例1と同様にして、反射膜23を形成する。第1側壁22bの膜厚30μm、第2側壁22cの膜厚70μmとする。凹み22fの深さは1μm、反射膜23の膜厚は50〜100μである。これにより第1側壁22b側は膜厚を薄くすることができるが、第1側壁22方向への発光素子からの光の漏れを低減することができる。
反射膜23の形成条件において、スラリー中の第1の光反射性物質の含有率と、スラリーを滴下して乾燥させる塗布工程を行う回数を変化させて、反射膜23の形成を行う。第1の光反射性物質の含有率と、塗布回数を変化した場合、反射膜23の厚みは異なってくる。他の条件は、実施例1と同様である。
スラリーの調整条件において、バインダとして無機材料系の結着剤となるアルキルシリケートを添加する。他の条件は、実施例1と同様である。
2 パッケージ
21 リード、リードフレーム
21a 内部リード部
21b 外部リード部
22 樹脂部
22a カップ
22b 第1側壁
22c 第2側壁
22d 第3側壁
22e 第4側壁
22f 凹み
22g ゲート痕
23 反射膜
24 樹脂
3 透光性部材
4 ワイヤ
51 上金型
52 下金型
53 突き出しピン
54 ゲート
55 空洞
61 ディスペンサ
62 スラリー
63 配置台
64 溝部
100 発光装置
Claims (16)
- X軸と、X軸に直交するY軸、並びに、X軸及びY軸の平面に直交するZ軸において、
底面と、前記底面を囲む側壁と、を持ち、前記側壁の上部が開口されたカップ状であり、
前記底面の一部は一対のリードが配置され、
前記側壁の上部の開口は、X軸方向がZ軸方向よりも長く、
X軸方向に延びる前記側壁の厚さは、Z軸方向に延びる前記側壁の厚さよりも薄く、
X軸方向に延びる前記側壁の第1外側面(そとそくめん)は、Z軸方向に凹みを有しており、
前記凹みは前記開口部分の外側面(そとそくめん)に形成されており、
前記凹みに反射膜が配置されたパッケージ。 - 前記反射膜の厚みは、前記凹みの深さと同じ、又は、前記凹みの深さよりも薄い、請求項1に記載のパッケージ。
- X軸方向に延びる前記側壁において、X軸方向における前記凹みの端面は、前記開口部分の外側である、請求項1又は2に記載のパッケージ。
- 前記X軸方向に延びる前記側壁は、第1側壁と第2側壁とが対向するように配置され、
前記Z軸方向に延びる前記側壁は、第3側壁と第4側壁とが対向するように配置され、
前記第1外側面(そとそくめん)は、前記第1側壁の外面であり、
前記一対のリードは、前記第2側壁の外側に配置されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のパッケージ。 - 前記凹み部分の前記第1側壁の厚みは30μm〜100μmである、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のパッケージ。
- Z軸方向の前記凹みの深さは20nm〜5μmである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のパッケージ。
- Y軸方向の前記凹みの端面は、前記一対のリードの下面と同一である、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記凹みは1又は2以上形成されている、請求項1乃至7のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 前記凹みは2以上複数形成されており、隣り合う前記凹み間はY軸方向に凸部が形成されている、請求項1乃至8のいずれか一項に記載のパッケージ。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のパッケージと、前記底面の前記一対のリード上に実装された発光素子と、を有する発光装置。
- 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のパッケージと、前記底面の前記一対のリード上に実装された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性部材と、を有する発光装置と、
主面と裏面と側面を持つ平板状の導光板と、を持ち、
前記導光板の側面は、前記発光装置の前記凹みが対向している、バックライト光源。 - 底面と、前記底面を囲む側壁と、を持ち、前記側壁の上部が開口されたカップ状であり、前記底面の一部は一対のリードが配置され、前記側壁の上部の開口は、X軸方向がZ軸方向よりも長く、X軸方向に延びる前記側壁の厚さは、Z軸方向に延びる前記側壁の厚さよりも薄く、X軸方向に延びる前記側壁の第1外側面(そとそくめん)は、Z軸方向に凹みを有している、パッケージの前駆体を成型し、
前記凹みに反射膜を形成する、パッケージの製造方法。 - 前記反射膜は、ポッティング法、インクジェット法、スプレー法のいずれかの方法を使用する、請求項12に記載のパッケージの製造方法。
- 形成前の前記反射膜は、反射部材が有機溶剤若しくは樹脂中に分散されている、請求項12又は13に記載のパッケージの製造方法。
- 底面と、前記底面を囲む側壁と、を持ち、前記側壁の上部が開口されたカップ状であり、前記底面の一部は一対のリードが配置され、前記側壁の上部の開口は、X軸方向がZ軸方向よりも長く、X軸方向に延びる前記側壁の厚さは、Z軸方向に延びる前記側壁の厚さよりも薄く、X軸方向に延びる前記側壁の第1外側面(そとそくめん)は、Z軸方向に凹みを有している、パッケージの前駆体を成型し、
前記底面の前記一対のリード上に発光素子を実装し、
前記凹みに反射膜を形成する、発光装置の製造方法。 - 凹部の底面に配置されるリードフレームと、前記リードフレームを支持し前記凹部の側面を形成する樹脂部と、を持つパッケージと、
前記リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を備え、
前記凹部の外側面の少なくとも一部に凹みが形成され、前記凹みは反射膜で被覆されている発光装置。
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