JP2016204461A - 機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄く、密着力の良好な粘着層を有する機能性フィルムを得る。
【解決手段】基板の一面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、無機層の表面に設けられる、支持体および粘着層を有する保護フィルムとを有し、かつ、粘着層は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃で、無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍで、支持体を剥離した際に無機層に残存する粘着層が、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であることにより、この課題を解決する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、良好な密着性を発揮する機能性フィルム、および、この機能性フィルムの製造方法に関する。

近年、有機ＥＬデバイス（有機エレクトロルミネッセンスデバイス）、太陽電池、量子ドットフィルムなどのデバイスやディスプレイ材料、水分や酸素によって変質する薬剤を収容する輸液バックなどの包装材料において、高いガスバリア性が要求される。
そのため、これら部材には、ガスバリアフィルムを貼着することや、ガスバリアフィルムで封止することで、必要なガスバリア性を付与している。

例えば、特許文献１には、有機ＥＬデバイスの封止に用いられる封止用フィルムとして、水蒸気透過率が０．０３g/(m²・day)以下のガスバリアフィルムを２枚以上、接着剤層を介して貼り合わせた積層体の一方の面に、封止用のシール層を有し、かつ、ガスバリアフィルムは、基材フィルムの一方の面に、少なくとも１層以上の無機化合物からなるバリア層とポリビニルアルコールを含むバリア層とを有し、両バリア層が基材フィルムの積層体のシール層側となる面に形成されている、封止用フィルムが記載されている。
また、特許文献１には、封止用フィルムで有機ＥＬデバイスを封止するための封止用のシール層の形成方法として、塗布法によってガスバリアフィルムに直接形成する方法、粘着性の樹脂層をガスバリアフィルムに貼着する方法、使用時に剥離する剥離フィルムに塗布法でシール層を形成し、剥離フィルムからガスバリアフィルムに転写する方法等が例示されている。

特許文献２には、ＬＣＤ等のバックライトユニットに用いられる量子ドットフィルムとして、量子ドット層（ＱＤ蛍光体材料フィルム層）を２枚のガスバリアフィルムで挟持することにより量子ドットを保護する、積層型の量子ドットフィルムが記載されている。
また、特許文献２には、量子ドット層を挟むガスバリアフィルムとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムを基板として、基板の上に酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等のガスバリア性を発現する酸化物層を形成した構成が記載されている。

一方、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムとして、特許文献３に記載されるような、基板の上に、無機層と、無機層の下地となる有機層との組み合わせを、１組以上、形成してなる、有機無機積層型のガスバリアフィルムが知られている。
有機無機積層型のガスバリアフィルムにおいては、無機層が主にガスバリア性を発現する。有機無機積層型のガスバリアフィルムでは、下地となる有機層を有することにより、割れや損傷等の無い高品位な無機層を形成することができる。そのため、無機層の性能を十分に発現して、非常に優れたガスバリア性が得られる。
従って、量子ドット層の挟持や有機ＥＬデバイスの封止に、この有機無機積層型のガスバリアフィルムで挟持することにより、より好適に、水分による量子ドット層等の劣化を防止できることが期待される。

特開２０１３−５４９８５号公報 特表２０１３−５４４０１８号公報 特開２０１２−１９２７３８号公報

此処で、特許文献２や特許文献３に示されるような、ガスバリア層として無機層を有するガスバリアフィルムで量子ドット層や有機ＥＬ素子を封止する際には、ガスバリアフィルムが有するガスバリア性を十分に得るために、ガスバリア性を発現する無機層を表面にして、無機層を封止対象すなわち被着体に対面するのが好ましい。
ところが、無機層は、−ＯＨ基等の密着に寄与する官能基が少なく、かつ、表面が平滑であることから、密着性が低い。そのため、無機層の表面に粘着層を形成することが考えられる。

一方、量子ドットフィルムや有機ＥＬデバイスには、厚さを薄くすることが要求されており、この点を考えると、粘着層は、薄い方が好ましい。加えて、内部応力緩和による被着体との密着性を向上するためにも、粘着層は薄い方が好ましい。
しかしながら、従来より行われている粘着層の形成方法では、粘着層の厚さは、最も薄くしても３０ｎｍが限界である。そのため、十分な密着性を有し、かつ、より薄い粘着層を有するガスバリアフィルム等の機能性フィルムの出現が望まれている。

本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、有機無機の積層構造による高いガスバリア性に加え、被着体との密着性も高く、さらに、粘着層も薄いガスバリアフィルム等の機能性フィルムを得ることにある。

この課題を解決するために、本発明の機能性フィルムの第１の態様は、基板と、
基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も基板と離間する無機層の表面に設けられる、支持体および粘着層を有する、粘着層を無機層に接触して配置される保護フィルムとを有し、
かつ、粘着層は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃のものであり、無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、
さらに、支持体を剥離した際に無機層に残存する粘着層が、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であることを特徴とする機能性フィルムを提供する。

このような本発明の機能性フィルムの第１の態様において、支持体を剥離した際に無機層に残存する粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましい。

また、本発明の機能性フィルムの第２の態様は、基板と、
基板の一方の面に設けられる、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
最も基板と離間する無機層の表面に設けられる、ガラス転移点が−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上である、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる粘着層とを有することを特徴とする機能性フィルムを提供する。

このような本発明の機能性フィルムの第２の態様において、粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましい。
また、本発明の機能性フィルムの第１および第２の態様において、無機層の形成材料が金属酸化物もしくは窒化物であるのが好ましい。

さらに、本発明の機能性フィルムの製造方法は、基板の一方の面に、無機層および無機層の形成面となる有機層の組み合わせを、１組以上、形成して、有機層および無機層を形成した側の表面が無機層である積層フィルムを作製する積層フィルム作製工程、
支持体の一方の面に、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃の粘着層を形成して保護フィルムを作製する保護フィルム作製工程、および、
無機層と粘着層とを対面して、積層フィルムと保護フィルムとを貼着する貼着工程、を有することを特徴とする機能性フィルムの製造方法を提供する。

このような本発明の機能性フィルムの製造方法において、無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであるのが好ましい。
また、無機層をプラズマＣＶＤによって形成するものであり、積層フィルム作製工程において表面となる無機層を形成した後、２０秒以内に貼着工程を行うのが好ましい。
また、貼着工程を、基板の温度が５〜１６０℃の状態で行うのが好ましい。
また、長尺な基板および長尺な支持体を用い、基板および支持体を長手方向に搬送しつつ、積層フィルム作製工程および貼着工程を行うものであり、貼着工程は、積層フィルム作製工程において表面となる無機層を形成した後、表面となる無機層が他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
また、さらに、支持体を剥離する剥離工程を有するのが好ましい。

このような本発明によれば、有機無機の積層構造による高いガスバリア性に加え、被着体との密着性も高く、さらに、粘着層も薄いガスバリアフィルム等の機能性フィルムを得ることができる。

本発明の機能性フィルムの第１の態様の一例を概念的に示す図である。 本発明の機能性フィルムの第２の態様の一例を概念的に示す図である。 本発明の機能性フィルムの製造方法の一例を概念的に示す図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、本発明の機能性フィルムの製造方法の一例を実施する成膜装置の一例を概念的に示す図である。

以下、本発明の機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。

図１に、本発明の機能性フィルムの第１の態様をガスバリアフィルムに利用した一例を概念的に示す。また、図２に、本発明の機能性フィルムの第２の態様をガスバリアフィルムに利用した一例を概念的に示す。
なお、本発明の機能性フィルムは、ガスバリアフィルムに限定はされない。すなわち、本発明は、特定の波長の光を透過するフィルタや光反射防止フィルムなどの各種の光学フィルム等、公知の機能性フィルムに、各種、利用可能である。
ここで、本発明によれば、主に機能を発現する無機層の損傷が少なく、さらに、密着力が高く、かつ、薄い粘着層を有する機能性フィルムを得られる。そのため、本発明の機能性フィルムは、水分に弱い材料を樹脂等からなるバインダに分散してなる機能層を保護するための用途に利用され、かつ、無機層の損傷による性能劣化が大きいガスバリアフィルムには、より好適に利用される。

図１に示す本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０は、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に形成される、有機層１４と、無機層１６と、支持体２０および粘着層２４を有する保護フィルム２６とを有して構成される。
また、図２に示す本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０は、基本的に、基板１２と、基板１２の一方の面に形成される、有機層１４と、無機層１６と、粘着層３２とを有して構成される。後述するが、粘着層３２は、本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０から保護フィルム２６の支持体２０を剥離することによって、凝集破壊された粘着層２４が無機層１６に残存して転写されることによって形成される。

有機層１４は、無機層１６の下地となる層である。すなわち、図１に示すガスバリアフィルム１０および図２に示すガスバリアフィルム３０は、前述の有機層と無機層との積層構造を有する有機無機積層型のガスバリアフィルムである。
ここで、図１に示すガスバリアフィルム１０および図２に示すガスバリアフィルム３０は、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、１組、有するものである。しかしながら、本発明の機能性フィルムは、これ以外にも、各種の構成が利用可能である。
例えば、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、２組有してもよい。あるいは、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、３組以上有してもよい。
あるいは、基板１２の表面に無機層１６を有し、その上に、有機層１４と無機層１６との組み合わせを、１組以上、有する構成であってもよい。
すなわち、本発明の機能性フィルムは、無機層１６と無機層１６の下地となる有機層１４との組み合わせを、１組以上、有し、かつ、最上層すなわち最も基板１２と離間する無機層１６の表面に保護フィルム２６（あるいは、後述する粘着層３２）を有するものであれば、各種の構成が利用可能である。

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、基板１２は、各種のガスバリアフィルムや各種の積層型の機能性フィルムにおいて基板（支持体）として利用されている、公知のシート状物が、各種、利用可能である。

基板１２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などの、各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。

本発明においては、このようなフィルムの表面に、保護層、接着層、光反射層、反射防止層、遮光層、平坦化層、緩衝層、応力緩和層等の、必要な機能を発現する層（膜）が形成されているものを、基板１２として用いてもよい。

基板１２の厚さは、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の用途や形成材料等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、基板１２の厚さは、５〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の機械的強度を十分に確保すると共に、ガスバリアフィルム１０等の軽量化、薄手化、可撓性向上等の点で好ましい。また、基板１２の厚さを、上記範囲とすることにより、本発明の機能性フィルムを量子ドットフィルム等に利用した際に、薄手化を図ることができる。

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、基板１２の上には、有機層１４を有する。
有機層１４は、有機化合物からなる層で、基本的に、有機層１４となるモノマやオリゴマ等を重合（架橋）したものである。

有機層１４は、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において主にガスバリア性を発現する無機層１６を適正に形成するための、下地層として機能する。
このような有機層１４を有することにより、基板１２（あるいは下層の無機層１６）の表面の凹凸や、基板１２の表面に付着している異物等を包埋して、無機層１６の成膜面を、無機層１６の成膜に適した状態にできる。これにより、基板１２の表面の凹凸や、異物の付着による凹凸のような、無機層１６となる無機化合物が着膜し難い領域を無くし、基板の表面全面に、隙間無く、適正な無機層１６を成膜することが可能になる。

ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、有機層１４の形成材料には、限定はなく、公知の有機化合物が、各種、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、（メタ）アクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリル化合物、などの熱可塑性樹脂、ポリシロキサンや、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。

中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル硬化性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン硬化性化合物の重合物から構成された有機層１４は、好適である。
中でも特に、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層１４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマやオリゴマなどの重合体を主成分とするアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。

有機層１４の厚さは、有機層１４の形成材料や基板１２に応じて、適宜設定すればよい。本発明者らの検討によれば、有機層１４の厚さは、０．５〜５μｍとするのが好ましく、１〜３μｍとするのがより好ましい。
有機層１４の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、基板１２の表面の凹凸や、基板１２の表面に付着した異物を包埋して、有機層１４の表面すなわち無機層１６の成膜面を平坦化できる。
また、有機層１４の厚さを５μｍ以下とすることにより、有機層１４が厚すぎることに起因する、有機層１４のクラックや、ガスバリアフィルム１０のカール等の問題の発生を、好適に抑制することができる。

なお、前述のように、複数の有機層１４を有する場合は、各有機層１４の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。また、各有機層１４の形成材料は、同じでも異なってもよい。

無機層１６は、無機化合物からなる層である。
ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０において、目的とするガスバリア性は、主として無機層１６により発現する。

無機層１６の形成材料には、限定はなく、ガスバリア性を発現する無機化合物からなる層が、各種、利用可能である。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物； 窒化アルミニウムなどの金属窒化物； 炭化アルミニウムなどの金属炭化物； 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物； 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物； 炭化ケイ素等のケイ素炭化物； これらの水素化物； これら２種以上の混合物； および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。また、これらの２種以上の混合物も、利用可能である。
特に、金属酸化物および窒化物、具体的には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸化アルミニウム、これらの２種以上の混合物は、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、好適に利用される。中でも特に、窒化ケイ素は、優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に利用される。

無機層１６の膜厚は、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、決定すればよい。本発明者らの検討によれば、無機層１６の厚さは、１０〜２００ｎｍが好ましく、１５〜１００ｎｍがより好ましく、２０〜７５ｎｍが特に好ましい。
無機層１６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層１６が形成できる。また、無機層１６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層１６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。

なお、前述のように、複数の無機層１６を有する場合には、各無機層１６の厚さは、同じでも異なってもよい。また、各無機層１６の形成材料は、同じでも異なってもよい。

図１に示す本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０（機能性フィルムの第１の態様）において、最上層の無機層１６の表面には、保護フィルム２６が積層される。保護フィルム２６は、支持体２０と粘着層２４とからなるものである。

支持体２０は、公知の粘着フィルムや保護フィルム等で支持体として利用されている公知のシート状物が、各種、利用可能である。
一例として、前述の基板１２で例示した各種の樹脂材料からなるフィルム（樹脂フィルム）が、好適に例示される。

ここで、支持体２０の形成材料は、ヤング率が６ＧＰａ以下であるのが好ましい。後述するが、本発明においては、ガスバリアフィルム１０が有する有機無機積層構造の最上層となる無機層１６から支持体２０を剥離することで、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を作製する。支持体２０の形成材料のヤング率を６ＧＰａ以下とすることにより、支持体２０を剥離する際における無機層１６の損傷を、より好適に防止でき、ガスバリア性に優れるガスバリアフィルム３０を製造できる。
この点を考慮すると、支持体２０の形成材料としては、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰ、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＶＣ、ＰＩ等が好適に例示される。

支持体２０の厚さは、ガスバリアフィルム１０に要求される厚さ、支持体２０の形成材料のヤング率等に応じて、適宜、設定すればよい。
本発明者らの検討によれば、支持体２０の厚さは、１０〜３００μｍが好ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。
支持体２０の厚さを１０μｍ以上とすることにより、巻取り時等に外部から受ける衝撃等に起因する無機層１６の損傷を好適に防止できる、搬送時のシワおよび変形を抑制できる等の点で好ましい。
支持体２０の厚さを３００μｍ以下とすることにより、ガスバリアフィルム１０が不要に厚くなることを防止できる等の点で好ましい。

保護フィルム２６において、このような支持体２０の一面には、可撓性を有する粘着層２４が形成される。この粘着層２４が無機層１６に貼着されることで、ガスバリアフィルム１０が構成される。

ここで、図１に示すガスバリアフィルム１０（機能性フィルムの第１の態様）において、粘着層２４は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものであり、ガラス転移点（以下、Ｔｇとする）が−７０〜０℃のものである。また、ガスバリアフィルム１０において、保護フィルム２６と無機層１６との密着力は０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。さらに、ガスバリアフィルム１０は、保護フィルム２６の支持体２０を剥離した際に、無機層１６に、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層２４が残存する。
一方、図２に示す本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０（機能性フィルムの第２の態様）においては、最上層の無機層１６の表面に、粘着層３２を有する。粘着層３２は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものであり、Ｔｇが−７０〜０℃、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上のものである。このようなガスバリアフィルム３０において、粘着層３２は、ガスバリアフィルム１０から保護フィルム２６の支持体２０を剥離することによって、凝集破壊された粘着層２４が無機層１６に残存して転写されることによって形成される。

すなわち、本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０の粘着層２４は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、Ｔｇが−７０〜０℃のものである。また、保護フィルム２６と無機層１６との密着力は、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。
このような粘着層２４は、適度な架橋密度を有する、柔らかい材料であり、比較的容易に凝集破壊する。また、保護フィルム２６と無機層１６とは、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍという十分な密着力を有する。そのため、本発明のガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離することにより、粘着層２４を凝集破壊して、粘着層２４を無機層１６に残存させて転写することができる。また、無機層１６への密着力不足による気泡の発生（粘着剤未転写部）を抑制して、均一な厚さと表面粗さＲａの粘着層３２を転写できる。また、粘着剤のＴｇが低いため、無機層１６と粘着層２４との界面の密着力が高くても、剥離の際は粘着層２４側から凝集破壊が起こり易く、支持体２０を剥離する際における無機層１６のダメージも抑えられる。
そのため、ガスバリアフィルム１０から支持体２０を剥離することで、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、Ｔｇが−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍと非常に薄く、かつ、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層３２を有する、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を好適に製造できる。
しかも、ガスバリアフィルム１０は、支持体２０を剥離する前は、保護フィルム２６を有しているので、主にガスバリア性を発現する無機層１６の損傷を防止できる。

また、本発明のガスバリアフィルム３０は、粘着層３２を有するため、前述のような量子ドットフィルムの挟持による量子ドットの保護や有機ＥＬデバイスの封止等の用途に好適に利用できる上に、粘着層３２が５〜２０ｎｍと非常に薄いため、量子ドットフィルムや有機ＥＬデバイスも薄くできる。また、粘着層３２が非常に薄いので、量子ドット層等に密着した際に、内部応力の影響を受けることがなく、高い密着性が得られる。
加えて、粘着層３２の表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であるため、密着対象の染み込みによるアンカー効果によっても、良好な密着性が得られる。
なお、本発明において、最終的な使用形態は、通常、保護フィルム２６の支持体２０を剥離してなる第２の態様のガスバリアフィルム３０となる。

本発明において、Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定すればよい。
密着力（粘着力）は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて測定すればよい。
表面粗さＲａ（算術平均粗さＲａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定すればよい。

無機層１６と保護フィルム２６との密着力は、０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである。
無機層１６と保護フィルム２６との密着力が０．３Ｎ／２５ｍｍ未満では、密着力が弱過ぎて、支持体２０を剥離する際に粘着層２４も無機層１６から剥離してしまい、凝集剥離によって残存する転写によって適正な粘着層３２を形成できない。また、後述するロール・トゥ・ロールにおいて搬送中に保護フィルム２６が剥離することで巻取りの際に保護フィルム２６にシワが入る等の不都合も生じる。
無機層１６と保護フィルム２６との密着力が２０Ｎ／２５ｍｍを超えると、密着力が強過ぎて、支持体２０を剥離する際に無機層１６を損傷してしまう、ガスバリアフィルム１０が変形してしまう等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、無機層１６と保護フィルム２６との密着力は、０．５〜１５Ｎ／２５ｍｍが好ましい。

粘着層２４および粘着層３２は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなるものである。
多官能の（メタ）アクリル化合物を重合して得られる粘着層は、架橋密度が高く、凝集破壊によって粘着層２４を無機層１６に転写することが困難になる。

また、単官能の（メタ）アクリル化合物は、アクリル当量（二重結合当量）が１００〜５００であるのが好ましく、１２０〜２３０であるのがより好ましい。
単官能の（メタ）アクリル化合物のアクリル当量を１００以上とすることにより、粘着層２４の架橋密度が高くなり過ぎて凝集破壊が生じ難くなることを防止できる、粘着層２４が柔軟になり無機層１６への粘着層２４の接触面積が増加して密着力が向上する等の点で好ましい。
単官能の（メタ）アクリル化合物のアクリル当量を５００以下とすることにより、良好な架橋密度を有する粘着層２４を得られ厚さが５〜２０ｎｍ、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層３２を安定して得られる、粘着層２４の密着力低下を抑制できる等の点で好ましい。

粘着層２４および粘着層３２に利用可能な単官能の（メタ）アクリル化合物（単官能の（メタ）アクリレート）としては、公知のものが、各種、利用可能である。
一例として、２−エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート等が例示される。
これらは、複数を併用してもよい。

また、粘着層２４および粘着層３２は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２０００００〜８０００００であるのが好ましく、７０００００〜７５００００であるのがより好ましい。
粘着層２４および粘着層３２の重量平均分子量を２０００００以上とすることにより、無機層１６に残存する粘着層２４の厚膜化を抑制できる、後述するロール・トゥ・ロールでの搬送の際におけるパスロールへの粘着層２４付着を防止できる等の点で好ましい。
粘着層２４および粘着層３２の重量平均分子量を８０００００以下とすることにより、粘着層２４の転写量が低下することを抑制できる、粘着層２４の密着力低下に起因する保護フィルム２６の剥離を抑制できる等の点で好ましい。

重量平均分子量は、公知の方法で測定すればよい。一例として、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）によって、ポリスチレン（ＰＳ）換算の分子量として測定すればよい。ポリマ等の重量平均分子量は、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。
アクリル当量も、公知の方法で測定すればよい。また、アクリル当量も、カタログ等に記載された数値を利用してもよい。

粘着層２４および粘着層３２のＴｇは、−７０〜０℃である。
粘着層２４および粘着層３２のＴｇが−７０℃未満では、凝集力の低下に起因して粘着層２４および粘着層３２の膜厚が不要に厚くなってしまう等の不都合を生じる。
また、粘着層２４および粘着層３２のＴｇが０℃を超えると、粘着層２４の凝集破壊が生じ難く適正な粘着層３２を形成するのが困難になる、無機層１６と粘着層２４および粘着層３２との粘着力が弱くなってしまう等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層２４および粘着層３２のＴｇは、−６５〜−５０℃が好ましい。

本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０において、粘着層２４の厚さは、無機層１６と保護フィルム２６との密着力等に応じて、適宜、設定すればよい。本発明者らの検討によれば粘着層２４の厚さは５〜３０μｍが好ましく、５〜１０μｍがより好ましい。
粘着層２４の厚さを５μｍ以上とすることにより、厚さが５〜２０ｎｍの粘着層３２を好適に形成できる、無機層１６の保護性能を向上できる等の点で好ましい。
粘着層２４の厚さを３０μｍ以下とすることにより、厚さが５〜２０ｎｍの粘着層３２を好適に形成できる、無機層１６を形成する際の真空成膜におけるアウトガスに起因する汚染を防止できる等の点で好ましい。

本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０において、粘着層３２の厚さは５〜２０ｎｍである。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に厚さ５〜２０ｎｍの粘着層２４が残存する。
粘着層３２等の厚さが５ｎｍ未満では、十分な粘着力が得られない等の不都合が生じる。
粘着層３２の厚さが２０ｎｍを超えると、内部応力の増加に伴い十分な粘着力が得られない等の不都合を生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層３２の厚さは６〜１０ｎｍが好ましい。

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面粗さＲａは０．６ｎｍ以上である。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上の粘着層２４が残存する。
粘着層３２の表面粗さＲａが０．６ｎｍ未満では、アンカー効果が不十分でガスバリアフィルム３０を被着体に到着した際に十分な密着力が得られない、粘着層３２の未転写部が多く十分な密着力が得られない等の不都合が生じる。
以上の点を考慮すると、粘着層３２の表面粗さＲａは０．６４ｎｍ以上が好ましい。
なお、粘着層３２の表面粗さＲａの上限には、特に限定は無いが、通常、３ｎｍ以下である。

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面エネルギは０．０３〜０．０６Ｎ／ｍであるのが好ましく、０．０３２〜０．０４２Ｎ／ｍであるのがより好ましい。すなわち、ガスバリアフィルム１０において支持体２０を剥離することにより、無機層１６に表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍの粘着層２４が残存するのが好ましく、表面エネルギが０．０３２〜０．０４２Ｎ／ｍの粘着層２４が残存するのがより好ましい。
粘着層３２の表面エネルギを０．０３Ｎ／ｍ以上とすることにより、ガスバリアフィルム３０を被着体に到着した際に高い密着力が得られる、粘着層３２上に被着体を塗布で形成する際の塗布ムラを防止できる等の点で好ましい。
粘着層３２の表面エネルギを０．０６Ｎ／ｍ以下とすることにより、粘着層３２上に被着体を塗布で形成する際に厚さの制御性を向上できる等の点で好ましい。

以下、図３、ならびに、図４（Ａ）および図４（Ｂ）を参照して、ガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０の製造方法を説明することにより、本発明の製造方法について説明する。
なお、以下の例は、好ましい態様として、長尺な基板１２や支持体２０等を用いて、ロール・トゥ・ロール（以下、ＲｔｏＲとも言う）によってガスバリアフィルムの製造を行うものである。周知のように、ＲｔｏＲとは、長尺な被処理物を巻回してなるロールから被処理物を送り出して、長手方向に搬送しつつ成膜等の処理を行い、処理済の被処理物を、再度、ロール状に巻回する製造方法である。

まず、図３の最上段〜２段目に示すように、基板１２に有機層１４および無機層１６を形成してなるフィルム、および、支持体２０に粘着層２４を形成してなる保護フィルム２６を作製して、無機層１６と粘着層２４とを対面して、両者を積層、貼着する。

保護フィルム２６は、形成する粘着層２４に応じて、有機化合物からなる層を形成する公知の方法で形成（成膜）すればよい。一例として、塗布法が例示される。

すなわち、有機溶剤、粘着層２４となる単官能の（メタ）アクリル化合物（モノマ、ダイマ、トリマ、オリゴマ、ポリマ等）、架橋剤等を含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な支持体２０をロール状に巻回してなる支持体ロール２０Ｒを、図４（Ａ）に概念的に示すような有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、支持体ロール２０Ｒから支持体２０を送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した粘着層２４となる塗布組成物を塗布装置４０の所定位置に充填する。なお、図中の符号４８は、支持体２０を所定の経路で搬送するための搬送ローラ対である。
その上で、支持体ロール２０Ｒから支持体２０を送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０において調製した塗布組成物を支持体２０に塗布し、次いで、乾燥装置４２において塗布組成物を乾燥して、さらに必要に応じて硬化装置４６において紫外線照射や加熱等を行って、（メタ）アクリル化合物を重合（架橋）して、粘着層２４を形成して保護フィルム２６とする。さらに、長尺な保護フィルム２６をロール状に巻回して、保護フィルムロール２６Ｒとする。
なお、図示は省略するが、保護フィルム２６の製造では、好ましい態様として、硬化装置４６で（メタ）アクリル化合物を重合した後、粘着層２４に離型フィルムを積層して、その後、巻取りを行って保護フィルムロール２６Ｒとする。

一方で、長尺な基板１２に有機層１４を形成した基板１２ｓを形成する。有機層１４の形成は、基本的に、保護フィルム２６の粘着層２４の形成と同様に行えばよい。
すなわち、有機溶剤、有機層１４となる有機化合物（モノマ、ダイマ、トリマ、オリゴマ、ポリマ等）、界面活性剤、シランカップリング剤などを含む塗布組成物を調製する。
また、長尺な基板１２をロール状に巻回してなる基板ロール１２Ｒを、図４（Ａ）に示す有機成膜装置の所定位置に装填する。次いで、基板ロール１２Ｒから基板１２を送り出して、巻取り位置に到る所定の経路に通紙する。さらに、調製した有機層１４となる塗布組成物を塗布装置４０の所定位置に充填する。
その上で、基板ロール１２Ｒから基板１２を送り出して、長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０において調製した塗布組成物を支持体２０に塗布し、次いで、乾燥装置４２において塗布組成物を乾燥して、硬化装置４６において紫外線照射等によって有機化合物を重合（架橋）して有機層１４を形成する。さらに、有機層１４を形成した長尺な基板１２ｓをロール状に巻回して、基板ロール１２ｓＲとする。

次いで、図４（Ｂ）に概念的に示すような無機成膜装置において、有機層１４を形成した基板１２ｓに無機層１６を形成し、さらに、無機層１６に保護フィルム２６を貼着して、ガスバリアフィルム１０を作製する。
図４（Ｂ）に示す無機成膜装置は、一例として、ＣＣＰ−ＣＶＤ（容量結合型プラズマ化学気相蒸着法）によって無機層１６を形成するものであり、供給室５０と、成膜室５２と、巻取り室５４とを有する。
まず、供給室５０の所定位置に基板ロール１２ｓＲを装填する。次いで、基板ロール１２ｓＲから有機層１４を形成した基板１２ｓを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。基板ロール１２ｓＲは、有機層１４が成膜室５２における成膜面となるように装填する。
また、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填する。次いで、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出し、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の経路を通紙する。保護フィルムロール２６Ｒは、送り出した保護フィルム２６の粘着層２４が、基板１２ｓの無機層１６の成膜面に対面するように装填する。

次いで、供給室５０を真空排気手段５０ａで、成膜室５２を真空排気手段５２ａで、巻取り室５４を真空排気手段５４ａで、それぞれ排気して、各室を所定の圧力に減圧する。
各室の圧力が所定の圧力になったら、基板１２ｓおよび保護フィルム２６の搬送を開始する。

基板１２に有機層１４を形成してなる基板１２ｓは、基板ロール１２ｓＲから送り出されて、ガイドローラ５８に案内されて、成膜室５２に搬送される。
成膜室５２に搬送された基板１２ｓは、ガイドローラ６０に案内されて、円筒状のドラム６２の周面に巻き掛けられる。ドラム６２は、ＣＣＰ−ＣＶＤにおける電極としても作用するものである。なお、ドラム６２は、好ましい態様として温度調節機能を有する。基板１２ｓは、ドラム６２によって所定の経路を搬送されつつ、ドラム６２およびシャワー電極６４からなる電極対、原料ガス供給部６８および高周波電源７０等を有する成膜手段によって、ＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６を形成され、基板１２に有機層１４と無機層１６との組み合わせを形成した積層フィルム１２ｇとされる。
プラズマＣＶＤによる無機層１６の形成は、無機層の形成材料等に応じた公知の方法で行えばよい。また、無機層１６の形成は、ＣＣＰ−ＣＶＤ以外にも、ＩＣＰ−ＣＶＤ（誘導結合型プラズマ化学気相蒸着法）、スパッタリング、真空蒸着等、公知の気相成膜法が、各種、利用可能である。

一方、この基板１２ｓ（積層フィルム１２ｇ）の搬送に同期して、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６が送り出されて、長手方向に搬送される。
無機層１６を形成された積層フィルム１２ｇおよび保護フィルム２６は、無機層１６と粘着層２４とを対面して、積層ローラ対７２によって積層、圧着されて、図３の最上段〜２段目に示すように、ガスバリアフィルム１０が作製される。積層ローラ対７２による圧着力は、粘着層２４の厚さや密着力等に応じて、適宜、設定すればよい。
なお、図示は省略するが、保護フィルムロール２６Ｒから積層ローラ対７２に到る保護フィルム２６の搬送経路の途中で、粘着層２４から離型フィルムを剥離する。

ここで、本発明の製造方法においては、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、無機層１６を形成した後、２０秒以内に行うのが好ましく、１０秒以内に行うのがより好ましい。
すなわち、図示例においては、積層フィルム１２ｇを成膜領域であるドラム６２とシャワー電極６４とが対面する領域から排出した後、２０秒以内に、積層ローラ対７２による積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を行うように、積層フィルム１２ｇの搬送速度や搬送経路、積層ローラ対７２の位置等を設定するのが好ましい。
このような構成とすることにより、無機層１６を成膜した後の、無機層１６の表面が活性な状態で保護フィルム２６との貼着に供することができるので、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を向上でき、好適に、機層１６と保護フィルム２６との密着力を０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍにできる。
なお、上記効果が好適に得られるという点では、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、無機層１６を形成した後、できるだけ早く行うのが好ましい。しかしながら、装置構成上の制約等も有るため、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、無機層１６を形成した後、１秒以上、経過した後になるのが通常である。

また、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着は、基板１２の温度が５〜１６０℃である状態で行うのが好ましく、３０〜８０℃である状態で行うのがより好ましい。
積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、基板１２の温度が５℃以上の状態で行うことにより、無機層１６の表面から水素等の余分な成分が離脱して、無機層の活性化された表面を十分に露出した状態で貼着を行えるので、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を向上でき、好適に機層１６と保護フィルム２６との密着力を０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍにできる、保護フィルム２６の未貼着部の発生が抑制され均一に転写ができる等の点で好ましい。
また、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着を、基板１２の温度が１６０℃以下の状態で行うことにより、熱による基板１２の損傷を防止できる、基板１２の損傷に起因する無機層１６の損傷を防止できる、ＲｔｏＲの際に基板１２がパスロールに溶着することを防止できる等の点で好ましい。

なお、貼着時における基板１２の温度を５〜１６０℃にする方法は、公知の方法が、各種、利用可能である。
一例として、温度調節機能を有するドラム６２を用いる方法、ドラム６２と積層ローラ対７２との間に基板の加熱および／または冷却を行う温度調節手段を設ける方法、積層ローラ対７２の一方のローラを加熱および／または冷却が可能な温度調節ローラにする方法等が例示される。

ＲｔｏＲによってガスバリアフィルム１０を作製する際には、保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６がガイドローラ等の他の部材に接触する前に行うのが好ましい。
これにより、無機層１６の損傷を防止して、目的とするガスバリア性を発現するガスバリアフィルム１０およびガスバリアフィルム３０を得られる。

成膜室５２において、積層ローラ対７２による積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との積層および貼着によって作製されたガスバリアフィルム１０は、成膜室５２から巻取り室５４に搬送されて、ガイドローラ７６によって所定の経路に案内されて、巻き取られ、長尺なガスバリアフィルム１０を巻回したバリアフィルムロール１０Ｒとされる。

本発明の第１の態様のガスバリアフィルム１０から、本発明の第２の態様のガスバリアフィルム３０を作製する際、ガスバリアフィルム１０を使用する際には、長尺なガスバリアフィルム１０を所望のサイズおよび形状のカットシート状に切断した後に、前述のとおり、図３の３段目〜最下段に示すように、ガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離する。
前述のように、本発明においては、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃の粘着層２４を有し、無機層１６と保護フィルム２６との密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであるガスバリアフィルム１０から、支持体２０を剥離することで、粘着層２４を凝集破壊して、粘着層２４を無機層１６に残存させる、転写によって粘着層３２を形成することにより、無機層１６の表面に厚さが５〜２０ｎｍという塗布法では形成が困難な薄さで、かつ、０．６ｎｍ以上の好適な表面粗さＲａを有する粘着層３２を形成できる。

支持体２０を剥離することで粘着層２４を凝集破壊して無機層１６に残存させる、転写による粘着層３２の形成において、粘着層３２の厚さや表面粗さＲａは、殆ど、無機層１６と保護フィルム２６との密着力が支配する。
従って、ガスバリアフィルム１０から支持体２０を剥離する際には、加熱や冷却等の操作は不要であり、室温で剥離を行えばよい。また、剥離速度も、ガスバリアフィルム１０のサイズ等に応じて、適宜、設定すればよい。

以上、本発明の機能性フィルムおよび機能性フィルムの製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。

以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。

［実施例１］
＜保護フィルム２６の作製＞
支持体２０として、幅１０００ｍｍ、厚さ３０μｍの長尺なＬＤＰＥフィルム（三菱化学社製、ノバテックＬＬ）を用意した。このＬＤＰＡフィルムのヤング率は０．２ＧＰａである。
２−エチルへキシルアクリレート（ＥＨＡ）９０質量％と、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１０質量％とを、窒素気流下において、酢酸エチル中で、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを触媒として共重合させたアクリルポリマＡを用意した。このアクリルポリマＡにイソシアネート系架橋剤（東ソー社製、コロネートＬ）を９７：３の質量比で混合して、粘着層２４を形成するための塗布組成物を調製した。
この塗布組成物を、図４（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布装置４０に塗布組成物を充填し、また、支持体２０をロール状に巻回してなる支持体ロール２０Ｒを所定の位置に装填して、支持体２０を所定の搬送経路に挿通した。塗布装置４０はダイコータを用いた。
その上で、支持体２０を長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０によって塗布組成物を支持体２０に塗布して、次いで、乾燥装置４２において、８０℃で５分間乾燥して粘着層２４を形成して、保護フィルム２６を作製した。この際においては、硬化装置４６は使用しなかった。
粘着層２４の厚さは５μｍであった。また、図示はしないが、巻取りに先立って、粘着層２４の表面には離型フィルムを積層した。

形成した粘着層２４のＴｇを高感度型示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＳＣ７０００Ｘ）によって、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して測定したところ、−６５℃であった。

＜有機層１４の形成＞
基板１２として、幅１０００ｍｍ、厚さ５０μｍの長尺なＰＥＴフィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４３００）を用意した。
また、ＴＭＰＴＡ（ダイセルサイテック社製）および光重合開始剤（ランベルティ社製、ESACURE ＫＴＯ４６）を用意し、質量比率として９５：５となるように秤量し、これらを固形分濃度が１５質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解して、有機層１４を形成するための塗布組成物を調製した。

この塗布組成物を、図４（Ａ）に示すようなＲｔｏＲによる成膜装置の塗布装置４０に塗布組成物を充填し、また、基板１２をロール状に巻回してなる基板ロール１２Ｒを所定の位置に装填して、基板１２を所定の搬送経路に挿通した。
その上で、基板１２を長手方向に搬送しつつ、塗布装置４０によって塗布組成物を基板１２に塗布して、次いで、乾燥装置４２において、５０℃で３分間乾燥して、硬化装置４６において紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ²）して塗布組成物を硬化させて有機層１４を形成して、有機層１４を形成した基板１２ｓをロール状に巻き取って、基板ロール１２ｓＲとした。有機層１４の厚さは、１μｍであった。

＜無機層１６の形成およびガスバリアフィルム１０の作製＞
図４（Ｂ）に示されるような成膜装置の供給室５０の所定位置に、基板ロール１２ｓＲを装填し、成膜室５２の所定位置に保護フィルムロール２６Ｒを装填した。さらに、基板ロール１２ｓＲから基板１２ｓを送り出して、供給室５０から成膜室５２を経て巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。また、保護フィルムロール２６Ｒから保護フィルム２６を送り出して、成膜室５２から巻取り室５４に到る所定の搬送経路に通紙した。
この状態で、基板１２ｓと保護フィルム２６とを同期して搬送しつつ、成膜室５２内のドラム６２に支持／案内される基板１２ｓの有機層１４の表面にＣＣＰ−ＣＶＤによって無機層１６として窒化ケイ素膜を形成して積層フィルム１２ｇとし、次いで、積層ローラ対７２によって、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６とを積層、貼着して、図１に示すようなガスバリアフィルム１０を作製して、巻き取って、バリアフィルムロール１０Ｒとした。なお、ドラム６２は、温度調節機能を有するものである。

原料ガスは、シランガス（流量１６０ｓｃｃｍ）、アンモニアガス（流量３７０ｓｃｃｍ）、水素ガス（流量５９０ｓｃｃｍ）および窒素ガス（流量２４０ｓｃｃｍ）を用いた。電源は、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用い、プラズマ励起電力は８ｋＷとした。成膜圧力は４０Ｐａとした。無機層１６の膜厚は、５０ｎｍであった。
保護フィルム２６の貼着は、無機層１６を形成した後、無機層１６が他の部材に接触する前に行った。また、図示はしないが、無機層１６への保護フィルム２６の貼着に先立ち、保護フィルム２６から離型フィルムを剥離した。
積層フィルム１２ｇが成膜領域を出てから保護フィルム２６を貼着するまでの時間、すなわち、無機層１６を形成した後、保護フィルム２６を貼着するまでの時間は、２０秒とした。
さらに、積層フィルム１２ｇと保護フィルム２６との貼着時における基板１２の温度は、４０℃とした。基板１２の温度制御は、ドラム６２の温度調節で行った。

小型卓上剥離試験機（日本電産シンポ社製、ＦＧＳ−１００ＴＶ）によって、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は５Ｎ／２５ｍｍであった。

［実施例２］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を６ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例３］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を５ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は０．５Ｎ／２５ｍｍであった。

［比較例１］
保護フィルム２６を用いなかった以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。

［比較例２］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を２０ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は３０Ｎ／２５ｍｍであった。
［比較例３］
無機層１６を形成する際のプラズマ励起電力を０．６ｋＷにした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は０．１Ｎ／２５ｍｍであった。

［比較例４］
保護フィルムの粘着層の形成を以下のように行った以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルムを作製した。
ＴＭＰＴＡ（ダイセルサイテック社製）および光重合開始剤（ランベルティ社製、ESACURE ＫＴＯ４６）を用意し、質量比率として９５：５となるように秤量し、これらを固形分濃度が１５質量％となるようにメチルエチルケトンに溶解して、粘着層を形成するための塗布組成物を調製した。
この塗布組成物を、塗布装置４０（バーコータ）によって塗布して、次いで、乾燥装置４２において、５０℃で３分間乾燥して、硬化装置４６において紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ²）して塗布組成物を硬化させて、粘着層を形成した。
実施例１と同様に粘着層のＴｇを測定したところ、６２℃であった。
また、実施例１と同様に無機層１６と保護フィルムとの密着力を測定したところ、密着力は０．３Ｎ／２５ｍｍであった。

［実施例４］
粘着層２４を形成するための塗布組成物の調製において、アクリルポリマＡに、フッ素系界面活性剤（３Ｍ社製、ＦＣ４４３２）をアクリルポリマＡ：フッ素系界面活性剤の質量比で９９．９：０．１、添加した以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。

［実施例５］
無機層１６を、反応性スパッタリングで形成した厚さ２０ｎｍの酸化アルミニウム膜とした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は６Ｎ／２５ｍｍであった。

［実施例６］
ガスバリアフィルム１０の作製において、無機層１６を形成した後、保護フィルム２６を貼着するまでの時間を４０秒とした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は２Ｎ／２５ｍｍであった。
［実施例７］
ガスバリアフィルム１０の作製において、保護フィルム２６を貼着する際における基板１２の温度を１７０℃にした以外は、実施例１と同様にガスバリアフィルム１０を作製した。
実施例１と同様に、無機層１６と保護フィルム２６との密着力を測定したところ、密着力は１５Ｎ／２５ｍｍであった。

［評価］
このようにして作製した各ガスバリアフィルムから、１００×１００ｍｍのフィルムを２枚サンプリングした。
次いで、１枚のサンプルから、保護フィルム２６の支持体２０を剥離して、図２に示すような、粘着層３２を有するガスバリアフィルム３０とした。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の厚さを、白色光干渉計（菱化システム社製、Vertscan）によって測定した。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面粗さＲａを原子間力顕微鏡（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、ＳＰＡ５００）によって、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定した。
ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面エネルギを表面張力計（協和界面科学社製 ＤＹ３００）によって測定した。
測定結果は、下記の表に示す。

ガスバリアフィルム３０の粘着層３２の表面に、紫外線硬化型エポキシ樹脂（スリーボンド社製、ＴＢ３１２４）を、膜厚が７０μｍとなるようにバーコータで塗布した。
次いで、もう一枚のサンプルの支持体２０を剥離して、粘着層３２をエポキシ樹脂に対面して積層して、紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ²）してエポキシ樹脂を硬化して、複合フィルムを作製した。

［ガスバリア性］
この複合フィルムの水蒸気透過率［g/(m²・day)］を、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって、測定した。恒温恒湿処理の条件は、温度４５℃、相対湿度９０ＲＨ％とした。
水蒸気透過率が７×１０^-5g/(m²・day)未満のものをＡ；
水蒸気透過率が７×１０^-5g/(m²・day)〜１×１０^-4g/(m²・day)のものをＢ；
水蒸気透過率が１×１０^-4g/(m²・day)超のものをＣ； と評価した。

［複合フィルムの密着力］
小型卓上剥離試験機（日本電産シンポ社製、ＦＧＳ−１００ＴＶ）によって、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°剥離試験方法に準じて複合フィルムの密着力を測定した。
密着量が４Ｎ／２５ｍｍ超のものをＡ；
密着力が３〜４Ｎ／２５ｍｍのものをＢ；
密着量が３Ｎ／２５ｍｍ未満のものをＣ； と評価した。
結果を下記の表に示す。

上記表に示されるように、保護フィルム２６を有さない比較例１は、複合フィルムのガスバリア性および密着力が、共に悪い。保護フィルムの密着力が高すぎる比較例１は、保護フィルムを剥離する際に無機層１６が損傷したと考えられ、複合フィルムのガスバリア性が悪い。また、保護フィルムの密着力が低すぎる比較例３および粘着層を多官能のアクリル化合物で形成した比較例４は、粘着層の凝集剥離によって十分な転写が行われなかったために、粘着層が薄すぎ、かつ、粘着層の表面粗さＲａが低いために、複合フィルムの密着性が悪い。
これに対し、本発明のガスバリアフィルム３０は、複合フィルムにおいて、いずれも優れたガスバリア性および密着力が得られている。特に、保護フィルム２６の貼り合わせまでの時間、保護フィルム２６を貼り合わせる際の温度、および、粘着層の表面エネルギが、共に、好ましい範囲に入る実施例１〜３および実施例５は、複合フィルムのガスバリア性および密着力が、共に、非常に優れている。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。

ＬＣＤのバックライトに用いられる量子ドットフィルムや、光拡散性を要求される保護フィルム等に、好適に、好適に利用可能である。

１０，３０ ガスバリアフィルム
１０Ｒ ガスバリアフィルムロール
１２，１２ｓ 基板
１２ｇ 積層フィルム
１２Ｒ，１２ｓＲ 基板ロール
１４ 有機層
１６ 無機層
２０ 支持体
２４ 粘着層
２６ 保護フィルム
２６Ｒ 保護フィルムロール
４０ 塗布装置
４２ 乾燥装置
４６ 硬化装置
６２ ドラム
６４ シャワー電極
６８ 原料ガス供給部
７０ 高周波電源

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板の一方の面に設けられる、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
   最も前記基板と離間する前記無機層の表面に設けられる、支持体および粘着層を有する、前記粘着層を無機層に接触して配置される保護フィルムとを有し、
   かつ、前記粘着層は、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃のものであり、前記無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、
   さらに、前記支持体を剥離した際に前記無機層に残存する粘着層が、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上であることを特徴とする機能性フィルム。
2. 前記支持体を剥離した際に前記無機層に残存する粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍである請求項１に記載の機能性フィルム。
3. 基板と、
   前記基板の一方の面に設けられる、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせの１組以上と、
   最も前記基板と離間する前記無機層の表面に設けられる、ガラス転移点が−７０〜０℃で、厚さが５〜２０ｎｍで、表面粗さＲａが０．６ｎｍ以上である、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる粘着層とを有することを特徴とする機能性フィルム。
4. 前記粘着層の表面エネルギが０．０３〜０．０６Ｎ／ｍである請求項３に記載の機能性フィルム。
5. 前記無機層の形成材料が金属酸化物もしくは窒化物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の機能性フィルム。
6. 基板の一方の面に、無機層および前記無機層の形成面となる有機層の組み合わせを、１組以上、形成して、前記有機層および無機層を形成した側の表面が無機層である積層フィルムを作製する積層フィルム作製工程、
   支持体の一方の面に、単官能の（メタ）アクリル化合物を重合してなる、ガラス転移点が−７０〜０℃の粘着層を形成して保護フィルムを作製する保護フィルム作製工程、および、
   前記無機層と粘着層とを対面して、前記積層フィルムと保護フィルムとを貼着する貼着工程、を有することを特徴とする機能性フィルムの製造方法。
7. 前記無機層と保護フィルムとの密着力が０．３〜２０Ｎ／２５ｍｍである請求項６に記載の機能性フィルムの製造方法。
8. 前記無機層をプラズマＣＶＤによって形成するものであり、前記積層フィルム作製工程において前記表面となる無機層を形成した後、２０秒以内に前記貼着工程を行う請求項６または７に記載の機能性フィルムの製造方法。
9. 前記貼着工程を、前記基板の温度が５〜１６０℃の状態で行う請求項６〜８のいずれか１項に記載の機能性フィルムの製造方法。
10. 長尺な基板および長尺な支持体を用い、前記基板および支持体を長手方向に搬送しつつ、前記積層フィルム作製工程および前記貼着工程を行うものであり、
    前記貼着工程は、前記積層フィルム作製工程において前記表面となる無機層を形成した後、前記表面となる無機層が他の部材に接触する前に行う請求項６〜９のいずれか１項に記載の機能性フィルムの製造方法。
11. さらに、前記支持体を剥離する剥離工程を有する請求項６〜１０のいずれか１項に記載の機能性フィルムの製造方法。