JP2016197732A - 多層酸窒化物層を有する酸化物−窒化物−酸化物積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体デバイス200は、シリコンを含む基板208の表面上のトンネル酸化物層216と、トンネル酸化物216層上にあって殆どトラップを生じない化学量論的組成を有する酸素リッチな下部酸窒化物層220B及び下部酸窒化物層220B上にあって高密度のトラップを生じる化学量論的組成を有する酸素リーンな上部酸窒化物層220Aを含む多層電化蓄積層204と、第2の酸窒化物層220A上の阻止酸化物層218と、阻止酸化物層218上のシリコン含有ゲート層214と、を備える半導体デバイス。
【選択図】図2
Description
本発明は、本特許出願は、35U.S.C119(e)に基づいて2007年5月25日に出願された米国仮特許出願第60/931,947号の優先権の利益を主張して2007年6月13日に出願された同時継続米国出願第11/811,958号の一部継続出願であり、その両出願とも引用することにより本明細書に組み込まれるものとする。
有する酸化物−窒化物−酸化物積層体を及びその製造に関する。
ローティングゲート型電界効果トランジスタを使用する。この型の電界効果トランジスタ
では、メモリセルの制御ゲートをバイアスするとともにメモリセルが形成されている基板
の本体領域を接地することによってプログラムすべきメモリセルのフローティングゲート
内に電子が誘起される。
リコン(SNON)トランジスタにおいて電荷蓄積層として使用され、またスプリットゲ
ートフラッシュメモリにおいて、フローティングゲート及び制御ゲートとの間の絶縁層と
して使用される。
は、SONOSゲート積層体、即ちシリコン基板108の表面上に通常の方法に従って形
成された通常のONO積層体104を含む構造102を有する。更に、デバイス100は
、典型的には、ゲート積層体にアライメントされ且つゲートチャネル領域112で分離さ
れたソース及びドレイン等の1つ以上の拡散領域110を含む。簡単に説明すると、SO
NOS構造102は、ONO積層体104上に形成されこれと接触するポリシリコンゲー
ト層114を含む。このポリゲート層114はONO積層体104によって基板108か
ら分離され、電気的に絶縁される。ONO積層体104は一般に底部酸化物層116、デ
バイス100の電荷蓄積層又はメモリ層として作用する窒化物層又は酸窒化物層118、
及び窒化物層又は酸窒化物層を覆う上部高温酸化物(HTO)層120を含む。
酸窒化物層118のデータ保持性能が悪く、この層を通して漏れるリーク電流のために、
デバイス100の寿命及び/又はいくつかの用途における使用が制限される点にある。
学量論的組成が層の厚さに亘って均一にならず、また最適にならない点にある。特に、酸
窒化物層118は、従来、比較的厚い層の厚さに亘って高い窒素及び高い酸素濃度を有す
る均一な層を得るために、単一のプロセスガス混合物及び固定又は一定の処理条件を用い
て単一のステップで形成又は堆積されている。しかし、トップ及びボトム効果のために、
この方法は従来の酸窒化物層118の厚さ全体に亘って変化する窒素、酸素及びシリコン
濃度を生じる。トップ効果は、プロセスガスが堆積後に遮断される順番に起因する。特に
、典型的にはシラン等のシリコン含有プロセスガスが最初に遮断されるので、酸窒化物層
118のトップ部分(上部)において酸素及び/又は窒素が高くシリコンが低くなる。同
様に、ボトム効果は、プロセスガスが堆積を開始するために導入される順序に起因する。
特に、酸窒化物層118の堆積は典型的にはアニール工程後であるから、堆積プロセスの
開始時にピーク又は比較的高い濃度のアンモニア(NH3)が生じ、酸窒化物層のボトム
部分(底部)において酸素及びシリコンリコンが低く、窒素が高くなる。更に、ボトム効
果は、初期プロセスガス混合物中の使用可能な酸素及びシリコンが基板の表面でシリコン
と優先的に反応し、酸窒化物の形成に寄与しないという表面核形成現象にも起因する。従
って、ONO積層体104からなるメモリデバイス100は電荷蓄積特性、特にプログラ
ミング及び消去速度及びデータ保持性能が悪影響を受けている。
示す酸窒化物層を含むONO積層体を有するメモリデバイスが必要とされている。更に、
改善された酸窒化物の化学量論組成を示す酸窒化物層を有するONO積層体を形成する方
法又はプロセスが必要とされている。
方法が提供される。一実施形態において、前記構造は、シリコンを含む基板の表面上のト
ンネル酸化物層と、前記トンネル酸化物層上にあって殆どトラップを生じない化学量論的
組成を有する酸素リッチな第1の酸窒化物層及び前記第1の酸窒化物層上にあって高密度
のトラップを生じる化学量論的組成を有する酸素リーンな第2の酸窒化物層を含む多層電
化蓄積層と、前記第2の酸窒化物層上の阻止酸化物層と、前記阻止酸化物層上のシリコン
含有ゲート層と、を備える。
を形成するステップと、(ii)前記トンネル酸化物層の上に、殆どトラップを生じない化学
量論的組成を有する酸素リッチな第1の酸窒化物層を堆積し、前記第1の酸窒化物層上に
、高密度のトラップを生じる化学量論的組成を有する酸素リーンな第2の酸窒化物層を堆
積することによって多層電化蓄積層を形成するステップと、(iii)前記第2の酸窒化物層
上に阻止酸化物層を形成するステップと、(iv)前記阻止酸化物層上にシリコン含有ゲート
層を形成するステップと、を備える。
添付図面及び特許請求の範囲とともに参照することによって明らかになる。
ンゲート構造を備えるデバイス及びその製造方法を対象とする。このゲート構造及び製造
方法はメモリトランジスタ等のメモリデバイスのメモリ層を形成するのに特に有用である
。
定の細部について述べる。しかしながら、本発明の構造及び方法はこれらの特定の細部の
記載がなくても実施できることは当業者に明らかである。更に、本開示の理解を不必要に
不明瞭にしないように、周知の構造及び技術は詳細に示さないでブロック線図の形で示し
ている。
記載される特定の特徴、構造又は特性が少なくとも一つの実施形態に含まれることを意味
する。したがって本明細書の様々な箇所で「一実施形態」と呼ぶものは、必ずしもすべて
同じ実施形態を指すものではない。さらに本明細書で使用される「結合する」とは、一つ
以上の介在要素によって直接接続すること及び間接的に接続することの両方を意味する。
リコン酸窒化物(Si2N2O)等の多層酸窒化物層を含む多層電荷蓄積層を形成するス
テップを含む。これらの酸窒化物層は、従来のONO構造内の窒化物又は酸窒化物より高
い温度で形成され、各層は異なるプロセスガス混合物及び/又は異なる流量を用いて形成
される。一般に、これらの酸酸化物層は少なくとも上部酸窒化物層及び底部酸窒化物層を
含む。特定の実施形態においては、これらの層の化学量論的組成は、下部又は底部酸窒化
物層が高い酸素及びシリコン含量を有するように且つ上部酸窒化物層が高いシリコン及び
高い窒素濃度及び低い酸素濃度を有し酸素リーン、シリコンリッチ窒化物又は酸窒化物を
生成するように調整又は選択される。シリコンリッチ及び酸素リッチな底部酸窒化物層は
、デバイス速度又は初期(寿命初期)のプログラミング電圧と消去電圧の差を低下するこ
となく蓄積電荷の損失を低減する。シリコンリッチ、酸素リーンな上部酸窒化物層はメモ
リデバイスのプログラミング電圧と消去電圧の差を増大し、それによりデバイス速度を向
上し、デバイス保持性能を増大し、デバイスの動作寿命を延長する。いくつかの実施形態
においては、シリコンリッチ、酸素リーンな上部酸窒化物層は層内のトラップ数を増大す
るように選択された濃度の炭素を更に含むことができる。
物−シリコンゲート構造のトンネル又は第1の酸化物層の形成後におけるその第1の酸化
物層上への酸窒化物層の形成を容易にするために、上部酸窒化物層と底部酸窒化物層の厚
さの比を選択することができる。
びその製造方法について図2−4を参照して以下に詳細に説明する。
物−酸化物−シリコンゲート構造を有する半導体メモリデバイス200の一部分の断面を
示すブロック線図である。図2を参照するに、メモリデバイス200は、基板又はシリコ
ン基板208上のシリコン層の表面206上に形成された、多層電荷蓄積層204を含む
シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコンゲート積層体202を備える。更に、デ
バイス200は、ゲート積層体202にアライメントされ且つゲートチャネル領域212
で分離されたソース及びドレイン領域又は構造等の1つ以上の拡散領域210を含む。一
般に、シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコンゲート構造202は、多層電荷蓄
積層204上に形成され該層と接触するシリコン含有ゲート層、例えばポリシリコン又は
ポリゲート層214及びシリコン層又は基板208の一部分を含む。ポリゲート層214
は多層電荷蓄積層204によってシリコン層又は基板208から分離され、電気的に絶縁
される。シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコン構造は、ゲート積層体202を
チャネル領域212から分離又は電気的に絶縁する薄い下部酸化物層又はトンネル酸化物
層216、上部又は阻止酸化物層218及び多層電荷蓄積層204を含む。上述され、図
2に示されるように、多層電荷蓄積層204は上部酸窒化物層220A及び底部酸窒化物
層220Bなどの少なくとも2つの酸窒化物層を含む。
又はシステム・オン・サファイヤ基板等の既知のシリコンベース半導体材料を含むことが
できる。代わりに、基板208は砒化ガリウム、ゲルマニウム、窒化ガリウム又は燐化ア
ルミニウム等の非シリコンベースの半導体材料上に形成されたシリコン層を含むことがで
きる。特定の実施形態においては、基板208はドープ又はアンドープシリコン基板とす
る。
物層216は一般的には約15Å(オングストローム)〜約22Å、いくつかの実施形態
においては約18Åの二酸化シリコン(SiO2)の比較的薄い層を含む。トンネル酸化
物層216は任意の適切な手段によって形成又は堆積することができ、例えば熱的に成長
させる、又は化学気相成長(CVD)を用いて堆積することができる。一般に、トンネル
酸化物層は酸素雰囲気中で熱酸化を用いて形成または成長される。一実施形態においては
、そのプロセスはドライ酸化法を使用し、この方法では基板208を堆積又は処理チャン
バ内に置き、約700℃〜約850℃の温度に加熱し、完成トンネル酸化物層216の所
望の厚さに基づいて選択される所定の期間に亘って酸素に暴露する。別の実施形態におい
ては、トンネル酸化物層は、ISSG(In-Situ Stream Generation)チャンバ内におい
て、少なくとも1000℃の温度で酸素(O2)と水素(H2)の反応を用いてラジカル
酸化により基板上に成長される。模範的な処理時間は約10〜100分である。酸化は大
気圧又は低圧力で実行できる。
る少なくとも2つの酸窒化物層を含み、約70Å〜150Å(特定の実施形態では100
Å)の総合厚さを有することができる。一実施形態においては、酸窒化物層は、シラン(
SiH4)、クロロシラン(SiH4Cl)、ジクロロシラン(SiH4Cl2)又はD
CS(SiH2Cl2)、テトラクロロシラン(SiCl4)又はビスターシャル ブチ
ル アミンシラン(BTBAS)等のシリコン源、窒素(N2)、アンモニア(NH3)
、三酸化窒素(NO3)又は亜酸化窒素(N2O)等の窒素源、及び酸素(O2)又はN
2Oなどの酸素含有ガスを用いて低圧CVDプロセスで形成又は体積される。代わりに、
水素が重水素で置換されたガスを使用することもでき、例えばNH3の代りに重水素化さ
れたアンモニア(ND3)を使用することができる。水素を重水素と置換すると、シリコ
ン−酸化物界面におけるSiダングリングボンドが不活性化され、よってデバイスのNB
TI(Negative Bias Temperature Instability)寿命が増大する。
2.5分〜約20分の期間に亘ってチャンバを約5ミリトル(mT)〜約500mTの圧
力に維持するとともに、基板を約700℃〜約850℃(特定の実施形態においては少な
くとも約760℃)の温度に維持しながら、N2O,NH3及びDCSを含むプロセスガ
スを導入することによって、トンネル酸化物層216の上に堆積することができる。特に
、プロセスガスは、約8:1〜1:8の比で混合されたN20及びNH3の第1のガス混
合物及び約7:1〜1:7の比で混合されたDCS及びNH3の第2のガス混合物を含む
ことができ、約5〜200立方センチメートル毎分(sccm)の流量で導入することが
できる。これらの条件で生成又は堆積された酸窒化物層はシリコンリッチ、酸素リッチな
底部酸窒化物層220Bをもたらすことが確かめられ、この底部酸窒化物層はプログラミ
ング後及び消去後の電荷損失レートを減少し、保持状態における電圧シフトを小さくする
。
約5mT〜約500mTのチャンバ圧力及び約700℃〜約850℃(特定の実施形態に
おいては少なくとも約760℃)の温度で、約2.5分〜約20分の期間に亘るCVDプ
ロセスによって底部酸窒化物層220B上に堆積することができる。特に、プロセスガス
は、約8:1〜1:8の比で混合されたN20及びNH3の第1のガス混合物及び約7:
1〜1:7の比で混合されたDCS及びNH3の第2のガス混合物を含むことができ、約
5〜200sccmの流量で導入することができる。これらの条件で生成又は堆積された
酸窒化物層はシリコンリッチ、窒素リッチ及び酸素リーンな上部酸窒化物層220Aをも
たらすことが確かめられ、この上部酸窒化物層は、シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物
−シリコン構造を用いて製造されるメモリの電荷損失レートに妥協することなく、速度の
向上及びプログラミング電圧及び消去電圧の初期差の増大をもたらし、よってデバイスの
動作寿命の延長をもたらす。
窒化物層220Aは、層内のトラップ数を増大するように選択された濃度の炭素を含有さ
せるために、約7:1〜1:7の比で混合されたBTBAS及びアンモニア(NH3)を
含むプロセスガスを用いてCVDで底部酸窒化物層220B上に堆積させることができる
。第2の酸窒化物層内の選択された濃度の炭素は約5%〜約15%の炭素濃度を含むこと
ができる。
用した同じツール内において、実質的に堆積チャンバの真空を破ることなく連続的に堆積
される。特定の実施形態においては、上部酸窒化物層220Aは、下部酸窒化物層220
Bの堆積中に加熱される基板208の温度を殆ど変更することなく連続的に堆積される。
一実施形態においては、上部酸窒化物層220Aは、シリコンリッチ、窒素リッチ及び酸
素リーンな上部酸窒化物220Aが生成されるように、DCS/NH3ガス混合物に対し
てN20/NH3ガス混合物の流量を減少させて所望の比のガス混合物を供給することに
よって、底部酸窒化物層220Aの堆積の直後に連続的に堆積される。
(これらの図には示されていない)が基板208上の異なる領域又はデバイス内に蒸気酸
化によって形成される。この実施形態においては、シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物
−シリコン構造の上部酸窒化物層220A及び上部又は阻止酸化物層218は蒸気酸化処
理中に蒸気アニールするのが有益である。特に、蒸気アニールは阻止酸化物層218の品
質を改善し、阻止酸化物層218の上面の近く及び底部酸窒化物層220Aの上面の近く
に形成されるトラップの数を低減する結果、さもなければ発生し得る阻止酸化物層を横切
る電界(電荷キャリアの逆流を生じ、電荷蓄積層のデータ又は電荷保持性能に悪影響を与
える)を低減もしくはほぼ除去することができる。
及び上部酸窒化物層の厚さの比は約1:6〜6:1であり、特定の実施形態においては少
なくとも約1:4であることが確かめられた。
、約30Å〜約70Å、特定の実施形態においては約45Åの比較的厚いSiO2層を含
む。上部又は阻止酸化物層218は、任意の適切な手段、例えば熱成長又はCVDを用い
て成長又は堆積することができる。一実施形態においては、上部又は阻止酸化物層218
はCVDプロセスを用いて堆積された高温酸化物(HTO)である。一般に、この堆積プ
ロセスは、堆積チャンバ内において、基板208を約650℃〜約850℃の温度に維持
しながら、約50mT〜約1000mTの圧力で、約10分〜約120分の期間に亘って
、シラン、クロロシラン又はジクロロシラン等のシリコン源及びO2又はN2O等の酸素
含有ガスに暴露するステップを含む。
0Bの形成に使用した同じツール内で連続的に堆積される。特定の実施形態においては、
酸窒化物層220A,220B及び上部又は阻止酸化物層218は、トンネル酸化物層2
16の成長に使用した同じツール内で形成又は堆積される。適切なツールは、例えばカリ
フォルニア州スコッツバレーのAVIZAテクノロジー社から入手し得るONO、AVP
である。
造する方法を図3の流れ図を参照して以下に説明する。
積層体202のトンネル酸化物層216のような第1の酸化物層を基板208の表面上の
シリコン含有層の上に形成することから始まる(300)。次に、酸窒化物を含む多層電
荷蓄積層204の第1又は底部酸窒化物層220Bが第1の酸化物層の表面上に形成され
る(302)。上述したように、この第1又は底部酸窒化物層220Bは、シリコンリッ
チ及び酸素リッチな酸窒化物層が得られるように調整された比及び流量でN20/NH3
及びDCS/NH3ガス混合物を含むプロセスガスを用いてCVDによって形成又は堆積
することができる。次に、多層電荷蓄積層204の第2又は上部酸窒化物層220Aが第
1又は底部酸窒化物層220Bの表面上に形成される(304)。第2又は上部酸窒化物
層220Aは第1又は底部酸窒化物層220Bと異なる酸素、窒素及び/又はシリコンの
化学量論的組成を有する。特に、上述したように、第2又は上部酸窒化物層220Aは、
シリコンリッチ、酸素リーンな酸窒化物層が得られるように調整された比及び流量でDC
S/NH3及びN20/NH3ガス混合物を含むプロセスガスを用いてCVDによって形
成又は堆積することができる。最後に、シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコン
構造の上部又は阻止酸化物層218が多層電荷蓄積層の第2の層の表面上に形成される(
306)。上述したように、この上部又は阻止酸化物層218は任意の適切な手段によっ
て形成又は堆積できるが、いくつかの実施形態においてはCVDプロセスで堆積される。
一実施形態においては、上部又は阻止酸化物層218はHTO CVDプロセスで堆積さ
れる高温酸化物である。代わりに、上部又は阻止酸化物層218は熱的に成長させること
もできる。しかし、この実施形態においては、上部酸窒化物層220Aは、その酸窒化物
の一部分が上部又は阻止酸化物層218の熱成長プロセス中に有効に消費又は酸化される
ので、その厚さを調整もしくは増大することができる。
又は構造を形成するために上部又は阻止酸化物層218の表面上にシリコン含有層を形成
又は堆積するステップを更に含むことができる(308)。このシリコン含有層は、トラ
ンジスタ又はデバイス200の制御又はポリゲート層214を形成するために、例えばC
VDプロセスにより堆積されたポリシリコン層とすることができる。
なるメモリデバイスのデータ保持性能と従来のメモリ層を用いてなるメモリデバイスのデ
ータ保持性能との比較を行う。特に、図4は、従来のONO構造及び本発明の多層酸窒化
物層を有するシリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物構造を用いる電気的に消去可能なリー
ドオンリメモリ(EEPROM)内のメモリデバイスのデバイス寿命中のプログラミング
時中のしきい値電圧(VTP)及び消去時のしきい値電圧(VTE)の変化を示す。この
図のためのデータ収集において、両デバイスを85℃の周囲温度で100Kサイクルに亘
り予め循環動作させた。
メモリをリフレッシュしない単一の酸窒化物層を有する従来のONO構造を用いたEEP
ROMに対するVTPの経時変化を示す。線402上の実際のデータ点は白丸で示され、
この線の残部はEEPROMの規定の寿命の終り(EOL)までのVTPの外挿値を示す
。グラフ又は線404は、従来のONO構造を用いたEEPROMに対するVTEの経時
変化を示す。線404上の実際のデータ点は黒丸で示され、この線の残部はEEPROM
の規定のEOLまでのVTEの外挿値を示す。一般に、EOLにおけるEEPROMのV
TE及びVTP間の規定の差は、プログラム状態と消去状態との差を識別又は検知可能に
するために0.5V以上である。この図から明らかなように、従来のONO構造を用いた
EEPROMは、20年の規定のEOLにおいて約0.35VのVTE及びVTP間の差
を有する。従って、従来のONO構造を用いたEEPROMは、上記の条件の下で動作す
ると、少なくとも約17年で規定の操作寿命を満たさなくなる。
構造を用いたEEPROMのVTP及びVTEの経時変化はそれぞれ線406及び408
で示され、規定のEOLにおいて少なくとも1.96VのVTE及びVTP間の差を示す
。従って、本発明の一つの実施形態によるシリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコ
ン構造を用いたEEPROMは20年の規定の動作寿命を上回る。特に、グラフ又は線4
06は本発明の一つの実施形態によるシリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコン構
造を用いたEEPROMのVTPの経時変化を示す。線406上の実際のデータ点は白四
角で示され、この線の残部は規定のEOLまでのVTPの外挿値を示す。グラフ又は線4
08は、EEPROMに対するVTEの経時変化を示し、線408上の実際のデータ点は
黒四角で示され、この線の残部はEEPROMの規定のEOLまでのVTEの外挿値を示
す。
る。
まる(500)。次に、多層電荷蓄積層204の酸素リッチな第1又は底部酸窒化物層2
20Bがトンネル酸化物層216の表面上に形成される(502)。上述したように、こ
の酸素リッチな第1又は底部酸窒化物層220Bは、約5:1〜15:1の範囲の比で混
合されたジクロロシラン(SiH2Cl2)/アンモニア(NH3)混合物及び約2:1
〜4:1の範囲の比で混合された亜酸化窒素(N2O)/NH3混合物を含むプロセスガ
スをシリコンリッチ及び酸素リッチでほぼトラップのない酸窒化物層が得られるように調
整された流量で用いて、CVDによって形成又は堆積することができる。即ち、第1又は
底部酸窒化物層220Bの化学量論的組成は多層電荷蓄積層の保持性能を増大するように
選択された高濃度の酸素を含み、第2又上部酸窒化物層220Aにトラップされる電荷と
及び基板208との間の障壁として作用する。第1又は底部酸窒化物層220B内の選択
された酸素濃度は約15%〜約40%の酸素濃度であり、特定の実施形態においては約3
5%である。
Bの表面上に形成される(504)。第2又は上部酸窒化物層220Aは第1酸窒化物層
とは異なる酸素、窒素及び/又はシリコンの化学量論的組成を有する。特に、上述したよ
うに、第2又は上部酸窒化物層220Aは、約5%以下の酸素濃度を有するトラップ密度
の高い酸窒化物層を得るために、約1:6〜1:8の範囲の比で混合されたN20/NH
3混合物を及び約1.5:1〜3:1の範囲の比で混合されたSiH2Cl2/NH3混
合物を含むプロセスガスを用いて、CVDによって形成又は堆積することができる。こう
して、第2又は上部酸窒化物層220Aは第1又は底部酸窒化物層220Bの1000倍
以上の電荷トラップ密度を含むものとなる。
層220A上に形成される。上述したように、この上部又は阻止酸化物層218は、第2
又は上部酸窒化物層220Aの一部分の酸化によって第2又は上部酸窒化物層220Aの
所定の厚さへの肉薄化が生じるように形成することができる。最後に、図4につき述べた
ように、多層電荷蓄積層204の保持性能の向上によって、プログラム電圧(VTP)及
び消去電圧(VTE)間の規定の差における半導体デバイスの寿命の終り(EOL)が2
0年以上に延長する。
積層内の蓄積電荷により発生される電界と反対方向の電界を発生するように設計されたバ
ンドギャップエネルギーを有し、その結果プログラム電圧及び/又は消去電圧に影響を与
えることなくデータ保持性能が向上する。シリコン基板602内のチャネル、トンネル酸
化物層604、均質な窒化物又は酸窒化物電界蓄積層606、阻止酸化物層608及びポ
リシリコン制御ゲート610を含むプログラムされた従来のデバイスのエネルギーバンド
図が図6に示されている。図6を参照するに、電荷蓄積層608の中心近くに位置するト
ラップされた多数の電荷はトンネル酸化物層604からトラップされた電荷に向かう大き
な電界を発生し、この電界は蓄積電荷の損失を生じ得る点に注意されたい。
生じるバンドギャップエネルギーは蓄積電荷により発生される電界と反対の内向き(電荷
蓄積層からトンネル酸化物に向う方向)の電界を発生し、電荷保持性能を高める。多層電
荷蓄積層706を含むプログラムされてないメモリデバイスが図7Aに示されている。こ
のデバイスは、シリコン基板702内のチャネル、トンネル酸化物層704、酸素リーン
な酸窒化物層706A、酸素リッチな底部酸窒化物層706B、阻止酸化物層708及び
ポリシリコン制御ゲート710を含む。図7Aを参照するに、酸素リーンな上部酸窒化物
層706A内のトラップサイトは、プログラムされたデバイスにおいてトラップされた電
荷により発生される電界と反対の方向の電界を発生する。プログラムされた状態において
得られる多層電荷蓄積層706を含むデバイスのバンドギャップ図は図7Bに示されてい
る。
明したが、本発明はこれに限定されず、任意の数の酸窒化物層を含み、それらの一部又は
すべてが酸素、窒素及び/又はシリコンの異なる化学量論的組成を有するものとすること
ができる。特に、それぞれ異なる化学慮論的組成を有する5つの酸窒化物層を有する多層
電荷蓄積層を製造し、試験した。しかしながら、当業者に明らかなように、一般には所望
の結果を達成するのにできるだけ少数の層を使用し、より簡単でよりロバストなプロセス
を提供するのが好ましい。更に、できるだけ少数の層を使用すると、少数の層の化学量論
的組成及び寸法の制御がより簡単になるので、歩留まりも更に高くなる。
ン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコンスタックの一部分として図示し説明したが、本
発明はこの構造及びその製造に限定されず、このシリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−
シリコン構造は、本発明の範囲から逸脱することなく、電荷蓄積又は絶縁層又は積層を必
要とする任意の半導体技術又は任意のデバイス、例えばスプリットゲートフラッシュメモ
リ、TaNOSスタック、IT(トランジスタ)SNOS型セル、2T SONOS型セ
ル、3T SNOS型セル、局所化2ビットセル、マルチレベルプログラミングセル、及
び/又は9T又は12T不揮発性半導体メモリ(NVSM)等に又はとともに使用するこ
とができる。図8A−8Eは、本発明の多層電荷蓄積層が特に有用な模範的なメモリセル
構造の概略図を示す。
(i)酸窒化物層を複数の膜又は層に分割し、各層の酸素、窒素及びシリコンプロファイル
を調整してなる構造を用いてメモリデバイスのデバイス保持性能を高める能力、(ii)デー
タ保持性能を譲歩することなくメモリデバイスの速度を高める能力、(iii) 本発明の一実
施形態によるシリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコンを約125℃以上で用いて
メモリデバイスのデータ保持及び速度の仕様を満足もしくは超える能力、及び(iv)100
,00サイクル以上のヘビーデューティープログラム消去サイクルを提供する能力を有す
る。
範囲を逸脱することなく様々な変更や変形を加えることができること明らかろう。従って
、本明細書及び図面は限定のためではなく説明のためであるみなされたい。
F.R.§1.72(b)に準じて要約書が付与されている。要約書は、請求の範囲又は意味を解釈
又は制限するために使用されないことを理解されたい。さらに、上述された詳細な説明に
おいて、本開示を整理するために1つの実施形態において様々な特徴が互いにグループ化
されることがわかる。この開示の方法は、特許請求される実施の形態がそれぞれの請求項
に明示的に記載されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものと解釈さ
れるべきではない。むしろ、以下の請求項に反英されるように、発明の要旨は1つの開示
の実施形態の全ての特徴に満たないものにある。したがって、以下の特許請求の範囲は、
発明の詳細な説明に盛り込まれており、それぞれの請求項は、個別の実施の形態に立脚し
ている。
全な理解を与えるために、多くの特定の細部について説明した。しかしながら、本発明の
デバイス及び方法はこれらの特定の細部の説明がなくても実施できることは当業者に明ら
かである。更に、本開示の理解を不必要に不明瞭にしないように、周知の構造及び技術は
詳細に示さないでブロック線図の形で示している。
記載される特定の特徴、構造又は特性が少なくとも一つの実施形態に含まれることを意味
する。したがって本明細書の様々な箇所で「一実施形態」と呼ぶものは、必ずしもすべて
同じ実施形態を指すものではない。さらに本明細書で使用される「結合する」とは、一つ
以上の介在要素によって直接接続すること及び間接的に接続することの両方を意味する。
Claims (23)
- シリコンを含む基板の表面上のトンネル酸化物層と、
前記トンネル酸化物層上にあって殆どトラップを生じない化学量論的組成を有する酸素
リッチな第1の酸窒化物層及び前記第1の酸窒化物層上にあって高密度のトラップを生じ
る化学量論的組成を有する酸素リーンな第2の酸窒化物層を含む多層電化蓄積層と、
前記第2の酸窒化物層上の阻止酸化物層と、
前記阻止酸化物層上のシリコン含有ゲート層と、
を備える、シリコン−酸化物−酸窒化物−酸化物−シリコン構造。 - 前記第1の酸窒化物層内の酸素の濃度は約15%〜約40%である、請求項1記載の構
造。 - 前記第2の酸窒化物層内の酸素の濃度は約5%未満である、請求項1記載の構造。
- 前記第2の酸窒化物層は前記第1の酸窒化物層の1000倍以上の電荷トラップ密度を
含む、請求項1記載の構造。 - 前記第2の酸窒化物層は該層内のトラップの数を増大するように選択された濃度の炭素
を更に含む、請求項1記載の構造。 - 横方向に間隔を置いて配置されたソース及びドレイン領域を有するシリコンを含む基板
と、
前記基板の表面上のトンネル酸化物層と、
前記トンネル酸化物層上にあって殆どトラップを生じない化学量論的組成を有する酸素
リッチな第1の酸窒化物層及び前記第1の酸窒化物層上にあって高密度のトラップを生じ
る化学量論的組成を有する酸素リーンな第2の酸窒化物層を含む多層電化蓄積層と、
前記第2の酸窒化物層上の阻止酸化物層と、
前記阻止酸化物層上のシリコン含有ゲート層と、
を備える、半導体デバイス。 - 前記第1の酸窒化物層内の酸素の濃度は約15%〜約40%である、請求項6記載の構
造。 - 前記第2の酸窒化物層内の酸素の濃度は約5%未満である、請求項6記載の構造。
- 前記第2の酸窒化物層は前記第1の酸窒化物層の1000倍以上の電荷トラップ密度を
含む、請求項6記載の構造。 - 前記第2の酸窒化物層は該層内のトラップの数を増大するように選択された濃度の炭素
を更に含む、請求項6記載の構造。 - 基板のシリコン含有層の上にトンネル酸化物層を形成するステップと、
前記トンネル酸化物層の上に、殆どトラップを生じない化学量論的組成を有する酸素リ
ッチな第1の酸窒化物層を堆積し、前記第1の酸窒化物層上に、高密度のトラップを生じ
る化学量論的組成を有する酸素リーンな第2の酸窒化物層を堆積することによって多層電
化蓄積層を形成するステップと、
前記第2の酸窒化物層上に阻止酸化物層を形成するステップと、
前記阻止酸化物層上にシリコン含有ゲート層を形成するステップと、
を備える、半導体デバイスの製造方法。 - 前記第1の酸窒化物層の化学量論的組成は、前記第2の酸窒化物層内にトラップされた
電荷と前記基板との間の障壁として作用することによって前記多層電化蓄積層の保持性能
を増大するように選択された濃度の酸素を含む、請求項11記載の方法。 - 前記第1の酸窒化物層内の酸素の濃度は約15%〜約40%である、請求項12記載の
方法。 - 前記第1の酸窒化物層内の酸素の濃度は約35%である、請求項12記載の方法。
- 前記第2の酸窒化物層内の酸素の濃度は約5%未満である、請求項12記載の方法。
- 前記多層電化蓄積層の前記保持性能はプログラム電圧と消去電圧との規定の差における
半導体デバイスの寿命の終わり(EOL)を20年以上に増大する、請求項12記載の方
法。 - 前記第2の酸窒化物層は前記第1の酸窒化物層の1000倍以上の電荷トラップ密度を
含む、請求項11記載の方法。 - 前記第1の酸窒化物層は、約5:1〜15:1の範囲の比で混合されたジクロロシラン
(SiH2Cl2)/アンモニア(NH3)混合物及び約2:1〜4:1の範囲の比で混
合された亜酸化窒素(N2O)/NH3混合物を含むプロセスガスを用いて化学気相成長
(CVD)プロセスで形成され、前記第2の酸窒化物層は、約1:6〜1:8の範囲の比
で混合されたN20/NH3混合物及び1.5:1〜3:1の範囲の比で混合されたSi
H2Cl2/NH3混合物を含むプロセスガスを用いてCVDプロセスで形成される、請
求項11記載の方法。 - 前記第1の酸窒化物層及び前記第2の酸窒化物層の形成は、N20/NH3混合物及び
SiH2Cl2/NH3混合物の比を変化させることによって単一のCVDツール内で連
続的に実行される、請求項18記載の方法。 - 前記トンネル酸化物層は、ISSG(In-Stiu Steam Generation)チャンバ内において
少なくとも1000℃の温度で酸素(O2)と水素(H2)の反応を用いてラジカル酸化
によって成長される、請求項11記載の方法。 - 前記阻止酸化物層は、前記第2の酸窒化物層の一部分の高密度プラズマ(HDP)酸化
によって形成される、請求項11記載の方法。 - 前記第2の酸窒化物層は該層内のトラップの数を増大するように選択された濃度の炭素
を更に含む、請求項11記載の方法。 - 前記第2の酸窒化物層は、約7:1〜1:7の比で混合されたビスターシャル・ブチ
ル・アミノシラン(BTBAS)及びアンモニア(NH3)を含むプロセスガスを用いて
CVDプロセスで形成される、請求項22記載の方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261175A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2006511941A (ja) * | 2002-12-17 | 2006-04-06 | プログレッサント テクノロジーズ,インコーポレーテッド | 適応型負性微分抵抗デバイス |
WO2007064048A1 (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Nec Corporation | 半導体記憶装置、その駆動方法およびその製造方法 |
US20080290400A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-11-27 | Cypress Semiconductor Corporation | SONOS ONO stack scaling |
US20090179253A1 (en) * | 2007-05-25 | 2009-07-16 | Cypress Semiconductor Corporation | Oxide-nitride-oxide stack having multiple oxynitride layers |
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---|---|---|---|---|
US6153543A (en) * | 1999-08-09 | 2000-11-28 | Lucent Technologies Inc. | High density plasma passivation layer and method of application |
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US7612403B2 (en) * | 2005-05-17 | 2009-11-03 | Micron Technology, Inc. | Low power non-volatile memory and gate stack |
US7227786B1 (en) * | 2005-07-05 | 2007-06-05 | Mammen Thomas | Location-specific NAND (LS NAND) memory technology and cells |
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US7692223B2 (en) * | 2006-04-28 | 2010-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
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US8008707B2 (en) * | 2007-12-14 | 2011-08-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device provided with charge storage layer in memory cell |
US8252653B2 (en) * | 2008-10-21 | 2012-08-28 | Applied Materials, Inc. | Method of forming a non-volatile memory having a silicon nitride charge trap layer |
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JP2002261175A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
JP2006511941A (ja) * | 2002-12-17 | 2006-04-06 | プログレッサント テクノロジーズ,インコーポレーテッド | 適応型負性微分抵抗デバイス |
WO2007064048A1 (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Nec Corporation | 半導体記憶装置、その駆動方法およびその製造方法 |
US20080290400A1 (en) * | 2007-05-25 | 2008-11-27 | Cypress Semiconductor Corporation | SONOS ONO stack scaling |
US20090179253A1 (en) * | 2007-05-25 | 2009-07-16 | Cypress Semiconductor Corporation | Oxide-nitride-oxide stack having multiple oxynitride layers |
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