JP2016195158A - 配線基板の製造方法および配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】基材の両面に配線が設けられた配線基板を簡易に製造することができる方法を提供する。【解決手段】まず、基材の第１面側に、触媒を含む第１触媒層を、第１配線に対応するパターンで形成する。また、基材の第２面側に、触媒を含む第２触媒層を、第２配線に対応するパターンで形成する。その後、導電性材料を含むめっき液を基材に供給して、第１触媒層上に第１導電層を形成し、第２触媒層上に第２導電層を形成し、貫通孔の壁面に壁面導電層を形成する。【選択図】図５

Description

本発明は、基材の第１面側に設けられた第１配線と、基材の第２面側に設けられた第２配線と、第１配線と第２配線とを接続するよう基材の貫通孔の壁面に設けられた壁面配線と、を備えた配線基板に関する。また本発明は、配線基板の製造方法に関する。

発光部品などの電子部品を実装するための基板として、基材と、基材上に設けられ、導電性を有する配線と、を備える配線基板が知られている。配線は、電子部品を実装するための電極部や、電極部に接続された導線部などを含んでいる。また、電子部品の実装数や配線の本数を増やすため、基材の両面に配線が設けられた配線基板も実用されている。基材の一方の面に設けられた配線と、基材の他方の面に設けられた配線とは、基材の貫通孔の壁面に設けられた壁面配線によって電気的に接続される。

両面に配線が設けられた配線基板を製造する方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、はじめに、基材の両面に配線を形成し、次に、ドリル加工やパンチング加工によって基材に貫通孔を形成し、その後、貫通孔の壁面にめっき処理によって壁面配線を形成する、という方法が知られている。基材の両面に配線を形成する方法としては、例えば特許文献１に開示されているように、はじめに、基材の両面に銅箔などの導電層を形成し、次に、導電層上にスクリーン印刷法によってレジストを形成し、その後、導電層のうちレジストによって覆われていない部分をエッチングによって除去する、という方法が知られている。

特開昭５９−３６９９８号公報

上述の特許文献１のように、基材の両面に配線を形成する工程が、エッチング工程を含み、基材の貫通孔の壁面に壁面配線を形成する工程が、めっき処理工程を含む場合、配線基板を製造するための設備として、エッチング用の装置およびめっき処理用の装置が必要になるため、設備の構成が複雑かつ大規模になってしまう。また、配線基板を製造する工程も煩雑なものとなってしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材の両面に配線が設けられた配線基板を簡易に製造することができる方法を提供することを目的とする。

本発明は、配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、第１面および第２面を含む基材と、前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とを接続するよう、前記基材の前記第１面から前記第２面へ貫通する貫通孔の壁面に設けられた壁面配線と、を備え、前記配線基板の製造方法は、前記基材の前記第１面側に、触媒を含む第１触媒層を、前記第１配線に対応するパターンで形成し、前記基材の前記第２面側に、触媒を含む第２触媒層を、前記第２配線に対応するパターンで形成する、触媒層形成工程と、導電性材料を含むめっき液を前記基材に供給して、前記第１触媒層上に第１導電層を形成し、前記第２触媒層上に第２導電層を形成し、前記貫通孔の壁面に壁面導電層を形成する、めっき処理工程と、を備える、配線基板の製造方法である。

本発明による配線基板の製造方法において、前記触媒層形成工程は、前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１触媒層が残るよう、前記基材の前記第１面側に成膜されている前記第１触媒層に光または電子線を照射する第１触媒層照射工程と、光または電子線が照射された前記第１触媒層を現像する第１触媒層現像工程と、前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２触媒層が残るよう、前記基材の前記第２面側に成膜されている前記第２触媒層に光または電子線を照射する第２触媒層照射工程と、光または電子線が照射された前記第２触媒層を現像する第２触媒層現像工程と、を有していてもよい。この場合、前記基材の全光線透過率が１０％以下であり、前記触媒層形成工程においては、前記第１触媒層照射工程および前記第２触媒層照射工程が実施された後、前記第１触媒層現像工程および前記第２触媒層現像工程が実施されてもよい。

本発明による配線基板の製造方法において、前記基材は、樹脂材料と、樹脂材料中に分散された白色顔料、白色染料または気泡と、を含んでいてもよい。

本発明による配線基板の製造方法において、前記貫通孔は、前記触媒層形成工程が実施された後、前記めっき処理工程が実施される前に、前記基材に形成されてもよい。若しくは、前記貫通孔は、前記触媒層形成工程が実施される前に、前記基材に形成されてもよい。

本発明による配線基板の製造方法において、前記第１配線は、第１実装用電極部を含み、前記配線基板の製造方法は、前記第１実装用電極部に発光部品を実装する工程をさらに備えていてもよい。

本発明は、配線基板であって、第１面および第２面を含み、前記第１面から前記第２面へ貫通する貫通孔が形成された基材と、前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とを接続するよう前記貫通孔の壁面に設けられた壁面配線と、を備え、前記第１配線は、第１導電層と、前記第１導電層と前記基材の前記第１面との間に設けられ、触媒を含む第１触媒層と、を有し、前記第２配線は、第２導電層と、前記第２導電層と前記基材の前記第２面との間に設けられ、触媒を含む第２触媒層と、を有し、前記壁面配線は、前記貫通孔の壁面に設けられた壁面導電層を有し、前記第１導電層、前記第２導電層および前記壁面導電層はいずれも、同一の導電性材料を含み、前記第１触媒層および前記第２触媒層はいずれも、樹脂組成物をさらに含む、配線基板である。

本発明による配線基板において、前記第１触媒層に含まれる前記触媒および前記第２触媒層に含まれる前記触媒は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金の少なくともいずれかを含んでいてもよい。

本発明による配線基板において、前記第１触媒層に含まれる前記樹脂組成物および前記第２触媒層に含まれる前記樹脂組成物は、ノボラック樹脂、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマーまたはアンモニウム末端ハイパーブランチポリマーを含んでいてもよい。

本発明による配線基板において、前記第１配線は、第１実装用電極部を含み、
前記第１実装用電極部には発光部品が実装されていてもよい。

本発明によれば、より簡易に配線基板を製造することができる。

図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図。 図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た断面図。 図３は、実装基板の配線基板を拡大して示す断面図。 図４は、本実施の形態による実装基板と拡散板とを備えた照明装置を示す断面図。 図５（ａ）〜（ｈ）は、配線基板を製造する方法の一例を示す図。 図６（ａ）〜（ｅ）は、配線基板を製造する方法の第１の変形例を示す図。 図７（ａ）〜（ｃ）は、配線基板を製造する方法の第２の変形例を示す図。

以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｈ）を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

まず図１および図２により、本実施の形態による実装基板５０の概略について説明する。図１は、実装基板５０を示す平面図であり、図２は、図１の実装基板５０をII−II方向から見た断面図である。実装基板５０は、後述するように、拡散板として構成された照明カバーなどと組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。

実装基板
図１および図２に示すように、実装基板５０は、両面に配線が設けられた配線基板２０と、配線基板２０上に実装された複数の発光部品５１と、を備えている。光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品５１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、点光源として機能する発光ダイオードを用いることができ、また発光部品５１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。

配線基板
次に配線基板２０について説明する。図１および図２に示すように、配線基板２０は、第１面２２および第２面２３を含み、第１面２２から第２面２３へ貫通する貫通孔２５が形成された基材２１と、基材２１の第１面２２側に設けられた第１配線３０と、基材２１の第２面２３側に設けられた第２配線３５と、第１配線３０と第２配線３５とを接続するよう貫通孔２５の壁面２６に設けられた壁面配線４０と、を備えている。このうち第１配線３０は、第１実装用電極部３２と、第１実装用電極部３２に接続された第１導線部３１と、を有している。第１実装用電極部３２は、発光部品５１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。また第２配線３５は、壁面配線４０を介して第１導線部３１に接続された第２導線部３６と、第２導線部３６に接続された第２取出し用電極部３８と、を有している。第２取出し用電極部３８は、発光部品５１に電力や制御信号を供給するためのケーブルやコネクタが接続される部分である。

なお図示はしないが、基材２１の第１面２２側にも、発光部品５１に電力や制御信号を供給するためのケーブルやコネクタが接続される第１取出し用電極部が設けられていてもよい。また、基材２１の第２面２３側にも、発光部品５１を実装するための第２実装用電極部が設けられていてもよい。また図２においては、第１導線部３１および第２導線部３６が壁面配線４０に接続される例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、第１実装用電極部３２、第１取出し用電極部、第２実装用電極部や第２取出し用電極部３８が壁面配線４０に接続されていてもよい。

また図２においては、壁面配線４０が、貫通孔２５の壁面２６上に薄く形成されている例、すなわち、壁面配線４０が中空状に形成されている例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、壁面配線４０は、貫通孔２５を埋めるように形成されていてもよい。これによって、貫通孔２５の導電性をより高くすることができる。

（基材）
第１配線３０や第２配線３５を設け、かつ貫通孔２５を形成することができる限りにおいて、基材２１を構成する材料が特に限られることはない。例えば、基材２１を構成する材料として、可撓性を有する材料が用いられてもよく、若しくは、硬質な材料が用いられてもよい。言い換えれば、配線基板２０は、可撓性を有する、いわゆるフレキシブル基板として構成されていてもよく、若しくは、高い剛性を有する、いわゆるリジッド基板として構成されていてもよい。配線基板２０がリジッド基板として構成される場合、基材２１を構成する材料として、ガラスエポキシなどの公知の材料を挙げることができる。

配線基板２０が可撓性を有する場合、基材２１を構成する材料として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂材料を挙げることができる。また、基材２１を構成する材料として、可撓性を有する程度に薄く成形されたガラスを用いてもよい。基材２１の厚みは、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内に設定される。

なお本明細書において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板２０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板２０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板２０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板２０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板２０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。

（第１配線、第２配線および壁面配線）
次に図３を参照して、第１配線３０、第２配線３５および壁面配線４０について詳細に説明する。図３は、配線基板２０を拡大して示す断面図である。図３に示すように、第１配線３０の第１導線部３１および第１実装用電極部３２はそれぞれ、第１導電層３０ａと、第１導電層３０ａと基材２１の第１面２２との間に設けられた第１触媒層３０ｂと、を有している。第１触媒層３０ｂは、後述する無電解めっき処理によって第１導電層３０ａを形成する際に、第１導電層３０ａを構成する導電性材料を選択的に析出させるための触媒を含む層である。また第２配線３５の第２導線部３６および第２取出し用電極部３８もそれぞれ、第２導電層３５ａと、第２導電層３５ａと基材２１の第２面２３との間に設けられた第２触媒層３５ｂと、を有している。第２触媒層３５ｂは、後述する無電解めっき処理によって第２導電層３５ａを形成する際に、第２導電層３５ａを構成する導電性材料を選択的に析出させるための触媒を含む層である。また壁面配線４０は、導電性材料を含む壁面導電層４０ａを有している。なお「選択的」とは、基材のうち触媒が存在している部分に導電性材料が析出する確率が、その他の部分に導電性材料が析出する確率よりも高いことを意味している。

本実施の形態においては、後述するように、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して無電解めっき処理を行うことにより、第１触媒層３０ｂ上に第１導電層３０ａが形成され、第２触媒層３５ｂ上に第２導電層３５ａが形成され、貫通孔２５の壁面２６に壁面導電層４０ａが形成される。すなわち、無電解めっき処理によって、第１配線３０の第１導電層３０ａ、第２配線３５の第２導電層３５ａおよび壁面配線４０の壁面導電層４０ａが同時に形成される。従って、第１導電層３０ａ、第２導電層３５ａおよび壁面導電層４０ａはいずれも、同一の導電性材料を含んでいる。

無電解めっき処理によって析出することができる限りにおいて、第１導電層３０ａ、第２導電層３５ａおよび壁面導電層４０ａに含まれる導電性材料が特に限られることはない。例えば導電性材料として、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、亜鉛およびそれらの合金などを用いることができる。第１導電層３０ａ、第２導電層３５ａおよび壁面導電層４０ａの厚みは、例えば０．０３μｍ〜１０μｍの範囲内になっている。

本実施の形態においては、後述するように、はじめに、感光性を有する樹脂組成物と、樹脂組成物に添加された触媒と、を含む第１触媒層３０ｂを基材２１の第１面２２側に成膜し、次に、第１触媒層３０ｂに光を照射して第１触媒層３０ｂを露光し、その後、第１触媒層３０ｂを現像することによって、第１配線３０に対応するパターンを有する第１触媒層３０ｂを形成する。第１触媒層３０ｂに含まれる触媒は、めっき液に含まれる導電性材料に応じて適宜選択される。例えばＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているように、触媒として、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金およびそれらの合金などを用いることができる。第１触媒層３０ｂの触媒は、例えば微粒子として存在している。

感光性を有する樹脂組成物とは、光を照射されることによって誘起される反応に基づいて、溶解性などの物性を変化させる材料のことである。従来、樹脂組成物に照射される光としては、水銀灯のｉ線やｇ線などの紫外線が広く利用されている。また、ｉ線やｇ線を照射されることによって溶解性を変化させる樹脂組成物としては、例えば、ノボラック樹脂をベース樹脂とし、ナフトキノンジアジドが溶解阻止剤としてベース樹脂に添加されたものが知られている。

第１触媒層３０ｂの樹脂組成物は、照射される光の波長や、ポジ型またはネガ型を含む感光性のタイプなどに応じて適宜選択される。また好ましくは、樹脂組成物は、吸着などによって触媒を安定に保持することができるよう選択される。例えば、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物としては、上述のノボラック樹脂の他にも、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマー、アンモニウム末端ハイパーブランチポリマーなどの、レジストのベース樹脂として一般に用いられる樹脂材料が用いられ得る。

第１触媒層３０ｂが、感光性を有する樹脂組成物と、触媒としてのパラジウムと、を含む場合、第１触媒層３０ｂを形成するための市販の部材として、例えば日産化学工業製の無電解めっき核材 MC-001を用いることができる。

露光および現像によって第１触媒層３０ｂを加工し、第１触媒層３０ｂが第１配線３０に対応するパターンを有するようにすることができる限りにおいて、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物に付与される感光性が特に限られることはない。例えば第１触媒層３０ｂの樹脂組成物は、光を照射されることによって硬化する、いわゆるネガ型の感光性を有していてもよく、若しくは、光を照射されることによって軟化する、いわゆるポジ型の感光性を有していてもよい。

第１触媒層３０ｂの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合、樹脂組成物に添加される重合開始剤として、光アニオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光ラジカル重合開始剤などのタイプが用いられ得る。重合開始剤の具体例としては、ビスアジド化合物などを挙げることができる。また、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物がポジ型の感光性を有する場合、樹脂組成物に添加される重合開始剤として、例えば、1,2-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル系化合物などを挙げることができる。以下の説明においては、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合について説明する。

ところで、第１触媒層３０ｂの法線方向に直交する方向に沿って進む平行光を、マスクの開口部を介して第１触媒層３０ｂに対して照射した場合、第１触媒層３０ｂのうち光に反応する領域の寸法は、光の回折に起因して、マスクの開口部の寸法よりも通常は大きくなる。従って、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物がネガ型の感光性を有する場合、光の照射によって硬化する領域の寸法が、マスクの開口部の寸法よりも大きくなる。この結果、第１配線３０の寸法も、マスクの開口部の寸法よりも大きくなる。このため、幅が小さい、例えば幅が数μｍ程度の第１導線部３１を含む第１配線３０を形成しようとする場合、マスクの開口部の寸法を、光の回折に起因する光の広がりを考慮して設定することになる。この点を考慮すると、幅が小さい、例えば幅が数μｍ程度の第１導線部３１を含む第１配線３０を形成しようとする場合は、第１触媒層３０ｂの樹脂組成物がポジ型の感光性を有することが好ましいと考えられる。

第２触媒層３５ｂに含まれる触媒、樹脂組成物や重合開始剤は、第１触媒層３０ｂに含まれる触媒、樹脂組成物や重合開始剤と同様に選択され得る。従って、第２触媒層３５ｂに関する詳細な説明を省略する。第１触媒層３０ｂおよび第２触媒層３５ｂの厚みは、例えば０．０１μｍ〜１０μｍの範囲内になっている。

（配線基板の光学特性）
次に、配線基板２０の光学特性について説明する。好ましくは、配線基板２０は、基材２１の第１面２２側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有するよう、構成されている。例えば基材２１の樹脂材料には、白色顔料、白色染料や気泡などが分散されている。これによって、基材２１に入射した光を様々な方向へ拡散させることができるようになり、このことにより、配線基板２０における反射特性が実現される。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。このような反射特性を備えた基材２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成することによって、可撓性および反射特性を備えた基材２１を得ることができる。

その他にも、樹脂材料のフィルムの上に、白色顔料などを含む塗布液を塗布し、これによってフィルム上に白色層を形成することによっても、可撓性および反射特性を備えた基材２１を得ることができる。また、樹脂材料のフィルムの上に、銀などの高い反射特性を有する金属材料を成膜することによっても、可撓性および反射特性を備えた基材２１を得ることができる。

好ましくは、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における基材２１の全光線反射率は、好ましくは９０％以上となっており、より好ましくは９５％以上となっており、さらに好ましくは９９％以上となっている。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、基材２１の第１面２２側から、角度をつけて光を基材２１に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。全光線反射率を測定する測定器としては、例えば村上色彩技術研究所製のヘーズ・透過率・反射計 HR-100を用いることができる。

照明装置
次に、実装基板５０が組み込まれた照明装置６０について説明する。図４に示すように、照明装置６０は、実装基板５０と、実装基板５０のうち発光部品５１が実装されている側に所定の間隔を空けて配置された拡散板６１と、を備えている。拡散板６１は、光拡散剤として機能するよう構成された部材である。図４に示すように、実装基板５０は、基材２１の第２面２３側に設けられた放熱板６２をさらに備えていてもよい。放熱板６２は、基材２１の第１面２２側で、例えば発光部品５１で発生した熱であって、第１面２２側から第２面２３側へ貫通孔２５を通って伝導してきた熱を、効率的に実装基板５０の外部に放出するための部材である。放熱板６２としては、多数の放熱フィンを有するヒートシンクなどを用いることができる。基材２１の第２面２３と放熱板６２との間には、放熱板６２と基材２１の第２面２３との間に隙間が生じることを抑制するための中間層６３が配置されていてもよい。

発光部品５１から出射される光の一部は、拡散板６１を透過して利用者側に至り、その他は、拡散板６１によって反射されて実装基板５０に戻る。例えば図４に示すように、発光部品５１から出射される光のうち、拡散板６１の法線方向にほぼ沿って拡散板６１に入射する光Ｌ１は、拡散板６１を透過して利用者側に至る。一方、発光部品５１から出射される光のうち、拡散板６１の法線方向から傾斜した方向に沿って拡散板６１に入射する光Ｌ２は、拡散板６１によって反射されて実装基板５０に戻る。ここで上述のように、配線基板２０の基材２１は、基材２１の第１面２２側から入射する光を少なくとも部分的に反射する反射特性を有するよう、構成されている。このため、実装基板５０に戻った光Ｌ２は、基材２１によって反射されて再び拡散板６１へ向かい、そして拡散板６１を透過して利用者側に至る。このように本実施の形態によれば、拡散板６１の法線方向から傾斜した方向に沿って発光部品５１から出射された光を利用することができるので、光の利用効率を高めることができ、また、発光部品５１の形状や配置が利用者によって視認されることを抑制することができる。

（配線基板の製造方法）
次に、配線基板２０を製造する方法の一例について説明する。

はじめに、基材２１を準備する。このとき、長尺状の基材２１が準備されてもよく、若しくは、配線基板２０と同一の外形を有する基材２１が準備されてもよい。すなわち、配線基板２０の製造方法は、長尺状の基材２１を基材２１の長手方向に沿って搬送しながら実施する、いわゆるロール・トゥー・ロール方式で実施されてもよく、若しくは、いわゆる枚葉方式で実施されてもよい。

〔触媒層形成工程〕
次に、基材２１の第１面２２側に第１触媒層３０ｂを形成し、基材２１の第２面２３側に第２触媒層３５ｂを形成する触媒層形成工程を実施する。

例えば、はじめに図５（ａ）に示すように、基材２１の第１面２２に、触媒を含む第１触媒層３０ｂを成膜する。次に、第１配線３０に対応するパターンで基材２１の第１面２２側に第１触媒層３０ｂが残るよう、第１触媒層３０ｂに光を照射する第１触媒層照射工程を実施する。例えば図５（ｂ）に示すように、はじめに、開口部７１および遮蔽部７２を含む第１マスク７０を第１触媒層３０ｂの近傍に配置する。開口部７１は、第１配線３０に対応するパターンで形成されている。次に、第１マスク７０を介して光を第１触媒層３０ｂに照射する。これによって、開口部７１に対応するパターンで第１触媒層３０ｂに光を照射して第１触媒層３０ｂを硬化させることができる。次に、光が照射された第１触媒層３０ｂを現像する第１触媒層現像工程を実施する。例えば、アルカリ水溶液などの現像液を第１触媒層３０ｂに供給することにより、第１触媒層３０ｂのうち光が照射されていない部分を現像液に溶解させる。これによって、図５（ｃ）に示すように、基材２１の第１面２２側に、触媒を含む第１触媒層３０ｂを、第１配線３０に対応するパターンで形成することができる。

その後、図５（ｄ）に示すように、基材２１の第２面２３に、触媒を含む第２触媒層３５ｂを成膜する。次に、第２配線３５に対応するパターンで基材２１の第２面２３側に第２触媒層３５ｂが残るよう、第２触媒層３５ｂに光を照射する第２触媒層照射工程を実施する。例えば図５（ｅ）に示すように、はじめに、開口部７６および遮蔽部７７を含む第２マスク７５を第２触媒層３５ｂの近傍に配置する。開口部７６は、第２配線３５に対応するパターンで形成されている。次に第２マスク７５を介して光を第２触媒層３５ｂに照射する。これによって、開口部７６に対応するパターンで第２触媒層３５ｂに光を照射して第２触媒層３５ｂを硬化させることができる。次に、光が照射された第２触媒層３５ｂを現像する第２触媒層現像工程を実施する。例えば、アルカリ水溶液などの現像液を第２触媒層３５ｂに供給することにより、第２触媒層３５ｂのうち光が照射されていない部分を現像液に溶解させる。これによって、図５（ｆ）に示すように、基材２１の第２面２３側に、触媒を含む第２触媒層３５ｂを、第２配線３５に対応するパターンで形成することができる。

〔貫通孔形成工程〕
次に図５（ｇ）に示すように、基材２１に貫通孔２５を形成する貫通孔形成工程を実施する。貫通孔２５を形成する方法としては、レーザー光を用いた加工法やパンチング加工法など、様々な公知の方法が採用され得る。

〔めっき処理工程〕
次に、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して、第１触媒層３０ｂ上に第１導電層３０ａを形成し、第２触媒層３５ｂ上に第２導電層３５ａを形成し、貫通孔２５の壁面２６に壁面導電層４０ａを形成する、めっき処理工程を実施する。これによって、図５（ｈ）に示すように、第１導電層３０ａおよび第１触媒層３０ｂを含む第１配線３０と、第２導電層３５ａおよび第２触媒層３５ｂを含む第２配線３５と、壁面導電層４０ａを含む壁面配線４０と、を形成することができる。

めっき液としては、上述のニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、パラジウム、白金、スズ、亜鉛およびそれらの合金などの導電性材料のイオンを含むものが用いられる。まためっき液には、ＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているような錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、反応促進剤、安定剤、界面活性剤などが適宜含まれていてもよい。例えばめっき液が導電性材料としての銅を含む場合、市販のめっき液として、日立化成製の無電解銅めっき薬品 CUST-201/CUST-4600シリーズなどを用いることができる。

なお基材２１に対する第１触媒層３０ｂの密着性を向上させるため、基材２１の第１面２２側に第１触媒層３０ｂを製膜した後や、第１触媒層３０ｂを現像した後に、第１触媒層３０ｂを加熱する熱処理工程を実施してもよい。第２触媒層３５ｂについても同様に、第２触媒層３５ｂを加熱する熱処理工程を実施してもよい。また、第１触媒層３０ｂの表面における触媒の密度を高めるため、例えばＷＯ２０１２−１４１２１６に開示されているように、第１触媒層３０ｂを現像した後に第１触媒層３０ｂに活性化処理を施してもよい。第２触媒層３５ｂについても同様に、活性化処理が施されてもよい。

また、貫通孔２５の壁面２６における導電性材料の析出を促進するため、図示はしないが、貫通孔２５の壁面２６にも、触媒を含む触媒層が形成されていてもよい。また、めっき液が貫通孔２５の壁面２６に十分に到達するようにめっき液の粘度を調整し、これによって貫通孔２５の壁面２６における導電性材料の析出を促進することもできる。

本実施の形態においては、上述のように、第１配線３０に対応するパターンを有する第１触媒層３０ｂが第１面２２側に形成され、第２配線３５に対応するパターンを有する第２触媒層３５ｂが第２面２３側に形成され、かつ貫通孔２５が形成された基材２１に対して、めっき液が供給される。このため、第１配線３０の第１導電層３０ａ、第２配線３５の第２導電層３５ａおよび壁面配線４０の壁面導電層４０ａを同時に形成することができる。これによって、第１導電層３０ａを含む第１配線３０、第２導電層３５ａを含む第２配線３５、および壁面導電層４０ａを含む壁面配線４０を備えた配線基板２０を、より少ない工数で簡易に製造することができる。また、従来のように導電層のエッチング工程およびめっき処理工程の両方を実施する必要がないので、配線基板２０を製造するための設備をより簡易なものとすることがでる。

また本実施の形態においては、第１配線３０の第１導電層３０ａ、第２配線３５の第２導電層３５ａおよび壁面配線４０の壁面導電層４０ａが、めっき処理によって同時に一体的に形成される。このため、第１配線３０の第１導電層３０ａと壁面配線４０の壁面導電層４０ａとの間の電気抵抗、および、第２配線３５の第２導電層３５ａと壁面配線４０の壁面導電層４０ａとの間の電気抵抗を小さくすることができる。

（実装基板の製造方法）
その後、上述のようにして製造された配線基板２０の第１実装用電極部３２に発光部品５１を実装する実装工程を実施することにより、上述の実装基板５０を得ることができる。また、実装基板５０と拡散板６１や放熱板６２とを組み合わせることにより、上述の照明装置６０を得ることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１触媒層照射工程や第１触媒層現像工程を実施して、第１配線３０に対応するパターンを有する第１触媒層３０ｂを基材２１の第１面２２側に形成した後、基材２１の第２面２３側に第２触媒層３５ｂを形成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１触媒層３０ｂの形成工程と第２触媒層３５ｂの形成工程とを少なくとも部分的に同時に進行させてもよい。例えば、第１触媒層３０ｂおよび第２触媒層３５ｂを形成する触媒層形成工程において、第１触媒層照射工程および第２触媒層照射工程が実施された後、第１触媒層現像工程および第２触媒層現像工程が実施されるようにしてもよい。より具体的には、第１触媒層現像工程と第２触媒層現像工程とを同時に実施してもよい。これによって、より少ない工数で簡易に配線基板２０を製造することができる。

本変形例においては、基材２１の全光線透過率が１０％以下となるよう、基材２１が構成されている。ここで「全光線透過率」は、拡散成分を含む光線透過率として定義される。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３７５の全光線透過率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、基材２１からなる試験片の透過光を、試験片端部からの散逸を可能な限り少なくした状態で、積分球内へ導いて測定して透過率を算出する。そのような測定および算出を、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で実施し、それらの平均値を算出することによって、全光線透過率を求めることができる。全光線反射率を測定する測定器としては、例えば村上色彩技術研究所ｘｘ社製のヘーズ・透過率・反射計 HR-100を用いることができる。

全光線透過率を１０％以下とするための基材２１の具体的な構成が特に限られることはなく、様々な構成が適宜採用され得る。例えば、基材２１の全光線反射率を９０％以上とするために採用された上述の基材２１の構成と同様に、基材２１の樹脂材料に、白色顔料、白色染料や気泡などを分散させてもよい。また、基材２１を構成するための樹脂材料のフィルムの上に、白色顔料などを含む白色層や、金属材料を含む金属層を設けてもよい。

以下、図６（ａ）〜（ｅ）を参照して、本変形例における配線基板２０の製造方法について説明する。はじめに図６（ａ）に示すように、第１面２２側に第１触媒層３０ｂが製膜され、第２面２３側に第２触媒層３５ｂが成膜されている基材２１を準備する。次に、第１触媒層３０ｂに光を照射する第１触媒層照射工程、および第２触媒層３５ｂに光を照射する第２触媒層照射工程を実施する。例えば図６（ｂ）に示すように、開口部７１および遮蔽部７２を含む第１マスク７０を第１触媒層３０ｂの近傍に配置する。また、開口部７６および遮蔽部７７を含む第２マスク７５を第２触媒層３５ｂの近傍に配置する。この際、好ましくは、第１マスク７０に対する第２マスク７５の相対的な位置を調整する工程を実施する。例えば、第１マスク７０または第２マスク７５のいずれか一方のマスクに形成されているアライメントマークを基準として、他方のマスクの位置を調整する。若しくは、基材２１などに設けられている同一のアライメントマークを共通に用いて、第１マスク７０および第２マスク７５の位置を調整する。これによって、第１マスク７０に対して高い位置精度で第２マスク７５を配置することができる。その後、第１マスク７０を介して光を第１触媒層３０ｂに照射する。また、第２マスク７５を介して光を第２触媒層３５ｂに照射する。なお、第１触媒層３０ｂに対する光の照射と、第２触媒層３５ｂに対する光の照射は、同時に実施されてもよく、異なるタイミングで実施されてもよい。

ところで、基材２１が光を高い透過率で透過させてしまう場合、第１触媒層照射工程を実施する際に、第１マスク７０を介して第１触媒層３０ｂに向けて照射された光の一部が、基材２１を透過して第２触媒層３５ｂに到達してしまうことがある。この結果、第２触媒層３５ｂのうち光が照射されるべきでない部分に光が照射されてしまい、このため、得られる第２触媒層３５ｂのパターンが設計からずれてしまうことが考えられる。同様に、第２触媒層照射工程に起因して、第１触媒層３０ｂのパターンが設計からずれてしまうことも考えられる。

ここで本変形例によれば、上述のように、基材２１の全光線透過率が１０％以下となるよう、基材２１が構成されている。このため、第１触媒層照射工程を実施する際に、第１マスク７０を介して第１触媒層３０ｂに向けて照射された光が基材２１を透過して第２触媒層３５ｂに到達してしまうことを抑制することができる。これによって、第１触媒層照射工程に起因して第２触媒層３５ｂのパターンが設計からずれてしまうことを抑制することができる。同様に、第２触媒層照射工程に起因して第１触媒層３０ｂのパターンが設計からずれてしまうことを抑制することができる。

次に図６（ｃ）に示すように、光が照射された第１触媒層３０ｂを現像する第１触媒層現像工程、および、光が照射された第２触媒層３５ｂを現像する第２触媒層現像工程を実施する。ここで本変形例によれば、上述のように、第２触媒層３５ｂが設けられている状態で第１触媒層照射工程を実施することができ、また、第１触媒層３０ｂが設けられている状態で第２触媒層照射工程を実施することができる。このため、その後の第１触媒層現像工程および第２触媒層現像工程を同時に実施することができる。これによって、より少ない工数で簡易に配線基板２０を製造することができる。

次に図６（ｄ）に示すように、基材２１に貫通孔２５を形成する貫通孔形成工程を実施する。その後、図６（ｅ）に示すように、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して、第１触媒層３０ｂ上に第１導電層３０ａを形成し、第２触媒層３５ｂ上に第２導電層３５ａを形成し、貫通孔２５の壁面２６に壁面導電層４０ａを形成する、めっき処理工程を実施する。このようにして、配線基板２０を製造することができる。

（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、貫通孔２５が、触媒層形成工程が実施された後、めっき処理工程が実施される前に、基材２１に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、貫通孔２５は、触媒層形成工程が実施される前に、基材２１に形成されてもよい。

例えば本変形例においては、はじめに基材２１を準備し、次に図７（ａ）に示すように、基材２１に貫通孔２５を形成する貫通孔形成工程を実施する。その後、図７（ｂ）に示すように、基材２１の第１面２２側に第１触媒層３０ｂを形成し、基材２１の第２面２３側に第２触媒層３５ｂを形成する触媒層形成工程を実施する。触媒層形成工程は、上述の本実施の形態のように実施されてもよく、若しくは、上述の第１の変形例のように実施されてもよい。また図示はしないが、触媒層形成工程は、貫通孔２５の壁面２６にも、触媒を含む触媒層を形成するよう、実施されてもよい。

その後、図７（ｃ）に示すように、導電性材料を含むめっき液を基材２１に供給して、第１触媒層３０ｂ上に第１導電層３０ａを形成し、第２触媒層３５ｂ上に第２導電層３５ａを形成し、貫通孔２５の壁面２６に壁面導電層４０ａを形成する、めっき処理工程を実施する。このようにして、配線基板２０を製造することができる。

（その他の変形例）
また上述の本実施の形態および各変形例においては、基材２１に成膜された触媒層３０ｂ，３５ｂに光を照射し、これによって触媒層３０ｂ，３５ｂをパターニングする例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材２１に成膜された触媒層３０ｂ，３５ｂに電子線を照射することによって、触媒層３０ｂ，３５ｂをパターニングしてもよい。すなわち、上述の触媒層照射工程は、配線３０，３５に対応したパターンで触媒層３０ｂ，３５ｂが残るよう、触媒層３０ｂ，３５ｂに電子線を照射する工程であってもよい。この場合、触媒層３０ｂ，３５ｂに重合開始剤が含まれていなくてもよい。触媒層５２ａ，５７ａの樹脂組成物としては、例えば特開２０１４−０５１０１３号公報に開示されているような、公知の電子線硬化性樹脂組成物を用いることができる。また電子線としては、例えば特開２０１４−０５１０１３号公報に開示されているような、電子線硬化性樹脂組成物を硬化させるために一般に利用される種類の電子線を用いることができる。

また上述の本実施の形態においては、配線基板２０が、発光部品５１を実装するために利用される例を示したが、配線基板２０の用途が照明装置に限られることはない。両面に配線が設けられ、かつ貫通孔を介して両面の配線を接続することが求められる様々な用途において、上述の配線基板２０を利用することができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

２０ 配線基板
２１ 基材
２２ 第１面
２３ 第２面
２５ 貫通孔
２６ 壁面
３０ 第１配線
３０ａ 第１導電層
３０ｂ 第１触媒層
３１ 第１導線部
３２ 第１実装用電極部
３５ 第２配線
３５ａ 第２導電層
３５ｂ 第２触媒層
３６ 第２導線部
３８ 第２取出し用電極部
４０ 壁面配線
４０ａ 壁面導電層
５０ 実装基板
５１ 発光部品
６０ 照明装置
６１ 拡散板
６２ 放熱板
７０ 第１マスク
７５ 第２マスク

Claims (11)

1. 配線基板の製造方法であって、
   前記配線基板は、
   第１面および第２面を含む基材と、
   前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、
   前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、
   前記第１配線と前記第２配線とを接続するよう、前記基材の前記第１面から前記第２面へ貫通する貫通孔の壁面に設けられた壁面配線と、を備え、
   前記配線基板の製造方法は、
   前記基材の前記第１面側に、触媒を含む第１触媒層を、前記第１配線に対応するパターンで形成し、前記基材の前記第２面側に、触媒を含む第２触媒層を、前記第２配線に対応するパターンで形成する、触媒層形成工程と、
   導電性材料を含むめっき液を前記基材に供給して、前記第１触媒層上に第１導電層を形成し、前記第２触媒層上に第２導電層を形成し、前記貫通孔の壁面に壁面導電層を形成する、めっき処理工程と、を備える、配線基板の製造方法。
2. 前記触媒層形成工程は、
   前記第１配線に対応するパターンで前記基材の前記第１面側に前記第１触媒層が残るよう、前記基材の前記第１面側に成膜されている前記第１触媒層に光または電子線を照射する第１触媒層照射工程と、
   光または電子線が照射された前記第１触媒層を現像する第１触媒層現像工程と、
   前記第２配線に対応するパターンで前記基材の前記第２面側に前記第２触媒層が残るよう、前記基材の前記第２面側に成膜されている前記第２触媒層に光または電子線を照射する第２触媒層照射工程と、
   光または電子線が照射された前記第２触媒層を現像する第２触媒層現像工程と、を有する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記基材の全光線透過率が１０％以下であり、
   前記触媒層形成工程においては、前記第１触媒層照射工程および前記第２触媒層照射工程が実施された後、前記第１触媒層現像工程および前記第２触媒層現像工程が実施される、請求項２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記基材は、樹脂材料と、樹脂材料中に分散された白色顔料、白色染料または気泡と、を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
5. 前記貫通孔は、前記触媒層形成工程が実施された後、前記めっき処理工程が実施される前に、前記基材に形成される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記貫通孔は、前記触媒層形成工程が実施される前に、前記基材に形成される、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記第１配線は、第１実装用電極部を含み、
   前記配線基板の製造方法は、前記第１実装用電極部に発光部品を実装する工程をさらに備える、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
8. 配線基板であって、
   第１面および第２面を含み、前記第１面から前記第２面へ貫通する貫通孔が形成された基材と、
   前記基材の前記第１面側に設けられた第１配線と、
   前記基材の前記第２面側に設けられた第２配線と、
   前記第１配線と前記第２配線とを接続するよう前記貫通孔の壁面に設けられた壁面配線と、を備え、
   前記第１配線は、第１導電層と、前記第１導電層と前記基材の前記第１面との間に設けられ、触媒を含む第１触媒層と、を有し、
   前記第２配線は、第２導電層と、前記第２導電層と前記基材の前記第２面との間に設けられ、触媒を含む第２触媒層と、を有し、
   前記壁面配線は、前記貫通孔の壁面に設けられた壁面導電層を有し、
   前記第１導電層、前記第２導電層および前記壁面導電層はいずれも、同一の導電性材料を含み、
   前記第１触媒層および前記第２触媒層はいずれも、樹脂組成物をさらに含む、配線基板。
9. 前記第１触媒層に含まれる前記触媒および前記第２触媒層に含まれる前記触媒は、鉄、コバルト、ニッケル、銅、パラジウム、銀、スズ、白金または金の少なくともいずれかを含む、請求項８に記載の配線基板。
10. 前記第１触媒層に含まれる前記樹脂組成物および前記第２触媒層に含まれる前記樹脂組成物は、ノボラック樹脂、感光性ポリイミド、感光性ポリベンゾオキサゾール、ポリヒドロキシスチレン、ナフトキノンジアジド化合物、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、樹枝状ポリマーまたはアンモニウム末端ハイパーブランチポリマーを含む、請求項８または９に記載の配線基板。
11. 前記第１配線は、第１実装用電極部を含み、
    前記第１実装用電極部には発光部品が実装されている、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。

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