KR100618666B1 - 높은 반사 효율을 가진 기판 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 높은 반사 효율을 가진 기판 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행함과 더불어 난반사를 유도하여 반사 효율을 높이기 위한 기판 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 바람직한 실시예에 의할 때, 기판 장치는 (a) 기판 장치에 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴부; (b) LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성되며, LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 유도하여, 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부; 및 (c) 회로 패턴부 및 요철부가 형성되어 있는 기판 본체부를 포함할 수 있다.

식각, 요철, 난반사, 전반사. 기판

Description

높은 반사 효율을 가진 기판 장치 및 그 제조 방법{Substrate device with high reflective rate and method for producing the same}

도 1a는 종래 기술에 따른 LED칩이 실장된 기판부의 구성을 나타낸 도면.

도 1b는 종래 기술에 따른 LED칩이 실장된 기판부의 반사 구조를 설명한 도면.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 요철이 형성된 기판부의 구조를 도시한 도면.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반사 구조를 설명한 도면.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 요철 형성 과정을 설명한 순서도.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람작한 다른 실시예에 따른 기판 장치를 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

200 : 기판 본체부

300 : LED 칩

400 : 측반사판

본 발명은 높은 반사 효율을 가진 기판 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행하는 경우, 난반사를 유도하여 반사 효율을 높이기 위한 기판 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

이하, 발광 소자 중에서 칩 LED를 기준으로 종래 기술의 문제점을 설명하기로 한다. 도 1a는 종래 기술에 따른 LED칩이 실장된 기판부(100)의 구성을 나타낸 도면이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 LED칩이 실장된 기판부(100)의 반사 구조를 설명한 도면이다.

도 1a를 참조하면, 종래 기술에 따른 기판부(100)는 LED 칩을 실장하기 위한 전극 패턴(110)이 형성되며, 상기 LED칩이 실장하는 영역에 대응하여 반사 효율을 높이기 위한 반사 패턴(120)이 형성되어 있으며, 상기 패턴(120)은 한쪽 전극과 연결되기도 한다. 즉, 종래 기술은 광의 효율을 극대화하기 위하여 반사판 기능을 구비하도록 기판 기능을 형성하고 있다. 이와 같은 종래 기술에 있어서, 상기 반사 패턴의 기초 표면은 평탄하도록 구성된다.

여기서, 종래 기술에서 기판부(100)를 반사판의 기능을 수행하도록 동작하는 경우 발생되는 문제점을 도 1b를 참조하여 설명하기로 한다. 종래 기술에 의한 경우, LED 칩에서 기판으로 방출된 빛은 반사판 및 LED 칩에 의하여 여러 번의 반사를 거친 후, 외부로 방출되는 구조를 취한다. 이러한 구조의 종래 기술은 반사판에 의한 반사 후, 외부로 반사되는 빛의 이동경로가 길어서, 흡수되는 빛의 양이 증가하므로 광 효율이 저하되는 문제점이 있다. 상기 문제점뿐만 이라, 기판부에 의하여 반사된 후, 다시 LED 칩 내부로 반산된 빛은 내부에서 전반사가 발생하므로, 외부로 방출되는 빛이 감소하는 문제점이 있다. 즉, LED 칩 내부로 입사한 광은 입사각이 임계각 이상으로 되는 경우, LED 칩 내부로부터 나오지 못하는 상태로 감쇠하거나, LED 칩 내부에서 반사를 반복하여, 외부로 나오지 못하는 상태로 감쇠하기도 하기 때문에, 기판 외부로의 광의 추출 효율은 저하된다.

따라서 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행함과 더불어 난반사를 유도하여 반사 효율을 높이기 위한 기판 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 기판 표면에 난반사를 유도하기 위한 요철을 형성하는 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 형성하는 요철에 크기에 대한 상세 정보를 제공함에 있다. 즉, 기판부의 반사 영역에 광의 파장보다도 큰 요철을 형성하는 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 기판 표면에 형성된 요철과 LED의 출사면에 형성된 요철을 결합함으로써, 광량 및 광효율을 극대화시킬 수 있는 기판 장치 및 그 제조 방법을 제공함에 있으며, 그 외의 다른 본 발명의 목적들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 보다 명확해질 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행하는 경우, 난반사를 유도하여 반사 효율을 높이기 위한 기판 장치를 제공할 수 있다.

바람직한 실시예에 의할 때, 상기 기판 장치는 (a) 상기 기판 장치에 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴부; (b) 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성되며, 상기 LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 유도하여, 상기 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부; 및 (c) 상기 회로 패턴부 및 상기 요철부가 형성되어 있는 기판 본체부를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 LED 칩이 실장된 영역의 측면에 구비되며, 상기 반사 영역에 의하여 난반사된 빛을 상기 LED 칩의 전면으로 유도하기 위한 측반사판을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로 패턴부는 전극을 포함할 수 있고, 상기 요철부는 랜 덤하게 형성되거나, 규칙적인 볼록 형상 또는 오목 형상 중 하나의 형상으로 형성 수 있다. 또한, 상기 요철부는 측면으로 빛을 유도하기 위한 소정의 경사 및 상기 빛의 파장에 상응하여 소정의 깊이를 가지도록 형성될 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행하는 경우, 난반사를 유도하여 반사 효율을 높이기 위한 기판 장치 제조 방법이 제공할 수 있다.

바람직한 실시예에 의할 때, 기판 장치 제조 방법은 (a) 상기 기판 장치에 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴을 기판 본체부에 형성하는 단계; (b) 상기 LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 이용하여, 상기 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부를 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성하는 단계; 및 (c) 상기 LED 칩을 상기 기판 본체부 상에 실장하는 단계를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 반사 영역에 의하여 난반사된 빛을 상기 LED 칩의 전면으로 유도하기 위한 측반사판을 상기 LED 칩이 실장된 영역의 측면에 구비하는 단계가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 (b) 단계는 측면으로 빛을 유도하기 위한 소정의 경사 및 상기 빛의 파장에 상응하여 소정의 깊이를 가지는 상기 요철부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치 제조 방법.

그리고 일면에 미리 설정된 형상의 그루브가 반복적으로 형성되도록, 상기 LED 칩의 출사면을 가공하는 단계; 상기 패턴에 소정의 온도를 가열하여, 표면 장 력에 의하여 원형의 그루브를 형성하는 단계; 및 상기 패턴을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 높은 반사 효율을 가진 기판 장치 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 요철이 형성된 기판부의 구조를 도시한 도면이다.

본 발명은 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행함과 더불어 난반사를 유도하여 반사 효율을 높일 수 있는 기판 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 여기서, 상기 요철은 발광 소자가 실장되는 영역에 대응하여 기판 본체부(200)에 형성되며, 요철은 랜덤하게 형성할 수도 있고, 규칙적으로 형상으로 형성할 수 있다.

도 2a를 참조하면, 랜덤하게 기판 본체부(200)에 랜덤하게 형성된 요철이 도시되어 있고, 도 2b 및 도 2c에는 규칙적인 요철이 상기 반사영역에 형성되어 있다. 여기서, 도 2b는 볼록 형상으로 요철을 형성한 경우이고, 도 2c는 오목 형상으로 요철을 형성한 경우이다. 이상에서, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명하였으나, 본 발명에 따른 요철의 형상이 상기 모양에 한정되지 아니함은 당연하다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반사 영역에 의하여 반사된 빛의 동작을 설명한 도면이다.

본 발명에 따른 기판 본체부(200)의 일면에는 도면에 도시되지 아니한 미리 설정된 인쇄 패턴이 형성된다. 즉, 기판 본체부(200)의 일면에는 LED 칩(300)이 실장되고, 상기 LED(300) 칩과 전기적으로 연결되기 위한 P극 단자 및 N극 단자가 형성되며, 상기 빛을 반사하기 위한 반사 영역에는 반사 효율을 증가시키기 위한 반사 물질 이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 반사 영역은 미리 설정된 형상의 요철이 형성된다.

바람직한 실시예에 의할 때, 상기 기판 장치는 상기 기판 장치에 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴부, 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성되며, 상기 LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 유도하여, 상기 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부 및 상기 회로 패턴부 및 상기 요철부가 형성되어 있는 기판 본체부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 LED 칩이 실장된 영역의 측면에 구비되며, 상기 반사 영역에 의하여 난반사된 빛을 상기 LED 칩의 전면으로 유도하기 위한 측반사판을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로 패턴부는 전극(210)을 포함할 수 있고, 상기 요철부는 랜덤하게 형성되거나, 규칙적인 볼록 형상 또는 오목 형상 중 하나의 형상으로 형성 수 있다. 또한, 상기 요철부는 측면으로 빛을 유도하기 위한 소정의 경사 및 상기 빛의 파장에 상응하여 소정의 깊이를 가지도록 형성될 수 있다.

이하, 도 3a를 참조하여 설명하면, LED 칩(300)에서 방출되는 빛은 기판 본 체부(200)의 반사 영역에 도달하면, 기판 본체부(200)에 형성된 요철의 기울기에 의하여 좌우 측면으로 반사되도록 구성된다. 즉, 상기 기울기에 의하여 반사 횟수를 감소하면서 측면으로 빛이 반사되도록 구성되므로, 종래 기술에 비하여 반사 경로 및 반사 횟수가 감소하고, 광효율이 증가한다.

그리고 도 3b와 같이, 상기 반사 영역의 외주에 측반사판(400)을 구비하여, 좌우 외부로 출력되는 빛을 전면으로 반사하도록 유도함으로써, 전면으로 향하는 광효율이 증가되도록 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 LED 칩(300)에서 발산되는 광을 난반사방식으로 확산시켜서 광효율을 극대화할 수 있다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 바람작한 실시예에 따른 요철의 형성 과정을 설명한 순서도이다.

본 발명에 따른 요철은 기판 표면을 에칭 등에 의해 방법으로 형성할 수 있으며, 기반의 반사 영역에 대응하여 일정 부분만 형성되도록 구성된다. 바람직한 실시예에 의할 때, 상기 본 발명에 따른 기판 본체부(200)는 Si 기판에 회로가 형성하여 구현될 수 있다. 여기서, 이러한 기판 본체부는 상부에 칩이나 기타 전자부품들이 설치되어 있는 얇은 판으로, 상기 기판 본체부의 보드는 강화 섬유유리나 플라스틱으로 만들어지며, 구리로 된 회로를 통해 부품들이 서로 연결되도록 구성될 수 있으며, 재질 등에 따라 연성 회로 기판으로 구현할 수 있음은 당연하다.

먼저, 본 발명의 바람직한 제1 실시예를 도시한 도 4a를 참조하여 본 발명에 따른 기판 본체부(200)의 요철 형성 과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 단계 S400에서, 미리 설정된 패턴에 상응하여 인쇄 회로 기판이 제작된다. 바람직한 실시예에 의할 때, 상기 인쇄 회로 기판 제조 공정은 다음과 같다. 구리 박판을 강화섬유유리나 플라스틱 기판 위에 놓은 다음 포토 레지스트로 덮은 후, 회로가 새겨진 네거티브 필름을 통해 포토 레지스트 위로 빛을 비추는 노광 공정을 거쳐, 에칭을 수행한다. 그리고 강한 산이 들어있는 전해조를 통과시킴으로서 인쇄 회로를 제조할 수 있다.

단계 S410에서, 실리콘 기판의 반사 영역에 에칭 등의 방법을 통하여 요철 형상을 형성한다. 여기서, 회로 패턴을 형성하고, 요철을 형성하는 경우를 기준으로 설명하였으나, 회로 패턴 패턴을 형성하는 과정에서, 상기 반사 영역에 해당하는 부분에 대한 요철 형성을 동시에 수행할 수 있음은 물론, 요철에 대한 에칭을 먼저 수행하고, 회로 패턴을 형성하도록 구성할 수 있다.

단계 S420에서, 패턴이 형상화된 기판 위에 반사 물질을 코팅하며, 상기 반사 물질은 전극(210) 형성과 동시에 수행할 수 있다. 상기 반사 물질은 유리, 거울 재료 또는 솔더 마스크 잉크를 포함하며, 상기 솔더 마스크 잉크는 반사 효율을 높이기 위하여 백색의 잉크를 사용할 수 있다. 이러한 반사 물질의 코팅을 통하여 섬광의 반사 효율을 극대화할 수 있을 뿐 아니라, 상기 인쇄 회로를 보호할 수 있다. 본 발명에 따른 요철의 크기는 광의 파장보다는 크게 형성하는 것이 바람직하며, 에칭, 연마제 분무 등의 물리적, 화학적 방법을 이용하여 형성할 수 있다.

단계 S430에서, 접착 부재 등을 통하여 LED 칩을 플립칩 방법으로 실장하여, LED 칩을 실장한다. 그리고 단계 S440에서 회로기판의 미리 설정된 영역에 상기 요철이 형성된 실리콘 기판을 마운팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.

다음, 본 발명의 바람직한 제2 실시예를 도시한 도 4b를 참조하여 본 발명에 따른 기판 본체부(200)의 요철 형성 과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 단계 S450에서, 미리 설정된 패턴에 상응하여 인쇄 회로 기판을 제작하고, 단계 S460에서, 패턴이 형상화된 인쇄 기판 위에 반사 물질을 코팅한다. 여기서, 상기 반사 물질은 물리적 또는 화학적 식각에 의하여 식각을 수행할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 이러한 식각 공정을 고려하여, 소정의 두께 이상으로 코팅할 수 있다.

단계 S470에서, 상기 반사 물질이 형성된 영역에 에칭 등의 방법을 통하여 요철 형상을 형성한다. 여기서, 반사 물질을 형성하고, 요철을 형성하는 경우를 기준으로 설명하였으나, 요철이 미리 형성된 반사 물질을 코팅하도록 구성할 수 있다.

단계 S480에서, 접착 부재 등을 통하여 LED 칩을 마운팅한 후, 본딩을 수행하여, LED 칩을 실장한다. 그 외의 설명은 도 4a와 동일 또는 유사하므로 생략하기로 한다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 기판 장치를 도시한 도면이다.

도 5a를 참조하면, 요철이 기판 표면에 형성되어 있을 뿐 아니라, LED의 출사면에도 형성되도록 구성된다. 도 5a에 도시된 실시예는 측반사판(400) 역할을 하 는 기판 본체부(200)에 요철을 주어 빛의 난반사를 유도할 뿐 아니라, 전면으로 진행하는 빛을 직진 방향으로 모아주도록 구성된다. LED 칩에서 전면으로 진행하는 빛은 요철 형상이 형성된 출사면을 통하여 균일한 광으로 변환된다. 여기서, 상기 요철 형상은 원형, 타원 등 다양한 모양을 포함하며, 상기와 같은 요철 형상이 형성된 입사면을 통과한 빛은 균일한 평면광으로 변환된다.

그리고 도 5b와 같이, 칩 외주에 측반사판(400)을 구비하여, LED 칩에서 전면으로 진행하는 빛은 난반사에 의하여 좌우 측면에 반사된 후, 측반사판(400)에 의하여 반사된 후 전면으로 진행하도록 된다. 따라서 기판 본체부(200)에만 요철이 형성된 경우에 비하여, 광효율을 향상시킬 수 있다.

여기서, 상기 LED 칩의 출사면에 요철을 형성하기 위한 공정을 설명하면 다음과 같다. 본 발명에 따른 LED 칩은 원시 패턴 형성 공정, 가열 공정, 냉각 공정을 통하여 요철 형상이 일면에 형성된 출사면을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 원시 패턴의 그루브를 LED 칩(300)의 출사면에 형성한다. 본 발명에 따른 원시 패턴은 식각 공정 또는 프레스 공정을 통하여 형성할 수 있다. 상기 원시 패턴이 형성된 출사면을 가열하면, 상기 원시 패턴이 형성된 광원 장치의 일면에 표면 장력이 작용하여 균일한 형상으로 변형될 수 있는 소정의 온도에서 소정의 시간만큼 가열하면, 비록 정밀한 식각 또는 나노 공정을 거치지 않더라도 정밀하고 균일한 면을 지닌 그루브 형상으로 변형할 수 있다. 상기 생성된 그루브 형상이 변형되지 않도록, 출사면을 냉각시키면 출사면을 형성할 수 있다.

상술(上述)한 도면과 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로 서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 발광 소자가 실장되는 기판 장치가 반사판의 기능을 수행함과 더불어 난반사를 유도하여 반사 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명기판 표면에 난반사를 유도하기 위한 요철을 형성하는 방법을 제공할 수 있는 효과도 있다.

또한, 본 발명은 기판 표면에 형성되는 요철에 크기에 대한 상세 정보를 제공할 수 있는 효과도 있다. 즉, 기판부의 반사 영역에 광의 파장보다도 큰 요철을 형성하는 방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명은 기판 표면에 형성된 요철과 LED의 출사면에 형성된 요철을 결합함으로써, 광량 및 광효율을 극대화시킬 수 있는 기판 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있는 효과도 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

1. 기판 장치에 있어서,

   (a) 상기 기판 장치에 플립칩 본딩에 의해 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴부;

   (b) 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성되며, 상기 LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 유도하여, 상기 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부; 및

   (c) 상기 회로 패턴부 및 상기 요철부가 형성되어 있는 기판 본체부

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 기판 장치는

   상기 LED 칩이 실장된 영역의 측면에 구비되며, 상기 반사 영역에 의하여 난반사된 빛을 상기 LED 칩의 전면으로 유도하기 위한 측반사판

   을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 회로 패턴부는 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 요철부는 랜덤하게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 요철부는 볼록 형상 또는 오목 형상 중 하나의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 요철부는 측면으로 빛을 유도하기 위한 소정의 경사 및 상기 빛의 파장에 상응하여 소정의 깊이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 장치.
7. 기판 장치 제조 방법에 있어서,

   (a) 상기 기판 장치에 플립칩 본딩에 의해 실장된 LED 칩을 구동하기 위한 전기 신호를 전달하기 위한 회로 패턴을 기판 본체부에 형성하는 단계;

   (b) 상기 LED 칩에서 방출된 빛의 난반사를 이용하여, 상기 빛을 측면으로 유도하기 위한 요철부를 상기 LED 칩이 실장된 위치에 대응하여 미리 설정된 반사 영역에 형성하는 단계; 및

   (c) 상기 LED 칩을 상기 기판 본체부 상에 실장하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치 제조 방법.
8. 제7항에 있어서,

   상기 반사 영역에 의하여 난반사된 빛을 상기 LED 칩의 전면으로 유도하기 위한 측반사판을 상기 LED 칩이 실장된 영역의 측면에 구비하는 단계

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 장치 제조 방법.
9. 제7항에 있어서,

   상기 (b) 단계는,

   면으로 빛을 유도하기 위한 소정의 경사 및 상기 빛의 파장에 상응하여 소정의 깊이를 가지는 상기 요철부를 형성하는 단계

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 장치 제조 방법.
10. 제7항에 있어서,

    일면에 미리 설정된 형상의 그루브가 반복적으로 형성되도록, 상기 LED 칩의 출사면을 가공하는 단계;

    상기 패턴에 소정의 온도를 가열하여, 표면 장력에 의하여 원형의 그루브를 형성하는 단계; 및

    상기 패턴을 냉각하는 단계

    가 더 포함되는 것을 특징으로 광원 장치의 제조 방법.

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