JP2016195024A - 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】液滴吐出法による成膜ムラの発生を抑制できる、有機ＥＬ装置の製造方法および電子機器を提供する。【解決手段】液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第１の機能液とは異なる第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、第１の画素領域および第２の画素領域に吐出された第１の機能液および第２の機能液を乾燥させることで、第１の機能液および第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程とを有する。液滴吐出工程において第１の画素領域に吐出される第１の機能液および第２の画素領域に吐出される第２の機能液の液量を調整し、乾燥工程において第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、乾燥工程において第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるようにする。【選択図】図６

Description

本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置および電子機器に関するものである。

近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Electro Luminecent）素子（以下、有機ＥＬ素子）と呼ばれる発光素子を用いた電気光学装置の開発が進められている。有機ＥＬ素子はＲＧＢ各色で寿命が異なるため、色毎に画素サイズを変更し、有機ＥＬ素子の発光面積を異ならせることで寿命を揃えるようにした技術が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

ところで、有機ＥＬ素子を形成する場合において、液滴吐出法を用いることで、材料を無駄なく微細且つ容易に配置する技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。このような液滴吐出法を用いる場合、隔壁により区画された画素領域に吐出したインクを乾燥させることで有機ＥＬ素子を形成する。

そこで、液滴吐出法を用いて、色ごとにサイズが変更された各画素に有機ＥＬ素子を形成することが考えられる。この場合、画素サイズに応じてインク吐出量を異ならせる必要がある。

特開２００５−２３５５６６号公報 特開２００８−６６３６６号公報 特開２００７−９５６１４号公報

しかしながら、画素サイズに応じてインク吐出量を異ならせると、インクの乾燥時間が画素毎で異なってしまい、膜質にバラツキが生じるおそれがある。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、液滴吐出法による成膜ムラの発生を抑制できる、有機ＥＬ装置の製造方法、有機ＥＬ装置および電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に従えば、液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、前記液滴吐出工程において前記第１の画素領域に吐出される前記第１の機能液、および前記第２の画素領域に吐出される前記第２の機能液の液量を調整することにより、前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、前記乾燥工程において前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるようにする有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。

第１態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、例えば、第１の機能液および第２の機能液の液量をほぼ同程度とすることで、第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの期間と、第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるので、第１の機能液と第２の機能液の乾燥状態を揃えることができる。よって、第１の機能液および第２の機能液を乾燥して形成される第１の機能層および第２の機能層の成膜ムラの発生を抑えることができる。

本発明の第２態様に従えば、液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、前記第１の機能液、および前記第２の機能液の濃度調整を行うことにより、前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、前記乾燥工程において前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるようにする有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。

第２態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、例えば、第１の機能液および第２の機能液の濃度を調整することで、第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの期間と、第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるので、第１の機能液と第２の機能液の乾燥状態を揃えることができる。よって、第１の機能液および第２の機能液を乾燥して形成される第１の機能層および第２の機能層の成膜ムラの発生を抑えることができる。

本発明の第３態様に従えば、液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでを第１の期間とし、前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間としたとき、前記第１の機能液の沸点、および前記第２の機能液の沸点を、前記第１の期間と前記第２の期間の少なくとも一部が重なるような温度とする有機ＥＬ装置の製造方法が提供される。

第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法によれば、例えば、第１の機能液および第２の機能液の溶媒の沸点を調整することで、第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの期間と、第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるので、第１の機能液と第２の機能液の乾燥状態を揃えることができる。よって、第１の機能液および第２の機能液を乾燥して形成される第１の機能層および第２の機能層の成膜ムラの発生を抑えることができる。

上記第１態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記液滴吐出工程において、前記第１の画素領域に吐出する前記第１の機能液と、前記第２の画素領域に吐出する前記第２の機能液との液量の差を１０％以内とするのが好ましい。
この構成によれば、第１の機能液および第２の機能液の乾燥状態が良好に揃うようになるので、第１の機能層および第２の機能層の成膜ムラの発生を抑えることができる。

上記第２態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第１の画素領域に吐出することで前記濃度調整を行うのが好ましい。
この構成によれば、第１の機能液の濃度調整を簡便且つ確実に行うことができる。

上記第２態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第２の画素領域に吐出することで前記濃度調整を行うのが好ましい。
この構成によれば、第２の機能液の濃度調整を簡便且つ確実に行うことができる。

上記第２態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記濃度調整が行われた前記第１の機能液、および前記第２の機能液を、前記液滴吐出工程において吐出するのが好ましい。
この構成によれば、第１の機能液および第２の機能液の濃度調整を精度良く行うことができる。

上記第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第１の画素領域に吐出することで前記第１の機能液の沸点を調整するのが好ましい。
この構成によれば、第１の機能液の沸点を調整することで、第１の機能液の乾燥時間を調整することができる。よって、第１の期間と第２の期間とが重なる割合を容易に調整できる。

上記第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第２の画素領域に吐出することで前記第２の機能液の沸点を調整するのが好ましい。
この構成によれば、第２の機能液の沸点を調整することで、第２の機能液の乾燥時間を調整することができる。よって、第１の期間と第２の期間とが重なる割合を容易に調整できる。

上記第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記第１の機能液の沸点が、前記第１の期間と前記第２の期間との少なくとも一部が重なるような温度となるように前記第１の機能液に含まれる溶媒の種類を選択するのが好ましい。
この構成によれば、溶媒の種類を適宜選択することで第１の機能液の沸点を調整できるので、第１の機能液の乾燥時間を調整することができる。よって、第１の期間と第２の期間とが重なる割合を容易に調整できる。

上記第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記第２の機能液の沸点が、前記第１の期間と前記第２の期間との少なくとも一部が重なるような温度となるように前記第２の機能液に含まれる溶媒の種類を選択するのが好ましい。
この構成によれば、溶媒の種類を適宜選択することで第２の機能液の沸点を調整できるので、第２の機能液の乾燥時間を調整することができる。よって、第１の期間と第２の期間とが重なる割合を容易に調整できる。

上記第１乃至第３態様に係る有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記乾燥工程における前記第１の期間と前記第２の期間とが重なる割合を５０％以上とするのが好ましい。
この構成によれば、第１の機能液および第２の機能液の乾燥状態が良好に揃うようになるので、第１の機能層および第２の機能層の成膜ムラの発生を抑えることができる。

本発明の第４態様に従えば、上記第１乃至第３態様に係る製造方法により製造された有機ＥＬ装置が提供される。

第４態様に係る有機ＥＬ装置によれば、上記第１乃至３態様に係る製造方法により成膜ムラの発生が抑制されているので、表示品質に優れた信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供できる。

本発明の第５態様に従えば、上記第４態様に係る有機ＥＬ装置を備える電子機器が提供される。

第５態様に係る電子機器によれば、上記第４態様に係る成膜ムラの発生が抑制された有機ＥＬ装置を備えるので、本電子機器は表示品質に優れた信頼性の高いものとなる。

電気光学装置の回路構成を示す模式図。 有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。 サブ画素の配置を示す概略平面図。 サブ画素の断面構造を示す概略断面図。 （ａ）、（ｂ）はインクジェットヘッドの構成を示す図。 （ａ）〜（ｃ）は調整ステップを概念的に示す図。 携帯電話の一例を示す斜視図。 腕時計の一例を示す斜視図。 携帯型情報処理装置の一例を示す斜視図。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

まず、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法により製造した有機ＥＬ装置の構成について図面を参照しつつ説明する。図１は本実施形態の有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図２は本実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図３はサブ画素の配置を示す概略平面図、図４はサブ画素の断面構造を示す概略断面図である。

図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、互いに交差する複数の走査線１２及び複数のデータ線１３と、電源線１４とを有している。複数の走査線１２が接続される走査線駆動回路１６と、複数のデータ線１３が接続されるデータ線駆動回路１５とを有している。また、複数の走査線１２と複数のデータ線１３との各交差部に対応してマトリックス状に配置された発光画素である複数のサブ画素１８を有している。

サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子８０と、有機ＥＬ素子８０の駆動を制御する画素回路２０とを有している。

有機ＥＬ素子８０は、陽極としての画素電極３１と、陰極としての共通電極７０と、画素電極３１と共通電極７０との間に設けられた機能層４０とを有している。このような有機ＥＬ素子８０は電気的にダイオードとして表記することができる。なお、詳しくは後述するが、画素電極３１がサブ画素１８毎形成されており、共通電極７０は複数のサブ画素１８に亘る共通陰極として形成されている。したがって、機能層４０及び共通電極７０は複数のサブ画素１８に亘って連続して設けられており機能層４０及び共通電極７０はサブ画素１８毎に区分はないが、便宜上、サブ画素１８毎に有機ＥＬ素子８０が設けられていると説明している。

画素回路２０は、スイッチング用トランジスター２１と、蓄積容量２２と、駆動用トランジスター２３とを含んでいる。２つのトランジスター２１，２３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型の薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）やＭＯＳトランジスターを用いて構成することができる。

スイッチング用トランジスター２１のゲートは走査線１２に接続され、ソースまたはドレインのうち一方がデータ線１３に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が駆動用トランジスター２３のゲートに接続されている。
駆動用トランジスター２３のソースまたはドレインのうち一方が有機ＥＬ素子８０の画素電極３１に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が電源線１４に接続されている。駆動用トランジスター２３のゲートと電源線１４との間に蓄積容量２２が接続されている。

走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、そのときにデータ線１３から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター２１を介して蓄積容量２２に保持される。該蓄積容量２２の電位すなわち駆動用トランジスター２３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３がオン状態になると、電源線１４から駆動用トランジスター２３を介して画素電極３１と共通電極７０とに挟まれた機能層４０にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子８０は、機能層４０を流れる電流量に応じて発光する。

図２に示すように、有機ＥＬ装置１００は、素子基板１０を有している。素子基板１０には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に周辺領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域（発光領域）Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲む非表示領域Ｅ２とを有している。

実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、前述したように発光素子としての有機ＥＬ素子８０を備えており、スイッチング用トランジスター２１及び駆動用トランジスター２３の動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。

本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板１０におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。

非表示領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子８０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図２に示すように、Ｘ方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。一対の走査線駆動回路１６の間で実表示領域Ｅ１に沿った位置に検査回路１７が設けられている。

素子基板１０のＸ方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）４３が接続されている。ＦＰＣ４５には、ＦＰＣ４５の配線を介して素子基板１０側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。駆動用ＩＣ４４は前述したデータ線駆動回路１５を含むものであり、素子基板１０側のデータ線１３や電源線１４は、ＦＰＣ４５を介して駆動用ＩＣ４４に電気的に接続されている。

表示領域Ｅ０と素子基板１０の外縁との間、つまり周辺領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子８０の共通電極７０に電位を与えるための配線２９などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４５が接続される素子基板１０の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板１０に設けられている。

次に、図３を参照してサブ画素１８の平面的な配置について説明する。
図３に示すように、青（Ｂ）の発光が得られるサブ画素１８Ｂ、緑（Ｇ）の発光が得られるサブ画素１８Ｇ、赤（Ｒ）の発光が得られるサブ画素１８ＲがＸ方向に順に配列している。同色の発光が得られるサブ画素１８はＹ方向に隣り合って配列している。本実施形態においては、Ｘ方向に配列した３つのサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを１つの画素１９として表示をなす構成となっている。

なお、図３では、異なる色のサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置は、Ｘ方向において左側から青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の順になっているが、これに限定されるものではない。例えば、Ｘ方向において、左側から赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の順であってもよい。

各サブ画素１８は、隔壁２４により区画されたサブ画素領域Ａに設けられ、該サブ画素領域Ａには有機ＥＬ素子８０が設けられている。図３においては、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒにそれぞれ対応したサブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒが隔壁２４により区画されている。また、サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒには、発光色に対応した有機発光層を含む有機ＥＬ素子８０Ｂ，８０Ｇ，８０Ｒが設けられている。

ここで、サブ画素領域Ａｂは、特許請求の範囲の「第１の画素領域」に対応し、サブ画素領域Ａｇは、特許請求の範囲の「第２の画素領域」に対応し、サブ画素領域Ａｒは、特許請求の範囲の「第３の画素領域」に対応する。

また、有機ＥＬ素子８０Ｂは、特許請求の範囲の「第１の有機ＥＬ素子」に対応し、有機ＥＬ素子８０Ｇは、特許請求の範囲の「第２の有機ＥＬ素子」に対応し、有機ＥＬ素子８０Ｒは、特許請求の範囲の「第３の有機ＥＬ素子」に対応する。

各サブ画素領域Ａには、略矩形状の画素電極３１が設けられている。画素電極３１は長手方向がＹ方向に沿って配置されている。各サブ画素領域Ａには、後述のように発光色に応じた機能層（不図示）が配置されている。

次に、図４を参照して有機ＥＬ装置１００の断面構造について説明する。図４では、１つのサブ画素領域Ａの断面構造を例に挙げて説明する。

図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、素子基板１０と、素子基板１０上に形成される画素電極３１と、画素電極３１の周縁部を覆った状態に設けられる隔壁２４と、隔壁２４により区画されるサブ画素領域Ａ内において画素電極３１上に配置される機能層４０と、少なくとも機能層４０を覆って素子基板１０上に形成された共通電極７０と、を備えている。

本実施形態では、画素電極３１と、これの直上に配置された機能層４０と、この機能層４０を覆う共通電極７０とから、有機ＥＬ素子８０が形成されている。また、本実施形態の有機ＥＬ装置１００では、有機ＥＬ素子８０で発光した光を、共通電極７０側に射出するトップエミッション方式が採用されている。なお、素子基板１０の上には、有機ＥＬ素子８０を覆うシール層３５及び封止基板３６が設けられている。

素子基板１０は、基材４１と、基材４１上に形成されて配線や駆動素子等を備える素子層４２と、を備えている。基材４１としては、本実施形態ではトップエミッション方式を採用しているので、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したもの、また熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、さらにはそのフィルム（プラスチックフィルム）などが挙げられる。透明基板としては、例えばガラス、石英ガラス、窒化ケイ素等の無機物や、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の有機高分子（樹脂）を用いることができる。また、前記材料を積層または混合して形成された複合材料を用いることもできる。本実施形態では、基材４１の材料として前述した不透明のプラスチックフィルムを用いる。

素子層４２は、有機ＥＬ装置１００を駆動させるための各種配線や図１に示すスイッチング用ＴＦＴや駆動用ＴＦＴなどを含む画素回路２０、及び無機材料または有機材料からなる絶縁膜などを備えて構成されている。各種配線や駆動素子は、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術等を用いてパターニングすることで形成されており、また、絶縁膜は、蒸着法やＣＶＤ法、スパッタ法などの公知の成膜法によって形成されている。

素子層４２上には、素子層４２に含まれる駆動用ＴＦＴ（図示せず）のソース電極と接続する電極４８が形成されている。また、この素子層４２上には、前記電極４８を覆って平坦化層４３が形成されている。平坦化層４３は、素子層４２に形成される各構成要素による凹凸をなくし、有機ＥＬ素子を形成するのに適した平坦な面を実現するために形成されたものである。平坦化層４３の形成材料としては、アクリル樹脂等の有機絶縁材料や無機絶縁材料が用いられる。

平坦化層４３には、前記電極４８に通じるコンタクトホール４３ａが形成されており、このコンタクトホール４３ａを含む平坦化層４３上の領域には、画素電極３１が形成されている。これにより、このコンタクトホール４３ａを介して、前記電極４８と画素電極３１とが電気的に接続されている。

画素電極３１の形成材料としては、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物が用いられる。なお、本実施形態ではトップエミッション方式が採用されているため、画素電極３１は透光性を備える必要がない。したがって、本実施形態では、前記ＩＴＯからなる透明導電層の下側に、Ａｌ等の光反射性金属層が形成されて積層構造とされ、この積層構造によって光反射性を有する画素電極３１が形成されている。このような画素電極３１は、公知の成膜法で成膜された後、パターニングされることにより形成されている。

また、平坦化層４３の上には、隔壁２４が形成されている。
隔壁２４は、無機隔壁２４ａと、無機隔壁２４ａ上に形成された有機隔壁２４ｂと、を含む。隔壁２４は、画素電極３１をサブ画素領域Ａごとに区画し、かつ画素電極３１の上面を露出させる開口部５０を形成する。機能層４０は、隔壁２４によって形成された開口部５０内に、発光色毎に種類の異なる機能材料を含む機能液を塗布し乾燥、焼成することによって形成される。

無機隔壁２４ａは、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の絶縁性の無機材料によって形成されたもので、その表面に親液化処理が施され、濡れ性が向上させられたことにより、親液性を有したものとなっている。

有機隔壁２４ｂは、例えば平坦化層４３と同じ有機材料（例えば、アクリル樹脂等）によって形成されたもので、その表面に撥液化処理（ＣＦ_４処理）が施されたことにより、撥液性を有したものとなっている。

無機隔壁２４ａは、一端が開口部５０内に入り込むように形成されており、画素電極３１の端部を覆った状態で平坦化層４３の上方に至るように形成されている。無機隔壁２４ａには、画素電極３１の平坦部分を露出させる画素開口２４ａ１が形成されている。画素開口２４ａ１は、画素電極３１および共通電極７０間に印加された電圧により機能層４０に含まれる発光層を発光させる発光面積を規定するものである。ここで、画素開口２４ａ１は、平面視長円形状（トラック形状）に形成されている（図３参照）。

有機隔壁２４ｂは、無機隔壁２４ａを覆って形成され、サブ画素領域Ａを構成する開口部５０の開口形状を規定するものである。なお、本例では、有機隔壁２４ｂはその内面がテーパ面となっている。

なお、有機隔壁２４ｂは、例えば、その高さが２μｍとなっており、一方、無機隔壁２４ａは有機隔壁２４ｂに比べて十分に薄く形成されている。したがって、無機隔壁２４ａの上面と画素開口２４ａ１内に露出する画素電極３１の上面との間には、ほとんど段差が形成されておらず、よって無機隔壁２４ａの上面と画素電極３１の上面とはほぼ平坦な面を形成している。

機能層４０は、隔壁２４により形成される開口部５０（サブ画素領域Ａ）に配置されている。機能層４０は、少なくとも発光層９を含む複数の薄膜を積層することによって構成されている。
具体的に、本実施形態の機能層４０は、正孔注入層（ＨＩＬ）７、正孔輸送層（ＨＴＬ）８、発光層（ＥＭＬ）９を含む複数の薄膜を積層することによって形成されている。

正孔注入層７、正孔輸送層８は、例えば、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、ポリスチレンスルフォン酸を分散媒として、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液等の液状材料を乾燥、焼成することによって形成されている。

発光層９は、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料により形成されている。ここで、発光層９の形成材料としては、例えば、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。さらに、Ｉｒ（ｐｐｙ）３などの燐光材料を用いることもできる。

本実施形態では、各サブ画素領域Ａに配置する発光層９として、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色光に対応した形成材料を用いている。

本実施形態において、有機ＥＬ装置１００は、画素電極３１と共通電極７０との間で光共振器が構成されている。サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとの画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚が異なることにより、それぞれの光共振器における光学的な距離が異なっている。これにより、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒのそれぞれにおいて各色に対応した共振波長の光が得られる構成となっている。

ところで、従来より、有機ＥＬ素子は色毎に特性が異なることが知られている。
例えば、青（Ｂ）を発光する発光層は相対的に寿命が短いため、他色（緑（Ｇ）、赤（Ｒ））の光に対応するサブ画素１８Ｒ，１８Ｇに比べて画素サイズを大きくしたり、機能層の膜厚を相対的に変えている。
また、視感度が高い緑（Ｇ）を発光する発光層は、他色（Ｒ（赤）、Ｂ（青））の光に対応するサブ画素１８Ｒ，１８Ｂに比べて画素サイズを大きくしたり、機能層の膜厚を相対的に変えている。

これに対し、本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、例えば、サブ画素１８Ｒ，１８Ｇ，１８Ｂ毎に機能層４０（正孔注入層（ＨＩＬ）７、正孔輸送層（ＨＴＬ）８、又は発光層（ＥＭＬ）９）の膜厚が調整されることで、有機ＥＬ素子８０における色毎の特性（寿命や視感度）のバラツキが抑えられたものとなっている。

続いて、本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法について図面を参照しながら説明する。
本実施形態において、機能層４０は、液滴吐出法により、液状の機能液を隔壁２４によって区画形成されたサブ画素領域Ａ内に吐出（塗布）し、乾燥、焼成することによって形成する。液滴吐出法としては、例えば、インクジェット装置を用いたインクジェット法等が例示できる。

図５（ａ）は、液滴吐出法で液滴を吐出する装置（液滴吐出装置）に備えられた液滴吐出ヘッド５１の断面図である。この液滴吐出ヘッド５１には、液状体を収容する液体室５２に隣接して、ピエゾ素子５３が設けられている。液体室５２には、液状体を収容する材料タンクを含む液状体供給系５５を介して、液状体が供給されるようになっている。ピエゾ素子５３は、駆動回路５４に接続されており、この駆動回路５４を介してピエゾ素子５３に電圧を印加し、ピエゾ素子５３を変形させる。これにより、液体室５２を変形して内圧を高め、ノズル５６から液状体の液滴を吐出する。すなわち、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子５３の歪み量を制御し、液状体の吐出量を制御するようになっている。

また、この液滴吐出ヘッド５１は、図５（ｂ）に示すようにその下面に多数のノズル５６を、一定間隔で一列（あるいは複数列）に配置した、マルチノズルタイプのものである。これらノズル５６からは、それぞれ独立して、機能層４０の形成材料となる機能液（液状体）の液滴が吐出されるようになっている。

具体的に本実施形態の製造方法は、液滴吐出法を用いて、サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒに液状の機能液を吐出する液滴吐出工程と、サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒに吐出した機能液を乾燥させることで前記サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒに有機ＥＬ素子８０Ｂ，８０Ｇ，８０Ｒを形成する乾燥工程と、を有している。

液滴吐出法により吐出した機能液を乾燥させる上記乾燥工程においては、乾燥後にムラが発生することを抑制するには、乾燥する領域全体（複数のサブ画素領域Ａが形成された素子基板１０）の溶媒雰囲気を均一にすることが重要である。

本実施形態では上述のようにサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒ間で機能層４０（正孔注入層（ＨＩＬ）７、正孔輸送層（ＨＴＬ）８、又は発光層（ＥＭＬ）９）の膜厚を調整するため、各サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒに吐出される機能液の量に差が生じることとなる。

各サブ画素領域Ａｂ，Ａｇ，Ａｒ間において吐出された機能液の量に差がある場合、乾燥工程において、相対的に機能液の量が少ないサブ画素領域Ａから乾燥が順次完了していく。

最後に乾燥するサブ画素領域Ａでは、隣接するサブ画素領域Ａの乾燥が完了しているため、溶媒雰囲気が他のサブ画素領域Ａとは異なっている。
そのため、機能液の乾燥状態が安定しなくなることにより、乾燥後に形成される機能層の膜形状に歪みが生じる。すると、有機ＥＬ素子８０に乾燥状態のバラツキに起因した成膜ムラが生じてしまう。

本発明者らは、種類の異なる機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの期間（以下、乾燥期間と称す）が互いにの少なくとも一部でも重なっていれば（オーバーラップしていれば）、乾燥する領域全体の溶媒雰囲気が安定し、各機能液が安定して乾燥することで機能層の成膜ムラの発生を抑制できるとの知見を得た。そして、本発明を完成させた。

本実施形態の製造方法は、上記液滴吐出工程において、機能液における液膜の状態を調整する調整ステップを設けている。

上記調整ステップは、乾燥工程においてサブ画素領域Ａｂに吐出された第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、サブ画素領域Ａｇに吐出された第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間と、サブ画素領域Ａｒに吐出された第３の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第３の期間と、の少なくとも一部が重なる（オーバーラップする）ように、第１、第２および第３の機能液における液膜の状態を調整する。

本発明者らは、機能液の乾燥期間は機能液の量、濃度、溶媒の種類によって変化し、これらを調整することで乾燥期間を調整できることを見出した。
そして、上記調整ステップとして、機能液の量、濃度、溶媒の種類のいずれかを調整することで、各機能液における乾燥期間のオーバーラップ量（重なり量）を任意に制御することを可能とした。

図６（ａ）〜（ｃ）は、調整ステップを概念的に示す図である。図６において、縦軸は機能液の液膜の厚さを示し、横軸は乾燥工程における経過時間を示す。

機能液は、乾燥の進行に伴って液膜が減少し、溶媒成分が無くなった時点で最終的に膜厚が一定となる。そのため、機能液が乾燥を開始する時間である乾燥開始時間、機能液が乾燥を終了する時間である乾燥終了時間、および、乾燥開始時間から乾燥終了時間までの期間である乾燥期間は、例えば、ＣＣＤカメラ等の撮像手段を用いて、機能液の液面の変化を観察することでそれぞれ規定可能である。

図６（ａ）〜（ｃ）では、第１の機能液Ｒ１が乾燥を開始する時間を乾燥開始時間Ｔ１ｓとし、乾燥が終了する時間を乾燥終了時間Ｔ１ｅとし、乾燥開始時間Ｔ１ｓから乾燥終了時間Ｔ１ｅまでの期間を乾燥期間Ｔ１とする。
また、第２の機能液Ｒ２が乾燥を開始する時間を乾燥開始時間Ｔ２ｓとし、乾燥が終了する時間を乾燥終了時間Ｔ２ｅとし、乾燥開始時間Ｔ２ｓから乾燥終了時間Ｔ２ｅまでの期間を乾燥期間Ｔ２とする。
また、第３の機能液Ｒ３が乾燥を開始する時間を乾燥開始時間Ｔ３ｓとし、乾燥が終了する時間を乾燥終了時間Ｔ３ｅとし、乾燥開始時間Ｔ３ｓから乾燥終了時間Ｔ３ｅまでの期間を乾燥期間Ｔ３とする。

本実施形態において、調整ステップでは、上述のように各機能液における乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３をオーバーラップさせる第１の手段として、各サブ画素領域Ａ間で各機能液の量が略等しくなるようにしている。

機能液の吐出量の調整は、液滴吐出ヘッド５１からの液滴の吐出量を調整することで簡便且つ確実に実行可能である。本実施形態では、サブ画素領域Ａ間の機能液の液量差を±１０％以内、好ましくは±５％以内に抑えるように、各サブ画素領域Ａ間で各機能液の量を調整している。

サブ画素領域Ａ間の機能液の液量差を±１０％以内に抑えれば、各機能液における乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３がオーバーラップする割合（重なる割合）を５０％以下とすることができる。
また、サブ画素領域Ａ間の機能液の液量差を±５％以内に抑えれば、各機能液における乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３がオーバーラップする割合（重なる割合）を８０％以下とすることができる。
このように各サブ画素領域Ａにおける乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３がオーバーラップする割合が高くなると、乾燥する領域全体の溶媒雰囲気が安定して各機能液の乾燥状態を安定させることができる。よって、乾燥後に各サブ画素領域Ａに形成される機能層４０の成膜ムラの発生を抑制することができる。

ところで、本実施形態では、上述のように各サブ画素領域Ａ間で機能層４０（正孔注入層（ＨＩＬ）７、正孔輸送層（ＨＴＬ）８、又は発光層（ＥＭＬ）９）の膜厚を異ならせている。
一般に、機能層４０の膜厚を厚くするには、機能液の吐出量を増やせばよい。しかしながら、機能液の吐出量を増やすと、サブ画素領域Ａ間における機能液の液量差が大きくなってしまい、各サブ画素領域Ａにおいて機能液の乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３がオーバーラップしなくなってしまい、乾燥後に形成される機能層４０に成膜ムラが発生するおそれがある。

そこで、本実施形態の調整ステップでは、第２の手段として、各機能液の濃度を調整するようにしている。
機能液の濃度を調整すると、機能液中に分散される有機材料（正孔注入層７、正孔輸送層８又は発光層９の形成材料）の量が変化する。すなわち、機能液の濃度を相対的に高く設定すれば、乾燥後に形成される機能層４０の膜厚を厚くしつつ、液滴吐出工程においてサブ画素領域Ａ内に吐出する機能液の量を抑えることができる。
一方、機能液の濃度を相対的に低く設定すれば、乾燥後に形成される機能層４０の膜厚を薄くするとともに、液滴吐出工程において吐出される機能液の量を増やすことができる。

機能液の濃度の調整（濃度を低くする調整）は、液滴吐出ヘッド５１の所定ノズルから溶媒のみを吐出することで実現できる。このようにすれば、例えば、機能液が配置された所定のサブ画素領域Ａに溶媒のみを吐出することで機能液の濃度を薄めることができる。

本実施形態では、予め、濃度と乾燥期間Ｔ１〜Ｔ２との関係を実験等により算出することで作成したデータに基づいて、上記調整ステップを実行する。

よって、各サブ画素領域Ａ間において、機能液の量を略等しくできるので、各機能液における乾燥時間を良好にオーバーラップさせることができる。したがって、乾燥する領域全体の溶媒雰囲気が安定して各機能液の乾燥状態が安定するため、乾燥後に形成される機能層の成膜ムラの発生を抑制することができる。

さらに、本実施形態の調整ステップでは、第３の手段として、各機能液に含まれる溶媒の沸点を調整するようにしている。

溶媒の沸点調整は、例えば、予め沸点が異なる溶媒（高沸点溶媒あるいは低沸点溶媒）を含む複数種類の機能液を用意し、各々の種類の機能液を吐出する液滴吐出ヘッド５１を用いればよい。あるいは、所定のサブ画素領域Ａに配置された機能液に対して、沸点を調整可能な沸点調整材料を液滴吐出ヘッド５１から選択的に吐出することで機能液の沸点を調整するようにすればよい。

例えば、溶媒の沸点を相対的に高く調整すると、図６（ｂ）に示すように、乾燥工程において機能液の乾燥開始時間Ｔ１ｓ´，Ｔ２ｓ´，Ｔ３ｓ´を遅らせるとともに、乾燥開始時間Ｔ１ｓ，Ｔ２ｓ，Ｔ３ｓから乾燥終了時間Ｔ１ｅ´，Ｔ２ｅ´，Ｔ３ｅ´までの乾燥期間Ｔ１´〜Ｔ３´を乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３に比べて延ばすことができる。

一方、溶媒の沸点を相対的に低く調整すると、図６（ｃ）に示すように、乾燥工程において機能液の乾燥開始時間Ｔ１ｓ´´，Ｔ２ｓ´´，Ｔ３ｓ´´を早めるとともに、乾燥開始時間Ｔ１ｓ´´，Ｔ２ｓ´´，Ｔ３ｓ´´から乾燥終了時間Ｔ１ｅ´´，Ｔ２ｅ´´，Ｔ３ｅ´´までの乾燥期間Ｔ１´´〜Ｔ３´´を乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３に比べて短くすることができる。

本実施形態では、予め、沸点と乾燥期間Ｔ１〜Ｔ２との関係を実験等により算出することで作成したデータに基づいて、上記調整を行う。

よって、各サブ画素領域Ａ間で機能液の乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３を良好にオーバーラップさせることができる。
したがって、乾燥する領域全体の溶媒雰囲気が安定して各機能液の乾燥状態が安定するので、乾燥後に各サブ画素領域Ａに形成される機能層４０の成膜ムラの発生を抑制することができる。

以上のようにして、各サブ画素領域Ａに機能層４０を形成した後、機能層４０及び隔壁２４を覆って透明導電材料を成膜し、共通電極７０を形成する（図４参照）。この共通電極７０の形成では、機能層４０の形成とは異なり、真空蒸着法等で行うことにより、サブ画素領域Ａにのみ選択的に形成するのでなく、素子基板１０のほぼ全面に形成する。

その後、共通電極７０上に接着剤を用いてシール層３５（図４参照）を形成し、さらにこのシール層３５によって封止基板３６（図４参照）を接着し、封止を行う。これにより、本実施形態の有機ＥＬ装置１００が得られる。

本実施形態によれば、各サブ画素領域Ａ間で機能液の乾燥期間Ｔ１〜Ｔ３を良好にオーバーラップさせることができるので、各サブ画素領域Ａにおいて機能液の乾燥状態を揃えることができる。よって、各サブ画素領域Ａに成膜ムラの発生が抑制された信頼性の高い機能層４０を備えた有機ＥＬ装置１００を製造できる。

（電子機器）
次に、上記製造方法により製造した有機ＥＬ装置１００を備える電子機器の具体例について、図７、図８及び図９を参照して説明する。
図７は、携帯電話２００の一例を示す斜視図である。携帯電話２００は、図７に示すように、携帯電話本体２０１を備え、この携帯電話本体２０１に設けられた表示部２０２に上記有機ＥＬ装置１００を用いた例である。

図８は、腕時計３００の一例を示す斜視図である。腕時計３００は、図８に示すように、時計本体３０１を備え、この時計本体３０１に設けられた表示部３０２に上記有機ＥＬ装置１００を用いた例である。

図９は、パーソナルコンピューターなどの携帯型情報処理装置４００の一例を示す斜視図である。携帯型情報処理装置４００は、図９に示すように、装置本体４０１を備え、この装置本体４０１に設けられた表示部４０２に上記有機ＥＬ装置１００を用いた例である。

上記携帯電話２００、腕時計３００および携帯型情報処理装置４００によれば、成膜ムラの発生が抑制された有機ＥＬ装置１００を備えるので、表示品質に優れた信頼性の高いものとなる。

また、上記有機ＥＬ装置１００を備えた電子機器としては、それ以外にも、例えば、デジタルスチルカメラ、車載用モニター、デジタルビデオカメラ、ビューファインダー型またはモニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などの表示部を備えた電子機器を挙げることができる。

なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、１つの画素１９が３つのサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒから構成される場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの画素１９がサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒのうちいずれか２つのみを有した構成であっても良い。この場合においても、上記調整ステップを備えることで、各サブ画素領域Ａに成膜ムラが抑制された機能層４０を形成することができる。

また、上記実施形態では、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚をそれぞれ異ならせることで光共振器における光学的な距離の調整方法する場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、サブ画素領域Ａごとに正孔注入層７の膜厚を調整することで光共振器における光学的な距離を調整してもよい。

このようにサブ画素領域Ａごとに正孔注入層７の膜厚を異ならせる場合においても、上記調整ステップを用いれば、各サブ画素領域Ａにおいて機能液（正孔注入層７の形成材料）の乾燥状態を揃えることができる。よって、各サブ画素領域Ａに形成された正孔注入層７を含む機能層４０は、成膜ムラの発生が抑制された信頼性の高いものとなる。

Ａｂ…サブ画素領域（第１の画素領域）、Ａｇ…サブ画素領域（第２の画素領域）、Ａr…サブ画素領域（第３の画素領域）、Ｒ１…第１の機能液、Ｒ２…第２の機能液、Ｒ３…第３の機能液、Ｔ１…乾燥期間（第１の期間）、Ｔ２…乾燥期間（第２の期間）、Ｔ３…乾燥期間（第３の期間）、２４…隔壁、４０…機能層、８０Ｂ…有機ＥＬ素子（第１の有機ＥＬ素子）、８０Ｇ…有機ＥＬ素子（第２の有機ＥＬ素子）、８０Ｒ…有機ＥＬ素子（第３の有機ＥＬ素子）、１００…有機ＥＬ装置、２００…携帯電話（電子機器）、３００…腕時計（電子機器）、４００…携帯型情報処理装置（電子機器）。

Claims (14)

1. 液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、
   前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、
   前記液滴吐出工程において前記第１の画素領域に吐出される前記第１の機能液、および前記第２の画素領域に吐出される前記第２の機能液の液量を調整することにより、前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、前記乾燥工程において前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるようにすることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
2. 液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、
   前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、
   前記第１の機能液、および前記第２の機能液の濃度調整を行うことにより、前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第１の期間と、前記乾燥工程において前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間との少なくとも一部が重なるようにすることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
3. 液滴吐出法を用いて、第１の隔壁により区画された第１の画素領域に第１の機能液を吐出するとともに、第２の隔壁により区画された第２の画素領域に第２の機能液を吐出する液滴吐出工程と、
   前記第１の画素領域および前記第２の画素領域に吐出された前記第１の機能液および前記第２の機能液を乾燥させることで、前記第１の機能液および前記第２の機能液に含まれる溶媒を取り除く乾燥工程と、を有し、
   前記乾燥工程において前記第１の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでを第１の期間とし、前記第２の機能液が乾燥を開始してから乾燥が終了するまでの第２の期間としたとき、前記第１の機能液の沸点、および前記第２の機能液の沸点を、前記第１の期間と前記第２の期間の少なくとも一部が重なるような温度とすることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
4. 前記液滴吐出工程において、前記第１の画素領域に吐出する前記第１の機能液と、前記第２の画素領域に吐出する前記第２の機能液との液量の差を１０％以内とすることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
5. 前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第１の画素領域に吐出することで前記濃度調整を行うことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
6. 前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第２の画素領域に吐出することで前記濃度調整を行うことを特徴とする請求項２または５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
7. 前記濃度調整が行われた前記第１の機能液、および前記第２の機能液を、前記液滴吐出工程において吐出することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
8. 前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第１の画素領域に吐出することで前記第１の機能液の沸点を調整することを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
9. 前記液滴吐出工程を実施した後に、溶媒を前記第２の画素領域に吐出することで前記第２の機能液の沸点を調整することを特徴とする請求項３または８に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
10. 前記第１の機能液の沸点が、前記第１の期間と前記第２の期間との少なくとも一部が重なるような温度となるように前記第１の機能液に含まれる溶媒の種類を選択することを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
11. 前記第２の機能液の沸点が、前記第１の期間と前記第２の期間との少なくとも一部が重なるような温度となるように前記第２の機能液に含まれる溶媒の種類を選択することを特徴とする請求項３または１０に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
12. 前記乾燥工程における前記第１の期間と前記第２の期間とが重なる割合を５０％以上とすることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法により製造された有機ＥＬ装置。
14. 請求項１３に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする電子機器。

Images