JP2016193493A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程における保護層の一部の残りによる不良を防ぐとともに、インクの連続吐出中も安定化した吐出特性を得ることである。【解決手段】インクジェットヘッド１００Ａの製造方法は、撥インク処理されたノズル基板１１Ａに保護層を付与する保護層付与工程と、保護層が付与されたノズル基板１１Ａにノズル１１ａを形成するノズル形成工程と、ノズル１１ａが形成されたノズル基板１１Ａから保護層を剥がす保護層剥離工程と、を有し、保護層剥離工程の後、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａからインクが吐出される側の面の全面を親インク処理する親インク工程を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、インクジェットヘッドの製造方法に関する。

従来、チャネル内のインクを吐出させることによって各種画像の記録を行うインクジェット記録装置のインクジェットヘッドが知られている。インクジェットヘッドとして、親水化された部分を有するものが知られている。

例えば、２種のインクを交換して吐出可能な吐出部を備えたインクジェットヘッドにおいて、吐出する各インク又は２種の混合インクに対する適正に応じて、吐出口形成面を撥水面とするか非撥水面するかを選択するインクジェット記録装置が知られている（特許文献１参照）。

また、ノズルプレート（ノズル基板）のインク吐出面表面が撥インク処理されたインク射出ノズルの吐出口周縁を親水化処理したインクジェットヘッドが知られている（特許文献２参照）。このインクジェットヘッドにより、クリーニングに起因する傷によるインク吐出方向の曲りを抑制している。

また、ノズルプレート（ノズル基板）のノズル吐出面のみにエネルギーを付与し撥水膜を選択的に形成し、撥水膜形成工程後の第２のエネルギーを付与しながら、ノズル吐出面以外（ノズル内壁面）に親水膜を形成する親水膜形成工程を含むノズルプレートの製造方法が知られている（特許文献３参照）。

特開２００６−２４０１６４号公報 特開２００１−１２１７０９号公報 特開２０１１−６８０９５号公報

しかしながら、例えばノズル基板に形成されるノズルを保護するため、ノズル基板の周囲を取り囲むように天板を設ける場合、特許文献１〜３に記載のノズル基板を用いて製造したインクジェットヘッドは、製造工程においてノズル基板の撥水化されていない部分への流動使用する保護層の一部の残りによる不良が発生するおそれがあった。

また、インクをノズルから連続吐出する際に特に高い周波数でインクを連続吐出すると、発生するミストの量は吐出周波数に応じて増えるため、ノズル吐出面にミストが付着することにより吐出特性が不安定化することがわかった。発明者が鋭意検討した結果、ノズル吐出面に付着するミストが大きく成長して形成された大きな液だまりがノズル穴に流れ込むと、インク吐出面からノズル穴に戻るインク量も不安定となり、ノズル吐出面の状態を変化させて著しい吐出不安定化を招くことがわかった。

本発明の課題は、製造工程における保護層の一部の残りによる不良を防ぐとともに、インクの連続吐出中も安定化した吐出特性を得ることである。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
撥インク処理されたノズル基板に保護層を付与する保護層付与工程と、
前記保護層が付与されたノズル基板にノズルを形成するノズル形成工程と、
前記ノズルが形成されたノズル基板から保護層を剥がす保護層剥離工程と、
を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記保護層剥離工程の後、前記ノズル基板の前記ノズルからインクが吐出される側の面の全面を親インク処理する親インク工程を有することを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記ノズル基板を取り囲み、前記ノズルからインクが吐出される側の面が撥インク処理された天板を前記ノズル基板に取り付ける組み立て工程を有することを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記ノズル基板の撥インク処理された部分に前記保護層が付与された状態で前記組み立て工程を行うことを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記親インク工程において、前記ノズル基板とともに、前記天板のうち、前記ノズルからインクが吐出される側の面の少なくとも一部を親インク処理することを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項２から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記天板の一部は、
前記天板の前記ノズルからインクを吐出させる方向側に位置する面のうち、前記ノズル基板に隣接する領域であることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項２から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記親インク工程において、前記天板のインクの後退接触角が最前面の外周から前記ノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけて変化するように親インク処理の度合いを変化させる。

請求項７に記載の発明は、請求項２から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記天板は、リセス構造部を有し、
前記ノズル基板は、前記天板の最前面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記リセス構造部は、最前面の外周から前記ノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけてなだらかに連続するテーパー部であることを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記ノズル基板は、撥インク層を有し、
前記撥インク層は、バインダー成分を有する下層のバインダー層と、撥インク成分を有する上層の撥インク成分層と、を有し、前記上層及び前記下層間で撥インク成分とバインダー成分との濃度が連続的に変化している。

請求項１０に記載の発明は、請求項１から９のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記保護層は、保護フィルムであることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記親インク処理は、真空プラズマ処理であることを特徴とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記真空プラズマ処理は、ドライエッチングであることを特徴とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項１１又は１２に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記親インク工程において、前記天板の少なくとも一部を保護材で保護した状態で、少なくとも前記ノズル基板の前記ノズルからインクが吐出される側の面を親インク処理する。

請求項１４に記載の発明は、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法において、
前記親インク工程において、前記インクジェットヘッドの本体部を保護材で取り囲み保護する。

本発明によれば、製造工程における保護層の一部の残りによる不良を防ぐことができるとともに、連続吐出中も安定化した吐出特性を得ることができる。

本発明の実施の形態のインクジェット記録装置を示す概略構成図である。 インクジェットヘッドの概略斜視図である。 図２の切断面で切断したときのアクチュエーターの断面図である。 実施例１のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例１における製造方法の製造フローを示した図である。 実施例２のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例３のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例４のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例５のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例６のインクジェットヘッドの断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施例７のインクジェットヘッドの親インク処理の各工程の断面図である。 実施例８のインクジェットヘッドの断面図である。 実施例９のインクジェットヘッドの断面図である。 比較例３のインクジェットヘッドの断面図である。 ２層構造の撥インク層を有するノズル基板の断面図である。

添付図面を参照して本発明に係る実施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は、図示例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有するものについては、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１〜図３を参照して、本実施の形態の装置構成を説明する。先ず、図１を参照して、本実施の形態のインクジェット記録装置１０００の概略構成について説明する。図１は、インクジェット記録装置１０００を示す概略構成図である。なお、インクジェット記録装置について一例として、以下においてラインヘッドを用いる例を説明しているがこれに限定されない。例えば、記録媒体の搬送方向に対して直交する方向にインクジェットヘッドを走査することによって画像を形成するスキャン方式のインクジェット記録装置に適用することも可能である。また、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の各色を設ける例を記載したが、これに限定されず単色でも適用することができる。例えばＫ（ブラック）のみを使用する構成であってもよい。

インクジェット記録装置１０００は、搬送部２００と、画像形成部３００と、インク供給部４００と、制御部５００と、を備えている。インクジェット記録装置１０００では、制御部５００の制御に基づいて、搬送部２００により搬送される記録媒体Ｐに対して、インク供給部４００から供給されたインクにより画像形成部３００で画像を形成する。

搬送部２００は、画像形成が行われる記録媒体Ｐを保持し、画像形成部３００に供給する。搬送部２００は、巻き出しロール２１０、ローラー２２０，２３０及び巻き取りロール２４０等を有する。ロール状に巻かれた長尺状の記録媒体Ｐは、巻き出しロール２１０から繰り出され、ローラー２２０，２３０に支持されながら搬送され、巻き取りロール２４０に巻き取られる。

画像形成部３００は、記録媒体Ｐ上にインクを吐出して画像を形成する。画像形成部３００は、複数のラインヘッド３１０、複数のラインヘッド３１０を保持するキャリッジ３３０等を有している。また、インクとしてエネルギー線で硬化するインクを使用する場合、さらに照射部３２０を備えることが好ましい。

ラインヘッド３１０は、搬送部２００に搬送される記録媒体Ｐに対してインクを吐出し、画像を形成する。ラインヘッド３１０は、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の各色について個別に設けられている。図１では、搬送部２００による記録媒体Ｐの搬送方向に対して上流からＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋの各色に対応したラインヘッド３１０が順番に設けられている。

本実施の形態のラインヘッド３１０は、キャリッジ３３０に、記録媒体Ｐの搬送方向に略垂直な方向（幅方向）について記録媒体Ｐの全体をカバーする長さ（幅）で設けられている。すなわち、インクジェット記録装置１０００は、ワンパス方式のラインヘッド型インクジェット記録装置である。ラインヘッド３１０は、複数のインクジェットヘッド１００（図２参照）が配列されて構成されている。また、図示の通り、キャリッジ３３０にはキャリッジヒーター３３０ａを設け、インクを加熱するようにしても良い。

照射部３２０は、インクジェット記録装置１０００で用いられるインクが記録媒体Ｐ上に吐出された後に当該インクを硬化させるためのエネルギー線を照射する。照射部３２０は、例えば、低圧水銀ランプ等の蛍光管を有し、当該蛍光管を発光させて紫外線等のエネルギー線を照射する。照射部３２０は、ラインヘッド３１０よりも記録媒体Ｐの搬送方向下流側に設けられている。照射部３２０は、画像形成後の記録媒体Ｐに対してエネルギー線を照射することで、記録媒体Ｐ上に吐出されたインクを硬化させる。

紫外線を発する蛍光管としては、低圧水銀ランプの他、数百Ｐａ〜１ＭＰａ程度の動作圧力を有する水銀ランプ、殺菌灯として利用可能な光源、冷陰極管、紫外線レーザー光源、メタルハライドランプ、発光ダイオード等が挙げられる。これらの中で、紫外線をより高照度で照射可能であって消費電力の少ない光源（例えば、発光ダイオード等）がより望ましい。また、エネルギー線は紫外線に限らず、インクの性質に応じてインクを硬化させる性質を有するエネルギー線であれば良く、光源もエネルギー線の波長などに応じて置換される。

インク供給部４００は、インクタンク４１０、ポンプ４２０、インクチューブ４３０、サブタンク４４０、インクチューブ４５０、ヒーター４６０等を有している。インク供給部４００は、インクを貯留して、当該インクを画像形成部３００のラインヘッド３１０に供給し、各色のインクをラインヘッド３１０の各ノズルから吐出可能とする。インクタンク４１０内のインクは、ポンプ４２０により、インクチューブ４３０を介してインクジェットヘッド１００のインクの背圧を調整するサブタンク４４０に送られる。サブタンク４４０には、フロートセンサー４４０ａが設けられ、フロートセンサー４４０ａによる液面位置の検出データに基づいて制御部５００がポンプ４２０を動作させることにより所定量のインクが貯留されるようになっている。サブタンク４４０内のインクは、インクチューブ４５０を介してインクジェットヘッド１００に供給される。なお、本例では、インクタンク４１０、ポンプ４２０、インクチューブ４３０、サブタンク４４０、インクチューブ４５０、ヒーター４６０を備える構成を例示したが、これに限定されず、インクジェットヘッド１００にインクが供給される構成であれば種々の構成を適用することができる。

また、図１に示す例では、ヒーター４６０は、インク供給部４００の全てを覆うように設けられているが、インク供給部４００を構成する部材のうちいずれかに個別に設けられているものとしても良い。これにより、インク供給部４００内のインクが加熱及び保温されて、インクの温度が所定温度以上に保たれるように構成されている。ヒーター４６０としては、例えば、電熱線や伝熱部材によって構成され、インク供給部４００を構成する各部材を覆ったり、インク供給部４００を構成する部材の外面に貼り付けられたりして設けられている。

本実施形態のインクジェット記録装置１０００に用いられるインクは、特に限られないが、例えば、後述する実施例１〜９の評価のように、粒子を含みミストが舞いやすいインクを用いる場合に効果が高い。

制御部５００は、インクジェット記録装置１０００の各部の動作を制御し、全体の動作を統括する。制御部５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only
Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を備える。制御部５００では、ＲＯＭに
記憶されているシステムプログラム等の各種処理プログラムが読み出されてＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、例えば、画像形成処理や上記したインク供給処理等の種々の制御処理が実行される。

図２は、インクジェットヘッド１００の概略斜視図である。インクジェットヘッド１００は、アクチュエーター１と、筐体２と、天板３と、接着剤層４、５と、を備える。

アクチュエーター１の前面（インクの吐出側面（前面１ａ））には、インクを吐出するための多数のノズル１１ａを配列したノズル基板１１が接着されている。

ノズル基板１１としては、ＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート等のプラスチックスを用いることができる。なお、ノズル基板にはインクを吐出する際に発生するミストが付着する。

図３は、図２の切断面Ｓで切断したときのアクチュエーター１の断面図である。アクチュエーター１は、各ノズル１１ａに対応する多数のチャネルを並列した長尺状の圧電性セラミック基板からなり、インクに与える圧力変化を発生させる部材である。なお、以下においても説明される本実施態様におけるアクチュエーター１に限定されないことはもちろん、ベンドモードヘッドやインクを加熱して気泡を発生させることによってインクを吐出する方法等、吐出方法によって限定されず、種々の吐出方法において適用することができる。

各チャネル１２は、ダイヤモンドブレード等により直線状の細長い溝形状に切削されて、削り残した圧電性セラミックが隣接するチャネル１２、１２との間の隔壁１３を構成している。各チャネル１２の深さは、図２において右にいくにつれて徐々に浅くなって、ついには消滅する。チャネル１２の内面の一部には金属電極（図示せず）が形成されている。

また、各チャネル１２の上から非圧電性セラミック基板等からなるカバー基板１４が接着されている。カバー基板１４には、各チャネル１２の浅溝部分に対応する位置に、全チャネル１２に亘る開口１４ａが形成されており、この開口１４ａを覆うようにマニホールド１５が設けられ、このマニホールド１５の内側と各チャネル１２の浅溝部分との間に、各チャネル１２にインクを分配するための共通インク室１６が形成されている。

非圧電性セラミック基板としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、非分極のＰＺＴの少なくとも１つから選ばれることが好ましく、隔壁１３をせん断変形させても分極した圧電性セラミックを確実に支持することができる。

圧電性セラミックとして、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ等のセラミックで、主にＰｂＯｘ、ＺｒＯｘ、ＴｉＯｘの混合微結晶体に、ソフト化剤又はハード化剤として知られる微量の金属酸化物、例えばＮｂ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｌａ、Ｃｒ等の酸化物を含むものが好ましい。

ＰＺＴは、チタン酸ジルコン酸鉛であり、充填密度が大きく、圧電性定数が大きく、加工性が良いので好ましい。ＰＺＴは、焼成後、温度を下げると、急に結晶構造が変化して、原子がズレ、片側がプラス、反対側がマイナスという双極子の形の、細かい結晶の集まりになる。こうした自発分極は方向がランダムで、極性を互いに打ち消しあっているので、更に分極処理が必要となる。

分極処理は、ＰＺＴの薄板を電極で挟み、シリコン油中に漬けて、１０〜３５ｋＶ／ｃｍ程度の高電界を掛けて、分極する。分極したＰＺＴに分極方向に直角に電圧を掛けると、側壁が圧電滑り効果により、斜め方向に、くの字形に、せん断変形して、インク室の容積が膨張する。

金属電極の材料としては、金、銀、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、タンタル、チタンを用いることができ、特に、電気的特性、加工性の点から、金、アルミニウムが良く、メッキ、蒸着、スパッタで形成される。各金属電極は、各チャネル１２の内部から、浅溝部分を通ってアクチュエーター１の後方（図３の右端）側の上面まで引き出され、図示しない信号線によって駆動回路と電気的に接続される。

アクチュエーター１は、駆動回路から与えられる駆動電圧が各チャネル１２内の金属電極に印加されると、隔壁１３がせん断変形することでチャネル１２の圧力変化が発生し、応力を受けたチャネル１２内のインクがノズル１１ａから吐出する。ノズル１１ａから吐出したインクはチャネル１２の長手方向に向かって飛翔して紙などの記録材に着弾する。

天板３は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、変性ＰＰＥ、アルミニウム、ステンレス等を用いることができるが、天板３には、インクがノズルから吐出される際に発生するミストが付着するので、耐インク性の観点からステンレス板（例えば、ＳＵＳ３１６など）が用いられることがより好ましい。
天板３は、ノズル基板１１を取り囲むように配置され、ノズル基板１１の周囲を保護する。インクジェットヘッド１００にはノズル基板１１の周囲に天板３によって平板状のスペースが形成される。天板３の略中央部には、アクチュエーター１のノズル面とほぼ同形状の開口部ｂが設けられ、アクチュエーター１を開口部ｂにはめ込むことで、ノズル基板１１を開口部ｂから臨ませるように配置されている。
天板３とアクチュエーター１との間は、接着剤層５により封止されている。

接着剤層４は、天板３の側面より外側に盛り上がっていることが好ましい。これにより、インクが天板３の裏面まで浸透することを更に抑制することが出来る。接着剤層４，５の接着剤は、例えば、エポキシ化合物と硬化剤と組み合わせたものが用いられる。

なお、吸引キャップを用いてアクチュエーター１のノズル１１ａから強制的にインクを吸引するノズルの回復動作時に、天板３が記録媒体と対抗する面（前面３ａ）をキャップ受け面とし、インクを吸引するための吸引キャップ（図示略）と密着させることによりノズル基板を損傷させることなく、インクを吸引することできる。また、吸引キャップ内部の負圧を保つ機能を有するようにすると、インク吸引をより効率的に行う観点で好ましい。

なお、ノズル基板と天板の少なくとも一部には親インク領域を有する。親インク領域は、（拡張収縮法で測定した）当該領域に対する水の後退接触角を６０°以下とした領域である。ここで、「後退接触角」というのは、水を基材に一度付着させた後、再度水で濡らされた該基材表面の上に作られる接触角である。上述した親インク領域は例えば、真空プラズマ処理等の親インク処理により形成することができ、より具体的にはドライエッチング等を用いることができる。真空プラズマ処理は、真空チャンバー中にインクジェットヘッドチップ、インクジェットヘッド等を置き、Ａｒ、Ｎ_２及びＯ_２から選ばれる少なくとも１つまたはそれらの混合ガスを注入し、外部からの電磁界で、プラズマ状態にする処理であり、表面のエッチング性を高めるために、ＣＦ_４等のフッ素系炭化水素ガスを用いても良い。本実施の形態のインクジェットにおいては、ガスにＯ_２が含まれることが好ましい。

このインクジェットヘッド１００を搭載したインクジェット記録装置１０００では、高い周波数でインクを連続吐出しても、連続吐出中に発生したミストが、液だまりとなって付着せずに親インク処理されたノズル基板の全面及び天板の一部で薄い膜となり、吐出安定化を実現できる。また、連続吐出中に発生したミストによって形成された液だまりを薄い膜として天板からノズル基板に流れこませる観点から、天板のノズルからインクを吐出させる方向側に位置する面のうち、ノズル基板に隣接する領域を上述した天板の一部として親インク領域とすることがより好ましい。
本発明者は、上述した吐出安定化を実現できる理由を以下の通り考えている。
高い周波数でインクを連続吐出することにより発生するミストがノズル面に付着しても、親インク処理、すなわち後退接触角を６０°以下としたノズル基板の全面及び天板の一部を親インク領域とすることにより、上述したミストが濡れ広がって大きな液だまりとなることなく、薄い膜を形成する。特に天板に付着したミストが成長して形成された大きな液だまりが、ノズル基板に達することによりノズルに戻るインク量が不安定化することがなく、大きな液だまりと比較して薄い膜となったインクが少量ずつ徐々にノズルに流れ込むため、ノズルを塞ぐことがなく、吐出安定化を実現できると考えている。なお、より薄い膜を形成し、インクを少量ずつノズルに流れ込むようにしてより吐出安定化させる観点から親インク領域の後退接触角を３０°以下とすることがより好ましい。

インクは色材を含有する。色材は、染料又は顔料でありうるが、インクの構成成分に対して良好な分散性を有し、かつ耐候性に優れることから、顔料が好ましい。顔料は、特に限定されないが、例えばカラーインデックスに記載される下記番号の有機顔料又は無機顔料を用いることができる。
顔料としては、例えばカーボンブラック、酸化チタン、炭酸カルシウム等の無機顔料又は有機顔料を使用することができる。有機顔料としては、例えばトルイジンレッド、トルイジンマルーン、ハンザイエロー、ベンジジンイエロー、ピラゾロンレッドなどの不溶性アゾ顔料、リトールレッド、ヘリオボルドー、ピグメントスカーレット、パーマネントレッド２Ｂ等の溶性アゾ顔料；アリザリン、インダントロン、チオインジゴマルーン等の建染染料からの誘導体；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系有機顔料；キナクリドンレッド、キナクリドンマゼンタ等のキナクリドン系有機顔料；ペリレンレッド、ペリレンスカーレット等のペリレン系有機顔料；イソインドリノンイエロー、イソインドリノンオレンジ等のイソインドリノン系有機顔料；ピランスロンレッド、ピランスロンオレンジ等のピランスロン系有機顔料；チオインジゴ系有機顔料、縮合アゾ系有機顔料、ベンズイミダゾロン系有機顔料、キノフタロンイエロー等のキノフタロン系有機顔料；イソインドリンイエローなどのイソインドリン系有機顔料；その他の顔料として、フラバンスロンイエロー、アシルアミドイエロー、ニッケルアゾイエロー、銅アゾメチンイエロー、ペリノンオレンジ、アンスロンオレンジ、ジアンスラキノニルレッド、ジオキサジンバイオレット等が挙げられる。

有機顔料をカラーインデックス（Ｃ．Ｉ．）番号で以下に例示する。

Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２、１３、１４、１７、２０、２４、７４、８３、８６、９３、１０９、１１０、１１７、１２０、１２５、１２８、１２９、１３７、１３８、１３９、１４７、１４８、１５０、１５１、１５３、１５４、１５５、１６６、１６８、１８０、１８５、
Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１６、３６、４３、５１、５５、５９、６１、
Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド９、４８、４９、５２、５３、５７、９７、１２２、１２３、１４９、１６８、１７７、１８０、１９２、２０２、２０６、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２３８、２４０、
Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１９、２３、２９、３０、３７、４０、５０、
Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、１５：１、１５：３、１５：４、１５：６、２２、６０、６４、
Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７、３６、
Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３、２５、２６、

上記顔料の中でも、キナクリドン系、フタロシアニン系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、縮合アゾ系、キノフタロン系、イソインドリン系有機顔料等は耐光性が優れているため好ましい。

有機顔料は、レーザー散乱による測定値でインク中の平均粒径が１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることが好ましい。顔料の平均粒径が１０ｎｍ未満の場合は、粒径が小さくなることによる耐光性の低下が生じることがある。１５０ｎｍを超える場合はサテライトと言われる微小のミストが発生しやすく、ミストが付着することによって液だまりが生じ、該液だまりによる吐出不良が生じやすい。本発明では、上述したインクも好適に使用することができる。例えばインクに酸化チタンを含有させる場合は白色度と隠蔽性を持たせるために平均粒径を１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、好ましくは１８０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下として画像形成を行うため、本発明を好適に使用することができる。

またインクジェットインク中の顔料の最大粒径は、３．０μｍを越えないよう、十分に分散あるいは、ろ過により粗大粒子を除くことが好ましい。

（実施例１）
図４及び図５を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例１のインクジェットヘッド１００Ａを説明する。図４は、インクジェットヘッド１００Ａの断面図である。

図４に示すように、インクジェットヘッド１００Ａは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ａと、を有する。図４は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

本実施例では、ノズル基板１１Ａのインク吐出方向側の面の全面及び天板の全面に親インク領域１ｃＡ，３ｃＡを有し、ノズル基板１１Ａは、天板３ＡからＸ方向に少し突出している。ノズル基板１１Ａ及び天板３Ａのインク吐出方向側（＋Ｘ側）の面を、図４上の複数の矢印で表されるように、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、親インク領域１ｃＡ，３ｃＡが形成される。
なお、本実施例ではドライエッチングを行うこととしたが、これに限定されず親インク処理（後退接触角が６０°以下）できる種々の方法を用いることができる。
ここで、前面とは、＋Ｘ側から見た面であり、最前面とは、Ｘ軸の値が最も高い位置にある前面とし、以下の説明でも同様である。

ここで、インクジェットヘッド１００Ａの製造方法を説明する。図５は、実施例１における製造方法の製造フローを示した図である。なお、以下の実施例においては天板を含めた構成で説明を行っているが、天板を除いた構成でも良いことは言うまでもない。
図５の通り、実施例１では、撥インク層付与工程Ｆ１、保護層付与工程Ｆ２、ノズル形成工程Ｆ３、組み立て工程Ｆ４、保護層剥離工程Ｆ５、及び親インク工程Ｆ６を有する。以下、それぞれの工程について詳述する。
撥インク層付与工程Ｆ１は、先ず、インクジェットヘッド１００Ａの各部材の組み立て前に、ノズル基板１１Ａ及び天板３Ａの表面に撥インク層が形成される工程である。撥インク層は、熱溶融性のフッ素樹脂を含有することが好ましい。フッ素樹脂を含有する撥インク層は、幅広いインク種に対し、優れた撥インク性を有するとともに、インクが浸透しにくく耐久性に優れる。

撥インク層の塗布は、フッ素樹脂を含有する塗布液を塗布し、乾燥後、熱処理してフッ素樹脂を溶融することにより、撥インク層の耐久性を向上できる。撥インク層の塗布液は、フッ素樹脂のほかに、水などの溶媒を含有し、界面活性剤等を含有してもよい。

フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等を用いることが出来るが、ＦＥＰは臨界表面張力が低く、撥インク性に優れており、また、熱処理温度である３００℃〜４００℃における溶融粘度が低く、均一な膜形成が可能な点で好ましい。界面活性剤としては、特にポリオキシエチレンアルキルエーテルを用いると、撥インク層の耐久性をさらに向上することができる。

撥インク層を形成する塗布方法としては、スプレーコーティング、スピンコーティング、はけコーティング、ディップコーティング、ワイヤーバーコーティング等を用いることができる。本実施例１においては、スプレーコーティングが１回の塗布工程で天板３Ａの前面と側面を塗布することが出来、効率的な塗布が可能となることから好ましい。

天板３Ａの裏面の一部に撥インク層を設ける方法としては、裏面の非塗布面をマスキングした後に、裏面に塗布する方法、及び側面に塗布された塗布液の流動性が失われる前に加熱して側面の塗布液が裏面の一部を濡らすことによる方法などが挙げられるが、塗布工程の効率の点から後者が好ましい。

天板３Ａの裏面の端部から撥インク層がぬれ広がる幅を、筐体２と天板３Ａとの接着面の幅より狭くさせると、筐体２と天板３Ａとが接着剤層４により撥インク層を介さず直接接着される面積が大きくなり、筐体２と天板３との接着力が高まり好ましい。塗布・乾燥後、塗布層は熱処理される。処理温度としては、撥インク層の融点以上が好ましく、特に３００℃〜４００℃が好ましい。

次に保護層付与工程Ｆ２について詳述する。
撥インク層付与工程Ｆ１によりノズル基板１１Ａに付与された撥インク層に保護層を積層する工程である。例えば、ロール状のフィルムを離型材から剥離しつつノズル基板に貼付けた後、所望の大きさにフィルムが貼られたノズル基板をカットすることによって形成することができる。保護層としては後に詳述する保護層剥離工程Ｆ５においてノズル基板１１Ａから剥がすことができると共に、後のノズル形成工程Ｆ３においてノズル基板１１Ａのノズル１１ａの前面側の形状がいびつな不適切な形状にならないものであれば特に限定されないが、保護フィルムとして例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル製樹脂、ポリイミド樹脂等を使用することができる。また上述した保護フィルムを基材として単独で用いても良いが、粘着剤として例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を基材に塗布した粘着テープや、マスキングテープを使用しても良い。なお、基材としてポリエステルを用い、粘着層としてゴム系粘着剤を使用することが好ましい。

次にノズル形成工程Ｆ３について以下で詳述する。
ノズル形成工程Ｆ３は、保護層付与工程Ｆ２によって前面に付与された保護フィルムが貼られたノズル基板１１Ａに対し、後面からレーザー光が照射することによって、ノズル１１ａを形成する工程である。この際、保護層（保護フィルム）は、レーザー光照射時に、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａの前面側の形状がいびつな不適切な形状になることを防ぐためのものである。

次に組み立て工程Ｆ４について詳述する。
組み立て工程Ｆ４は、少なくとも天板３Ａをノズル基板１１Ａに取り付ける工程である。
特に順番は限定されないが、ノズル基板１１Ａはとても薄いため、まずヘッドチップとノズル基板１１Ａとを接合することが好ましい。ノズル基板１１Ａとヘッドチップにはそれぞれ位置決め穴が形成されており、各々設けられた位置決め穴を合わせるように接合する。ヘッドチップが接合されたノズル基板１１Ａと天板３Ａのそれぞれにも、ノズル基板１１Ａと天板３Ａとを位置決めして接合するために位置決め穴がそれぞれ設けられている。ノズル基板１１Ａと天板３Ａとを接合する際に各々設けられた位置決め穴が一致するように位置決めして接合する。またノズル基板１１Ａと天板３Ａとを接合する際にはそれぞれを接合することができれば特に限定はされないが、例えば樹脂を含有させた接着剤等を介して接合する。なお、上述の通り、各々に位置決め穴を設ける構成を説明したが、例えば一方に位置決め穴を形成し、他方はアライメントマークを形成し、アライメントマークが位置決め穴から見えるように位置合わせをして位置決めを行う構成としても良い。また、ノズル基板１１Ａの位置決め穴は、ヘッドチップを接合する際に用いるものと天板３Ａを接合する際に用いるものと共通としても良い。
なお、本工程では少なくともノズル基板１１Ａに天板３Ａを取り付ける工程を含んでいれば良く、筐体２等を接合する工程を含んでも良い。例えば、天板３Ａと筐体２を同時に組み立てることとしても良い。

次に保護層剥離工程Ｆ５について詳述する。
保護層剥離工程Ｆ５は、後述する親インク処理を行うため、保護層によって覆われたノズル基板の前面を露出させる工程である。例えば、ピンセット等で保護層の端部を掴み、剥がすことによって行う。また、保護層とノズル基板との接着力が強い場合は、粘着テープを保護層の上面に貼り、粘着テープを引き上げることによって剥がすようにしても良い。
なお、本実施例においては、組み立て工程Ｆ４の後に保護層剥離工程Ｆ５を行うこととしたが、組み立て工程Ｆ４の前に行うこととしても良い。すなわち、保護層（保護フィルム）は、親インク工程Ｆ６の前に剥がされれば良く、特に限定されない。なお、親インク工程Ｆ６の直前まで保護層（保護フィルム）を貼った状態でノズル基板１１Ａを工程流動させる（以下、ノズル基板に撥インク層を設ける工程から親インク工程までの工程を工程流動と記載する）ことにより、保護フィルムでノズル基板１１Ａを保護できる。さらにノズル１１ａ形成後、例えば組み立て工程Ｆ４の際に保護フィルムには穴が開いているため、この穴から接着剤や埃等の異物が入るおそれがある。したがってノズル形成工程Ｆ３後、保護層剥離工程Ｆ５を行い、再度保護層付与工程を行って、穴のない保護フィルムを新たにノズル基板１１Ａに貼ることとしてもよい。
なお、保護層付与工程Ｆ２の前に撥インク層付与工程Ｆ１によりあらかじめ撥インク層が形成されているので保護層を剥がす際に、ノズル基板１１Ａに保護層の一部が残留することを抑制できる。例えば保護層として保護フィルムを用い、保護層とノズル基板１１Ａとの間を接着層を介して接着させて保護層を付与する場合、ノズル基板１１Ａの保護フィルムを剥がす際に生じる糊残りを低減できる。ノズル基板１１Ａの保護フィルムの糊残りを低減することによって製造後の液滴の着弾精度（真直度）向上や射出角度分布不良低減の観点で好ましい。

次に親インク工程Ｆ６について以下で詳述する。
ノズル基板１１Ａ及び天板３Ａの前面の撥インク層に、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを用いることにより、親インク領域１ｃＡ，３ｃＡを形成する。親インク領域１ｃＡ，３ｃＡの後退接触角は、６０°以下にされている。なお、本実施例では、天板３Ａも親インク処理することとしているが、これに限定されない。例えば本工程で天板３Ａには親インク処理を行わず、撥インク層を設ける構成としても良いことは言うまでもない。
ドライエッチングの際には、インクジェットヘッド１００Ａの筐体２、電装系等を含む本体部を覆う金属製の保護材をインクジェットヘッド１００Ａに取り付けて、ドライエッチングを行うのが好ましい。完成後のインクジェットヘッド１００Ａは、検査液等を使った検査が行われる。インクジェットヘッド１００Ａは、この検査により用いられた検査液がアクチュエーター１、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａの流路やノズル穴全体に残るおそれがあるが、この検査液を乾かすことによりドライアップされる。なお、ドライアップされたインクジェットヘッド１００Ａをインクジェット記録装置１０００に搭載して使用することもできるが、さらに吐出安定性を向上させる観点で、インクジェット記録装置１０００に搭載して記録動作を行う前に、使用するインクでインクジェットヘッド１００Ａの流路及びノズル面を濡らしておくことが好ましい。また、前述した濡らすインクは使用するインクに限られず、例えば顔料や染料を除いたダミーインクを用いても良い。
なお、ドライエッチングによって親インク工程を行う例を記載したが、ドライエッチングに限定されず、例えばウェットエッチングを用いても良い。ウェットエッチングによれば、インクジェットヘッド１００Ａの電装系へのダメージのリスクを低減できる。

（実施例２）
図６を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例２のインクジェットヘッド１００Ｂを説明する。図６は、インクジェットヘッド１００Ｂの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、インクジェットヘッド１００Ｂは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｂと、を有する。図６は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

インクジェットヘッド１００Ｂは、実施例１と同様にノズル基板１１Ａのインク吐出側の面の全面及び天板３Ｂの全面に、撥インク層を親インク処理した親インク領域１ｃＡ，３ｃＢを有しているが、実施例２では天板３Ｂが、ノズル基板１１ＡからＹ方向、Ｚ方向（ＸＹ平面に垂直な方向）に離れるにつれて２段階にＸ方向の高さが変化する凹構造のリセス構造部である凹部３Ｂ１を有する。凹部３Ｂ１のＸ方向の高さは、天板３Ｂの最前面の高さの半分の高さである。また、凹部３Ｂ１は、Ｙ方向において、天板３Ｂの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。また、凹部３Ｂ１は、Ｚ方向において、天板３Ｂの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。凹部３Ｂ１は、＋Ｘ方向から見て、ノズル基板１１Ａの周囲に帯状に形成されている。凹部３Ｂ１の前面は、ノズル基板１１Ａの前面よりもＸ方向の高さが低い。天板３Ｂの最前面（凸部の前面）は、ノズル基板１１Ａの前面よりもＸ方向の高さが高い。なお、この凹部３Ｂ１の位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。例えば、天板３Ｂの最前面は、ノズル基板１１Ａの前面とＸ方向の高さが等しい構成としてもよい。また、凹部３Ｂ１の前面のＸ方向の高さが、ノズル基板１１Ａの前面の高さ以上である構成としてもよい。インクジェットヘッド１００Ｂの製造方法は、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。

（実施例３）
図７を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例３のインクジェットヘッド１００Ｃを説明する。図７は、インクジェットヘッド１００Ｃの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図７に示すように、インクジェットヘッド１００Ｃは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｃと、を有する。図７は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

天板３Ｃは、実施例１の天板３Ａと同様の形状を有しているが、前面の全面が親インク処理されておらず、天板３Ｃの前面の一部、より具体的には天板３Ｃの前面のうち、ノズル基板１１Ａに隣接する領域を親インク領域３ｃＣとする。本実施例においては、親インク領域３ｃＣは、Ｙ方向において、天板３Ｃの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／３の長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＣは、Ｚ方向において、天板３Ｃの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／３の長さの領域に形成されている。なお、この親インク領域３ｃＣの位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。

インクジェットヘッド１００Ｃの製造方法は、インクジェットヘッド１００Ｃの保護層剥離工程Ｆ５までは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。親インク工程Ｆ６において、組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｃには、ノズル基板１１Ａの前面の全面と天板３Ｃの前面の一部のノズル基板１１Ａ隣接領域とを露出させる矩形の穴部を有する金属等の保護材２１が天板３Ｃ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａ及び天板３Ｃの前面の撥インク層が親インク処理され、親インク領域１ｃＡ，３ｃＣが形成される。親インク領域３ｃＣは、＋Ｘ側から見て、ノズル基板１１Ａの周囲に帯状に形成されている。保護材２１は、除去される。天板３Ｃには、撥インク層としての撥インク領域３ａＣが残されている。

（実施例４）
図８を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例４のインクジェットヘッド１００Ｄを説明する。図８は、インクジェットヘッド１００Ｄの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図８に示すように、インクジェットヘッド１００Ｄは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｄと、を有する。図８は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

天板３Ｄは、実施例２の凹部３Ｂ１と同様の位置、形状の凹部３Ｄ１を有する。但し、天板３Ｄは、前面の全面が親インク処理されておらず、一部のみが親インク処理されて、天板３Ｄの凹部３Ｄ１の前面の一部に、親インク領域３ｃＤが形成されている。また、親インク領域３ｃＤは、Ｙ方向において、凹部３Ｄ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／３の長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＤは、Ｚ方向において、凹部３Ｄ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／３の長さの領域に形成されている。なお、この凹部３Ｄ１、親インク領域３ｃＤの位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。

インクジェットヘッド１００Ｄの製造方法は、インクジェットヘッド１００Ｄの保護層剥離工程Ｆ５までは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。親インク工程Ｆ６において、組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｄには、保護材２１が天板３Ｄ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａ及び天板３Ｄの前面の撥インク層が親インク処理され、親インク領域１ｃＡ，３ｃＤが形成される。親インク領域３ｃＤは、＋Ｘ側から見て、ノズル基板１１Ａの周辺に帯状に形成されている。保護材２１は、除去される。天板３Ｄには、撥インク層としての撥インク領域３ａＤが残されている。

（実施例５）
図９を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例５のインクジェットヘッド１００Ｅを説明する。図９は、インクジェットヘッド１００Ｅの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図９に示すように、インクジェットヘッド１００Ｅは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｅと、を有する。図９は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

天板３Ｅは、実施例２の天板３Ｂとは異なるテーパー状のリセス構造であるテーパー部３Ｅ１を有する。本実施例では、ノズル基板１１Ａがテーパー部３Ｅ１の前面の一番低い部分と比較してＸ方向において高い位置に配置されているため、テーパー部３Ｅ１の前面の一番低い部分とアクチュエーター１の側壁が接している。テーパー部３Ｅ１は、最前面の外周（テーパー部３Ｅ１におけるノズル基板１１Ａと逆側の最前部分）からノズル基板１１Ａを中に位置する開口部ｂの側壁（アクチュエーター１、ノズル基板１１Ａの側壁）にかけてなだらかに連続している。なお、テーパー部３Ｅ１は、アクチュエーター１の側壁に接しているものとするが、これに限定されるものではなく、テーパー部３Ｅ１がノズル基板１１Ａの側壁に接しているものとしてもよい。また、親インク領域をノズル基板１１Ａ又はアクチュエーター１の側壁にも設けておくことにより、より付着したインクをノズル基板１１Ａに流れ込ませやすくする観点でより好ましい。テーパー部３Ｅ１は、前面から見て、ノズル基板１１Ａの周辺に帯状に形成されている。テーパー部３Ｅ１の前面の一番低い部分は、ノズル基板１１Ａの前面よりもＸ方向の高さが低い。天板３Ｅの高い部分の前面（テーパー部３Ｅ１の前面の一番高い部分に接する平面）は、ノズル基板１１Ａの前面よりもＸ方向の高さが高い。天板３Ｅは、前面の全面が親インク処理されておらず、前面の一部のみが親インク処理されて、天板３Ｅのテーパー部３Ｅ１の前面の一部、より具体的には、天板３Ｅのテーパー部３Ｅ１のうち、ノズル基板１１Ａに隣接する領域に親インク処理された親インク領域３ｃＥが形成されている。テーパー部３Ｅ１は、Ｙ方向において、天板３Ｅの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。また、テーパー部３Ｅ１は、Ｚ方向において、天板３Ｅの長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。親インク領域３ｃＥは、Ｙ方向において、テーパー部３Ｅ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＥは、Ｚ方向において、テーパー部３Ｅ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。なお、このテーパー部３Ｅ１、親インク領域３ｃＥの位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。例えば、テーパー部３Ｅ１の前面の一番低い部分のＸ方向の高さは、ノズル基板１１Ａの前面の高さ以上とし、ノズル基板１１Ａ又はアクチュエーター１の側壁を介さずにノズル基板１１Ａの前面に付着したミストを直接流れ込ませる構成としても良い。

インクジェットヘッド１００Ｅの製造方法は、インクジェットヘッド１００Ｅの保護層剥離工程Ｆ５までは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。親インク工程Ｆ６において、組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｅには、矩形の穴部を有する保護材２１が天板３Ｅ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａ及び天板３Ｅの前面の撥インク層が親インク化処理され、親インク領域１ｃＡ，３ｃＥが形成される。親インク領域３ｃＥは、＋Ｘ側から見て、ノズル基板１１Ａの周囲に帯状に形成されている。保護材２１は、除去される。天板３Ｅには、撥インク層としての撥インク領域３ａＥが残されている。

（実施例６）
図１０を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例６のインクジェットヘッド１００Ｆを説明する。図１０は、インクジェットヘッド１００Ｆの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図１０に示すように、インクジェットヘッド１００Ｆは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｆと、を有する。図１０は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

天板３Ｆは、実施例５のテーパー部３Ｅ１と同様の位置、形状のテーパー部３Ｆ１を有する。天板３Ｆは、前面の全面が親インク処理されておらず、テーパー部３Ｆ１の前面の全面のみが親インク処理されて、天板３Ｆのテーパー部３Ｆ１の前面の全面に、親インク処理された親インク領域３ｃＦが形成されている。なお、このテーパー部３Ｆ１、親インク領域３ｃＦの位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。

インクジェットヘッド１００Ｆの製造方法は、インクジェットヘッド１００Ｆの保護層剥離工程Ｆ５までは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。親インク工程Ｆ６において、組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｆには、保護材２１よりも大きな矩形の穴部を有する保護材２２が天板３Ｆ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングにより、ノズル基板１１Ａの前面の全面の撥インク層と天板３Ｆの前面の一部の撥インク層とが親インク化されて、親インク領域１ｃＡ，３ｃＦが形成される。親インク領域３ｃＦは、＋Ｘ側から見て、ノズル基板１１Ａの周囲に帯状に形成されている。保護材２２は、除去される。天板３Ｆには、撥インク層としての撥インク領域３ａＦが残されている。

（実施例７）
図１１を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例７のインクジェットヘッド１００Ｇを説明する。図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、インクジェットヘッド１００Ｆの親インク処理の各工程の断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図１１（ａ）に示すように、インクジェットヘッド１００Ｇは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｇと、を有する。図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、ノズル基板１１Ａのノズル１１ａを通るＸＹ平面の断面図である。

天板３Ｇは、実施例５のテーパー部３Ｅ１と同様の位置、形状のテーパー部３Ｇ１を有する。なお、このテーパー部３Ｇ１の位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。

インクジェットヘッド１００Ｇの製造方法は、インクジェットヘッド１００Ｇの保護層剥離工程Ｆ５までは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａの製造方法と同様である。親インク工程Ｆ６において、図１１（ａ）に示すように、組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｇには、矩形の穴部を有する保護材３１が天板３Ｇ上に設けられ、真空プラズマ処理として、所定時間のドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａの前面の全面の撥インク層が親インク処理され、親インク領域１ｃＡを有する。保護材３１は、除去される。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド１００Ｇには、保護材３１よりも大きな矩形の穴部を有する保護材３２が天板３Ｇ上に設けられ、真空プラズマ処理として、所定時間のドライエッチングを行うことにより、親インク領域１ｃＡの全面と天板３Ｇの前面の一部の撥インク層とが親インク処理され、さらに親インク化された親インク領域１ｃＡと、親インク処理された親インク領域３ｃＧとが形成される。親インク領域３ｃＧは、親インク領域３ｃＧ１を含む。親インク領域３ｃＧ１は、Ｙ方向において、テーパー部３Ｇ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＧ１は、Ｚ方向において、テーパー部３Ｇ１の長さのうちノズル基板１１Ａ側の１／２の長さの領域に形成されている。保護材３２は、除去される。

次いで、図１１（ｃ）に示すように、インクジェットヘッド１００Ｇには、保護材３２よりも大きな矩形の穴部を有する保護材３３が天板３Ｇ上に設けられ、真空プラズマ処理として、所定時間のドライエッチングを行うことにより、親インク領域１ｃＡの全面と、親インク領域３ｃＧ１の全面及び天板３Ｇの前面の一部の撥インク層と、が親インク処理され、さらに親インク化された親インク領域１ｃＡ，３ｃＧ１と、親インク領域３ｃＧ２とが形成される。親インク領域３ｃＧは、親インク領域３ｃＧ１，３ｃＧ２を含む。親インク領域３ｃＧ２は、Ｙ方向において、テーパー部３Ｇ１の長さのうちノズル基板１１Ａと逆側の１／２の長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＧ２は、Ｚ方向において、テーパー部３Ｇ１の長さのうちノズル基板１１Ａと逆側の１／２の長さの領域に形成されている。保護材３３は、除去される。

次いで、図１１（ｄ）に示すように、インクジェットヘッド１００Ｇには、保護材３３よりも大きな矩形の穴部を有する保護材３４が天板３Ｇ上に設けられ、真空プラズマ処理として、所定時間のドライエッチングを行うことにより、親インク領域１ｃＡの全面と、親インク領域３ｃＧ１，３ｃＧ２の全面及び天板３Ｇの前面の一部の撥インク層とが親インク処理され、さらに親インク化された親インク領域１ｃＡ，３ｃＧ１，３ｃＧ２と、親インク領域３ｃＧ３とが形成される。親インク領域３ｃＧは、親インク領域３ｃＧ１，３ｃＧ２，３ｃＧ３を含む。親インク領域３ｃＧ３は、Ｙ方向において、天板３Ｇの表面の長さのうちテーパー部３Ｇ１側の親インク領域３ｃＧ１と同じ長さの領域に形成されている。また、親インク領域３ｃＧ３は、Ｚ方向において、天板３Ｇの表面の長さのうちテーパー部３Ｇ１側の親インク領域３ｃＧ１と同じ長さの領域に形成されている。このように、天板３Ｇの最前面の一部とテーパー部３Ｇ１の前面の全面とが親インク処理されている。親インク領域３ｃＧは、＋Ｘ側から見て、ノズル基板１１Ａの周囲に帯状に形成されている。天板３Ｇは、ノズル基板１１ＡからＹ方向、Ｚ方向に離れるにつれて親インク化の度合いがより低くなる（後退接触角がより大きくなる）親インク処理の４段階のグラデーション構造を有する。つまり、インクジェットヘッド１００Ｇにおいて、天板３Ｇは、インクの後退接触角が最前面の外周からノズル基板１１Ａを中に位置する開口部ｂの側壁にかけて小さくなるよう変化している。保護材３４は、除去される。天板３Ｇには、撥インク層としての撥インク領域３ａＧが残されている。

なお、親インク領域３ｃＧ，３ｃＧ１，３ｃＧ２，３ｃＧ３の位置、形状は、一例であって、この例に限定されるものではない。また、親インク領域１ｃＡ，３ｃＧの親インク処理の段階数は、４段階に限定されるものではない。

（実施例８）
図１２を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例８のインクジェットヘッド１００Ｊを説明する。図１２は、インクジェットヘッド１００Ｊの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図１２に示すように、インクジェットヘッド１００Ｊは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｊと、を有する。インクジェットヘッド１００Ｊは、ノズル基板１１Ａの前面の全面のみに親インク領域１ｃＡを有する。

インクジェットヘッド１００Ｊの製造方法は、実施例３のインクジェットヘッド１００Ｃの製造方法と同様である。但し、親インク工程Ｆ６において、保護材２１に代えて保護材２３を用いる。保護材２３は、ノズル基板１１Ａの前面の全面のみを露出させる矩形の穴部を有する。組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｊにおいて、保護材２３が天板３Ｊ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａの前面の撥インク層が親インク処理され、親インク領域１ｃＡが形成される。保護材２３は、除去される。天板３Ｊの前面の全面には、撥インク層としての撥インク領域３ａＪが残されている。

（実施例９）
図１３を参照して、本実施の形態のインクジェットヘッド１００の一実施例としての実施例９のインクジェットヘッドを説明する。図１３は、インクジェットヘッド１００Ｋの断面図である。なお、実施例１と同じ部材には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図１３に示すように、インクジェットヘッド１００Ｋは、ノズル基板１１Ａと、天板３Ｋと、を有する。インクジェットヘッド１００Ｋは、ノズル基板１１Ａの前面の全面のみに親インク領域１ｃＡを有する。

インクジェットヘッド１００Ｋの製造方法は、実施例４のインクジェットヘッド１００Ｄの製造方法と同様である。但し、親インク工程Ｆ６において、保護材２１に代えて保護材２３を用いる。組み立て工程Ｆ４又は保護層剥離工程Ｆ５後のインクジェットヘッド１００Ｋにおいて、保護材２３が天板３Ｋ上に設けられ、真空プラズマ処理として、ドライエッチングを行うことにより、ノズル基板１１Ａの前面の撥インク層が親インク処理され、親インク領域１ｃＡが形成される。保護材２３は、除去される。天板３Ｊの前面の全面には、撥インク層としての撥インク領域３ａＪが残されている。

ここで、図１４を参照して、実施例１〜９及び比較例１〜３の評価を説明する。図１４は、比較例３のインクジェットヘッド１００Ｈの断面図である。

実施例１〜９及び比較例１〜３のインクジェットヘッドの構成及び評価を次表１にまとめた。

比較例１のインクジェットヘッドは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａと同様の構成であるが、工程流動時にノズル基板（及び天板）に撥インク層が形成されず、ノズル基板及び天板に、親インク処理が施されていない。

比較例２のインクジェットヘッドは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａと同様の構成であるが、工程流動時にノズル基板（及び天板）に撥インク層が形成されるものの、ノズル基板及び天板に、親インク処理が施されていない。

比較例３のインクジェットヘッド１００Ｈは、実施例１のインクジェットヘッド１００Ａと同様の構成であるが、ノズル基板のノズル穴近傍のみに親インク処理が施され、天板に、親インク処理が施されていない。

図１４に示すように、比較例３のインクジェットヘッド１００Ｈは、ノズル基板１１Ｈと、天板３Ｈと、を有する。ノズル基板１１Ｈは、実施例１のノズル基板１１Ａと同様の形状を有し、ノズル１１ａのノズル穴近傍の領域の親インク処理された親インク領域１ｃＨを有する。天板３Ｈは、実施例１の天板３Ａと同様の形状を有する。但し、インクジェットヘッド１００Ｈの製造時には、インクジェットヘッド１００Ｈの組み立て後、保護材４１が、ノズル基板１１Ｈ及び天板３Ｈ上に設けられる。

保護材４１は、全てのノズル１１ａの前面のノズル穴の位置に直径１００μｍの穴部を有する金属製のマスクである。保護材４１は、その穴部が各ノズル１１ａのノズル穴の中心にくるようにアライメントされた後、ノズル基板１１Ｈに接触させて固定される。そして、Ｘ方向の前面から真空プラズマ処理として、ドライエッチングがノズル基板１１Ａの撥インク層に施される。保護材４１は、除去される。このようにして、インクジェットヘッド１００Ｈは、ノズル基板１１Ｈのインク吐出側の面のうちノズル１１ａのノズル穴近傍の領域のみ撥インク層が親インク処理される。

表１の評価における射出角度分布とは、インクジェットヘッド完成後におけるインクの射出分布角度の評価である。この評価において、吐出液滴量が平均１４［ｐＬ］の液滴を吐出可能な５１２ノズル穴を有する実施例１〜９及び比較例１〜３のインクジェットヘッドを作製し使用した。顔料を含まないｎ−テトラデカンからなるインクを使用し、描画装置に取り付け、ヘッドに駆動回路よりパルス信号送ることによりインクを出射しながら、紙を一度搬送させノズル検査パターンを描画した。全ノズルについて印画したドットの着弾ズレを計測し、液滴の真直度を示すパラメータとして、射出角度を算出した。

表１の射出角度分布の評価において、
○：全吐出ノズルが、−１°〜＋１°の範囲におさまる、
×：全吐出ノズルが、−１°〜＋１°の範囲におさまらない、
とした。

表１の射出角度分布の評価では、比較例１、３のインクジェットヘッドは、いずれも×となり、良好でない評価となった。比較例２、実施例１〜９のインクジェットヘッドは、いずれも○となり、良好な評価が得られた。

表１の評価における連続射出安定性とは、連続吐出３０分後の射出異常（インクの欠、曲り、速度低下）の有無の確認による評価である。連続射出安定性の評価において、吐出安定性の効果は、吐出周波数が５［ｋＨｚ］以上で兆候が出始め、１０［ｋＨｚ］以上において、顕著となった。また、吐出安定性に関し、射出液滴１滴の液量は、４２［ｐＬ］以下が適切であり、３０［ｐＬ］以下が好ましく、１５［ｐＬ］以下で、より高い効果を確認できた。

また、連続射出安定性の評価において使用したインクには、ミストが舞いやすい粒子を含むインクを用いる。インクジェットヘッドに使用されるインクの粒子径の領域は、平均粒径で１［ｎｍ］〜１０［μｍ］程度である。本実施の形態のインクジェットにおいて好ましい粒子径の範囲としては、１０［ｎｍ］〜３［μｍ］であり、５０［ｎｍ］〜６００［ｎｍ］がより好ましい。この範囲には、通常の有機系顔料インクと通常の無機系顔料インクとも含まれる。

インクの密度としては、０．７５〜２．２［ｇ／ｃｍ^３］を好ましく用いることができ、より好ましい密度としては、０．７５〜１．８［ｇ／ｃｍ^３］である。この範囲には、通常の有機系顔料インク、通常の無機系顔料インク、銀インクが含まれる。

表１の連続射出安定性の評価において、吐出液滴量が平均１４［ｐＬ］の液滴を吐出可能な５１２のノズル穴を有する実施例１〜９及び比較例１〜３のインクジェットヘッドを作製し使用した。使用するインクの有機溶剤としてｎ−テトラデカン用いると共に平均粒子径２５０［ｎｍ］の顔料を５［ｗｔ％］を含有させたインクを使用した。
駆動回路からインクジェットヘッドにパルス信号を送ることにより吐出周波数１０［ｋＨｚ］で上述したインクを出射しながら、搬送速度２４［ｍ／ｍｉｎ］で紙を搬送させ連続吐出印画試験を行った。このとき、３０分経過後連続吐出印画を止め、一度ノズル検査パターンを描画した。全ノズルについて、着弾したドッドの有無、射出角度を測定した。

表１の連続射出安定性の評価において、
◎：着弾ドットが観測されなかったノズルはなく、全吐出ノズルも−１°〜＋１°の範囲におさまる、
○：着弾ドットが観測されなかったノズルはないが、全吐出ノズルが、−１°〜＋１°の範囲におさまらない、
△：着弾ドットが観測されなかったノズルが、１〜２０個存在する、
×：着弾ドットが観測されなかったノズルが、２０個以上存在する、
とした。

表１の連続射出安定性の評価では、比較例１〜３のインクジェットヘッドは、いずれも×となり、良好でない評価となった。実施例１〜９のインクジェットヘッドは、いずれも△以上となり、比較例１〜３のインクジェットヘッドに比べて良好な評価が得られた。特に、実施例１〜７のインクジェットヘッドは、いずれも○以上となり、より良好な評価が得られた。さらに、実施例７のインクジェットヘッドは、◎となり、最も良好な評価が得られた。

以上、本実施の形態によれば、実施例１〜９のインクジェットヘッドの製造方法は、撥インク処理されたノズル基板に保護層を付与する工程と、保護層が付与されたノズル基板にノズルを形成する工程と、ノズルが形成されたノズル基板から保護層を剥がす保護層剥離工程と、保護層剥離工程の後、ノズル基板のノズルからインクが吐出される側の面の全面を親インク処理する親インク工程と、を有する。保護層は、保護フィルムである。

このため、撥インク処理されたノズル基板全面を、撥インク処理後に、親インク処理する製造プロセスを実施することで、工程で流動使用する保護層の一部の残り（保護フィルムの糊残り）による不良を低減して収率安定化を実現できるとともに、天板により、インクジェットヘッドの連続使用環境で生じる傷に対しても劣化がない上に、たとえ発生したインクのミストが多い環境下でミストが親インク処理された部分に付着しても、ごく薄い液膜を形成した状態を維持するため、ノズル面の状態に変化が生じず、インクの連続吐出中も安定化した吐出特性を得ることができる。

また、実施例１〜７のインクジェットヘッドの製造方法は、ノズル基板を取り囲み、ノズルからインクが吐出される側の面が撥インク処理された天板をノズル基板に取り付ける組み立て工程Ｆ４を有する。また、親インク工程において、ノズル基板とともに、天板のうち、ノズルからインクが吐出される側の面の少なくとも一部を親インク処理する。このため、天板の親インク処理された部分にインクが付着しても、ごく薄い液膜を形成した状態を維持し、液だまりの発生を防止できる。

また、実施例１〜９のインクジェットヘッドの製造方法は、ノズル基板の撥インク処理された部分（撥インク層）に保護フィルムが付与された状態で組み立て工程Ｆ４を行う。このため、保護フィルムでノズルを保護できるとともに、撥インク層により保護フィルムの糊残りを防止でき、インクジェットヘッドの射出角度分布のばらつきを低減することができる。

また、実施例１〜７のインクジェットヘッドの製造方法において、天板の一部は、天板のノズルからインクを吐出させる方向（前面方向）側に位置する面のうち、ノズル基板に隣接する領域である。このため、ノズル基板に隣接する天板の親インク処理された部分にインクが付着しても、ごく薄い液膜を形成した状態を維持し、液だまりの発生をより防止できる。

また、実施例７のインクジェットヘッドの製造方法において、天板のインクの後退接触角が最前面の外周からノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけて変化するように親インク処理の度合いを変化させる。このため、天板の最前面の外周からノズル基板の開口部の側壁にかけてインクへの濡れ性（親和性）を変化させ、濡れ性のグラデーションをつくることで、インクが親インク処理された部分に付着しても、付着したインクは濡れ性の低い領域から高い領域と引っ張られやすいため、インクをノズル基板のノズル穴により回収できる。

また、実施例２、４〜７、９のインクジェットヘッドの製造方法において、天板は、リセス構造部を有し、ノズル基板は、天板の最前面よりも低い位置に配置されている。例えば、図６、図８、図１３のインクジェットヘッド１００Ｂ，１００Ｄ，１００Ｋにおいて、ノズル基板１１Ａは、天板３Ｂ，３Ｄ，３Ｋの最前面（凸部の前面）よりも低い位置に配置されている。また、図９〜図１１のインクジェットヘッド１００Ｅ，１００Ｆ，１００Ｇにおいて、ノズル基板１１Ａは、天板３Ｅ，３Ｆ，３Ｇのテーパー部３Ｅ１，３Ｆ１，３Ｇ１の最も高い部分に接する最前の平面よりも低い位置に配置されている。このため、リセス構造部により、記録媒体等とノズル基板とが接触しにくいため、ノズル基板の表面を保護できるとともに、リセス構造部なしに比べてメンテナンス耐久性を高めることができる。メンテナンス耐久性とは、ワイプメンテによる耐久性である。なお、ノズル基板は、天板の最前面と等しい高さ、又は天板の最前面より高い高さの位置に配置されている構成としてもよい。

また、実施例５〜７のインクジェットヘッドの製造方法において、天板のリセス構造部は、最前面の外周からノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけてなだらかに連続するテーパー部である。このため、天板に付着したインクをノズル基板のノズル穴になだらかに流れ込ませることができる。

また、実施例１〜９のインクジェットヘッドの製造方法において、親インク処理は、真空プラズマ処理である。このため、ムラなく全面を親インク処理することができる。

また、実施例１〜９のインクジェットヘッドの製造方法において、真空プラズマ処理は、ドライエッチングである。このため、短時間で親インク処理を行うことができる。

また、実施例３〜７のインクジェットヘッドの製造方法において、親インク工程において、天板の少なくとも一部を保護材で保護した状態で、少なくともノズル基板のノズルからインクが吐出される側の面（前面）を親インク処理する。このため、より簡便且つ選択的に親インク処理を行うことができる。

また、実施例１〜９のインクジェットヘッドの製造方法において、親インク工程において、インクジェットヘッドの本体部を保護材で取り囲み保護する。このため、ドライエッチング時に発生する過電流の影響によるインクジェットヘッドの電装系のダメージを防止できる。

また、実施例７のインクジェットヘッドの製造方法は、天板からノズル基板に向けて表面の濡れ性が撥インク性→親インク性へ断続的に変化されており、実施例１〜６，８，９のインクジェットヘッドの製造方法の、天板からノズル基板に向けて表面の濡れ性の変化する箇所が少ない構成に比べて、連続射出安定性が高い。

なお、上記実施の形態における記述は、本発明に係る好適なインクジェットヘッドの製造方法の一例であり、これに限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態（実施例）の構成、下記の構成のうち、少なくとも２つを適宜組み合わせる構成としてもよい。

また、上記実施の形態における撥インク層は、１層構造のものとして説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、撥インク層は、２層構造としてもよい。図１５は、２層構造の撥インク層１ａＩを有するノズル基板１１Ａの断面図である。

ノズル基板１１Ａの前面には、２層構造の撥インク層１ａＩが形成されている。撥インク層１ａＩは、バインダー成分を有する下層のバインダー層Ｉ１と、撥インク成分を有する上層の撥インク成分層Ｉ２と、を有する。

撥インク成分の物質として、フッ素樹脂が用いられる。フッ素樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等を用いることが出来るが、ＦＥＰは臨界表面張力が低く、撥インク性に優れており、また、熱処理温度である３００℃〜４００℃における溶融粘度が低く、均一な膜形成が可能な点で好ましい。

バインダー成分の物質として、撥インク層１ａＩのノズル基板１１Ａへの密着性を上げる物質が用いられる。この物質として、水溶性ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が用いられる。通常ＰＡＩは水に溶解しない。このために、ＰＡＩを塩基性極性溶液中で、アミン化合物等の塩基性化合物と混合・攪拌し、水を徐々に加えることにより、水溶性のＰＡＩを得た。

また、塗布液に界面活性剤を加えると、撥インク層の撥インク性を低下させることなく皮膜の密着性を向上することができ、撥インク層の耐久性を更に向上させることができる。界面活性剤としては、特にポリオキシエチレンアルキルエーテルを用いると、撥インク層の耐久性をさらに向上することができる。

撥インク層１ａＩを形成する塗布方法としては、スプレーコーティング、スピンコーティング、はけコーティング、ディップコーティング、ワイヤーバーコーティング等を用いることができるが、ワンコート、即ち、１回の塗布工程で、密着性のよい皮膜を形成することが可能であり、効率的な塗布が可能となる。塗布・乾燥後、塗布層は熱処理される。処理温度としては、３００℃〜４００℃が好ましい。

例えば、ＦＥＰの水性分散液と水溶性ＰＡＩを水中に添加し、ワンコート用の塗布液を調整する。また、当該塗布液にポリエチレングリコールモノドデシルエーテルを添加して塗布液を調整してもよい。このようにして、形成される撥インク層１ａＩは、上層の撥インク成分層Ｉ２と下層のバインダー層Ｉ１との間で、撥インク成分とバインダー成分との濃度が連続的に変化している。

撥インク層１ａＩの構成によれば、ノズル基板１１Ａへの撥インク層の密着性を向上でき、バインダー層Ｉ１を形成することでノズル基板へ傷がつくことを防止できる。なお、天板上に形成する撥インク層も、撥インク層１ａＩと同様に形成することとしてもよい。

また、以上の実施の形態におけるインクジェット記録装置１０００を構成する各部の細部構成及び細部動作に関して本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。

１０００ インクジェット記録装置
２００ 搬送部
２１０ 巻き出しロール
２２０，２３０ ローラー
２４０ 巻き取りロール
３００ 画像形成部
３１０ ラインヘッド
３２０ 照射部
３３０ キャリッジ
３３０ａ キャリッジヒーター
４００ インク供給部
４１０ インクタンク
４２０ ポンプ
４３０ インクチューブ
４４０ サブタンク
４４０ａ フロートセンサー
４５０ インクチューブ
４６０ ヒーター
５００ 制御部
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ，１００Ｇ，１００Ｈ，１００Ｊ，１００Ｋ インクジェットヘッド
１ アクチュエーター
１１，１１Ａ，１１Ｈ ノズル基板
１１ａ ノズル
２ 筐体
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｊ，３Ｋ 天板
１ａ，３ａ 前面
１ｃＡ，３ｃＡ，３ｃＢ，３ｃＣ，３ｃＤ，３ｃＥ，３ｃＦ，３ｃＧ，３ｃＧ１，３ｃＧ２，３ｃＧ３，１ｃＨ 親インク領域
３ａＣ，３ａＤ，３ａＥ，３ａＦ，３ａＧ，３ａＪ，３ａＫ 撥インク領域
３Ｂ１，３Ｄ１ 凹部
３Ｅ１，３Ｆ１，３Ｇ１ テーパー部
４，５ 接着剤層
ｂ 開口部
２１，２２，２３，３１，３２，３３，３４，４１ 保護材
１ａＩ 撥インク層
Ｉ１ バインダー層
Ｉ２ 撥インク成分層

Claims (14)

1. 撥インク処理されたノズル基板に保護層を付与する保護層付与工程と、
   前記保護層が付与されたノズル基板にノズルを形成するノズル形成工程と、
   前記ノズルが形成されたノズル基板から保護層を剥がす保護層剥離工程と、
   を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
   前記保護層剥離工程の後、前記ノズル基板の前記ノズルからインクが吐出される側の面の全面を親インク処理する親インク工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
2. 前記ノズル基板を取り囲み、前記ノズルからインクが吐出される側の面が撥インク処理された天板を前記ノズル基板に取り付ける組み立て工程を有することを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
3. 前記ノズル基板の撥インク処理された部分に前記保護層が付与された状態で前記組み立て工程を行うことを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
4. 前記親インク工程において、前記ノズル基板とともに、前記天板のうち、前記ノズルからインクが吐出される側の面の少なくとも一部を親インク処理することを特徴とする請求項２又は３に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
5. 前記天板の一部は、
   前記天板の前記ノズルからインクを吐出させる方向側に位置する面のうち、前記ノズル基板に隣接する領域であることを特徴とする請求項２から４のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
6. 前記親インク工程において、前記天板のインクの後退接触角が最前面の外周から前記ノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけて変化するように親インク処理の度合いを変化させる請求項２から５のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
7. 前記天板は、リセス構造部を有し、
   前記ノズル基板は、前記天板の最前面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする請求項２から６のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
8. 前記リセス構造部は、最前面の外周から前記ノズル基板を中に位置する開口部の側壁にかけてなだらかに連続するテーパー部であることを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
9. 前記ノズル基板は、撥インク層を有し、
   前記撥インク層は、バインダー成分を有する下層のバインダー層と、撥インク成分を有する上層の撥インク成分層と、を有し、前記上層及び前記下層間で撥インク成分とバインダー成分との濃度が連続的に変化している請求項１から８のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
10. 前記保護層は、保護フィルムであることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
11. 前記親インク処理は、真空プラズマ処理であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
12. 前記真空プラズマ処理は、ドライエッチングであることを特徴とする請求項１１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
13. 前記親インク工程において、前記天板の少なくとも一部を保護材で保護した状態で、少なくとも前記ノズル基板の前記ノズルからインクが吐出される側の面を親インク処理する請求項１１又は１２に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
14. 前記親インク工程において、前記インクジェットヘッドの本体部を保護材で取り囲み保護する請求項１１から１３のいずれか一項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。

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