JP2016187131A - 発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振器1は、振動片20と、振動片20が収容されている容器2と、容器2の内部の温度を制御する発熱体40および冷却体の少なくとも一方と、振動片20と電気的に接続されている発振回路と、発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路70と、を含み、基準電圧生成回路70は、容器2の内部に収容されている。
【選択図】図3
Description
本適用例に係る発振器は、
振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
前記容器の内部の温度を制御する発熱体および冷却体の少なくとも一方と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、
前記D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路と、
を含み、
前記基準電圧生成回路は、前記容器の内部に収容されている。
本適用例に係る発振器において、
前記発熱体は、ヒーターであってもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記冷却体は、ペルチェ素子であってもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記発振回路は、半導体素子で構成されている発振用回路と、電子部品と、を含み、
前記半導体素子は、前記容器の内部に収容されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記発振回路は半導体素子で構成され、
前記半導体素子は、前記容器の内部に収容されていてもよい。
生成回路の出力電圧の変動および発振回路の出力電圧の変動を低減することができる。これにより、発振器の周波数の安定性をより高めることができる。
本適用例に係る発振器において、
前記容器の内部の温度を検出する感温素子を含んでいてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記D/A変換回路は、前記容器の内部に収容されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記基準電圧生成回路および前記D/A変換回路は、1つの半導体素子で構成されていてもよい。
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかに記載の発振器を備えている。
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかに記載の発振器を備えている。
1−1. 第1実施形態
図1は、第1実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。また、図2は、第1実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図3は、第1実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図2のIII−III線断面図である。
2aは、セラミックグリーンシートを成形して積層した後、焼成して形成されたセラミック積層パッケージである。パッケージ2aは凹部を有し、凹部内の空間(収容室)2cに振動片20、発熱体40、感温素子50、基準電圧生成回路70が、収容されている。図示の例では、パッケージ2aの上部には開口部が設けられ、当該開口部をリッド2bで覆うことにより収容室2cが形成されている。収容室2cは、例えば、減圧雰囲気(真空状態)である。なお、収容室2cは、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気であってもよい。
びボンディングワイヤーを介して、パッケージ2a上に設けられた電極に電気的に接続されている。すなわち、第1励振電極20bは、接合部材22等を介して、パッケージ2a上に設けられた電極に電気的に接続されている。
てもよい。
レーターを含んで構成されている。
8及びその他の電子部品9(図1では不図示)とともに、振動片20を発振させる発振回路30を構成する。
Read-Only Memory)等で実現することができる。
度が上昇すると感温素子50(NTCサーミスター)の抵抗値が低下し、演算増幅器の入力電位差が小さくなる。演算増幅器の出力電圧は入力電位差に比例する。発熱体40(NPN型パワートランジスター)は、演算増幅器の出力電圧が所定の電圧値よりも高い時は電圧値が高いほど電流が流れて発熱量が大きくなり、演算増幅器の出力電圧が所定の電圧値よりも低い時は電流が流れず発熱量が徐々に低下する。したがって、感温素子50(NTCサーミスター)の抵抗値が所望の値になるように、すなわち所望の温度に保つように発熱体40の動作が制御される。
基準電圧生成回路70の出力電圧の変動を低減することができる。
図7は、第2実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図8は、第2実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図9は、第2実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図8のIX−IX線断面図である。以下、第2実施形態に係る発振器において、上述した第1実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
ICの温度には少しの差があるが、温度補償回路10による十分な温度補償が可能な範囲である。従って、第2実施形態に係る発振器1によれば、高い周波数安定性を実現しながら、製造コストの削減や小型化にも有利である。
図11は、第3実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図12は、第3実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図13は、第3実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図12のXIII−XIII線断面図である。以下、第3実施形態に係る発振器において、上述した第1実施形態および第2実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図14は、第4実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図15は、第4実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図16は、第4実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図15のXVI−XVI線断面図である。以下、第4実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第3実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図17は、第5実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図18は、第5実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図19は、第5実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図18のXIX−XIX線断面図である。以下、第5実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第4実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図20は、第6実施形態に係る発振器1の機能ブロック図の一例である。なお、第6実施形態に係る発振器の平面図は図2と同様であり、断面図は図3と同様であるため、図示
を省略する。以下、第6実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第5実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図21は、本実施形態に係る電子機器300の機能ブロック図である。なお、上述された各実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
構成される表示装置であり、CPU320から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。
図23は、本実施形態に係る移動体400の一例を示す図(上面図)である。なお、上述された各実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
る。
Claims (10)
- 振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
前記容器の内部の温度を制御する発熱体および冷却体の少なくとも一方と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、
前記D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路と、
を含み、
前記基準電圧生成回路は、前記容器の内部に収容されている、発振器。 - 請求項1において、
前記発熱体は、ヒーターである、発振器。 - 請求項1において、
前記冷却体は、ペルチェ素子である、発振器。 - 請求項1ないし3のいずれか1項において、
前記発振回路は、半導体素子で構成されている発振用回路と、電子部品と、を含み、
前記半導体素子は、前記容器の内部に収容されている、発振器。 - 請求項1ないし3のいずれか1項において、
前記発振回路は半導体素子で構成され、
前記半導体素子は、前記容器の内部に収容されている、発振器。 - 請求項1ないし5のいずれか1項において、
前記容器の内部の温度を検出する感温素子を含む、発振器。 - 請求項1ないし6のいずれか1項において、
前記D/A変換回路は、前記容器の内部に収容されている、発振器。 - 請求項7において、
前記基準電圧生成回路および前記D/A変換回路は、1つの半導体素子で構成されている、発振器。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の発振器を備えている、電子機器。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の発振器を備えている、移動体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015066968A JP6572587B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 発振器、電子機器、および移動体 |
US15/071,543 US10171090B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-16 | Oscillator, electronic apparatus, and moving object |
CN201610173067.4A CN106026915B (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-24 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015066968A JP6572587B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 発振器、電子機器、および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016187131A true JP2016187131A (ja) | 2016-10-27 |
JP6572587B2 JP6572587B2 (ja) | 2019-09-11 |
Family
ID=57203410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015066968A Active JP6572587B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 発振器、電子機器、および移動体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6572587B2 (ja) |
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JP7331376B2 (ja) | 2019-02-22 | 2023-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
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