JP2016184962A - スイッチモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子への整合回路の接続が不要で簡素な構成でありながら、複数のアンテナ素子と複数の通信システムとを切換接続することができると共に、挿入損失の低減を図ることができるスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】第１の共通端子ＣＰ１と第２の共通端子ＣＰ２とを接続する信号ラインＳＬに設けられた整合回路５によりインピーダンスの不整合を整合することができるので、スイッチモジュール１の挿入損失の低減を図ることができる。したがって、それぞれに個別のアンテナＡ１，Ａ２が接続される各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２への整合回路の接続が不要となり、簡素な構成でありながら、各アンテナＡ１，Ａ２のいずれかと、各通信システムのいずれかとを切換接続することができる簡素な構成のスイッチモジュール１を提供することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数のアンテナ素子と複数の通信システムとを切換接続するスイッチモジュールに関する。

近年、携帯電話や携帯情報端末等の携帯通信端末、無線ＬＡＮ端末などの通信装置において、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆоｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ：登録商標）規格、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）規格、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格など、それぞれ異なる通信規格による通信が行われる複数の通信システムを備え、複数の通信規格（マルチモード）による通信に対応した通信装置が提供されている。また、複数の通信システムを備えることによりマルチモードに対応した通信装置では、各通信システムに所定の周波数帯域が割り当てられており、複数の周波数帯域（マルチバンド）を利用して通信が行われる。また、このようにマルチモードに対応した通信装置では、それぞれ上記した通信規格による通信を行う各通信システムに加えて、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）衛星からの信号を受信するための通信システムを備えるものも提供されている。

このように、マルチモード、マルチバンドに対応した従来の通信装置の一例として、ＩＥＥＥ８０２．１１ａとして規格されている５ＧＨｚ帯を利用した無線ＬＡＮによる無線通信を行う第１の通信システムと、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂとして規格されている２．４ＧＨｚ帯を利用した無線ＬＡＮによる無線通信を行う第２の通信システムとを備えた通信装置が提供されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に開示された通信装置５００は、図１３に示すように、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯で送受信が可能な２つのマルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂと、送信データを変調する送信回路部および受信データを復調する受信回路部が各通信システムごとに設けられたＲＦ−ＩＣ５０２と、各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂとＲＦ−ＩＣ５０２に設けられた各通信システムの送信回路部および受信回路部とを切換接続するスイッチモジュール５０３（高周波回路部）とを備えている。また、ＲＦ−ＩＣ５０２に設けられた各通信システムの送信回路部とスイッチモジュール５０３との間には、各送信回路部から出力された平衡信号を不平衡信号に変換するバラン５０４ａ，５０４ｂと、各バラン５０４ａ，５０４ｂの後段に接続されて不平衡信号を増幅してスイッチモジュール５０３に出力するパワーアンプ５０５ａ、５０５ｂとが設けられている。

また、スイッチモジュール５０３は、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）やダイオード等のスイッチ素子により形成され、第１〜第４の４つのポートを備えたＤＰＤＴ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｐｏｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ Ｔｈｒｏｗ：双極双投）の高周波スイッチ回路と、複数の分波回路とを備えている。そして、高周波スイッチ回路の第１および第２のポート５０３ａ，５０３ｂそれぞれに接続された各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂと、高周波スイッチ回路の第３および第４のポートそれぞれに接続された各分波回路とが当該高周波スイッチ回路により切換接続されることにより、各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂと、ＲＦ−ＩＣ５０２に設けられて各分波回路に接続された各通信システムの送信回路部および受信回路部とがスイッチモジュール５０３により切換接続される。

また、通信装置５００では、各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂを利用したダイバーシティによる通信が実行される。具体的には、まず、通信が開始される前に、一方のマルチバンドアンテナ５０１ｂと、両通信システムとがスイッチモジュール５０３により接続されて周波数スキャンが行われて受信可能な周波数チャンネルが探索され（キャリアスキャン）、受信可能な全ての周波数チャンネルが検出される。次に、他方のマルチバンドアンテナ５０１ａと、両通信システムとがスイッチモジュール５０３により接続されて周波数スキャンが行われて受信可能な周波数チャンネルが探索され、受信可能な全ての周波数チャンネルが検出される。続いて、両マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂを利用した周波数スキャンの結果に基づいて、アクティブにする通信システムの周波数チャンネルが選択される。また、両マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂそれぞれにより受信された受信信号の信号レベル（振幅）が比較されることにより、両マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂのうち、選択された通信システムの送受信回路と接続されるマルチバンドアンテナが選択される。そして、選択されたマルチバンドアンテナと選択された通信システムとがスイッチモジュール５０３により接続されて、当該マルチバンドアンテナおよび通信システムを用いた通信が通信装置５００において実行される。

特開２０１０−２５２３４６号公報（段落００３３〜００５３、図１〜図３など）

ところで、上記したスイッチモジュール５０３では、高周波スイッチ回路の第１および第２のポート５０３ａ，５０３ｂそれぞれに整合回路（図示省略）を介して各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂ（アンテナ素子）が接続されて、各マルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂとスイッチモジュール５０３との間のインピーダンスが整合されることにより、スイッチモジュール５０３の挿入損失の低減が図られている。ところが、この場合、スイッチモジュール５０３に接続されるマルチバンドアンテナ５０１ａ，５０１ｂごとに整合回路を設ける必要があるので、通信装置５００の製造コストの増大を招来する。したがって、挿入損失が小さく、接続される各アンテナ素子との間の整合回路が不要なスイッチモジュールが要望されている。

また、上記したスイッチモジュール５０３は、スイッチ手段が多段階に接続されることによる通信信号の伝送損失の低減を図るためにスイッチ手段の数を減らし、１つのスイッチ手段（高周波スイッチ回路）に複数の分波回路が接続されて形成されている。ところが、通信装置５００に搭載される通信システム数の増大に伴い、スイッチ手段に接続される分波回路の数を増やすと共に、各分波回路と接続されるスイッチ手段の端子数を増やさなければならない。この場合、スイッチ手段の端子数およびこれに接続される分波回路数の増大に伴い、スイッチモジュールの挿入損失が増大するおそれがある。しかしながら、このような、対応する通信規格（モード）数の増大に伴うスイッチモジュールの挿入損失の増大については十分に検討されていなかった。したがって、スイッチモジュールが対応するモード数が増え、通信に使用される周波数帯域（バンド）数が増大しても、挿入損失の低減を図ることができるスイッチモジュールが要望されている。

この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子への整合回路の接続が不要で簡素な構成でありながら、複数のアンテナ素子と複数の通信システムとを切換接続することができると共に、挿入損失の低減を図ることができるスイッチモジュールを提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のスイッチモジュールは、それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子と、第１の共通端子と、前記複数のアンテナ端子のいずれかと前記第１の共通端子とを切換接続する第１のスイッチ部とを有し第１のスイッチＩＣにより形成された第１のスイッチ手段と、第２の共通端子と、それぞれに対応する通信システムが接続される複数の信号端子と、前記第２の共通端子と前記複数の信号端子のいずれかとを切換接続する第２のスイッチ部とを有し第２のスイッチＩＣにより形成された第２のスイッチ手段と、前記第１の共通端子と前記第２の共通端子とを接続する信号ラインと、前記信号ラインに設けられた整合回路と、前記第１のスイッチＩＣ、前記第２のスイッチＩＣ、前記信号ラインおよび前記整合回路が設けられた配線基板と、前記第１のスイッチＩＣに設けられた第１の電源端子と、前記第２のスイッチＩＣに設けられた第２の電源端子と、前記配線基板に設けられた共通電源電極と、前記配線基板に設けられ、前記共通電源電極と、前記第１の電源端子および前記第２の電源端子とを接続する電源ラインとを備え、前記整合回路は、その一端が前記第１の共通端子に接続されると共にその他端が前記第２の共通端子に接続されるように前記信号ラインに挿入される第１のインダクタと、その一端が前記第１のインダクタの前記他端に接続されると共にその他端が接地される第２のインダクタと、その一端が前記第１のインダクタの前記一端に接続されると共にその他端が接地される第１のキャパシタとを備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、複数のアンテナ素子を切り換えるための第１のスイッチ手段と、複数の通信システムを切り換えるための第２のスイッチ手段とが個別に設けられ、第１のスイッチ手段と第２のスイッチ手段とが１本の信号ラインにより接続されている。すなわち、それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子と、第１の共通端子とを備える第１のスイッチ手段において、複数のアンテナ端子のいずれかと第１の共通端子とが第１のスイッチ部により切換接続される。また、第２の共通端子と、それぞれに対応する通信システムが接続される複数の信号端子とを備える第２のスイッチ手段において、第２の共通端子と複数の信号端子のいずれかとが第２のスイッチ部により切換接続される。そして、第１のスイッチ部により第１の共通端子に切換接続されたアンテナ端子に接続されたアンテナ素子と、第２のスイッチ部により第２の共通端子に切換接続された信号端子に接続された通信システムとが、第１のスイッチ手段の第１の共通端子および第２のスイッチ手段の第２の共通端子を接続する１本の信号ラインにより接続される。

このようにすると、第１のスイッチ手段に接続されるアンテナ素子の数および第２のスイッチ手段に接続される通信システムの数に関わらず、一のアンテナ素子と一の通信システムとが第１のスイッチ部および第２のスイッチ部により切換接続されるので、第１のスイッチ手段の第１の共通端子と第２のスイッチ手段の第２の共通端子との間でのインピーダンスの不整合が最も大きくなる。しかしながら、第１のスイッチ手段（第１の共通端子）と第２のスイッチ手段（第２の共通端子）とを接続する信号ラインに設けられた整合回路により当該インピーダンスの不整合を整合することができるので、スイッチモジュールの挿入損失の低減を図ることができる。したがって、それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子への整合回路の接続が不要となり、簡素な構成のスイッチモジュールを提供することができる。また、各アンテナ端子への整合回路の接続が省略された簡素な構成でありながら、第１のスイッチ手段の各アンテナ端子それぞれに接続された各アンテナ素子のいずれかと、第２のスイッチ手段の各信号端子それぞれに接続された各通信システムのいずれかとを、第１のスイッチ部および第２のスイッチ部により切換接続することができる。

さらに、１本の信号ラインにより接続された第１のスイッチＩＣおよび第２のスイッチＩＣが配線基板に設けられた実用的な構成のスイッチモジュールを提供することができる。また、第１のスイッチＩＣおよび第２のスイッチＩＣを接続する信号ラインに設けられる整合回路を、配線基板に設けられるインダクタやキャパシタ等のチップ部品や、配線基板に設けられる配線パターンにより形成されるインダクタやキャパシタなどにより形成することができる。

しかも、第１のスイッチＩＣの第１の電源端子および第２のスイッチＩＣの第２の電源端子に電源ラインにより接続された共通電源電極に接続された外部電源から、第１のスイッチＩＣおよび第２のスイッチＩＣに給電することができる。このように、各ＩＣに給電するために配線基板に設けられる共通電源電極を共通化することにより、スイッチモジュールの端子数の削減を図ることができる。

また、前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第３のインダクタが設けられて成る第１の静電気保護部を備え、前記各第３のインダクタそれぞれは、その一端が対応する前記アンテナ端子に接続される前記アンテナ素子に接続されると共にその他端が接地されるようにするとよい。

このように構成すると、アンテナ素子側のＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：静電気放電）から第１の静電気保護部によりスイッチモジュールを保護することができる。

また、前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第２のキャパシタが設けられて成る第２の静電気保護部を備え、前記各第２のキャパシタそれぞれは、その一端が対応する前記アンテナ端子に接続されると共にその他端が当該アンテナ端子に接続される前記アンテナ素子に接続されるようにするとよい。

このように構成すると、アンテナ素子側のＥＳＤから第２の静電気保護部によりスイッチモジュールを保護することができる。

また、前記第１のスイッチ部は、前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第１のスイッチが設けられて形成され、前記各第１のスイッチそれぞれは、その一端が前記第１の共通端子に接続されると共にその他端が対応する前記アンテナ端子に接続され、前記第２のスイッチ部は、前記各信号端子それぞれに対応して個別に第２のスイッチが設けられて形成され、前記各第２のスイッチそれぞれは、その一端が前記第２の共通端子に接続されると共にその他端が対応する前記信号端子に接続されるとよい。

このように構成すると、第１のスイッチ部が備える各第１のスイッチのいずれかをオフ状態からオン状態に切り換えるだけで各アンテナ端子のいずれかと第１の共通端子とを切換接続することができる。したがって、各アンテナ端子のいずれかと第１の共通端子とが切換接続されたときに、当該切換接続されたアンテナ端子に接続されたアンテナ素子と第１の共通端子とを接続する第１のスイッチ手段内の経路にオン状態の第１のスイッチが１つだけ挿入された状態であるので、当該切換接続されたアンテナ端子と第１の共通端子との間を伝送される通信信号の伝送損失の抑制を図ることができる。

また、第２のスイッチ部が備える各第２のスイッチのいずれかをオフ状態からオン状態に切り換えるだけで各信号端子のいずれかと第２の共通端子とを切換接続することができる。したがって、各信号端子のいずれかと第２の共通端子とが切換接続されたときに、当該切換接続された信号端子に接続された通信システムと第２の共通端子とを接続する第２のスイッチ手段内の経路にオン状態の第２のスイッチが１つだけ挿入された状態であるので、当該切換接続された信号端子と第２の共通端子との間を伝送される通信信号の伝送損失の抑制を図ることができる。

また、前記各第１のスイッチおよび前記各第２のスイッチは、それぞれ、電界効果トランジスタにより形成されるとよい。

このように構成すると、各第１のスイッチおよび各第２のスイッチが電界効果トランジスタにより形成されることで、第１のスイッチ手段内および第２のスイッチ手段内を伝送される通信信号の伝送損失をより低減することができ、スイッチモジュールの挿入損失の低減を図ることができる。

本発明によれば、一のアンテナ素子と一の通信システムとが第１のスイッチ部および第２のスイッチ部により切換接続されるので、第１のスイッチ手段の第１の共通端子と第２のスイッチ手段の第２の共通端子との間でのインピーダンスの不整合が最も大きくなる。しかしながら、第１のスイッチ手段（第１の共通端子）と第２のスイッチ手段（第２の共通端子）とを接続する信号ラインに設けられた整合回路により当該インピーダンスの不整合を整合することができるので、スイッチモジュールの挿入損失の低減を図ることができる。

したがって、それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子への整合回路の接続が不要となり、簡素な構成のスイッチモジュールを提供することができる。また、各アンテナ端子への整合回路の接続が省略された簡素な構成でありながら、第１のスイッチ手段の各アンテナ端子それぞれに接続された各アンテナ素子のいずれかと、第２のスイッチ手段の各信号端子それぞれに接続された各通信システムのいずれかとを、第１のスイッチ部および第２のスイッチ部により切換接続することができる。さらに、１のスイッチＩＣの第１の電源端子および第２のスイッチＩＣの第２の電源端子に電源ラインにより接続された共通電源電極に接続された外部電源から、第１のスイッチＩＣおよび第２のスイッチＩＣに給電することができるため、各ＩＣに給電するために配線基板に設けられる共通電源電極を共通化することにより、スイッチモジュールの端子数の削減を図ることができる。さらに、第１のインダクタおよび第１のキャパシタＣ１により主として高周波側のインピーダンス整合を図り、第２のインダクタにより主として低周波側のインピーダンス整合を図ることができる。

本発明の第１実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。 第１のスイッチＩＣの内部構成を示す図である。 第２のスイッチＩＣの内部構成を示す図である。 図１のスイッチモジュールの通過特性および反射特性を示す図である。 図１のスイッチモジュールのインピーダンス曲線を示すスミスチャートである。 図１のスイッチモジュールの比較例を示す回路ブロック図である。 図６の比較例の通過特性および反射特性を示す図である。 図６の比較例のインピーダンス曲線を示すスミスチャートである。 本発明の第２実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。 本発明の第３実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。 本発明の第４実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。 本発明の第５実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。 従来のスイッチモジュールを備える通信装置の一例を示す図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図、図２は第１のスイッチＩＣの内部構成を示す図、図３は第２のスイッチＩＣの内部構成を示す図である。また、図４は図１のスイッチモジュールの通過特性および反射特性を示す図、図５は図１のスイッチモジュールのインピーダンス曲線を示すスミスチャートである。なお、図１〜図３では、説明を容易なものとするために、本発明の説明に必要な構成のみが図示されている。

（スイッチモジュール）
図１に示すスイッチモジュール１は、ＧＳＭ規格、Ｗ−ＣＤＭＡ規格、ＬＴＥ規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格など、それぞれ異なる通信規格による通信を行う複数の通信システムや、それぞれ同一の通信規格で異なるバンド（周波数帯域）において通信を行う複数の通信システムを備え、複数の通信規格により複数の周波数帯域を利用して通信を行うマルチモード、マルチバンドに対応した通信装置（図示省略）に搭載される。また、スイッチモジュール１は、通信装置に設けられた複数のアンテナＡ１，Ａ２（本発明の「アンテナ素子」に相当）と、通信装置に搭載された複数の通信システムとを切換接続するものである。なお、この実施形態では、アンテナＡ１，Ａ２は、複数の周波数帯域における通信信号を送受信可能に構成されており、マルチバンドに対応したアンテナＡ１，Ａ２がスイッチモジュール１に接続される。

また、スイッチモジュール１は、配線基板２と、第１のスイッチＩＣ３（第１のスイッチ手段）と、第２のスイッチＩＣ４（第２のスイッチ手段）と、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４を接続する信号ラインＳＬと、信号ラインＳＬに設けられた整合回路５とを備えている。また、第１のスイッチＩＣ３、第２のスイッチＩＣ４、信号ラインＳＬおよび整合回路５は配線基板２に設けられている。

配線基板２は、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）多層基板や、ガラスエポキシ樹脂等により形成される樹脂多層基板などの一般的な多層基板により構成され、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４、整合回路５および各種フィルタ回路等を形成するインダクタやキャパシタ等のチップ部品などが必要に応じて配線基板２に実装される。また、ＣｕやＡｇなどの導電性材料により、外部接続用の複数の電極、信号ラインＳＬおよび電源ラインＰＬを含む複数の配線パターン、整合回路５および各種フィルタ回路等を形成するキャパシタやインダクタ等の回路素子などが配線器板２に設けられている。また、配線パターンは、配線基板２に設けられた第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４、整合回路５、フィルタ回路、外部接続用の各電極などを互いに接続するものであり、配線基板２の各層に設けられた配線用の電極パターンおよび層間接続導体（ビア導体）により形成される。

なお、外部電源が接続される共通電源電極ＶＤＤａが配線基板２に設けられており、第１のスイッチＩＣ３に設けられた第１の電源端子ＶＤＤ１および第２のスイッチＩＣ４に設けられた第２の電源端子ＶＤＤ２と、共通電源電極ＶＤＤａとが、配線基板２に設けられた電源ラインＰＬにより接続されている。

第１のスイッチＩＣ３は、図１および図２に示すように、配線基板２に設けられた各アンテナ電極ＡＮＴ１ａ，ＡＮＴ２ａそれぞれに配線パターンにより接続される複数のアンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２と、第１の共通端子ＣＰ１とを有している。また、各アンテナ電極ＡＮＴ１ａ，ＡＮＴ２ａそれぞれにアンテナＡ１，Ａ２それぞれが個別に接続されることにより、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに個別のアンテナＡ１，Ａ２それぞれが接続される。

また、第１のスイッチＩＣ３は、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２のいずれかと第１の共通端子ＣＰ１とを切換接続する切換接続する第１のスイッチ部３１を有している。第１のスイッチ部３１は、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに対応して本発明の第１のスイッチであるスイッチ３１ａ，３１ｂそれぞれが設けられて形成される。また、各スイッチ３１ａ，３１ｂそれぞれは、その一端が第１の共通端子ＣＰ１に接続されると共に、その他端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２にそれぞれ接続される。また、この実施形態では、各スイッチ３１ａ，３１ｂは、それぞれ、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）に、必要に応じて、インダクタおよびキャパシタ、レジスタが接続されることにより形成されている。

また、第１のスイッチＩＣ３は、第１のスイッチ部３１に設けられた各スイッチ３１ａ，３１ｂのオン、オフを切換制御するための１ビットの制御信号が入力される制御端子ＶＣ１を有している。また、制御端子ＶＣ１は、配線基板２に設けられた制御電極ＶＣ１ａに配線パターンにより接続されており、制御電極ＶＣ１ａに外部から制御信号が入力されることにより、制御端子ＶＣ１に制御信号が入力される。

また、各スイッチ３１ａ，３１ｂは、例えば次のようにしてそのオン、オフが切換制御される。すなわち、スイッチ３１ａを形成するＦＥＴと制御端子ＶＣ１とが接続され、スイッチ３１ｂを形成するＦＥＴと制御端子ＶＣ１とがインバータ回路を介して接続される。そして、制御端子ＶＣ１にハイレベルの信号が入力されると、スイッチ３１ａがオンすると共にスイッチ３１ｂがオフし、アンテナ端子ＡＮＴ１と第１の共通端子ＣＰ１とが接続される。一方、制御端子ＶＣ１にローレベルの信号が入力されると、スイッチ３１ａがオフすると共にスイッチ３１ｂがオンし、アンテナ端子ＡＮＴ２と第１の共通端子ＣＰ１とが接続される。

第２のスイッチＩＣ４は、図１および図３に示すように、第２の共通端子ＣＰ２と、配線基板２に設けられた各信号電極８５０／９００Ｔｘａ，１８００／１９００Ｔｘａそれぞれに配線パターンにより接続される複数の信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘと、配線基板２に設けられた各信号電極ＴＲｘ１ａ〜ＴＲｘ６ａそれぞれに配線パターンにより接続される複数の信号端子ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６とを有している。また、第２の共通端子ＣＰ２は、第１のスイッチＩＣ３の第１の第１の共通端子ＣＰ１と信号ラインＳＬにより接続される。また、各信号電極８５０／９００Ｔｘａ，１８００／１９００Ｔｘａ，ＴＲｘ１ａ〜ＴＲｘ６ａそれぞれに対応する通信システム（図示省略）が接続されることにより、各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６それぞれに対応する通信システムが接続される。

この実施形態では、８５０ＭＨｚ帯（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）を利用するＧＳＭ８５０規格による通信を行う通信システムの送信回路部および９００ＭＨｚ帯（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）を利用するＧＳＭ９００規格による通信を行う通信システムの送信回路部が、信号電極８５０／９００Ｔｘａに接続される。また、１８００ＭＨｚ帯（１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ）を利用するＧＳＭ１８００規格による通信を行う通信システムの送信回路部および１９００ＭＨｚ帯（１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ）を利用するＧＳＭ１９００規格による通信を行う通信システムの送信回路部が、信号電極１８００／１９００Ｔｘａに接続される。また、例えば、バンド１（上り周波数：１９２０ＭＨｚ〜１９８０ＭＨｚ、下り周波数：２１１０ＭＨｚ〜２１７０ＭＨｚ）、バンド２（上り周波数：１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ、下り周波数：１９３０ＭＨｚ〜１９９０ＭＨｚ）、バンド３（上り周波数：８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ、下り周波数：９２５ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）、バンド５（上り周波数：８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ、下り周波数：８６９ＭＨｚ〜８９４ＭＨｚ）、バンド１３（上り周波数：７７７ＭＨｚ〜７８７ＭＨｚ、下り周波数：７４６ＭＨｚ〜７５６ＭＨｚ）のいずれかをそれぞれ利用するＷ−ＣＤＭＡ規格またはＬＴＥ規格による通信を行う通信システムや、２．４ＧＨｚ帯を利用するＢｌｕｅｔｏｏｔｈ規格による通信を行う通信システムなどが、信号電極ＴＲｘ１ａ〜ＴＲｘ６ａそれぞれに接続される。なお、ＧＳＭ規格、Ｗ−ＣＤＭＡ規格およびＬＴＥ規格による通信に利用される周波数帯域（バンド）は上記した帯域に限定されるものではない。

また、この実施形態では、信号電極８５０／９００Ｔｘａ，１８００／１９００Ｔｘａは、それぞれ、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を介して信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘに接続される。

ローパスフィルタＬＰＦ１は、ＧＳＭ８５０規格による通信を行う通信システムの送信回路部およびＧＳＭ９００規格による通信を行う通信システムの送信回路部から出力された通信信号の第２高調波成分および第３高調波成分を減衰させるものである。ローパスフィルタＬＰＦ１は、信号端子８５０／９００Ｔｘと信号電極８５０／９００Ｔｘａとの間に直列接続されたインダクタＧＬｔ１，ＧＬｔ２と、インダクタＧＬｔ１に並列接続されたキャパシタＧＣｃ１と、インダクタＧＬｔ２に並列接続されたキャパシタＧＣｃ２と、一端がローパスフィルタＬＰＦ１の出力端に接続され他端が接地されたキャパシタＧＣｕ１と、一端がインダクタＧＬｔ１，ＧＬｔ２の接続点に接続され他端が接地されたキャパシタＧＣｕ２と、一端がローパスフィルタＬＰＦ１の入力端に接続され他端が接地されたキャパシタＧＣｕ３とにより形成されたフィルタ回路を備えている。

ローパスフィルタＬＰＦ２は、ＧＳＭ１８００規格による通信を行う通信システムの送信回路部およびＧＳＭ１９００規格による通信を行う通信システムの送信回路部から出力された通信信号の第２高調波成分を減衰させるものである。ローパスフィルタＬＰＦ２は、信号端子１８００／１９００Ｔｘと信号電極１８００／１９００Ｔｘａとの間に直列接続されたインダクタＤＬｔ１，ＤＬｔ２と、インダクタＤＬｔ１に並列接続されたキャパシタＤＣｃ１と、一端がインダクタＤＬｔ１，ＤＬｔ２の接続点に接続され他端が接地されたキャパシタＤＣｕ２と、一端がローパスフィルタＬＰＦ２の入力端に接続され他端が接地されたキャパシタＤＣｕ３とにより形成されたフィルタ回路を備えている。

なお、この実施形態では、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を形成する各インダクタおよび各キャパシタは、導電性材料により配線基板２に設けられたストリップラインや平板電極が組み合わされて形成されているが、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を形成するインダクタおよびキャパシタの一部または全部をチップ部品に形成して、配線基板２に実装するようにしてもよい。

また、第２のスイッチＩＣ４は、第２の共通端子ＣＰ２と、各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６のいずれかとを切換接続する第２のスイッチ部４１を有している。第２のスイッチ部４１は、各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６それぞれに対応して本発明の第２のスイッチである８個のスイッチ４１ａ〜４２ｈそれぞれが設けられて形成される。また、各スイッチ４１ａ〜４１ｈそれぞれは、その一端が第２の共通端子ＣＰ２に接続されると共に、その他端が対応する信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６にそれぞれ接続される。また、この実施形態では、各スイッチ４１ａ〜４１ｈは、それぞれ、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）に、必要に応じて、インダクタおよびキャパシタ、レジスタが接続されることにより形成されている。

また、第２のスイッチＩＣ４は、第２のスイッチ部４１に設けられた各スイッチ４１ａ〜４１ｈのオン、オフを切換制御するための３ビットの制御信号が入力される制御端子ＶＣ２〜ＶＣ４を有している。また、各制御端子ＶＣ２〜ＶＣ４は、それぞれ、配線基板２に設けられた各制御電極ＶＣ２ａ〜ＶＣ４ａに配線パターンにより接続されており、各制御電極ＶＣ２ａ〜ＶＣ４ａに外部から制御信号が入力されることにより、各制御端子ＶＣ２〜ＶＣ４に制御信号が入力される。

また、各スイッチ４１ａ〜４１ｈは、例えば次のようにしてそのオン、オフが切換制御される。すなわち、各スイッチ４１ａ〜４１ｈをそれぞれ形成する各ＦＥＴと各制御端子ＶＣ２〜ＶＣ４とがデコーダを介して接続される。そして、各制御端子ＶＣ２〜Ｖ４に３ビットの制御信号が入力されると、入力された制御信号がデコーダによりデコードされ、各スイッチ４１ａ〜４１ｈのいずれか１つにハイレベルの信号が出力されて当該スイッチがオンし、第２の共通端子ＣＰ２と当該スイッチに接続された信号端子とが接続される。

整合回路５は、各アンテナＡ１，Ａ２を切り換える第１のスイッチＩＣ３の第１の共通端子ＣＰ１と各通信システムを切り換える第２のスイッチＩＣ４の第２の共通端子ＣＰ２とを接続する信号ラインＳＬに設けられている。そして、整合回路５は、信号ラインＳＬに直列接続されたインダクタＬ１と、その一端がインダクタＬ１の第２の共通端子ＣＰ２（第２のスイッチＩＣ４）側の端部に接続されその他端が接地されたインダクタＬ２と、その一端がインダクタＬ１の第１の共通端子ＣＰ１（第１のスイッチＩＣ３）側の端部に接続されその他端が接地されたキャパシタＣ１とを備えている。このように構成された整合回路５では、インダクタＬ１およびキャパシタＣ１により主として高周波側のインピーダンスが整合され、インダクタＬ２により主として低周波側のインピーダンスが整合される。

なお、この実施形態では、整合回路５を形成する各インダクタＬ１，Ｌ２はチップ部品に形成されて配線基板２に実装され、整合回路５を形成するキャパシタＣ１は導電性材料により配線基板２に設けられた平板電極等により形成されているが、チップ部品に形成された各インダクタＬ１，Ｌ２に替えて配線基板２に導電性材料により設けられたストリップライン等により形成されたインダクタを用いて整合回路５を形成してもよいし、キャパシタＣ１に替えてチップ部品に形成されたキャパシタを用いて整合回路５を形成してもよい。

このように構成されたスイッチモジュール１では、各アンテナＡ１，Ａ２を切り換えるための第１のスイッチＩＣ３と、各通信システム（ＧＳＭ規格、Ｗ−ＣＤＭＡ規格、ＬＴＥ規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格など）を切り換えるための第２のスイッチＩＣ４とが個別に設けられ、第１のスイッチＩＣ３と第２のスイッチＩＣ４とが１本の信号ラインＳＬにより接続されている。すなわち、それぞれに各アンテナＡ１，Ａ２のいずれかが個別に接続される各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２と、第１の共通端子ＣＰ１とを備える第１のスイッチＩＣ３において、各アンテナＡ１，Ａ２のいずれかと第１の共通端子ＣＰ１とが第１のスイッチ部３１により切換接続される。

また、第２の共通端子ＣＰ２と、それぞれに対応する通信システムが接続される各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６とを備える第２のスイッチＩＣ４において、第２の共通端子ＣＰ２と各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６のいずれかとが第２のスイッチ部４１により切換接続される。そして、第１のスイッチＩＣ３において、第１のスイッチ部３１により第１の共通端子ＣＰ１に切換接続されたアンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２のいずれかに接続されたアンテナと、第２のスイッチＩＣ４において、第２のスイッチ部４１により第２の共通端子ＣＰ２に切換接続された信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６のいずれかに接続された通信システムとが、第１のスイッチＩＣ３の第１の共通端子ＣＰ１および第２のスイッチＩＣ４の第２の共通端子ＣＰ２を接続する１本の信号ラインＳＬにより接続される。

また、スイッチモジュール１が搭載される通信装置では、各アンテナＡ１，Ａ２を利用したダイバーシティによる通信が例えば次のようにして実行される。すなわち、まず、通信が開始される前に、第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ１に接続されたアンテナＡ１と、第２のスイッチＩＣ４の各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６に接続された各通信システムとが順次切換接続されて、周波数スキャンが行われて受信可能な周波数チャンネルが探索され、受信可能な全ての周波数チャンネルが検出される。次に、アンテナＡ１を利用した周波数スキャンの結果に基づいて、アクティブにする通信システムの周波数チャンネルが選択される。

続いて、第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ２に接続されたアンテナＡ２と、第２のスイッチＩＣ４の各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６に接続された各通信システムのうち、アクティブにすると選択された通信システムとが接続されて、当該通信システムの通信信号が受信される。また、アンテナＡ１，Ａ２それぞれにより受信された選択された通信システムの受信信号の信号レベル（振幅）が比較されることにより、両アンテナＡ１，Ａ２のうち、選択された通信システムの送受信回路と接続されるアンテナが選択される。そして、選択されたアンテナと選択された通信システムとがスイッチモジュール１により接続されて、当該アンテナおよび通信システムを用いた通信が通信装置において実行される。

（スイッチモジュールの周波数特性）
次に、上記したスイッチモジュール１の周波数特性について図４および図５を参照して説明する。図４は図１のスイッチモジュールの通過特性および反射特性を示す図、図５は図１のスイッチモジュールのインピーダンス曲線を示すスミスチャートである。なお、図４および図５において、ポート（３０）は、図１の第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ１を示し、ポート（３４）は、図１の第２のスイッチＩＣ４の信号端子ＴＲｘ１を示す。

また、図４の横軸は、周波数（ＧＨｚ）を示し、左側の縦軸は通過特性（ｄＢ）示し、右側の縦軸は通過特性（ＶＳＷＲ：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）を示す。また、図４中の上側の曲線は、信号端子ＴＲｘ１からアンテナ端子ＡＮＴ１への通過特性を示す。また、図４中の下側の２本の曲線は、アンテナ端子ＡＮＴ１から見た反射特性および信号端子ＴＲｘ１から見た反射特性を示す。図４に示すように、スイッチモジュール１は、５００ＭＨｚから２．４ＧＨｚの広帯域において、非常に良好な通過特性および反射特性を有している。

また、図５のスミスチャートは、５００ＭＨｚから３．０ＧＨｚにおいて、アンテナ端子ＡＮＴ１から見たインピーダンスおよび信号端子ＴＲｘ１から見たインピーダンスを示している。図５に示すように、スイッチモジュール１は、５００ＭＨｚから３．０ＧＨｚの広帯域において、アンテナ端子ＡＮＴ１から見たインピーダンスおよび信号端子ＴＲｘ１から見たインピーダンスがほぼ５０Ωに整合されている。

（比較例）
次に、上記したスイッチモジュール１の比較例について図６〜図８を参照して説明する。図６は図１のスイッチモジュールの比較例であるスイッチモジュールを示す回路ブロック図、図７は図６のスイッチモジュールの通過特性および反射特性を示す図、図８は図６のスイッチモジュールのインピーダンス曲線を示すスミスチャートである。なお、図７および図８において、ポート（３０）は、図６の第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ１に接続されるアンテナ電極ＡＮＴ１ａを示し、ポート（３４）は、図６の第２のスイッチＩＣ４の信号端子ＴＲｘ１を示す。

図６に示すスイッチモジュール１ａが図１のスイッチモジュール１と異なるのは、スイッチＩＣ３とスイッチＩＣ４との間に整合回路が設けられることなく、アンテナ電極ＡＮＴ１ａとアンテナ端子ＡＮＴ１との間、アンテナ電極ＡＮＴ２ａとアンテナ端子ＡＮＴ２との間に、図１の整合回路５と同一構成を有する整合回路５ａ，５ｂがそれぞれ設けられている点である。その他の構成は上記したスイッチモジュール１と同一であるので、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

次に、図１のスイッチモジュール１の比較例である図６のスイッチモジュール１ａの周波数特性について説明する。

図７の横軸は、周波数（ＧＨｚ）を示し、左側の縦軸は通過特性（ｄＢ）示し、右側の縦軸は通過特性（ＶＳＷＲ：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）を示す。また、図７中の上側の曲線は、信号端子ＴＲｘ１からアンテナ電極ＡＮＴ１ａへの通過特性を示す。また、図７中の下側の２本の曲線は、アンテナ電極ＡＮＴ２ａから見た反射特性および信号端子ＴＲｘ１から見た反射特性を示す。図７に示すように、スイッチモジュール１ａは、図１のスイッチモジュール１と比較すると、特にその高周波側の帯域において、通過特性および反射特性が劣化している。

また、図８のスミスチャートは、５００ＭＨｚから３．０ＧＨｚにおいて、アンテナ電極ＡＮＴ１ａから見たインピーダンスおよび信号端子ＴＲｘ１から見たインピーダンスを示している。図８に示すように、スイッチモジュール１ａは、特にその高周波側の帯域において、アンテナ電極ＡＮＴ１ａから見たインピーダンスおよび信号端子ＴＲｘ１から見たインピーダンスが５０Ωからずれて非整合の状態となっている。

以上のように、この実施形態では、第１のスイッチＩＣ３の第１の共通端子ＣＰ１と第２のスイッチＩＣ４の第２の共通端子ＣＰ２との間でのインピーダンスの不整合が最も大きくなるが、第１の共通端子ＣＰ１と第２の共通端子ＣＰ２とを接続する信号ラインＳＬに設けられた整合回路５により当該インピーダンスの不整合を整合することができるので、スイッチモジュール１の挿入損失の低減を図ることができる。したがって、それぞれに個別のアンテナＡ１，Ａ２が接続される各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２への整合回路の接続が不要となり、簡素な構成のスイッチモジュール１を提供することができる。

また、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２への整合回路の接続が省略された簡素な構成でありながら、第１のスイッチＩＣ３の各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに接続された各アンテナＡ１，Ａ２のいずれかと、第２のスイッチＩＣ４の各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６それぞれに接続された各通信システムのいずれかとを、第１のスイッチＩＣ３の第１のスイッチ部３１および第２のスイッチＩＣ４の第２のスイッチ部４１により切換接続することができる。

また、第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ１側に配置されて整合回路５を形成するインダクタＬ２が接地されているため、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４の電荷をアンテナ端子ＡＮＴ１およびアンテナ端子ＡＮＴ２を介してグランドに同時に放電することができる。したがって、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４のスイッチング特性の向上を図ることができる。

また、従来のように、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２に整合回路を接続する必要がないので、スイッチモジュール１の低コスト化および小型化を図ることができる。

また、１本の信号ラインＳＬにより接続された第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４が配線基板２に設けられた実用的な構成のスイッチモジュール１を提供することができる。また、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４を接続する信号ラインＳＬに設けられる整合回路５を、配線基板２に設けられるインダクタやキャパシタ等のチップ部品や、配線基板２に設けられるストリップラインや平板電極等により形成されるインダクタやキャパシタなどにより形成することができるので実用的である。

また、第１のスイッチＩＣ３の電源端子ＶＤＤ１および第２のスイッチＩＣ４の電源端子ＶＤＤ２に電源ラインＰＬにより接続された共通電源電極ＶＤＤａに接続された外部電源から、第１のスイッチＩＣ３および第２のスイッチＩＣ４に給電することができる。このように、各スイッチＩＣ３，４に給電するために配線基板２に設けられる共通電源電極ＶＤＤａを共通化することにより、スイッチモジュール１の端子数の削減を図ることができる。

また、第１のスイッチＩＣ３の第１のスイッチ部３１は、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに対応して個別にスイッチ３１ａ，３１ｂが設けられて形成され、第２のスイッチＩＣ４の第２のスイッチ部４１は、各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６それぞれに対応して個別にスイッチ４１ａ〜４１ｈが設けられて形成されている。

このように構成すると、第１のスイッチＩＣ３の第１のスイッチ部３１が備える各スイッチ３１ａ，３１ｂのいずれかをオフ状態からオン状態に切り換えるだけで各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２のいずれかと第１の共通端子ＣＰ１とを切換接続することができる。したがって、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２のいずれかと第１の共通端子ＣＰ１とが切換接続されたときに、当該切換接続されたアンテナ端子に接続されたアンテナと第１の共通端子ＣＰ１とを接続する第１のスイッチＩＣ３内の経路にオン状態のスイッチが１つだけ挿入された状態であるので、当該切換接続されたアンテナ端子と第１の共通端子ＣＰ１との間を伝送される通信信号の伝送損失の抑制を図ることができる。

また、同様に、第２のスイッチＩＣ４の第２のスイッチ部４１が備える各スイッチ４１ａ〜４１ｈのいずれかをオフ状態からオン状態に切り換えるだけで各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６のいずれかと第２の共通端子ＣＰ２とを切換接続することができる。したがって、各信号端子８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６のいずれかと第２の共通端子ＣＰ２とが切換接続されたときに、当該切換接続された信号端子に接続された通信システムと第２の共通端子ＣＰ２とを接続する第２のスイッチＩＣ４内の経路にオン状態のスイッチが１つだけ挿入された状態であるので、当該切換接続された信号端子と第２の共通端子ＣＰ２との間を伝送される通信信号の伝送損失の抑制を図ることができる。

また、各スイッチ３１ａ，３１ｂおよび各スイッチ４１ａ〜４１ｈが電界効果トランジスタにより形成されることで、第１のスイッチＩＣ３内および第２のスイッチＩＣ４内を伝送される通信信号の伝送損失をより低減することができ、スイッチモジュール１の挿入損失の低減を図ることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態についてについて、図９を参照して説明する。図９は本発明の第２実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。この実施形態のスイッチモジュール１が上記した第１実施形態と異なるのは、図９に示すように、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに、整合回路５とほぼ同様の構成を有する整合回路１０５ａ，１０５ｂがそれぞれ接続されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

整合回路１０５ａは、第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ１と、アンテナ電極ＡＮＴ１ａとを接続する配線パターンに設けられている。そして、整合回路１０５ａは、当該配線パターンに直列接続されたインダクタＬ３と、その一端がインダクタＬ３のアンテナ端子ＡＮＴ１（第１のスイッチＩＣ３）側の端部に接続されその他端が接地されたインダクタＬ４と、その一端がインダクタＬ３のアンテナ電極ＡＮＴ１ａ（アンテナＡ１）側の端部に接続されその他端が接地されたキャパシタＣ２とを備えている。また、整合回路１０５ｂは、第１のスイッチＩＣ３のアンテナ端子ＡＮＴ２と、アンテナ電極ＡＮＴ２ａとを接続する配線パターンに設けられている。そして、整合回路１０５ｂは、当該配線パターンに直列接続されたインダクタＬ５と、その一端がインダクタＬ５のアンテナ端子ＡＮＴ２（第１のスイッチＩＣ３）側の端部に接続されその他端が接地されたインダクタＬ６と、その一端がインダクタＬ５のアンテナ電極ＡＮＴ２ａ（アンテナＡ２）側の端部に接続されその他端が接地されたキャパシタＣ３とを備えている。

このように構成された各整合回路１０５ａ，１０５ｂでは、インダクタＬ３，Ｌ５およびキャパシタＣ２，Ｃ３により主として高周波側のインピーダンスが整合され、インダクタＬ４，Ｌ６により主として低周波側のインピーダンスが整合される。

以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、各整合回路１０５ａ，１０５ｂにより、より高精度にアンテナＡ１，Ａ２と各通信システムとの間のインピーダンスを整合することができる。

また、各インダクタＬ４，Ｌ６は、それぞれ、その一端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２に接続されると共にその他端が接地されている。したがって、各インダクタＬ４，Ｌ６により、アンテナＡ１，Ａ２側のＥＳＤからスイッチモジュール１を保護することができる。以上のように、各インダクタＬ４，Ｌ６は、本発明の「第１の静電気保護部」として機能している。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態についてについて、図１０を参照して説明する。図１０は本発明の第３実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。この実施形態のスイッチモジュール１が上記した第１実施形態と異なるのは、図１０に示すように、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに対応してキャパシタＣ４，Ｃ５が設けられて成る２個の第２の静電気保護部６ａ，６ｂ（本発明の「第２の静電気保護部」に相当）を備える点である。また、静電気保護部６ａが備えるキャパシタＣ４は、その一端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ１に接続されると共に、その他端が当該アンテナ端子ＡＮＴ１に接続されるアンテナＡ１に接続される。また、静電気保護部６ｂが備えるキャパシタＣ５は、その一端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ２に接続されると共に、その他端が当該アンテナ端子ＡＮＴ２に接続されるアンテナＡ２に接続される。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、アンテナ素子側のＥＳＤから両静電気保護部６ａ，６ｂによりスイッチモジュール１を保護することができる。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態についてについて、図１１を参照して説明する。図１１は本発明の第４実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。この実施形態のスイッチモジュール１が上記した第１実施形態と異なるのは、図１１に示すように、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに対応してインダクタＬ７，Ｌ８が設けられて成る２個の静電気保護部７ａ，７ｂ（本発明の「第１の静電気保護部」に相当）を備える点である。また、静電気保護部７ａが備えるインダクタＬ７は、その一端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ１に接続されると共にその他端が接地され、静電気保護部７ｂが備えるインダクタＬ８は、その一端が対応するアンテナ端子ＡＮＴ２に接続されると共にその他端が接地される。

また、両静電気保護部７ａ，７ｂが有する各インダクタＬ７，Ｌ８により主として低周波側のインピーダンスが整合される。したがって、この実施形態では、第１のスイッチＩＣ３の第１の共通端子ＣＰ１と第２のスイッチＩＣ４の第２の共通端子ＣＰ２との間に設けられる整合回路５ｃは、主として高周波側のインピーダンスが整合されるインダクタＬ１およびキャパシタＣ１により形成されている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、アンテナ素子側のＥＳＤから両静電気保護部７ａ，７ｂによりスイッチモジュール１を保護することができる。

また、この実施形態では、両静電気保護部７ａ，７ｂを設けることにより、整合回路５ｃの簡素化を図ることができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態についてについて、図１２を参照して説明する。図１２は本発明の第５実施形態にかかるスイッチモジュールの回路ブロック図である。この実施形態のスイッチモジュール１が上記した第４実施形態と異なるのは、図１２に示すように、各アンテナ端子ＡＮＴ１，ＡＮＴ２それぞれに対応して図１０に示す第２の静電気保護部である２個の静電気保護部６ａ，６ｂがさらに設けられている点である。その他の構成は上記した第４実施形態と同様であるため同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。

以上のように、この実施形態では、上記した実施形態と同様の効果を奏することができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、各スイッチ３１ａ，３１ｂ，４１ａ〜４１ｈは、主として電界効果トランジスタにより形成されているが、各スイッチ３１ａ，３１ｂ，４１ａ〜４１ｈをＰＩＮダイオードにより形成される各種のスイッチにより構成したり、バイポーラトランジスタや静電誘導型トランジスタ等の各種のスイッチング素子により構成してもよい。また、本発明の第１、第２のスイッチ手段の構成は上記した第１、第２のスイッチＩＣ３，４に限らず、第１、第２の各スイッチ部３１，４１を構成する各スイッチの構成に応じて、適宜、最適な構成にすればよい。

また、第１のスイッチ手段（第１のスイッチＩＣ３）に接続される各アンテナ素子は、上記したマルチバンド用のアンテナＡ１，Ａ２に限らず、第２のスイッチ手段（第２のスイッチＩＣ４）に接続される各通信システムそれぞれの通信に使用される各バンドそれぞれに対応したシングルバンド用の複数のアンテナを第１のスイッチ手段に接続してもよい。また、第１のスイッチ手段に接続されるアンテナ素子の数と、第２のスイッチ手段に接続される通信システムの数は、スイッチモジュールが搭載される通信装置の構成に応じて、適宜、最適な数に設定すればよい。

また、各静電気保護部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂおよびローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２は、スイッチモジュールが搭載される通信装置が備える基板に設けられていてもよい。また、ローパスフィルタをノッチフィルタ等の回路構成に変えても構わない。

複数のアンテナ素子と複数の通信システムとを切換接続するスイッチモジュールに本発明を広く適用することができる。

１ スイッチモジュール
２ 配線基板
３ 第１のスイッチＩＣ（第１のスイッチ手段）
３１ 第１のスイッチ部
３１ａ，３１ｂ スイッチ（第１のスイッチ）
４ 第２のスイッチＩＣ（第２のスイッチ手段）
４１ 第２のスイッチ部
４１ａ〜４１ｈ スイッチ（第２のスイッチ）
５，５ｃ 整合回路
６ａ，６ｂ 第２の静電気保護部
７ａ，７ｂ 第１の静電気保護部
Ａ１，Ａ２ アンテナ（アンテナ素子）
ＡＮＴ１，ＡＮＴ２ アンテナ端子
Ｃ４，Ｃ５ キャパシタ
ＣＰ１ 第１の共通端子
ＣＰ２ 第２の共通端子
Ｌ４，Ｌ６ インダクタ（第１の静電気保護部）
Ｌ７，Ｌ８ インダクタ
ＰＬ 電源ライン
ＳＬ 信号ライン
ＶＤＤ１ 第１の電源端子
ＶＤＤ２ 第２の電源端子
ＶＤＤａ 共通電源電極
８５０／９００Ｔｘ，１８００／１９００Ｔｘ，ＴＲｘ１〜ＴＲｘ６ 信号端子

Claims (5)

1. それぞれに個別のアンテナ素子が接続される複数のアンテナ端子と、第１の共通端子と、前記複数のアンテナ端子のいずれかと前記第１の共通端子とを切換接続する第１のスイッチ部とを有し第１のスイッチＩＣにより形成された第１のスイッチ手段と、
   第２の共通端子と、それぞれに対応する通信システムが接続される複数の信号端子と、前記第２の共通端子と前記複数の信号端子のいずれかとを切換接続する第２のスイッチ部とを有し第２のスイッチＩＣにより形成された第２のスイッチ手段と、
   前記第１の共通端子と前記第２の共通端子とを接続する信号ラインと、
   前記信号ラインに設けられた整合回路と、
   前記第１のスイッチＩＣ、前記第２のスイッチＩＣ、前記信号ラインおよび前記整合回路が設けられた配線基板と、
   前記第１のスイッチＩＣに設けられた第１の電源端子と、
   前記第２のスイッチＩＣに設けられた第２の電源端子と、
   前記配線基板に設けられた共通電源電極と、
   前記配線基板に設けられ、前記共通電源電極と、前記第１の電源端子および前記第２の電源端子とを接続する電源ラインと
   を備え、
   前記整合回路は、その一端が前記第１の共通端子に接続されると共にその他端が前記第２の共通端子に接続されるように前記信号ラインに挿入される第１のインダクタと、その一端が前記第１のインダクタの前記他端に接続されると共にその他端が接地される第２のインダクタと、その一端が前記第１のインダクタの前記一端に接続されると共にその他端が接地される第１のキャパシタとを備えることを特徴とするスイッチモジュール。
2. 前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第３のインダクタが設けられて成る第１の静電気保護部を備え、
   前記各第３のインダクタそれぞれは、その一端が対応する前記アンテナ端子に接続される前記アンテナ素子に接続されると共にその他端が接地されることを特徴とする請求項１に記載のスイッチモジュール。
3. 前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第２のキャパシタが設けられて成る第２の静電気保護部を備え、
   前記各第２のキャパシタそれぞれは、その一端が対応する前記アンテナ端子に接続されると共にその他端が当該アンテナ端子に接続される前記アンテナ素子に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載のスイッチモジュール。
4. 前記第１のスイッチ部は、前記各アンテナ端子それぞれに対応して個別に第１のスイッチが設けられて形成され、前記各第１のスイッチそれぞれは、その一端が前記第１の共通端子に接続されると共にその他端が対応する前記アンテナ端子に接続され、
   前記第２のスイッチ部は、前記各信号端子それぞれに対応して個別に第２のスイッチが設けられて形成され、前記各第２のスイッチそれぞれは、その一端が前記第２の共通端子に接続されると共にその他端が対応する前記信号端子に接続される
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のスイッチモジュール。
5. 前記各第１のスイッチおよび前記各第２のスイッチは、それぞれ、電界効果トランジスタにより形成されることを特徴とする請求項４に記載のスイッチモジュール。

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