JP2016174096A - 加熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱装置1は、ベースプレート2と、ベースプレート2の上方に設けられ、上面に載置されたウェーハWを加熱するフィルムヒータ32を有するフェイスプレート3と、ベースプレート2とフェイスプレート3との間に設けられ、上下方向に貫通孔4Hが形成された本体部4Aを有するスリーブ4と、スリーブ4の貫通孔4Hを貫通し、フェイスプレート3をベースプレート2に支持させる支持ボルト5とを備え、スリーブ4の貫通孔4Hの軸中心から外方側に向いた平坦面4Cまでの距離は、貫通孔4Hの軸中心から内方側に向いた係止面4Dまでの距離よりも小さい。
【選択図】図2
Description
従来の加熱装置では、ベースプレートの上方に円板状のフェイスプレートを設け、このフェイスプレートを当該フェイスプレートの下面に設けられた抵抗発熱体等の加熱手段によって加熱し、加熱されたフェイスプレートからの熱伝導によってウェーハを加熱している。このような加熱装置において、フェイスプレートは、ウェハーが載置される範囲の外側に複数個設けられた支持部材により支持されている。この支持部材は円筒状の樹脂スペーサであり、内部にフェイスプレートをベースプレートに支持させる支持ボルトが挿通されている。この加熱装置は、支持部材を樹脂とすることで、フェイスプレートからボトムプレートへの熱逃げを抑制している。
支持部材をウェーハの周縁部から外側に遠ざけて設けることが可能であれば、ウェーハの加熱斑を抑制できるのだが、支持部材が設けられるフェイスプレートの外径には制限があるため、支持部材をウェーハの周縁部から外側に遠ざけて設けることは不可能である。
図1は、本発明の一実施形態に係る加熱装置1を示す側断面図である。
加熱装置1は、半導体製造工程に用いられるコータデベロッパ装置に搭載される装置であり、図中に2点鎖線で示したシリコンウェーハ等の半導体ウェーハ(以下、単に「ウェーハ」と称する)Wを、パターン焼付工程等の種々の工程に応じた所定温度に加熱するように構成されている。
ベースプレート2は、円板状のプレート本体2Aと複数のエッジブロック2Bとから構成されている。エッジブロック2Bは、プレート本体2Aの周縁部に重ねられて、スクリュ13およびピン14等によってプレート本体2Aと接合されている。プレート本体2Aおよびエッジブロック2Bは、いずれもステンレス鋼鈑によって形成されている。プレート本体2Aには、軽量化のための複数の開口や、フェイスプレート3を冷却した冷媒ガスを中央から排出する排気開口が形成されている。
図2に示すように、フェイスプレート3は、アルミ基板31の下面に加熱手段としてのフィルムヒータ32をホットプレスにより貼り付けた構造を備える。
アルミ基板31は、例えば4.0mmの板厚を有し、アルミ基板31の表面には、アルマイト処理によるアルマイト層が形成されている。アルマイト処理は、アルミ基板31の上下面および外周面の他、各所に形成された貫通孔の壁面にも施されている。アルミ基板31は、比較的厚手なので加熱時の熱膨張による撓みが小さい。
支持ボルト5は、例えばステンレス製であり、図中の上から順に、頭部5Aと、段付き円柱部5Bと、雄ねじ部5Cとを有する。実施形態では、頭部5Aの直径は6mm、段付き円柱部5Bの直径は太径部分で3mm、小径部分で2mmであり、雄ねじ部5Cの呼び径はM2である。
スリーブ4は、上下方向に沿った軸中心Xを有する貫通孔4Hが形成された本体部4Aを備え、円筒状の樹脂材料を切削加工して形成されている。この際、樹脂材料としては、耐熱性に優れ熱伝導率が低く、熱変形が小さいものが用いられる。なお、スリーブ4を射出成型やプレス加工によって形成してもよい。
図1〜図3に示すように、スリーブ4の上端には内方側に向けて切欠した段差部4Bが設けられ、段差部4Bとフェイスプレート3の下面との間には隙間が形成されている。スリーブ4の上面は、段差部4B以外の部分でフェイスプレート3の下面に当接しており、スリーブ4の下面は、エッジブロック2Bの上面に当接している。
次に、図1および図2を参照し、フェイスプレート3の支持構造について説明する。
前述したように、フェイスプレート3は、スリーブ4および支持ボルト5を介してベースプレート2に支持されている。
図2に示すように、支持ボルト5が挿通されると、頭部5Aはフェイスプレート3の貫通孔3B内に埋没し、段付き円柱部5Bは断熱平ワッシャ9とスリーブ4とコイルバネ10とに挿通される。また、雄ねじ部5Cは、ベースプレート2の下方に位置する平ワッシャ11に挿通されるとともに、締結用ナット12Aと緩み止め用ナット12Bとに螺合する。
コイルバネ10は、上端部がベースプレート2の貫通孔2E内に下方から差し込まれ、貫通孔2Eの座面と平ワッシャ11との間に挟まれて、締結用ナット12Aの締付量に応じて圧縮されている。
例えば、前記実施形態では、スリーブ4の形状が略円柱状であるが、断面矩形の角柱を含む多角柱状であってもよい。
スリーブ4の本体部4Aを平坦面4Cが設けられることなく円柱状あるいは多角柱状として形成した場合には、貫通孔4Hの軸中心Xを本体部4Aの軸中心に対して外方側に偏心させ、よって当該外方側の外周までの距離を短くして支持ボルト5をより外側に配置すればよい。
Claims (4)
- ベースプレートと、
前記ベースプレートの上方に設けられ、上面に載置されたウェーハを加熱する加熱手段を有するフェイスプレートと、
前記ベースプレートと前記フェイスプレートとの間に設けられ、上下方向に貫通孔が形成された本体部を有するスリーブと、
前記スリーブの貫通孔を貫通し、前記フェイスプレートを前記ベースプレートに支持させる支持ボルトとを備え、
前記スリーブの前記貫通孔の軸中心から外方側に向いた外周面までの距離は、前記貫通孔の軸中心から内方側に向いた外周面までの距離よりも小さい
ことを特徴とする加熱装置。 - 請求項1に記載の加熱装置において、
前記スリーブの上端には、前記内方側に向けて切欠した段差部が設けられている
ことを特徴とする加熱装置。 - 請求項1または請求項2に記載の加熱装置において、
前記スリーブにおける前記内方側には、当該ベースプレートの対向面と係止する係止面が設けられている
ことを特徴とする加熱装置。 - 請求項3に記載の加熱装置において、
前記スリーブにおける前記外方側には、上下方向に沿って設けられた平坦面が設けられ、
前記スリーブの前記平坦面および前記係止面は、前記本体部の二面幅として形成されている
ことを特徴とする加熱装置。
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