JP2016174071A - 結晶成長方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】InPからなる基板の上に、表面平坦性を劣化させることなくGaSbの結晶層が結晶成長できるようにする。
【解決手段】半絶縁性のInPからなる基板101の上にAlSbからなる緩和層102を結晶成長する。ここで、緩和層102を臨界膜厚より厚く形成する。次に、緩和層102の上にGaSbからなる結晶層103を結晶成長する。各結晶成長には、例えば、有機金属気相成長法を用いれば良い。
【選択図】 図1
【解決手段】半絶縁性のInPからなる基板101の上にAlSbからなる緩和層102を結晶成長する。ここで、緩和層102を臨界膜厚より厚く形成する。次に、緩和層102の上にGaSbからなる結晶層103を結晶成長する。各結晶成長には、例えば、有機金属気相成長法を用いれば良い。
【選択図】 図1
Description
本発明は、InP基板の上にGaSbからなる結晶層を結晶成長する結晶成長方法に関する。
GaSbは、電子移動度、正空孔移動度がともに高く、近年CMOSなどの電子デバイス応用が期待されている材料である。GaSbの格子定数は、0.609593nmである。GaSbを電子デバイスに応用するためには、GaSbの層を絶縁性基板や半絶縁性基板の上に結晶成長することが重要となる。GaSb半導体結晶を成長する基板には、GaSb基板の他、格子定数がGaSbに比較的近いInAs基板(格子定数:0.60583nm)があるが、これらの基板に半絶縁性基板はない。GaSbからなる電子デバイスをGaSb基板やInAs基板の上に形成すると、基板を介して電流が流れるため、デバイスを動作させることができない。
一方、GaSbと格子定数が大きく異なるGaAs(格子定数:0.565325nm)やInP(格子定数:0.58687nm)には半絶縁性基板がある。しかしながら、格子定数が大きく異なる基板上に化合物半導体結晶を高品質に作製することは一般的に難しく、三次元的な島が形成される三次元成長により、表面の平坦性が劣化する問題があった。
例えば、分子線エピタキシー法を用いてGaAs基板上に直接GaSb層を形成した報告がある(非特許文献1参照)。この報告では、走査型トンネル顕微鏡を用いたGaSb表面の観察により、最初の2分子層は成長層が二次元的に成長し、この後、格子緩和が起きる膜厚(臨界膜厚)まで、三次元島(量子ドット)が基板面内に分布した状態で成長することが確認されている。また、さらなる成長では、格子緩和が起きることで発生したミスフィット転位が原因で起きる三次元成長が継続し、より大きな三次元島が形成されるようになり、成長しているGaSb結晶層の表面が凹凸の大きな荒れた表面になることが確認されている。
P. M. Thibado et al. , "Evolution of GaSb epitaxy on GaAs(001)c(4×4)", Journal of Vacuum Science & Technology A, vol.14, no.3, pp.885-880,1996.
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前述したように、より平坦な結晶層が形成可能なGaSbに格子定数が一致するGaSb基板や格子定数が近いInAs基板には、半絶縁性基板が無い。一方、半絶縁性基板であるInPやGaAsは、GaSbとは格子定数が大きく異なるため、この上にGaSb半導体結晶を成長すると、表面平坦性が劣化するという問題があった。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、InPからなる基板の上に、表面平坦性を劣化させることなくGaSbの結晶層が結晶成長できるようにすることを目的とする。
本発明に係る結晶成長方法は、半絶縁性のInPからなる基板の上にAlSbからなる緩和層を結晶成長する第1工程と、緩和層の上にGaSbからなる結晶層を結晶成長する第2工程とを備え、第1工程では、緩和層を臨界膜厚より厚く形成する。
上記結晶成長方法において、第1工程では、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリメチルアミンアランのいずれかをAl原料ガスとし、トリメチルアンチモン、トリエチルアンチモンのいずれかをSb原料ガスとした有機金属気相成長法により緩和層を結晶成長し、第2工程では、トリエチルガリウム、トリメチルガリウムのいずれかをGa原料ガスとし、トリメチルアンチモン、トリエチルアンチモンのいずれかをSb原料ガスとした有機金属気相成長法により結晶層を結晶成長すればよい。
以上説明したように、本発明によれば、AlSbからなる緩和層を用いるようにしたので、InPからなる基板の上に、表面平坦性を劣化させることなくGaSbの結晶層が結晶成長できるようなるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態における結晶成長方法を説明するためのフローチャートである。まず、第1工程S101で、(a)に示すように、半絶縁性のInPからなる基板101の上にAlSbからなる緩和層102を結晶成長する。ここで、緩和層102を臨界膜厚より厚く形成する。次に、第2工程S102で、(b)に示すように、緩和層102の上にGaSbからなる結晶層103を結晶成長する。
以上のように、AlSbからなる緩和層102を形成することで、三次元成長による大きな三次元島の形成が抑制された状態で緩和層102が形成できるようになり、この上に結晶成長するGaSbの結晶層103の表面平坦性を劣化が抑制できるようになる。
以下、より詳細に説明する。前述したように、GaAsとは格子定数が大きく異なるGaAs基板上にGaSbを成長した場合には、臨界膜厚以下でも三次元島が成長する。また、一般的に、半導体単結晶基板上に、格子定数不整合の度合いが大きな異種化合物半導体層を直接成長した場合には、臨界膜厚以上の厚でミスフィット転移が発生し、この転位の成長方向への伝搬により三次元島の形成が継続し、より大きな三次元島が形成されるようになる。
ここで、GaAsと比較してInPは、GaSbからの格子定数差が小さいので、発生するミスフィット転位の密度も小さくなると考えられる。従って、半絶縁性の基板としては、GaAsよりInPを用いた方が、形成するGaSb結晶層においては、より平坦化できる可能性がある。
この検討をもとに、有機金属気相成長により、InP基板上へのGaSbの成長(膜厚500nm)を試みた。しかしながら、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscopy: AFM)を用いた観察では、図2に示すように多数の凹凸が表面に観測された。この結果より、InP基板上に、直接GaSbを結晶成長させると、平坦な表面を得ることが困難であることが判明した。
ここで、InP基板に格子整合するInGaAs層上にGaSbを成長した場合にも三次元島が成長することが報告されている(非特許文献2参照)。よって、InPはGaAsに比較してGaSbとの間の格子定数差は小さいが、GaAs基板の場合と同様、InP基板で発生した凹凸も、臨界膜厚以下での三次元島成長とミスフィット転位の発生が原因していると考えられる。
以上のことからInP基板上にGaSbを成長する場合、GaSb結晶層の表面を平坦化するためには、次の2点を実現することが重要であるものと考えた。第1には、臨界膜厚以下での三次元島成長を抑制することであり、第2には、成長方向に伝搬するミスフィット転位を減少させることである。
ところで、臨界膜厚以下で三次元島成長が起きる原因は、Gaの表面拡散長が大きく、距離の離れた箇所に核が発生し、この核の周辺で成長が起きるためと考えられる。互いに離れた箇所に発生した核より成長した三次元島が、より大きく成長することで、表面荒れが発生する。従って、GaSbが成長する表面におけるGaの拡散を抑制するような材料に成長面を変更すれば、核と核の距離が縮まりより緻密な核の間隔で成長が起きることで、大きな三次元島の成長を抑制し、平坦性の良い表面を実現することができると考えることができる。
次に、三次元島をより緻密に(より密集させて)成長する手法について考える。GaAsの中にストライプ状に形成したAlAsの上に、InAsの量子ドットを形成した報告がある(非特許文献3参照)。この報告では、AlAsのストライプ上に、選択的にInAsの量子ドットが緻密に成長できるとされている。このことより、Al系の材料の層上にGaSbを形成する場合、臨界膜厚以下で発生する三次元島の間隔を短くでき、三次元島をより緻密に形成できるものと考えられる。従って、InP基板上に、一旦、Al系の材料による緩和層を形成した後にGaSbを形成すれば、臨界膜厚以下で発生する三次元島の間隔を短くでき、結果として表面を平坦化できる可能性が期待できる。
さらに、成長方向に伝搬するミスフィット転位を低減する手法として、基板と成長層の界面に異種材料を成長し、ヘテロ界面で転位(欠陥)の一部を除去する方法が用いられることが多い。
ここで、Gaの拡散抑制が期待できるAl系材料には、前述したAlAs(格子定数:0.56605nm)の他にAlP(格子定数:0.54510nm)、AlSb(格子定数:0.61355nm)を考えることができる。しかしながら、AlPやAlAsと、GaSbとの格子定数差は、InPよりも大きい。従って、AlPやAlAsを緩和層として用いた場合には、InPに直接成長する時よりもミスフィット転位が多くなることが懸念される。一方、AlSbの格子定数はGaSbに比較的近い。
以上のことから、InP基板上にAlSbからなる臨界膜厚以上の緩和層を成長すれば、より緻密な三次元島成長が実現され、かつ、ヘテロ界面による転位減少も実現されるので、この上に結晶成長するGaSb結晶層の表面平坦化が達成できる可能性がある。
なお、格子不整合と臨界膜厚hcの関係は、以下に示すMatthews−Blakesleeの関係式(非特許文献4参照)から求めることができる。
hc=b(1−νcos2α)/2πf(1+ν)cosλ・(In(hc/b)+1)
なお、上記式において、bは転移のバーガーズベクトル、νはポアソン比、fは格子不整合度(|Δa/a|)、αは転移線とバーガーズベクトルのなす角、λはすべり面と界面のなす角である。AlSbの物理定数を用い、InP基板上のAlSbの臨界膜厚を計算した結果、臨界膜厚は約3nmという値であった。
以下、実際にGaSbからなる結晶層を作成した実験結果について説明する。
成長装置には有機金属気相成長法を用いる。III族元素のAl原料にはトリメチルアルミニウム(TMAl:液体)を用い、Ga原料にはトリエチルガリウム(TEGa:液体)を用いた。また、これらの原料の入った容器を水素でバブリングすることでガス化し、この原料ガスを成長装置の成膜室内に供給する。また、V族元素のP原料には100%ホスフィン(PH3:気体)を用いる。また、Sb原料にはトリメチルアンチモン(TMSb:液体)を用い、トリメチルアンチモンが入った容器を水素でバブリングすることでガス化し、この原料ガスを成長装置の成膜室内に供給する。この時、水素やホスフィンの流量調整にはマスフローコントローラ−を用いる。
次に、半絶縁InP基板上に、AlSb緩和層、GaSb結晶層を、図3のシーケンスに示す手順で作製する。まず、Feをドープすることで半絶縁性とした面方位(100)のInP基板を有機金属気相成長法装置の成膜室に搬入する。基板を搬入した後、成長室は、密閉状態とする。次に、成長室内を減圧排気した後、時刻t1より水素ガスを導入し、水素雰囲気中で0.1気圧の減圧状態で基板温度を550℃まで上昇させる。なお、この昇温時において、InP基板からのPの脱離によって表面が荒れないように、成長室内にホスフィン(PH3:気体)を供給する。
基板温度が550℃に到達した後、時刻t2において、ホスフィン供給を停止すると同時に、トリメリルアルミニウムとトリメチルアンチモンを時刻t3まで供給し、AlSb緩和層を厚さ約5nmまで成長させる。次に、時刻t3で、トリメリルアルミニウムの供給を停止すると同時に、トリエチルガリウムの供給を開始し、これを時刻t4まで継続し、GaSb結晶層を厚さ500nmまで成長させる。次に、時刻t4でトリエチルガリウムとトリメチルアンチモンの供給を停止した後、成長室内の残留ガスを排気し、また、基板温度を室温まで下げて試料の取り出しを行う。
以上のように形成したGaSb結晶層のX線回折では、図4に示すようにGaSb結晶層からの回折ピークが明瞭に観測され、高品質の結晶が形成できていることを確認できる。さらに。Ga結晶層の表面を原子間力顕微鏡により評価した結果を図5に示す。図2と比較しても表面の凹凸は少なく、期待通りの平坦なGaSb結晶が作製されていることがわかる。
上述では、AlSbによる緩和層の層厚を5nmとしたが、計算上の臨界膜厚は約3nmである。従って、緩和層は、層厚3nm程度形成すれば良いものと考えられる。ところで、酸化しやすいAlSbの膜厚が厚すぎることは、デバイスを作製した時にデバイス特性を劣化させる問題を発生させる可能性がある。よって、AlSbからなる緩和層の層厚は、厚くしても20nm程度としておくことが好ましい。
また、上述では有機金属気相成長法により、Al原料にトリメチルアルミニウム、Ga原料にトリエチルガリウム、Sb原料にトリメチルアンチモンを用いた例を示したが、Alの原料として、トリエチルアルミニウムまたはトリメチルアミンアラン、Gaの原料として、トリメチルガリウム、Sbの原料としてトリエチルアンチモンなどの原料ガスを用いるようにしてもよい。
さらに、上述では、成長温度を550℃としたが、特に、Al原料としてトリエチルアルミニウムまたはトリメチルアミンアラン、Sbの原料としてトリエチルアンチモンを用いた場合には、成長温度を50℃以上低下できる可能性がある。このように、成長温度をより低くすることができれば、成長温度の低温化に伴う表面原子の拡散抑制によって、さらなるGaSb表面の平坦化が期待できる。
以上に説明したように、本発明によれば、AlSbからなる緩和層を用いるようにしたので、InPからなる基板の上に、表面平坦性を劣化させることなくGaSbの結晶層が結晶成長できるようなる。この結果、GaSbを用いた電子デバイスの作製が可能になるという大きな効果を有する。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。例えば、有機金属気相成長法に限るものではなく、分子線エピタキシー法を用いても良い。
101…基板、102…緩和層、103…結晶層。
Claims (2)
- 半絶縁性のInPからなる基板の上にAlSbからなる緩和層を結晶成長する第1工程と、
前記緩和層の上にGaSbからなる結晶層を結晶成長する第2工程と
を備え、
前記第1工程では、前記緩和層を臨界膜厚より厚く形成する
ことを特徴とする結晶成長方法。 - 請求項1記載の結晶成長方法において、
前記第1工程では、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリメチルアミンアランのいずれかをAl原料ガスとし、トリメチルアンチモン、トリエチルアンチモンのいずれかをSb原料ガスとした有機金属気相成長法により前記緩和層を結晶成長し、
前記第2工程では、トリエチルガリウム、トリメチルガリウムのいずれかをGa原料ガスとし、トリメチルアンチモン、トリエチルアンチモンのいずれかをSb原料ガスとした有機金属気相成長法により前記結晶層を結晶成長する
ことを特徴とする結晶成長方法。
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2015
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