JP2016174018A - 半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】生産性の高い半導体発光素子を提供する。【解決手段】実施形態によれば、基板、第1〜第3半導体層、第1、第2電極、を含む半導体発光素子が提供される。第1半導体層は、第1導電形である。第1半導体層は、基板と第1方向に離間する。第1半導体層は、第1半導体領域と、第2方向において第1半導体領域と並ぶ第2半導体領域と、を含む。第2半導体層は、第2導電形である。第2半導体層は、第2半導体領域と基板との間に設けられる。第3半導体層は、第2半導体領域と第2半導体層との間に設けられる。第1電極は、第1半導体領域と基板との間に設けられ、第1半導体領域と電気的に接続される。第2電極は、第2半導体層と基板との間に設けられ、第2半導体層と電気的に接続される。基板は、第1領域と、第2領域と、を含む。第2領域は、第1方向において第1領域と第1電極との間に設けられる。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体発光素子に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの半導体発光素子において、生産性の向上が求められている。
本発明の実施形態は、生産性の高い半導体発光素子を提供する。
本発明の実施形態によれば、基板と、第1半導体層と、第2半導体層と、第3半導体層と、第1電極と、第2電極と、を含む半導体発光素子が提供される。前記第1半導体層は、第1導電形である。前記第1半導体層は、前記基板と第1方向に離間する。前記第1半導体層は、第1半導体領域と、前記第1方向と交差する第2方向において前記第1半導体領域と並ぶ第2半導体領域と、を含む。前記第2半導体層は、第2導電形である。前記第2半導体層は、前記第2半導体領域と前記基板との間に設けられる。前記第3半導体層は、前記第2半導体領域と前記第2半導体層との間に設けられる。前記第1電極は、前記第1半導体領域と前記基板との間に設けられ、前記第1半導体領域と電気的に接続される。前記第2電極は、前記第2半導体層と前記基板との間に設けられ、前記第2半導体層と電気的に接続される。前記基板は、第1領域と、第2領域と、を含む。前記第2領域は、前記第1方向において前記第1領域の一部と前記1電極との間に設けられる。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(第1の実施形態)
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式図である。
図1(a)は、図1(b)のA1−A2線断面図である。
図1(b)は、図1(a)の矢印AAから見た平面図である。
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式図である。
図1(a)は、図1(b)のA1−A2線断面図である。
図1(b)は、図1(a)の矢印AAから見た平面図である。
図1(a)に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、第1半導体層11と、第2半導体層12と、第3半導体層13と、基板70と、金属層75と、絶縁層60と、第1電極41と、第2電極51と、を含む。
基板70として、シリコン(Si)またはサファイアなどの半導体基板が用いられる。基板70は、例えば、導電性である。
第1半導体層11は、第1導電形である。第1半導体層11は、第1方向において基板70と離間する。基板70から第1半導体層11に向かう方向が第1方向である。
第1方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。第2方向は、例えば、X軸方向である。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な1つの方向をY軸方向とする。
第1半導体層11は、第1半導体領域11aと、第1方向と交差する第2方向において第1半導体領域11aと並ぶ第2半導体領域11bと、を含む。さらに、第1半導体層11は、第3半導体領域11cを含む。第3半導体領域11cは、第1半導体領域11aと第2半導体領域11bとの間に設けられる。
第1方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。第2方向は、例えば、X軸方向である。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な1つの方向をY軸方向とする。
第1半導体層11は、第1半導体領域11aと、第1方向と交差する第2方向において第1半導体領域11aと並ぶ第2半導体領域11bと、を含む。さらに、第1半導体層11は、第3半導体領域11cを含む。第3半導体領域11cは、第1半導体領域11aと第2半導体領域11bとの間に設けられる。
第2半導体層12は、第2導電形である。第2半導体層12は、第2半導体領域11bと基板70との間に設けられる。Z軸方向は、第2半導体層12と第1半導体層11とが積層される方向に対応する。
例えば、第1導電形はn形であり、第2導電形はp形である。第1導電形がp形であり、第2導電形がn形でも良い。以下の例では、第1導電形がn形、第2導電形がp形とする。
第3半導体層13は、第2半導体領域11bと第2半導体層12との間に設けられる。第3半導体層13は、例えば、活性層を含む。第3半導体層13は、例えば、発光部である。
第1半導体層11、第2半導体層12及び第3半導体層13は、積層体10に含まれる。積層体10は、X−Y平面に広がっている。積層体10は、メサ形状の半導体凸状部10pを含む。半導体凸状部10pは、第2半導体領域11bの一部、第3半導体層13及び第2半導体層12を含む。積層体10には、X軸方向において半導体凸状部10pと並ぶ半導体凹状部10dが設けられている。これらの半導体凸状部10p及び半導体凹状部10dは、メサの段差となる。
第1半導体層11、第2半導体層12及び第3半導体層13は、例えば、窒化物半導体を含む。第1半導体層11は、例えば、n形不純物を含むGaN層を含む。n形不純物には、Si、O、Ge、Te及びSnの少なくともいずれかが用いられる。第1半導体層11は、例えば、n側コンタクト層を含む。第2半導体層12は、例えば、p形不純物を含むGaN層を含む。p形不純物には、Mg、Zn及びCの少なくともいずれかが用いられる。第2半導体層12は、例えば、p側コンタクト層を含む。
第1電極41は、基板70と第1半導体領域11aとの間に設けられる。第1電極41は、第1半導体領域11a及び基板70と電気的に接続される。第1電極41は、例えば、n電極である。第1電極41は、例えば、アルミニウム(Al)またはアルミニウム系合金を含む。第1電極41は、例えば、光反射性である。この例において、第1電極41は、基板70と第3半導体領域11cとの間、及び、基板70と第2半導体領域11bとの間に延在して設けられる。
第2電極51は、基板70と第2半導体層12との間に設けられる。第2電極51は、第2半導体層12と電気的に接続される。第2電極51は、例えば、p電極である。第2電極51は、例えば、銀(Ag)または銀系合金を含む。第2電極51は、例えば、光反射性である。
本明細書において、電気的に接続されている状態は、第1導体と第2導体とが直接接している状態を含む。さらに、電気的に接続されている状態は、第1導体と第2導体との間に第3導体が挿入されて、第3導体を介して第1導体と第2導体の間に電流が流れる状態を含む。重なる状態は、Z軸方向と直交する平面(X−Y平面)上に投影したときに、少なくとも一部が重なる状態を含む。
絶縁層60は、基板70と第2電極51との間、及び、第1電極41と第2電極51との間に設けられる。絶縁層60は、第2電極51と基板70とを電気的に絶縁する。絶縁層60は、第1電極41と第2電極51とを絶縁する。絶縁層60は、X軸方向において、第1電極41と半導体凸状部10pとの間に設けられる。絶縁層60は、第2電極51及び第2半導体層12の一部を覆う。絶縁層60は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどを含む。
金属層75は、基板70と第1電極41との間、及び、基板70と第2電極51との間に設けられる。金属層75は、例えば、錫(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、錫と金を含む合金、または、錫とニッケルを含む合金、いずれかを含む。金属層75は、基板70及び第1電極41と電気的に接続される。
半導体発光素子110は、第1パッド42と、第2パッド52と、を含む。金属層75の一部の上に、上記の第1電極41、第2電極51、絶縁層60及び積層体10が設けられる。金属層75の別の一部の上に第1パッド42が設けられる。第1パッド42は、第1電極41と繋がっている。第1パッド42は、例えば、n側パッドである。第1パッド42は、第1電極41を介して、第1半導体層11と電気的に接続される。
一方、第2電極51の一部の上に第2パッド52が設けられる。第2パッド52は、第2電極51と繋がっている。第2パッド52は、例えば、p側パッドである。第2パッド52は、第2電極51を介して、第2半導体層12と電気的に接続される。
第1パッド42と基板70との間に電圧を印加することにより、第3半導体層13に電流が供給され、第3半導体層13から光が放出される。放出された光(発光光)は、半導体発光素子110の外部に出射する。発光光は、第2電極51及び第1電極41で反射される。第1半導体層11の表面(図1(a)における上面)が、光出射面となる。半導体発光素子110は、例えば、LEDである。
本実施形態においては、基板70は、第1領域70aと、第2領域70bと、を含む。第2領域70bは、Z軸方向において、第1領域70aの一部と、第1電極41と、の間に設けられる。第2領域70bは、Z軸方向において第1半導体領域11aと重なり、X軸方向において金属層75と重なる。すなわち、第2領域70bは、第1領域70aに対して凸であり、金属層75の側に突き出ている。金属層75には、第2領域70bと嵌め合わされる金属層凹部75dが設けられている。
すなわち、基板70は、凸部70pと、凹部70dと、を含む。凸部70pは、凹部70d比べて、相対的に突出した部分である。第1電極41は、凸部70pの上に設けられる。第2電極51は、凹部70dの上に設けられる。第2半導体層12は、第2電極51の上に設けられ、第2電極51と電気的に接続される。第3半導体層13は、第2半導体層12の上に設けられる。第1半導体層11は、第1電極41の上及び第3半導体層13の上に設けられ、第1電極41と電気的に接続される。
基板70の材料は、金属層75の材料とは異なることが好ましい。基板70の材料には、例えば、シリコンが用いられる。金属層75の材料には、例えば、ニッケルと錫を含む合金が用いられる。製造コストの観点から、金属層75は、比較的高価な金を用いないことが好ましい。
第2領域70bのZ軸方向に沿う厚さt1は、例えば、第1距離d1の0.2倍以上0.8倍以下である。第1距離d1は、第1半導体領域11aと第1領域70aとの間のZ軸方向に沿う距離である。第1距離d1は、例えば、4マイクロメートル(μm)以上7μm以下である。
厚さt1は、例えば、差Δdの1倍以上1.6倍以下である。差Δdは、第1距離d1と、第2距離d2との差である。第2距離d2は、第2半導体層12と第1領域70aとの間のZ軸方向に沿う距離である。すなわち、差Δdは、半導体凸状部10pのZ軸方向における厚さに対応する。差Δdは、例えば、0.5μm以上3.5μm以下である。
第2領域70bのX軸方向に沿う長さL1は、基板70から第1電極41に向かう方向に沿って減少する。長さL1の変化は、例えば、連続的である。すなわち、第2領域70bの側面は、テーパ形状である。
例えば、第2領域70bの材料は、第1領域70aの材料と同じである。第1領域70a及び第2領域70bの材料には、例えば、シリコンが用いられる。第1領域70aと第2領域70bとは、エッチングなどにより、一体的に形成される。
第2領域70bの材料は、第1領域70aの材料と異なっていてもよい。第1領域70aの材料には、例えば、シリコンが用いられる。第2領域70bの材料には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、または、窒化アルミニウムなどが用いられる。
以下、半導体発光素子110の製造方法の例について説明する。
図2(a)〜図2(d)、図3(a)〜図3(c)、図4(a)及び図4(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図2(a)〜図2(d)、図3(a)〜図3(c)、図4(a)及び図4(b)は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示する工程順模式的断面図である。
図2(a)に示すように、成長用基板90の上に、バッファ層(図示せず)を形成し、バッファ層の上に、第1半導体層11となる第1半導体膜11fを形成する。第1半導体膜11fの上に、第3半導体層13となる第3半導体膜13fを形成する。第3半導体膜13fの上に、第2半導体層12となる第2半導体膜12fを形成する。これにより、積層体10となる積層膜10fが得られる。これらの半導体膜の形成においては、例えば、有機金属気相堆積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition:MOCVD)などが用いられる。成長用基板90には、例えば、Si、SiO2、AlO2、石英、サファイア、GaN、SiC及びGaAsのいずれかの基板が用いられる。
図2(b)に示すように、第2半導体膜12fの一部と、第3半導体膜13fの一部と、第1半導体膜11fの一部と、を除去して、積層体10を形成する。なお、図2(b)以降において成長用基板90の図示は省略する。この除去においては、例えば、RIE(Reactive Ion Etching)などが用いられる。積層体10に、メサ形状(半導体凸状部10p及び半導体凹状部10d)が形成される。
図2(c)に示すように、積層体10の上に、第1絶縁層60aとなる第1絶縁膜60afを形成する。第1絶縁膜60afは、例えば、酸化シリコンを含む。例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、スパッタ法、または、SOG(Spin On Glass)法などが用いられる。
図2(d)に示すように、第1絶縁膜60afの一部を除去し、除去により露出した第2半導体層12の上に、p側の第2電極51を形成する。
図3(a)に示すように、第1絶縁膜60af及び第2電極51の上に、第2絶縁層60bとなる第2絶縁膜60bfを形成する。第2絶縁膜60bfは、例えば、酸化シリコンを含む。
図3(b)に示すように、第1絶縁膜60af及び第2絶縁膜60bfの一部を除去して第1絶縁層60a及び第2絶縁層60bを形成する。これらの除去により露出した第1半導体層11の上に、n側の第1電極41を形成する。第1絶縁層60a及び第2絶縁層60bが、絶縁層60となる。
図3(c)に示すように、第1電極41及び絶縁層60の上(図3(c)では下)に、金属層75を形成する。金属層75には、基板70の第2領域70bと嵌め合わされる金属層凹部75dが形成されている。なお、金属層75の膜は、例えば、スパッタ法または蒸着法を用いて、メサの段差部分に形成される。このため、金属層75のメサ段差部分に応じた部分が金属層凹部75dとなる。
図4(a)に示すように、金属層75の上(図4(a)では下)に、基板70を形成する。基板70は、第1領域70aと、第2領域70bと、を含む、第2領域70bは、金属層凹部75dと嵌め合わされる。第2領域70bと金属層凹部75dとの位置合わせは、例えば、アライメントマークの位置を基準として用いることで実現できる。
さらに、成長用基板90(図示せず)を除去する。除去には、研削、ドライエッチング(例えばRIE)、または、LLO(Laser Lift Off)などが用いられる。
さらに、成長用基板90(図示せず)を除去する。除去には、研削、ドライエッチング(例えばRIE)、または、LLO(Laser Lift Off)などが用いられる。
図4(b)に示すように、積層体10及び絶縁層60の一部を除去し、露出した金属層75の一部の上に、第1パッド42を形成する。第1パッド42は、第1電極41と電気的に接続される。積層体10の別の一部を除去し、露出した第2電極51の上に、第2パッド52を形成する。第2パッド52は、第2電極51と電気的に接続される。なお、第1半導体層11の上面に凹凸を形成しても良い。積層体10の側面に保護膜(絶縁層)を形成しても良い。基板70の厚さを薄くする処理を行うようにしてもよい。上記の製造工程において、技術的に可能な範囲で、処理の順序を入れ替えても良い。適宜、アニール処理を行っても良い。
以上により、半導体発光素子110が得られる。
以上により、半導体発光素子110が得られる。
既に説明したように、半導体発光素子110においては、基板70は、第1領域70aと、第2領域70bと、を含む。第2領域70bは、Z軸方向において第1領域70aと第1電極41との間に設けられる。例えば、第2領域70bは、Z軸方向において第1半導体領域11aと重なり、X軸方向において金属層75と重なる。これにより、ボイドの発生を抑制し、生産性を高めることができる。
図5は、参考例に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
参考例に係る半導体発光素子199は、メサの段差部分を有する。金属層79の基板78との接合面は、平面である。基板78の金属層79との接合面も平面である。これらの基板78と金属層79とを接合したときに、隙間が発生する。この隙間は、金属層79においてボイドBdを発生させる。ボイドBdの発生は、例えば、金属層79における接合剥がれなどを発生させ、歩留まりを低下させる。すなわち、生産性を悪化させる原因となる。
参考例に係る半導体発光素子199は、メサの段差部分を有する。金属層79の基板78との接合面は、平面である。基板78の金属層79との接合面も平面である。これらの基板78と金属層79とを接合したときに、隙間が発生する。この隙間は、金属層79においてボイドBdを発生させる。ボイドBdの発生は、例えば、金属層79における接合剥がれなどを発生させ、歩留まりを低下させる。すなわち、生産性を悪化させる原因となる。
さらに、上記の基板78と金属層79とを接合するときに、例えば、ボイドを低減しようと過剰に圧力をかけるなどすることにより、メサの段差部分に応力が集中し、積層体に対して大きなストレスがかかる。
これに対して、本実施形態においては、基板70の第2領域70bは、Z軸方向において第1領域70aと第1電極41との間に設けられる。例えば、第2領域70bは、Z軸方向において第1半導体領域11aと重なり、X軸方向において金属層75と重なる。すなわち、第2領域70bは、第1領域70aに対して凸であり、金属層75の側に突き出ている。金属層75には、第2領域70bと嵌め合わされる金属層凹部75dが設けられている。これにより、基板70と金属層75とを接合したときに、隙間の発生を抑制することができる。
すなわち、金属層75においてボイドの発生を抑制することができる。金属層75における接合剥がれなどの発生を抑制し、歩留まりを高めることができる。これにより、生産性を高めることができる。
また、基板70に凸状の第2領域70bを設けることで、メサの段差部分にかかる応力を分散させることができる。これにより、積層体10に対するストレスを緩和することができる。
(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図6は、第2の実施形態に係る半導体発光素子を例示する模式的断面図である。
図6に示すように、本実施形態に係る半導体発光素子111は、第1半導体層11と、第2半導体層12と、第3半導体層13と、基板70と、金属層75と、絶縁層60と、第1電極41と、第2電極51と、を含む。
基板70は、第1領域70aと、第2領域70bと、を含む、第2領域70bは、Z軸方向において、第1領域70aの一部と、第1電極41と、の間に設けられる。第2領域70bは、Z軸方向において第1半導体領域11aと重なり、X軸方向において金属層75と重なる。すなわち、第2領域70bは、凸部であり、金属層75の側に突き出ている。金属層75には、第2領域70bと嵌め合わされる金属層凹部75dが設けられている。
すなわち、基板70は、凸部70pと、凹部70dと、を含む。第1電極41は、凹部70dの上に設けられる。第2電極51は、凸部70pの上に設けられる。第2半導体層12は、第2電極51の上に設けられ、第2電極51と電気的に接続される。第3半導体層13は、第2半導体層12の上に設けられる。第1半導体層11は、第1電極41の上及び第3半導体層13の上に設けられ、第1電極41と電気的に接続される。
金属層75は、第1電極41と第2領域70bとの間、及び、第2電極51と第1領域70aとの間に設けられる。金属層75は、例えば、錫(Sn)、金(Au)、ニッケル(Ni)、錫と金を含む合金、または、錫とニッケルを含む合金、いずれかを含む。金属層75は、基板70及び第2電極51と電気的に接続される。
絶縁層60は、基板70と第1電極41との間、及び、第1電極41と第2電極51との間に設けられる。絶縁層60は、第1電極41と基板70とを電気的に絶縁する。絶縁層60は、第1電極41と第2電極51とを絶縁する。絶縁層60は、X軸方向において、第1電極41と半導体凸状部10pとの間に設けられる。絶縁層60は、第1電極41及び第1半導体領域11aの一部を覆う。絶縁層60は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコンなどを含む。
半導体発光素子111は、第1パッド42と、第2パッド52と、を含む。金属層75の一部の上に、上記の第1電極41、第2電極51、絶縁層60及び積層体10が設けられる。金属層75の別の一部の上に第2パッド52が設けられる。第2パッド52は、第2電極51と繋がっている。第2パッド52は、例えば、p側パッドである。第2パッド52は、第2電極51を介して、第2半導体層12と電気的に接続される。
一方、第1電極41の一部の上に第1パッド42が設けられる。第1パッド42は、第1電極41と繋がっている。第1パッド42は、例えば、n側パッドである。第1パッド42は、第1電極41を介して、第1半導体層11と電気的に接続される。
基板70の材料は、金属層75の材料と異なることが好ましい。基板70の材料には、例えば、シリコンが用いられる。金属層75の材料には、例えば、ニッケルと錫を含む合金が用いられる。製造コストの観点から、金属層75の材料には、比較的高価な金を用いないことが好ましい。
第2領域70bのZ軸方向に沿う厚さt1は、第1距離d1の0.2倍以上0.8倍以下である。第1距離d1は、第1半導体領域11aと第1領域70aとの間のX軸方向に沿う距離である。第1距離d1は、例えば、4μm以上7μm以下である。
厚さt1は、例えば、差Δdの1倍以上1.6倍以下である。差Δdは、第1距離d1と、第2距離d2との差である。第2距離d2は、第2半導体層12と第1領域70aとの間のZ軸方向に沿う距離である。すなわち、差Δdは、半導体凸状部10pのZ軸方向における厚さに対応する。差Δdは、例えば、0.5μm以上3.5μm以下である。
第2領域70bのX軸方向に沿う長さL1は、基板70から第1電極41に向かう方向に沿って減少する。長さL1の変化は、例えば、連続的である。すなわち、第2領域70bの側面は、テーパ形状である。
例えば、第2領域70bの材料は、第1領域70aの材料と同じである。第1領域70a及び第2領域70bの材料には、例えば、シリコンが用いられる。第1領域70aと第2領域70bとは、エッチングなどにより、一体的に形成される。
第2領域70bの材料は、第1領域70aの材料と異なっていてもよい。第1領域70aの材料には、例えば、シリコンが用いられる。第2領域70bの材料には、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、または、窒化アルミニウムなどが用いられる。
実施形態によれば、生産性の高い半導体発光素子が提供できる。
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、基板、第1半導体層、第2半導体層、第3半導体層、第1電極及び第2電極などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
その他、本発明の実施の形態として上述した半導体発光素子を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての半導体発光素子も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…積層体、 10d…半導体凹状部、 10f…積層膜、 10p…半導体凸状部、 11…第1半導体層、 11a…第1半導体領域、 11b…第2半導体領域、 11c…第3半導体領域、 11f…第1半導体膜、 12…第2半導体層、 12f…第2半導体膜、 13…第3半導体層、 13f…第3半導体膜、 41…第1電極、 42…第1パッド、 51…第2電極、 52…第2パッド、 60…絶縁層、 60a第1絶縁層、 60af…第1絶縁膜、 60b…第2絶縁層、 60bf…第2絶縁膜、 70、78…基板、 70a…第1領域、 70b…第2領域、 70p…凸部、 70d…凹部、 75、79…金属層、 75d…金属層凹部、 90…成長用基板、 110〜112、199…半導体発光素子、 d1、d2…第1、第2距離、 t1…厚さ、 L1…長さ
Claims (13)
- 基板と、
前記基板と第1方向に離間し、第1半導体領域と、前記第1方向と交差する第2方向において前記第1半導体領域と並ぶ第2半導体領域と、を含む第1導電形の第1半導体層と、
前記第2半導体領域と前記基板との間に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
前記第2半導体領域と前記第2半導体層との間に設けられた第3半導体層と、
前記第1半導体領域と前記基板との間に設けられ前記第1半導体領域と電気的に接続された第1電極と、
前記第2半導体層と前記基板との間に設けられ前記第2半導体層と電気的に接続された第2電極と、
を備え、
前記基板は、第1領域と、前記第1方向において前記第1領域の一部と前記1電極との間に設けられた第2領域と、を含む、半導体発光素子。 - 前記第1電極と前記第2領域との間、及び、前記第2電極と前記第1領域との間に設けられた金属層をさらに備え、
前記第2領域は、前記第1方向において前記第1半導体領域と重なり、前記第2方向において前記金属層と重なる、請求項1記載の半導体発光素子。 - 前記基板の材料は、前記金属層の材料と異なる、請求項2記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域の前記第1方向に沿う厚さは、前記第1半導体領域と前記第1領域との間の前記第1方向に沿う第1距離の0.2倍以上0.8倍以下である、請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1距離は、4マイクロメートル以上7マイクロメートル以下である、請求項4記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域の前記第1方向に沿う厚さは、前記第1半導体領域と前記第1領域との間の前記第1方向に沿う第1距離と、前記第2半導体層と前記第1領域との間の前記第1方向に沿う第2距離との差の1倍以上1.6倍以下である、請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記差は、0.5マイクロメートル以上3.5マイクロメートル以下である、請求項6記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域の前記第2方向に沿う長さは、前記基板から前記第1電極に向かう方向に沿って減少する、請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第2領域の材料は、前記第1領域の材料と異なる、請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記金属層は、前記第1電極と電気的に接続されている、請求項2記載の半導体発光素子。
- 前記第2電極と前記金属層との間、及び、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられた絶縁層をさらに備えた、請求項10記載の半導体発光素子。
- 前記金属層は、前記第2電極と電気的に接続されている、請求項2記載の半導体発光素子。
- 前記第1電極と前記金属層との間、及び、前記第1電極と前記第2電極との間に設けられた絶縁層をさらに備えた、請求項12記載の半導体発光素子。
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