JP2016171146A - 発光装置、発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置、発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】色度調整に塗布された樹脂の接着強度の向上。
【解決手段】基板101と、基板101に取り付けられる発光素子102と、光変換物質を含有し、発光素子102を覆う第一樹脂部103と、第一樹脂部103とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部104とを備え、第二樹脂部104は、発光素子102の間に存在する基板101の表面に接触した状態で配置され、第一樹脂部103は、第二樹脂部に覆われない露出部131を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、発光装置、および、発光装置の製造方法に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として各種機器に広く利用されている。例えば、LEDを備えた発光装置は、照明用光源、または、液晶ディスプレイのバックライト用光源などとして利用されている。
このようなLEDなどの固体発光素子を用いて白色光を得るには、例えば青色光を発する青色LEDと、LEDから放射される青色光(励起光)で励起されて黄色光を蛍光発光する黄色蛍光体とを組み合わせることで擬似的に白色光を得ている。
ここで、LEDが放射する光を蛍光体に照射するために、蛍光体を分散状態で含有する透明な樹脂でLEDを覆うことが行われている。さらに、発光装置間の色度の相違を抑制(いわゆるカラーマッチング)するために、前記樹脂の表面の一部に異なる蛍光体を含有する樹脂などを塗布などにより取り付けて疑似白色光の色度を調整している(特許文献1参照)。
特開2014−99650号公報
ところが、第1の樹脂の表面に第2の樹脂が形成された場合、第1の樹脂と第2の樹脂との接合強度が弱く、周囲環境の周期的な変化などにより第1の樹脂から第2の樹脂が経時的に剥離していく場合や、脱落してしまう場合などがある。
一方、第1の樹脂の表面全体を第2の樹脂で基板に達するまで覆う方法も考えられるが、この場合、ある程度の接着強度は確保できるものの、第2の樹脂の膜厚を均等にすることが困難となり色度配光分布にむらが発生する場合がある。また、第2の樹脂の膜厚を型などを用いて均等にすることは可能であるが、第2の樹脂の膜厚の微調整を行うことができず色度を調整することが困難となる。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、色度を調整するために第2の樹脂を取り付ける場合でも第2の樹脂の剥離が抑制され、かつ、容易に色度を調整することができる発光装置の提供、および、このような発光装置の製造方法の提供を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明にかかる発光装置は、基板と、前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、前記発光素子を覆う第一樹脂部と、光変換物質を含有し、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部とを備え、前記第二樹脂部は、隣接する前記発光素子の間に存在する前記基板の表面に接触した状態で配置され、前記第一樹脂部は、前記第二樹脂部に覆われない露出部を備えることを特徴とする。
また、上記目的を達成するために、本発明にかかる発光装置の製造方法は、基板と、前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、前記発光素子を覆う第一樹脂部とを備える発光装置の製造方法であって、隣接する前記発光素子の間に存在する前記基板の表面に接触した状態、かつ、前記第一樹脂部は、前記第二樹脂部に覆われない露出部を備えた状態となるように、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部を形成することを特徴とする。
本発明によれば、色度を調整するための第二樹脂部の接合強度を向上させることができ、経時的に色度の安定した発光装置を提供することができる。
図1は、発光装置を上方から示す平面図である。 図2は、発光装置の一部を省略して示す断面図である。 図3は、発光装置を仮想的な対称面と共に上方から示す斜視図である。 図4は、発光装置の色度の調整原理を示す色度図である。 図5は、第二樹脂部、第三樹脂部の配置パターンを示す断面図である。 図6は、第二樹脂部の他の配置パターンを示す断面図である。 図7は、第二樹脂部、第三樹脂部の配置パターンを示す平面図である。 図8は、第二樹脂部、第三樹脂部の他の配置パターンを示す平面図である。
次に、本発明に係る発光装置、および、発光装置の製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明に係る発光装置、および、発光装置の製造方法の一例を示したものに過ぎない。従って本発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。
[発光装置]
図1は、発光装置を上方から示す平面図である。
図2は、発光装置の一部を省略して示す断面図である。
これらの図に示すように、発光装置100は、基板101の表面に複数個取り付けられた各発光素子102に電力を供給して点灯させ、光を放射する装置であり、基板101、および、発光素子102の他、第一樹脂部103と、第二樹脂部104とを備えている。本実施の形態の場合、発光装置100はさらに、第三樹脂部105を備えている。
基板101は、発光素子102を所定の配置で保持し、保持した各発光素子102に電力を供給するための電線(図示せず)を備える板状の部材である。基板101の形状は特に限定されるものではない。また、基板101を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、メタル、樹脂、セラミック、ガラス等を例示することができる。
基板101は、発光素子102から基板101側に向かって放射される光を導光し、発光素子102の間から導光した光を発光素子102が取り付けられた面から放射することができる導光部を備えるものが好ましい。本実施の形態の場合、基板101全体が導光部として機能している。このような導光部としては、例えばアルミナを焼成させて得られる白色のセラミック基板を挙示することができ、基板101の一部に導光部が存在してもよい。このような導光部は、発光素子102から基板101に向かって放射された光を散乱(乱反射)させながら導光し、発光素子102の間から光を放射させることができるものである。
上記性能を備えた基板101によれば、基板101に接触した状態で配置される第二樹脂部104や第三樹脂部105に発光素子102から放射された光が第一樹脂部103を透過することなく直接入射するため、発光装置100全体の色度を効果的に調整することができるようになる。
また、基板101を構成する樹脂としては、具体的に例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ、ポリイミド等を挙示することができる。樹脂製の基板101の場合可撓性を備えることが可能となる。
また、基板101を構成する金属としては、具体的に例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金、銅合金等を挙示することができる。なお、基板101が金属製の場合、発光素子102との絶縁を確保するため、基板101は、発光素子102と金属部分との間に絶縁膜(レジスト)を備える場合がある。なお、絶縁膜は、発光装置100の発光効率を向上させるため高い反射率を有するもの、例えば、白色レジストなどが好ましい。
発光素子102は、基板101の表面に取り付けられ、基板101に設けられた配線を用いて供給された電力に基づき単一波長、または、ほぼ単一波長の光を放射する部品である。発光素子102は、具体的に例えば発光ダイオード(LED)である。本実施の形態の場合、発光素子102は、無機系半導体からなる発光ダイオードであり、一つの発光素子102の配光における最も光度の高い部分の方向を示す光軸は、発光素子102が取り付けられている基板101の面と交差(直交)するように取り付けられている。なお、発光素子102は、基板101側にも光を放射している。なお、本明細書、および、特許請求の範囲において、前記光軸を個別光軸121と記す。これは、発光装置100全体の光軸と区別するためである。
発光素子102は、黄色よりも短波長の光を放射するものであり、具体的には青色の光を放射するものである。また、発光素子102は、パッケージ化されていない半導体素子(いわゆるベアチップ)であり、基板101に直接実装されている。従って本実施の形態の場合、発光装置100は、COB(Chip On Board)構造である。
第一樹脂部103は、発光素子102が放射する光に基づき発光素子102が放射する光とは異なる光を放射する光変換物質を含有する樹脂部材である。また、第一樹脂部103は、第二樹脂部104に覆われない露出部131を備えている。
本実施の形態の場合、発光素子102は、仮想的な円形の領域内に収まるようにマトリクス状に配置されており、第一樹脂部103は、複数の発光素子102の並びである発光素子列を線状に覆っている。従って発光装置100全体としては、第一樹脂部103は、第一樹脂部103の延在方向と交差する方向に並んで複数箇所に配置されるものとなっている。また、隣接する第一樹脂部103の間は、第二樹脂部104が無ければ基板101が露出する部分が線状に存在している。ここで、線状とは、本明細書、および、請求の範囲においては直線ばかりでなく、曲線や屈曲線も含む意味で用いている。
また第一樹脂部103は、第一樹脂部103の延在方向に直交する断面が略半円形状の山脈状の形状を備えており、第二樹脂部104が接触している裾部よりも基板101から遠い部分である突端部が稜線に沿って延び、当該部分が露出部131となっている。また、露出部131は、発光素子102の個別光軸121と交差する位置に配置されている。これにより、第一樹脂部103に含まれる光変換物質が第二樹脂部104や第三樹脂部105よりも多くの光を放射することができるものとなっている。
第一樹脂部103が備える光変換物質は、発光素子102が放射する光によって励起されて発光素子102が放射する光とは異なる波長の光を放射する蛍光物質、および、発光素子102が放射する光または蛍光物質が放射する光の一部の波長を吸収する(透過させない)顔料や染料などのフィルタ物質のうちの少なくとも一方の物質を含むものである。
本実施の形態の場合、第一樹脂部103が備える光変換物質は、蛍光物質を含んでいる。蛍光物質は、発光素子102が放射する光(青色)によって励起されて蛍光発光し、発光素子102が発する光とは異なる色(黄色)の光を放射する。以上により、発光装置100全体としては、発光素子102が放射する青色の光と光変換物質によって放射される黄色の光の両方を放射するものであり、これらの光を一度に看取する人は、白色光(擬似的な)が照射されていると認識する。なお、第一樹脂部103が備える光変換物質は、複数種類の蛍光物質を含んでいてもよく、異なる種類の蛍光の光量の比率を変えることで白色光の色度を効果的に調整することが可能となる。
第一樹脂部103を構成する樹脂は、光変換物質を分散状態で保持し、発光素子102が放射する光や光変換物質が変換した光を透過させることができる透光性を有している。具体的に例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を挙示することができる。
光変換物質としては、例えばYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の蛍光物質を例示することができる。当該YAGは、発光素子102が放射する青色の光に基づき黄色の光を放射することができる物質である。また、光変換物質として含まれる他の蛍光物質としては、CASN(CaAlSiN3:Eu)を挙示することができる。これは、発光素子102が放射する光に基づき赤色を放射する物質であり、発光装置100が全体として放射する光のスペクトルを調整し、擬似的な白色光の色度を調整する。さらに、光変換物質は、緑色を放射する蛍光物質などを加えて、または、代替的に含んでいてもよい。
第一樹脂部103はさらに、光拡散材を分散的に含んでいてもよい。光拡散材は例えばシリカなどの微粒子であり、これにより発光素子102は放射する光や光変換物質で変換された光が散乱(乱反射)し、発光素子102の個々の存在感が薄れ、発光装置100全体として面状に光が放射するような印象を人に与えることができる。
第二樹脂部104は、隣接する発光素子102の間に存在する基板101の表面に接触し発光素子102には直接接することのない状態で配置され、光変換物質を含有し、第一樹脂部103とは光を変換する性能の異なる樹脂部材である。ここで、「光を変換する性能が異なる」とは、同一の光を入射させ、同一の条件で第一樹脂部103、および、第二樹脂部104から放射される光の全体を看取や測定した際に、異なる印象や色度、スペクトルなどが得られる場合を意味する。従って、第一樹脂部103と第二樹脂部104とが同種の樹脂、および、同種の光変換物質からなるものであったとしても、光変換物質の濃度が異なる場合などは、光を変換する性能が異なることになる。
本実施の形態の場合第二樹脂部104は、並んで配置される山脈状の隣接する第一樹脂部103と基板101とで形成される谷部を充填するように配置されており、両側に存在する第一樹脂部103の裾部と接触した状態で配置されている。つまり、第二樹脂部104は、発光素子102の個別光軸121と交差しない位置に配置されており、第二樹脂部104の内方に発光素子102は存在していない。このように、第二樹脂部104の一部を基板101に接触させることで第一樹脂部103と接触する場合以上の接合強度を基板101との間で得ることができ、発光装置100から第二樹脂部104が剥がれ落ちる現象を抑制することが可能となる。また、個別光軸121から外れた位置に配置することで、第一樹脂部103の表面上の一部に光を変換する性能が異なる第二樹脂部104を配置した場合でも、発光装置100全体としての色度配光分布のむらの発生を抑制することができる。従って、発光装置100の色度の調整を容易に行うことができ、調整後の色度を長時間維持することが可能となる。
また、第二樹脂部104は、発光素子102の間に第一樹脂部103に沿って線状に延び、かつ、隣接する第一樹脂部103の間を充填するように配置されている。これにより、第二樹脂部104をドット状に配置するよりも安定した形状、および、安定した量で配置することができ、第二樹脂部104により調整した色度を安定させることができる。
また、第二樹脂部104は、図3に斜視図で示すように、基板101と交差する仮想的な対称面141で面対称となるように配置されている。対称面141は、少なくとも2面存在している。さらに、二つの対称面141の交線は、発光装置100全体の光軸(以下、個別光軸と区別するために全体光軸122と記す)と一致している。このように第二樹脂部104を面対称に配置することにより発光装置100の色度配光分のむらを効果的に抑制することができる。
第二樹脂部104は、第一樹脂部103よりも長波長の光を放射するような光変換物質を備えている。ここで、長波長の光を放射するとは、第二樹脂部104が放射する光のスペクトルのピークは、第一樹脂部103の放射する光のスペクトルのピークよりも長波長側にあることを意味している。具体的には、第二樹脂部104が備える光変換物質として赤色を放射する蛍光物質を含んでおり、当該赤色を放射する蛍光物質の濃度が第一樹脂部103が備える赤色を放射する蛍光物質の濃度よりも濃い、または、第二樹脂部104は光変換物質として赤色を放射する蛍光物質のみを備える場合などである。
第二樹脂部104が備える樹脂は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、第一樹脂部103が備える樹脂と同種のものが用いられている。
第三樹脂部105は、光変換物質を含有し、第一樹脂部103、および、第二樹脂部104とは光を変換する性能の異なる樹脂部材である。第三樹脂部105は、第二樹脂部104と同様に、並んで配置される山脈状の隣接する第一樹脂部103と基板101とで形成される谷部を充填するように配置されており、両側に存在する第一樹脂部103の裾部と接触した状態で配置されている。
このように、第一樹脂部103と共に光を変換する性能がの異なる第二樹脂部104と第三樹脂部105とを配置することで、図4のxy色度図で例示するように、第二樹脂部104、および、第三樹脂部105が配置されていない状態の発光装置100の初期色度Bを目標色度Aに容易にシフトさせることが可能となる。つまり、第二樹脂部104を形成することにより発光装置100の色度がシフトする方向と大きさを示す色度シフトベクトル104aと、第三樹脂部105を形成することにより発光装置100の色度がシフトする方向と大きさを示す色度シフトベクトル105aとにより、あたかもベクトルの和のように発光装置100の初期色度Bを目標色度Aに容易にシフトさせることが可能となる。従って、発光装置100相互間の色度の調整を容易にすることが可能となる。
本実施の形態の場合、第三樹脂部105は、発光素子102の間であって第二樹脂部104に沿うように線状(直線、または、曲線を含む)に延びて配置されている。また、第三樹脂部105は、第二樹脂部104の対称面141と同じ面で面対称となっている。さらに第一樹脂部103も、第二樹脂部104の対称面141と同じ面で面対称となっている。これらにより、発光装置100の色度配光分布のムラを抑制しつつ、高い自由度で発光装置100の色度を調整することが可能となる。
なお、第二樹脂部104と第三樹脂部105とはできる限り交互に配置することが望ましい。このような配置により発光装置100の色度配光分布のむらの発生を抑制することが可能となる。
[発光装置の製造方法]
本実施の形態における発光装置100は、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、所定の配線が施された基板101に発光素子102表面実装する。表面実装には、発光素子102と基板101に設けられた配線とをワイヤボンディングする工程も含まれる場合がある。
次に、線状に並んだ発光素子102である発光素子列を覆うように第一樹脂部103を形成する。具体的には、第一樹脂部103を形成する液状の第一樹脂をノズルから吐出しながらノズルと発光素子102とを発光素子列に沿って相対的に移動させることにより塗布し、塗布した樹脂を硬化させる方法を挙示することができる。
次いで、この状態の発光装置100を定格の電力で発光させ、発光装置100の色度を測定する(なお、発光装置100の色度が既知である場合、本工程をここで実施する必要は無い。)。そして、測定された色度である初期色度Bと目標とする色度である目標色度Aに基づき(図4参照)、第二樹脂部104の状態、第三樹脂部105の状態を決定する。第二樹脂部104の状態、第三樹脂部105の状態とは、第二樹脂部104、および、第三樹脂部105のそれぞれを形成することにより発光装置100の色度がシフトする方向と大きさを示す色度シフトベクトルを決定するパラメータも含むものである。具体的に例えばそのパラメータには、光変換物質の種類や濃度、全体の量、第二樹脂部104や第三樹脂部105の配置状態などが含まれる。
また、第二樹脂部104が、図4に示すxy色度図上で前記初期色度Bよりもy座標値が小さい光に変換するものである場合、つまり、第一樹脂部103の光変換物質よりも長波長の光を放出するもの(赤色蛍光体や、赤より短波長のカットフィルタ等)である場合、第二樹脂部104を第一樹脂部103と基板101とで形成される谷部に充填することにより、発光装置100の色度をxy色度図上でy値がマイナスとなる方向にシフトさせることが可能となる。これは、第二樹脂部104の光を変換する性能、および、発行素子102に対する第二樹脂部104の形状と位置の相互効果によるものである。
さらに、隣接配置される第一樹脂部103の間に第二樹脂部104を配置することにより発光装置100の色度のシフト量を調整できるばかりでなくシフト方向を調整することが可能となる。これは、本発明者による新しい知見である。具体的に例えば、発光装置100の色度を目標色度Aにするための第二樹脂部104の状態を決定するに際し、状態のパラメータの一つである色度のシフト方向(例えば図4に141a、142aで示す)を第二樹脂部104が備える光変換物質の濃度に基づき決定することができる。さらに、決定された濃度の光変換物質を含有する第二樹脂部104の量、すなわち第二樹脂部104を形成することにより基板101の表面上に存在する第二樹脂部104の光変換物質の総量に基づき状態のパラメータの他の一つである色度のシフト量を決定することができる。
これにより、光変換物質の種類や濃度、第二樹脂部104の塗布量が所定の範囲に制限されている場合でも、xy色度図において初期色度Bに対する設定可能な目標色度Aの領域を広げることができ、表示装置100相互間の色度調整を容易に行うことが可能となる。
また本実施の形態の場合、第三樹脂部105が備える光変換物質は、先に測定した発光装置100の色度よりもy座標が大きいものであって、第二樹脂部104の光変換物質よりも短波長の光(たとえば、黄色や黄緑色の光り)を放射するものを用いるのが好ましい。
これらにより、2つの色度シフトベクトルを用いて発光装置100の色度を調整することができ、任意の方向に色度シフトさせて発光装置100全体の色度をきめ細かに調整することが可能となる。
次に、決定したパラメータに基づき、隣接する第一樹脂部103の間に露出する基板101に接触するように第二樹脂部104を形成する。この場合、第二樹脂部104を形成するための液状の樹脂を用意し、隣接する第一樹脂部103の間に樹脂を充填するようにして第二樹脂部104を形成することが好ましい。なお、液状の樹脂を塗布する方法としては、ジェットディスペンサ法を例示することができる。
次いで、第二樹脂部104の形成と同様に、第三樹脂部105を形成する。なお、第二樹脂、および、第三樹脂を塗布後一括して硬化させることで第二樹脂部104と第三樹脂部を形成してもかまわない。
以上により、所望の色度の光を放射することができる発光装置100が製造される。
[発光装置の作用効果]
本実施の形態における発光装置100では、隣接する第一樹脂部103の間の基板101の表面に、第二樹脂部104および第三樹脂部105が接触した状態で形成されているため、第二樹脂部104、および、第三樹脂部105が強固に保持され、経時的に安定した状態で所望の色度の光が放射される。また発光装置100全体の色度を容易に調整することができるため、発光装置100相互間での色度の差を可及的に少なくすることができ、安定した製品を容易に提供することが可能となる。つまり、第一樹脂部103までが形成された発光装置100について発光素子102を発光させて色度を測定し、測定した色度が所定の範囲内に入っていない場合、第二樹脂部104、加えて第三樹脂部105を形成して発光装置100の色度をシフトさせることで、発光装置100の色度を所定の範囲内に収めることが可能となる。
また、発光装置100が放射する光の色度配光分布のむらの発生を可及的に抑制することが可能となる。
また、第一樹脂部103に露出部131が存在しているため、第二樹脂部104を設けた後であってもレーザー光などを用いて露出部131に該当する部分の第一樹脂部103を除去することができ、これによっても色度を調整することが可能となる。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。
例えば、図5に示すように、第二樹脂部104は、第一樹脂部103に接触しなくともよい。第三樹脂部105も同様である。この場合、第一樹脂部103の全表面が露出部131となる。
また、図6に示すように、第二樹脂部104は、一部が基板101に接触するとともに、第一樹脂部103の突端部を越え、かつ、隣接する基板101の表面に接触する状態で配置されてもよい。この場合、図7で上方から示すように、第一樹脂部103の一部の突端部は第二樹脂部104に覆われるが、第一樹脂部103の突端部の一部は、第二樹脂部104に覆われずに露出し、第一樹脂部103は、露出部131を備えることになる。さらに、図8に示すように、第二樹脂部104、第三樹脂部105を同心円状に配置してもかまわない。この場合でも第一樹脂部103は露出部131を備えている。
また、第二樹脂部104、第三樹脂部105は、隣接する第一樹脂部103の間にドット状(島状)に配置してもかまわない。
また、第一樹脂部103、第二樹脂部104、第三樹脂部105の形成順に特に制限は無く、第一樹脂部103を形成する液状の第一樹脂、第二樹脂部104を形成する液状の第二樹脂、第三樹脂部105を形成する液状の第三樹脂を塗布した後、第一樹脂部から第三樹脂部を一括して硬化させてもかまわない。
100 発光装置
101 基板
102 発光素子
103 第一樹脂部
104 第二樹脂部
105 第三樹脂部
121 個別光軸
131 露出部

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、
    前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、前記発光素子を覆う第一樹脂部と、
    光変換物質を含有し、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部とを備え、
    前記第二樹脂部は、隣接する前記発光素子の間に存在する前記基板の表面に接触した状態で配置され、
    前記第一樹脂部は、前記第二樹脂部に覆われない露出部を備える
    発光装置。
  2. 前記第二樹脂部は、前記第一樹脂部の裾部と接触し、
    前記第一樹脂部の前記露出部は、前記裾部よりも前記基板から遠い部分である突端部に配置される
    請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記第二樹脂部は、前記第一樹脂部の前記突端部を越え、かつ、隣接する前記基板の表面に接触する状態で配置され、
    前記第一樹脂部の前記突端部の一部は、前記第二樹脂部に覆われずに露出している
    請求項2に記載の発光装置。
  4. 前記第二樹脂部は、前記第一樹脂の表面上、かつ、前記発光素子の光軸である個別光軸と交差しないように配置される
    請求項3に記載の発光装置。
  5. さらに、
    光変換物質を含有し、前記第一樹脂部、および、前記第二樹脂とは光を変換する性能の異なる第三樹脂部とを備え、
    前記第三樹脂部は、隣接する前記発光素子の間に存在する前記基板の表面に接触した状態で配置され、
    前記第一樹脂部は、前記第二樹脂部、および、前記第三樹脂部に覆われない露出部を備える
    請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記基板は、前記基板の内方から前記第二樹脂部に向かって前記発光素子が放射した光を反射により放出させる導光部を備える
    請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 基板と、前記基板の表面に取り付けられる複数の発光素子と、前記発光素子が放射する光に基づき前記光とは異なる光を放射する光変換物質を含有し、前記発光素子を覆う第一樹脂部とを備える発光装置の製造方法であって、
    隣接する前記発光素子の間に存在する前記基板の表面に接触した状態、かつ、前記第一樹脂部は、前記第二樹脂部に覆われない露出部を備えた状態となるように、前記第一樹脂部とは光を変換する性能の異なる第二樹脂部を形成する
    発光装置の製造方法。
  8. 前記第二樹脂部を形成する前に、
    前記発光素子を点灯させて色度を測定し、測定結果である初期色度と目標色度との差に応じて形成すべき第二樹脂部の状態を決定する
    請求項7に記載の発光装置の製造方法。
  9. 前記第二樹脂部が、xy色度図上で前記目標色度よりもy座標値が小さい光に変換するものである場合において、
    前記第二樹脂部の状態を決定するに際し、状態のパラメータの一つである色度のシフト方向は、前記第二樹脂部が備える光変換物質の濃度に基づき決定し、状態のパラメータの他の一つである色度のシフト量は、形成される前記第二樹脂部の量に基づき決定する
    請求項8に記載の発光装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018082027A (ja) * 2016-11-16 2018-05-24 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2018139687A1 (ko) * 2017-01-25 2018-08-02 주식회사 에스엘네트웍스 Led 모듈

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5322728B2 (ja) * 2009-03-27 2013-10-23 シチズンホールディングス株式会社 Led光源及びled光源の製造方法
TWI426594B (zh) * 2010-02-08 2014-02-11 能夠提高演色性之混光式發光二極體封裝結構
JP2012043847A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
WO2014030281A1 (ja) * 2012-08-22 2014-02-27 パナソニック株式会社 発光装置、電球形ランプ及び照明装置
JP2014146661A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Panasonic Corp 発光モジュール、照明装置および照明器具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018082027A (ja) * 2016-11-16 2018-05-24 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
WO2018139687A1 (ko) * 2017-01-25 2018-08-02 주식회사 에스엘네트웍스 Led 모듈

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