JP2016166104A - 光ファイバ母材の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 光ファイバー母材の端部に絞り加工して紡錘形状を形成する際、シリカクラウドの少ない光ファイバ母材の加工方法を提供する。
【解決手段】 バーナー火炎を加熱源とするガラス旋盤を用いて、光ファイバー母材の軸方向の少なくとも一方の端部を加熱軟化後にチャック間距離を広げることにより端部を紡錘形状に仕上げる加工方法であって、縮径部での最小径が加工前の外径の1/2を下回らない径まで一次縮径を行う第1の工程、チャック間距離を広げるのを停止し、縮径位置から光ファイバ母材製品側を火炎研磨する第2の工程、再度チャック間距離を広げ、最小径が加工前の外径の3/10乃至1/10になるよう二次縮径を行う第3の工程、及び最小径部を火炎で溶断する第4の工程からなることを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
光ファイバー母材端部の絞り加工は、ガラス旋盤のチャックで水平に保持された光ファイバ母材をバーナー火炎で加熱し、火力を調節しながらガラス旋盤のテールストックを移動させて母材を牽引し、加熱軟化箇所を徐々に細くしていき、最後に火炎を細く絞って局所的に加熱し溶断することで、母材端部に紡錘形状を形成している。
図1(a)において、光ファイバー母材1が図示を省略したガラス旋盤に水平に支持されている。光ファイバー母材1の端部をバーナー火炎4で加熱してダミー棒2を溶接(以下、ダミー接続と称する)した後、光ファイバー母材1のダミー棒2が接続された近くを加熱して充分に軟化させるための予備加熱を行う。ダミー接続時ならびに予備加熱時に、ガラス表面から発生したシリカクラウド3(石英ガラスの微粒子)が接続部の両脇に付着する。
この工程においてもシリカクラウドが発生し、ダミー接続、予備加熱と合わせ、大量のシリカクラウドが接続部の両脇に付着し堆積することになる。
なお、図1(e)に示すように、母材端部に所望の紡錘形状を形成した後、母材1とダミー棒2を切り離すこともできるが、その場合、堆積した大量のシリカクラウド3および加熱部周辺の歪みは残ったままである。
石英ガラスの高温での分解反応は複雑であるが、便宜的には下記数1式(1)のように、SiO2がSiOとO2に分解すると考えられる。生成したSiOは大気中で数1式(2)のように加水分解されて再びSiO2となり、加熱部周辺の温度の低い領域にシリカクラウドとして析出する。
(数1)
2SiO2 → 2SiO + O2 ・・・(1)
SiO + H2O → SiO2 + H2 ・・・(2)
近年、線引き技術の向上により火炎研磨工程を省略し、紡錘形状形成後のシリカクラウド及び歪みの除去を行わずに線引きする方法もあるが、その場合でも断線の原因となることもあり、シリカクラウドの付着量は極力少ない方が望ましい。そのため、母材全体に火炎研磨処理が施されるが、処理後に凹凸が確認された場合は、再度火炎研磨処理を施すことになり、不具合が解消されるまでその工程が続くことになる。
なお、該第2の工程において、縮径部を予備加熱後、加熱源を光ファイバー母材製品側へ移動し、所定の位置に達した後予備加熱位置に戻すのが好ましい。このとき、加熱源の移動速度を光ファイバ母材製品側への移動速度よりも、予備加熱位置に戻る際の移動速度の方を大きくするのが好ましい。
図2において、光ファイバー母材1は、図示を省略したガラス旋盤に水平に把持されている。
第1の工程では、光ファイバー母材1の製品側の所定の位置で予備加熱を行い(図2-a)、充分に加熱し軟化した後、チャック間隔を広げ、部分的に延伸動作を開始する。この工程では、縮径部の最小径が加工前の外径の1/2を下回らない径まで一次縮径を行い、その時点でチャックの移動を停止する(図2-b)。
なお、最小径が1/2を下回ると、軟化しすぎて母材が垂れ、振れ回ってしまう恐れがあるため、最小径が加工前の外径の1/2を下回らないようにする。
この時点で加熱部の両側には、ダミー棒接続時と第1の工程で発生したシリカクラウドが2重に堆積することとなる。
加工前の外径の3/10乃至1/10に縮径した後、表面処理である母材全体の火炎研磨処理を施すことなく最小径部で溶断して切り離し、そのまま線引き用の光ファイバー母材として提供することができる(図2-g)。この第3の工程でもシリカクラウドは僅かに発生するが、そのまま使用しても線引きに与える影響は非常に小さい。
[実施例1]
助燃性ガスとしての酸素ノズルを有する水素炎バーナーを具備したガラス旋盤に、平均径がφ85mmの光ファイバー母材を水平にセットした。
ダミー棒との接続部から母材の製品側20mmの位置に、バーナー火炎をあてて予備加熱を開始した。加熱部分が軟化した後、チャック間隔を広げて加熱軟化部分を延伸し、最小径が50mmのところまで一次縮径を行った後、縮径動作を一旦停止した。次いで、製品側へバーナー移動速度30mm/minで火炎研磨し、150mm移動したところでバーナーの進行方向を逆にし、倍の速度である60mm/minで予備加熱開始点まで戻した。
その位置から再度チャック間距離を広げて縮径動作を再開し、最小径が20mmのところまで縮径する二次縮径を行った。同様の工程で反対側の端部にも絞り形状を形成後、絞り形状部で溶断しガラス旋盤から取り外した。
同様の加工を100本行い、仕上がり表面を検査したところ、100本のうち2本の端部表面にシリカクラウド起因と思われる凹凸が確認されたが、その発生率は2%であった。
平均径がφ120mmの光ファイバー母材を実施例1と同様にして絞り加工を行った。
ダミー棒との接続部から母材の製品側30mmの位置にバーナー火炎をあてて予備加熱を開始した。加熱部分が軟化した後、チャック間隔を広げて加熱軟化部分を延伸し、最小径が70mmのところまで一次縮径を行った後、縮径動作を一旦停止した。次いで、製品側へバーナー移動速度30mm/minで火炎研磨し、200mm移動したところでバーナーの進行方向を逆にし、倍の速度である60mm/minで予備加熱開始点まで戻した。
その位置から再度チャック間距離を広げて縮径動作を再開し、最小径が25mmのところまで縮径する二次縮径を行った。同様の工程で反対側の端部にも絞り形状を形成後、絞り形状部で溶断しガラス旋盤から取り外した。
同様の加工を100本行い、仕上がり表面を検査したところ、100本のうち1本の端部表面にシリカクラウド起因と思われる凹凸が確認されたが、その発生率は1%であった。
光ファイバ母材の端部に紡錘形状を形成した後、火炎研磨して堆積したシリカクラウドの除去とともに歪みの除去を行った以外は、実施例1と同様にして、光ファイバ母材の端部に紡錘形状を形成した。このようにして100本の加工を行ったところ、10本の端部表面にシリカクラウド起因と思われる凹凸が確認され、その発生確率10%であった。
光ファイバ母材の端部に紡錘形状を形成した後、火炎研磨して堆積したシリカクラウドの除去とともに歪みの除去を行った以外は、実施例1と同様にして、光ファイバ母材の端部に紡錘形状を形成した。このようにして、さらに別のロット100本の加工を行ったところ、9本の端部表面にシリカクラウド起因と思われる凹凸が確認され、その発生確率9%であった。
2. ダミー棒、
3. シリカクラウド、
4. バーナー火炎、
5. 加熱源(バーナー)。
Claims (4)
- バーナー火炎を加熱源とするガラス旋盤を用いて、光ファイバー母材の軸方向の少なくとも一方の端部を加熱軟化後にチャック間距離を広げることにより端部を紡錘形状に仕上げる加工方法であって、縮径部での最小径が加工前の外径の1/2を下回らない径まで一次縮径を行う第1の工程、チャック間距離を広げるのを停止し、縮径位置から光ファイバ母材製品側を火炎研磨する第2の工程、再度チャック間距離を広げ、最小径が加工前の外径の3/10乃至1/10になるよう二次縮径を行う第3の工程、及び最小径部を火炎で溶断する第4の工程からなることを特徴とする光ファイバー母材の加工方法。
- 前記火炎研磨する第2の工程において、加熱源の移動距離を光ファイバー母材の外径の1/2乃至2倍の距離とする請求項1に記載の光ファイバー母材の加工方法。
- 前記火炎研磨する第2の工程において、縮径部を予備加熱後、加熱源を光ファイバー母材製品側へ移動し、所定の位置に達した後予備加熱位置に戻す請求項1又は2に記載の光ファイバー母材の加工方法。
- 前記火炎研磨する第2の工程において、加熱源の移動速度を光ファイバ母材製品側への移動速度よりも、予備加熱位置に戻る際の移動速度の方を大きくする請求項3に記載の光ファイバー母材の加工方法。
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