JP2016155157A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームのビームサイズを変化させるビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを通過したレーザビームのビームプロファイルを変化させる非球面レンズと、
前記非球面レンズを通過したレーザビームのビーム断面を整形するマスクと、
前記マスクを通過したレーザビームと、加工対象物との間のレーザビームの経路に配置されたフォーカスレンズと
を有し、
前記ビームエキスパンダは、光軸方向に関する相対位置を変化させることができるように構成された少なくとも3枚のレンズを含むレーザ加工装置が提供される。
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームのビームサイズを変化させるビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを通過したレーザビームのビームプロファイルを変化させる非球面レンズと、
前記非球面レンズを通過したレーザビームのビーム断面を整形するマスクと、
前記マスクを通過したレーザビームと、加工対象物との間のレーザビームの経路に配置されたフォーカスレンズと
を有し、
前記ビームエキスパンダが、光軸方向に関する相対位置を変化させることができるように構成された少なくとも3枚のレンズを含むレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法であって、
前記加工対象物の表面におけるビームプロファイルの目標形状に基づいて、前記ビームエキスパンダの前記レンズの位置を調整する工程と、
前記レンズの位置を調整した後、前記レーザ光源からレーザビームを出力して前記加工対象物のレーザ加工を行う工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
11 ビームエキスパンダ
12 非球面レンズ
13 マスク透過率調整光学系
14 マスク
15 コリメーションレンズ
16 折り返しミラー
17 ガルバノスキャナ
18 対物レンズ
35 移動ステージ
36 制御装置
37 入力装置
40 加工対象物
41 コア基板
42 内層導電パターン
43 樹脂層
44 上層導電膜
45 ビアホール
46 コア基板
47、48 導電膜
49 スルーホール
50、51、52、55 パルスレーザビーム
101 投影元
111 レンズ
112 移動機構
Claims (4)
- レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームのビームサイズを変化させるビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを通過したレーザビームのビームプロファイルを変化させる非球面レンズと、
前記非球面レンズを通過したレーザビームのビーム断面を整形するマスクと、
前記マスクを通過したレーザビームと、加工対象物との間のレーザビームの経路に配置されたフォーカスレンズと
を有し、
前記ビームエキスパンダは、光軸方向に関する相対位置を変化させることができるように構成された少なくとも3枚のレンズを含むレーザ加工装置。 - 前記ビームエキスパンダは、前記レンズの相対位置を変化させることにより、前記非球面レンズの入射位置におけるレーザビームの広がり角及びビームサイズを独立に調整することができる請求項1に記載のレーザ加工装置。
- さらに、
前記ビームエキスパンダの前記レンズを移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御装置と、
加工に用いられるレーザビームのビームプロファイルを指定するコマンドを入力する入力装置と
を有し、
前記制御装置は、前記入力装置から入力された前記コマンドに基づいて、前記移動機構を制御する請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームのビームサイズを変化させるビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを通過したレーザビームのビームプロファイルを変化させる非球面レンズと、
前記非球面レンズを通過したレーザビームのビーム断面を整形するマスクと、
前記マスクを通過したレーザビームと、加工対象物との間のレーザビームの経路に配置されたフォーカスレンズと
を有し、
前記ビームエキスパンダが、光軸方向に関する相対位置を変化させることができるように構成された少なくとも3枚のレンズを含むレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法であって、
前記加工対象物の表面におけるビームプロファイルの目標形状に基づいて、前記ビームエキスパンダの前記レンズの位置を調整する工程と、
前記レンズの位置を調整した後、前記レーザ光源からレーザビームを出力して前記加工対象物のレーザ加工を行う工程と
を有するレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
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JP2015035156A JP6385294B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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JP2015035156A JP6385294B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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---|---|
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JP6385294B2 JP6385294B2 (ja) | 2018-09-05 |
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ID=56824632
Family Applications (1)
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JP2015035156A Active JP6385294B2 (ja) | 2015-02-25 | 2015-02-25 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6385294B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008137058A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009107011A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2013180342A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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2015
- 2015-02-25 JP JP2015035156A patent/JP6385294B2/ja active Active
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